JP3268749B2

JP3268749B2 - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JP3268749B2
Application number: JP01290198A
Authority: JP
Inventors: 正人坂田; 悟座間; 均湯沢; 和人小野
Original assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Current assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date: 1997-01-29
Filing date: 1998-01-26
Publication date: 2002-03-25
Anticipated expiration: 2018-01-26
Also published as: JPH10275667A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ，ベアチッ
プ等の半導体素子の電気的特性を検査する際に用いるＩ
Ｃソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子の高密度化が進み、電極とし
て接続用半田ボールをアレイ状あるいはマトリクス状に
配列した半導体素子として、ボールグリッドアレイ（Ｂ
ＧＡ:Ball Grid Array），ピングリッドアレイ(ＰＧＡ:
Pin Grid Array）あるいは半田ボールが搭載されてい
ないランドグリッドアレイ（ＬＧＡ: Land Grid Array)
等のＩＣパッケージが急速に需要を伸ばしている。

【０００３】これらのＩＣパッケージは、半導体素子の
高密度化に伴って、電極間ピッチが1.０ｍｍ→0.８ｍｍ
→0.５ｍｍ等と小さくなる傾向にある。ところで、一般
的に、半導体素子は、製造後バーンインテストが行われ
る。バーンインテストは、半導体素子をＩＣソケットに
装着し、所定条件下で加熱して電気的特性を試験するも
のである。

【０００４】従来、ＩＣソケットは、半導体素子の電極
に接触するコンタクトピンが半導体素子の電極間ピッチ
と等しくなるように合成樹脂に埋め込まれている。コン
タクトピンは、一端が半導体素子の電極に接触すると共
に、他端のソケット外部に延出した脚部は、プリント基
板に挿入・接続されて外部試験器等に接続される。この
プリント基板は、配線板であると共に、半導体素子の電
極間ピッチと等しく設定されたコンタクトピンの微細な
ピッチを外部試験器等との接続端子間ピッチに拡大変換
する機能を有している。例えば、コンタクトピンのピッ
チを1.０ｍｍから外部試験器の接続端子間ピッチ1.２７
ｍｍや2.５４ｍｍへ拡大変換したり、半導体素子の電極
配列がマトリクス状の場合に、コンタクトピンの配列を
マトリクス状に拡大変換したり、配列そのものを変換し
たりする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体素子
の電極間ピッチが狭くなり、かつ、電極配置がマトリク
ス状になる等の二次元化が進むと、ＩＣソケットにおけ
るコンタクトピンのピッチを拡大変換するために使用さ
れるプリント基板は、４〜８層あるいは１０層等の多層
プリント基板を使用しなければならなくなる。

【０００６】しかし、プリント基板が多層化すると、製
造コストが上昇することから、半導体素子のバーンイン
テストに要するコストも上昇するという問題があった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、高価な多層
プリント基板を使用することなく半導体素子の電気的特
性の検査を安価に行うことが可能なＩＣソケットを提供
することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明においては上記目
的を達成するため、複数のコンタクトピンを有するＩＣ
ソケットであって、前記複数のコンタクトピンは、一端
を装着される半導体素子の電極ピッチに、他端を接続さ
れる外部接続体の電気的接続端子のピッチに、それぞれ
合わせてマトリクス状に配置され、前記複数のコンタク
トピンは、単一の面内で平行に配列される複数のリード
を有する複数のリードフレームから構成され、各リード
フレームは、前記複数のリードの一端側が、装着される
前記半導体素子の電極ピッチに、前記複数のリードの他
端側が、接続される前記外部接続体の電気的接続端子の
ピッチに、それぞれ合わせ、かつ、前記複数のリードの
一端側と他端側とが前記単一の面に対して段差部を介し
て略平行に折り曲げられ、複数積層されて前記複数のコ
ンタクトピンを形成している構成としたのである。

【０００８】

【０００９】また好ましくは、前記各リードフレーム
は、前記複数のリードの一端側に円弧状に成形されたば
ね部が形成され、前記複数のリードは、前記ばね部の近
傍を電気絶縁性の合成樹脂で配列方向に固定した第１の
固定部が設けられている構成とする。更に好ましくは、
前記各リードフレームは、前記複数のリードの他端側を
電気絶縁性の合成樹脂で配列方向に固定した第２の固定
部が設けられている構成とする。

【００１０】好ましくは、前記複数のコンタクトピン
は、前記半導体素子を装着する一端側に、各コンタクト
ピンを位置決めする目板を配置する。また好ましくは、
前記第１の固定部又は第２の固定部によって、前記リー
ドフレームを複数積層したときのリード両端のピッチ
を、前記半導体素子の電極ピッチと前記外部接続体の電
気的接続端子のピッチに、それぞれ合わせる。

【００１１】

【作用】第１の発明によれば、ＩＣソケットが、例え
ば、バーンインテストを行う外部試験器等、外部接続体
の端子に直接接続される。このため、ピッチ変換用の高
価な多層プリント基板を使用する必要がなくなる。この
とき、ＩＣソケットは、半導体素子側となる複数のコン
タクトピンの一端の配置が二次元である場合、外部接続
体側となる複数のコンタクトピンの他端の配置のピッチ
は、必ずしも二次元的に拡大している必要はなく、一次
元的に拡大していてもよい。

【００１２】第１の発明によれば、リードフレームを折
り曲げる際に、段差部の高さを適宜変更することによ
り、リードの外部接続体側となる他端において、リード
の配列方向に直交する方向におけるピッチを、リードフ
レームの積層間隔で設定することができる。このとき、
リードの配列方向のピッチは、リードフレームの作成時
に任意に決定することができる。

【００１３】従って、第１の発明のＩＣソケットは、複
数のコンタクトピンのピッチが半導体素子の電極ピッチ
から外部接続体の電気的接続端子のピッチまで拡大変換
されるので、両面積層板や４層積層板等の安価なプリン
ト基板を使用することで済む。第２の発明によれば、各
リードフレーム内にある複数のコンタクトピンにおい
て、ばね部の近傍を合成樹脂で固定したので、各コンタ
クトピンは配列位置とは無関係に、半導体素子の電極に
対して一定のばね圧を作用させる。

【００１４】第３の発明によれば、各リードフレーム内
にある複数のコンタクトピンにおいて、外部接続体側と
なる他端側を合成樹脂で固定したので、複数のコンタク
トピンは外部接続体側におけるピッチが一定に保持され
る。第４の発明によれば、複数のコンタクトピンは、目
板によって半導体素子側におけるピッチが一定に保持さ
れる。

【００１５】第５の発明によれば、リードフレームの作
製時に半導体素子の電極ピッチや外部接続体の電気的接
続端子のピッチが決まり、ＩＣソケットの組立が容易で
ある。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
乃至図１４に基づいて詳細に説明する。先ず、第１の実
施形態に係るＩＣソケットは、図２に示すように、リー
ド（コンタクトピン）１の一端１ａ側にＩＣパッケージ
１３が装着され、他端１ｂ側に外部接続体が接続され
る。ここで、ＩＣパッケージ１３は、電極が縦横にマト
リクス状に配置され、縦横の電極間ピッチが0.５ｍｍ
で、電極数が１６×１６、計２５６個である。また、外
部接続体は、接続端子間ピッチが1.２７ｍｍで、接続端
子数が１６×１６、計２５６個である。

【００１７】以下、図面に基づいて本発明の実施の形態
を詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態
のＩＣソケットに用いたソケット本体の作製工程を示す
図である。その工程は以下の通りである。即ち、１）板
厚0.１ｍｍのベリリウム銅合金板を用いて、単一の面内
で平行に配列される１６本のリード１を有するリードフ
レーム２を１６枚、エッチング加工で作製した（図１
（ａ））。エッチャントしては、例えば、塩化第２鉄液
等を使用した。１６本のリード１の両端部１ａ，１ｂは
それぞれ、隣接するリード１とフレーム３で連結され
て、リードフレーム２を構成している。

【００１８】リードフレーム２のリード１の並び方向を
Ｘ方向、リードフレーム２の面に垂直な方向をＹ方向と
する。リード１の一端１ａ（幅0.１ｍｍ、ＩＣパッケー
ジに接触する）のピッチ（Ｘ方向）は0.５ｍｍであり、
リード１の他端１ｂ（外部接続体に接続する）のピッチ
（Ｘ方向）は1.２７ｍｍに拡大されている。リード１の
両端１ａ，１ｂには電気的接触をよくするために、例え
ば、下地に約３μｍ厚のＮｉメッキ、その上に約0.３μ
ｍ厚のＡｕメッキを施す。

【００１９】なお、リード１は両端１ａ，１ｂがフレー
ム３で連結されている必要はなく、少なくとも一端１ａ
または他端１ｂが連結されていればよい。２）次いで、
図１（ｂ）に示すように、リードフレーム２のＸ方向に
２本の絶縁テープ４ａ，４ｂを貼り、リード１を固定し
た。その後、一端１ａ先端から所定の距離離れた位置Ｐ
1でリードフレーム２をＹ方向へ直角に曲げ、次いで位
置Ｐ1から所定の間隔をおいた位置Ｐ2でリードフレーム
２を逆方向へ直角に曲げて、段差部２ｃを形成し、段差
部２ｃの両側におけるリード１の配列面２ａ，２ｂを平
行にした。

【００２０】次いで、リード１の他端１ｂ側の脚部を電
気絶縁性の樹脂５でモールド固定し、フレーム３を切除
した。このような状態のリードフレーム２を曲げ位置Ｐ
1，Ｐ2をずらして８枚、１組のものを２組、計１６枚作
製した。なお、曲げ位置Ｐ1，Ｐ2は、図１（ｃ）に示す
ように、リードフレーム２を積層した状態で、一端１
ａ，１ａの間隔が0.５ｍｍ、他端１ｂ，１ｂの間隔が1.
２７ｍｍとなるように設定した。３）次に、図１（ｃ）
に示すように、上記１６枚のリードフレーム２を所定の
間隔をおいて積層し、ソケット本体８を形成しＩＣソケ
ットとした。なお、図１（ｃ）は、対称に積層された１
６枚のリードフレーム２の片側、８枚をＸ方向から見た
断面図である。

【００２１】このとき、複数のリードフレーム２の積層
は以下のように行った。即ち、直径0.２ｍｍの孔６ａを
縦，横に0.５ｍｍピッチ（ＩＣパッケージの接続用パッ
ド（電極）のピッチ）、１６×１６＝２５６個設けた熱
硬化性と電気絶縁性を有する樹脂の目板６を作製した。
そして、先ず、樹脂５を固定枠７に嵌め込み、リード１
の他端１ｂ側を固定枠７に対して位置決めし固定した。

【００２２】次に、ＩＣパッケージ１３を装着する一端
側に目板６を配置し、孔６ａにリード１の一端１ａを挿
入して位置決めし、１６枚のリードフレーム２を固定し
た。ここで、リード１の一端１ａをＩＣパッケージ１３
等、半導体素子の各接続用パッド（電極）に対して適正
に位置決めできれば、目板６は必ずしも必要ではない。

【００２３】図２は、上記ＩＣソケットを、押圧板９，
外枠体１１及び蓋体１２を有するケースに組み込んだ断
面図である。このＩＣソケットを用いてＩＣパッケージ
１３の電気的特性を検査をするときは、ばね１０の付勢
力で押圧された押圧板９によってＩＣパッケージ１３を
押し下げ、各接続用パッド（電極）を対応するリード１
の一端１ａに押圧する。ここで、図２においては、リー
ド１の他端１ｂ側の脚部を固定する樹脂５は、省略され
ている。

【００２４】なお、上記実施形態において、リード１の
一端１ａの先端を鋭利に形成すると、ＩＣパッケージ１
３の接続用パッド（電極）との接触抵抗が小さくなっ
て、ＩＣパッケージ１３の電気的特性の測定に好まし
い。また、リード１の一端１ａを部分的にＸ方向あるい
はＹ方向に湾曲させると、一端１ａはばね性を持ち、Ｉ
Ｃパッケージ１３の接続用パッド（電極）を傷つけるこ
とが少なくなる。

【００２５】次に、本発明の第２の実施形態に係るＩＣ
ソケットとして、電極間ピッチ0.５ｍｍ、電極数１６×
１６、計２５６個のＩＣパッケージ（μＢＧＡ）が装着
され、外部接続体の接続端子ピッチ1.２７ｍｍ、端子数
１６×１６、計２５６個に拡大変換するＩＣソケットを
図３乃至図１４に基づいて説明する。ＩＣソケット２０
は、図３乃至図５に示すように、マトリクス状に配置さ
れる複数のコンタクトピン２１を有し、ケース３０に固
定して使用される。

【００２６】コンタクトピン２１は、図６に示すよう
に、単一の面内で平行に配列される１６本のリード２２
ａを有する複数のリードフレーム２２から構成されてい
る。リードフレーム２２は、１６本のリード２２ａの両
端がフレーム２２ｂで連結され、リード２２ａの一端側
には、円弧状に成形されたばね部２２ｃと挿通孔２２ｄ
を有する２つのストッパ２２ｅが形成されている。１６
本のリード２２ａの一端側は、装着されるＩＣパッケー
ジの電極ピッチ（＝0.５ｍｍ）に、他端側は、接続され
る外部試験器の接続端子のピッチ（＝1.２７ｍｍ）に、
それぞれ合わせて形成されている。リードフレーム２２
は、図７に示すように、ばね部２２ｃの近傍を電気絶縁
性の合成樹脂、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ），ポリ
フェニレンスルフィド（ＰＰＳ），ポリエーテルケトン
（ＰＥＥＫ），ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
あるいはポリアミドイミド（ＰＡＩ）等の耐熱性を有す
る合成樹脂でリード２２ａの配列方向に固定した第１固
定部２３が設けられ、他端側には上記合成樹脂で配列方
向に固定した第２固定部２４が設けられている。

【００２７】第１固定部２３は、図７に示すように、ば
ね部２２ｃの部分を開放した凹形状にリードフレーム２
２に設けられ、両側にボルト孔２３ａが形成されてい
る。第１固定部２３は、リードフレーム２２を複数積層
し、ボルト孔２３ａに挿通したボルト２５により複数の
リードフレーム２２を固定して、ＩＣソケット２０とす
る。

【００２８】第２固定部２４は、リード２２ａの他端側
に設けられ、両側にはピン孔２４ａが形成されている。
リードフレーム２２は、第１の実施形態と同様に１６本
のリード２２ａの一端側と他端側とを前記単一の面に対
して段差部２２ｆを介して略平行に折り曲げられた後、
１６枚積層され、マトリクス状に配置された１６×１
６、計２５６本のコンタクトピン２１が形成される。

【００２９】ここで、リードフレーム２２は、以下のよ
うにして作製した。先ず、板厚0.１ｍｍのベリリウム銅
合金板を用い、図６に示すリードフレーム２２をエッチ
ング加工により作製した。エッチャントしては、例え
ば、塩化第２鉄液等を使用した。リードフレーム２２
は、下地に約３μｍ厚のＮｉメッキ、その上に約0.３μ
ｍ厚のＰｄ−２５Ｎｉメッキを施した。リードフレーム
２２は、Ｐｄ−２５Ｎｉメッキに代えて、Ａｕメッキや
Ｐｄメッキを施してもよい。また、リードフレーム２２
は、リード２２ａの両端を除いて電気絶縁性の塗料を塗
布したり、絶縁テープを貼付してリード２２ａ相互間の
導通を防止してもよい。

【００３０】ここで、リードフレーム２２は、図６に示
したように、フレーム２２ｂによってリード２２ａの配
列方向に複数連結され、薄肉に形成されたハーフエッチ
部２２ｇで図７に示すように切り離される。次に、切り
離されたリードフレーム２２に、図７に示したように、
ばね部２２ｃの近傍のリード２２ａに第１固定部２３
を、他端側に第２固定部２４を、それぞれ設け、２つの
フレーム２２ｂを捻り取った。

【００３１】次いで、リードフレーム２２を、前記した
第１の実施形態と同様に、一端側の第１固定部２３側で
前記単一の面に対して直角に折り曲げ、更に第２固定部
２４側で直角に曲げ戻して段差部２２ｆ（図５参照）を
形成した。これにより、リードフレーム２２は、リード
２２ａの両端側が段差部２２ｆを介して略平行に折り曲
げられた。このとき、リードフレーム２２を複数積層す
ることから、２番目のリードフレーム２２においては、
１番目のリードフレーム２２に対して、第１固定部２３
側の曲げ位置をばね部２２ｃから離れた位置とし、第２
固定部２４側の曲げ位置を外部試験器における接続端子
のピッチ（＝1.２７ｍｍ）分だけ更に離れた位置とし
た。

【００３２】このようにリード２２ａの曲げ位置を変更
することにより、１番目のリードフレーム２２と２番目
のリードフレーム２２とにおいて、コンタクトピン２１
は、一端のピッチをＩＣパッケージの電極間ピッチ0.５
ｍｍと同一に保持しながら、他端のピッチを外部試験器
の接続端子のピッチ（＝1.２７ｍｍ）と同一にすること
ができる。

【００３３】このようなリード２２ａの曲げ位置の変更
を、引き続く３番目以降のリードフレーム２２について
順次繰り返して、合計１６枚のリードフレーム２２を作
製した。これら１６枚のリードフレーム２２を第１固定
部２３で重ね合わせて積層し、第１固定部２３の両側に
締付板２６，２７を配置し、ボルト孔２３ａに挿通した
ボルト２５で固定し、ＩＣソケット２０を得た。

【００３４】このようにして組み立てたＩＣソケット２
０は、図３乃至図５に示すように、ケース３０の中央に
形成した開口３０ａに挿入し、ピン３１，３２でケース
３０に固定される。このとき、ピン３１は、ケース３０
を貫通して第１固定部２３の下端に当接し、ピン３２
は、ケース３０を貫通して第２固定部２４のピン孔２４
ａに挿通される。

【００３５】そして、ＩＣソケット２０は、リードフレ
ーム２２のばね部２２ｃ側、即ち、コンタクトピン２１
の一端側に、図４に示すように、ＩＣパッケージ４０の
電極間ピッチと等しいピッチ（＝0.５ｍｍ）で、内径0.
３ｍｍの挿通孔が１６×１６，合計２５６個形成された
目板３３が取り付けられる。これにより、複数のコンタ
クトピン２１は、目板３３によって一端側のピッチがＩ
Ｃパッケージ４０の電極と等しいピッチに保持される。
ここで、目板３３は、中央にＩＣパッケージ４０（図５
参照）を位置決めして配置する位置決め溝３３ａが形成
されている。

【００３６】ここで、図３は、ケース３０に挿入したＩ
Ｃソケット２０を示すため、図４，５に示した蓋３４は
省略してある。また、図５において、蓋３４は、ヒンジ
ピン３４ａを中心として開閉され、フック３４ｂによっ
てケース３０の壁面に設けた突起３０ｂに係止される。
そして、ＩＣソケット２０によってＩＣパッケージ４０
を検査するときは、図５に示すように、ＩＣパッケージ
４０を目板３３の位置決め溝３３ａに配置し、蓋３４を
閉じる。これと共に、ケース３０を外部試験器（図示せ
ず）に載置し、コンタクトピン２１の他端を外部試験器
の接続端子と直接接触させる。

【００３７】すると、図５に示すように、蓋３４に組み
込まれた圧力板３５が、蓋３４との間に配置した第１ば
ね３６からのばね力によってＩＣパッケージ４０を目板
３３と共に押し下げる。このとき、目板３３は、ケース
３０との間に配置した第２ばね３７によって圧力板３５
方向に付勢されている。従って、ＩＣソケット２０は、
各コンタクトピン２１の一端が目板３３の孔から突出
し、ＩＣパッケージ４０の対応する電極（図示せず）と
接触する。これにより、ＩＣソケット２０は、ＩＣパッ
ケージ４０の各電極が外部にある接続端子と接続され、
高価な多層プリント基板を使用しなくとも、ＩＣパッケ
ージ４０の電気的特性の検査、例えば、バーンインテス
トを安価に行うことができる。

【００３８】このとき、ＩＣソケット２０は、コンタク
トピン２１となる各リードフレーム２２のリード２２ａ
に円弧状に成形されたばね部２２ｃが形成されている。
このため、ＩＣソケット２０は、コンタクトピン２１が
常に一定の接触圧でＩＣパッケージ４０の前記電極と接
触するうえ、目板３３はリードフレーム２２のストッパ
２２ｅによって下降位置が規制されるので、最大接触圧
も一定の値に決まる。

【００３９】ここで、複数のコンタクトピン２１を構成
するリードフレーム２２は、前記実施形態のものに限定
されないことは言うまでもない。例えば、図８（ａ），
（ｂ）に示すリードフレーム４２のように、円弧状に成
形されるばね部４２ｃをリード４２ａの配列面に対して
垂直な方向に突出させて形成してもよい。このとき、リ
ードフレーム４２は、第１固定部４３及び第２固定部４
４が設けられ、複数積層するときに、図９に示すよう
に、中央の線Ｌｃを境にしてばね部４２ｃの向きが異な
るように積層する。このようにすると、複数積層したリ
ードフレームは、左右のばね部４２ｃが干渉せず、ま
た、左右対称なので、曲げ加工の枚数が必要枚数（１６
枚）の半分（８枚）で済むという利点がある。

【００４０】ここで、以下の説明においては、第１固定
部４３及び第２固定部４４は、図中に符号を付すのみで
説明は省略する。一方、図１０に示すリードフレーム４
５のように、円弧状に成形されるばね部４５ｃをリード
４５ａの配列面に対して垂直な方向に交互に突出させて
形成してもよい。このようにすると、リードフレーム４
５は、ばね部４５ｃの円弧を大きくすることができ、ば
ね定数の小さなものが得られるという利点がある。

【００４１】また、図１１に示すリードフレーム４６の
ように、円弧状に成形されるばね部４６ｃをリード４６
ａの一端側の配列面内に形成するが、リード４６ａの他
端側の外部試験器側にも同じく円弧状のばね部４６ｄを
成形する。このようにすると、リードフレーム４６は、
リード４６ａを外部の接続端子に適度な接触圧で接触さ
せることができる。

【００４２】更に図１２（ａ）〜（ｃ）に示すリードフ
レーム４７のように、円弧状に成形されるばね部４７ｃ
をリード４７ａの配列面に対して垂直な方向に交互に突
出させて形成するが、リード４７ａの先端側と第１固定
部４３側とをリード４７ａの配列面内に配置すると共
に、リード４７ａを配列面から垂直方向に突出させた位
置でばね部４７ｃをリード４７ａの配列面と平行に形成
する。このようにすると、リードフレーム４７は、撓み
を考慮しても、ばね部４７ｃを一層大きな円弧に形成す
ることができる。

【００４３】一方、図１３に示すリードフレーム４８の
ように、円弧状のばね部４８ｃを設けたリード４８ａと
ＩＣパッケージ等の半導体素子（図示せず）の電極との
導通を、厚さ方向にのみ電気伝導性を有し、長手方向
（図中左右方向）に電気伝導性を有しない異方性導電膜
４９を介して行ってもよい。このようにすると、リード
フレーム４８は、リード４８ａを半導体素子（図示せ
ず）の電極と個々に接続する必要がなく、ＩＣソケット
の使い勝手が向上する。

【００４４】このような異方性導電膜４９としては、例
えば、導電性を有する金属や黒鉛等の微細粒子や線状の
導電体を弾性を有するシリコーンゴムや熱可塑性エラス
トマー等の合成樹脂中に埋め込んだもの、導電性を有す
るゴム状シートと電気絶縁性を有するゴム状シートとを
交互に積層したもの等を使用することができる。また、
図１４に示すリードフレーム５０のように、第１固定部
４３又は第２固定部４４によって、複数積層したときの
リード５０ａ両端のピッチを、それぞれ半導体素子の電
極ピッチや、外部接続体の電気的接続端子のピッチに合
わせるようにしてもよい。このようなリードフレーム５
０を使用すると、リードフレーム５０の作製時に半導体
素子の電極ピッチや外部接続体の電気的接続端子のピッ
チを決めることができ、ＩＣソケットの組立が容易にな
る。

【００４５】このとき、リードフレーム５０は、第１固
定部４３と第２固定部４４との間のリード５０ａの長さ
に所定の余裕を持たせることにより、図１４に示したよ
うに、リード５０ａの自然な曲がりに任せてもよいし、
第１固定部４３と第２固定部４４との間のリード５０ａ
を予め斜めに曲げておいてもよい。尚、第２の実施形態
に係るリードフレーム２２おいては、１６本のリード２
２ａは、装着されるＩＣパッケージの電極ピッチ（＝0.
５ｍｍ）に一端側を、接続される外部試験器の接続端子
のピッチ（＝1.２７ｍｍ）に他端側を、それぞれ合わせ
て形成した。しかし、リードフレーム２２において、リ
ード２２ａのピッチはこれらに限定されるものではな
く、検査する半導体素子における電極のピッチに合わせ
て任意のピッチで形成してもよいことは言うまでもな
い。

【００４６】

【発明の効果】第１の発明によれば、ＩＣソケットが、
例えば、バーンインテストを行う外部試験器等、外部接
続体の端子に直接接続される。このため、ピッチ変換用
の高価な多層プリント基板を使用することなく半導体素
子の電気的特性の検査を安価に行うことが可能なＩＣソ
ケットを提供することができる。

【００４７】また、第１の発明によれば、リードフレー
ムを折り曲げる際に、段差部の高さを適宜変更すること
により、リードの外部接続体側となる他端において、リ
ードの配列方向に直交する方向におけるピッチを、リー
ドフレームの積層間隔で設定することができる。このた
め、第１の発明のＩＣソケットは、複数のコンタクトピ
ンのピッチが半導体素子の電極ピッチから外部接続体の
電気的接続端子のピッチまで拡大変換されるので、両面
積層板や４層積層板等の安価なプリント基板を使用する
ことで済ませることができる。

【００４８】第２の発明によれば、各リードフレーム内
にある複数のコンタクトピンにおいて、ばね部の近傍を
合成樹脂で固定したので、各コンタクトピンは配列位置
とは無関係に、半導体素子の電極に対して一定のばね圧
を作用させることができる。第３の発明によれば、各リ
ードフレーム内にある複数のコンタクトピンにおいて、
外部接続体側となる他端側を合成樹脂で固定したので、
複数のコンタクトピンは外部接続体側におけるピッチを
一定に保持することができる。

【００４９】第４の発明によれば、複数のコンタクトピ
ンは、目板によって半導体素子側におけるピッチを一定
に保持することができる。第５の発明によれば、リード
フレームの作製時に半導体素子の電極ピッチや外部接続
体の電気的接続端子のピッチが決まり、ＩＣソケットを
容易に組み立てることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のＩＣソケットの第
１の実施形態を説明するもので、ＩＣソケットに用いた
ソケット本体の作製工程図である。

【図２】上記ＩＣソケットをケースに組み込んで、ＩＣ
パッケージの電気的特性を測定するときの状態を示す断
面図である。

【図３】本発明のＩＣソケットの第２の実施形態を説明
するもので、ＩＣソケットをケースに挿入した状態の平
面図である。

【図４】図３のＩＣソケットの断面正面図である。

【図５】図３のＩＣソケットの断面側面図である。

【図６】図３のＩＣソケットで使用するリードフレーム
の構成を示す正面図である。

【図７】図６のリードフレームに第１及び第２の固定部
を設けた正面図である。

【図８】第２の実施形態に係るＩＣソケットで使用する
リードフレームの変形例を示す側面図（ａ）と、斜視図
（ｂ）である。

【図９】図８のリードフレームを積層する状態を示す側
面図である。

【図１０】同じくリードフレームの他の変形例を示す斜
視図である。

【図１１】同じくリードフレームの更に他の変形例を示
す正面図である。

【図１２】同じくリードフレームの他の変形例を示す平
面図（ａ）、側面図（ｂ）及び正面図（ｃ）である。

【図１３】同じくリードフレームの更に他の変形例を示
す正面図である。

【図１４】同じくリードフレームの他の変形例を示す側
面図である。

【符号の説明】

１リード１ａ，１ｂ端部２リードフレーム２ａ，２ｂフレーム面２ｃ段差部３フレーム４ａ，４ｂテープ５樹脂６目板６ａ孔７固定枠８ソケット本体９押圧板１０ばね１１外枠体１２蓋体１３ＩＣパッケージ２０ＩＣソケット２１コンタクトピン２２リードフレーム２２ａリード２２ｃばね部２２ｆ段差部２３第１の固定部２４第２の固定部３０ケース３１，３２ピン３３目板３４蓋３５圧力板４０ＩＣパッケージ４２リードフレーム４３第１の固定部４４第２の固定部４５〜４８リードフレーム４９異方性導電膜５０リードフレーム

フロントページの続き (72)発明者小野和人東京都千代田区丸の内２丁目６番１号古河電気工業株式会社内 (56)参考文献特開平10−149868（ＪＰ，Ａ) 特開平５−307049（ＪＰ，Ａ) 特開平４−269483（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−288048（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 33/76 G01R 31/26 H01L 23/32 H01R 33/94 H05K 1/18

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のコンタクトピンを有するＩＣソケ
ットであって、前記複数のコンタクトピンは、一端を装着される半導体
素子の電極ピッチに、他端を接続される外部接続体の電
気的接続端子のピッチに、それぞれ合わせてマトリクス
状に配置され、前記複数のコンタクトピンは、単一の面内で平行に配列
される複数のリードを有する複数のリードフレームから
構成され、各リードフレームは、前記複数のリードの一端側が、装
着される前記半導体素子の電極ピッチに、前記複数のリ
ードの他端側が、接続される前記外部接続体の電気的接
続端子のピッチに、それぞれ合わせ、かつ、前記複数の
リードの一端側と他端側とが前記単一の面に対して段差
部を介して略平行に折り曲げられ、複数積層されて前記
複数のコンタクトピンを形成していることを特徴とする
ＩＣソケット。
【請求項２】前記各リードフレームは、前記複数のリ
ードの一端側に円弧状に成形されたばね部が形成され、
前記複数のリードは、前記ばね部の近傍を電気絶縁性の
合成樹脂で配列方向に固定した第１の固定部が設けられ
ている、請求項１のＩＣソケット。
【請求項３】前記各リードフレームは、前記複数のリ
ードの他端側を電気絶縁性の合成樹脂で配列方向に固定
した第２の固定部が設けられている、請求項２のＩＣソ
ケット。
【請求項４】前記複数のコンタクトピンは、前記半導
体素子を装着する一端側に、各コンタクトピンを位置決
めする目板が配置される、請求項２乃至３いずれかのＩ
Ｃソケット。
【請求項５】前記第１の固定部又は第２の固定部によ
って、前記リードフレームを複数積層したときのリード
両端のピッチを、前記半導体素子の電極ピッチと前記外
部接続体の電気的接続端子のピッチに、それぞれ合わせ
る、請求項２乃至４いずれかのＩＣソケット。