DE4221017A1 - Verbinder zum elektrischen verbinden von halbleiteranordnungen mit einem substrat - Google Patents
Verbinder zum elektrischen verbinden von halbleiteranordnungen mit einem substratInfo
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/83—Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion
Description
Die Erfindung betrifft elektrische Verbinder, ins
besondere einen Verbinder zum elektrischen Verbin
den einzelner Halbleiteranordnungen mit einem Sub
strat.
Der Einsatz von mehrere Halbleitersubstrate umfas
senden Baugruppen, vom Fachmann auch "Multichip-
Module" genannt, weist im Vergleich mit herkömm
lich gepackten Halbleiteranordnungen und der damit
verbundenen kapazitativen Last, die von langen Ver
bindungen erzeugt wird, den Vorteil höherer Ge
schwindigkeiten auf.
Wenn jedoch die Länge von Verbindungen zwischen Halblei
teranordnungen wesentlich verkürzt werden kann, wäre über die Multichip-
Module eine signifikante Verbesserung der Geschwin
digkeit erzielbar. Falls dann alle Eingangs- und
Ausgangsanschlüsse oder Kontaktflächen entlang ei
ner Kante einer Anordnung gelegt werden können,
kann ein Verbinder konstruiert werden, der darin
das Stapeln der Halbleiteranordnungen bei einer
extrem dichten Anordnung ermöglichen würde. Die
Mechanik zum Bilden eines derartigen Verbinders
kann erheblich vereinfacht werden, ohne daß die
mechanische Integrität und Stabilität verletzt
wird, da bestimmte -ordnungen eine relativ kleine
Anzahl von E/A- sowie Stromversorgungs- und Massean
schlüssen oder Kontaktbereichen benötigen und eine
Mehrzahl von diesen zu Sammelleitungen zusammenge
faßt werden kann. Da die Hersteller von Halbleiter
anordnungen mitgeteilt haben, daß sie in der Lage
sind, Kontaktbereiche entlang einer Kante anzuord
nen, wird nunmehr vorgeschlagen, einen Verbinder
zum Verbinden einzelner Halbleiteranordnungen mit
einem Substrat vorzusehen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Verbinder
zum elektrischen Verbinden einer Halbleiteranord
nung mit einem Substrat vorgesehen, der ein Gehäuse
mit parallelen Kanälen zum Aufnehmen der Halblei
teranordnungen sowie Kontaktelemente mit Federarmen
in den Kanälen zum elektrischen Kontaktgeben mit
den Anordnungen sowie einen Fuß mit einer Kante zum
elektrischen Kontaktgeben mit einer Schaltung auf
dem Substrat aufweist.
Im folgenden wird die Erfindung in Gestalt eines
Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung näher er
läutert:
Fig. 1 ist eine Seitenansicht auf einen erfin
dungsgemäßen Streifen aus Kontaktelemen
ten;
Fig. 2-4 sind Ansichten eines erfindungsgemäßen
Gehäuses von oben, von der Seite bzw. von
unten;
Fig. 5 ist eine seitliche Querschnittsansicht
eines Teils eines erfindungsgemäßen Ver
binders;
Fig. 6-7 stellen seitliche Querschnittsansichten
eines Teils des Verbinders dar, die das
Einfügen einer Halbleiteranordnung dar
stellen.
Unter Bezugnahme auf Fig. 1 umfassen Kontaktelemen
te 10 einen Fußteil 12, einen an der oberen Kante
16 des Fußes 12 befestigten Steg 14, einen an der
Seitenkante 22 des Steges 14 befestigten auskragen
den Federarm 18 und einen von einem Ende des Steges
14 nach außen sich erstreckenden stabilisierenden
Stab 24. Das untere Ende 26 des Fußes 12 kann, wie
durch das Bezugszeichen 28 angezeigt, am Rande zack
ig oder gekerbt ausgeschnitten sein. Wie darge
stellt, verläuft der Fuß 12 ununterbrochen entlang
dem Streifen aus Elementen 10, an denen Reißlinien
32 vorgesehen sind, um zu ermöglichen, daß die Ele
mente 10 nach Bedarf getrennt werden können. Jeder
Stab 24 ist an einem Trägerstreifen 34 befestigt
und ebenfalls mit einer Reißlinie 36 versehen. Fe
derarme 18 sind S-förmig mit einer an einer dem
freien Ende 44 des Armes benachbarten S-Kurve 42
vorgesehen. Die zweite S-Kurve 46 liegt zwischen
Kurve 42 und Steg 14.
Die Kontaktelemente 10 werden vorzugsweise aus fla
chen Blechtafeln (nicht dargestellt) eines geeigne
ten Materials wie beispielsweise Beryllium-Kupfer
gestanzt und umgeformt.
Die Fig. 2, 3 und 4 stellen eine Draufsicht, eine
Querschnittsansicht bzw. eine Unteransicht eines
erfindungsgemäßen Gehäuses 50 dar.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 2 und 3 umfaßt das
aus geeignetem Kunststoff wie etwa einem Flüssig
kristallpolymer durch Spritzgießen gefertigte Ge
häuse 50 Außenwände 52, 54, Seitenwände 56 sowie
Innenwände 58, die parallel zu den Außenwänden 52,
54 verlaufen. Ferner umfaßt das Gehäuse 50 einen
Fuß 62, der im Zusammenwirken mit allen zuvor er
wähnten Wänden 52 bis 58 einzelne Kanäle 64 fest
legt. Wie gezeigt, sind die Kanäle 64 parallel zu
den Außenwänden 52, 54 und zu den Innenwänden 58.
Wie in Fig. 4 gezeigt, sind Schlitze 66, 68 derart
durch den Fuß 62 geschnitten, so daß sie mit den
entsprechenden Kanälen 64 in Verbindung zu stehen.
Die Schlitze 66 sind, an den entsprechenden Kanälen
64 ausgerichtet, durch den Fuß 62 hindurchgeschnit
ten. Andererseits sind Schlitze 68 von der Außen
wand 52 bis 54 zur Außenwand 54 bis 52 durch den
Fuß 52 geschnitten. Beide Schlitze 66, 68 verlaufen
parallel zu den Seitenwänden 56.
T-förmige Ausnehmungen 72 sind in den Oberflächen
74 der Außenwände 52 und der Innenwände 58 vorgese
hen und stehen den Kanälen 64 gegenüber. Diese Aus
nehmungen 72 stehen, wie in Fig. 3 dargestellt, mit
den Schlitzen 66, 68 in Verbindung.
Auf Oberflächen 78 der Außenwände 54 und der Innen
wände 58 sind Rampen 76 vorgesehen. Wie in Fig. 3
dargestellt, sind die Rampen 76 an den Oberseiten
der Oberflächen 78 angeordnet.
Fig. 5 zeigt einen Teil des erfindungsgemäßen Ver
binders 80, d. h., eine Querschnittsansicht eines
Kanals 64 des Gehäuses 50 mit einem darin einge
setzten Kontaktelement 10. Ferner zeigt die Figur,
daß das Element 10 mit einer leitfähigen Schaltung
84 auf dem Substrat 86 verlötet ist.
Das Kontaktelement 10 ist in den Kanal 64 über den
Schlitz 66 eingeführt. Der stabilisierende Stab 24
ist in die T-förmige Ausnehmung 72 aufgenommen, und
Federarme 18 erstrecken sich nach oben in den Kanal
64, wobei die S-Kurve 64 gegen oder rechts an die
Oberfläche 78 einer Innenwand 58 (oder einer Außen
wand 54) lehnt. Der Fuß 12 eines Elementes 10 er
streckt sich unter das Gehäuse 50 und ist elek
trisch und mechanisch an der Schaltung 84 durch
Lötzinn 88 gesichert. Wie dargestellt, füllt das
Lötzinn 88 Zacken 28, so daß innerhalb jeder Zacke
eine wesentlich dickere Schicht Lötzinn vorhanden
ist, die eine größere Verformung aufnehmen kann,
bevor ein Bruch eintritt.
Der Schlitz 68 nimmt in den Fällen, in denen E/A-
oder Stromversorgungs- oder Masse-Kontaktbereiche
auf in den Verbinder 80 eingesetzten Halbleiteran
ordnungen (nicht dargestellt) zusammengeschaltet
oder zu einer Sammelleitung zusammengefaßt werden
können, einen durchgehenden Streifen aus Kontakt
elementen 10 auf.
Fig. 6 zeigt den ersten Schritt beim Einsetzen ei
ner Halbleiteranordnung 92 in einen Kanal 64. Die
Anordnung 92 wird auf der Rampe 76 nach unten in
den Kanal 64 geschoben, bis die Ecke 94 mit der
Oberfläche 74 der Innenwand 58 auf der entgegenge
setzten Seite des Kanals 64 Kontakt gibt. Die An
ordnung 92 wird auf der Rampe 76 weiter nach unten
und gegen die Oberfläche 74 geschoben, bis der Fe
derarm 18 gleitend eingreift. Es ist festzuhalten,
daß die Anordnung 92 sich annähert und mit dem Fe
derarm 18 an einer Tangente zu der S-Kurve 42 ein
greifend Kontakt gibt. Dies führt zu einer Vermin
derung der Einsteckkraft und schließt das Anstoßen
praktisch aus. Zu dieser Zeit wird die Anordnung 92
in eine senkrechte Stellung bezüglich des Verbin
ders 80 gedreht und, wie in Fig. 7 gezeigt, in ihre
endgültige Stellung geschoben.
Unter Bezugnahme auf Fig. 7 ist der Federarm 18
elastisch gegen die Oberfläche 78 der Wand 58 ge
drückt worden und kann, wie gezeigt, dann an das
freie Ende 44 eingreifen, um zu verhindern, daß der
Arm 18 überbelastet wird. Diese elastische Verfor
mung liefert die erforderliche Normalkraft, so daß
ein hervorragender elektrischer Kontakt zwischen
der Kontaktoberfläche 38 und dem Kontaktbereich 96
auf der Anordnung 92 erzielt und aufrechterhalten
wird. Ferner tritt ein Kontaktreinigungseffekt auf,
da das Eingreifen gleitend ausgeführt ist, wodurch
der elektrische Kontakt weiter verbessert wird.
Wie bereits vorstehend bemerkt, kann dort, wo Kon
taktbereiche auf Anordnungen 92 in anderen Kanälen
zu Sammelleitungen zusammengefaßt werden können,
ein in einen Schlitz 68 eingeführter Streifen von
Kontaktelementen 10 verwendet werden.
Die vorliegende Erfindung ist erzielt worden, um
einem Bedürfnis Rechnung zu tragen, Halbleiteran
ordnungen mit einem Substrat zu verbinden. Es ist
jedoch ohne weiteres einsehbar, daß der Verbinder
80 ebenso mit anderen elektronischen Anordnungen
(nicht dargestellt) verwendet werden kann. Auch
können die Federarme 18 modifiziert werden, so daß
sie sich in den Kanal 84 weiter nach oben erstreck
en, um mit Kontaktbereichen (nicht dargestellt)
irgendwo auf der Anordnung 92 eingreifend Kontakt
zu geben.
Wie aus der vorstehenden Beschreibung entnommen
werden kann, wird ein Verbinder zum elektrischen
Verbinden von Halbleiteranordnungen mit entlang
einer Kante angeordneten Kontaktbereichen mit
Schaltungen auf einem Substrat offenbart. Der Ver
binder umfaßt ein Gehäuse mit parallelen Kanälen,
in denen Kontaktelemente mit Federarmen angeordnet
sind. Die Kontaktelemente können einzeln ausgeführt
oder mit Elementen in benachbarten Kanälen zum Bil
den einer Sammelleitung zusammengefaßt sein. In die
entsprechenden Kanäle eingesetzte Halbleiteranord
nungen greifen gleitend mit den Federarmen zwecks
elektrischer Verbindung mit ihnen ein. Die Elemente
weisen ferner eine zackenförmige Kante auf, die mit
Schaltungen auf einem Substrat verlötet ist.
Claims (9)
1. Verbinder (80) zum elektrischen Verbinden von
Halbleiteranordnungen (92) mit einem Substrat
(86),
dadurch gekennzeichnet, daß
- a) ein Gehäuse (50) parallele Kanäle (64) zum Aufnehmen der Halbleiteranordnungen (92) aufweist; und
- b) Kontaktelemente (10) in den Kanälen (64)
angeordnet sind, welche aufweisen:
- - Federarme (18) zum elektrischen Kon taktgeben mit Kontaktbereichen (46) auf den Halbleiteranordnungen (92) sowie
- - einen sich von dem Gehäuse (50) nach außen erstreckenden Fußteil (12) zum elektrischen Kontaktgeben mit Schaltungen (84) auf einem Substrat (86) und zum Kontaktgeben mit anderen Fußteilen (12) zwecks Bilden einer Sammelleitung.
2. Verbinder (80) nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die benachbarten Kanäle (64)
durch Innenwände (58) voneinander getrennt
sind, wobei die Innenwände (58) senkrecht zur
Achse der Wände (58) verlaufende Ausnehmungen
(72) aufweisen, wobei die Ausnehmungen (72)
derart eingerichtet sind, um einen von dem
Fußteil (12) sich nach außen erstreckenden
stabilisierenden Stab (24) aufzunehmen.
3. Verbinder (80) nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Federarme (18) S-förmig
sind und auf einer S-Kurve eine Kontaktober
fläche (38) zum Kontaktgeben mit den Kontakt
bereichen (96) auf den Halbleiteranordnungen
(92) aufweisen.
4. Verbinder (80) nach Anspruch 3, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Kontaktelemente (10)
ausgestanzt und umgeformt sind.
5. Verbinder (80) zum elektrischen Verbinden von
Halbleiteranordnungen (92) mit einem Substrat
(86), aufweisend:
- a) ein Gehäuse (50) mit Außenwänden (52, 54), mit Seitenwänden (56), mit beabstandeten, parallel zu den Außenwänden (52, 54) ver laufenden Innenwänden (58) und mit einem Fußteil (62), wobei die Wände und der Fußteil (62) eine Anzahl von zwischen den Seitenwänden (56) sich erstreckenden Ka nälen (64) festlegen;
dadurch gekennzeichnet, daß
- b) der Fußteil (62) einen Boden für die Ka näle (64) und Endanschlageinrichtungen für die Halbleiteranordnungen (92), die in die Kanäle (64) eingeführt werden kön nen, vorsieht, und ferner durch den Fuß teil (62) hindurch Schlitze (66, 68) auf weist, welche entsprechende Kanäle (64) schneiden; und
- c) Kontaktelemente (10) aus einem leitfähi
gen Material in den Schlitzen (66, 68)
angeordnet sind, wobei jedes Element (10)
aufweist:
- - einen Element-Fußteil (12), dessen eine Kante eingerichtet ist, um an einer Schaltung (84) auf dem Substrat (86) elektrisch einzugreifen, sowie
- - einen sich von einer anderen Kante des Element-Fußteils (12) in einen entspre chenden Kanal (64) erstreckenden S-förmi gen Federarm (18) zum Kontaktgeben mit einem Kontaktbereich (96) auf einer Halb leiteranordnung (92), die in den Kanal (64) eingeführt werden kann.
6. Verbinder (80) nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß eine entsprechenden Kanälen
(64) gegenüberstehende Oberfläche der Innen
wände (58) eine einer freien Kante der Wände
(58) benachbarte Rampe (76) aufweist.
7. Verbinder (80) nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß einige der Schlitze (66, 68)
mehrere Kanäle (64) schneiden.
8. Verbinder (80) nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Federarm (18) sich seit
lich von einem sich von der anderen Kante des
Fußteiles (12) nach außen erstreckenden Steg
erstreckt.
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- 1992-06-26 DE DE4221017A patent/DE4221017A1/de not_active Withdrawn
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