JP4086390B2 - 電子部品用接触子 - Google Patents
電子部品用接触子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4086390B2 JP4086390B2 JP35965798A JP35965798A JP4086390B2 JP 4086390 B2 JP4086390 B2 JP 4086390B2 JP 35965798 A JP35965798 A JP 35965798A JP 35965798 A JP35965798 A JP 35965798A JP 4086390 B2 JP4086390 B2 JP 4086390B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- electronic component
- electrodes
- contact
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣソケットまたはＩＣの検査に用いられるテストヘッドの接触子に関し、特に高周波の電圧や電流が用いられるＩＣソケットまたはＩＣの検査に用いられるテストヘッドの接触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にＩＣは、ＩＣチップを保護するパッケージに封止あるいは収納された形態で回路基板に実装される。このようなパッケージの形態としては、例えば図７（ａ）に示したデュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ：Dual Inline Package）型のＩＣ１１０のように比較的低機能で、リードピン（ＩＣ端子）の少ないものがある。また、図７（ｂ）に示したクワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ：Quad Flat Package）型のＩＣ１２０のように高機能かつ多ピン構造のものもある。このようなパッケージの形態においては、高機能化に伴う多ピン化と、回路基板上での実装面積の縮小化に伴う小型化とは、相反する課題を有しており実現が困難であった。
【０００３】
そこで、近年においては、図７（ｃ）に示すようにパッケージ１３１の実装面、すなわち底面に半田ボールや電極ピンのＩＣ端子１３２をエリア・アレイ（２次元マトリクス）状に配列し、回路基板上での実装面積をより小さくできるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：Ball Grid Array）やファインピッチＢＧＡ（ＦＢＧＡ：Fine-pitch BGA）といった表面実装型パッケージのＩＣ１３０の形態が利用されるようになってきている。
【０００４】
ところで、ＩＣの検査を行ったり、ＩＣを利用したりするためには、ＩＣ端子を電気回路に接続する必要がある。このとき、ＩＣ端子を直接に電気回路に接続することなく、ＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドを用いて接続させることが多い。ＩＣ端子の半田ボールや電極ピンには、わずかであるが高さの違いが生じているため、ＩＣと電気回路の電気的接続を確実にするためにはＩＣを電気回路の方向に加圧しなければならない。そのため、ＩＣソケット及びテスト用ヘッドは加圧によるＩＣと電気回路の距離変化に対応するため、弾性を有している必要がある。
【０００５】
ＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの例を図８に示す。ＩＣ１４０は電気回路１５０にＩＣソケット１６０により接続される。ＩＣソケット１６０は導体である端子１６１、１６２、導電ゴム１６３を有する。端子１６１はＩＣ１４０に、端子１６２は電気回路１５０に接続されている。なお、ＩＣ１４０の形態はボールグリッドアレイであり、電気回路１５０の配線は表面にされている。
【０００６】
図９にＩＣソケット１６０の部分拡大図を示す。ＩＣ１４０のＩＣ端子１４１が端子１６１に、電気回路１５０の電極１５１が端子１６２に接続されている。よって、ＩＣ１４０のＩＣ端子１４１と電気回路１５０の電極１５１が電気的に接続される。なお、導電ゴム１６３は導電性線状体１６４とシリコンゴムなどからなる弾性部１６５からなる。導電性線状体１６４は導電ゴム１６３に微小なピッチで傾斜、埋設されている。これによりＩＣ端子１４１と電極１５１が１対１で接続される。また、導電性線状体１６４が傾斜しているのは、ＩＣ１４０と電気回路１５０の間の距離の変化等により導電ゴム１６３が圧縮されたときに、導電性線状体１６４が直立していれば座屈あるいは破壊してしまうので、それを避けるためである。これにより、ＩＣ端子１４１と電極１５１を流れる電流は端子１６１、１６２の間において最短距離Ｄ１よりも長い距離Ｄ２を流れることになる。
【０００７】
また、導電性線状体１６４が傾斜しているため、導電性線状体１６４に接続している端子１６１、１６２も互いに傾斜した関係に設置されなければならない。このため、狭い範囲に多数の端子を設置することが困難であり、近年の高周波のＩＣに対応できない。
【０００８】
ＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの他の例を図１０に示す。ＩＣ１７０は電気回路１８０にＩＣソケット１９０により接続される。ＩＣソケット１９０は、支持体１９１とプローブピン１９３からなる。プローブピン１９３は端子１９４、１９５を有し、端子１９４はＩＣ１７０に、端子１９５は電気回路１８０に接続されている。なお、ＩＣ１７０の形態はボールグリッドアレイであり、電気回路１８０の配線は表面にされている。なお、支持体１９１には支持穴１９２が開けられており、プローブピン１９３を支持穴１９２に差し込むことにより、プローブピン１９３が支持される。
【０００９】
図１１にプローブピン１９３の部分拡大図を示す。ＩＣ１７０のＩＣ端子１７１が端子１９４に、電気回路１８０の電極１８１が端子１９５に接続されている。よって、ＩＣ１７０のＩＣ端子１７１と電気回路１８０の電極１８１が電気的に接続される。プローブピン１９２の内部には導体であるコイルバネ１９６があり、コイルバネ１９６の端部１９７、１９８は端子１９４、１９５に接続される。コイルバネ１９６はその形状のため、伸縮がある程度可能であり、ＩＣ１７０と電気回路１８０の距離の変化に対応できる。ただし、コイルバネ１９６の長さは端部１９７、１９８の間の距離よりも、もちろん長い。よって、ＩＣ端子１７１と電極１８１を流れる電流は端部１９７、１９８の間において、端部１９７、１９８の間の距離よりも長い経路を流れることになる。
【００１０】
ＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドを高周波の電圧や電流が用いられるＩＣに使用した場合、電流の流れる部分の長さが無視できなくなる。高周波であるということは周期が短く、電流の流れる部分の長さが長ければ電流が流れるのに時間がかかり、周期の長さに対して無視できなくなるからである。
【００１１】
よって、図８〜１１に示したようなＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドにおいては、電流の流れる部分の長さは最短距離よりも長く、高周波の電圧や電流が用いられるＩＣに使用した場合、悪影響がでる。
【００１２】
このような問題点に対処するために、特開平８−１３８７７９号において示されている接触子（ゴムコネクタ）を使用することが考えられる。図１２に、かかる接触子を示す。ＩＣソケット２００は導電性弾性体であるシリコンゴム２０１と絶縁性弾性体であるシリコンゴム２０２とが交互に積層される積層部２０３を備えている。積層部２０３は高硬度なので、両側面に低硬度の絶縁性の支持部材である絶縁性シリコンゴム２０６（２０４、２０５）が接合されており、絶縁性シリコンゴム２０６が積層部２０３を支持している。
【００１３】
図１２に示すようなＩＣソケットを電極間の接続に用いた場合の構成を図１３に示す。ＩＣソケット２００は電気回路２１０の電極２１１と電気回路２２０の電極２２１を電気的に接続する。すなわち、積層部２０３が絶縁性シリコンゴム２０４、２０５に支持されつつ電極２１１、２２１と接触するので、電極２１１、２２１が電気的に接続されるのである。このとき積層部２０３は電極２１１、２２１の間を直線的に接続するので、電極２１１、２２１の間を流れる電流は最短距離で流れる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、電気回路２１０と電気回路２２０をそれぞれ矢印の方向に加圧して電極間の距離を短くすることがある。
【００１５】
しかし、ＩＣソケット２００の積層部２０３は高硬度なので圧縮しづらい。すなわち、図１３に示すように電極間の距離を短くするように電気回路どうしの位置を近くに寄せることができない。
【００１６】
一方、図８〜１１に示すＩＣソケットは電極間の距離を短くするように電気回路どうしの位置を近くに寄せることはできるが、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合に悪影響がでる。
【００１７】
そこで、本発明は、電気回路どうしの位置を近くに寄せることで電極間の距離を短くすることができ、しかもＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響のでないＩＣソケットまたはＩＣの検査に用いられるテストヘッドの接触子を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決する手段】
請求項１に記載の発明は、一対の電極を互いに電気的に接続する電子部品用接触子において、厚みを持ち、厚みの方向に平行に複数の穴を開けてあり、絶縁性を有し、弾性を有する弾性体と、弾性体の厚みと平行な方向に沿って直線状に各々の穴を通る導電性線材と、導電性線材の両端に接続し、弾性体を挟み込み、導電性を有する一対の圧接部と、一対の電極の一方と一対の圧接部の一方とを接続し、一対の電極の他方と一対の圧接部の他方とを接続し導電性を有する一対の端子部とを備えたことを特徴とする。
【００１９】
導電性部材は弾性体の厚み方向に平行に直線状に穴を通されていることから、電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることになる。よって、導電性部材において電流が流れる時間を短くできるので、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響を及ぼさない。
【００２０】
また、導電性線材は線材であり上下方向の圧縮に対して、たわむことができ、電極間の距離の変化に対応できる。たわんだときは、厳密には電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることにならないが、たわみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に比べれば短い距離を流れることになる。
【００２１】
さらに、複数の穴を備え、各々に導電性線材を通したことにより、電子部品用接触子が複数組の電極を一時に接続できるので、ＩＣソケットの役割をそのまま果たすことができる。
【００２２】
請求項２に記載の発明は、一対の電極を互いに電気的に接続する電子部品用接触子において、厚みを持ち、厚みの方向に平行に一つの穴を開けてあり、絶縁性を有し、弾性を有する弾性体と、弾性体の厚みと平行な方向に沿って直線状に前記穴を通る導電性線材と、導電性線材の両端に接続し、弾性体を挟み込み、導電性を有する一対の圧接部と、一対の電極の一方と一対の圧接部の一方とを接続し、一対の電極の他方と一対の圧接部の他方とを接続し導電性を有する一対の端子部とを複数備えたことを特徴とする。
【００２３】
導電性部材は弾性体の厚み方向に平行に直線状に穴を通されていることから、電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることになる。よって、導電性部材において電流が流れる時間を短くできるので、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響を及ぼさない。
【００２４】
また、導電性線材は線材であり上下方向の圧縮に対して、たわむことができ、電極間の距離の変化に対応できる。たわんだときは、厳密には電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることにならないが、たわみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に比べれば短い距離を流れることになる。
【００２５】
さらに、一つの穴を備え、穴に導電性線材を通したことにより、電子部品用接触子が一対の端子部ごとに存在することになるので、電子部品用接触子を一個づつ交換できるといった便利さが達成できる。
【００２６】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の電子部品用接触子において導電性線材が金属線材の束であることを特徴とする。
【００２７】
電線としては銅などの金属を用いることが多いので、導電性線材を金属にすることは便利であり、また線材が束になっているので線材の一部が切断しても、なお電流を流すことができる。
【００２８】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の電子部品接触子において、金属線材が、弾性体の厚み方向への圧縮に応じてたわむ程度に細いことを特徴とする。
【００２９】
請求項５に記載の発明は、請求項３または４に記載の電子部品用接触子において、金属線材の束が、ねじられていることを特徴とする。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３１】
図１に本発明の第１の実施の形態に係る電子部品用接触子を示す。電子部品用接触子１はシリコンゴムシート１０、穴２０、金属線材３０、圧接部４０、４１および端子部５０、５１からなる。シリコンゴムシート１０は弾性を有しており、厚みの方向（矢印で示した方向）に穴２０が開けてある。なお、シリコンゴムシート１０はシリコンゴムを材料とするため絶縁体である。金属線材３０はシリコンゴムシート１０の厚みの方向に沿って穴２０を通されている。なお、金属線材３０は、例えば銅でできており、導電性を有するものである。さらに、金属線材３０は上下方向の圧縮に対したわむことができる程度に細い。また、金属線材３０は束になっている。圧接部４０、４１は金属線材３０の両端に圧接によって接続し、シリコンゴムシート１０を挟み込んでいる。なお、圧接部４０、４１は導電性を有するものである。端子部５０、５１は電子部品用接触子１が接続すべき電極と圧接部４０、４１とを接続するもので、導電性を有する。なお、シリコンゴムシート１０に穴２０が複数開けられており、それぞれの穴２０に金属線材３０が通され、かかる金属線材３０に圧接部４０、４１が接続され、かかる圧接部４０、４１に端子部５０、５１が接続されている。金属線材３０、圧接部４０、４１および端子部５０、５１の組をコンタクト部ということにすると、コンタクト部を複数設けることになる。
【００３２】
図２に本発明の第１の実施の形態に係る電子部品用接触子を電極の接続に使用したときの構成を示す。図２においては、電子部品用接触子１の端子部５０はＩＣ６０の電極であるＩＣ端子６１と接続する。電子部品用接触子１の端子部５１は電気回路７０の電極７１と接続している。これにより、ＩＣ６０と電気回路７０は電子部品用接触子１により接続される。
【００３３】
本発明の第１の実施の形態に係る電子部品用接触子においては、金属線材３０はシリコンゴムシート１０の厚み方向に平行に穴２０を通されていることから、ＩＣ端子６１と電極７１の間を流れる電流は金属線材３０において最短距離を流れることになる。よって、金属線材３０において電流が流れる時間を短くできるので、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響を及ぼさない。
【００３４】
また、金属線材３０は線材であり上下方向の圧縮に対して、たわむことができ、ＩＣ端子６１と電極７１の間の距離の変化に対応できる。たわんだときは、ＩＣ端子６１と電極７１の間を流れる電流は金属線材３０において最短距離を流れることにならないが、たわみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に比べれば短い距離を流れることになる。図１、２において、金属線材３０は少したわんだ状態で示されているが、この金属線材３０の長さは図９に示される導電性線状体１６４や図１１に示されるコイルバネ１９６よりも明らかに短い。このことからも、電流は従来例に比べれば短い距離を流れることがわかる。
【００３５】
さらに、穴２０が複数開けられており、コンタクト部が複数設けられているので、コンタクト部を複数備えたことにより、電子部品用接触子１が複数組の電極を一時に接続できるので、ＩＣソケットの役割をそのまま果たすことができる。しかも、金属線材３０は束になっているので一部が切断しても、なお電流を流すことができる。
【００３６】
図３に本発明の第２の実施の形態に係る電子部品用接触子を示す。電子部品用接触子１はシリコンゴム封止材１１、穴２０、金属線材３０、圧接部４０、４１および端子部５０、５１からなる。シリコンゴム封止材１１は弾性を有しており、厚みの方向（矢印で示した方向）に穴２０が開けてある。なお、シリコンゴム封止材１１は金属線材３０を囲んでいる。シリコンゴム封止材１１は、第１の実施の形態と異なり、穴２０は一つしかない。金属線材３０、圧接部４０、４１および端子部５０、５１の組をコンタクト部ということにすると、コンタクト部を一つ設けることになる。他の部分の構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００３７】
図４に本発明の第２の実施の形態に係る電子部品用接触子を電極の接続に使用したときの構成を示す。図４においては、電子部品用接触子１の端子部５０はＩＣ６０の電極であるＩＣ端子６１と接続する。電子部品用接触子１の端子部５１は電気回路７０の電極７１と接続している。これにより、ＩＣ６０と電気回路７０は電子部品用接触子１により接続される。電子部品用接触子１は支持体８０に開けられた支持穴８１により支持される。支持穴８１は複数設けられており、電子部品用接触子１を各々の支持穴８１に差し込めば全体としてＩＣソケットの機能を果たす。
【００３８】
本発明の第２の実施の形態に係る電子部品用接触子においては、金属線材３０はシリコンゴム封止材１１の厚み方向に平行に穴２０を通されていることから、ＩＣ端子６１と電極７１の間を流れる電流は金属線材３０において最短距離を流れることになる。よって、金属線材３０において電流が流れる時間を短くできるので、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響を及ぼさない。
【００３９】
また、金属線材３０は線材であり上下方向の圧縮に対して、たわむことができ、ＩＣ端子６１と電極７１の間の距離の変化に対応できる。たわんだときは、ＩＣ端子６１と電極７１の間を流れる電流は金属線材３０において最短距離を流れることにならないが、たわみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に比べれば短い距離を流れることになる。図３、４において、金属線材３０は少したわんだ状態で示されているが、この金属線材３０の長さは図９に示される導電性線状体１６４や図１１に示されるコイルバネ１９６よりも明らかに短い。このことからも、電流は従来例に比べれば短い距離を流れることがわかる。
【００４０】
しかも、コンタクト部を一つ備えたことにより、電子部品用接触子１を故障等により交換するときは交換を必要とする電子部品用接触子１のみを交換できる等の便利さがある。
【００４１】
なお、金属線材３０は束になっているので一部が切断しても、なお電流を流すことができる。
【００４２】
また、本発明の第１及び第２の実施形態に係る電子部品用接触子の金属線材３０は、図５及び図６に示したようにねじった金属線材９０が用いられてもよい。このような金属線材９０を有する電子部品用接触子をＩＣと電気回路との間に配置し、ＩＣを電気回路の方向に押しつけてＩＣと電気回路を電気的に接続する際の電子部品用接触子の作用について説明する。
【００４３】
ＩＣを電気回路の方向に押しつけると、電子部品用接触子のシリコンゴムシート１０は弾性を有しているため厚みの方向に圧縮される。そのためねじられた金属線材９０のねじれがとれると共に金属線材９０と接続した端子部５０が回転する。
【００４４】
半田ボール等から形成されたＢＧＡ型又はＦＢＧＡ型のＩＣのＩＣ端子においては、半田ボールの表面に酸化被膜が形成し、そのためＩＣソケット等を介して電気回路と接続される際、効率よい電気的接続が行えないという問題がおこる。しかし、上述のようにねじった金属線材９０を有する電子部品用接触子を用いると、端子部５０の回転によって、ＩＣのＩＣターミナルが擦られ、ＩＣターミナルに形成された酸化被膜が除去されるという利点が生じる。
【００４５】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、導電性部材は弾性体の厚み方向に平行に直線状に穴を通されていることから、電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることになる。よって、導電性部材において電流が流れる時間を短くできるので、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響を及ぼさない。また、導電性線材は線材であり上下方向の圧縮に対して、たわむことができ、電極間の距離の変化に対応できる。たわんだときは、電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることにならないが、たわみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に比べれば短い距離を流れることになる。さらに、複数の穴を備え、各々に導電性線材を通したことにより、電子部品用接触子が複数組の電極を一時に接続できるので、ＩＣソケットの役割をそのまま果たすことができる。
【００４６】
請求項２に記載の発明によれば、導電性部材は弾性体の厚み方向に平行に直線状に穴を通されていることから、電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることになる。よって、導電性部材において電流が流れる時間を短くできるので、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響を及ぼさない。また、導電性線材は線材であり上下方向の圧縮に対して、たわむことができ、電極間の距離の変化に対応できる。たわんだときは、電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることにならないが、たわみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に比べれば短い距離を流れることになる。さらに、一つの穴を備え、穴に導電性線材を通したことにより、電子部品用接触子が一対の端子部ごとに存在することになるので、電子部品用接触子を一個づつ交換できるといった便利さが達成できる。
【００４７】
請求項３に記載の発明によれば、電線としては銅などの金属を用いることが多いので、導電性線材を金属にすることは便利であり、また線材が束になっているので線材の一部が切断しても、なお電流を流すことができる。
【００４８】
請求項４に記載の発明によれば、金属線材が、弾性体の圧縮に応じてたわむ程度に細いので、電子部品用接触子がＩＣと電気回路を接続するために加圧される際のＩＣと電気回路の距離変化に対応できる。
【００４９】
請求項５に記載の発明によれば、導電性線材の束がねじられているので、電子部品用接触子がＩＣと電気回路を接続する際圧縮されると、導電性線材の束のねじれがとれると共にＩＣと接続した端子部が回転し、ＩＣ端子の酸化被膜を除去することができるため、より効率よく電流を流すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる電子部品用接触子の一部断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品用接触子を電極の接続に使用したときの電子部品用接触子の一部断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品用接触子の一部断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品用接触子を電極の接続に使用したときの構電子部品用接触子の一部断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る電子部品用接触子の変態様の一部断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る電子部品用接触子の変態様の一部断面図である。
【図７】ＩＣチップを保護するパッケージの形態を示す斜視図である。
【図８】従来例のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの例の正面図である。
【図９】従来例のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの例の部分拡大図である。
【図１０】従来例のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの他の例の正面図である。
【図１１】従来例のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの他の例の部分拡大図である。
【図１２】従来例の接触子（ゴムコネクタ）の斜視図である。
【図１３】従来例の接触子（ゴムコネクタ）をＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドに用いたときの接触子（ゴムコネクタ）のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの部分拡大図である。
【符号の説明】
１ 電子部品用接触子
１０ シリコンゴムシート
２０ 穴
３０、９０ 金属線材
４０、４１ 圧接部
５０、５１ 端子部
６０ ＩＣ
６１ ＩＣ端子
７０ 電気回路
７１ 電極
８０ 支持体
８１ 支持穴
１１０、１２０、１３０ ＩＣ
１３１ パッケージ
１３２ ＩＣ端子
１４０ ＩＣ
１４１ ＩＣ端子
１５０ 電気回路
１５１ 電極
１６０ ＩＣソケット
１６１、１６２ 端子
１６３ 導電ゴム
１６４ 導電性線状体
１７０ ＩＣ
１７１ ＩＣ端子
１８０ 電気回路
１８１ 電極
１９０ ＩＣソケット
１９１ 支持体
１９２ 支持穴
１９３ プローブピン
１９４、１９５ 端子
１９６ コイルバネ
１９７、１９８ 端部
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣソケットまたはＩＣの検査に用いられるテストヘッドの接触子に関し、特に高周波の電圧や電流が用いられるＩＣソケットまたはＩＣの検査に用いられるテストヘッドの接触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にＩＣは、ＩＣチップを保護するパッケージに封止あるいは収納された形態で回路基板に実装される。このようなパッケージの形態としては、例えば図７（ａ）に示したデュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ：Dual Inline Package）型のＩＣ１１０のように比較的低機能で、リードピン（ＩＣ端子）の少ないものがある。また、図７（ｂ）に示したクワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ：Quad Flat Package）型のＩＣ１２０のように高機能かつ多ピン構造のものもある。このようなパッケージの形態においては、高機能化に伴う多ピン化と、回路基板上での実装面積の縮小化に伴う小型化とは、相反する課題を有しており実現が困難であった。
【０００３】
そこで、近年においては、図７（ｃ）に示すようにパッケージ１３１の実装面、すなわち底面に半田ボールや電極ピンのＩＣ端子１３２をエリア・アレイ（２次元マトリクス）状に配列し、回路基板上での実装面積をより小さくできるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：Ball Grid Array）やファインピッチＢＧＡ（ＦＢＧＡ：Fine-pitch BGA）といった表面実装型パッケージのＩＣ１３０の形態が利用されるようになってきている。
【０００４】
ところで、ＩＣの検査を行ったり、ＩＣを利用したりするためには、ＩＣ端子を電気回路に接続する必要がある。このとき、ＩＣ端子を直接に電気回路に接続することなく、ＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドを用いて接続させることが多い。ＩＣ端子の半田ボールや電極ピンには、わずかであるが高さの違いが生じているため、ＩＣと電気回路の電気的接続を確実にするためにはＩＣを電気回路の方向に加圧しなければならない。そのため、ＩＣソケット及びテスト用ヘッドは加圧によるＩＣと電気回路の距離変化に対応するため、弾性を有している必要がある。
【０００５】
ＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの例を図８に示す。ＩＣ１４０は電気回路１５０にＩＣソケット１６０により接続される。ＩＣソケット１６０は導体である端子１６１、１６２、導電ゴム１６３を有する。端子１６１はＩＣ１４０に、端子１６２は電気回路１５０に接続されている。なお、ＩＣ１４０の形態はボールグリッドアレイであり、電気回路１５０の配線は表面にされている。
【０００６】
図９にＩＣソケット１６０の部分拡大図を示す。ＩＣ１４０のＩＣ端子１４１が端子１６１に、電気回路１５０の電極１５１が端子１６２に接続されている。よって、ＩＣ１４０のＩＣ端子１４１と電気回路１５０の電極１５１が電気的に接続される。なお、導電ゴム１６３は導電性線状体１６４とシリコンゴムなどからなる弾性部１６５からなる。導電性線状体１６４は導電ゴム１６３に微小なピッチで傾斜、埋設されている。これによりＩＣ端子１４１と電極１５１が１対１で接続される。また、導電性線状体１６４が傾斜しているのは、ＩＣ１４０と電気回路１５０の間の距離の変化等により導電ゴム１６３が圧縮されたときに、導電性線状体１６４が直立していれば座屈あるいは破壊してしまうので、それを避けるためである。これにより、ＩＣ端子１４１と電極１５１を流れる電流は端子１６１、１６２の間において最短距離Ｄ１よりも長い距離Ｄ２を流れることになる。
【０００７】
また、導電性線状体１６４が傾斜しているため、導電性線状体１６４に接続している端子１６１、１６２も互いに傾斜した関係に設置されなければならない。このため、狭い範囲に多数の端子を設置することが困難であり、近年の高周波のＩＣに対応できない。
【０００８】
ＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの他の例を図１０に示す。ＩＣ１７０は電気回路１８０にＩＣソケット１９０により接続される。ＩＣソケット１９０は、支持体１９１とプローブピン１９３からなる。プローブピン１９３は端子１９４、１９５を有し、端子１９４はＩＣ１７０に、端子１９５は電気回路１８０に接続されている。なお、ＩＣ１７０の形態はボールグリッドアレイであり、電気回路１８０の配線は表面にされている。なお、支持体１９１には支持穴１９２が開けられており、プローブピン１９３を支持穴１９２に差し込むことにより、プローブピン１９３が支持される。
【０００９】
図１１にプローブピン１９３の部分拡大図を示す。ＩＣ１７０のＩＣ端子１７１が端子１９４に、電気回路１８０の電極１８１が端子１９５に接続されている。よって、ＩＣ１７０のＩＣ端子１７１と電気回路１８０の電極１８１が電気的に接続される。プローブピン１９２の内部には導体であるコイルバネ１９６があり、コイルバネ１９６の端部１９７、１９８は端子１９４、１９５に接続される。コイルバネ１９６はその形状のため、伸縮がある程度可能であり、ＩＣ１７０と電気回路１８０の距離の変化に対応できる。ただし、コイルバネ１９６の長さは端部１９７、１９８の間の距離よりも、もちろん長い。よって、ＩＣ端子１７１と電極１８１を流れる電流は端部１９７、１９８の間において、端部１９７、１９８の間の距離よりも長い経路を流れることになる。
【００１０】
ＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドを高周波の電圧や電流が用いられるＩＣに使用した場合、電流の流れる部分の長さが無視できなくなる。高周波であるということは周期が短く、電流の流れる部分の長さが長ければ電流が流れるのに時間がかかり、周期の長さに対して無視できなくなるからである。
【００１１】
よって、図８〜１１に示したようなＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドにおいては、電流の流れる部分の長さは最短距離よりも長く、高周波の電圧や電流が用いられるＩＣに使用した場合、悪影響がでる。
【００１２】
このような問題点に対処するために、特開平８−１３８７７９号において示されている接触子（ゴムコネクタ）を使用することが考えられる。図１２に、かかる接触子を示す。ＩＣソケット２００は導電性弾性体であるシリコンゴム２０１と絶縁性弾性体であるシリコンゴム２０２とが交互に積層される積層部２０３を備えている。積層部２０３は高硬度なので、両側面に低硬度の絶縁性の支持部材である絶縁性シリコンゴム２０６（２０４、２０５）が接合されており、絶縁性シリコンゴム２０６が積層部２０３を支持している。
【００１３】
図１２に示すようなＩＣソケットを電極間の接続に用いた場合の構成を図１３に示す。ＩＣソケット２００は電気回路２１０の電極２１１と電気回路２２０の電極２２１を電気的に接続する。すなわち、積層部２０３が絶縁性シリコンゴム２０４、２０５に支持されつつ電極２１１、２２１と接触するので、電極２１１、２２１が電気的に接続されるのである。このとき積層部２０３は電極２１１、２２１の間を直線的に接続するので、電極２１１、２２１の間を流れる電流は最短距離で流れる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、電気回路２１０と電気回路２２０をそれぞれ矢印の方向に加圧して電極間の距離を短くすることがある。
【００１５】
しかし、ＩＣソケット２００の積層部２０３は高硬度なので圧縮しづらい。すなわち、図１３に示すように電極間の距離を短くするように電気回路どうしの位置を近くに寄せることができない。
【００１６】
一方、図８〜１１に示すＩＣソケットは電極間の距離を短くするように電気回路どうしの位置を近くに寄せることはできるが、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合に悪影響がでる。
【００１７】
そこで、本発明は、電気回路どうしの位置を近くに寄せることで電極間の距離を短くすることができ、しかもＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響のでないＩＣソケットまたはＩＣの検査に用いられるテストヘッドの接触子を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決する手段】
請求項１に記載の発明は、一対の電極を互いに電気的に接続する電子部品用接触子において、厚みを持ち、厚みの方向に平行に複数の穴を開けてあり、絶縁性を有し、弾性を有する弾性体と、弾性体の厚みと平行な方向に沿って直線状に各々の穴を通る導電性線材と、導電性線材の両端に接続し、弾性体を挟み込み、導電性を有する一対の圧接部と、一対の電極の一方と一対の圧接部の一方とを接続し、一対の電極の他方と一対の圧接部の他方とを接続し導電性を有する一対の端子部とを備えたことを特徴とする。
【００１９】
導電性部材は弾性体の厚み方向に平行に直線状に穴を通されていることから、電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることになる。よって、導電性部材において電流が流れる時間を短くできるので、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響を及ぼさない。
【００２０】
また、導電性線材は線材であり上下方向の圧縮に対して、たわむことができ、電極間の距離の変化に対応できる。たわんだときは、厳密には電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることにならないが、たわみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に比べれば短い距離を流れることになる。
【００２１】
さらに、複数の穴を備え、各々に導電性線材を通したことにより、電子部品用接触子が複数組の電極を一時に接続できるので、ＩＣソケットの役割をそのまま果たすことができる。
【００２２】
請求項２に記載の発明は、一対の電極を互いに電気的に接続する電子部品用接触子において、厚みを持ち、厚みの方向に平行に一つの穴を開けてあり、絶縁性を有し、弾性を有する弾性体と、弾性体の厚みと平行な方向に沿って直線状に前記穴を通る導電性線材と、導電性線材の両端に接続し、弾性体を挟み込み、導電性を有する一対の圧接部と、一対の電極の一方と一対の圧接部の一方とを接続し、一対の電極の他方と一対の圧接部の他方とを接続し導電性を有する一対の端子部とを複数備えたことを特徴とする。
【００２３】
導電性部材は弾性体の厚み方向に平行に直線状に穴を通されていることから、電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることになる。よって、導電性部材において電流が流れる時間を短くできるので、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響を及ぼさない。
【００２４】
また、導電性線材は線材であり上下方向の圧縮に対して、たわむことができ、電極間の距離の変化に対応できる。たわんだときは、厳密には電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることにならないが、たわみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に比べれば短い距離を流れることになる。
【００２５】
さらに、一つの穴を備え、穴に導電性線材を通したことにより、電子部品用接触子が一対の端子部ごとに存在することになるので、電子部品用接触子を一個づつ交換できるといった便利さが達成できる。
【００２６】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の電子部品用接触子において導電性線材が金属線材の束であることを特徴とする。
【００２７】
電線としては銅などの金属を用いることが多いので、導電性線材を金属にすることは便利であり、また線材が束になっているので線材の一部が切断しても、なお電流を流すことができる。
【００２８】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の電子部品接触子において、金属線材が、弾性体の厚み方向への圧縮に応じてたわむ程度に細いことを特徴とする。
【００２９】
請求項５に記載の発明は、請求項３または４に記載の電子部品用接触子において、金属線材の束が、ねじられていることを特徴とする。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３１】
図１に本発明の第１の実施の形態に係る電子部品用接触子を示す。電子部品用接触子１はシリコンゴムシート１０、穴２０、金属線材３０、圧接部４０、４１および端子部５０、５１からなる。シリコンゴムシート１０は弾性を有しており、厚みの方向（矢印で示した方向）に穴２０が開けてある。なお、シリコンゴムシート１０はシリコンゴムを材料とするため絶縁体である。金属線材３０はシリコンゴムシート１０の厚みの方向に沿って穴２０を通されている。なお、金属線材３０は、例えば銅でできており、導電性を有するものである。さらに、金属線材３０は上下方向の圧縮に対したわむことができる程度に細い。また、金属線材３０は束になっている。圧接部４０、４１は金属線材３０の両端に圧接によって接続し、シリコンゴムシート１０を挟み込んでいる。なお、圧接部４０、４１は導電性を有するものである。端子部５０、５１は電子部品用接触子１が接続すべき電極と圧接部４０、４１とを接続するもので、導電性を有する。なお、シリコンゴムシート１０に穴２０が複数開けられており、それぞれの穴２０に金属線材３０が通され、かかる金属線材３０に圧接部４０、４１が接続され、かかる圧接部４０、４１に端子部５０、５１が接続されている。金属線材３０、圧接部４０、４１および端子部５０、５１の組をコンタクト部ということにすると、コンタクト部を複数設けることになる。
【００３２】
図２に本発明の第１の実施の形態に係る電子部品用接触子を電極の接続に使用したときの構成を示す。図２においては、電子部品用接触子１の端子部５０はＩＣ６０の電極であるＩＣ端子６１と接続する。電子部品用接触子１の端子部５１は電気回路７０の電極７１と接続している。これにより、ＩＣ６０と電気回路７０は電子部品用接触子１により接続される。
【００３３】
本発明の第１の実施の形態に係る電子部品用接触子においては、金属線材３０はシリコンゴムシート１０の厚み方向に平行に穴２０を通されていることから、ＩＣ端子６１と電極７１の間を流れる電流は金属線材３０において最短距離を流れることになる。よって、金属線材３０において電流が流れる時間を短くできるので、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響を及ぼさない。
【００３４】
また、金属線材３０は線材であり上下方向の圧縮に対して、たわむことができ、ＩＣ端子６１と電極７１の間の距離の変化に対応できる。たわんだときは、ＩＣ端子６１と電極７１の間を流れる電流は金属線材３０において最短距離を流れることにならないが、たわみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に比べれば短い距離を流れることになる。図１、２において、金属線材３０は少したわんだ状態で示されているが、この金属線材３０の長さは図９に示される導電性線状体１６４や図１１に示されるコイルバネ１９６よりも明らかに短い。このことからも、電流は従来例に比べれば短い距離を流れることがわかる。
【００３５】
さらに、穴２０が複数開けられており、コンタクト部が複数設けられているので、コンタクト部を複数備えたことにより、電子部品用接触子１が複数組の電極を一時に接続できるので、ＩＣソケットの役割をそのまま果たすことができる。しかも、金属線材３０は束になっているので一部が切断しても、なお電流を流すことができる。
【００３６】
図３に本発明の第２の実施の形態に係る電子部品用接触子を示す。電子部品用接触子１はシリコンゴム封止材１１、穴２０、金属線材３０、圧接部４０、４１および端子部５０、５１からなる。シリコンゴム封止材１１は弾性を有しており、厚みの方向（矢印で示した方向）に穴２０が開けてある。なお、シリコンゴム封止材１１は金属線材３０を囲んでいる。シリコンゴム封止材１１は、第１の実施の形態と異なり、穴２０は一つしかない。金属線材３０、圧接部４０、４１および端子部５０、５１の組をコンタクト部ということにすると、コンタクト部を一つ設けることになる。他の部分の構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００３７】
図４に本発明の第２の実施の形態に係る電子部品用接触子を電極の接続に使用したときの構成を示す。図４においては、電子部品用接触子１の端子部５０はＩＣ６０の電極であるＩＣ端子６１と接続する。電子部品用接触子１の端子部５１は電気回路７０の電極７１と接続している。これにより、ＩＣ６０と電気回路７０は電子部品用接触子１により接続される。電子部品用接触子１は支持体８０に開けられた支持穴８１により支持される。支持穴８１は複数設けられており、電子部品用接触子１を各々の支持穴８１に差し込めば全体としてＩＣソケットの機能を果たす。
【００３８】
本発明の第２の実施の形態に係る電子部品用接触子においては、金属線材３０はシリコンゴム封止材１１の厚み方向に平行に穴２０を通されていることから、ＩＣ端子６１と電極７１の間を流れる電流は金属線材３０において最短距離を流れることになる。よって、金属線材３０において電流が流れる時間を短くできるので、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響を及ぼさない。
【００３９】
また、金属線材３０は線材であり上下方向の圧縮に対して、たわむことができ、ＩＣ端子６１と電極７１の間の距離の変化に対応できる。たわんだときは、ＩＣ端子６１と電極７１の間を流れる電流は金属線材３０において最短距離を流れることにならないが、たわみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に比べれば短い距離を流れることになる。図３、４において、金属線材３０は少したわんだ状態で示されているが、この金属線材３０の長さは図９に示される導電性線状体１６４や図１１に示されるコイルバネ１９６よりも明らかに短い。このことからも、電流は従来例に比べれば短い距離を流れることがわかる。
【００４０】
しかも、コンタクト部を一つ備えたことにより、電子部品用接触子１を故障等により交換するときは交換を必要とする電子部品用接触子１のみを交換できる等の便利さがある。
【００４１】
なお、金属線材３０は束になっているので一部が切断しても、なお電流を流すことができる。
【００４２】
また、本発明の第１及び第２の実施形態に係る電子部品用接触子の金属線材３０は、図５及び図６に示したようにねじった金属線材９０が用いられてもよい。このような金属線材９０を有する電子部品用接触子をＩＣと電気回路との間に配置し、ＩＣを電気回路の方向に押しつけてＩＣと電気回路を電気的に接続する際の電子部品用接触子の作用について説明する。
【００４３】
ＩＣを電気回路の方向に押しつけると、電子部品用接触子のシリコンゴムシート１０は弾性を有しているため厚みの方向に圧縮される。そのためねじられた金属線材９０のねじれがとれると共に金属線材９０と接続した端子部５０が回転する。
【００４４】
半田ボール等から形成されたＢＧＡ型又はＦＢＧＡ型のＩＣのＩＣ端子においては、半田ボールの表面に酸化被膜が形成し、そのためＩＣソケット等を介して電気回路と接続される際、効率よい電気的接続が行えないという問題がおこる。しかし、上述のようにねじった金属線材９０を有する電子部品用接触子を用いると、端子部５０の回転によって、ＩＣのＩＣターミナルが擦られ、ＩＣターミナルに形成された酸化被膜が除去されるという利点が生じる。
【００４５】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、導電性部材は弾性体の厚み方向に平行に直線状に穴を通されていることから、電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることになる。よって、導電性部材において電流が流れる時間を短くできるので、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響を及ぼさない。また、導電性線材は線材であり上下方向の圧縮に対して、たわむことができ、電極間の距離の変化に対応できる。たわんだときは、電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることにならないが、たわみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に比べれば短い距離を流れることになる。さらに、複数の穴を備え、各々に導電性線材を通したことにより、電子部品用接触子が複数組の電極を一時に接続できるので、ＩＣソケットの役割をそのまま果たすことができる。
【００４６】
請求項２に記載の発明によれば、導電性部材は弾性体の厚み方向に平行に直線状に穴を通されていることから、電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることになる。よって、導電性部材において電流が流れる時間を短くできるので、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響を及ぼさない。また、導電性線材は線材であり上下方向の圧縮に対して、たわむことができ、電極間の距離の変化に対応できる。たわんだときは、電極間を流れる電流は導電性部材において最短距離を流れることにならないが、たわみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に比べれば短い距離を流れることになる。さらに、一つの穴を備え、穴に導電性線材を通したことにより、電子部品用接触子が一対の端子部ごとに存在することになるので、電子部品用接触子を一個づつ交換できるといった便利さが達成できる。
【００４７】
請求項３に記載の発明によれば、電線としては銅などの金属を用いることが多いので、導電性線材を金属にすることは便利であり、また線材が束になっているので線材の一部が切断しても、なお電流を流すことができる。
【００４８】
請求項４に記載の発明によれば、金属線材が、弾性体の圧縮に応じてたわむ程度に細いので、電子部品用接触子がＩＣと電気回路を接続するために加圧される際のＩＣと電気回路の距離変化に対応できる。
【００４９】
請求項５に記載の発明によれば、導電性線材の束がねじられているので、電子部品用接触子がＩＣと電気回路を接続する際圧縮されると、導電性線材の束のねじれがとれると共にＩＣと接続した端子部が回転し、ＩＣ端子の酸化被膜を除去することができるため、より効率よく電流を流すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる電子部品用接触子の一部断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品用接触子を電極の接続に使用したときの電子部品用接触子の一部断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品用接触子の一部断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品用接触子を電極の接続に使用したときの構電子部品用接触子の一部断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る電子部品用接触子の変態様の一部断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る電子部品用接触子の変態様の一部断面図である。
【図７】ＩＣチップを保護するパッケージの形態を示す斜視図である。
【図８】従来例のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの例の正面図である。
【図９】従来例のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの例の部分拡大図である。
【図１０】従来例のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの他の例の正面図である。
【図１１】従来例のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの他の例の部分拡大図である。
【図１２】従来例の接触子（ゴムコネクタ）の斜視図である。
【図１３】従来例の接触子（ゴムコネクタ）をＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドに用いたときの接触子（ゴムコネクタ）のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの部分拡大図である。
【符号の説明】
１ 電子部品用接触子
１０ シリコンゴムシート
２０ 穴
３０、９０ 金属線材
４０、４１ 圧接部
５０、５１ 端子部
６０ ＩＣ
６１ ＩＣ端子
７０ 電気回路
７１ 電極
８０ 支持体
８１ 支持穴
１１０、１２０、１３０ ＩＣ
１３１ パッケージ
１３２ ＩＣ端子
１４０ ＩＣ
１４１ ＩＣ端子
１５０ 電気回路
１５１ 電極
１６０ ＩＣソケット
１６１、１６２ 端子
１６３ 導電ゴム
１６４ 導電性線状体
１７０ ＩＣ
１７１ ＩＣ端子
１８０ 電気回路
１８１ 電極
１９０ ＩＣソケット
１９１ 支持体
１９２ 支持穴
１９３ プローブピン
１９４、１９５ 端子
１９６ コイルバネ
１９７、１９８ 端部
Claims (5)
- 一対の電極を互いに電気的に接続する電子部品用接触子において、
厚みを持ち、前記厚みの方向に平行に複数の穴を開けてあり、絶縁性を有し、弾性を有する弾性体と、
前記弾性体の厚みと平行な方向に沿って直線状に各々の前記穴を通る導電性線材と、
前記導電性線材の両端に接続し、前記弾性体を挟み込み、導電性を有する一対の圧接部と、
前記一対の電極の一方と前記一対の圧接部の一方とを接続し、前記一対の電極の他方と前記一対の圧接部の他方とを接続し導電性を有する一対の端子部と、
を備えたことを特徴とする電子部品用接触子。 - 一対の電極を互いに電気的に接続する電子部品用接触子において、
厚みを持ち、前記厚みの方向に平行に一つの穴を開けてあり、絶縁性を有し、弾性を有する弾性体と、
前記弾性体の厚みと平行な方向に沿って直線状に前記穴を通る導電性線材と、
前記導電性線材の両端に接続し、前記弾性体を挟み込み、導電性を有する一対の圧接部と、
前記一対の電極の一方と前記一対の圧接部の一方とを接続し、前記一対の電極の他方と前記一対の圧接部の他方とを接続し導電性を有する一対の端子部と、
を備えたことを特徴とする電子部品用接触子。 - 前記導電性線材が金属線材の束であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品用接触子。
- 前記金属線材が、前記弾性体の厚み方向への圧縮に応じてたわむ程度に細いことを特徴とする請求項３に記載の電子部品接触子。
- 前記金属線材の束が、ねじられていることを特徴とする請求項３または４に記載の電子部品用接触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35965798A JP4086390B2 (ja) | 1997-12-26 | 1998-12-17 | 電子部品用接触子 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-359887 | 1997-12-26 | ||
| JP35988797 | 1997-12-26 | ||
| JP35965798A JP4086390B2 (ja) | 1997-12-26 | 1998-12-17 | 電子部品用接触子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11273819A JPH11273819A (ja) | 1999-10-08 |
| JP4086390B2 true JP4086390B2 (ja) | 2008-05-14 |
Family
ID=26581005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35965798A Expired - Lifetime JP4086390B2 (ja) | 1997-12-26 | 1998-12-17 | 電子部品用接触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4086390B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105388332A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-09 | 江阴乐圩光电股份有限公司 | Led老化测试仪 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100373152B1 (ko) * | 1999-11-17 | 2003-02-25 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | Ｉｃ 소켓 및 ｉｃ 시험 장치 |
| JP2002050425A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Ulvac Japan Ltd | 電流導入端子及び受け側端子 |
| JP2002141151A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
| JP2002286779A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-10-03 | Ibiden Co Ltd | 導通検査治具 |
| JP4651884B2 (ja) * | 2001-09-06 | 2011-03-16 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| KR100476590B1 (ko) * | 2002-07-05 | 2005-03-18 | (주)티에스이 | 반도체 디바이스 테스트 소켓 |
| JP2004152536A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Otax Co Ltd | 電子部品用ソケット |
| WO2012132092A1 (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-04 | 富士高分子工業株式会社 | ワイヤ配列ゴムコネクタ及びその製造方法 |
| JP2015049064A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | Nok株式会社 | コンタクトプローブ |
| WO2017082510A1 (ko) * | 2015-11-12 | 2017-05-18 | 주식회사 오킨스전자 | 도전 실리콘 고무 안에 도전 와이어를 포함하는 테스트 소켓, 및 그 제조 방법 |
-
1998
- 1998-12-17 JP JP35965798A patent/JP4086390B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105388332A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-09 | 江阴乐圩光电股份有限公司 | Led老化测试仪 |
| CN105388332B (zh) * | 2015-12-14 | 2018-12-04 | 广州达测仪器有限公司 | Led老化测试仪 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11273819A (ja) | 1999-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3653131B2 (ja) | 導電性接触子 | |
| JP4496456B2 (ja) | プローバ装置 | |
| US6079987A (en) | Connector for electronic parts | |
| US7922544B2 (en) | Pogo pin, the fabrication method thereof and test socket using the same | |
| CN101803116B (zh) | 半导体电机械接触器 | |
| JP4086390B2 (ja) | 電子部品用接触子 | |
| JPS63293845A (ja) | 半導体素子検査装置 | |
| CN101604000A (zh) | 电子部件的测试装置用部件及该电子部件的测试方法 | |
| JP2655802B2 (ja) | コイル形接触子及びこれを用いたコネクタ | |
| JP2003149291A (ja) | 接触構造 | |
| JP2901603B1 (ja) | 電子部品導電シート | |
| US6674297B1 (en) | Micro compliant interconnect apparatus for integrated circuit devices | |
| JP2734412B2 (ja) | 半導体装置のソケット | |
| US7148713B1 (en) | Algoristic spring as probe | |
| JP4213455B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3268749B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2904193B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| US6336815B1 (en) | Connector for sending power to an IC-chip thru two pressed joints in series | |
| KR20080018520A (ko) | 포고핀 및 이를 이용한 테스트 소켓 | |
| KR19990034968U (ko) | 콘택트핑거를이용한반도체검사용소켓어셈블리 | |
| US6302703B1 (en) | Connector for sending power to an IC-chip thru four pressed joints in series | |
| CN218957412U (zh) | 导电胶及测试装置 | |
| JPH1026646A (ja) | コンタクト装置 | |
| JP3285177B2 (ja) | コネクタピン接続装置及びその組立方法 | |
| JPH11176545A (ja) | Ｂｇａソケットアダプタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051101 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080111 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080122 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080219 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130228 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130228 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140228 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |