JPH05175404A - 集積回路のリード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ハイブリッドＩＣ装置のような集積回路装置
の基板に容易にかつ的確に取り付けでき、該集積回路装
置を主基板に穴をあけることなく高密度で面実装ができ
るようにするリードを提供する。 【構成】 集積回路のリードにおいて、導電性の板状部
材を複数回折り曲げて両端面（１ａ，１ｂ′，１ｃ′）
を重ね合わせ、この重ね合わさる前記両端面で集積回路
基板および該基板に形成された電極を挟むと共に、前記
重ね合わせ面に平行な板状部材の折り曲げ面を使用して
主基板に前記集積回路を面実装できるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、集積回路のリードに関
し、特にハイブリッドＩＣ装置のような集積回路の基板
に取り付け、該集積回路を主基板に高密度で面実装でき
るようにするためのリードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の集積回路装置、例えばハイブリッ
ドＩＣ装置の基板に取り付けるリード１′としては、例
えば図３に示すように、直線型の形状を有するものがあ
る。このようなリード１′の上部の係合部１ｘはハイブ
リッドＩＣ装置の基板３に挿入固定され、下部の脚部１
ｙは図示しない主基板に挿入される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示す直線型リード１′を用いると、主基板にリード１′
の挿入用の穴を設けなければならない。この結果、主基
板の製造コストが上昇し、しかも、基板の穴の存在のた
めに実装密度も低下するという不都合があった。

【０００４】従って、本発明の目的は、主基板に穴をあ
けることなくハイブリッドＩＣ装置等を高密度で面実装
できるようにするリードを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明によれば、導電性の板状部材を複数回折り曲
げて両端面を重ね合わせ、この重ね合わさる前記両端面
で集積回路の電極を挟むと共に前記重ね合わせ面に平行
な板状部材の折り曲げ面を使用して配線基板の面に前記
集積回路を面実装できるように構成したことを特徴とす
る集積回路のリードが提供される。

【０００６】

【作用】上記構成に係わる集積回路のリードにおいて
は、重ね合わさる前記両端面間に集積回路基板および該
基板上に形成された電極を挟み込むようにすることによ
り、リードを該基板に的確に機械的かつ電気的に結合で
きる。また、主基板に対し集積回路基板を前記重ね合わ
せ面に平行な板状部材の折り曲げ面を用いて面実装する
ことができるから、主基板にはリード挿入用の穴は不要
となり、かつ高密度実装が可能となる。

【０００７】

【実施例】図２は、本発明の１実施例に係わるリードの
外観を示す。同図において、リード１は、導電性の板状
部材を複数回折り曲げて形成され、第１の先端部１ａと
第２の先端部１ｂ′、１ｃ′とが平行に位置している。
なお、第２の先端部１ｂ′、１ｃ′の内、先端部１ｂ′
は、図２においては先端部１ａによってさえぎられて見
えないが、１ｃ′と同様に先端面１ａと対向している。
また、第１の先端部１ａから導電性部材が３本に分か
れ、中央部１ｄは先端部１ａとほぼ同一面内で伸びてお
り図示しない支持部材につながっている。なお、該支持
部材には図２に示されるものと同様の他のリードがその
中央部によって複数個連結されており、所謂リードフレ
ームを形成している。また、中央部１ｄの両端の側辺部
１ｂおよび１ｃは図示のごとく複数回例えば直角方向に
折り曲げられ前記第２の先端部１ｂ′，１ｃ′に至って
いる。

【０００８】このようなリード１は先端部１ａと他の先
端部１ｂ′，１ｃ′との間で集積回路基板３を挟むよう
に取り付けられ、先端部１ａが基板３上の図示しない導
電パターンにハンダ付けされる。その後、中央部１ｂが
先端部１ａから図２に示すＸ部分で切断される。

【０００９】図１は、このようにしてリード１を基板３
に取り付けた状態を示す。集積回路基板３にこのような
リード１を必要な数だけ取り付けた後、各リードの先端
部１ａを基板３上の対応する導電パターンにハンダ付け
する。これにより、集積回路装置へのリードの取り付け
が完了する。

【００１０】このようにしてリード１が取り付けられた
集積回路装置は、リード１の前記重ね合わせ面即ち先端
部１ａおよび他の先端部１ｂ′，１ｃ′の面、に平行な
導電性板状部材の折り曲げ面、即ち底部面を使用して図
示しない主基板にハンダ付け等により面実装される。

【００１１】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、導電性
の板状部材を複数回折り曲げて構成したリードの平行な
両端面の間に集積回路の基板および電極を挟むことによ
り、面実装型リードを集積回路基板に機械的かつ電気的
に的確に結合することができる。このようなリードを用
いることにより、主基板のリード挿入用の穴が不要とな
るから、基板の製造コストを低減できると共に、集積回
路装置の高密度実装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例に係わるリードの外観を示す
斜視図である。

【図２】図１のリードを集積回路基板に取り付けた状態
を示す斜視図である。

【図３】従来のリードを示す正面図および側面図であ
る。

【符号の説明】

１ リード １ａ 先端部 １ｂ，１ｃ 側辺部 １ｂ′，１ｃ′ 側辺部の先端部 １ｄ 中央部 ３ 集積回路基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性の板状部材を複数回折り曲げて両
   端面を重ね合わせ、この重ね合わさる前記両端面で集積
   回路の電極を挟むと共に前記重ね合わせ面に平行な板状
   部材の折り曲げ面を使用して配線基板の面に前記集積回
   路を面実装できるように構成したことを特徴とする集積
   回路のリード。