JPH0422315Y2

JPH0422315Y2 -

Info

Publication number: JPH0422315Y2
Application number: JP1982140932U
Authority: JP
Priority date: 1982-09-14
Filing date: 1982-09-14
Publication date: 1992-05-21
Also published as: JPS5942982U

Description

【考案の詳細な説明】この考案は、ICやLSIなどの半導体パツケージ
において、そのリードピンの全部または一部が水
平であり、４辺にリードピンがでているフラツト
型半導体パツケージ、これよりも小型でかつ２辺
にリードピンが出ているミニフラツト型半導体パ
ツケージ（SOパツケージ、MFパツケージなど
と呼ばれることもある）、もしくは、セラミツク
チツプキヤリヤー型半導体パツケージ等の半導体
パツケージに対する各種試験もしくは初期故障品
の発見除去のための加熱通電試験（バーンイン試
験）に要する時間および手間を大幅に節減して、
一度に多数個の半導体パツケージを試験すること
ができ、しかも、安価に供給できる半導体パツケ
ージ試験用基板に関するものである。

近年、電子工業の高密度実装化に伴つて、半導
体パツケージは次第に小形化される傾向にあり、
従来のDIP（デユアル・インライン・パツケージ）
型パツケージのようにプリント配線基板に穴をあ
けて挿入する形のものでは、リードピンの間隔を
一定幅以上に狭くすることができないため、４方
向もしくは２方向に水平にリードピンを出し、プ
リント配線板に穴をあけないで取付けるフラツト
パツケージ型のものや、リードピンを持たないセ
ラミツクチツプキヤリヤー型の半導体パツケージ
が増加している。

従来、このような半導体パツケージの試験は、
抽出法（抜き取り）で行なわれ、第１図に示すよ
うなソケツトをプリント配線基板の導体部にハン
ダ付け等により接続し、試験に際しては、ソケツ
トに半導体パツケージを手または小型のものはピ
ンセツト等で１個ずつ挿入し、蓋を個々に閉じて
パツケージのリードピンとソケツトの端子とを接
続させ、加熱状態下で通電して試験を行ない、試
験を終えると再びソケツトの蓋を開いて、ソケツ
トの中からパツケージを１個ずつ取り出すといつ
た方法が採用されている。

しかし、最近では、半導体パツケージの需要家
からの要求もあり、半導体パツケージ全数につい
て試験を行ない、初期不良品の発見除去を行なつ
て出荷されるようになつてきているため、一つの
基板に多数個の半導体パツケージが搭載できると
ともに、搭載に手間と試験に要する時間を短縮で
きるような試験用基板が望まれるようになつてき
た。

従来のソケツトを用いる方法では、２辺もしくは４辺にリードピンが出ているフ
ラツト型半導体パツケージのソケツトは、その
１個ずつに蓋機構とコネクター機構とを持たさ
ねばならないので、ソケツト面積が大きくな
り、したがつて、一定面積のプリント配線板に
取付け得るソケツトの個数は自ら制限されて、
一基板当りのパツケージの取り扱い個数が少な
い。

フラツト型半導体パツケージを手作業によつ
てソケツトに出し入れするために多大の手間を
必要とする。

ソケツトの端子と半導体パツケージのリード
ピンとを圧着させるために使用されているバネ
が劣化して、両者の接続不良を起こす恐れがあ
る。

ソケツトは耐熱性が必要なため、高価な耐熱
性樹脂を用いなければならず、したがつて、試
験用基板も高価なものになる。

などの多くの欠点があり、半導体パツケージの出
荷検査用試験基板としては不適当になつて来た。

このような欠点を解消するために、この考案者
は先にソケツトを使用せず、プリント配線基板に
半導体パツケージを位置決めして固定するための
固定用穴または固定用枠を設け、さらに、半導体
パツケージのリードピンとプリント配線基板上の
端子とを直接接続させることにより、１基板上へ
の半導体パツケージの搭載個数を飛躍的に増加さ
せるととに、取り扱いの容易化をはかる考案を行
なつた。しかし、このようなソケツトを用いない
試験基板の場合は、プリント配線基板の端子部と
半導体パツケージのリードピンとの完全な接触が
最も問題になり、先に行なつた考案では、シリコ
ーンゴム等のクツシヨン性もしくはスプリング機
構を持つ材料等で、端子部と半導体パツケージの
リードピンとの接触部もしくは半導体パツケージ
本体を押える方法を考案したが、確実な接続を得
るためにはやや難点を残していた。

この考案は、以上のような諸問題を解消すると
ともに、新たに、セラミツクチツプキヤリヤー型
半導体パツケージのようにリードピンを持たない
導体面積の非常に小さい半導体パツケージの試験
にも用いることのできる試験用基板を提供するも
のであり、半導体パツケージを位置決めして固定
するための複数個の固定用穴または固定用枠をプ
リント配線基板に設けた半導体パツケージ試験用
基板において、固定用穴によつて形成される凹部
に露出しているプリント配線の端子部上に、垂直
方向に埋設さている多数の金属細線の各端面が表
裏両面に露呈している柔軟性のある弾性体（以下
これをエラスチツクコネクターと呼ぶ）を重ね、
その弾性体シートをプリント配線基板上の端子部
と、固定用穴の中に固定される半導体パツケージ
のリード部との間に介在させ、少なくとも半導体
パツケージのリードピンとプリント配線基板とを
電気的に接続する機能をもつソケツトを必要とし
ないことを特徴とするものであり、以下にその詳
細を図面を用いながら説明する。

まず、この考案におけるプリント配線基板と
は、特に限定されるものではないが、たとえば、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、トリアジン樹脂
等の合成樹脂と、ガラス布等からなる積層体であ
る電気絶縁性の基板１の面に銅箔層を設け、この
層に適宜エツチングを施すか、または、これらの
樹脂の成形板上に化学メツキを施すかして、電気
回路２および端子２′を形成した耐熱性および耐
湿性の優れた板が好ましい。さらに、このような
プリント配線を設けた基板１に、第２図に示すよ
うに、フラツト型半導体パツケージ４を固定する
ための固定用穴３に相当する穴を予め穿孔してあ
る枠板５を貼り合わすか、もしくは嵌合させ、ま
たは、第３図に示すように、座ぐり穴３′と第２
図と同様の枠板５とを併用するかして、半導体パ
ツケージ固定用穴を形成する。ここで、基板１に
予め固定用穴を座ぐりしておき、これにプリント
配線を施した一体基板（前記したような枠板５を
基板１に重ね合わした合体基板とはことなる。）
であつても、この考案に何等の支障を招くもので
ないことは勿論である。

つぎに、この試験用基板の端子２′の部分にエ
ラスチツクコネクター７を介在させる方法として
は、たとえば第２図、第６図イのように端子２′
の部分に単に重ねるか、第３図、第６図ロのよう
に、枠板５に切り込み８を設けて、これに差し込
むか、または第４図ロ、第６図ハのように固定用
穴３の全面に嵌め込み、必要ならば、さらに端子
２′のない中央部９を接着剤等で固定しておくな
どを例示することができるが、これらの方法を適
宜選択利用すればよい。

この考案におけるエラスチツクコネクターは、
たとえば第５図Ａ，Ｂ，Ｃに示すように、柔軟性
のある弾性体シートｓ（通常シリコンゴムが広く
用いられる）の垂直（厚み）方向に多数の金属細
線ｗが埋設されていて、これら金属細線ｗ（通常
金メツキワイヤーが広く用いられる）は接近した
２〜３本ずつが一つの群となり、その各群はピツ
チ間隔が約0.5mmに配列され、各金属細線ｗの両
端は、弾性体シートｓの表面および裏面よりも
15μｍ程度露出した状態に構成されている。した
がつて、このようなエラスチツクコネクターの表
面に圧力がかかると、金属細線ｗは弓状に湾曲
し、反発力を現わし、弾性体シートｓの弾力と相
俟つて、半導体パツケージのリードピン１０もし
くはリード部１２と端子２′とを、それぞれの導
体面積が小さいものであつても、また、平滑性が
多少不良であつたとしても、充分満足し得る程度
に接続させることができるのである。なお、固定
用穴３または座ぐり穴３′の全底面に嵌め込むエ
ラスチツクコネクターは、端子２′に接する部分
以外には金属細線ｗが全く埋設されていない安価
なものであつても機能上の支障を生じることはな
い。

すでに述べた第２図および第３図の固定穴３ま
たは座ぐり穴３′に固定した半導体パツケージは、
フラツト型（リードピン１０が第２図においては
直線状のもの、第３図においては付け根の屈曲し
ているもの）のものであるが、第４図ロにおいて
はセラミツクチツプキヤリヤー型のものである。
すなわち、第４図ロに示すセラミツクチツプキヤ
リヤー型半導体パツケージ１１は、第６図ハから
も明らかなように、そのリード部１２はパツケー
ジ側面から突き出ることは全くなく側面と同じ平
面上に納められ、しかも、先端はパツケージの底
面と同一面上にあるので、側面および底面の平滑
性が充分なものでなくても、プリント基板の端子
２′とこれに対応するリード部１２とを、柔軟性
および弾力性を有するエラスチツクコネクター７
の金属細線ｗを介して接続させることができ、そ
の接続は軽く押え付けることによつてすべての部
分で一層確実なものとなる。したがつて、半導体
パツケージの諸試験を実施するときは、フラツト
型もしくはセラミツクチツプキヤリヤー型等の型
式の如何を問わず、固定用穴３に挿入された半導
体パツケージのリードピン１０の部分もしくは半
導体パツケージ本体部分を、第４図イに示すよう
なシリコーンチユーブ、シリコーン棒もしくはス
プリング機能（図は省略）をもつ突出部１３か、
または、シリコーン等の板状の突出部を有する蓋
板１′等を重ねて押え付けることにより、接続不
良に基づく錯誤は完全に防止されることになる。

いま、この考案に基づく半導体パツケージ試験
用基板を用いて、40ピンのフラツト型半導体パツ
ケージの試験を例にとれば、従来のソケツト
（47.0mm×58.1mm）を用いようとするときは、大
きさが370mm×420mmのプリント配線基板上には僅
かに40個のソケツトしか配列できないのに対し、
この考案によると同じ大きさの基板上に、第３図
に示すような固定用穴（この寸法は18.8mm×18.8
mmである）であれば、120個を配置できるので、
一つの基板で処理する半導体パツケージの個数の
みを比較しても、３倍の差異があり、試験の能率
は大幅に向上し、大量生産品の全数検査の要望に
も充分対処することができる。しかも、安価に供
給することができ、また、プリント配線の端子
２′とリードピン１０もしくはリード部１２との
接続の信頼性が大幅な向上とともに、端子２′が
半導体パツケージの出し入れの際の摩擦によつて
摩耗することも防止できるので、必然的に試験用
基板の寿命も長くなる等の利点もあることから、
この考案の半導体パツケージ試験用基板は、従来
見ることのできなかつたきわめてすぐれたもので
あと言うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のフラツト型半導体パツケージ試
験用ソケツトを示す斜視図、第２図、第３図およ
び第４図ロはこの考案の試験用基板の構成を模式
的に例示する断面図、第４図イは蓋板を例示する
断面図、第５図においてＡおよびＢはこの考案に
用いるエラスチツクコネクターを模式的に例示す
る断面図、Ｃはその平面図、第６図イ〜ハはこの
考案の固定用穴とエラスチツクコネクターの関係
を例示する一部切欠の斜視図である。１……基板、１′……蓋板、２……電気回路、
２′……端子、３……固定用穴、３′……座ぐり
穴、４……フラツト型半導体パツケージ、５……
枠板、７……エラスチツクコネクター、８……切
り込み、９……接着剤、１０……リードピン、１
１……セラミツクチツプキヤリヤー型半導体パツ
ケージ、１２……リード部、１３……突出部、ｓ
……弾性体シート、ｗ……金属細線。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

フラツト型もしくはセラミツクチツプキヤリヤ
ー型の半導体パツケージを位置決めして固定する
ための複数個の固定用穴を設けた枠板を、表面に
端子部を有し、かつ裏面に電気回路を有するプリ
ント配線基板に、プリント配線基板の端子部が上
記枠板の固定用穴から露出するように重ね合わ
せ、この固定用穴から露出する端子部上に、垂直
方向に埋設されている多数の金属細線の各端面が
表裏両面に露呈している柔軟性のある弾性体シー
トを重ね、その弾性体シートをプリント配線基板
上の端子部と、固定用穴の中に固定される半導体
パツケージのリード部との間に介在させるように
したことを特徴とする半導体パツケージ試験用基
板。