JPH0964533A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 親回路基板上での回路基板の自立性を高く
し、しかも吸着ヘッドを使用して搭載することを可能と
し、これにより親基板上への回路基板の搭載を容易とす
る。 【解決手段】 混成集積回路装置は、複数の回路基板
１、１…を対向して配置し、この回路基板１、１…の下
辺の近傍に設けたリード電極３、３…にリード端子４、
４…を接続している。このリード端子４、４…は、複数
の回路基板１、１を互いに連結すると共に、回路基板
１、１の両側に延びる脚部８、８とを有する。さらに、
回路基板１、１…の上辺側に連結部材１０、１０…、１
０’、１０’…を固定し、これら連結部材１０、１０
…、１０’、１０’…で回路基板１、１…を互いに固定
する。これら連結部材１０、１０…、１０’、１０’…
は、平坦な上面を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁性基板に形成
された配線パターンや同基板上に搭載された回路部品等
により回路が構成された混成集積回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、広く知られている混成集積回路装
置は、セラミックやガラス−エポキシ樹脂等からなる絶
縁性基板に配線パターンを形成した回路基板と、同回路
基板に搭載された回路部品と、同回路基板から導出され
たリード端子とから構成されている。このうち特に、シ
ングルインライン形（ＳＩＬ形）混成集積回路装置は、
回路基板の一辺部からリード端子を導出したものであ
る。

【０００３】このような混成集積回路装置は、さらに別
の回路装置を構成する親回路基板に搭載される。例え
ば、前記ＳＩＬ形混成集積回路装置は、そのリード端子
側を下にして親回路基板に搭載される。すなわち、親回
路基板に前記リード端子の間隔に合わせて通孔を開設し
ておき、前記リード端子を通孔に差込み、通孔の周りに
形成された半田付ランドにリード端子を半田付けする。

【０００４】前記のようなＳＩＬ形混成集積回路装置
は、前記リード端子を親回路基板の通孔に差込み、同リ
ード端子を半田付けする前の状態では、細いリード端子
と通孔との嵌合によってのみ回路基板を親回路基板上に
自立させことになる。そのため、倒れ易く安定せず、リ
ード端子が曲がりやすい。そしてこの状態でリード端子
を親回路基板の半田付ランドに半田付けすると、リード
端子を介しての回路基板と親回路基板との接続が不確実
になりやすい。

【０００５】このような背景から、前記ＳＩＬ形混成集
積回路装置を親回路基板上で自立するのを助けるための
挟持具が提案されている。例えば実開平１−１４６５７
４号公報には、混成集積回路装置の挟持具が示されてい
る。この挟持具は、端面コ字形に折り曲げた板状部材の
先端縁側を内側に折り曲げ、さらに先端縁を外側にくの
字形に折り曲げたものである。この挟持具の平坦な面に
は、混成集積回路装置のリード端子の間隔に合わせて通
孔を開設しておき、この通孔にリード端子を通すと共
に、先端縁の間で回路基板の両側を挟持する。そして、
前記リード端子を親回路基板の通孔に差込むと共に、挟
持具の平坦な面を親回路基板の上面に載せて、回路基板
を親回路基板の上に自立させる。この状態で親回路基板
の通孔の周りに形成された半田付ランドに回路基板のリ
ード端子を半田付けする。

【発明が解決しようとしている課題】

【０００６】しかしながら、このような従来の混成集積
回路装置では、次のような問題があった。前記のような
ＳＩＬ形混成集積回路装置は、前記リード端子を親回路
基板の通孔に差込み、同リード端子を半田付けするた
め、親回路基板には通孔を設けなければならない。しか
も、親回路基板の裏面にも混成集積回路装置のリード端
子が突出する。そのため、その部分の親回路基板の裏面
が使用でず、いわゆるデッドスペースとなり、高密度実
装の障害となる。

【０００７】また、前記のような挟持具を使用したもの
では、親回路基板上での混成集積回路装置の自立性は得
られるが、混成集積回路への挟持具の取り付けが必要と
なり、混成集積回路の組立に手数がかかる。さらに、挟
持具は単に回路基板の自立を助けるだけであって、基本
的には前記と同様にリード端子を親回路基板の通孔に挿
入して接続するものである。従って、親回路基板の裏面
が使用でず、いわゆるデッドスペースとなり、高密度実
装の障害となる。

【０００８】さらに、混成集積回路装置を親回路基板上
に搭載するとき、自動搭載装置が多く使用されるが、前
記のようなＳＩＬ形混成集積回路装置では、その回路基
板を立てた状態で搭載するため、吸着ヘッドのような真
空吸引式のチャッキング手段を使用することができな
い。本発明は、前記従来の混成集積回路装置における前
記の課題に鑑み、親回路基板上での自立性が高く面実装
が可能で、しかも吸着ヘッドを使用して搭載することが
でき、従って親基板上に搭載が容易な混成集積回路装置
を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明による混成集積回
路装置は、複数の回路基板１、１…を対向して配置し、
この回路基板１、１…の下辺の近傍に設けたリード電極
３、３…にリード端子４、４…を接続している。このリ
ード端子４、４…は、複数の回路基板１、１を互いに連
結すると共に、回路基板１、１の両側に延びる脚部８、
８とを有する。さらに、回路基板１、１…の上辺側に連
結部材１０、１０…、１０’、１０’…を固定し、これ
ら連結部材１０、１０…、１０’、１０’…で回路基板
１、１…を互いに固定する。これら連結部材１０、１０
…、１０’、１０’…は、平坦な上面を有する。

【００１０】このような混成集積回路では、対向して配
置された複数の回路基板１、１…がリード端子４、４…
と連結部材１０、１０…、１０’、１０’…とで互いに
連結されると共に、前記リード端子４、４…に回路基板
１、１…の両側に延びる脚部８、８を有するため、親回
路基板ａ上のランド電極ｂ、ｂ…に半田付けされるリー
ド端子４、４…を下側にして回路基板１、１…を親回路
基板ａ上の載せることで、回路基板１、１…を自立させ
ることができる。そして、このような混成集積回路は親
回路基板上に面実装することが可能である。

【００１１】さらに、回路基板１、１…の上辺側を互い
に固定した連結部材１０、１０…、１０’、１０’…が
平坦な上面を有するため、そこに吸着ヘッドのノズルの
先端を当てて吸引し、保持することができる。すなわ
ち、真空吸着式チャックを使用して混成集積回路を親回
路基板ａ上に搭載することができる。前記リード端子
４、４…の回路基板１、１…を連結している中間部１４
が、中央を上側に屈曲したバネ性を有するので、混成集
積回路を親回路基板ａ上に搭載するときの衝撃を緩和す
ることができる。

【００１２】前記リード端子４、４…の脚部８、８は、
窓状の切欠部９を有することにより、その脚部８、８…
を親回路基板ａ上のランド電極ｂ、ｂ…に半田付けした
とき、半田付け状態を容易に確認することができる。さ
らに、前記連結部材１０、１０…、１０’、１０’…の
少なくとも一部を導体とし、これを複数の回路基板１、
１…の上辺近傍に形成されたリード電極３、３…に導電
固着することにより、それら回路基板１、１…に構成さ
れた回路を互いに接続することもできる。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。図
１で示すように、混成集積回路装置は、複数の回路基板
１、１…とこれらを互いに連結するリード端子４、４…
及び連結部材１０、１０…とを有する。回路基板１、１
…は、例えば、セラミックスやガラス−エポキシ系樹脂
等を材料とする絶縁基板に、金属ペーストや抵抗ペース
ト等の厚膜印刷材料を印刷し、これを焼成し、所定の配
線パターンを形成して構成されている。そして、この回
路基板１に回路部品２が搭載され、電子回路が構成され
ている。回路基板１、１…の両辺に沿って、導体膜から
なるリード電極３、３…が一定の間隔で形成されてい
る。

【００１４】図１と図９に示すのは、２枚の回路基板
１、１…を連結するためのリード端子４、４…である。
このリード端子４、４…は、金属シートを打ち抜くと共
に、折り曲げる等の手段で作られた金属帯状部材からな
る。これらリード端子４、４…は、金属帯状のタイバー
６から櫛刃状に突設され、復数のものが一定の間隔で平
行に並んだ状態で配列されている。その配列間隔は前記
回路基板１、１…の下辺近傍に形成されたランド電極
３、３…の間隔と等しい。各リード端子４の両側には、
低く平坦な脚部８、８があり、その内側が斜め上方に立
ち上がり、その間が高くなっており、その高い部分の両
側に２本ずつの挟持片５、５が立設されている。各挟持
片５、５の対向間隔は前記回路基板１の厚さとほぼ等し
い。

【００１５】これら２組の挟持片５、５の間は中間部１
４となっており、この中間部１４は中央が山状にやや高
くなるように折り曲げられ、これによってバネ性が与え
られている。このようなリード端子４、４…は、タイバ
ー６とそれに連結された部分を除くと、前記中間部１４
の高くなった部分を中心としてその両側が対称形となっ
ている。前記挟持片５、５は何れもリード端子４、４…
の中央部を切り起すことにより形成されているので、挟
持片５、５の両側から脚部８、８にわたる部分と前記中
間部１４とにスリット窓状の切欠部９が形成されてい
る。これらのリード端子４、４…は、一方の脚部８がタ
イバー６に一体に連なっている。このタイバー６には、
その製造の際の送り等のために通孔７、７…が一定の間
隔で穿孔されている。

【００１６】図１と図１０に示すのは、やはり２枚の回
路基板１、１…を連結するための連結部材１０、１０…
である。この連結部材１０、１０…は、やはり金属シー
トを打ち抜くと共に、折り曲げる等の手段で作られた金
属部材からなる。この連結部材１０、１０…は、金属帯
状のタイバー１２から櫛刃状に突設され、復数のものが
一定の間隔で平行に並んだ状態で配列されている。その
間隔は前記回路基板１、１…の上辺近傍に形成されたラ
ンド電極３、３…の間隔と等しい。

【００１７】各連結部材１０に各々対向する２本ずつの
挟持片１１、１１が立設されている。これら挟持片１
１、１１の対向間隔は前記回路基板１の厚さとほぼ等し
い。これら連結部材１０の２組の挟持片１１、１１の間
の部分は、比較的広い平坦な面となっている。これらの
連結部材１０、１０…は、その一方側がタイバー１２に
一体に連なっている。このタイバー１２には、その製造
の際の送り等のために通孔１３、１３…が一定の間隔で
穿孔されている。

【００１８】このような回路基板１、１、リード端子
４、４…及び連結部材１０、１０…は、次のようにして
組み立てられる。まず、図１に示すように、２枚の回路
基板１、１を平行に対向させる。この状態から、図２、
図４及び図５に示すように、リード端子４、４…の２組
の挟持片５、５を回路基板１、１の下辺近傍のリード電
極３、３…に位置合わせすると共に、その挟持片５、５
の間に回路基板１の下辺側を差込む。この状態で挟持片
５、５をそのリード電極３、３…に半田付けする。その
後、リード端子４、４…を一方の脚部８、８…側で切断
し、タイバー６を切り離す。

【００１９】さらに、図１に示す状態から、図２、図４
及び図５に示すように、連結部材１０、１０…の２組の
挟持片１１、１１を回路基板１、１の上辺近傍のリード
電極３、３…に位置合わせすると共に、その挟持片１
１、１１の間に回路基板１の上辺側を差込む。この状態
で挟持片１１、１１をそのリード電極３、３…に半田付
けする。その後、連結部材１０、１０…をタイバー６か
ら切り離す。なお、図１ではリード端子４、４…及び連
結部材１０、１０…共に２枚１組の回路基板１、１に取
り付ける分のみが示されているが、実際はタイバー６、
１２で多数連結されたものを使用し、多数組の回路基板
１、１に同時に取り付けられる。

【００２０】以上のような工程を経て図２〜図５に示す
ような混成集積回路装置が完成する。このような混成集
積回路装置は、２枚の回路基板１、１が平行に対向し、
それらの上辺と下辺が各々連結部材１０、１０…とリー
ド端子４、４…によって連結されている。同時に、２枚
の回路基板１、１の上辺近傍と下辺近傍のリード電極
３、３…が各々連結部材１０、１０…とリード端子４、
４…によって電気的に接続されている。

【００２１】リード端子４、４の両側の脚部８、８は、
２枚の回路基板１、１の下方の両側に延び、低く平坦と
なっている。また、中間部１４は２枚の回路基板１、１
の間にあって、それら回路基板１、１を連結している。
他方、連結部材１０、１０…は、２枚の回路基板１、１
の上辺の間に架設された状態となり、その上面は比較的
広い平坦面となっている。

【００２２】このような混成集積回路装置は、図４及び
図５のようにして親回路基板ａ上に搭載される。すなわ
ち、前記リード端子４、４…の脚部８、８に対応する配
列間隔で親回路基板ａ上に導体膜からなるランド電極
ｂ、ｂ…を形成しておく。そしてこのランド電極ｂ、ｂ
…に前記リード端子４、４…の脚部８、８を位置合わせ
し、混成集積回路装置を回路基板ａ上に搭載する。その
後、ランド電極ｂ、ｂ…にリード端子４、４…の脚部
８、８を半田付けする。

【００２３】このようにして混成集積回路装置を親回路
基板ａ上に搭載する工程の例を図１３に示す。ここで
は、連結部材１０、１０…の一部に真空吸着ヘッドのノ
ズルｃを当てて回路基板１、１を真空吸引すると共に、
その上部両側を爪ｄ、ｄで挟持して保持し、この状態で
前述のようにして親回路基板ｂ上に搭載する。このと
き、前記リード端子４、４…の脚部８、８と中間部１４
が撓むことで、回路基板１、１が親回路基板ａ上に当た
る時の衝撃が緩和される。このようにして親回路基板ａ
上に搭載された回路基板１、１は、図４及び図５に示す
ように親回路基板ａ上に自立する。従って、その後の半
田付けが容易に且つ確実に行える。なお、リード端子
４、４はその両側の脚部８、８側に窓状の切欠部９、９
を有するため、リード端子４、４が親回路基板ａ上のラ
ンド電極ｂ、ｂ…に確実に半田付けされたか否か、容易
に目視確認することができる。

【００２４】このようにして混成集積回路装置を親回路
基板ａの上に立てた状態で面実装することが出来るの
で、親回路基板ａ上のエリアを有効利用できる。また、
親回路基板ａの裏面も有効利用できる。図６〜図８及び
図１４に前記のような混成集積回路装置の変形例を示
す。図６に示した混成集積回路装置は、連結部材１０、
１０…を１ピッチ毎に取り付けず、回路基板１、１を接
続する必要のあるもの或は回路基板１、１の吸着に必要
な部分のみに連結部材１０、１０…を取り付けたもので
ある。

【００２５】図７に示した混成集積回路装置は、全ての
連結部材１０、１０…を金属等の導体製とせず、一部の
連結部材１０’、１０’を樹脂等の絶縁材製としたもの
である。図７では、斜線を施したものが絶縁材製の連結
部材１０’、１０’…である。回路基板１、１の上辺側
でそれらの回路を接続する必要がない場合は、全ての連
結部材１０’、１０’…を絶縁材製とすることができ
る。これらの絶縁材製の連結部材１０’、１０’は接着
剤等により回路基板１、１の上辺側に固定することがで
きる。

【００２６】回路基板１、１の上辺側でそれらの回路を
接続する必要がない場合は、回路基板１、１の上辺側に
はリード電極３、３…を設ける必要はない。しかし、連
結部材１０、１０…が金属製の場合は、回路基板１、１
の上辺側にもリード電極３、３…を設け、それに連結部
材１０、１０…を半田付けするのが一般的である。一部
またはすべてのリード電極３、３…は、回路基板１、１
の回路と接続されない、いわゆるダミーの電極とするこ
ともできる。

【００２７】図８の例は、リード端子４、４…の脚部
８、８…の一部を長くし、回路基板１、１の自立性を高
めたものである。脚部８、８…を長くする位置は、回路
基板１、１の自立性を高めるのに最も適当な場所とす
る。図１４の例は、回路基板１、１…を３枚連結した例
である。この場合、リード端子４、４…と連結部材１
０、１０…は、何れも３組の挟持片５、５…、１１、１
１…を設けたものを用いる。この混成集積回路装置で
は、各回路基板１、１…の下辺側はリード端子４、４…
の中間部１４、１４によって連結されており、その両側
に脚部８、８が延びている。４枚以上の回路基板１、１
…を連結する場合も同様である。

【００２８】図１１と図１２は、連結片１０の変形例を
示す。図１１の例は、図１０の例に対し、挟持片１１、
１１…を２つ増やしたものである。すなわち、同図にお
いて右側の組の挟持片１１、１１…は、幅広の挟持片１
１と幅の狭い２との挟持片１１、１１とが対向してお
り、同図において左側の組の挟持片１１、１１…は、幅
の狭い１つの挟持片１１とやはり幅の狭い２との挟持片
とが対向している。挟持片１１、１１…を増やしたこと
により、連結部材１０、１０…を回路基板１、１の上辺
側に取り付けたときに回路基板１、１を安定して挟持す
ることができる。図１２の例は、挟持片１１、１１…を
３組設けた例である。前述の図１４に示す例のように、
３枚の回路基板１、１…を連結するのに使用される。

【００２９】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、親
回路基板ａ上に搭載したときの自立性の高い混成集積回
路装置が得られるので、親回路基板ａ上に回路基板１、
１を立てた状態で混成集積回路装置を面実装することが
できる。これにより、親回路基板ａのスペースの有効利
用が図れる。さらに、この混成集積回路装置は、回路基
板１、１を立てた状態で真空吸着チャック等で吸着、保
持することができると共に、親回路基板ａ上に搭載する
ときの衝撃を緩和できるので、安全に且つ確実に混成集
積回路装置を親回路基板ａの上に搭載できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例による混成集積回路装置のリー
ド端子と連結部材を回路基板に取り付ける前の分解斜視
図である。

【図２】本発明の実施例による混成集積回路装置の斜視
図である。

【図３】本発明の実施例による混成集積回路装置を回路
基板上に搭載した状態の平面図である。

【図４】本発明の実施例による混成集積回路装置を回路
基板上に搭載した状態の正面図である。

【図５】本発明の実施例による混成集積回路装置を回路
基板上に搭載した状態の側面図である。

【図６】本発明の他の実施例による混成集積回路装置を
回路基板上に搭載した状態の平面図である。

【図７】本発明の他の実施例による混成集積回路装置を
回路基板上に搭載した状態の平面図である。

【図８】本発明の他の実施例による混成集積回路装置を
回路基板上に搭載した状態の平面図である。

【図９】本発明による混成集積回路装置に使用するリー
ド端子の例を示す側面図と平面図である。

【図１０】本発明による混成集積回路装置に使用する連
結部材の例を示す側面図と平面図である。

【図１１】本発明による混成集積回路装置に使用する連
結部材の他の例を示す側面図と平面図である。

【図１２】本発明による混成集積回路装置に使用する連
結部材の他の例を示す側面図と平面図である。

【図１３】本発明の実施例による混成集積回路装置を回
路基板上に搭載する時の状態の側面図である。

【図１４】本発明の他の実施例による混成集積回路装置
を回路基板上に搭載する時の状態の側面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ３ リード電極 ４ リード端子 ８ 脚部 ９ 切欠部 １０ 連結部材 １０’ 連結部材 ａ 親回路基板 ｂ ランド電極

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路が構成された回路基板（１）と、こ
   の回路基板（１）の下辺の近傍に形成されたリード電極
   （３）、（３）…に接続されたリード端子（４）、
   （４）…とを有する混成集積回路装置において、対向し
   て配置された複数の回路基板（１）、（１）…と、この
   回路基板（１）、（１）…の下辺側の前記リード電極
   （３）に接続されて複数の回路基板（１）、（１）を互
   いに連結すると共に、回路基板（１）、（１）の両側に
   延びる脚部（８）、（８）を有するリード端子（４）、
   （４）…と、回路基板（１）、（１）…の上辺側にそれ
   ら回路基板（１）、（１）…を互いに連結するよう固定
   されると共に、平坦な上面を有する連結部材（１０）、
   （１０）…、（１０’）、（１０’）…とを有すること
   を特徴とする混成集積回路装置。
2. 【請求項２】 前記リード端子（４）、（４）…の複数
   の回路基板（１）、（１）を連結する中間部（１４）
   は、中央を上側に屈曲したバネ性を有するものであるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の混成集積回路装置。
3. 【請求項３】 前記リード端子（４）、（４）…の脚部
   （８）、（８）は、窓状の切欠部（９）を有することを
   特徴とする請求項１または２に記載の混成集積回路装
   置。
4. 【請求項４】 前記連結部材（１０）、（１０）…、
   （１０’）、（１０’）…は、回路基板（１）、（１）
   …の上辺近傍に形成されたリード電極（３）、（３）…
   に固着されていることを特徴とする請求項１〜３の何れ
   かに記載の混成集積回路装置。
5. 【請求項５】 前記連結部材（１０）、（１０）…、
   （１０’）、（１０’）…の少なくとも一部が導体から
   なると共に、複数の回路基板（１）、（１）…の上辺近
   傍に形成されたリード電極（３）、（３）…に導電固着
   されて、それら回路基板（１）、（１）…に構成された
   回路を互いに接続していることを特徴とする請求項４に
   記載の混成集積回路装置。
6. 【請求項６】 前記連結部材（１０）、（１０）…、
   （１０’）、（１０’）…の少なくとも一部が絶縁材か
   らなることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の
   混成集積回路装置。