JPH01281689A - コネクタおよびコネクタ用電気接点とその製造方法 - Google Patents

コネクタおよびコネクタ用電気接点とその製造方法

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JPH01281689A
JPH01281689A JP1013865A JP1386589A JPH01281689A JP H01281689 A JPH01281689 A JP H01281689A JP 1013865 A JP1013865 A JP 1013865A JP 1386589 A JP1386589 A JP 1386589A JP H01281689 A JPH01281689 A JP H01281689A
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JP
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contact
connector
contacts
printed circuit
circuit board
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Application number
JP1013865A
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English (en)
Inventor
Thomas G Lytle
トーマス・ジー・ライトル
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FCI USA LLC
Original Assignee
Burndy Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は電気コネクタに関し、さらにとくにはコネクタ
内の電気接点であって、電気部品との接触を有効にする
ために曲り部と曲り部の外面上に圧印加工（コイニング
ノ部分とを有した電気接点に関する。
電気技術において、親プリント基板を垂直エツジカード
形のような子プリント基板と機械的および電気的に結合
するためにコネクタを使用することか常識的な方法であ
る。このような方法にお（・℃、電気接点と結合される
べき領域との間に大きな一定応力を維持しながら一気接
点をできるだけ相互に接近させる方向に進歩がなされて
きた。１インチ長さ当り２０接点というように接点を相
互に接近して配置する場合、各接点の幅は小さくしなけ
ればならない。このことは一方では、エツジカードをコ
ネクタ内に挿入したときに接点と接触さねるべき領域と
の両者の間に適切な心合せも確保しながらそれらの間に
適当な接触応力を維持することをますます困難にする。
過去における１つの方法は接点内に球形くぼみを打印す
ることであった。
過去においてはくぼみのあるコネクタ接点もくぼみのな
いコネクタ接点も使用され℃きた。さらに、大きな接点
をもつある形式では圧印加工などによりその上に冠部か
設けられた。また過去においては、接点として広範囲の
各種材料が使用され、かつプレストレス法として接点を
ハウジング内に組込むのに広範囲の各種方法が使用され
てきた。
しかしながら従来技術においては、ここに説明しかつ請
求されているような性能を達成するために小型の接点な
有しかつ高い接触応力を有したコネクタはどこにも存在
しなかった。
従来性われてきた多くの進歩にはある程度顕著なものも
あったけれども、各接点が圧印加工的り部と複合半径で
形成された接触領域とな有てるところの接点を有した、
有効で能率的かつ経済的なコネクタという目的を達成し
たものはなかった。
従来の多数の特許ならびに市販器具てより示されるよう
に、コネクタおよびそれらの成魚なさらに能率的で有効
かつ経済的にするための努力が継続してなされてきた。
しかしながらこれらの従来の努力はいずれも本発明にみ
られるような利益を提供していない。さらに従来のコネ
クタおよび接点はここに開示されかつ請求されているよ
うに構成されかつ形成された方法および部品の不発明に
よる組会せを示唆していない。
本発明は、わずかな機能部分を用い、妥当な製作費で、
かつ容易に利用可能な材料部品のみ？用いて、新規で有
用かつ普通では考えられないような方法および部品の組
合せにより従来技術の器具にまさった、その意図する目
的、製品および利点を達成する。
したがっ℃、親プリント基板に装着さねかつエツジカー
ド形の子プリント基板を着脱式に受入れて親プリント基
板および子プリント基板ｔｆ機械的および電気的に結合
するように設けられたコネクタであってコネクタが子プ
リント基板を着脱式に受入れるためにその中を伸長する
複数の電気導通接点を有する電気絶縁〕・ウジフグで形
成された形式であるところのコネクタ用電気接点におい
て、各接点が：ハウジングから伸長するように配置され
たはんだ付端子として形成されて親プリント基板と結合
するための第１の部分；はんだ付端子からある角度をな
して伸長して受入れられる子プリント基板と接触しかつ
それを支持するための第２の部分；および第２および第
３の部分の湾曲部に、接点の前面上で複合半径を成し且
つ接点の板面に対して外方に伸長する接触部分を形成す
るために、第２の部分からある角度をなして伸長してい
る上記第３の部分であって、上記接触部分が受入れられ
る子プリント基板の端縁上の電気導通接点と接触するよ
うに配置されている第３の部分；とを含んだコネクタ用
電気接点を提供することが本発明の目的である。
下部部分と上部部分とを有する電気導通材料からなる伸
長ストリップを提供する工程；ストリップを下部部分と
上部部分との間の中間接触部分において圧印加工する工
程および部品な中間接触部分において曲げて半径方向内
面と半径方向外面とな有した湾曲部な形成して、圧印加
工部分が接点と電気結合されるべき部品と接触するよう
に半径方向外面上にあるようにてる工程； とを含んだ電気接点の製造方法を提供することか本発明
の他の目的である。
電気コネクタおよびそれらの接点を小型化することが本
発明のさらて他の目的である。
本発明のさらに他の目的はコネクタの電気接点と接触さ
ｎる電気部品との間に大きな接触部６刀を維持すること
である。
本発明の他の目的は電気接点を電気部品と接触させる間
にコネクタの電気接点を正確に心合せすることである。
最後に、曲り部の外面上に圧印加工および曲げ加工によ
り（一般には球形状のＪ１合半径接触領域を有する電気
接点を製造することが本発明の目的である。
以上は本発明のより適切な目的のいくつかを要約してい
る。これらの目的は本発明のよりすぐれた特徴および用
途のいくつかを単に例示したにすぎないものと解釈すべ
きである。多くの他の有利な結果は、開示された本発明
を種々の方法で適用すること、すなわち開示の範囲内で
本発明を修正することにより達成可能である。したがっ
て不発明の他の目的および本発明の十分な理解は、発明
の要約、および特許請求の範囲により定義された本発明
の範囲のほかに添付図面による好ましい実施例の詳細な
説明、とを参照することにより得られよう。
発明の構成 本発明は添付図面て示″ｆ特定の実施例と共に特許請求
の範囲により定義される。本発明を要約すると、本発明
は、親プリント基板に装着さねかつエツジカード形の子
プリント基板を着脱式に受入れて親プリント基板および
子プリント基板を機械的および電気的に結合するように
設けられたコネクタであってコネクタが子プリント基板
を着脱式に受入れるためにその中を伸長する複数の電気
導通接点を有する電気絶縁ハウジングで形成された形式
でろるところのコネクタ用電気接点において、各接点が
：ハウジングから伸長するように配置されたはんだ付端
子として形成されて親プリント基板と結合するための第
１の部分； はんだ付端子からある角度をなして伸長して受入れられ
る子プリント基板と接触しかつそれを支持てるための第
２の部分；および第２および第３の部分の湾曲部に、接
点の前面上で汲合半径を成し且つ接点の後面に対して外
方に伸長する接触部分を形成するために、第２の部分か
らある角度をなして伸長して（・る上記第３の部分であ
って、上記接１！ｌ！部分が受入れられる子プリント基
板の端縁上の電気導通接点と接触するように配置されて
いる第３の部分；とを含んだコネクタ用電気接点である
といえる。接点がりん青銅で製造されかつニッケルで約
ｏ、ｏｏｏｏｓｏないし０．０００１５０インチの厚さ
にめっきされる。接触部分が約４０マイクロインチ以上
の厚さのＰｄＮ　ｉでめっきさねかつ公称約０．０００
００４インチの厚さに金で被覆される。
代替態様では、ストリップが約３０マイクロインチ以上
の厚さの金でめっきされる。第１の部分が約６０％のス
ズと４０％の鉛とからなるはんだで約０．０００１００
ないし０．０００５００インチの厚さにめっきされる。
本発明はまた、親プリント基板に装着されかつエツジカ
ード形の子プリント基板を着脱式に受入れて親プリント
基板および子プリント基板を機械的および電気的に結合
するように設けられたコネクタにおいて、コネクタが：
電気絶縁ハウジング；および間隔を有する対の列をなし
てハウジング内を貫通伸長して子プリント基板の端縁を
列の間の中心面内に着脱式に受入れるための複数の電気
導通接点であって、各接点が、ハウジングから突出して
親プリント基板と結合するように配置されたはんだ付端
子として形成された下部セクション；はんだ付端子から
上方にかつ中心面に向かっ℃内方に伸長して受入れｌ−
１ねる子プリント基板を支持てるだめの中間セクション
；および上方かつ外方に伸長しかつ上部および中間セク
ションの湾曲部において湾曲部の半径方向内面に対して
外方に弓形に曲げられた湾曲部の半径方向外面上に複合
半径形状（一般に球形］の接点領域を形成する上部セク
ションであって受入れられる子プリント基板の端縁上の
接点と限触するように相互に対面する接点の接動からな
る接点領域を有した上部部分；とを含んだ複数の電気導
通接点；とな含んだコネクタであるといえる。湾曲部か
約０．０６７ないし０．０６１インチの曲率半径を有す
る。接点の弓形が約０．０１２ないし０．０１８インチ
の曲率半径を有する。接点が接触部分を除いては全本と
して矩形である断面形状を有し、接触部分においては接
点が全体として平行な側部端縁および側部端縁に垂直な
後面と面から外方に弓形に曲げられた前面とを有する。
前面が側部端縁から約０．００３ないしｏ、ｏｎｓイン
チだけ外方に伸長する。接点対の中心線が約ｏ、ｏｓｏ
インチの間隔を有する。接点対が１インチ長さ当り約２
０対を有するように相互に対して配置される。
最後に本発明は、下部部分と上部部分とを有する電気導
通材料からなる伸長ストリップを提供する工程；ス）　
ＩＪヴプを下部部分と上部部分との間の中間接触部分に
おいて圧印加工する工程および部品を中間接触部分にお
いて曲げて半径方向内面と半径方向外面とを有した偽曲
部を形成して、圧印加工部分か接点と電気結合されるべ
き部品と接触するように半径方向外面上にあるようにす
る工程；とを含んだ電気接点の製造方法であるといえる
。この方法は接点なりん青銅で製造する工程をさらに含
む。この方法は接点をニッケルで約ｏ、ｏｏｏｏｓｏな
いし０．０００１５０インチの厚さにめりきする工程を
さらに含む。この方法は接点の下部部分を約６０％のス
ズと４０％の鉛とからなるはんだで約０．０ｎＯ１００
ないし０．０００５００インチの厚さにめっきする工程
をさらに含む。この方法は接点の接触部分な約４０マイ
クロインチ以上の厚さのＰｄＮ　ｉでめっきしさらに金
で公称約０．０００００４インチの厚さに被覆する工程
をさらに含む。
以下の本発明の詳細な説明がよく理解され、これにより
本発明の技術上の貢献がさらに十分シζ評価されるよう
に、本発明のより適切かつより直装な特徴のいくつかを
以上でかなり概略的に説明してきた。本発明のその他の
特徴を以下に説明するが、これらは本発明の特許請求の
範囲の内容な形状する。開示された概念は本発明と同一
目的を実施するために修正したりまたは他の構造を設計
したりてるための基礎として容易に使用０Ｔ能であるこ
とは当業者により理解されよう。当業者はまた。
同等構造は本明細書の特許請求の範囲に記載の本発明の
精神および範囲から逸脱するものでは、ないことも理解
すべきである。
実娩例 本発明の性質および目的を十分に理解するために添付図
面な用いた以下の詳細な説明を参照されたい。すべての
図面を通じて同じ部品には同じ番号が使われている。
親プリント基板１２（第１図の手前側に配設される）な
エツジカード形の子プリント基板１４（第１図の向５側
に配設さねる）と結合するのに適したエツジカードコネ
クタ１０が撞々の図面に示されている。基板１４は１つ
の端縁１８に浴って接点１６を有する。代表的な親プリ
ント基板の一部を第７図て示し、一方代表的なエツジカ
ード形子プリント基板を第８図に示す。単なる例示では
めるが、親プリント基板はその電気接点の存在する端部
に本発明のコネクタのような結合電気要素を受入れるた
めの開孔２０を有するように図示されている。コネクタ
１０を基板１２に機械的に装着するために拡大開孔２２
および２２ａもまた示されている。しかしながら、コネ
クタと基板との間の結合にはんだな用いた表面装着結合
が使用可能であることを理解すべきである。第８図には
平行に配列された接点１６を有する子プリント基板１４
の一部が示されている。すなわち子基板のこの部分か本
発明のコネクタ１０と着脱式に結合さねこれにより親お
よび子プリント基板１２および１４を結合するように個
々の接点１６はコネクタの個々の接点と結合ｃｉＪ能で
ある。
コネクタ１０は電気絶縁ハウジング２６と複数の電気導
通接点２８との２つの基本構成部分からなる。接点は子
基板に隣接する上部端縁３０と親基板に隣接する下部端
縁３２との間に信号電流または動力電流のいずれか？伝
送する機能をなす。
ハウジングは結合されるべき電気的構成部分間の支持部
を提供し、個々の接点を相互に適切な電気絶縁位置に支
持する。ハウジングはライドン（Ｈｙｔｏｎ　）　Ｒ−
４、ライドンＲ−７またはライドンＲ−４０４のような
市販の電気絶＠体で我形された一般には矩形の部材であ
る。「ｈｙｔｏｎ　Ｊ　　はテキサス州バサテナ（Ｐａ
５ａｄｅｎａ　）　　のフイリツプ（Ｐｈ１ｌｌｉｐ　
）　　６６会社の薗標である。沖長長さ３４は主として
支持さねる接点の数で決定される。
その主要部分の高さ３６は支持される接点の長さよりわ
ずかに短かい。その厚さ３８は比較的薄（、子基板１４
をその間て受入れるための間隙４２な有して対向する接
点の２つの烈を保持するのに十分な厚さであればよ（・
（第５図の断面形状を参照］。
各ハウジングの本体の大部分はノ・ウジングコネクタの
全長に伸長する本漬的に平行な側壁４６からなる。側壁
の端部で一体に形成さｉた端壁４８は側壁を結合しかつ
ハウジングに島性を与えるのに十分な厚さを有する。さ
らに剛性を増すために側壁の長平方向に浴っ℃端壁に平
行に１つ以上の中間壁５０を所所に間隔なあけて設けて
もよい。側壁と中間壁とは上部端縁５４および５６を有
し。
−男子プリント基板は凹部５８および６０を有する。中
間壁５０および中間凹部５８の非対称配置が子プリント
基板のハウジング内への不適当な位置決めを排除する。
親プリント基板との機械的結合を提供するために中間壁
および端壁から下方に懸垂突起または柱６２および６２
ａが伸長する。
基板と適切な位置決めをするために柱には異なる形状が
与えられてもよい。たとえば基板に適切な位置決め提供
するために、第２図に示すように柱６２および６２ａの
直径は異なる大きさとすることかできる。同じ理由から
第４図に示すように柱６２および６２ａの形状もまた違
わせることができる。
ハウジングの端壁から端壁へ一対の平行な上部支持スト
リップまたは棚６４が伸長する。棚６４とそれらに付帯
の側壁４６との間に周期的にスペーサバー６６が配置さ
Ｆ″ＣＣ個々点２８の上部端縁部分を収納するための開
孔６８を形成する。
支持バーの上部内端縁は子プリント基板の下部端縁をス
ロヴト内へ案内するようにベベルを設け℃いる。ハウジ
ングの下面にはまた縦支持バー７２とスペーサ／ｅ−７
４とが設けられて１（２）々の接点の下部端縁を分離す
るための開孔７６を形成する。
コネクタハウジングの下面内に分陥柱（スタンドオフノ
ア８が形成され、分離柱７８はハウジングを親プリント
基板から一定距離だけ離してはんだ付端子の親プリント
基板へのはんだ付けの間に必要なような流体をそこかｌ
ｌ−１流し出すための洗浄通路としての機能をなす。
第５図に示すように、垂直中心面８０はハウジングと接
点列とを含むコネクタケ本質的に対称な２つの手部分に
分割する。さらに、垂直中心面を用いたりまた水平な親
プリント基板と組合せられた直立のコネクタおよび子プ
リント基板を例示したりすることは単なる説明用にすぎ
ない。本発明は実際的に水平および垂直位置に関しては
いかなる角度位置および平面位置でも実施可能であるこ
とを理解すべきである。
ハウジング内に複数の個々の接点が支持される。
接点は垂直中心面８０に対して全体として対称的でかつ
本質的に平行な２つの列８２および８４に配置される。
各対向対の下端部８６ははんだ付端子８８で終端する。
６対のはんだ付端子は隣接対のはんだ付端子とはオフセ
ットされる（第４図参照〕。はんだ付端子は開孔２０を
介して親プリント基板の電気接点を結合されるように設
けられる。
第７図に示すように、ここでは貫通孔技法が開示される
。しかしながら、表面装着結合はそれだけ容易に利用可
能であることを理解すべきである。
はんだ付端子は上方にハウジング内へ伸長しく第５図参
照ノ、ここで端子は中心面８０の方向へ次にそれから上
方へ曲がる傾斜中間セクション９０を有する。端子が内
方に次に外方に曲がる領域に接触領域または接触セフシ
ロン９６が存在し、接触セフシロン９６は子プリント基
板１４の接点と機械的かつ電気的結合をなすための湾曲
部を構成する。この領域の上方で接点は上方に伸長し、
ここで最上端部分９８は第３図に示すように側壁４６、
棚６４およびスペーサバー６６により形成されるそれら
の個々の開孔６８内に受入れられる。
個々の接点はその上端部９４においてスペーサバー６６
により横方向の動きが制約される。スペーサバー６６は
子プリント基板カードをコネクタ内へ挿入する間ならび
に子プリント基板カードをコネクタから抜取る間に１ｍ
Ｊ様に接点の上端部の横方向の動きの程度を制限する。
個々の接点にはハウジング内で６対の隣接接点の相互方
向への勧きを制限するように棚６４に対しばね荷重が荷
動に与えられる。
したがって、第１１図に示すような曲率半径を有する接
触領域上の冠部と第９図に示すような曲率半径を有する
接触領域上の曲り部との組合せにより適切な接触応力か
提供され、接点１６は挿入されたときにこの領域と当接
する。冠部は接点ストリップを接触領域において圧印加
工しかつ曲げることにより形成される。次に曲り部には
その上に被覆された金のようなめっきを有する。この接
点が子プリント基板１４の接点１６に当接されたとき、
この冠部および曲り部が協働して適当な応力を提供する
２つの半径の組合せを提供する。金は接点上で主として
潤滑用として使用される。
接点はハウジング２６内に収納さねかつ自由状態をとる
。次に接点は第５図に示すようにそれらの制限開孔６８
内に収納され、これにより棚６４の後側にフック掛けす
ることにより接点にプレストレスが与えられる。次に子
プリント基板１４が挿入されたときに接点の上端部９４
が棚から離れるように接点にさらに応力が与えられ、こ
れによりプリント基板の接点１Ｇ上に約２　ｎ　Ｏ，０
００ｐＳｊ±５０．０００　ｐｓｉ　　の適切な大きさ
の応力な与える。
試験は、子プリントは接触性能を低下することなく１０
０回の挿入および抜取りが可能でおることを示し、すな
わち１００回以上挿入および抜取りを行っ℃も接触抵抗
は１０ミリオームより悪（なることはないであろう。プ
リント基板１４が挿入されたとき接点と接点との上に変
形が発生して適切な接触を形成する。適切な応力を計算
するとき弾性係数およびボワンン比が考慮される。この
場合弾性係数は約１６Ｘ１０’ｐ！９ｉ　でありかつポ
ワソン比は約０．３である。
各接点の断面形状は子プリント基板の接点と電気的接触
がなされる接触領域を除いてはその長さ方向の（・がな
る点も本質的に矩形である。この領域においては、対向
する各接点の半径方向外面１０２は凸形状をとる（第１
１図参照］。この形状は、通常行われるように単に接点
を打抜くだけでなく接点をこの領域内で正目Ｊ加工する
ことにより達成される。断面はほぼ平行な側部端縁１０
４とそねらに垂直な半径方向の内面１０６とを有する。
弓形に曲げられた外面１０２は端縁１０４がら外方に伸
長する。
個々の接点は金属好ましくはりん青銅のような任意の通
常のばね材料で製造される。各接点はニッケＡ／”Ｃ−
約０．００００５０ないし０．０００１５０インチの厚
さにめっきさハる。はんだ付端子は約６０部分のスズと
４０部分の鉛とからなるはんだで約０．０００１００な
いし０．０００５００インチの淳さに被覆される。接触
領域においては、約８０部のパラジウムと２０部分の二
ヴヶルの最小約０．００００４０インチの厚さの上に公
称約０．０００００４インチの厚さに金の被覆が置かれ
る。すべτのめっきは、めっきの必要性が子プリント基
板と接触するその面上にのみ発生するところの接触領域
を除いたすべての面または側部のめっきを含む。個々の
接点は幅１０８が約０．０２４ないし０．０２６インチ
であり、接点はハクジ／グの下部部分において約０、０
３３ないし０．０３４インチの開孔７６内に受入れられ
、−力士部開孔６８は約０．０２８ないし０、０３２イ
ンチである。個々の接点は最大全高１１２、盛上り部１
１４および曲率半径１１６とを有する一定矩形厚さ１１
０からなる。
接触領域においては接点面は約０．０６１ないし０．０
６フインチの曲率半径１２０で曲る。接触領域の曲面は
第９図の上下の接触開始点から１２２において３５ない
し３６度で下方に伸長し、１２４において約４９度で上
方に伸長する。接触領域の曲面は上部端縁の上方に盛上
って隣接端縁の上方に約０．００３ないし０．００５イ
ンチの盛上りを形成する。これは約０．０１２ねいし０
．０１６インチの曲率半径１１６を構成する。
圧印領域の両側では接点は側部領域１２８、下面１３０
および上面１３２を有する。圧印加工工程の間はス）　
ＩＪヴブ金属の幅１３６は約０．０１８から約０．０２
２インチに増加される。幅１３６を１０８と比較された
い。しかしながら全体高さは全体として不変のままであ
り、圧印加工後の全体高さは本質的にすなわち概略的に
圧印加工前と同じである。
集中接触領域の利用は、接点と接触する領域な減少する
ことにより大きな接触応力を形成するので好ましい。パ
ッド上に存在するであろう任意の表面フィルムまたは他
の異物を貫通破壊するためにもこの応力が必要である。
必要とされる応力は約２００．０００ｐＳｉ±５０，０
００　ｐｓｉである。
このような集中接触領域な形成することは過去において
は正確に制御された方法で行うことがきわめ℃困難であ
った。接触脚上に最初に球形（ぼみが形成された場合に
は、脚を次に曲げると接触領域にひずみを発生するであ
ろう。このようなひずみは接触面の形状の制御を無効に
して表面上に必要な平滑さのないミカン肌効果を形成す
る。−方もし曲がりが最初に形成されると、球形くぼみ
が確実に所定位置に（るようにすることが困難である。
したがって球形くぼみを接点の中心に配置させることか
困難であろう。本発明の方法以外の方法な用いたとき、
球形の領域が中心からかなり外れて接点の端縁と交差し
たりそれを貫通したりすることかある。これらの問題は
、ここに開示されるように０７０５インチの中心間隔と
いうように接点が小型化されたようなコネクタでは倍加
される。
問題の解決法は接点内に曲り部を形成しかつ製造中に圧
印加工をすることにより接点上に高応力形状を形成する
ことであり、この結果所定の複合面が形成される。
このような電気接点の製造方法は、最初に板から打抜か
れ℃下部部分と上部部分とを有した電気導通材料からな
る伸長ストリップを提供する工程を含む。ストリップは
次に下部部分と上部部分との間の中間接触領域で圧印加
工をして変形される。
ストリップは中間接触領域において曲げられて半径方向
内面と半径方向外面とを有する湾曲部を形成する。圧印
加工された領域は曲げられたス）　ＩＪクプの半径方向
外面上にあり℃この接点と電気的に結合されるべき子基
板の接点１６と接触をなす。
この方法はりん胃銅の接点￥製造する工程およびストリ
ップをニッケルで約ｏ、ｏｏｏｏｓｏないし０．０００
１５０インチ　の厚さにめっきする工程とをさらに含む
。この軍法は親基板との適切なはんだ骨接触を確保する
ために接点の下部部分を約６０％のスズと４０％の鉛と
からなるはんだで約０．０００１００ないし０．０００
５００インチの厚さにめっきする工程をさらに含む。最
後に、接点の接触領域は約４０マイクロインチ以上のＰ
ｄＮｉでめっきされその上に金で公称約０．０００００
４インチの厚さに被覆される。その代りにこの領域に約
３０マイクロインチ以上の金でめっきしてもよい。
ここに開示されたような小型のｏ、ｏｓｏインチ間隔接
点配列の従来の設計および製造との違いは、システムを
作動可能にするある厳格な仕様に従っ℃半径および冠部
な再設計イることでありた。接点ストリップと子基板と
の間に形成され接触領域はその形状がほぼだ円である。
得られただ円内領域は制＠され再現ｏｒ能である。従来
技術の器具に比較して接点が接近していることおよびそ
れらの幅が比較的狭（されていることのために、接点領
域内での交差接続およびアーク形成の可能性を回避する
ことがむずかしかった。前述のように、位置決め柱６２
はこのような密集空間において適切な心合せが確実に行
われるようにハウジングを補助する。
本発明の開示は本書内の特許請求の範囲内に含まれてい
る情報ならびに上記の説明内の情報とを含む。本発明は
ある程度の特殊性を有するその好ましい形状または実施
例内で説明され℃きたけれども、好ましい形状の本発明
の開示は単なる実施例としてなされたものであり、した
がって本発明の精神と範囲とから逸脱することなく、部
分の組合せおよび配置を含め℃構造、製造および使用の
詳細において種々の変更を行うことが６１能であること
を理解子べきである。
【図面の簡単な説明】
第１図はその内部構造を示すために一部分が取除かれた
本発明により構成されたコネクタの拡大部分斜視図； 第２図は第１図に示したコネクタの正面図；第３図は第
２図に示したコネクタの平面図；第４図は第２図に示し
たコネクタの底面図；第５図は第２図に示したコネクタ
の称５−５による断面図； 第６図は第２図に示したコネクタハウジングの一部分の
部分破断図； 第７図は本発明のコネクタがそれに結合される親プリン
ト基板の一部分の平面図； 第８図は本発明のコネクタにより受入れられるように設
けられたエツジカード形の子プリント基板の一部分の正
面図； 第９図は第１図ないし第６図のコネクタ内に示された接
点の１つの側面図； 第１０図は第９図に示した接点の正面図；第１１図は第
９図および第１ｏ図に示した接点の圧印加工領域を貫通
する断面図；および第１２図は第９図および俳１０図に
示した接点の圧印加工領域の両側からとられた断面図で
ある。 ｌＯ・・・コネクタ、　　１２・・・親プリント基板、
１４・・・子プリント基板、　　１６・・・接点（子プ
リンタ基板の）、　　２６・・・ハウジング、　　２８
・・・接点（コネクタの）、　　６２．６２ａ・・・位
置決め柱手段、　　８８・・・第１の部分（下部セクシ
ョンノ、９０・・・第２の部分（中間セクシヲンノ、　
　９６・・・第３の部分（上部セクションノ、　１０２
・・・前面（外面ノ、　　１０４・・・側部端縁、　　
１０６・・・後面（内面ノ。 （外４名ノ ＦＩＧ、　Ｉ。 ＦＩＧ、　３ ＦＩＧ、　７ ＦＩＧ、８ ＦＩＧ、　９　　　　　　　　ＦＩＧ、　ｔ。

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）親プリント基板に装着されかつエッジカード形の
    子プリント基板を着脱式に受入れて親プリント基板およ
    び子プリント基板を機械的および電気的に結合するよう
    に設けられたコネクタであってコネクタが子プリント基
    板を着脱式に受入れるためにその中を伸長する複数の電
    気導通接点を有する電気絶縁ハウジングで形成された形
    式であるところのコネクタ用電気接点において、各接点
    が：ハウジングから伸長するように配置されたはんだ付
    端子として形成されて親プリント基板と結合するための
    第１の部分； はんだ付端子からある角度をなして伸長して受入れられ
    る子プリント基板と接触しかつそれを支持するための第
    ２の部分；および 第２および第３の部分の湾曲部に、接点の前面上で複合
    半径を成し且つ接点の後面に対して外方に伸長する接触
    部分を形成するために、第２の部分からある角度をなし
    て伸長している上記第３の部分であって、上記接触部分
    が受入れられる子プリント基板の端縁上の電気導通接点
    と接触するように配置されている第３の部分； とを含んだコネクタ用電気接点。
  2. （２）接点がりん青銅で製造された請求項１記載の接点
    。
  3. （３）接点がニッケルで約０．００００５０ないし０．
    ０００１５０インチの厚さにめっきされた請求項２記載
    の接点。
  4. （４）接触部分が約４０マイクロインチ以上の厚さのＰ
    ｄＮｉでめっきされかつ公称約０．０００００４インチ
    の厚さに金で被覆された請求項３記載の接点。
  5. （５）第１の部分か約６０％のスズと４０％の鉛とから
    なるはんだで約０．０００１００ないし０．０００５０
    ０インチの厚さにめっきされた請求項４記載の接点。
  6. （６）接触部分が約３０マイクロインチ以上の厚さの金
    でめっきされた請求項３記載の接点。
  7. （７）親プリント基板に装着されかつエッジカード形の
    子プリント基板を着脱式に受入れて親プリント基板およ
    び子プリント基板を機械的および電気的に結合するよう
    に設けられたコネクタにおいて、コネクタが： 電気絶縁ハウジング；および 間隔を有する対の列をなしてハウジング内を貫通伸長し
    て子プリント基板の端縁を列の間の中心面内に着脱式に
    受入れるための複数の電気導通接点であって、各接点が
    、ハウジングから突出して親プリント基板と結合するよ
    うに配置されたはんだ付端子として形成された下部セク
    ション；はんだ付端子から上方にかつ中心面に向かって
    内方に伸長して受入れられる子プリント基板を支持する
    ための中間セクション；および上方かつ外方に伸長しか
    つ上部および中間セクションの湾曲部において湾曲部の
    半径方向内面に対して外方に弓形に曲げられた湾曲部の
    半径方向外面上に複合半径形状の接点領域を形成する上
    部セクションであって受入れられる子プリント基板の端
    縁上の接点と接触するように相互に対面する接点の各対
    からなる接点領域を有した上部部分；とを含んだ複数の
    電気導通接点； とを含んだコネクタ。
  8. （８）湾曲部が約０．０６７ないし０．０６１インチの
    曲率半径を有した請求項７記載のコネクタ。
  9. （９）接点の弓形が約０．０１２ないし０．０１８イン
    チの曲率半径を有した請求項７記載のコネクタ。
  10. （１０）接点が接触部分を除いては全体として矩形であ
    る断面形状を有し、接触部分においては接点が全体とし
    て平行な側部端縁および側部端縁に垂直な後面と面から
    外方に弓形に曲げられた前面とを有した請求項７記載の
    コネクタ。
  11. （１１）前面が側部端縁から約０．００３ないし０．０
    ０５インチだけ外方に伸長した請求項１０記載のコネク
    タ。
  12. （１２）接点対の中心線が約０．０５０インチ間隔を有
    した請求項７記載のコネクタ。
  13. （１３）接点対が１インチ長さ当り約２０対を有するよ
    うに相互に対して配置された請求項７記載のコネクタ。
  14. （１４）はめ合い部分上に装着されるときにコネクタが
    はめ合い部分と正しい位置においてのみ装着可能である
    ようにハウジングの外面から異なる形状を有して伸長す
    る少なくとも２つの位置決め柱手段を有した請求項７記
    載のコネクタ。
  15. （１５）下部部分と上部部分とを有する電気導通材料か
    らなる伸長ストリップを提供する工程；ストリップを下
    部部分と上部部分との間の中間接触部分において圧印加
    工してその上に複合半径を形成する工程；および 部品を中間接触部分において曲げて半径方向内面と半径
    方向外面とを有した湾曲部を形成して、印圧加工部分が
    接点と電気結合されるべき部品と接触するように上記半
    径方向外面上にあるようにする工程； とを含んだ電気接点の製造方法。
  16. （１６）接点をりん青銅で製造する工程をさらに含んだ
    請求項１５記載の方法。
  17. （１７）接点をニッケルで約０．００００５０ないし０
    ．０００１５０インチの厚さにめっきする工程をさらに
    含んだ請求項１６記載の方法。
  18. （１８）接点の下部部分を約６０％のスズと４０％の鉛
    とからなるはんだで約０．０００１００ないし０．００
    ０５００インチの厚さにめっきする工程をさらに含んだ
    請求項１７記載の方法。
  19. （１９）接点の接触部分を約４０マイクロインチ以上の
    厚さのＰｄＮｉでめっきしさらに金で公称約０．０００
    ００４インチの厚さに被覆する工程をさらに含んだ請求
    項１５記載の方法。
  20. （２０）接点の接触部分を約３０マイクロインチ以上の
    厚さの金でめっきする工程をさらに含んだ請求項１５記
    載の方法。
JP1013865A 1988-01-22 1989-01-23 コネクタおよびコネクタ用電気接点とその製造方法 Pending JPH01281689A (ja)

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