DE4436299C1 - Drucksensor-Chipstruktur mit einer Klemmeinrichtung zum Kontaktieren und Halten derselben sowie mit einem Fluidverbinderteil - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Drucksen­ sor-Chipstruktur nach dem deutschen Patent 43 27 104.

Die elektrische Kontaktierung von Sensoren erfolgt in den meisten Fällen durch Drahtbonden der Chipstrukturen auf ein Trägersubstrat, wie z. B. Keramik oder Kunststoff (z. B. Epoxy). Bei physikalischen Sensoren wird der Sensor häufig auf Zwischenstücken aus Silizium oder Pyrex befestigt, um eine mechanische und/oder thermische Entkopplung zu errei­ chen. Der Träger wird dann zusammen mit der auf ihn aufge­ brachten Chipstruktur in das eigentliche Gehäuse eingebaut. An diesen Träger greifen die elektrischen Kontaktierungen, wie z. B. Kabel oder Leiterbahnen einer Leiterplatte, von außen an. Bei der Verwendung der oben erwähnten Zwischen­ stücke ist noch keine elektrische Kontaktierung erfolgt. Die Sensoren und die Träger müssen in das Gehäuse eingebaut wer­ den und die elektrische Kontaktierung erfolgt daraufhin direkt zum Gehäuse.

Wenn bei verschiedenen Sensoren ein Medienanschluß (z. B. für Gase oder Fluide) erforderlich ist, dann erfolgt dieser der­ art, daß ein Röhrchen zusätzlich an den Sensor oder an den Träger angebracht wird.

Die Fachveröffentlichung H.B. Bakoglu, "Circuits, Inter­ connections and Packaging for VLSI", Addison Wesley Publishing Company, 1990, Seiten 81 bis 133 zeigt ver­ schiedene Vorrichtungen zum Kontaktieren und Halten von Chipstrukturen für integrierte Schaltungen, die im folgenden als IC′s bezeichnet werden. Diese Vorrichtungen zum Kontak­ tieren sind durch Drahtbondverbindungen zwischen der Chip­ struktur auf einem Trägersubstrat gebildet.

Die US 4,628,403 zeigt einen Drucksensor mit mehreren Schichten, von denen eine eine Membran bildet, die von einer zweiten Schicht zur Bildung eines Hohlraums abgedeckt ist, und mit einem Kanal, der sich ausgehend von dem Hohlraum er­ streckt. Eine dritte Schicht trägt auf ihrer der zweiten Schicht zugewandten Hauptfläche Kontakte, die in Leiter­ bahnen übergehen, die zur kapazitiven Erfasung der Membran­ auslenkung angeordnet sind.

Die DE 42 21 017 A1 offenbart eine Vorrichtung zum Kontak­ tieren und Halten einer Chipstruktur, die Kontaktstellen aufweist, mit Kontakten zum Erzeugen einer klemmenden Verbindung zwischen den Kontaktstellen der Chipstruktur und einem Kontaktelement. Die Kontakte zum Erzeugen einer klemmenden Verbindung haben die Gestalt von geschwungenen Kontaktfedern, die auf Kontaktstellen an der Oberfläche der Chipstruktur aufdrücken.

Aus der JP 63-248 154 A ist eine Haltevorrichtung für einen Chip bekannt, die einen Haltebügel, der auf einer Platine angeordnet ist, umfaßt. Der Chip ist mit einem Hüllkörper ummantelt. Anschlußkontakte erstrecken sich durch den Halte­ bügel und den Hüllkörper bis zum Chip.

Die JP 63-224 349 A offenbart einen Befestigungs- und Anschlußrahmen zum Tragen und Kontaktieren eines Substrats mittels gabelförmiger Kontaktarme, die das Substrat an dessen Kanten umgreifen.

Der Erfindung nach der vorliegenden Zusatzanmeldung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Chipstruktur zu schaffen, die auf einfache Weise kontaktiert und mit einer Medienzuführung verbunden werden kann.

Diese Aufgabe wird durch eine Chipstruktur gemäß Patentan­ spruch 1 gelöst.

Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Drucksensor-Chipstruk­ tur sind in den Unteransprüchen definiert.

Durch die erfindungsgemäße Chipstruktur kann auf jegliche Gehäuseart verzichtet werden, da sowohl die Befestigung als auch die Kontaktierung gleichzeitig durch einen Klemmkontakt realisiert wird. Hiermit ist eine deutliche Platzersparnis verbunden, die eine höhere Packungsdichte der IC′s ermög­ licht und kürzere Verdrahtungsleitungen auf den Leiter­ platten ermöglicht.

Sowohl Sensoren als auch Aktoren werden durch die erfin­ dungsgemäße Vorrichtung am Ort ihrer spezifischen Nutzung gleichzeitig befestigt und kontaktiert. Die erfindungsgemäße Vorrichtung erreicht eine maximale mechanische und ther­ mische Entkopplung des Sensors oder des Aktors von seiner Umgebung. Der Sensor und dessen Kontaktbereiche können nach dem Klemmen der Chipstruktur, die den Sensor bildet, durch die Klemmeinrichtung mit einer Isolierschicht versehen werden.

Die Zuführung von Medien (Gase, Fluide) an den Sensor wird mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung derart verbessert, daß die Medienzuführung mit einem einstückigen Fluidverbinder, der auch die Klemmkontakte umfaßt, in einem Schritt an den Sensor ange­ schlossen wird. Durch Verwendung der erfindungsgemäßen Vor­ richtung wird eine sogenannte Fullwafer-Gehäusung ermög­ licht. Wenn zum Schutz von mechanisch empfindlichen Berei­ chen des Sensors oder des Aktors Gegenstücke aus demselben Material, aus dem der Sensor oder der Aktor besteht, an den Sensor oder den Aktor angebracht werden, dann kann dieses bereits auf dem Wafer, vor dem Sägen der einzelnen Sensoren, geschehen. Die Sensoren sind dadurch bereits beim Sägen ge­ schützt. Das Aufbringen von Gegenstücken zu einem Zeitpunkt, an dem die Sensoren noch nicht gesägt sind, ist auch mög­ lich, wenn für die Sensoren eine Medienzuführung vorgesehen ist.

Die Integration der mechanischen Befestigung und der elek­ trischen Kontaktierung führt neben einer großen Platz- und Kostenersparnis zu einer Minimierung der gehäusebedingten Belastungen.

Erläuternde Beispiele und bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nach­ folgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Querschnittsdarstellung eines Drucksensors, mit einer Vorrichtung zum Kontaktieren;

Fig. 2 eine Querschnittsdarstellung eines Drucksensors, mit einer Vorrichtung zum Kontaktieren;

Fig. 3 eine Draufsichtsdarstellung eines Drucksensors mit einer Vorrichtung zum Kontaktieren nach der Haupt­ anmeldung;

Fig. 4 eine Darstellung des Drucksensors aus Fig. 3 von unten;

Fig. 5 eine seitlichen Darstellung des Drucksensors gemäß Fig. 3;

Fig. 6 eine Darstellung des Drucksensors aus Fig. 3 von unten mit einem Ausführungsbeispiel der Klemmein­ richtung;

Fig. 7 eine Darstellung des Drucksensors aus Fig. 3 von unten mit einem Verbinder gemäß der vorliegenden Zusatzanmeldung;

Fig. 8 eine weitere Darstellung eines Drucksensors;

Fig. 9 eine Darstellung des Drucksensors aus Fig. 3 von unten mit einem Verbinder gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel;

Fig. 10 eine weitere Darstellung eines Drucksensors;

Fig. 11 ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Verbinders gemäß der vorliegenden Zusatzanmeldung; und

Fig. 12 eine Darstellung eines Drucksensors mit zwei Ver­ bindern gemäß einem Ausführungsbeispiel der vor­ liegenden Zusatzanmeldung.

Fig. 1 zeigt zur Erläuterung einen nicht erfindungsgemäßen Drucksensor, der in seiner Gesamtheit mit dem Bezugszeichen 1 bezeichnet ist. Der Drucksensor 1 be­ steht aus einer ersten Schicht 2 und einer zweiten Schicht 3, die aus einem ätzbaren Material gebildet sind. Bei der bevorzugten Ausführungsform ist dieses ätzbare Material ein Halbleitermaterial. Die beiden Schichten 2, 3 umfassen je­ weils einen Membranbereich 4, 5. Die Membranbereiche 4, 5 werden durch geätzte Ausnehmungen 6, 7 festgelegt, die sich ausgehend von jeweiligen ersten Hauptflächen 8, 9 der Schichten 3, 2 in deren Inneres erstrecken.

Die beiden Schichten 2, 3 sind an ihren zweiten Hauptflächen 10, 11 mittels eines Abstandshalteteiles 12, das beispiels­ weise aus Pyrex besteht, voneinander beabstandet und mit­ einander abdichtend verbunden. Zur Halterung und gleichzei­ tigen Kontaktierung des Drucksensors 1 dienen zwei Greifarme 13, 14, die federnd gegen die beiden Hauptflächen 8, 11 der zweiten Schicht 2 anliegen, wobei einer der Greifarme 13 auf eine Aluminiumkontaktstelle 15 drückt, die an der zweiten Hauptfläche 10 der zweiten Schicht vorgesehen ist, während der andere Greifarm 14 auf die gegenüberliegende erste Hauptfläche 8 der ersten Schicht 2 drückt.

Die Kontaktstellen 15 sowie die Greifarme 13, 14 können nach dem Einklemmen der ersten Schicht 2 des Drucksensors 1 zwi­ schen die Greifarme 13, 14 mit einer Isolatorschicht (nicht dargestellt), versehen werden, die beispielsweise durch einen Isolierkleber gebildet sein kann.

Wie ein Fachmann bereits aus der Struktur des gezeigten Drucksensors 1 erkennt, kann dieser mittels an sich bekann­ ter Methoden der Photolithographie aus Silizium hergestellt werden. Änderungen des Umgebungsdrucks des Drucksensors ge­ genüber dem Innendruck, der zwischen den beiden Membranen 4, 5 herrscht, können in an sich bekannter Weise beispielsweise mittels piezoresistiven Widerständen (nicht dargestellt) er­ faßt werden, die auf den Membranen 4, 5 angeordnet sind. Die Anschlüsse dieser Widerstände (gleichfalls nicht darge­ stellt) werden über innere Kontaktstellen 16, einen durch Dotierung leitfähig gestalteten Oberflächenbereich 17 zu den außenliegenden Kontaktstellen 15 herausgeführt.

Die in Fig. 2 gezeigte Ausführungsform eines nicht erfindungsgemäßen Drucksensors ist in ihrer Gesamtheit mit dem Bezugszeichen 20 bezeichnet. Diese Ausführungsform stimmt bezüglich der Struktur der er­ sten Schicht 2 sowie der Greifarme 13, 14 identisch mit der ersten Ausführungsform des Drucksensors gemäß Fig. 1 über­ ein, so daß es anstelle einer erneuten Beschreibung dieser Struktur ausreichend ist, auf die jeweils übereinstimmend gewählten Bezugszeichen zu verweisen.

In Abweichung von der Ausführungsform des Drucksensors 1 gemäß Fig. 1 ist bei der dort gezeigten Ausführungsform des Druck­ sensors 20 die dritte Schicht 21 als ebene Siliziumplatte ohne eine Ausnehmung zur Festlegung einer Membran ausge­ führt. An der ersten Hauptfläche 8 der ersten Schicht 2 ist ein weiteres Abstandshalteteil 22, das beispielsweise aus Pyrex besteht, vorgesehen, über das eine dritte Schicht 23, die gleichfalls plattenförmig ausgeführt ist, mit der ersten Schicht 2 verbunden ist. Die zweite und dritte Schicht 21, 23 dienen zur Gehäusung der ersten Schicht 2 und damit als mechanischer Schutz der Membran 4 der ersten Schicht 2 sowie zur Abdichtung gegen Feuchtigkeit und andere Umweltein­ flüsse.

In den Fig. 3 bis 5 ist eine Ausführungsform eines Drucksensors nach dem Hauptpatent dargestellt, der in seiner Gesamtheit mit dem Bezugszeichen 30 bezeichnet ist. Dieser Drucksensor 30 um­ faßt zwei Schichten 31, 32, wobei ähnlich wie bei der Aus­ führungsform gemäß Fig. 1 in der ersten Schicht 31 eine Aus­ nehmung 33 vorgesehen ist, durch die eine Membran 34 festge­ legt wird. Wie insbesondere in Fig. 4 zu sehen ist, sind auf der der Ausnehmung 33 abgewandten ersten Hauptfläche 35 Kon­ taktstellen 37 vorgesehen, die elektrisch mit (nicht darge­ stellten) piezoresistiven Widerständen verbunden sind, welche zur Erfassung von Dehnungen der Membran 34 angeordnet sind. Die Ausnehmung 33 geht in einen Kanal 38 über, der in einem Fluidsteckverbinderteil 39 durch eine längliche Aus­ ätzung gebildet ist. Durch diesen Kanal wird entweder ein Referenzdruck oder ein Meßdruck für den Drucksensor 30 an­ gelegt. Wie insbesondere in den Fig. 4 und 5 zu erkennen ist, ist die weitere Schicht 32 im wesentlichen plattenför­ mig ausgebildet und weist gleichfalls ein Fluidsteckverbin­ derteil 40 auf, wobei über die durch die beiden Fluidsteck­ verbinderteile 39, 40 gebildete Fluidsteckverbindung ein Meßdruck- oder Referenzdruck-Zuleitungsrohr 41 aufgesteckt werden kann. Die Kontaktstellen 37 verlaufen auf der ersten Hauptfläche 35 der ersten Schicht 31 im wesentlichen paral­ lel zu der Längsachse des Zuleitungsrohres 41. Beim Ein­ stecken des durch die Fluidsteckverbinderteile 39, 40 ge­ bildeten Fluidsteckverbinders in das Zuleitungsrohr 41 nehmen Greifarme 42, 43 mit den Kontaktstellen 37 der ersten Schicht 31 sowie mit der freiliegenden Hauptfläche 44 der zweiten Schicht 32 Eingriff.

Das zur Druckzuleitung verwendete Zuleitungsrohr 41 kann in Abweichung von der gezeigten Ausführungsform auch in den Kanal 38 eingeschoben und hier mit den Schichten 31, 32 bei­ spielsweise durch Klebung verbunden werden.

In Fig. 6 ist eine nichterfinderische Ausführungsform mit Greifarmen 42, 43 dar­ gestellt. Die Greifarme 42, 43 sind derart ausgebildet, daß es möglich ist, diese ohne größere Probleme mit den Kontakt­ stellen 37 zu verbinden, d. h. sie sind ausreichend groß, um beispielsweise das Ergreifen der Greifarme 42, 43 mit zwei Fingern zu ermöglichen. An der den Kontaktstellen 37 abge­ wandten Seite der Greifarme 42, 43 sind eine oder mehrere Anschlußleitungen 44, 45 vorgesehen, die den Drucksensor 30 beispielsweise mit einer Leistungsversorgungsquelle ver­ binden.

In Fig. 7 und 8 ist ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Drucksensors 30 dargestellt.

Bei diesem Ausführungsbeispiel sind das Zuleitungsrohr 41 und die Greifarme 42, 43 einstückig als Verbinder 47 ausge­ führt. Neben den Greifarmen 42, 43 und dem Zuleitungsrohr 41 weist der Verbinder 47 an der dem Sensor abgewandten Seite weitere Klemmkontakte 49 sowie einen Medienanschluß 51 auf. Über den Medienanschluß 51 kann ein benötigtes Medium, z. B. ein Gas oder eine Flüssigkeit, dem Drucksensor 30 zugeführt werden. Über die Kontaktstellen 49 ist der Drucksensor 30 mit einer Leistungsversorgungsquelle verbindbar.

Das in Fig. 9 und 10 dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht im wesentlichen demjenigen der Fig. 7 und 8, wobei bei dem Ausführungsbeispiel aus Fig. 9 die Kontakt­ stelle 49 und der Medieneinfluß 51 auf unterschiedlichen Seiten des Verbinders 47 angeordnet sind.

In Fig. 11 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Druck­ sensors dargestellt, der in seiner Gesamtheit mit dem Be­ zugszeichen 60 versehen ist. Der Drucksensor selbst entspricht im wesentlichen dem in Fig. 3 bis 5 dargestellten Druck­ sensor. Aus diesem Grund sind Teile des Drucksensors 60, die denjenigen des Drucksensors 30 entsprechen, mit gleichen Be­ zugszeichen versehen.

Lediglich der Bereich 62 zum Anschließen eines Verbinders 64 an den Drucksensor 60 ist bei diesem Ausführungsbeispiel un­ terschiedlich ausgebildet. Die Schicht 31 ist derart ausge­ bildet, daß sie über die Schicht 32 hervorsteht. In diesem hervorstehenden Abschnitt der Schicht 31 sind die Kontakt­ stellen 37 auf der der zweiten Schicht zugewandten Oberflä­ che der Schicht 31 gebildet.

Der Verbinder 64 weist eine Ausnehmung 66 auf, die in der­ jenigen Seite des Verbinders 64 vorgesehen ist, die mit der Chipstruktur 60 zu verbinden ist. Ein Zuleitungsrohr 68 ragt in die Ausnehmung 66 hinein. Ferner sind in der Ausnehmung 66 die Klemmbereiche (nicht dargestellt) vorgesehen, die die Kontaktstellen 37 kontaktieren.

Ferner umfaßt der Verbinder 64 an seiner der Ausnehmung 66 gegenüberliegenden Seite einen Medienanschluß 70. An einer anderen Seite des Verbinders ist eine Anschlußstelle 72 vor­ gesehen, über die der Sensor 60 mit einer Leistungsversor­ gungsquelle verbindbar ist.

Das Zuleitungsrohr 68 ist bei diesem Ausführungsbeispiel derart ausgebildet, daß es während des Verbindens des Ver­ binders 64 mit dem Sensor 60, wie es durch die Pfeile in Fig. 11 dargestellt ist, in den Kanal 38 des Sensors 60 ein­ führbar ist.

Das Zuleitungsrohr 68, das sich in den Kanal 38 der Chip­ struktur 60 erstreckt, wird mit dem Kanal 38 verklebt.

Fig. 12 zeigt ebenfalls ein Ausführungsbeispiel eines Druck­ sensors, der in seiner Gesamtheit mit dem Bezugszeichen 80 versehen ist. Der Sensor selbst entspricht im wesentlichen dem in den Fig. 3 bis 5 dargestellten Sensor. Allerdings weist dieser Sensor 80 auf einer weiteren Seite einen wei­ teren Anschlußabschnitt mit einem Kanal und weitere Kontakt­ stellen auf, die im wesentlichen wie diejenigen in Fig. 3 bis 5 ausgeführt sind.

Folglich ist es beim Sensor 80 möglich, zwei Verbinder 82, 84 anzuschließen, die jeweils eine Medienzuführung 86 und Anschlußelemente 88 aufweisen.

Dieses Ausführungsbeispiel ist besonders nützlich, wenn mehrere Medienzuführungen oder zusätzlich zu einer Medien­ zuführung eine Medienabführung bei einem Sensor zu realisie­ ren sind. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist es möglich, einen geradlinigen Durchfluß zu gewährleisten.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel kann die Ausnehmung 33 in der ersten Schicht 31 derart ausgestaltet sein, daß die verbleibende Dicke der Schicht 31 in diesem Bereich aus­ reichend groß ist, um integrierte Schaltungselemente aufzu­ nehmen. Ferner können, sofern es erforderlich ist, auch in der zweiten Schicht 32 integrierte Schaltungsbauelemente vorgesehen sein.

Insbesondere beim Betrieb von integrierten Leistungsschal­ tungen kommt es zu einer erheblichen Wärmeentwicklung durch die Leistungsbauelemente, die in der Chipstruktur integriert sind. Durch Verwendung des erfindungsgemäßen Verbinders ist es möglich, über die Medienzufuhr eine Kühlflüssigkeit in den Hohlraum der Chipstruktur einzubringen, wodurch eine ausreichende Kühlung der in der Chipstruktur integrierten Schaltung gewährleistet ist.

Befinden sich in der Chipstruktur verschiedene Schaltungs­ teile, von denen einige keine so große Wärme entwickeln, so ist es ausreichend, lediglich in dem Bereich der kritischen Wärmeerzeugung die erfindungsgemäße Zweischicht-Struktur vorzusehen, um an denjenigen Stellen, an denen die größte Wärme entwickelt wird, eine Kühlung zu gewährleisten.

Neben der Zuführung des Kühlmittels erfolgt über den erfin­ dungsgemäßen Verbinder gleichzeitig die elektrische Verbin­ dung der integrierten Schaltungselemente mit der Umgebung. Es ist offensichtlich, daß der erfindungsgemäße Stecker ne­ ben den oben beschriebenen Eigenschaften der Medienzuführung und elektrischen Kontaktierung auch als mechanische Halte­ rung für die Chipstruktur dient.

Es wird darauf hingewiesen, daß die oben als Drucksensor ausgeführten Chipstrukturen auch als andere Sensoren, Ak­ toren oder ein System aus Sensor/Aktor, oder integrierte Schaltungen ausgeführt sein können, die sowohl eine elek­ trische als auch eine Zuführung von Medien (z. B. Gas, Flüs­ sigkeit) benötigen. Beispielsweise umfassen solche Sensoren Durchfluß-, Strömungs-, Temperatur-, Druck-, oder Strah­ lungs-Sensoren, oder Sensoren zur Anwendung im thermischen, chemischen oder biochemischen Bereich. Beispiele für Aktoren sind z. B. Pumpen oder Ventile.

Allgemein hat die Medienzuführung entweder den Zweck eine zu pumpende oder zu messende Flüssigkeit/Gas zu transportieren oder sie soll beispielsweise eine Temperatur-stabilisierende Flüssigkeit in einen mehrschichtigen Sensor befördern.

Die elektrische Zuführung dient dazu, die Energie zum Be­ trieb des Aktors/Sensors/Systems zu liefern und sie dient ferner dazu, die vom Aktor/Sensor/System erzeugten/verar­ beiteten Signale wieder auszugeben.

Der Begriff "Chipstruktur" im Sinne der vorliegenden Be­ schreibung und der Ansprüche umfaßt einen Sensor und/oder einen Aktor und/oder eine IC.

Claims (8)

1. Drucksensor-Chipstruktur mit wenigstens zwei Schichten, von denen wenigstens eine einen Membranbereich aufweist, der von der anderen Schicht zur Bildung eines Hohlraums abgedeckt ist, und mit einem Kanal, der sich ausgehend von dem Hohlraum zu dem peripheren Bereich der Drucksensor-Chipstruktur erstreckt, und mit mindestens einer Kontaktstelle, die an einer Hauptfläche einer der wenigstens zwei Schichten angeordnet ist, wobei eine Klemmeinrichtung zum Kontaktieren und Halten der Chipstruktur vorgesehen ist, die mit den einander gegenüberliegenden Hauptflä­ chen der Schichten der Chipstruktur Eingriff nimmt, wobei die Eingriffnahme an einer der Hauptflächen im Bereich der Kontaktstelle erfolgt, und sich der Kanal ausgehend von dem Hohlraum bis zu einem in der Drucksensor-Chipstruktur an deren peripherem Bereich ausgebildeten Fluidverbinderteil erstreckt, derart, daß beim Einstecken der Chipstruktur in die Klemmeinrichtung gleichzeitig in einem Schritt das Fluidverbinderteil an eine Medienzuführung angeschlossen wird, nach dem deut­ schen Patent 43 27 104, dadurch gekennzeichnet, daß die Klemmeinrichtung (42, 43) und die Medienzufüh­ rung einstückig als Verbinder (47; 64; 82, 84) ausge­ führt sind.

2. Drucksensor-Chipstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Verbinder (47; 64; 82, 84) auf der der Chip­ struktur (30; 60; 80) gegenüberliegenden Seite eine weitere Kontaktstelle (49; 72; 88) und einen Medien­ anschluß (51; 70; 86) aufweist.

3. Drucksensor-Chipstruktur nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Kontaktstelle (49; 72; 88) und der Me­ dienanschluß (51; 70; 86) auf verschiedenen Seiten des Verbinders (47; 64; 82) angeordnet sind.

4. Drucksensor-Chipstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Verbinder (64) eine Ausnehmung (66) in der Sei­ te, die mit der Chipstruktur (60) zu verbinden ist, auf­ weist, daß die Medienzuführung (68) in die Ausnehmung (66) hervorsteht und die Klemmeinrichtung in der Aus­ nehmung (66) angeordnet wird, daß die Ausnehmung (66) mit dem Fluidverbinderteil (62) des Sensors (60) in Ein­ griff bringbar ist, und daß die Medienzuführung (68) derart ausgebildet ist, daß sie in den Kanal (38) ein­ führbar ist.

5. Drucksensor-Chipstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch
eine weitere Kontaktstelle, und
einen weiteren Kanal, an den eine weitere Medienzufüh­ rung anschließbar ist,
wobei eine weitere Klemmeinrichtung und die weitere Me­ dienzuführung einstückig als Verbinder (82, 84) ausgeführt sind.

6. Drucksensor-Chipstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Chipstruktur ein Drucksensor ist, wobei durch den Bereich der Ausnehmung (34) eine Membran definiert ist.

7. Drucksensor-Chipstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest in einer der Schichten (31, 32) inte­ grierte Schaltungselemente ausgeführt sind, die während eines Betriebes Wärme erzeugen.

8. Drucksensor-Chipstruktur nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das zugeführte Medium ein Kühlmittel ist.