JP2582259Y2 - ワイヤボンド接点 - Google Patents
ワイヤボンド接点Info
- Publication number
- JP2582259Y2 JP2582259Y2 JP7617792U JP7617792U JP2582259Y2 JP 2582259 Y2 JP2582259 Y2 JP 2582259Y2 JP 7617792 U JP7617792 U JP 7617792U JP 7617792 U JP7617792 U JP 7617792U JP 2582259 Y2 JP2582259 Y2 JP 2582259Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- connector
- board
- plate
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は接点に関し、特にコネ
クタやスイッチの電気接続部を構成する接点に関する。
クタやスイッチの電気接続部を構成する接点に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の小形化、薄形化、高密度化に
伴ない、これらの入出力部を構成する端子配列も高密
度、高精細化が進んでいる。これら微細回路の接続例と
しては、図４（ａ）に示すような異方性導電ゴムコネク
タを使用することが従来から知られている。このコネク
タ１は板状の導電部材１ａと絶縁弾性部材１ｂとを交互
に積層し、全体が積層方向に長い直方体形状に形成され
た異方性導電部１ｃと、異方性導電部１ｃの両側面に添
設された絶縁部１ｄから成る。次に、コネクタ１を用い
てＬＳＩ等の板状回路部材２とプリント基板３間を接続
するには、図４（ｂ）に示す如くコネクタ１が導電部材
１ａとプリント基板３の電極３ａとを対応させてプリン
ト基板３上に配設され、更に、枠部材４が角孔４ａ内に
コネクタ１を受け入れるようにして配置される。次い
で、板状回路部材２が電極２ａをコネクタ１の導電部材
１ａに対応させるようにして枠部材４に挿入される。そ
して、カバー２１が枠部材４上に被せられた後、カバー
２１、枠部材４及びプリント基板３にネジ４１を挿通し
プリント基板３の裏面側でナット４２を螺合させること
によって固定する。これにより板状回路部材２がカバー
２１に押圧され、板状回路部材２とプリント基板３の各
電極２ａ，３ａの対応するもの同士が導電部材１ａを介
して電気的に接続される。次に図５は他の従来例を示し
ている。同図（ａ）のコネクタ５１は板状の絶縁弾性部
材５１ａに弾力性を有した金属細線等からなる複数の導
電部材５１ｂを、その両端が絶縁弾性部材５１ａの両面
から僅かに突出するようにして植設したものである。
又、同図（ｂ）のコネクタ５２は、シリコーンゴム等の
絶縁性弾性材５２ｂに導電性付与剤として例えば銅粒子
等の導電性粒子５２ａを分散配合し、これをシート状に
成形したものである。上記コネクタ５１，５２もコネク
タ１と同様図４（ｂ）で示した如く板状回路部材２とプ
リント基板３の電極２ａ，３ａ間に挟み込まれ、導電部
材５１ｂ或は導電性粒子５２ａを介して電極２ａ，３ａ
の対応するもの同士の電気的接続を行なう。
伴ない、これらの入出力部を構成する端子配列も高密
度、高精細化が進んでいる。これら微細回路の接続例と
しては、図４（ａ）に示すような異方性導電ゴムコネク
タを使用することが従来から知られている。このコネク
タ１は板状の導電部材１ａと絶縁弾性部材１ｂとを交互
に積層し、全体が積層方向に長い直方体形状に形成され
た異方性導電部１ｃと、異方性導電部１ｃの両側面に添
設された絶縁部１ｄから成る。次に、コネクタ１を用い
てＬＳＩ等の板状回路部材２とプリント基板３間を接続
するには、図４（ｂ）に示す如くコネクタ１が導電部材
１ａとプリント基板３の電極３ａとを対応させてプリン
ト基板３上に配設され、更に、枠部材４が角孔４ａ内に
コネクタ１を受け入れるようにして配置される。次い
で、板状回路部材２が電極２ａをコネクタ１の導電部材
１ａに対応させるようにして枠部材４に挿入される。そ
して、カバー２１が枠部材４上に被せられた後、カバー
２１、枠部材４及びプリント基板３にネジ４１を挿通し
プリント基板３の裏面側でナット４２を螺合させること
によって固定する。これにより板状回路部材２がカバー
２１に押圧され、板状回路部材２とプリント基板３の各
電極２ａ，３ａの対応するもの同士が導電部材１ａを介
して電気的に接続される。次に図５は他の従来例を示し
ている。同図（ａ）のコネクタ５１は板状の絶縁弾性部
材５１ａに弾力性を有した金属細線等からなる複数の導
電部材５１ｂを、その両端が絶縁弾性部材５１ａの両面
から僅かに突出するようにして植設したものである。
又、同図（ｂ）のコネクタ５２は、シリコーンゴム等の
絶縁性弾性材５２ｂに導電性付与剤として例えば銅粒子
等の導電性粒子５２ａを分散配合し、これをシート状に
成形したものである。上記コネクタ５１，５２もコネク
タ１と同様図４（ｂ）で示した如く板状回路部材２とプ
リント基板３の電極２ａ，３ａ間に挟み込まれ、導電部
材５１ｂ或は導電性粒子５２ａを介して電極２ａ，３ａ
の対応するもの同士の電気的接続を行なう。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上記コネク
タ１、５１においては、板状回路部材２の微細な電極配
列ピッチに合わせて導電部材１ａ，５１ｂを精度よく配
設することができるが、その製造工程は煩雑になりコス
ト高になった。一方、コネクタ５２については、導電性
粒子５２ａの不揃い等により導電性にバラッキが生じる
ため信頼性に乏しかった。更には、絶縁性弾性材５２ｂ
の表面に露出し、電極２ａ，３ａに接触する導電性粒子
５２ａに酸化、腐食等が生じ易く、その為、接触抵抗の
安定性に欠く問題点があった。本考案はかかる点に鑑み
て提案されたものであり、製造工程が簡易になると共
に、電極に対して信頼性を増して接触し得るワイヤボン
ド接点を提供するものである。
タ１、５１においては、板状回路部材２の微細な電極配
列ピッチに合わせて導電部材１ａ，５１ｂを精度よく配
設することができるが、その製造工程は煩雑になりコス
ト高になった。一方、コネクタ５２については、導電性
粒子５２ａの不揃い等により導電性にバラッキが生じる
ため信頼性に乏しかった。更には、絶縁性弾性材５２ｂ
の表面に露出し、電極２ａ，３ａに接触する導電性粒子
５２ａに酸化、腐食等が生じ易く、その為、接触抵抗の
安定性に欠く問題点があった。本考案はかかる点に鑑み
て提案されたものであり、製造工程が簡易になると共
に、電極に対して信頼性を増して接触し得るワイヤボン
ド接点を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この考案によれば、接点
基板に配列された端子の板面に金属ワイヤーをアーチ状
にボンディングして接点を構成したものである。以上の
如く構成された本考案のワイヤボンド接点は、ワイヤボ
ンド装置を用いて上記端子にボンディングされる為、従
来例のコネクタの接点に比べ容器に、且つ、精度よく製
造される。更には、上記接点が弾性を有する金属ワイヤ
ーによりアーチ状に形成されているため、接触相手とな
る電極に十分な接触圧で接触することができ、信頼性を
向上させたワイヤボンド接点が得られる。
基板に配列された端子の板面に金属ワイヤーをアーチ状
にボンディングして接点を構成したものである。以上の
如く構成された本考案のワイヤボンド接点は、ワイヤボ
ンド装置を用いて上記端子にボンディングされる為、従
来例のコネクタの接点に比べ容器に、且つ、精度よく製
造される。更には、上記接点が弾性を有する金属ワイヤ
ーによりアーチ状に形成されているため、接触相手とな
る電極に十分な接触圧で接触することができ、信頼性を
向上させたワイヤボンド接点が得られる。
【０００５】
【実施例】以下、本考案をコネクタの接点に適用した実
施例について、図１乃至図３を参照しつつ説明する。図
１（ａ），（ｂ）は本考案の接点を用いたコネクタを示
す平面図及び断面図である。即ち、コネクタ６は板状回
路部材２の電極２ａの配列に合わせて接点６１ａ及び端
子６１ｂが配列された接点基板６２と、接点基板６２上
に重ね合わされるスペーサ６３から構成される。端子６
１ｂは例えばコバール材から断面略Ｔ字状に加工された
ものであり、長方形状の頭部６１ｃと頭部６１ｃの一側
面中央から垂直に延出するピン状部６１ｄとを一体に有
している。接点６１ａには金又は金合金ワイヤが用いら
れ、ワイヤボンディング装置により上記端子６１ｂの頭
部６１ｃにアーチ状にボンディングすることによって、
ピン状部６１ｄとは反対方向に突設される。接点基板６
２は例えばアルミナ基板材から製作されるものであり、
板状回路部材２の接続面とほぼ同一寸法に形成されてい
る。その接点基板６２の板面には端子６１ｂのピン状部
６１ｄが圧入される挿通孔６２ａを配設している。挿通
孔６２ａは板状回路体２の電極２ａの配列ピッチに合わ
せて複数形成されている。スペーサ６３は絶縁材料によ
って上記接点基板６２とほぼ同一寸法に形成されたもの
であり、その板面には、接点６１ａ及び端子６１ｂの頭
部６１ｃ部分を挿入し接点６１ａの倒れを防止する溝孔
６３ａが貫設されている。次に、コネクタ６を組み立て
る際、先ず、接点基板６２の各挿通孔６２ａに端子６１
ｂがピン状部６１ｄを圧入することによって固定され
る。その場合、夫々の端子６１ｂは、頭部６１ｃの長手
方向の向きを挿通孔６２ａの配列方向に対し直交する方
向に揃えられ、且つ、基板面に頭部６１ｃを当接させた
状態で固定される。ピン状部６１ｄは接点基板６２の反
対側の面から突出する。次いで、各端子６１ｂの頭部６
１ｃの面には、公知のワイヤボンディング装置を用いて
それぞれ接点６１ａが頭部６１ｃの長手方向に沿って形
成される。ワイヤボンディング装置を用いることにより
多数の接点６１ａを各端子６１ｂ上に高速で極めて精度
よく、かつ、簡単に形成することができる。その後、接
点基板６２にスペーサ６３を重ね合わせ、スペーサ６３
の溝孔６３ａより接点６１ａを突出させた状態でコネク
タ６の組み立てが完了する。次に、図２に示す如くコネ
クタ６により板状回路部材２とプリント基板７間を接続
するには、先ず、コネクタ６が端子６１ｂのピン状部６
１ｄをプリント基板７のスルーホールに挿入して半田付
けされることにより、プリント基板７に取り付けられ
る。次いで、従来例と同様、枠部材８が角孔８１内にコ
ネクタ６を受け入れるようにしてプリント基板７上に配
置される。更に、枠部材８の角孔８１内には板状回路部
材２が挿入され、その電極２ａをコネクタ６の接点６１
ａに対向させて重ね合わされる。すると、回路部材２の
電極２ａとコネクタ６の接点６１ａの対応するもの同士
が接触するよう位置決めされる。その後、枠部材８にカ
バー２１が被せられた後、カバー２１、枠部材８及びプ
リント基板７の夫々四隅に設けられた孔、２１ａ，８ａ
及び７ａに上方よりネジ９１が挿通される。そして下側
のプリント基板７より突出されたネジ９１にナット９２
を螺合させ、ナット９２を接点６１ａの弾力に抗して締
め付ける。それ故、板状回路部材２とコネクタ６は、電
極２ａに接点６１ａを弾性的に接触させた状態で組み立
てられる。この様に組み立てることによって、本考案で
は接点基板６２に配設された接点６１ａ及び端子６１ｂ
を介して板状回路部材２とプリント基板７間の接続が行
なわれる。その場合、板状回路部材２の電極２ａと接点
６１ａとの接触は、接点６１ａが電極２ａに当接し押し
付けられることによって弾性的に撓み、その反発弾性力
によって電極２ａとの接触をより確実にする。尚、上記
実施例では、本考案の接点をコネクタに適用したものに
ついて述べたが、これに限定されず、スイッチの接点と
して用いることも可能である。
施例について、図１乃至図３を参照しつつ説明する。図
１（ａ），（ｂ）は本考案の接点を用いたコネクタを示
す平面図及び断面図である。即ち、コネクタ６は板状回
路部材２の電極２ａの配列に合わせて接点６１ａ及び端
子６１ｂが配列された接点基板６２と、接点基板６２上
に重ね合わされるスペーサ６３から構成される。端子６
１ｂは例えばコバール材から断面略Ｔ字状に加工された
ものであり、長方形状の頭部６１ｃと頭部６１ｃの一側
面中央から垂直に延出するピン状部６１ｄとを一体に有
している。接点６１ａには金又は金合金ワイヤが用いら
れ、ワイヤボンディング装置により上記端子６１ｂの頭
部６１ｃにアーチ状にボンディングすることによって、
ピン状部６１ｄとは反対方向に突設される。接点基板６
２は例えばアルミナ基板材から製作されるものであり、
板状回路部材２の接続面とほぼ同一寸法に形成されてい
る。その接点基板６２の板面には端子６１ｂのピン状部
６１ｄが圧入される挿通孔６２ａを配設している。挿通
孔６２ａは板状回路体２の電極２ａの配列ピッチに合わ
せて複数形成されている。スペーサ６３は絶縁材料によ
って上記接点基板６２とほぼ同一寸法に形成されたもの
であり、その板面には、接点６１ａ及び端子６１ｂの頭
部６１ｃ部分を挿入し接点６１ａの倒れを防止する溝孔
６３ａが貫設されている。次に、コネクタ６を組み立て
る際、先ず、接点基板６２の各挿通孔６２ａに端子６１
ｂがピン状部６１ｄを圧入することによって固定され
る。その場合、夫々の端子６１ｂは、頭部６１ｃの長手
方向の向きを挿通孔６２ａの配列方向に対し直交する方
向に揃えられ、且つ、基板面に頭部６１ｃを当接させた
状態で固定される。ピン状部６１ｄは接点基板６２の反
対側の面から突出する。次いで、各端子６１ｂの頭部６
１ｃの面には、公知のワイヤボンディング装置を用いて
それぞれ接点６１ａが頭部６１ｃの長手方向に沿って形
成される。ワイヤボンディング装置を用いることにより
多数の接点６１ａを各端子６１ｂ上に高速で極めて精度
よく、かつ、簡単に形成することができる。その後、接
点基板６２にスペーサ６３を重ね合わせ、スペーサ６３
の溝孔６３ａより接点６１ａを突出させた状態でコネク
タ６の組み立てが完了する。次に、図２に示す如くコネ
クタ６により板状回路部材２とプリント基板７間を接続
するには、先ず、コネクタ６が端子６１ｂのピン状部６
１ｄをプリント基板７のスルーホールに挿入して半田付
けされることにより、プリント基板７に取り付けられ
る。次いで、従来例と同様、枠部材８が角孔８１内にコ
ネクタ６を受け入れるようにしてプリント基板７上に配
置される。更に、枠部材８の角孔８１内には板状回路部
材２が挿入され、その電極２ａをコネクタ６の接点６１
ａに対向させて重ね合わされる。すると、回路部材２の
電極２ａとコネクタ６の接点６１ａの対応するもの同士
が接触するよう位置決めされる。その後、枠部材８にカ
バー２１が被せられた後、カバー２１、枠部材８及びプ
リント基板７の夫々四隅に設けられた孔、２１ａ，８ａ
及び７ａに上方よりネジ９１が挿通される。そして下側
のプリント基板７より突出されたネジ９１にナット９２
を螺合させ、ナット９２を接点６１ａの弾力に抗して締
め付ける。それ故、板状回路部材２とコネクタ６は、電
極２ａに接点６１ａを弾性的に接触させた状態で組み立
てられる。この様に組み立てることによって、本考案で
は接点基板６２に配設された接点６１ａ及び端子６１ｂ
を介して板状回路部材２とプリント基板７間の接続が行
なわれる。その場合、板状回路部材２の電極２ａと接点
６１ａとの接触は、接点６１ａが電極２ａに当接し押し
付けられることによって弾性的に撓み、その反発弾性力
によって電極２ａとの接触をより確実にする。尚、上記
実施例では、本考案の接点をコネクタに適用したものに
ついて述べたが、これに限定されず、スイッチの接点と
して用いることも可能である。
【０００６】
【考案の効果】以上説明したように、本考案は接点基板
に配列された端子に合金ワイヤをワイヤボンディング装
置によりアーチ状に接合させ接点を形成したものであ
る。この為、従来例で示した異方性導電ゴムコネクタに
比べて製造工程の簡易化が図れると共に、接点がワイヤ
ボンディング装置により高速で、且つ、高密度高精度に
形成される。又、接点に金属ワイヤを用いたことによ
り、電極に接触させた際には十分な接触圧を得ることが
でき、信頼性の高いワイヤボンド接点を提供できる。
に配列された端子に合金ワイヤをワイヤボンディング装
置によりアーチ状に接合させ接点を形成したものであ
る。この為、従来例で示した異方性導電ゴムコネクタに
比べて製造工程の簡易化が図れると共に、接点がワイヤ
ボンディング装置により高速で、且つ、高密度高精度に
形成される。又、接点に金属ワイヤを用いたことによ
り、電極に接触させた際には十分な接触圧を得ることが
でき、信頼性の高いワイヤボンド接点を提供できる。
【図１】（ａ），（ｂ）は本考案の実施例を示す平面図
及び断面図
及び断面図
【図２】本考案の実装状態を示す断面図
【図３】図２の分解斜視図
【図４】（ａ）は従来例を示す斜視図、（ｂ）は従来例
の実装状態を示す断面図
の実装状態を示す断面図
【図５】（ａ），（ｂ）は他の従来例を示す断面図
６１ａ 接点 ６１ｂ 端子 ６２ 接点基板
Claims (1)
- 【請求項１】 接点基板に配列された端子の板面に金属
ワイヤーをアーチ状にボンディングして接点を構成して
なるワイヤボンド接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7617792U JP2582259Y2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | ワイヤボンド接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7617792U JP2582259Y2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | ワイヤボンド接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631082U JPH0631082U (ja) | 1994-04-22 |
| JP2582259Y2 true JP2582259Y2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=13597827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7617792U Expired - Fee Related JP2582259Y2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | ワイヤボンド接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582259Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103477501A (zh) * | 2011-04-20 | 2013-12-25 | 泰科电子日本合同会社 | 连接器以及连接器的制造方法 |
| JP5845006B2 (ja) * | 2011-06-29 | 2016-01-20 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 電気接続構造 |
-
1992
- 1992-09-22 JP JP7617792U patent/JP2582259Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0631082U (ja) | 1994-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4496456B2 (ja) | プローバ装置 | |
| US20050032399A1 (en) | Electrical connector with reliable resilient beams | |
| TW540190B (en) | Connector for plate object with terminals | |
| JPH0634658A (ja) | フレキシブルなインターフェイスのｉｃ試験クリップ | |
| TW200828690A (en) | Electrical contact | |
| JPH07230863A (ja) | 基板用コネクタ及び基板接続方法 | |
| JP2582259Y2 (ja) | ワイヤボンド接点 | |
| US6265674B1 (en) | Terminal connecting structure of flexible board and printed circuit board | |
| US20050196982A1 (en) | Land grid array connector with reliable securing blocks | |
| JP2535766Y2 (ja) | 基板間相互接続装置 | |
| JP3443864B2 (ja) | スタッキングコネクタ | |
| JP2002298950A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP3189109B2 (ja) | 圧電トランスの電極接続構造 | |
| JPH0422315Y2 (ja) | ||
| JP2557420Y2 (ja) | 回路基板用コネクタ | |
| JP2001052824A (ja) | インターコネクタ | |
| JP2556559Y2 (ja) | 回路基板用コネクター | |
| JPS62179794A (ja) | 電気回路配線板 | |
| TW202105846A (zh) | 電連接器 | |
| JP2532043Y2 (ja) | 蛍光表示管の取付構造 | |
| JPH0969678A (ja) | Ｔａｂ実装構造 | |
| CA1256175A (en) | Circuit to post interconnection device | |
| JPH11102742A (ja) | コネクタ又はプローブの構造 | |
| JPH05193292A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2002343461A (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980616 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |