JPS63224349A - デユアルインライン形電子部品の製造方法 - Google Patents
デユアルインライン形電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS63224349A JPS63224349A JP5822787A JP5822787A JPS63224349A JP S63224349 A JPS63224349 A JP S63224349A JP 5822787 A JP5822787 A JP 5822787A JP 5822787 A JP5822787 A JP 5822787A JP S63224349 A JPS63224349 A JP S63224349A
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- JP
- Japan
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- substrate
- bifurcated
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- lead terminal
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 30
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
崖１」≦１月ｌ庄訃
本発明は、例えば抵抗ネットワークなどのデュアルイン
ライン（以下ＤＩＰという）形電子部品の製造方法に関
する。
ライン（以下ＤＩＰという）形電子部品の製造方法に関
する。
雛米旦狡五
ＤＩＰ形電子電子部品例として抵抗ネットワークを製造
するに際し従来は、第５図に示すように、多数のリード
端子２１・・・が植設された２本のタイバー２５．２５
をリード端子２１・・・同士が左右に対向する状態に配
し、連結板部２６にて連結した構成のリード端子列２０
を使用していた。この場合、各リード端子２１・・・の
先端２２は、二股状に形成され、該二股状の先端２２・
・・間にまたがって基板を挟持状態で取付けるものであ
るため、製造手順は以下に述べるように行われなければ
ならなかった。
するに際し従来は、第５図に示すように、多数のリード
端子２１・・・が植設された２本のタイバー２５．２５
をリード端子２１・・・同士が左右に対向する状態に配
し、連結板部２６にて連結した構成のリード端子列２０
を使用していた。この場合、各リード端子２１・・・の
先端２２は、二股状に形成され、該二股状の先端２２・
・・間にまたがって基板を挟持状態で取付けるものであ
るため、製造手順は以下に述べるように行われなければ
ならなかった。
即ち、各リード端子２１・・・先端の二股状部２２を、
第６図（ａｌに示すように二股片の一方が垂直に立ち上
がった状態にフォーミングした後、他方の二股片２２ｂ
の上に基板２３を載置し、次に前記立ち上げられた一方
の二股片２２ａを基板２３の表面まで折り曲げることに
よって同図（ｂ）に示すように基板２３を二股状部２２
に挟持させる。この後、該二股状部２２と基板２３の電
極とを半田付けし、洗浄した後、樹脂モールドし、各リ
ード端子２１を所定の長さに切断して所望のＤＩＰ形電
子電子部品る。
第６図（ａｌに示すように二股片の一方が垂直に立ち上
がった状態にフォーミングした後、他方の二股片２２ｂ
の上に基板２３を載置し、次に前記立ち上げられた一方
の二股片２２ａを基板２３の表面まで折り曲げることに
よって同図（ｂ）に示すように基板２３を二股状部２２
に挟持させる。この後、該二股状部２２と基板２３の電
極とを半田付けし、洗浄した後、樹脂モールドし、各リ
ード端子２１を所定の長さに切断して所望のＤＩＰ形電
子電子部品る。
■が７ンしようとするい 占
ところで、リード端子２１は、部品実装後の姿勢保持や
、輸送時の曲がり防止のため、一定の弾力性を備えてい
なければならないので、通常リン青銅等が用いられてい
る。そして、前記した従来の製造方法では、リード端子
２１先端の二股状部２２で基板２３の両縁部を挟持状態
に支持するため、前述したように、直線状の二股片２２
ｂに基板２３を載置した後に、他方の二股片２２ａを折
り曲げて製造しなければならなかった。
、輸送時の曲がり防止のため、一定の弾力性を備えてい
なければならないので、通常リン青銅等が用いられてい
る。そして、前記した従来の製造方法では、リード端子
２１先端の二股状部２２で基板２３の両縁部を挟持状態
に支持するため、前述したように、直線状の二股片２２
ｂに基板２３を載置した後に、他方の二股片２２ａを折
り曲げて製造しなければならなかった。
したがって、二股状部２２の折り曲げ形成される一方の
二股片２２ａでは、折り曲げられる前の状態に復帰しよ
うとするスプリングバックを生じ、二股状部２２は、基
板２３から浮き上がって電気的な接続がなされなくなる
とともに、リード端子２１が基板２３を充分に支持する
ことができなくなる問題点がある。
二股片２２ａでは、折り曲げられる前の状態に復帰しよ
うとするスプリングバックを生じ、二股状部２２は、基
板２３から浮き上がって電気的な接続がなされなくなる
とともに、リード端子２１が基板２３を充分に支持する
ことができなくなる問題点がある。
このような事態を回避せんとして、前記二股状部２２の
折り曲げ側である二股片２２ａを基板２３に強く押しつ
けると、基板２３が圧力に耐えられず破損するという新
たな問題点が発生する。
折り曲げ側である二股片２２ａを基板２３に強く押しつ
けると、基板２３が圧力に耐えられず破損するという新
たな問題点が発生する。
本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、基板とリード端
子とを確実に接続することができるＤＩＰ形電子部品の
製造方法を提供することにある。
子とを確実に接続することができるＤＩＰ形電子部品の
製造方法を提供することにある。
。 占を１するための
上記の目的を達成するため、本発明の製造方法は、基板
の両端部にリード端子列の先端を接続してデュアルイン
ライン形電子部品を製造する方法であって、リード端子
の先端を二股状に形成するとともに、該二股状部を折り
曲げてその間で基板を挟持した後、二股状部の基端側一
部を塑性変形により隆起させることを特徴とする。
の両端部にリード端子列の先端を接続してデュアルイン
ライン形電子部品を製造する方法であって、リード端子
の先端を二股状に形成するとともに、該二股状部を折り
曲げてその間で基板を挟持した後、二股状部の基端側一
部を塑性変形により隆起させることを特徴とする。
立−一一里
上記方法で製造されたＤＩＰ形電子部品は、二股状部の
基端側一部を、塑性変形により隆起させているので、該
二股状部がスプリングバンクによって元の状態に戻るこ
とがなく、リード端子と基板とが確実に接続できる。
基端側一部を、塑性変形により隆起させているので、該
二股状部がスプリングバンクによって元の状態に戻るこ
とがなく、リード端子と基板とが確実に接続できる。
大−立一■
以下、本発明の一実施例を説明する。第１図は本発明に
係るＤＩＰ形電子部品としての抵抗ネットワークの平面
図で、各リード端子の切断前の状態を示し、第２図は抵
抗ネットワークの製造手順を示す斜視図である。この抵
抗ネットワークの製造は、次のようにして行われる。先
ず、多数のリード端子ｌ・・・が植設された２本のタイ
バー２．２を、リード端子１・・・同士が左右に対向す
る状態に配し連結板部３にて連結した構成のリード端子
列４を使用し、前記リード端子１・・・先端に長さ方向
の切り込みを入れて二股状部５を形成する。そして、こ
の二股状部５を構成する一方の二股片５ａを立ち上げて
起立状に形成しく第２図（ａ））、他方の二股片５ｂが
対向した状態のところへ架設状に基板６を載置する（第
２図（ｂ））。次に、前記起立状の二股片５ａを基板６
上に折り曲げて（第２図（ｂ）に矢印ｙで示す）、基板
６の両縁部を二股状部５で挟持しく第２図（Ｃ１）、更
に、該二股片５ａの基端側一部イの中央部分を塑性変形
により表面側（第２図（Ｃ）の斜め右上方側）へ隆起さ
せて隆起部７を形成する（第２図＋ｄ））、この隆起部
７は、上方側を金型又は治具等で固定しておき、下側か
ら下金型で突き上げることによって形成する。この後、
基板６の表面に予め形成されている電極と該二股状部５
の二股片５ａとを半田付けし、洗浄した後、樹脂モール
ドし、各リード端子１・・・を所定の長さに切断して、
完成品としての抵抗ネットワークを得る。
係るＤＩＰ形電子部品としての抵抗ネットワークの平面
図で、各リード端子の切断前の状態を示し、第２図は抵
抗ネットワークの製造手順を示す斜視図である。この抵
抗ネットワークの製造は、次のようにして行われる。先
ず、多数のリード端子ｌ・・・が植設された２本のタイ
バー２．２を、リード端子１・・・同士が左右に対向す
る状態に配し連結板部３にて連結した構成のリード端子
列４を使用し、前記リード端子１・・・先端に長さ方向
の切り込みを入れて二股状部５を形成する。そして、こ
の二股状部５を構成する一方の二股片５ａを立ち上げて
起立状に形成しく第２図（ａ））、他方の二股片５ｂが
対向した状態のところへ架設状に基板６を載置する（第
２図（ｂ））。次に、前記起立状の二股片５ａを基板６
上に折り曲げて（第２図（ｂ）に矢印ｙで示す）、基板
６の両縁部を二股状部５で挟持しく第２図（Ｃ１）、更
に、該二股片５ａの基端側一部イの中央部分を塑性変形
により表面側（第２図（Ｃ）の斜め右上方側）へ隆起さ
せて隆起部７を形成する（第２図＋ｄ））、この隆起部
７は、上方側を金型又は治具等で固定しておき、下側か
ら下金型で突き上げることによって形成する。この後、
基板６の表面に予め形成されている電極と該二股状部５
の二股片５ａとを半田付けし、洗浄した後、樹脂モール
ドし、各リード端子１・・・を所定の長さに切断して、
完成品としての抵抗ネットワークを得る。
なお、前記隆起部７は、基端側一部イの中央部分を表面
側へ隆起させて形成したけれども、該基端側一部イの両
側端部を斜め左下方側へ塑性変形させて形成してもよい
。
側へ隆起させて形成したけれども、該基端側一部イの両
側端部を斜め左下方側へ塑性変形させて形成してもよい
。
また、二股状部５は、第３図のように、両二股片５ａ、
５ｂの双方を折り曲げ形成して基板の両縁部を挟持する
とともに、それらの基端側一部にそれぞれ隆起部７を設
けてもよく、第４図に示すように、一方の二股片５ｂが
、２つ以上に分岐した構成にしても同様に製造できる。
５ｂの双方を折り曲げ形成して基板の両縁部を挟持する
とともに、それらの基端側一部にそれぞれ隆起部７を設
けてもよく、第４図に示すように、一方の二股片５ｂが
、２つ以上に分岐した構成にしても同様に製造できる。
更に、二股状部５において、一方の二股片５ａの折り曲
げを基板の載置後に行ったけれども、基板の載置前に予
め折り曲げておき、基板の縁部を挿入後に隆起部を形成
することによっても同様に製造できる。
げを基板の載置後に行ったけれども、基板の載置前に予
め折り曲げておき、基板の縁部を挿入後に隆起部を形成
することによっても同様に製造できる。
光里至四果
以上のように、本発明の製造方法は、リード端子の先端
を二股状に形成するとともに、該二股状部を折り曲げて
その間で基板を挟持した後、二股状部の基端側一部を塑
性変形により隆起させたので、該二股状部を折り曲げで
形成した後に、元の状態に復帰しようとするスプリング
バックを防止することができるため、二股状部が基板か
ら浮き上がることがなくなって、リード端子と基板とは
確実に接続されると同時に、リード端子は基板を強固に
支持し、信頼性の高いＤＩＰ形電子部品を得ることがで
きる。
を二股状に形成するとともに、該二股状部を折り曲げて
その間で基板を挟持した後、二股状部の基端側一部を塑
性変形により隆起させたので、該二股状部を折り曲げで
形成した後に、元の状態に復帰しようとするスプリング
バックを防止することができるため、二股状部が基板か
ら浮き上がることがなくなって、リード端子と基板とは
確実に接続されると同時に、リード端子は基板を強固に
支持し、信頼性の高いＤＩＰ形電子部品を得ることがで
きる。
第１図は本発明に係るＤＩＰ形電子部品としての抵抗ネ
ットワークの平面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は抵抗ネッ
トワークの製造手順を示す斜視図、第３図及び第４図は
それぞれ他の実施例の二股状部の斜視図、第５図は一対
のリード端子列が連結板部にて連結された状態を示す平
面図、第６図（ａｌ及び（ｂ）は従来例としてのＤＩＰ
形電子部品の製造方法を説明する斜視図である。 ｌ・・・リード端子、 ４・・・リード端子列、
５・・・二股状部、 ５ａ、５ｂ・・・挟持片、６
・・・基板、 ７・・・隆起部。 特許出願人 ： 株式会社 村田製作所第１図 第２図（ａ） 第３図 第４図 第５図
ットワークの平面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は抵抗ネッ
トワークの製造手順を示す斜視図、第３図及び第４図は
それぞれ他の実施例の二股状部の斜視図、第５図は一対
のリード端子列が連結板部にて連結された状態を示す平
面図、第６図（ａｌ及び（ｂ）は従来例としてのＤＩＰ
形電子部品の製造方法を説明する斜視図である。 ｌ・・・リード端子、 ４・・・リード端子列、
５・・・二股状部、 ５ａ、５ｂ・・・挟持片、６
・・・基板、 ７・・・隆起部。 特許出願人 ： 株式会社 村田製作所第１図 第２図（ａ） 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 基板の両端部にリード端子列の先端を接続してデュアル
インライン形電子部品を製造する方法であって、リード
端子の先端を二股状に形成するとともに、該二股状部を
折り曲げてその間で基板を挟持した後、二股状部の基端
側一部を塑性変形により隆起させることを特徴とするデ
ュアルインライン形電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5822787A JPS63224349A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | デユアルインライン形電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5822787A JPS63224349A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | デユアルインライン形電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63224349A true JPS63224349A (ja) | 1988-09-19 |
Family
ID=13078194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5822787A Pending JPS63224349A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | デユアルインライン形電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63224349A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4327104A1 (de) * | 1993-08-12 | 1995-02-16 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zum Kontaktieren und Halten einer Chipstruktur |
| DE4436299C1 (de) * | 1993-08-12 | 1996-01-04 | Fraunhofer Ges Forschung | Drucksensor-Chipstruktur mit einer Klemmeinrichtung zum Kontaktieren und Halten derselben sowie mit einem Fluidverbinderteil |
-
1987
- 1987-03-13 JP JP5822787A patent/JPS63224349A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4327104A1 (de) * | 1993-08-12 | 1995-02-16 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zum Kontaktieren und Halten einer Chipstruktur |
| DE4436299C1 (de) * | 1993-08-12 | 1996-01-04 | Fraunhofer Ges Forschung | Drucksensor-Chipstruktur mit einer Klemmeinrichtung zum Kontaktieren und Halten derselben sowie mit einem Fluidverbinderteil |
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