JPH04369893A - 電子部品の支持装置 - Google Patents
電子部品の支持装置Info
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- JPH04369893A JPH04369893A JP14622091A JP14622091A JPH04369893A JP H04369893 A JPH04369893 A JP H04369893A JP 14622091 A JP14622091 A JP 14622091A JP 14622091 A JP14622091 A JP 14622091A JP H04369893 A JPH04369893 A JP H04369893A
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- Japan
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- electronic component
- lead terminal
- circuit board
- printed wiring
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリード端子を備えた電子
部品を印刷配線回路板上に実装するための電子部品の支
持装置に関するものである。
部品を印刷配線回路板上に実装するための電子部品の支
持装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、リード端子を備えた電子部品
を印刷配線回路板上に実装する場合には、電子部品を印
刷配線回路板上に該印刷配線回路板上面との間に所定の
間隙寸法をおいて載置支持してなる電子部品の支持装置
が採用されている。
を印刷配線回路板上に実装する場合には、電子部品を印
刷配線回路板上に該印刷配線回路板上面との間に所定の
間隙寸法をおいて載置支持してなる電子部品の支持装置
が採用されている。
【０００３】以下、従来の電子部品の支持装置について
説明する。
説明する。
【０００４】図５は従来の電子部品の支持装置の斜視図
、図６は前記支持装置の縱断側面図、図７は前記支持装
置の要部拡大縱断側面図である。
、図６は前記支持装置の縱断側面図、図７は前記支持装
置の要部拡大縱断側面図である。
【０００５】図５、図６及び図７において、１は印刷配
線回路板、２は印刷配線回路板１の上に載置支持される
電子部品、３，３，…は電子部品２の両側部に設けられ
た複数個のリード端子である。各リード端子３は帯板状
であって図７に示すように所定幅に形成された基部４と
該基部４の先端側に該基部４よりも小さい幅に形成され
た先端部５とから構成されている。また、６，６，…は
印刷配線回路板１上における電子部品２のリード端子３
と対応する部位に形成された円形断面の貫通孔であって
、各貫通孔６の直径はリード端子３の基部４の幅よりも
小さくて先端部５の幅よりも大きい寸法に形成されてい
る。
線回路板、２は印刷配線回路板１の上に載置支持される
電子部品、３，３，…は電子部品２の両側部に設けられ
た複数個のリード端子である。各リード端子３は帯板状
であって図７に示すように所定幅に形成された基部４と
該基部４の先端側に該基部４よりも小さい幅に形成され
た先端部５とから構成されている。また、６，６，…は
印刷配線回路板１上における電子部品２のリード端子３
と対応する部位に形成された円形断面の貫通孔であって
、各貫通孔６の直径はリード端子３の基部４の幅よりも
小さくて先端部５の幅よりも大きい寸法に形成されてい
る。
【０００６】貫通孔６の直径が前記のように形成されて
いるため、リード端子３の先端部５は貫通孔６に挿通可
能であるがリード端子３の基部５は貫通孔６に挿通不能
である。このため、電子部品２は印刷配線回路板１の上
に該印刷配線回路板１の上面との間にリード端子３の基
部４における電子部品下面よりも下側に突出する部分の
長さに相当する間隙寸法をおいて載置支持される。
いるため、リード端子３の先端部５は貫通孔６に挿通可
能であるがリード端子３の基部５は貫通孔６に挿通不能
である。このため、電子部品２は印刷配線回路板１の上
に該印刷配線回路板１の上面との間にリード端子３の基
部４における電子部品下面よりも下側に突出する部分の
長さに相当する間隙寸法をおいて載置支持される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
端子３の基部４における電子部品下面よりも下側に突出
する部分の長さに基づいて電子部品２と印刷配線回路板
１との間隙寸法が決定されてしまうので、前記間隙寸法
を変更する必要がある場合にはリード端子３の基部４に
おける電子部品よりも下側に突出する部分の長さつまり
基部４の長さを変更しなければならないことになる。
端子３の基部４における電子部品下面よりも下側に突出
する部分の長さに基づいて電子部品２と印刷配線回路板
１との間隙寸法が決定されてしまうので、前記間隙寸法
を変更する必要がある場合にはリード端子３の基部４に
おける電子部品よりも下側に突出する部分の長さつまり
基部４の長さを変更しなければならないことになる。
【０００８】このため、電子部品２と印刷配線回路板１
との間隙寸法が異なる製品を得るためには、電気的特性
が同一であるにも拘らずリード端子３の基部４の長さが
異なる多種類の電子部品２を準備しなければならず、電
子部品２の生産性低下の原因になっていた。
との間隙寸法が異なる製品を得るためには、電気的特性
が同一であるにも拘らずリード端子３の基部４の長さが
異なる多種類の電子部品２を準備しなければならず、電
子部品２の生産性低下の原因になっていた。
【０００９】本発明は前記問題点を解決するものであっ
て、電子部品と印刷配線回路板との間隙寸法が異なる場
合でも共通の電子部品で対応できるようにすることを目
的とする。
て、電子部品と印刷配線回路板との間隙寸法が異なる場
合でも共通の電子部品で対応できるようにすることを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ため、本発明は、リード端子の基部における電子部品下
面よりも下側に突出する部分の長さを電子部品と印刷配
線回路板との間隙寸法よりも大きい寸法と一致する寸法
とを含む少なくとも２種類の大きさに設定し、基部にお
ける電子部品下面よりも下側に突出する部分の長さが前
記間隙寸法よりも大きいリード端子と対応する印刷配線
回路板の部位にリード端子の基部が挿通可能な大きさの
貫通孔を設けることにより、基部における電子部品下面
よりも下側に突出する部分の長さが前記間隙寸法と一致
するリード端子の基部を印刷配線回路板の上面に当接せ
しめて該リード端子によって電子部品を支持するもので
ある。
ため、本発明は、リード端子の基部における電子部品下
面よりも下側に突出する部分の長さを電子部品と印刷配
線回路板との間隙寸法よりも大きい寸法と一致する寸法
とを含む少なくとも２種類の大きさに設定し、基部にお
ける電子部品下面よりも下側に突出する部分の長さが前
記間隙寸法よりも大きいリード端子と対応する印刷配線
回路板の部位にリード端子の基部が挿通可能な大きさの
貫通孔を設けることにより、基部における電子部品下面
よりも下側に突出する部分の長さが前記間隙寸法と一致
するリード端子の基部を印刷配線回路板の上面に当接せ
しめて該リード端子によって電子部品を支持するもので
ある。
【００１１】具体的に本発明が講じた解決手段は、所定
の幅又は径に形成された基部と該基部の先端側に該基部
よりも小さい幅又は径に形成された先端部とからなる複
数個のリード端子を備えた電子部品が印刷配線回路板上
に該印刷配線回路板の上面との間に所定の間隙寸法をお
いて載置支持される電子部品の支持装置を対象とし、前
記複数個のリード端子はその基部における電子部品下面
よりも下側に突出する部分の長さが前記所定の間隙寸法
よりも大きい寸法の第１リード端子と前記所定の間隙寸
法と一致する寸法の第２リード端子とを含む少なくとも
２種類からなり、前記印刷配線回路板における前記第１
のリード端子と対応する部位には前記基部が挿通可能な
断面形状の第１の貫通孔が設けられ、前記第１のリード
端子の先端部及び基部は前記第１の貫通孔に挿通されて
おり、前記印刷配線回路板における前記第２のリード端
子と対応する部位には前記先端部が挿通可能で前記基部
が挿通不能な断面形状の第２の貫通孔が設けられ、前記
第２のリード端子はその先端部が前記第２の貫通孔に挿
通されている一方その基部が前記印刷配線回路板の上面
に当接して前記電子部品を支持している構成とするもの
である。
の幅又は径に形成された基部と該基部の先端側に該基部
よりも小さい幅又は径に形成された先端部とからなる複
数個のリード端子を備えた電子部品が印刷配線回路板上
に該印刷配線回路板の上面との間に所定の間隙寸法をお
いて載置支持される電子部品の支持装置を対象とし、前
記複数個のリード端子はその基部における電子部品下面
よりも下側に突出する部分の長さが前記所定の間隙寸法
よりも大きい寸法の第１リード端子と前記所定の間隙寸
法と一致する寸法の第２リード端子とを含む少なくとも
２種類からなり、前記印刷配線回路板における前記第１
のリード端子と対応する部位には前記基部が挿通可能な
断面形状の第１の貫通孔が設けられ、前記第１のリード
端子の先端部及び基部は前記第１の貫通孔に挿通されて
おり、前記印刷配線回路板における前記第２のリード端
子と対応する部位には前記先端部が挿通可能で前記基部
が挿通不能な断面形状の第２の貫通孔が設けられ、前記
第２のリード端子はその先端部が前記第２の貫通孔に挿
通されている一方その基部が前記印刷配線回路板の上面
に当接して前記電子部品を支持している構成とするもの
である。
【００１２】
【作用】前記の構成により、基部における電子部品下面
よりも下側に突出する部分の長さが前記間隙寸法よりも
大きい第１のリード端子については、その先端部及び基
部が第１の貫通孔に挿通されるので、前記間隙寸法は第
１のリード端子の基部における電子部品下面よりも下側
に突出する部分の長さよりも小さくなる。
よりも下側に突出する部分の長さが前記間隙寸法よりも
大きい第１のリード端子については、その先端部及び基
部が第１の貫通孔に挿通されるので、前記間隙寸法は第
１のリード端子の基部における電子部品下面よりも下側
に突出する部分の長さよりも小さくなる。
【００１３】基部における電子部品下面よりも下側に突
出する部分の長さが前記間隙寸法に一致している第２の
リード端子については、その先端部が第２の貫通孔に挿
通されている一方その基部が印刷配線回路板の上面に当
接しているために、前記間隙寸法は第２のリード端子の
基部における電子部品下面よりも下側に突出する部分の
長さと一致する。
出する部分の長さが前記間隙寸法に一致している第２の
リード端子については、その先端部が第２の貫通孔に挿
通されている一方その基部が印刷配線回路板の上面に当
接しているために、前記間隙寸法は第２のリード端子の
基部における電子部品下面よりも下側に突出する部分の
長さと一致する。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１５】図１は本発明の一実施例における電子部品
の支持装置の斜視図、図２は前記支持装置の縱断側面図
、図３は前記支持装置の要部拡大断面図である。
の支持装置の斜視図、図２は前記支持装置の縱断側面図
、図３は前記支持装置の要部拡大断面図である。
【００１６】図１、図２及び図３において、７Ａは印刷
配線回路板、８は印刷配線回路板７Ａ上に載置支持され
る電子部品、９，１０及び１１は電子部品８の両側に各
々設けられた第１，第２及び第３のリード端子である。 第１，第２及び第３リード端子９，１０，１１は帯板状
であって、図３に示すように各々所定幅に形成された基
部１２と該基部１２の先端側に該基部１２よりも小さい
幅に形成された先端部１３とから構成されている。この
場合、第１〜第３リード端子９，１０，１１の基部１２
及び先端部１３の幅は各々同寸に設定されており、第１
リード端子９の基部１２における電子部品８の下面より
も下側に突出する部分の長さＬ１は、第２リード端子１
０の基部１２における電子部品８の下面よりも下側に突
出する部分の長さＬ２よりも大きく設定され、該長さＬ
２は第３リード端子１０の基部１２における電子部品８
の下面よりも下側に突出する部分の長さＬ３よりも大き
く設定されている。
配線回路板、８は印刷配線回路板７Ａ上に載置支持され
る電子部品、９，１０及び１１は電子部品８の両側に各
々設けられた第１，第２及び第３のリード端子である。 第１，第２及び第３リード端子９，１０，１１は帯板状
であって、図３に示すように各々所定幅に形成された基
部１２と該基部１２の先端側に該基部１２よりも小さい
幅に形成された先端部１３とから構成されている。この
場合、第１〜第３リード端子９，１０，１１の基部１２
及び先端部１３の幅は各々同寸に設定されており、第１
リード端子９の基部１２における電子部品８の下面より
も下側に突出する部分の長さＬ１は、第２リード端子１
０の基部１２における電子部品８の下面よりも下側に突
出する部分の長さＬ２よりも大きく設定され、該長さＬ
２は第３リード端子１０の基部１２における電子部品８
の下面よりも下側に突出する部分の長さＬ３よりも大き
く設定されている。
【００１７】また、図１、図２及び図３において、１４
，１４，…は印刷配線回路板７Ａ上における第１リード
端子９と対応する部位に形成された円形断面の第１貫通
孔、１５，１５，…は印刷配線回路板１上における第２
リード端子１０と対応する部位に形成された円形断面の
第２貫通孔、１６，１６，…は印刷配線回路板７Ａ上に
おける第３リード端子１１と対応する部位に形成された
円形断面の第３貫通孔であって、第１貫通孔１４の直径
は第１〜第３リード端子９，１０，１１の基部１２の幅
よりも大きい寸法に形成されており、第２及び第３貫通
孔１５，１６の直径は第１〜第３リード端子９，１０，
１１の基部１２の幅よりも小さくて先端部１３の幅より
も大きい寸法に形成されている。
，１４，…は印刷配線回路板７Ａ上における第１リード
端子９と対応する部位に形成された円形断面の第１貫通
孔、１５，１５，…は印刷配線回路板１上における第２
リード端子１０と対応する部位に形成された円形断面の
第２貫通孔、１６，１６，…は印刷配線回路板７Ａ上に
おける第３リード端子１１と対応する部位に形成された
円形断面の第３貫通孔であって、第１貫通孔１４の直径
は第１〜第３リード端子９，１０，１１の基部１２の幅
よりも大きい寸法に形成されており、第２及び第３貫通
孔１５，１６の直径は第１〜第３リード端子９，１０，
１１の基部１２の幅よりも小さくて先端部１３の幅より
も大きい寸法に形成されている。
【００１８】第１〜第３リード端子９，１０，１１及び
第１〜第３貫通孔１４，１５，１６が前記のような寸法
に構成されているため、第１リード端子９についてはそ
の基部１２及び先端部１３が第１貫通孔１４に挿通され
る一方、第２及び第３リード端子１０，１１については
各々の先端部１３は第２及び第３貫通孔１５，１６に挿
通可能であるが各々の基部１２は第２及び第３貫通孔１
５，１６に挿通不能である。このため、第２リード端子
１０の基部１２の下面が印刷配線回路板７Ａの上面に当
接するので、電子部品８は印刷配線回路板７Ａの上に、
電子部品８の下面と印刷配線回路板７Ａの上面との間に
第２リード端子１０の基部１２における電子部品下面よ
りも下側に突出する部分の長さＬ２に相当する間隙寸法
をおいて載置支持される。
第１〜第３貫通孔１４，１５，１６が前記のような寸法
に構成されているため、第１リード端子９についてはそ
の基部１２及び先端部１３が第１貫通孔１４に挿通され
る一方、第２及び第３リード端子１０，１１については
各々の先端部１３は第２及び第３貫通孔１５，１６に挿
通可能であるが各々の基部１２は第２及び第３貫通孔１
５，１６に挿通不能である。このため、第２リード端子
１０の基部１２の下面が印刷配線回路板７Ａの上面に当
接するので、電子部品８は印刷配線回路板７Ａの上に、
電子部品８の下面と印刷配線回路板７Ａの上面との間に
第２リード端子１０の基部１２における電子部品下面よ
りも下側に突出する部分の長さＬ２に相当する間隙寸法
をおいて載置支持される。
【００１９】図４は、前記同様の電子部品８を前記と異
なる印刷配線回路板７Ｂの上に、電子部品８の下面と印
刷配線回路板７Ｂの上面との間に前記と異なる大きさの
間隙寸法をおいて載置支持する場合の要部拡大断面構造
を示しており、この場合においては、第１及び第２貫通
孔１４，１５は各々第１及び第２リード端子９，１０の
基部１２の幅よりも大きい直径を有しており、第３貫通
孔１６は第３リード端子１１の基部１２の幅よりも小さ
くて先端部１３の幅よりも大きい直径を有している。
なる印刷配線回路板７Ｂの上に、電子部品８の下面と印
刷配線回路板７Ｂの上面との間に前記と異なる大きさの
間隙寸法をおいて載置支持する場合の要部拡大断面構造
を示しており、この場合においては、第１及び第２貫通
孔１４，１５は各々第１及び第２リード端子９，１０の
基部１２の幅よりも大きい直径を有しており、第３貫通
孔１６は第３リード端子１１の基部１２の幅よりも小さ
くて先端部１３の幅よりも大きい直径を有している。
【００２０】図４に示す場合においては、第１〜第３貫
通孔１４，１５，１６の直径が前述のように形成されて
いるため、第１及び第２リード端子９，１０については
各々の基部１２及び先端部１３が第１及び第２貫通孔１
４，１５に挿通可能である一方、第３リード端子１１に
ついてはその先端部１３が第３貫通孔１６に挿通可能で
ありその基部１２は第３貫通孔１６に挿通不能である。 このため、第３リード端子１１の基部１２の下面が印刷
配線回路板７Ｂの上面に当接しており、電子部品８は印
刷配線回路板７Ｂの上に、電子部品８の下面と印刷配線
回路板７Ｂの上面との間に第３リード端子１０の基部１
２における電子部品下面よりも下側に突出する部分の長
さＬ３に相当する間隙寸法をおいて載置支持される。
通孔１４，１５，１６の直径が前述のように形成されて
いるため、第１及び第２リード端子９，１０については
各々の基部１２及び先端部１３が第１及び第２貫通孔１
４，１５に挿通可能である一方、第３リード端子１１に
ついてはその先端部１３が第３貫通孔１６に挿通可能で
ありその基部１２は第３貫通孔１６に挿通不能である。 このため、第３リード端子１１の基部１２の下面が印刷
配線回路板７Ｂの上面に当接しており、電子部品８は印
刷配線回路板７Ｂの上に、電子部品８の下面と印刷配線
回路板７Ｂの上面との間に第３リード端子１０の基部１
２における電子部品下面よりも下側に突出する部分の長
さＬ３に相当する間隙寸法をおいて載置支持される。
【００２１】また、図示はしていないが、第１〜第３貫
通孔１４，１５，１６の直径を、第１〜第３リード端子
９，１０，１１の基部１２の幅よりも小さくて先端部１
３の幅よりも大きく形成すると、第１リード端子１１の
先端部１３が第１貫通孔１４に挿通可能である一方第１
リード端子１１の基部１２は第１貫通孔１４に挿通不能
であるので、電子部品の下面と印刷配線回路板の上面と
の間に第１リード端子９の基部１２における電子部品下
面よりも下側に突出する部分の長さＬ１に相当する間隙
寸法が形成される。
通孔１４，１５，１６の直径を、第１〜第３リード端子
９，１０，１１の基部１２の幅よりも小さくて先端部１
３の幅よりも大きく形成すると、第１リード端子１１の
先端部１３が第１貫通孔１４に挿通可能である一方第１
リード端子１１の基部１２は第１貫通孔１４に挿通不能
であるので、電子部品の下面と印刷配線回路板の上面と
の間に第１リード端子９の基部１２における電子部品下
面よりも下側に突出する部分の長さＬ１に相当する間隙
寸法が形成される。
【００２２】以上のように、印刷配線回路板７Ａ，７Ｂ
上に２種類の直径を有する第１〜第３貫通孔１４，１５
，１６を必要に応じて形成することにより、基部１２に
おける電子部品下面よりも下側に突出する部分の長さＬ
１〜Ｌ３のうちのいずれかの長さを電子部品８と印刷配
線回路７Ａ（７Ｂ）との間の間隙寸法として選択できる
ので、前記間隙寸法を３段階に設定することができる。
上に２種類の直径を有する第１〜第３貫通孔１４，１５
，１６を必要に応じて形成することにより、基部１２に
おける電子部品下面よりも下側に突出する部分の長さＬ
１〜Ｌ３のうちのいずれかの長さを電子部品８と印刷配
線回路７Ａ（７Ｂ）との間の間隙寸法として選択できる
ので、前記間隙寸法を３段階に設定することができる。
【００２３】なお、前記実施例では基部１２における電
子部品よりも下側に突出する部分の長さの寸法を３種類
に設定したが、これに代えて、２種類又は４種類以上に
設定してもよい。
子部品よりも下側に突出する部分の長さの寸法を３種類
に設定したが、これに代えて、２種類又は４種類以上に
設定してもよい。
【００２４】また、前記実施例では第１〜第３貫通孔１
４，１５，１６は円形断面であったが、これに代えて、
第１〜第３貫通孔１４，１５，１６の断面形状を正方形
や矩形等に適宜変更可能であると共に、第１〜第３リー
ド端子９，１０，１１を帯板状に代えて丸棒状に変更す
ることも可能である。
４，１５，１６は円形断面であったが、これに代えて、
第１〜第３貫通孔１４，１５，１６の断面形状を正方形
や矩形等に適宜変更可能であると共に、第１〜第３リー
ド端子９，１０，１１を帯板状に代えて丸棒状に変更す
ることも可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
部品の支持装置によると、リード端子の基部における電
子部品下面よりも下側に突出する部分の長さを電子部品
と印刷配線回路板との間隙寸法よりも大きい寸法と一致
する寸法とを含む少なくとも２種類の大きさに設定する
と共に、各々のリード端子と対応する貫通孔を各々所定
の大きさに形成することにより、電子部品と印刷配線回
路板との間の空隙寸法を変化させることができるので、
電子部品と印刷配線回路板との間隙寸法が異なっても共
通の電子部品で対応することが可能になる。
部品の支持装置によると、リード端子の基部における電
子部品下面よりも下側に突出する部分の長さを電子部品
と印刷配線回路板との間隙寸法よりも大きい寸法と一致
する寸法とを含む少なくとも２種類の大きさに設定する
と共に、各々のリード端子と対応する貫通孔を各々所定
の大きさに形成することにより、電子部品と印刷配線回
路板との間の空隙寸法を変化させることができるので、
電子部品と印刷配線回路板との間隙寸法が異なっても共
通の電子部品で対応することが可能になる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品の支持装置
の一部分の斜視図である。
の一部分の斜視図である。
【図２】前記電子部品の支持装置の一部分の縱断側面図
である。
である。
【図３】前記電子部品の支持装置の要部の縱断側面図で
ある。
ある。
【図４】前記電子部品の支持装置の作用を説明するため
の要部の縱断側面図である。
の要部の縱断側面図である。
【図５】従来の電子部品の支持装置の一部分の斜視図で
ある。
ある。
【図６】前記従来の電子部品の支持装置の一部分の縱断
側面図である。
側面図である。
【図７】前記従来の電子部品の支持装置の要部の拡大縱
断側面図である。
断側面図である。
１ 印刷配線回路板
２ 電子部品
３ リード端子
４ 基部
５ 先端部
６ 貫通孔
７ 印刷配線回路板
８ 電子部品
９ 第１リード端子
１０ 第２リード端子
１１ 第３リード端子
１２ 基部
１３ 先端部
１４ 第１貫通孔
１５ 第２貫通孔
１６ 第３貫通孔
Ｌ１ 第１リード端子の基部における電子部品よ
りも下側に突出する部分の長さ Ｌ２ 第２リード端子の基部における電子部品よ
りも下側に突出する部分の長さ Ｌ３ 第３リード端子の基部における電子部品よ
りも下側に突出する部分の長さ
りも下側に突出する部分の長さ Ｌ２ 第２リード端子の基部における電子部品よ
りも下側に突出する部分の長さ Ｌ３ 第３リード端子の基部における電子部品よ
りも下側に突出する部分の長さ
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の幅又は径に形成された基部と該
基部の先端側に該基部よりも小さい幅又は径に形成され
た先端部とからなる複数個のリード端子を備えた電子部
品が印刷配線回路板上に該印刷配線回路板の上面との間
に所定の間隙寸法をおいて載置支持される電子部品の支
持装置であって、前記複数個のリード端子はその基部に
おける電子部品下面よりも下側に突出する部分の長さが
前記所定の間隙寸法よりも大きい寸法の第１リード端子
と前記所定の間隙寸法と一致する寸法の第２リード端子
とを含む少なくとも２種類からなり、前記印刷配線回路
板における前記第１のリード端子と対応する部位には前
記基部が挿通可能な断面形状の第１の貫通孔が設けられ
、前記第１のリード端子の先端部及び基部は前記第１の
貫通孔に挿通されており、前記印刷配線回路板における
前記第２のリード端子と対応する部位には前記先端部が
挿通可能で前記基部が挿通不能な断面形状の第２の貫通
孔が設けられ、前記第２のリード端子はその先端部が前
記第２の貫通孔に挿通されている一方その基部が前記印
刷配線回路板の上面に当接して前記電子部品を支持して
いることを特徴とする電子部品の支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14622091A JPH04369893A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 電子部品の支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14622091A JPH04369893A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 電子部品の支持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04369893A true JPH04369893A (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=15402830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14622091A Withdrawn JPH04369893A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 電子部品の支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04369893A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005074338A1 (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Nec Corporation | 回路基板 |
| JP2009258012A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度センサ |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP14622091A patent/JPH04369893A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005074338A1 (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Nec Corporation | 回路基板 |
| JPWO2005074338A1 (ja) * | 2004-01-29 | 2007-07-26 | 日本電気株式会社 | 回路基板 |
| US7820917B2 (en) | 2004-01-29 | 2010-10-26 | Nec Corporation | Circuit board |
| JP2009258012A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度センサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |