JPH0634658A - フレキシブルなインターフェイスのｉｃ試験クリップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、非常に小さい間隔のＩＣ装置のリ
ード線に確実に結合し、比較的廉価な集積回路装置試験
用の試験クリップを得ることを目的とする。 【構成】 集積回路装置本体と適合した位置付け壁を有
するハウジング30と、コネクタ38と、ハウジング30に取
付けられそのリード線部分36に弾力的に押圧接触するこ
とのできる下方部分を有する複数のリード線結合接触部
34とを具備し、このリード線結合接触部34は、クリップ
ハウジング30に取付けられたフレキシブルな絶縁材料で
被覆され複数の並列導電体を有するフラットフレキシブ
ルケーブル52によって構成され、ケーブル52の導電体50
は下方端部がリード線部分と直接結合することができる
ように露出された内面を有してリード線結合接触部34を
形成し、上方端部92がコネクタ接続素子36に接続されて
いることを特徴とする。接触部34をリード線部分36に弾
力的に押圧するために補強体70が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルな境界面
ＩＣ試験クリップに関する。

【０００２】

【従来の技術】試験クリップはＩＣ（集積回路）装置の
リード線に一時的に接続するために使用される。高密度
回路は一般に長方形本体および２つまたは４つの本体の
側部から回路板に延在する多重リード線を有するフラッ
トパッケージの形態をとる。本発明の試験クリップは小
さい許容誤差に対してそれぞれスタンプまたはフォトエ
ッチングで構成された接続部の列を使用する。各接続部
は薄いバリヤによって隣接する接続部を分離するプラス
チックハウジングの個々の溝に配置される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣ装置は多数のリー
ド線を利用するようになり、ピッチサイズ、すなわち隣
接するリード線の中心の間の距離はますます小さくな
る。そのような小さいＩＣ装置は小さくて極めて複雑な
電子装置の製造を可能にする。ＩＣ装置は現在４つの側
部に０．５ｍｍ（０．０２インチ）のリード線ピッチサ
イズを有する５０本のリード線を有し、０．３ｍｍ〜
０．４ｍｍのピッチサイズを有するリード線のＩＣ装置
も近いうちに利用可能になることが予想される。ピッチ
サイズが減少すると、接続部および隣接する接続部間の
絶縁バリヤ壁の寸法および許容誤差は非常に小さくな
る。高価なＩＣ装置でさえもそのようなＩＣ装置に対し
て信頼が高い試験クリップを生成するために現在の技術
を使用することができるかどうか疑問である。この問題
は現存のＩＣ装置並びに最近発表された新しいＩＣ装置
が十分に規格化されていないので一層複雑化される。非
常に小さいピッチサイズで間隔を隔てられたＩＣ装置の
リード線を信頼できるように結合するために適度なコス
トで製造されることができる試験クリップは、ＩＣ回路
装置の試験において著しく高価である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明によると、微細な
ピッチで間隔を隔てられたリード線を有する集積回路装
置によって使用可能であり、手頃なコストで構成可能な
試験チップが提供される。リード線結合接触部は試験ク
リップのハウジング上に取付けられたフラットフレキシ
ブルケーブルの導電体によって形成される。ケーブル導
電体はＩＣ装置のリード線と直接結合することができる
ように露出される内面を持つ下方端部を有する。弾性材
料のシートから形成された補強体は導電体の下方端部の
外側のケーブルの下方部分に取付けられる。補強体はＩ
Ｃ装置のリード線に対して導電体の下方端部を弾性的に
偏向させる。回路板は水平面に位置するようにクリップ
ハウジング上に取付けられ、導電パッドの列を下面に有
する。ケーブルはその上方端部が回路板下に位置するよ
うに屈曲され、導電体の上方端部は露出される上方表面
を有し、回路板上の導電パッドと結合する。

【０００５】

【実施例】図１は表面取付けＩＣ（集積回路）装置12の
上に押下げることの可能な本発明の試験クリップ10を示
す。ＩＣ装置は電子装置のＩＣ保持回路板装置14上に取
付けられている。特定のＩＣ装置は４つの側部21〜24か
らそれぞれ突出する１３本のリード線を含めて本体18か
ら水平方向に突出する５２本のリード線16を含むＣＱＦ
Ｐ（セラミック・クワッド・フラット・パック）ＩＣ装
置である。図３に示されているように、試験クリップは
ＩＣ装置の本体に関して試験クリップを正確に位置付け
るためにＩＣ装置の本体と結合する位置付け壁32を有す
るクリップハウジング30を含む。クリップはＩＣ装置の
リード線と結合する複数のリード線結合接触部34を有す
る。リード線結合接触部34はヘッダまたはコネクタ38の
コネクタ接続素子36に電気的に結合される。コネクタ38
はクリップハウジング30上に取付けられている試験クリ
ップ接続回路板40上に位置する。

【０００６】図５に示されているように、リード線結合
接触部34はフラットフレキシブルケーブル52の導電体50
によって形成される。図６に示されているように、ケー
ブル52は１つ以上の層54によって形成された絶縁体53、
および好ましくはフレキシブルな絶縁材料からなる第２
の層56を含む。複数の並列導電体50A,50B,50C は絶縁体
上に取付けられ、その２つの層間に挟まれている。絶縁
体53のフレキシブルな絶縁材料は薄く、低い弾性を有す
るので、絶縁体および銅導電体は容易に屈曲されること
ができ、屈曲部を保持するようになる。図７を参照する
と、導電体50はＩＣ装置12のリード線16（図５）と結合
するようにリード線結合接触部34として作用する下方端
部58を有する。リード線16は一般にほぼ垂直な部分60に
よって接続される水平な上方部分および底部部分を有
し、ケーブル導電体下方端部58はリード線部分60と結合
する。

【０００７】導電体の内面64が露出されることだけが必
要であるが、フレキシブルケーブルの絶縁体53は導電体
50を位置62より下方において露出されたままにするため
に位置62の下で終端される。上述のように、銅導電体50
はフレキシブルであるが、あまり弾性的ではない。フレ
キシブルケーブルの外側72に設けられる補強体70は導電
体の下方端部78をバックアップする下方部分74を有す
る。補強体70は好ましくはケーブル52の絶縁体の結合さ
れた層の２倍以上剛性の弾性材料のシートから形成され
る。すなわち、補強体を含むケーブル組立体がリード線
部分との結合中に０．５ｍｍのような所定の偏向を受け
るとき、組立体は補強体70が存在しない際に与えられた
抵抗の３倍以上の偏向に対する抵抗を与える。補強体70
は導電体下方端部58をＩＣ装置のリード線16のほぼ垂直
の部分60に強固に押付けるために屈曲に弾性的に抵抗す
る。

【０００８】厚い高い弾性の材料のケーブル絶縁体53を
構成し、導電体の内側だけの下方端部を露出することが
可能である。しかしながら、そのような高い弾性の材料
は、角度が９０°に屈曲されるような大きく屈曲された
状態において処理することが困難であり、そのような高
い弾性の材料はそのような鋭い屈曲を維持するときクラ
ックを生成する。さらに、導電体の一方の側のみの絶縁
体を除去することは困難である。その代りに、導電体の
下方端部の周辺全体から絶縁体を除去し、示されている
ように補強体70をケーブルに取付けることが好ましい。
各導電体の下方端部は約５０ｇの力でリード線部分に押
付けることが望ましい（この場合リード線は１ｍｍ間隔
で離れている）。フード100 で支持された位置より下に
延在するケーブルの下方部分74（図７）は偏向された後
に６５０ｇの力を位置74A に与えるような、すなわち１
３個の導電体に望ましい力を与える高さにある。

【０００９】フラットフレキシブルケーブル52（図５）
の使用は回路板40上に取付けられたコネクタ38の接続素
子36へのケーブル導電体50の接続を容易にする。回路板
40はその底面82に導電パッド80の列を形成され、パッド
80は鍍金された貫通孔84および接続素子36に回路板の上
面の導電トレース86によって接続される。フラットケー
ブル52は符号90で示す部分において約９０°の角度で屈
曲され、導電体50の上方端部92はまた少なくともその上
面において露出される。導電体の上方端部92は回路板の
導電パッド80に押付けられてそれに半田付けすることが
できる。したがって、フラットケーブル52の導電体はリ
ード線結合接触部34を形成するだけではなく、信号をコ
ネクタ38が取付けられている回路板40に伝送する作用を
する。

【００１０】試験クリップハウジング30は補強体70を戻
して垂直平面に維持するように補強体70の外表面に対接
して位置する下方部分102 を有するフード100 を含む。
フード100 はまたハウジングの回路板40の下に位置しそ
れを支持する上方部分104 を有する。フード100 の上方
部分104 はケーブルの水平方向の上方部分106 を支持
し、ケーブル導電体上方端部92を回路板の導電パッド80
に押付ける。半田付けは接続の信頼性を増加することが
できるが、導電体と導電パッド80の間の電気接続を保証
するために回路板に対するフードの圧力だけに依存する
ことができる。

【００１１】図３は方形断面の基体112 および基体の反
対側に取付けられた１対のパネル114,116 を具備する中
心部分110 を含むクリップハウジング30を示す。図１０
は剛性基体112 および基体に取付けられたパネル対114,
116 を含む中心部分110 の断面図を示す。基体はＩＣ装
置本体の対向する側にクリップハウジングを位置付ける
２つの対の位置付け壁または脚部121 〜124 を有する。
各パネル114,116 はＩＣ装置本体の残りの２つの対向す
る側に試験クリップを位置付け、さらに試験クリップの
除去に抵抗するために試験クリップを装置に固定する１
対の固定フィンガー131 〜134 を有する。

【００１２】図１１および図１２は、最終位置に近接し
た状態の試験クリップを示す。符号132Aにおける固定フ
ィンガーはＩＣ装置の本体18によって132 に示された最
初の方向から偏向される。符号132Aにおける固定フィン
ガーはまた試験クリップを案内するので、ケーブル導電
体の下方端部（これらの図には示されていない）はＩＣ
装置のほぼ垂直のリード線部分60と結合する。ハウジン
グの中心部分の基体の符号123 で示された脚部はまた試
験クリップをＩＣ装置上に正確に位置決めしている。図
１３は完全に取付けられたクリップを示し、この場合13
2 のようなフィンガーはクリップをその位置に固定する
ためにＩＣ装置本体の下方部分18L の下方に偏向されて
いる。図３に示されたように、符号114 のようなパネル
はパネルの底面より上でかなり間隔を隔てられた位置に
あるねじ140 によって基体112 に取付けられる。これは
符号132 のような固定フィンガーが容易に偏向できるよ
うにパネルを屈曲することを可能にする。

【００１３】図１０に示されているように、クリップハ
ウジングの中心部分110 は組立体150 のような対応する
フレキシブルケーブル組立体をぴったりと受ける垂直方
向に延在する縁部分142,144 を形成する。各組立体150
は補強体70と共にケーブル52を含む。ケーブル52の幅に
平行の方向の縁部部分間に形成された溝の幅はケーブル
の幅よりわずかに少ない。ケーブル組立体はケーブルの
内面が大きい面積の平坦な壁146 に接触して位置するま
で押し付けることによって取付けられることができる。
ケーブル組立体150 は相互間でわずかに角度を有するよ
うな外部チップを有することが好ましい溝の両側の縁部
分142 間においてトラップされる。図７に示されている
ように、フード100 はクリップハウジングの中心部分11
0 に保持されるケーブル組立体150 の周辺に接近して位
置する下方部分152 を有する。フード100 は補強体70と
結合可能な下方縁部分154 を有するので、位置154 より
下方の補強体部分だけが外方向に屈曲する。

【００１４】図３に示されているように、ほとんどのク
リップ部分はプラスチックから形成され、ケーブルの導
電体、コネクタ接続素子36、回路板40のトレース、およ
び回路板のねじ160 は金属部分から構成されている。こ
れらの部分は初めに金属挿入体162 を上方にハウジング
の中心部分110 の穴を通って示された位置まで押し付け
ることによって組立てられる。回路板40およびフード10
0 は決められた位置に配置され、ねじ160 によって取付
けられる。最終的に、ハンドル164 は挿入体162 に螺合
して取付けられ、回路板40を下方に押付け、試験クリッ
プを保持および操作するハンドルとして作用する。構成
された試験クリップにおいて、１ｍｍのピッチで間隔を
隔てられた４つの側部にそれぞれ１３本のリード線を有
するＩＣ装置12によって使用するために、試験クリップ
の全体の幅は４．３ｍｍであり、その他の部分の寸法は
図３に示された値と比例する。

【００１５】図８に示されているように、試験クリップ
は垂直軸170 および垂直軸170 を通って延在する第１お
よび第２の垂直方向の中心平面172,174 を有する。これ
らの表面は垂直軸170 にほぼ対向する或いは中心平面17
2,174 の対応する１つに対向する表面を有する部分は内
面であると考えられ、一方反対方向に向く表面を有する
部分は外面であると考えられる。試験クリップは平面17
2 を中心にして対称であり、また平面174 を中心にして
対称である４つのフラットフレキシブルケーブル組立体
を含む。「垂直方向」、「水平方向」、「上方」、「下
方」等の用語はここでは本発明の図示された実施例の理
解を容易にするための説明として用いられたものに過ぎ
ず、試験クリップは重力に関して任意の方向において使
用されることができることに注意すべきである。

【００１６】図１５は多重スロット75を持つ下方部分74
X を有する変形補強体70X の１部分を示す。多重スロッ
ト75は下方部分74X を複数のフィンガー77に分割する。
補強体70X は図７の補強体70の代りに使用され、各補強
体フィンガー77が導電体下方端部58の１つに接触するよ
うに配置される。変形補強体70X は各導電体下方端部が
より容易に屈曲されることを可能にするが、補強体をケ
ーブルに正確に配置することが必要である。

【００１７】図１６は別の試験クリップ180 を示し、図
の右側にはＩＣ装置12と完全に結合する前の開放または
上方位置における試験クリップ180Aが示され、図の左側
には完全に結合された或いは閉鎖された位置におけるク
リップ180Bが示されている。試験クリップは位置付けお
よび固定用壁を有する下方部分をもつハウジング182を
含む。位置付けおよび固定用壁はハウジングをＩＣ装置
の本体18に正確に配置する。フラットフレキシブルケー
ブル186,188 はリング190 によってハウジングに固定さ
れる中間部分を有する。フード装置192 は回路板組立体
194 に永久的に取付けられ、両者は上下に移動できる。
ケーブルはフード装置の上方部分198 と回路板の間に挟
持される上方端部196 を有する。ケーブル上方端部は回
路板組立体の下面の導電トレースと結合された露出され
た導電体を有し、導電トレースは回路板のコネクタ202
の接続素子200 に接続される。ケーブルは下方端部204
を有し、この場合導電体は露出され、補強体シートによ
って押し戻されることが好ましい。リング190 およびハ
ウジング中心部分はケーブルを屈曲させるので、下方端
部204 はほぼ垂直方向のリード線部分60から離れて延在
する傾向がある。フードが180Bにおいて示されたように
下方に移動されるとき、フードの下方端部206 はリード
線部分60に対してケーブル組立体の下方端部204 を偏向
させる。

【００１８】図１７および１８は別の試験クリップ210
を示し、図１８はその開放位置210Aにおける状態を示
す。各フラットフレキシブルケーブル212 はＩＣ装置リ
ード線部分60と結合しないように押し付ける補強体を含
む。しかしながら、フード214が下方に移動されると
き、図１７に示されているように、フードの下方部分２
１６はリード線部分６０に対してケーブル組立体の下方
部分218 を偏向する。本発明のこの実施例において、ケ
ーブル組立体212 の上方端部220 は接続されるコネクタ
に関して移動しない。コネクタの絶縁本体224 はコネク
タ素子226 がフラットケーブル導電体に接続して取り付
けられる相互接続回路板として作用する。

【００１９】このように、本発明は低コストで、１ｍｍ
或いは０．５ｍｍ以下の微細なピッチでリード線と結合
するように容易に構成可能な集積回路装置の側部から延
在するリード線と結合する接触部を有する試験クリップ
を提供する。これは試験クリップのハウジングに取付け
られるフラットフレキシブルケーブルを使用することに
よって達成され、その下方端部はリード線を結合する接
触部として作用するため、ＩＣ装置のリード線と直接接
触するために露出された内面を持つ導電体を含む。ケー
ブルはフレキシブルな材料の絶縁体を含むが、導電体の
下方端部の弾性は補強体をケーブルに取付けることによ
って高められ、補強体はケーブルの外側に位置する、好
ましくは導電体の下方端部の偏向に弾性的に抵抗するた
めに導電体の下方端部の外側に直接接触する弾力性シー
トの形態をとる。ケーブルはその上方端部がほぼ水平方
向に延在し、導電体の上方端部が回路板の下面の導電パ
ッドに対して水平方向に位置するように屈曲されること
が好ましい。試験クリップハウジングは本体のコーナー
と結合する壁を位置付けることによって集積回路装置の
本体に関して正確に配置されることができる。コーナー
はＩＣ装置の本体を横切って下方に通過し本体の外側部
分の下にフィンガーの底部を配置するために屈曲によっ
て容易に偏向可能な分離パネル上に取付けられたフィン
ガー固定部を含むことができる。

【００２０】本発明の特別の実施例がここに説明され例
示されたが、変形および変化が当業者によって容易に為
されることができ、結果的に、そのような変更および代
りの実施例は特許請求の範囲によってカバーされること
を理解すべきである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にしたがって構成された回路板に取付け
られる集積回路装置の上方に位置する試験クリップの簡
略化した斜視図。

【図２】図１の試験クリップの側面図。

【図３】図２の試験クリップの断面図。

【図４】図２の試験クリップの平面図。

【図５】集積回路装置と結合された状態の図３の試験ク
リップの１部分の拡大図。

【図６】図５のフラットフレキシブルケーブル組立体の
１部分の断面図。

【図７】集積回路装置を有しない図５の試験クリップの
１部分の拡大図。

【図８】図２の試験クリップの部分的に断面で示した底
面図。

【図９】図５のフラットフレキシブルケーブルの部分斜
視図。

【図１０】図３の試験クリップハウジングの１部分の断
面斜視図。

【図１１】集積回路装置と結合する過程の図３の試験ク
リップの一部分の断面図。

【図１２】試験クリップの１部分のみを示す図１１の線
11−11に沿った断面図。

【図１３】試験クリップが集積回路装置に完全に取付け
られることを除いては図１１と類似した図。

【図１４】試験クリップが集積回路装置に完全に取付け
られることを除いては図１２と類似した図。

【図１５】本発明の別の実施例にしたがって構成された
フラットフレキシブルケーブルの背面図。

【図１６】図の左半分において完全に取付けられ、図の
右半分において部分的に取付けらた状態の、集積回路装
置と関連して示され本発明の別の実施例の試験クリップ
の断面図。

【図１７】集積回路装置に関連して完全に取付けられた
状態の本発明の別の実施例の試験クリップの断面図。

【図１８】集積回路装置に部分的にしか取付けられてい
ないことを除いては図１７と類似した試験クリップの断
面図。

【符号の説明】

10…試験クリップ、12…集積回路、14…回路板、16…リ
ード線、30…ハウジング、38…コネクタ、40…回路板、
50…導電体、52…ケーブル、70…補強体。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め定められた寸法の上部部分およびＩ
   Ｃ保持回路板装置の表面に実質上接触することができる
   底部部分を持つ装置本体と、前記本体の複数の側面部分
   からそれぞれ延在する複数のリード線とを有し、各リー
   ド線はＩＣ回路板の方向に少なくとも部分的に下向きに
   延在する外部リード線部分を有する集積回路装置を試験
   する試験クリップであって、前記集積回路装置本体に関
   してそれを位置付けるために前記集積回路装置本体と密
   接して結合する位置付け壁を有している試験クリップハ
   ウジングと、複数の接続素子を備えた１つ以上のコネク
   タと、前記試験クリップハウジングに取付けられ前記リ
   ード線部分の１つに弾力的に押圧接触することのできる
   下方部分を有する複数のリード線結合接触部とを具備し
   ている集積回路装置試験用の試験クリップにおいて、 前記クリップハウジングに取付けられたフラットフレキ
   シブルケーブルを具備し、 このフラットフレキシブルケーブルはフレキシブルな絶
   縁材料と、この絶縁材料上に取付けられた複数の並列導
   電体とを備え、 それら並列導電体は、その下方端部が前記集積回路装置
   のリード線部分と直接結合することができるように露出
   される内面を備えて前記リード線結合接触部を形成し、
   その上方端部が前記コネクタ接続素子に接続されている
   ことを特徴とする試験クリップ。
2. 【請求項２】 集積回路装置の装置本体の両側部にあ
   り、ほぼ垂直方向の外部リード線部分を有する２列のリ
   ード線に試験クリップの接触部を電気的に接続する方法
   であって、前記装置本体と緊密に結合する壁を有するハ
   ウジングおよび多重コネクタ接続素子を有する１つ以上
   のコネクタを含む前記試験クリップを構成し、下方端部
   に各接触部を有する複数の接触部の列を前記ハウジング
   に取付け、さらに前記集積回路装置本体に対して前記ク
   リップを下方に移動することによって前記位置付け壁を
   前記装置本体と緊密に結合させ、前記接触部の下方端部
   を前記集積回路装置の外部リード線部分に滑動させて圧
   接させる集積回路装置のリード線に試験クリップの接触
   部を電気的に接続する方法において、 フラットフレキシブルケーブルを前記試験クリップハウ
   ジングに取付け、 このフラットフレキシブルケーブルは、フレキシブルな
   絶縁材料の層および複数の並列導電体を有し、並列導電
   体の上方および下方端部は露出されており、 前記導電体の上方端部は前記コネクタ接続素子に電気的
   に接続され、 前記導電体の下方端部は前記下方接触端部として作用
   し、前記集積回路装置の外部リード線部分に押し付ける
   ように配置された内面を有することを特徴とする集積回
   路装置のリード線に試験クリップの接触部を電気的に接
   続する方法。