DE3737819A1 - Elektrisches verbindersystem mit hoher dichte - Google Patents
Elektrisches verbindersystem mit hoher dichteInfo
- Publication number
- DE3737819A1 DE3737819A1 DE19873737819 DE3737819A DE3737819A1 DE 3737819 A1 DE3737819 A1 DE 3737819A1 DE 19873737819 DE19873737819 DE 19873737819 DE 3737819 A DE3737819 A DE 3737819A DE 3737819 A1 DE3737819 A1 DE 3737819A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- connector
- pin
- elements
- modules
- rows
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein
elektrisches Verbindersystem mit hoher Dichte gemäß
dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Genauer gesagt bezieht
sich die Erfindung auf ein Verbindersystem mit hoher Dichte,
das zwei miteinander verbindbare Verbinder umfaßt, wobei
es sich bei dem einen Verbinder um einen Stiftverbinder
zur Montage auf einer gedruckten Schaltungseinrichtung,
wie z.B. einer rückwärtigen Schaltungsebene, handelt
und es sich bei dem zweiten Verbinder um einen Aufnahme
verbinder handelt, der mit dem Stiftverbinder verbindbar
ist und ein Paar gedruckter Schaltungseinrichtungen, wie
z.B. Schaltungskarten, trägt, zwischen denen ein Kühlkörper
sandwichartig angeordnet ist.
Zweiteilige miteinander verbindbare oder zusammensteckbare
Verbindersysteme sind allgemein bekannt, wie z.B. das
Eurocard-System belegt, das einen auf einer gedruckten
Schaltungseinrichtung montierten Stiftverbinder sowie
einen auf einer zweiten gedruckten Schaltungseinrichtung
montierten Aufnahmeverbinder aufweist, der mit der Stift
anordnung verbindbar ist, um die beiden Schaltungs
einrichtungen elektrisch miteinander zu verbinden. Die
Kontaktelemente in dem Stift- und in dem Aufnahmeverbinder
sind in Reihen mit einer gegenseitigen Mittenlinien
beabstandung von 0,100 Inch (2,54 mm) positioniert; z.B.
würde ein System mit 96 Kontaktelementen in Gehäusen mit
einer Länge von 3,74 Inch (95 mm) drei Reihen mit
jeweils 32 Kontaktelementen aufweisen. Zur Erhöhung der
Dichte der Ein-/Ausgaben werden zusätzliche Reihen von
Kontaktelementen hinzugefügt und/oder die Reihen werden
länger gemacht. Dies erfordert natürlich mehr Raum auf den
Schaltungseinrichtungen, was in manchen Situationen abzulehnen
ist.
Die vorliegende Erfindung macht nun den Vorschlag, ein
elektrisches Verbindersystem mit hoher Dichte zur
Erzielung einer höheren Dichte der Ein-/Ausgaben zu schaffen,
ohne daß dafür Platz auf den Schaltungseinrichtungen
geopfert wird.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein elektrisches
Verbindersystem mit hoher Dichte geschaffen, das einen
Stiftverbinder umfaßt, der zur Montage auf einer gedruckten
Schaltungseinrichtung ausgelegt ist und mit einem
Aufnahmeverbinder verbindbar ist, an dem ein Kühlkörper
montierbar ist, an dessen einer Oberfläche oder an dessen
beiden einander gegenüberliegenden Oberflächen eine oder
zwei gedruckte Schaltungseinrichtungen angebracht sind.
Stiftelemente, die in einen Modul aus einem dielektrischen
Material eingegossen sind, beinhalten ein Ende zum
elektrischen Angreifen an auf der einen gedruckten
Schaltungseinrichtung befindlichen Schaltungen sowie
ein weiteres Ende zur elektrischen Verbindung mit
Buchsen an Kontaktelementen, die sich in Kanälen in einem
aus dielektrischen Material gebildeten Modul des Aufnahme
verbinders befinden. Freitragende Arme, die sich von
ihrer Anbringungsstelle an den Buchsen der Kontakt
elemente nach außen erstrecken, greifen an Schaltungen
elektrisch an, die sich auf an dem Kühlkörper ange
brachten, weiteren gedruckten Schaltungseinrichtungen
befinden.
Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus
den Unteransprüchen.
Die Erfindung und Weiterbildungen der Erfindung werden im
folgenden anhand der zeichnerischen Darstellungen eines
Ausführungsbeispiels noch näher erläutert. In den
Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine Perspektivansicht des Stift- und des Aufnahme
verbinders des erfindungsgemäßen elektrischen
Verbindersystems mit hoher Dichte;
Fig. 2 eine Draufsicht auf das Lochmuster in einer gedruckten
Schaltungseinrichtung, auf der der Stiftverbinder zu
montieren ist;
Fig. 3a und 3b Draufsichten auf die beiden Kontaktstift
elemente des Stiftverbinders;
Fig. 4a, 4b und 4c Draufsichten auf den Stiftverbinder von
oben, von der Seite und von unten;
Fig. 5a und 5b Querschnittsansichten des Stiftverbinders
entlang der Linien 5 a-5 a und 5 b-5 b der Fig. 4a und 4c;
Fig. 6 eine Ansicht eines Kontaktelements des Aufnahme
verbinders;
Fig. 7a und 7b Querschnittsansichten des Aufnahmeverbinders
entlang der Linien 7 a-7 a und 7 b-7 b in Fig. 8;
Fig. 8 eine Draufsicht auf die Abdeckung des Aufnahme
verbinders;
Fig. 9 eine Querschnittsansicht der Anordnung zum Montieren
von zwei gedruckten Schaltungseinrichtungen mit einem
dazwischen angeordneten Kühlkörper an dem Aufnahme
verbinder; und
Fig. 10 eine Querschnittsansicht des Stift- und des Aufnahme
verbinders im miteinander verbundenen Zustand.
Das erfindungsgemäße elektrische Verbindersystem 10 mit hoher
Dichte umfaßt, wie dies in Fig. 1 gezeigt ist, einen
Stifte aufweisenden Verbinder 12, der im folgenden als Stift
verbinder bezeichnet wird, sowie einen Aufnahmeverbinder 14.
Der Stiftverbinder 12 beinhaltet Module 16 aus Kontakt
stiftelementen 16, die in einem mantelartigen Metallgehäuse 20
untergebracht und mittels Spiralspannstiften 21 darin fest
gehalten sind. Der Stiftverbinder 12 ist auf einer gedruckten
Schaltungseinrichtung 22 montierbar, wie sie z.B. durch das in
Fig. 2 gezeigte Segment veranschaulicht ist. Die Stift
elemente 18, die im folgenden noch ausführlicher beschrieben
werden, beinhalten Stifte 24, die in Löcher 26 in der
Schaltungseinrichtung 22 einzusetzen sind, sowie Verbindungs-
bzw. Steckenden 28, die in dem Aufnahmeverbinder 14 aufnehmbar
sind. Ein zum geraden Ausrichten der Stifte dienender
Streifen 30, der ein mit dem bei der Schaltungseinrichtung 22
gezeigten Lochmuster identisches Lochmuster aufweist, kann
auf den Stiften 24 positioniert werden, um jegliche nicht
gerade angeordnete Stifte in Ausrichtung zu bringen und die
Stifte zur Erleichterung ihres Einführens in die Löcher 26
in der dem Lochmuster entsprechenden Anordnung zu halten.
Die Verbindungsenden 28 befinden sich innerhalb einer
Ausnehmung 32 in dem Gehäuse 20. Wie in der Zeichnung gezeigt
ist, besitzt der Umriß der Ausnehmung 32 zwei abgerundete
sowie zwei abgeschrägte Ecken. Bei der Schaltungseinrichtung
22 kann es sich um eine rückwärtige Schaltungsebene, um eine
Mutterplatte oder um eine ähnliche derartige Einrichtung
handeln.
Vorzugsweise ist das Gehäuse 20 aus Aluminium hergestellt und
zur Schaffung von Stabilität sowie zur Hochfrequenz
abschirmung eloxiert.
Der Aufnahmeverbinder 14 beinhaltet Module 34 aus Aufnahme-
bzw. Buchsenkontaktelementen 36, die in einem mantelartigen
Metallgehäuse 38 untergebracht und mittels Spiralspannstiften
39 darin festgehalten sind. Ein an der einen Seite des
Aufnahmeverbinders 14 ausgebildeter vorsprungartiger Fortsatz
40 ist in der Ausnehmung 32 in dem Stiftverbinder 12
aufnehmbar und besitzt abgerundete sowie abgeschrägte
Ecken, wodurch er sich in polarisierter Weise in die
Ausnehmung 32 einführen läßt. Paare voneinander
beabstandeter Befestigungsansätze 42, die von der dem
Fortsatz 40 entgegengesetzten Seite des Aufnahmeverbinders 14
nach außen abstehen, nehmen einen Kühlkörper 44 auf und
tragen diesen. Auf den beiden einander gegenüberliegenden
Oberflächen des Kühlkörpers 44 sind zwei gedruckte
Schaltungseinrichtungen 46 montiert. Bei den Schaltungs
einrichtungen 46 kann es sich um Schaltungskarten oder
dergleichen handeln.
Herkömmliche Codierungen 48 an beiden Verbindern 12, 14
schaffen eine Einrichtung zur Sicherstellung, daß vor
bestimmte Verbinder 12, 14 zusammengesteckt werden.
Die Löcher 26 in der Schaltungseinrichtung 22 sind in einem
dichten Muster angeordnet, wobei die zwischen ihnen vor
handenen Abstände in Fig. 2 gezeigt sind. Das Muster sieht
insgesamt 76 Löcher 26 über eine Länge von 1,900 Inch
(48,26 mm) und eine Breite von 0,460 Inch (11,68 mmm) vor.
Es sind vier Reihen von Löchern 26 vorgesehen, wobei
einander benachbarte Löcher jeder Reihe eine Mittenbe
abstandung von 0,100 Inch (2,54 mm) aufweisen. Die einzelnen
Reihen sind in einer gegenseitigen Mittenbeabstandung
von 0,060 Inch (1,52 mm) angeordnet und relativ zueinander
um 0,025 Inch (0,635 mm) versetzt bzw. verschoben, um dadurch
eine insgesamt v-winkelförmige bzw. pfeilspitzenförmige
Konfiguration der Lochanordnung zu schaffen.
Die Kontaktstiftelemente 18 beinhalten Elemente 18 a, die in Fig.
3a gezeigt sind, sowie Elemente 18 b, die in Fig. 3b gezeigt
sind. Beide Elemente 18 a, 18 b weisen die vorstehend
erwähnten Stifte 24 und Verbindungsenden 28 auf. Sie
unterscheiden sich lediglich in den mittleren Abschnitten
50 a und 50 b, wobei ersterer zu dem Element 18 a und letzterer
zu dem Element 18 b gehört. Der Abschnitt 50 a beinhaltet
einen Festhaltebereich 52, der eine größere Querschnitts
fläche als der Stift 24 und das Verbindungsende 28 auf
weist, zwischen denen der Abschnitt 50 a angeordnet ist.
Wie aus den Fig. 3a und 3b zu sehen ist, ist der Bereich 52
zylindrisch ausgebildet.
Der Abschnitt 50 b beinhaltet einen Festhaltebereich 52
sowie einen Stegbereich 54, der senkrecht zur Achse des
Kontakts 18 b verläuft und den Stift 24 relativ zu dem
Verbindungsende 28 versetzt.
Die Kontaktstiftelemente 18 sind vorzugsweise durch Stanzen
und Formen gebildet, wobei Phosphorbronze ein geeignetes
Material ist.
Die Module 16 sind durch Einspritz-Gießen der Stiftelemente
18 a, 18 b in ein dielektrisches Material, wie z.B. Poly
phenylensulfid, gebildet. Wie in der Draufsicht auf den
Stiftverbinder 12 von oben gemäß Fig. 4a und in der Drauf
sicht auf diesen von unten gemäß Fig. 4c zu sehen ist,
erstrecken sich die Kontaktstiftelemente 18 in ver
schiedenen Anordnungsmustern nach außen. Das in der oberen
Oberfläche 56 des Stiftverbinders 12 vorhandene Muster
besteht aus jeweils zwei Reihen beidseits von der Längs
mittenlinie des Stiftverbinders 12. Jede Reihe ist in bezug
auf die benachbarte Reihe um eine Hälfte des Abstands
zwischen benachbarten Verbindungsenden 28, deren
Mittenbeabstandung 0,050 Inch (1,27 mm) beträgt, versetzt
angeordnet. Die beiden unmittelbar seitlich neben der
Mittenlinie befindlichen Reihen besitzen eine Mitten
beabstandung von 0,060 Inch (1,52 mm), und der Abstand
zwischen den Mitten der beiden äußersten Reihen beträgt
0,220 Inch (5,59 mm). Das Muster in der Bodenfläche 58 ist
mit dem in Fig. 2 gezeigten Muster der Löcher 26 in der Platte
22 in jeder Hinsicht identisch; d.h. es gibt vier Reihen
auf jeder Seite der Längsmittenlinie des Stiftverbinders 12,
wobei jede Reihe zur Bildung der vorstehend genannten
Pfeilspitzen-Konfiguration versetzt angeordnet ist. Die
Reihen besitzen eine gegenseitige Mittenbeabstandung von
0,060 Inch (1,52 mm), und der Abstand zwischen den Mitten
der äußersten Reihen beträgt 0,460 Inch (11,68 mm).
In bezug auf die obere Oberfläche 56 des Stiftverbinders 12
sind die Kontaktstiftelemente 18 in den Modulen 16 derart
positioniert, daß die an den Elementen 18 a befindlichen
Verbindungsenden 28 a eine sich über alle vier Reihen
erstreckende Linie bilden, wie sie durch die Linie 5 a-5 a
in Fig. 4a angedeutet ist, und die an den Elementen 18 b
befindlichen Verbindungsenden 28 b eine der genannten Linie
benachbarte Linie über alle vier Reihen bilden, wie sie
durch die Linie 5 b-5 b angedeutet ist. In bezug auf
die Bodenfläche 58 des Stiftverbinders 12 ist zu erwähnen,
daß die an den Elementen 18 a befindlichen Stifte 24 a die
beiden inneren Reihen auf jeder Seite der Längsmittenlinie
des Stiftverbinders 12 bilden, und die an den Elementen
18 b befindlichen Stifte 24 b die beiden äußeren Reihen auf
jeder Seite der Längsmittenlinie bilden. Die an den
Elementen 18 b vorgesehenen Stegbereiche 54, die in Fig. 4c
im Umriß gezeigt sind, schaffen die nach innen gehende
Verlagerung der Verbindungsenden 28 b, um dadurch dem
schmaleren Muster auf der oberen Oberfläche 56 Rechnung
zu tragen. Die in den Fig. 5a und 5b gezeigten Querschnitts
ansichten des Stiftverbinders 12 geben eine deutliche
Erläuterung der Anordnung der Stiftelemente 18 a, 18 b in den
Modulen 16.
Wie in Fig. 6 gezeigt ist, beinhalten die Buchsenkontakt
elemente 36 eine fassungsartige Buchse 60 sowie einen daran
angebrachten freitragenden Arm 62, der in Fig. 6 in seinem un
geformten Zustand gezeigt ist. Die Buchse 60 beinhaltet
einen Kanal 64, ein vorderes Ende 66 und eine
Festhaltezunge 68. Eine vollständige Beschreibung der
Buchse 60 ist in der US-PS 34 04 367 zu finden, deren
Offenbarung hiermit durch Bezugnahme zu einem Bestand
teil der vorliegenden Anmeldung gemacht wird.
Wie in den Fig. 7a und 7b gezeigt ist, sind die frei
tragenden Arme 62 in eine bogenförmig gekrümmte Gestalt
geformt, um eine konvexe Kontaktfläche 70 zu bilden, und
außerdem sind die Arme in bezug auf ihre jeweilige Buchse 60
versetzt bzw. außer Fluchtung zu dieser angeordnet. Bei
einigen Elementen, und zwar den Elementen mit dem Bezugs
zeichen 36 a, sind die Arme 62 in bezug auf die jeweilige
Buchse 30 in einem geringeren Ausmaß seitlich versetzt
als bei anderen Elementen, die das Bezugszeichen 36 b tragen,
wobei der Grund hierfür im folgenden noch erläutert wird.
Die Buchsenkontaktelemente 36 sind durch Stanzen und Formen
gebildet, wobei Berylliumkupfer ein geeignetes Material für
diese ist.
Die Module 34 sind vorzugsweise durch Gießen bzw. Formen
hergestellt, wobei Polyphenylensulfid ein geeignetes Material
ist. Wie in Fig. 1 gezeigt ist, ist jeder Modul 34 derart
geformt, daß er die Hälfte des Gehäusefortsatzes 40 einnimmt,
und jeder Modul 34 ist mit vier Reihen von Kanälen 72 ver
sehen, die in einem Muster angeordnet sind, das mit dem
Muster identisch ist, das vorstehend in bezug auf das
durch die sich von dem Stiftverbinder 12 nach außen
erstreckenden Verbindungsenden 28 definierte Muster
erläutert und in Fig. 4a gezeigt ist.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 7a und 7b ist zu erkennen,
daß die Kanäle 72 ein Paar voneinander beabstandeter und
nach innen weisender Schultern 74, 76 an einer zwischen den
Öffnungen zu den Kanälen befindlichen Stelle aufweisen.
Außerdem ist ein Bereich der Kante an der einen Öffnung, und
zwar der rückwärtigen Öffnung, zu dem Kanal 72 gerundet
ausgebildet, wie dies durch das Bezugszeichen 78 angedeutet
ist.
Wie in den Fig. 7a und 7b gezeigt ist, sind die Kontakt
elemente 36 a in den beiden äußersten Reihen von Kanälen 72
und die Kontaktelemente 36 b in den beiden innersten Reihen
von Kanälen 72 angeordnet, wobei sich die Arme 62 an den
gerundeten Kantenbereichen 78 abstützen. Aufgrund der genannten
unterschiedlichen seitlichen Versetzung der Arme 62 sind
die Kontaktflächen 70 sowohl in der vertikalen als auch
in der horizontalen Ebene miteinander fluchtend ausgerichtet.
Die Kontaktelemente 36 sind dadurch in den Kanälen 72
festgehalten, daß ihre vorderen Enden 66 an den Schultern 76
anliegen und die Zungen 68 an den Schultern 74 angreifen.
Wie in der Zeichnung zu sehen ist, besitzen die Module 34
eine separate Abdeckung 80. Die in Fig. 8 in einer Drauf
sicht dargestellte Abdeckung 80 ist mit vier Reihen von
Öffnungen 82 versehen, die in demselben Muster wie die
Kanäle 72 in den Modulen 34 angeordnet sind. Wie in den Fig.
7a und 7b deutlicher zu sehen ist, beinhalten die in der
Abdeckung 80 vorgesehenen Öffnungen 82 einen trichterartigen
Bereich zum Führen der Verbindungsenden 28 in die
fassungsartigen Buchsen 60 der Buchsenkontaktelemente 36
hinein. Spiralspannstifte 84 dienen zur Befestigung der
Abdeckung 80 an dem Modul 34.
Wie vorstehend erwähnt wurde, nehmen die Befestigungs
ansätze 42 an dem Aufnahmeverbinder 14 einen Kühlkörper 44
auf und tragen diesen. Fig. 9 veranschaulicht Einzelheiten
dieser Halterung. Lagerbüchsen 86 werden im Preßsitz in
Öffnungen 88 in jedem Ansatz 42 eingepaßt und sodann zur
Aufnahme eines rollenartigen Stifts 90 aufgeweitet, der
sich durch die beiden Ansätze 42 sowie durch den in dem
Raum zwischen den beiden Ansätzen 42 positionierten Kühl
körper 44 hindurcherstreckt. Die vorstehend erläuterte
Halterung gestattet ein Schwimmen des Kühlkörpers 44.
Fig. 10 zeigt eine Ansicht des Stiftverbinders 12 und des
Aufnahmeverbinders 14 in ihrem miteinander verbundenen
Zustand, wobei sich der an dem Gehäuse 38 des Aufnahme
verbinders 14 befindliche Fortsatz 40 in der Ausnehmung 32
des Stiftverbinders 12 befindet und die Verbindungsenden
28 der in dem Stiftverbinder 12 befindlichen Kontaktstift
elemente 18 in den Kanälen 64 der fassungsartigen Buchsen 60
der Buchsenkontaktelemente 36 aufgenommen sind.
Der aus einem dielektrischen Material geformte Stift
ausrichtungsstreifen 30 ist in Fig. 10 wesentlich
detaillierter als in Fig. 1 dargestellt. Eine Mehrzahl von
Öffnungen 92 erstrecken sich durch den Streifen hindurch,
und zwar in einer Anordnung, die mit dem Muster der sich
aus dem Stiftverbinder 12 herauserstreckenden Stifte 24
identisch ist. Außerdem besitzt der Streifen 30 Abstands
knöpfe 94 auf seiner einen Oberfläche, die an der
Schaltungseinrichtung 22 zum Anliegen kommen, wenn der
Stiftverbinder 12 auf dieser montiert wird. Wie auf dem
einschlägigen Gebiet bekannt ist, hält der Streifen 30
die Stifte 24 in korrekter Ausrichtung zum Einführen derselben
in die Löcher 26 in der Schaltungseinrichtung 22. Die
Knöpfe bzw. knopfartigen Vorsprünge 94 halten den Stift
verbinder 12 von der Schaltungseinrichtung beabstandet, um
einen Lötvorgang unter Wiederverflüssigung von Lötmaterial
sowie anschließend daran einen Spülvorgang ausführen zu können.
Fig. 10 zeigt außerdem den Kühlkörper 44, auf dessen beiden
Flachseiten Schaltungseinrichtungen 46 angebracht sind und der
an dem Buchsenverbinder 14 montiert ist, wobei die konvexen
Kontaktflächen 70 der Kontaktelemente 36 an auf den
Schaltungseinrichtungen 46 vorhandenen Leiterbahnen 96 an
greifen.
Claims (5)
1. Elektrisches Verbindersystem mit hoher Dichte zum
elektrischen miteinander Verbinden von auf gedruckten
Schaltungseinrichtungen (22, 46) befindlichen Schaltungen,
mit einem ersten Verbinder (12), der dielektrische Module
(16) mit darin positionierten leitfähigen Stiftelementen (18)
sowie ein die Module (16) abdeckendes Metallgehäuse (20)
aufweist, und mit einem mit dem ersten Verbinder (12)
verbindbaren zweiten Verbinder (14), der dielektrische
Module (34) mit darin enthaltenen Buchsenkontaktelementen
(36) sowie ein die Module (34) abdeckendes Metallgehäuse (38)
aufweist,
dadurch gekennzeichnet, daß das Metall
gehäuse (38) des zweiten Verbinders (14) Paare von
einander beabstandeter Ansätze (42) zum Aufnehmen eines
Kühlkörpers (44) sowie in jedem Ansatz (42) der Ansatzpaare
aufgenommene Stifte (90) aufweist, die sich durch den Kühl
körper (44) hindurcherstrecken und diesen tragen.
2. Verbindersystem nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß einige Stiftelemente (18) des
ersten Verbinders (12) eine derartige Verlagerungsein
richtung (54) aufweisen, daß deren erstes Ende (24 b) und
deren zweites Ende (28 b) nicht miteinander koaxial sind.
3. Verbindersystem nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die ersten Enden (24) der
Stiftelemente (18) in einem anderen Muster und in einer
anderen Beabstandung als die zweiten Enden angeordnet sind.
4. Verbindersystem nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß das von den ersten Enden (24)
der Stiftelemente (18) definierte Muster uniformwinkel
förmig ist.
5. Verbindersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß in den Modulen (34) des zweiten
Verbinders (14) Kanäle (72) vorhanden sind, die in Sätzen
von je zwei Reihen auf jeder Seite der Längsmitte der
Module (34) angeordnet sind, wobei die Reihen von Kanälen (72)
jedes Satzes in Längsrichtung relativ zueinander versetzt
angeordnet sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/930,587 US4715829A (en) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | High density electrical connector system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3737819A1 true DE3737819A1 (de) | 1988-05-19 |
DE3737819C2 DE3737819C2 (de) | 1997-02-20 |
Family
ID=25459489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3737819A Expired - Fee Related DE3737819C2 (de) | 1986-11-13 | 1987-11-06 | Elektrisches Verbindersystem hoher Dichte |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4715829A (de) |
DE (1) | DE3737819C2 (de) |
FR (1) | FR2606938B1 (de) |
SE (1) | SE462882B (de) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994013034A1 (en) * | 1992-12-01 | 1994-06-09 | Crane Stanford W Jr | High-density electrical interconnect system |
US5541449A (en) * | 1994-03-11 | 1996-07-30 | The Panda Project | Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface |
US5543586A (en) * | 1994-03-11 | 1996-08-06 | The Panda Project | Apparatus having inner layers supporting surface-mount components |
US5576931A (en) * | 1994-05-03 | 1996-11-19 | The Panda Project | Computer with two fans and two air circulation areas |
US5634821A (en) * | 1992-12-01 | 1997-06-03 | Crane, Jr.; Stanford W. | High-density electrical interconnect system |
US5743751A (en) * | 1996-05-14 | 1998-04-28 | Davis; Philip E. | Straddle adapter for mounting edge connectors to a printed circuit board |
US5812797A (en) * | 1994-03-11 | 1998-09-22 | The Panda Project | Computer having a high density connector system |
US5819403A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Method of manufacturing a semiconductor chip carrier |
US5821457A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads |
US5824950A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-20 | The Panda Project | Low profile semiconductor die carrier |
US6078102A (en) * | 1998-03-03 | 2000-06-20 | Silicon Bandwidth, Inc. | Semiconductor die package for mounting in horizontal and upright configurations |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0301721B1 (de) * | 1987-07-28 | 1993-10-06 | The Whitaker Corporation | Leitungsersatzsteckverbindungszusammenbau für Verwendung mit gedruckten Schaltungskarten |
US4808115A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-28 | Amp Incorporated | Line replaceable connector assembly for use with printed circuit boards |
US4903402A (en) * | 1987-07-28 | 1990-02-27 | Amp Incorporated | Method of assembling a connector to a circuit card |
US4804336A (en) * | 1987-10-09 | 1989-02-14 | Magnetic Peripherals Inc. | Double fifty plug-socket connector |
US4836789A (en) * | 1987-10-16 | 1989-06-06 | Amp Incorporated | Alignment system for line replaceable modules |
US4895535A (en) * | 1989-06-07 | 1990-01-23 | Amp Incorporated | Keyed mountable electrical connectors |
US4929184A (en) * | 1989-06-07 | 1990-05-29 | Amp Incorporated | Keyed electrical connectors with jackscrews |
JPH0316664U (de) * | 1989-06-30 | 1991-02-19 | ||
US4934950A (en) * | 1989-08-30 | 1990-06-19 | Amp Incorporated | Keyed electrical connectors with jackscrews |
US5090911A (en) * | 1990-01-11 | 1992-02-25 | Itt Corporation | Modular connector system |
US5161986A (en) * | 1991-10-15 | 1992-11-10 | Ceridian Corporation | Low inductance circuit apparatus with controlled impedance cross-unders and connector for connecting to backpanels |
US5376011A (en) * | 1993-06-11 | 1994-12-27 | The Whitaker Corporation | Integral shell for tandem circuit card connectors |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3404367A (en) * | 1966-06-20 | 1968-10-01 | Amp Inc | Disengageable electrical connections |
US3413594A (en) * | 1966-08-02 | 1968-11-26 | Amp Inc | Edge connector |
US4392705A (en) * | 1981-09-08 | 1983-07-12 | Amp Incorporated | Zero insertion force connector system |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3149265A (en) * | 1962-02-21 | 1964-09-15 | Lord Mfg Co | Damped electric circuit board |
US3634816A (en) * | 1969-10-09 | 1972-01-11 | Amp Inc | Connector keying system |
US4435031A (en) * | 1982-01-07 | 1984-03-06 | Holmberg Electronics Corporation | Connector block with snap latch |
US4518209A (en) * | 1983-06-30 | 1985-05-21 | Welcon Connector Company | Connector block with RF shield |
US4521062A (en) * | 1983-07-26 | 1985-06-04 | International Telephone And Telegraph Corporation | Electrical connector with optional grounding element |
-
1986
- 1986-11-13 US US06/930,587 patent/US4715829A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-10-12 SE SE8703944A patent/SE462882B/sv not_active IP Right Cessation
- 1987-11-06 DE DE3737819A patent/DE3737819C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-11-10 FR FR878715561A patent/FR2606938B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3404367A (en) * | 1966-06-20 | 1968-10-01 | Amp Inc | Disengageable electrical connections |
US3413594A (en) * | 1966-08-02 | 1968-11-26 | Amp Inc | Edge connector |
US4392705A (en) * | 1981-09-08 | 1983-07-12 | Amp Incorporated | Zero insertion force connector system |
Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994013034A1 (en) * | 1992-12-01 | 1994-06-09 | Crane Stanford W Jr | High-density electrical interconnect system |
US6554651B2 (en) | 1992-12-01 | 2003-04-29 | Stanford W. Crane, Jr. | High-density electrical interconnect system |
US6203347B1 (en) | 1992-12-01 | 2001-03-20 | Silicon Bandwidth Inc. | High-density electrical interconnect system |
US5967850A (en) * | 1992-12-01 | 1999-10-19 | Crane, Jr.; Stanford W. | High-density electrical interconnect system |
US5575688A (en) * | 1992-12-01 | 1996-11-19 | Crane, Jr.; Stanford W. | High-density electrical interconnect system |
US5634821A (en) * | 1992-12-01 | 1997-06-03 | Crane, Jr.; Stanford W. | High-density electrical interconnect system |
US5641309A (en) * | 1992-12-01 | 1997-06-24 | Crane, Jr.; Stanford W. | High-density electrical interconnect system |
US5951320A (en) * | 1992-12-01 | 1999-09-14 | Crane, Jr.; Stanford W. | Electrical interconnect system with wire receiving portion |
US5696027A (en) * | 1994-03-11 | 1997-12-09 | The Panda Project | Method of manufacturing a semiconductor chip carrier affording a high-density external interface |
US6073229A (en) * | 1994-03-11 | 2000-06-06 | The Panda Project | Computer system having a modular architecture |
US7803020B2 (en) | 1994-03-11 | 2010-09-28 | Crane Jr Stanford W | Backplane system having high-density electrical connectors |
US5812797A (en) * | 1994-03-11 | 1998-09-22 | The Panda Project | Computer having a high density connector system |
US5819403A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Method of manufacturing a semiconductor chip carrier |
US5821457A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads |
US5822551A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Passive backplane capable of being configured to a variable data path width corresponding to a data size of the pluggable CPU board |
US5824950A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-20 | The Panda Project | Low profile semiconductor die carrier |
US5892280A (en) * | 1994-03-11 | 1999-04-06 | Crane, Jr.; Stanford W. | Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface |
US5659953A (en) * | 1994-03-11 | 1997-08-26 | The Panda Project | Method of manufacturing an apparatus having inner layers supporting surface-mount components |
US7183646B2 (en) | 1994-03-11 | 2007-02-27 | Silicon Bandwidth, Inc. | Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface |
US7103753B2 (en) | 1994-03-11 | 2006-09-05 | Silicon Bandwith Inc. | Backplane system having high-density electrical connectors |
US6977432B2 (en) | 1994-03-11 | 2005-12-20 | Quantum Leap Packaging, Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
US6097086A (en) * | 1994-03-11 | 2000-08-01 | Silicon Bandwidth, Inc. | Semiconductor chip carrier including an interconnect component interface |
US5543586A (en) * | 1994-03-11 | 1996-08-06 | The Panda Project | Apparatus having inner layers supporting surface-mount components |
US6339191B1 (en) | 1994-03-11 | 2002-01-15 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
US5541449A (en) * | 1994-03-11 | 1996-07-30 | The Panda Project | Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface |
US6574726B2 (en) | 1994-03-11 | 2003-06-03 | Silicon Bandwidth, Inc. | Modular architecture for high bandwidth computers |
US6577003B1 (en) | 1994-03-11 | 2003-06-10 | Silicon Bandwidth, Inc. | Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface |
US6828511B2 (en) | 1994-03-11 | 2004-12-07 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
US5576931A (en) * | 1994-05-03 | 1996-11-19 | The Panda Project | Computer with two fans and two air circulation areas |
US5781408A (en) * | 1994-05-03 | 1998-07-14 | The Panda Project | Computer system having a motorized door mechanism |
US5743751A (en) * | 1996-05-14 | 1998-04-28 | Davis; Philip E. | Straddle adapter for mounting edge connectors to a printed circuit board |
US6078102A (en) * | 1998-03-03 | 2000-06-20 | Silicon Bandwidth, Inc. | Semiconductor die package for mounting in horizontal and upright configurations |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE462882B (sv) | 1990-09-10 |
SE8703944L (sv) | 1988-05-14 |
FR2606938A1 (fr) | 1988-05-20 |
DE3737819C2 (de) | 1997-02-20 |
US4715829A (en) | 1987-12-29 |
SE8703944D0 (sv) | 1987-10-12 |
FR2606938B1 (fr) | 1991-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3737819C2 (de) | Elektrisches Verbindersystem hoher Dichte | |
DE69117703T2 (de) | Steckverbindersystem von hoher Dichte | |
DE69122926T2 (de) | Doppelt lesbare SIMM-Buchse | |
DE3883805T2 (de) | An der Oberfläche montierbarer elektrischer Stecker. | |
DE69123881T2 (de) | Steckverbinder mit Erdungsstruktur | |
DE3789712T2 (de) | Elektrischer steckverbinder mit niedriger einsteckkraft und überlastungsschutz. | |
DE60201349T2 (de) | Elektrische verbinderbaugruppe zur orthogonalen verbindung von leiterplatten | |
DE69027012T2 (de) | Verbesserter Leiterplattenrandverbinder | |
DE60315016T2 (de) | Hochgeschwindigkeitsdifferential-Signalstecker mit Zwischenraumerdung | |
DE60035838T2 (de) | Computerbusschienenanordnung | |
DE69217582T2 (de) | Elektrischer Verbinder | |
DE69309438T2 (de) | System und steckverbinder für die elektrische zwischenverbindung von leiterplatten | |
DE69118808T2 (de) | Elektrischer Steckverbinder und dessen Herstellungsverfahren | |
DE69304094T2 (de) | Stecker mit einteiligem Massestreifen | |
DE3909263C2 (de) | ||
DE69204754T2 (de) | Klemmleiste für gedruckte Leiterplatten. | |
DE69112658T2 (de) | Abgeschirmter Verbinder. | |
DE69208744T2 (de) | Randverbinder zum Aufnehmen und Halten eines Flachkabels parallel zur Leiterplatte | |
DE10144657A1 (de) | Schwimmender Verbinder | |
DE4411722A1 (de) | Elektrischer Verbinder mit einer Anbringungsstruktur für elektrische Bauteile | |
DE69012459T2 (de) | Elektrischer Steckverbinder. | |
DE3843664C2 (de) | ||
EP0921609A2 (de) | HF-Koaxial-Winkelsteckverbinderteil | |
DE2161871A1 (de) | Steckdoseneinheit zur Aufnahme elektronischer Bestandteile | |
DE69305544T2 (de) | Beidseitig ausgestattete Verlängerungsfassung für Ausleseplatinen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |