JPH04225545A - 表面実装形集積回路 - Google Patents
表面実装形集積回路Info
- Publication number
- JPH04225545A JPH04225545A JP41516890A JP41516890A JPH04225545A JP H04225545 A JPH04225545 A JP H04225545A JP 41516890 A JP41516890 A JP 41516890A JP 41516890 A JP41516890 A JP 41516890A JP H04225545 A JPH04225545 A JP H04225545A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- surface mount
- wiring board
- printed wiring
- terminals
- Prior art date
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- Pending
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、表面実装形プリント
配線板の接続パターンに接続端子の接続部を直接はんだ
付けして実装する表面実装形集積回路に関するものであ
る。
配線板の接続パターンに接続端子の接続部を直接はんだ
付けして実装する表面実装形集積回路に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の表面実装形集積回路の使用
例を示す斜視図であり、図４はその要部断面図である。 図において、１はその表面実装形集積回路本体であり、
２はこの集積回路本体１の側面から導出された複数の端
子である。２ａはこれら各端子の先端にそれぞれ設けら
れた接続部である。
例を示す斜視図であり、図４はその要部断面図である。 図において、１はその表面実装形集積回路本体であり、
２はこの集積回路本体１の側面から導出された複数の端
子である。２ａはこれら各端子の先端にそれぞれ設けら
れた接続部である。
【０００３】３は表面実装形集積回路が実装される表面
実装形プリント配線板であり、３ａはこの表面実装形プ
リント配線板３上に配置され、前記表面実装形集積回路
の各端子２の接続部２ａがそれぞれはんだ付けされる接
続パターンである。３ｂははんだ付けされた表面実装形
集積回路の実装状態等の電気的な試験のために、前記接
続パターン３ａ中の所定のものに接続される電気試験用
パターンであり、３ｃはこの電気試験用パターン３ｂを
前記所定の接続パターン３ａに接続する配線パターンで
ある。
実装形プリント配線板であり、３ａはこの表面実装形プ
リント配線板３上に配置され、前記表面実装形集積回路
の各端子２の接続部２ａがそれぞれはんだ付けされる接
続パターンである。３ｂははんだ付けされた表面実装形
集積回路の実装状態等の電気的な試験のために、前記接
続パターン３ａ中の所定のものに接続される電気試験用
パターンであり、３ｃはこの電気試験用パターン３ｂを
前記所定の接続パターン３ａに接続する配線パターンで
ある。
【０００４】４は実装された表面実装形集積回路の前記
電気的な試験を行う時に電気試験用パターン３ｂに接触
させて、その電気的状態を読み込むための電気試験用ピ
ンである。
電気的な試験を行う時に電気試験用パターン３ｂに接触
させて、その電気的状態を読み込むための電気試験用ピ
ンである。
【０００５】次に動作について説明する。表面実装形集
積回路の各端子２それぞれの接続部２ａを、表面実装形
プリント配線板３の表面に配列された接続パターン３ａ
上に載置してはんだ付けし、表面実装形集積回路を表面
実装形プリント配線板２に実装する。
積回路の各端子２それぞれの接続部２ａを、表面実装形
プリント配線板３の表面に配列された接続パターン３ａ
上に載置してはんだ付けし、表面実装形集積回路を表面
実装形プリント配線板２に実装する。
【０００６】このようにして実装された表面実装形集積
回路の実装状態等の電気的な試験を行う場合、端子２の
接続部２ａは表面実装形プリント配線板３の裏面に出る
ことはないので、表面実装形プリント配線板３の表面よ
り、前記接続パターン３ａ中の所定のものに配線パター
ン３ｃで接続された電気試験用パターン３ｂに電気試験
用ピン４を接触させて、当該部分の電気的状態を読み込
む。
回路の実装状態等の電気的な試験を行う場合、端子２の
接続部２ａは表面実装形プリント配線板３の裏面に出る
ことはないので、表面実装形プリント配線板３の表面よ
り、前記接続パターン３ａ中の所定のものに配線パター
ン３ｃで接続された電気試験用パターン３ｂに電気試験
用ピン４を接触させて、当該部分の電気的状態を読み込
む。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の表面実装形集積
回路は以上のように構成されているので、表面実装形プ
リント配線板２に電気的な試験のための電気試験用パタ
ーン３ｂを設ける必要が生じ、プリント配線板の面積を
削減できるという表面実装の大きな特徴の１つを阻害す
るという課題があった。
回路は以上のように構成されているので、表面実装形プ
リント配線板２に電気的な試験のための電気試験用パタ
ーン３ｂを設ける必要が生じ、プリント配線板の面積を
削減できるという表面実装の大きな特徴の１つを阻害す
るという課題があった。
【０００８】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、表面実装形プリント配線板上に電
気試験用パターンを設けなくとも電気的な試験が実施で
きる表面実装形集積回路を得ることを目的とする。
めになされたもので、表面実装形プリント配線板上に電
気試験用パターンを設けなくとも電気的な試験が実施で
きる表面実装形集積回路を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る表面実装
形集積回路は、端子を集積回路本体の上面より導出して
、その各々に集積回路本体の上面に沿った沿設部を設け
たものである。
形集積回路は、端子を集積回路本体の上面より導出して
、その各々に集積回路本体の上面に沿った沿設部を設け
たものである。
【００１０】
【作用】この発明における端子は、表面実装形集積回路
の集積回路本体の上面より導出することにより、当該集
積回路本体の上面に沿った沿設部を形成し、電気試験用
パターンをこの沿設部にて代替することでそれを不要と
し、表面実装形プリント配線板面積の削減を可能とする
表面実装形集積回路を実現する。
の集積回路本体の上面より導出することにより、当該集
積回路本体の上面に沿った沿設部を形成し、電気試験用
パターンをこの沿設部にて代替することでそれを不要と
し、表面実装形プリント配線板面積の削減を可能とする
表面実装形集積回路を実現する。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１はこの発明の一実施例による表面実装形集積
回路の使用例を示す斜視図であり、図２は要部断面図で
ある。
する。図１はこの発明の一実施例による表面実装形集積
回路の使用例を示す斜視図であり、図２は要部断面図で
ある。
【００１２】図において、１は表面実装形集積回路の集
積回路本体、３は表面実装形プリント配線板、３ａは接
続パターン、４は電気試験用ピンであり、図３および図
４に同一符号を付した従来のそれらと同一、あるいは相
当部分であるため詳細な説明は省略する。
積回路本体、３は表面実装形プリント配線板、３ａは接
続パターン、４は電気試験用ピンであり、図３および図
４に同一符号を付した従来のそれらと同一、あるいは相
当部分であるため詳細な説明は省略する。
【００１３】また、５は表面実装形集積回路の集積回路
本体１の側面からではなく上面から導出されている点で
，図３、図４に示した端子２とは異なった端子である。 ５ａはこの端子５の先端にそれぞれ設けられた接続部で
あり、５ｂは集積回路本体１の上面より導出された端子
２の基部に、当該集積回路本体１の上面に沿って形成さ
れた沿設部である。
本体１の側面からではなく上面から導出されている点で
，図３、図４に示した端子２とは異なった端子である。 ５ａはこの端子５の先端にそれぞれ設けられた接続部で
あり、５ｂは集積回路本体１の上面より導出された端子
２の基部に、当該集積回路本体１の上面に沿って形成さ
れた沿設部である。
【００１４】次に動作について説明する。当該表面実装
形集積回路の表面実装形プリント配線板２への実装は、
従来の場合と同様に、表面実装形プリント配線板３の接
続パターン３ａ上に、各端子５の接続部５ａを載置して
はんだ付けすることによって行われる。
形集積回路の表面実装形プリント配線板２への実装は、
従来の場合と同様に、表面実装形プリント配線板３の接
続パターン３ａ上に、各端子５の接続部５ａを載置して
はんだ付けすることによって行われる。
【００１５】このようにして実装された表面実装形集積
回路の実装状態等の電気的な試験を行う場合、表面実装
形集積回路の各端子５にはその集積回路本体１の上面に
沿ってそれぞれ沿設部５ｂが形成されているので、従来
の電気試験用パターンの代わりに、所定の端子５の沿設
部５ｂに電気試験用ピン４を接触させることによって当
該部分の電気的状態を読み込む。
回路の実装状態等の電気的な試験を行う場合、表面実装
形集積回路の各端子５にはその集積回路本体１の上面に
沿ってそれぞれ沿設部５ｂが形成されているので、従来
の電気試験用パターンの代わりに、所定の端子５の沿設
部５ｂに電気試験用ピン４を接触させることによって当
該部分の電気的状態を読み込む。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、表面
実装形集積回路の各端子を集積回路本体の上面より導出
し、それぞれの端子に集積回路本体の上面に沿った沿設
部を設けるように構成したので、従来、電気的な試験の
ために表面実装形プリント配線板上に必要とされた電気
試験用パターンを、前記沿設部で代替することによって
不要し、表面実装形プリント配線板の面積を削減するこ
とが可能な表面実装形集積回路が得られる効果がある。
実装形集積回路の各端子を集積回路本体の上面より導出
し、それぞれの端子に集積回路本体の上面に沿った沿設
部を設けるように構成したので、従来、電気的な試験の
ために表面実装形プリント配線板上に必要とされた電気
試験用パターンを、前記沿設部で代替することによって
不要し、表面実装形プリント配線板の面積を削減するこ
とが可能な表面実装形集積回路が得られる効果がある。
【図１】この発明の一実施例による表面実装形集積回路
の使用例を示す斜視図である。
の使用例を示す斜視図である。
【図２】その要部断面図である。
【図３】従来の表面実装形集積回路の使用例を示す斜視
図である。
図である。
【図４】その要部断面図である。
１ 集積回路本体
３ 表面実装形プリント配線板
３ａ 接続パターン
５ 端子
５ａ 接続部
５ｂ 沿設部
なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 集積回路本体から導出された複数の端
子の各接続部が、それぞれ表面実装形プリント配線板の
表面に配置された複数の接続パターンにはんだ付けされ
る表面実装形集積回路において、前記各端子の導出を前
記集積回路本体の上面より行い、前記各端子に前記集積
回路本体の上面に沿った沿設部を設けたことを特徴とす
る表面実装形集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41516890A JPH04225545A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 表面実装形集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41516890A JPH04225545A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 表面実装形集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04225545A true JPH04225545A (ja) | 1992-08-14 |
Family
ID=18523565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41516890A Pending JPH04225545A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 表面実装形集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04225545A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5835988A (en) * | 1996-03-27 | 1998-11-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packed semiconductor device with wrap around external leads |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP41516890A patent/JPH04225545A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5835988A (en) * | 1996-03-27 | 1998-11-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packed semiconductor device with wrap around external leads |
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