JP2002141151A - ソケット - Google Patents

ソケット

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JP2002141151A JP2000336996A JP2000336996A JP2002141151A JP 2002141151 A JP2002141151 A JP 2002141151A JP 2000336996 A JP2000336996 A JP 2000336996A JP 2000336996 A JP2000336996 A JP 2000336996A JP 2002141151 A JP2002141151 A JP 2002141151A
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electronic component
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socket
spring connector
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JP2000336996A
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Kiyokazu Iketani
清和 池谷
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Texas Instruments Japan Ltd
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Texas Instruments Japan Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ＢＧＡパッケージのはんだボールを弾性的に受
ける力を安定させるとともに、コンタクトフィルムのコ
ンタクトとの接続状態を安定させることが可能なソケッ
トを提供する。 【解決手段】本発明に係るソケット１は、コンタクトフ
ィルム１４を載置可能に構成され、かつ、コンタクトフ
ィルム１４の各コンタクト１４ｂと弾性的に接続可能で
あって導通性を有するばねコンタクト１５が複数配設さ
れたステージ１２と、ＢＧＡパッケージ２を収容した状
態でそのはんだボール２ａを露出可能に構成されたアダ
プタ１３とを有し、このアダプタ１３とステージ１２と
の間にコンタクト１４ｂとはんだボール２ａとを接続さ
せるように構成されたベース１０と、ＢＧＡパッケージ
２を押圧可能な押圧部材３０を有し、この押圧部材３０
と連動可能にベース１０に開閉自在に設けられたカバー
部材とを備えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数の接続端子を
下面に有する電子部品を着脱可能に装着して各リードと
外部装置とを電気的に接続するためのソケットに関し、
特に、コンタクトフィルムを用いるソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体製造工場では、ＩＣチップ
を樹脂によって封止したＩＣパッケージを、バーンイン
テストと称される信頼性試験にかけ、良品と不良品とを
判別するようにしている。
【０００３】従来より、このようなバーンインテストに
用いられるソケットとしては、例えば、図８に示すよう
なＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケー
ジ用のソケットが知られている。
【０００４】このソケット１０１は、箱状のベース１０
２と、このベース１０２に対して開閉自在かつ係止可能
に構成されたカバー部材１０３とを有している。
【０００５】図８に示すように、ベース１０２の中央部
分には、後述するコンタクトフィルム１０４を載置可能
な載置部１０５が設けられている。この載置部１０５の
上面に形成された凹部には板状のゴムシート１０６が埋
め込まれており、このような載置部１０５が圧縮コイル
ばね１０７によって上方側に付勢されるように構成され
ている。
【０００６】ここで、図９に示すように、上記コンタク
トフィルム１０４は、四角形状のフィルム１０４ａの中
央部分にＢＧＡパッケージ１０８のはんだボール１０８
ａのパターンに対応して配列された複数のインナーパッ
ド１０４ｂを有し、これらのインナーパッド１０４ｂ
は、それぞれ、所定の配線パターン１０４ｃを介してフ
ィルム１０４ａの外周部分に配列されたアウターパッド
１０４ｄに接続されている。
【０００７】図８に示すように、ベース１０２の載置部
１０５には、ＢＧＡパッケージ１０８を収容可能であっ
てそのはんだボール１０８ａを露出可能に開口したアダ
プタ１０９が着脱可能に設けられており、このアダプタ
１０９は、載置部１０５との間にコンタクトフィルム１
０４をその外周部分が折り曲げられた状態で挟み、開口
部分からコンタクトフィルム１０４のインナーパッド１
０４ｂを露出できるようになっている。
【０００８】また、ベース１０２の載置部１０５の外周
部分には、外部基板１１０に接続可能な金属コンタクト
１１１が固定されており、この金属コンタクト１１１
は、載置部１０５とアダプタ１０９との間にあるコンタ
クトフィルム１０４のアウターパッド１０４ｄと接続で
きるように構成されている。
【０００９】一方、カバー部材１０３は、ベース１０２
側のアダプタ１０９と当接可能であって、さらに、アダ
プタ１０９に収容されたＢＧＡパッケージ１０８とも当
接可能な当接部１１２を有し、この当接部１１２が圧縮
コイルばね１１３によりカバー部材１０３から離れる方
向に付勢されるように構成されている。
【００１０】そして、このようなソケット１０１におい
ては、ベース１０２の載置部１０５とアダプタ１０９の
間にコンタクトフィルム１０４を挟んだ状態でそのアウ
ターパッド１０４ｄを金属コンタクト１１１と接続させ
るとともに、アダプタ１０９を介してコンタクトフィル
ム１０４上にＢＧＡパッケージ１０８を配置し、かかる
ベース１０２に対してカバー部材１０３を閉じて係止す
ることによって、ＢＧＡパッケージ１０８のはんだボー
ル１０８ａとコンタクトフィルム１０４のインナーパッ
ド１０４ｂとが、ベース１０２側及びカバー部材１０３
側の双方から押圧された状態で接続される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来のソケット１０１においては、ベース１０２の載置
部１０５に用いていたゴムシート１０６が、バーンイン
テストの際に押圧状態で加熱されると塑性変形すること
があるため、カバー部材１０３の当接部１１２との間に
ＢＧＡパッケージ１０８及びコンタクトフィルム１０４
を弾性的に受けるという本来の機能が損なわれるおそれ
があった。その結果、ベース１０２側やカバー部材１０
３側の圧縮コイルばね１０７、１１３だけでは、ＢＧＡ
パッケージ１０８のはんだボール１０８ａとコンタクト
フィルム１０４のインナーパッド１０４ｂのそれぞれの
間に適切な圧力を生じさせることが困難であった。
【００１２】他方、従来のソケット１０１に用いられる
コンタクトフィルム１０４は、ＢＧＡパッケージ１０８
のはんだボール１０８ａの数と同数のインナーパッド１
０４ｂをフィルム１０４ａの中央部分に配列し、各イン
ナーパッド１０４ｂからアウターパッド１０４ｄに至る
ように配線パターン１０４ｃが形成される必要がある
が、ＢＧＡパッケージ１０８のはんだボール１０８ａの
数が多数になるほどコンタクトフィルム１０４のインナ
ーパッド１０４ｂが密になるため、コンタクトフィルム
１０４に配線パターン１０４ｃを形成することが困難に
なるという問題があった。
【００１３】その一方で、かかる配線パターン１０４ｃ
の形成を回避するため、コンタクトフィルム１０４を多
層基板状に構成することも考えられるが、このようなコ
ンタクトフィルム１０４は、一般に柔軟性が損なわれる
ため、この種のソケット１０１に用いるには適切でな
い。
【００１４】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、電子部品の接続端子を弾性的に受ける力を安定させ
るとともに、コンタクトフィルムの接触子との接続状態
を安定させることが可能なソケットを提供することにあ
る。また、本発明の他の目的は、電子部品の接続端子が
多数ある場合でもコンタクトフィルムがこれに対応可能
とさせることができるソケットを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた請求項１記載の発明は、所定のパターンで接
続端子が配列された電子部品に対し、その電子部品の各
接続端子と接触可能であって導通性を有する接触子と、
この接触子を下方から付勢することが可能であって導通
性を有するばね部とを有するばね接続子が電子部品の各
接続端子と対向可能に複数配設されたソケット本体部
と、このソケット本体部に対して接近又は離間する方向
に移動可能に構成され、電子部品をばね接続子に対して
押圧可能な押圧部材とを備えたことを特徴とするソケッ
トである。
【００１６】請求項１記載の発明の場合、ソケット本体
部のばね接続子をばねにしてこれによって電子部品の各
接続端子を受けることにより、従来技術のようにバーン
インテストの際に押圧状態で加熱されてもばね接続子自
体が塑性変形しないため、電子部品の接続端子を受ける
力を安定させることができる。
【００１７】また、請求項１記載の発明の場合、電子部
品の接続端子を、それぞれ、接触子を介して独立してば
ね接続子で受けるようにしたことから、電子部品に対す
る接続端子の各位置によらずそのばらつきをばね接続子
で吸収できるため、電子部品の接続端子とコンタクトフ
ィルムの接触子との間に適切な圧力を生じさせてこれら
の接続状態を安定させることができる。
【００１８】一方、請求項２記載の発明は、所定のパタ
ーンで接続端子が配列された電子部品に対し、その接続
端子と接触可能であって導通性を有する接触子を複数有
するコンタクトフィルムと、コンタクトフィルムを載置
可能に構成され、かつ、コンタクトフィルムの各接触子
を下方から付勢することが可能であって導通性を有する
ばね接続子が所定の領域に複数配設された載置部を有
し、電子部品の各接続端子が載置部のばね接続子と対向
するように電子部品を収容可能に構成されたソケット本
体部と、このソケット本体部に対して接近又は離間する
方向に移動可能に構成され、電子部品をばね接続子に対
して押圧可能な押圧部材とを備えたことを特徴とするソ
ケットである。
【００１９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明の接触子をコンタクトフィルムとして加えたもので、
請求項２記載の発明によれば、ソケット本体部の各ばね
接続子に、予めコンタクトフィルムの接触子を接触させ
ることにより、ばね接続子のばね高さをほぼ均一にし、
電子部品の各接続端子が安定して接触できる面を形成す
ることが可能になる。
【００２０】また一方で、請求項３記載の発明は、所定
のパターンで接続端子が配列された電子部品に対し、そ
の接続端子と接触可能であって導通性を有する接触子を
複数有するコンタクトフィルムと、コンタクトフィルム
を載置可能に構成され、かつ、コンタクトフィルムの各
接触子を下方から付勢することが可能であって導通性を
有するばね接続子が所定の領域に複数配設された載置部
と、電子部品を収容可能かつその接続端子を露出可能に
構成されたアダプタとを有し、このアダプタと載置部と
の間にコンタクトフィルムを配置した状態で各接触子と
電子部品の接続端子とを接続可能に構成されたソケット
本体部と、電子部品をばね接続子に対して押圧可能な押
圧部材を有し、押圧部材と連動可能にソケット本体部に
開閉自在に設けられ、押圧部材の押圧状態を保持するよ
うに構成されたカバー部材とを備えたことを特徴とする
ソケットである。
【００２１】請求項３記載の発明は、請求項２記載の発
明をより具体的な構成にしたもので、請求項３記載の発
明によれば、アダプタにより電子部品の接続端子を載置
部上のコンタクトフィルムの接触子に導くことが可能に
なるとともに、カバー部材により押圧部材を電子部品に
押圧させてその押圧状態を保持させることができる。
【００２２】請求項４記載の発明のように、請求項１〜
３のいずれか１項記載の発明において、ソケット本体部
は、載置部のばね接続子と接続可能な複数の端子を含む
ように所定の配線パターンで形成された端子間拡張基板
を取付可能に構成されていることも効果的である。
【００２３】請求項４記載の発明によれば、ソケット本
体部に端子間拡張基板を取り付け可能にしてこの端子を
ばね接続子と接続することにより、従来技術のようにコ
ンタクトフィルムに配線パターンを形成しなくてよいた
め、電子部品の接続端子が多数ある場合でも、このよう
な接続端子の配列に対応して接触子を配置するだけで足
り、しかも、フィルム自体がもつ柔軟性を損なわずに済
み、これにより、多数の接続端子を有する電子部品にも
コンタクトフィルムを対応させることができる。
【００２４】また、請求項５記載の発明のように、請求
項１〜４のいずれか１項記載の発明において、ソケット
本体部のばね接続子は、導通性を有する所定の線材から
なる圧縮コイルばねであることも効果的である。請求項
５記載の発明によれば、ソケット本体部のばね接続子に
圧縮コイルばねを用いることにより、電子部品の微小の
接続端子にも対応できる。
【００２５】さらに、請求項６記載の発明のように、請
求項５記載の発明において、ソケット本体部の載置部の
ばね接続子は、所定の径の第１のコイル部と、この第１
のコイル部の径より大きい径の第２のコイル部とからな
る一方で、ソケット本体部の載置部にはそのばね接続子
を収容可能な貫通部が複数設けられ、この貫通部は、第
１のコイル部の径より大きく形成された部分と、第２の
コイル部より若干小さく形成された部分とからなること
も効果的である。請求項６記載の発明によれば、ばね接
続子の一部をしまりばめによってソケット本体部の載置
部に固定できるため、第１のコイル部の自由な動きを確
保する一方で、ばね接続子自体の取り付けが容易にな
る。
【００２６】請求項７記載の発明は、請求項１〜６のい
ずれか１項記載のソケットににおいて、コンタクトフィ
ルムの接触子は、一方の部分に電子部品の接続端子に対
応して端子係合部がその接続端子と係合可能な形状に形
成されるとともに、他方の部分にソケット本体部のばね
接続子の端部と接触可能な接点部が平坦に形成されてい
ることも効果的である。請求項７記載の発明によれば、
接触子の接点部でばね接続子をほぼ均等に受けた状態で
端子係合部に電子部品の接続端子を係合させることによ
り、電子部品の接続端子とばね接続子の接続状態を良好
に保つことができる一方で、ばね接続子に接続させるた
めに電子部品の接続端子を案内することもできる。
【００２７】他方、請求項８記載の発明は、請求項１記
載のソケットを用い、ソケット本体部のばね接続子の各
接触子に電子部品の接続端子を接続させ、押圧部材によ
って電子部品を押圧することにより、電子部品の各接続
端子に対し、ソケット本体部のばね接続子がもつ弾性力
によって接触子を独立して押し付けるとともに、接触子
を介してソケット本体部のばね接続子とを電気的に接続
させることを特徴とする電子部品の取付方法である。
【００２８】また、請求項９記載の発明は、請求項２〜
７のいずれか１項記載のソケットを用い、ソケット本体
部の載置部にこのばね接続子とコンタクトフィルムの接
触子とが接触するようにコンタクトフィルムを載置し、
コンタクトフィルムの接触子に電子部品の接続端子を接
続させ、押圧部材によって電子部品を押圧することによ
り、電子部品の各接続端子に対し、ソケット本体部のば
ね接続子がもつ弾性力によってコンタクトフィルムの接
触子を独立して押し付けるとともに、接触子を介してソ
ケット本体部のばね接続子とを電気的に接続させること
を特徴とする電子部品の取付方法である。請求項８又は
９記載の発明によれば、電子部品の接続端子の接続状態
を安定にしてバーンインテストを行うことができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るソケットの好
ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図
１は、本実施の形態のソケットの概略構成をカバー部材
が閉じられた状態で示す側面図である。図２は、同ソケ
ットの概略構成をカバー部材が開かれた状態で示す側面
図である。図３（ａ）は、同ソケットの要部を拡大して
示す図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の要部を拡大
して示す図である。図４は、同ソケット内の接続状態を
説明するための図である。図５（ａ）（ｂ）は、図４の
要部を拡大して示す図である。図６（ａ）は、本実施の
形態に用いられるコンタクトフィルムの平面図、図６
（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ切断部のコンタクトフィ
ルムの断面状態を示す断面図、図６（ｃ）は、同コンタ
クトフィルムのコンタクトを示す平面図である。
【００３０】図１又は図２に示すように、本実施の形態
のソケット１は、球状のはんだボール（接続端子）２ａ
が所定のパターンを形成するように配列されたＢＧＡパ
ッケージ（電子部品、以下単に「パッケージ」という）
２を装着するためのもので、ベース（ソケット本体部）
１０と、このベース１０に対して開閉自在なカバー部材
２０とを有している。
【００３１】ベース１０は、例えばポリエーテルイミド
等の樹脂材料を用いて箱状に形成にされており、四角形
状の底部１０ａとその周囲を囲む壁部１０ｂとを有して
いる。ベース１０の底部１０ａの下面には、外部基板５
０上に固定するための固定ピン１０ｃが設けられてい
る。
【００３２】また、ベース１０の内部には、所定の大き
さの収容部１０ｄが形成されており、この収容部１０ｄ
に、後述するピッチ拡張基板（端子間拡張基板）１１、
ステージ（載置部）１２、アダプタ１３が、この順で収
容されることによって、これら１１、１２、１３がすべ
てベース１０の底部１０ｂと平行な状態を保ってベース
１０と一体的に組み立てられるようになっている。
【００３３】かかる組立状態において、ステージ１２
は、ピッチ拡張基板１１とアダプタ１３との間に配置さ
れる。ステージ１２の上部には、後述するコンタクトフ
ィルム１４を載置するための載置面１２ａが、コンタク
トフィルム１４の厚さより幾分大きな深さ分だけステー
ジ１２の上面より低くなるように形成されている。
【００３４】ここで、図６（ａ）に示すように、本実施
の形態に用いられるコンタクトフィルム１４は、例えば
ポリイミドを用いて四角形状に形成されたフィルム１４
ａの中央部分に、パッケージ２のはんだボール２ａの配
列パターンに対応して設けられた複数のコンタクト（接
触子）１４ｂを有している。
【００３５】各コンタクト１４ｂは、図６（ｂ）（ｃ）
に示すように、例えば銅などの導通性の高い金属を用い
て、円板状の平坦なプレート部（接点部）１４ｂ１と、
この中央部分にはんだボール２ａの表面の一部と係合で
きるように円筒状に形成されたボール係合部（端子係合
部）１４ｂ２とからなる一体的な形状に形成されてい
る。これらのコンタクト１４ｂの表面には、ニッケル、
金等のめっき処理が施されている。
【００３６】そして、各コンタクト１４ｂは、フィルム
１４ａの所望の位置に埋め込まれ、これにより、プレー
ト部１４ｂ１がフィルム１４ａの一方側の面（下面）に
密着する一方でボール係合部１４ｂ２がフィルム１４ａ
を貫通してフィルム１４ａの他方側の面（上面）から突
き出た状態で固定される。
【００３７】図１又は図３（ａ）に示すように、ステー
ジ１２の載置面１２ａの中央部分には、コンタクトフィ
ルム１４の各コンタクト１４ｂのプレート部１４ｂ１と
接触可能なばねコンタクト（ばね接続子）１５が複数設
けられている。
【００３８】このばねコンタクト１５は、図３（ｂ）に
示すように、例えばベリリウム銅などの導通性の高い線
材からなる圧縮コイルばねであって、所定の径の第１の
ばね部１５ａとその径より大きい径の第２のばね部１５
ｂとが長手方向につながって段付き状に形成されてい
る。この第１のばね部１５ａの先端部分（座）は、平坦
になるように研磨されている。ここで、各ばねコンタク
ト１５は、その長さがステージ１２の厚さより幾分大き
くなるとともに、第１のばね部１５ａの径がコンタクト
フィルム１４のプレート部１４ｂ１の外径より小さくな
るように形成されている。
【００３９】一方、ステージ１２には、各ばねコンタク
ト１５を収容可能なばね収容部１２ｂが複数設けられて
いる。このばね収容部１２ｂは、ステージ１２をその法
線方向に貫通した孔であって、ばねコンタクト１５のう
ち、第１のばね部１５ａの径より大きく形成された孔部
分１２ｂ１と、第２のばね部１５ｂの径より若干小さく
形成された孔部分１２ｂ２とから段差状に形成される。
【００４０】そして、ばねコンタクト１５は、第２のば
ね部１５ｂがステージ１２のばね収容部１２ｂの一部で
しまりばめによってステージ１２に固定され、これによ
り、第１のばね部１５ａの先端部がステージ１２の載置
面１２ａから所定の長さ分だけはみ出るとともに、第２
のばね部１５ｂの下端部がステージ部１２の下面から若
干はみ出るようになっている。
【００４１】図１又は図４に示すように、ベース１０内
のピッチ拡張基板１１は、ステージ１２とベース１０の
底部１０ａとの間に配置されており、ステージ１２の下
面と若干の隙間をもってこれと接触しないようにベース
１０に保持されている。図４又は図５（ａ）（ｂ）に示
すように、ピッチ拡張基板１１の上面の中央部分には、
ステージ１２の各ばねコンタクト１５の下端部と接触可
能なパッド１１ａが複数形成される一方で、ピッチ拡張
基板１１の縁部分には、外部基板５０の所定の端子と接
続可能な接続ピン１１ｂが複数設けられている。さら
に、ピッチ拡張基板１１の上面には、各パッド１１ａと
これに対応する接続ピン１１ｂとを電気的に接続するた
めの配線パターン１１ｃが複数形成されている。これに
より、ピッチ拡張基板１１は、隣接したはんだボール２
ａの間隔をパッド１１ａと接続ピン１１ｂの間隔にまで
拡げる役割をもつようになっている。
【００４２】図１又は図３（ａ）に示すように、ベース
１０内のアダプタ１３は、ステージ１２上に配置されて
おり、この状態でアダプタ１３の下面がステージ１２の
載置面１２ａ以外の縁部分の上面と当接している。アダ
プタ１３の中央部分には、パッケージ２を収容可能な収
容部１３ａが、パッケージ２の外形より若干大きく設け
られている。この収容部１３ａの外周部分には、パッケ
ージ２を収容部１３ａの底部分１３ｂに導くためのガイ
ド部１３ｃが傾いて形成されている。また、この収容部
１３ａの底部分１３ｂには、パッケージ２の最外周の各
はんだボール２ａを結ぶ外形の大きさより若干大きい開
口部１３ｄが設けられている。
【００４３】一方、ステージ１２の各ばねコンタクト１
５は、アダプタ１３の開口部１３ｄを通して露出するよ
うになっている。他方、図１又は図２に示すように、上
記カバー部材２０は、ベース１０の一方側の壁部１０ｂ
に回転支軸２１によって支持されている。この回転支軸
２１の周囲の部位には、ねじりコイルばね２２が、カバ
ー部材２０を開く方向に付勢するように取り付けられて
いる。
【００４４】カバー部材２０の先端部分には、開閉レバ
ー２３が回動自在に設けられている。この開閉レバー２
３は、一方の端部２３ａが第１の圧縮コイルばね２４に
よって付勢された状態で、他方の端部分に形成された係
合部２３ｂがベース１０の一部１０ｅと係合するように
構成されている。
【００４５】カバー部材２０の内部には、押圧部材３０
が回転支軸２１を中心に回動自在に設けられている。こ
の押圧部材３０は、第２の圧縮コイルばね３１によって
カバー部材２０から離れる方向に付勢される一方で、押
圧部材３０の先端部分に形成された係合部３０ａが、カ
バー部材２０の所定の部位に設けられた係止部２０ａと
係合可能に構成されている。これにより、押圧部材３０
は、カバー部材２０に係止した状態にあってはカバー部
材２０とともに回動し、カバー部材２０との係止が解除
された場合にあってはカバー部材２０と独立して回動す
るようになっている。
【００４６】この押圧部材３０のベース１０と対向する
側の所定の部位には、第１の当接部３０ｂが、アダプタ
１３の収容部１３ａに侵入可能な大きさでブロック状に
形成されている。この第１の当接部３０ｂの一面には、
パッケージ２と当接可能な当接面３０ｃが、パッケージ
２の外形とほぼ同じ大きさで平坦に形成されている。ま
た、第１の当接部３０ｂの外側の部位には、アダプタ１
３と当接可能な第２の当接部３０ｄが突状に形成されて
いる。
【００４７】そして、押圧部材３０は、カバー部材２０
が閉じられた場合、第２の当接部３０ｄがベース１０側
のアダプタ１３と当接することによって、第１の当接部
３０ｂの当接面３０ｃがベース１０の底部１０ａ、すな
わち、ステージ１２等と平行に配置されるようになって
いる。
【００４８】このような構成を有する本実施の形態にお
いては、図２に示すように、外部基板５０にソケット１
のベース１０を固定ピン１０ｃを介して固定し、カバー
部材２０を開いた状態で、まず、ベース１０の収容部１
０ｄにピッチ拡張基板１１をはめてこの接続ピン１１ｂ
を外部基板５０に接続させる。
【００４９】次いで、ステージ１２の各ばね収容部１２
ｂにばねコンタクト１５をはめてこのステージ１２をピ
ッチ拡張基板１１上に配置する。この場合、ステージ１
２の下面がピッチ拡張基板１１上の配線パターン１１ｃ
等と接触せず、ばねコンタクト１５の下端部のみがピッ
チ拡張基板１１のパッド１１ａと接触する（図４参
照）。
【００５０】そのステージ１２の載置面１２ａに、コン
タクトフィルム１４を載置し、各コンタクト１４ｂのプ
レート部１４ｂ１をばねコンタクト１５の上端部と接触
させる（図３参照）。この場合、コンタクトフィルム１
４は、この自重と各ばねコンタクト１５から受ける力と
がつり合った位置で保持され、ステージ１２の載置面１
２ａから若干浮いた状態におかれる。これにより、コン
タクトフィルム１４は、各ばねコンタクト１５の上端部
の高さをほぼ均一にしてこれらの上にパッケージ２の各
はんだボール２ａを配置可能な面を形成する。
【００５１】そして、このようなステージ１２上にアダ
プタ１３を配置するとこの下面でステージ１２の載置面
１２ａがほぼ塞がれてその空間部分にコンタクトフィル
ム１４が収まる一方で、アダプタ１３の開口部１３ｄか
らコンタクトフィルム１４の各ボール係合部１４ｂ２が
露出する。
【００５２】この状態で、アダプタ１３の収容部１３ａ
にパッケージ２を落とし込むとパッケージ２がガイド部
１３ｃに案内されつつ、パッケージ２の各はんだボール
２ａがコンタクトフィルム１４のボール係合部１４ｂ２
にはまる。この場合、パッケージ２は、各はんだボール
２ａがばねコンタクト１５からの付勢力を受けてアダプ
タ１３の収容部１２ａの底部分１３ｂから浮いた状態
で、パッケージ２の自重により、上記コンタクトフィル
ム１４のみの保持位置から幾分下がった位置で平衡状態
におかれる（図３参照）。
【００５３】そして、図１に示すように、このような状
態のベース１０に対してカバー部材２０を閉じると、押
圧部材３０がカバー部材２０とともにこれと係止状態を
保ったまま移動する。その後、押圧部材３０の第１の当
接部３０ｂがアダプタ１３の収容部１３ａから侵入し、
第１の当接部３０ｂの当接面３０ｃがパッケージ２の上
面に対して若干傾いた姿勢でこれに当接し、この位置か
らパッケージ２を押圧し始める。
【００５４】この場合、パッケージ２は、押圧部材３０
の当接面３０ｃの傾斜に伴って若干傾くが、ばねコンタ
クト１５がそれぞれの位置において伸縮することによっ
てパッケージ２の傾きを吸収するため、各はんだボール
２ａは、コンタクトフィルム１４のボール係合部１４ｂ
２との係合状態が保持される。
【００５５】その後、押圧部材３０は、第２の当接部３
０ｄがアダプタ１３の上面に当接して停止する一方で、
カバー部材２０が、押圧部材３０の停止と関係なくさら
に移動し、開閉レバー２３がベース１０の一部１０ｅと
係合することによって、押圧部材３０を第２の圧縮コイ
ルばね３１によりアダプタ１３に押し付けた状態でベー
ス１０に係止する。この場合、パッケージ２は、押圧部
材３０が停止した位置でステージ１２と平行になり、こ
の状態のままもとの平衡状態の位置からさらに押し下げ
られる。
【００５６】これにより、パッケージ２の上面とその下
面において隣接する各はんだボール２ａを結ぶことによ
って仮想的に形成される平面との平行度の狂い、すなわ
ち、パッケージ２の上面と各はんだボール２ａとの鉛直
方向の距離におけるばらつきにかかわらず、パッケージ
２の各はんだボール２ａは、コンタクトフィルム１４の
ボール係合部１４ｂ２からそのばねコンタクト１５の圧
縮力を受けて独立して押圧される。
【００５７】一方、コンタクトフィルム１４のフィルム
１４ａ自体は、ステージ１２の載置面１２ａとアダプタ
１３との空間部分で各ばねコンタクト１５の伸縮に伴っ
て自由にしなる。この場合、コンタクトフィルム１４の
各コンタクト１４ｂは、フィルム１４ａから無用な張力
を受けずに済むため他のコンタクト１４ｂとの間隔がほ
ぼ一定に保たれることにより、ボール係合部１４ｂ２で
はんだボール２ａと係合した位置や、プレート部１４ｂ
１でばねコンタクト１５の上端部と接触した位置から動
かない。
【００５８】以上述べたように本実施の形態によれば、
パッケージ２のはんだボール２ａを、金属のばねコンタ
クト１５で受けるようにしたことから、従来技術のよう
にバーンインテストの際に加熱されてもばねコンタクト
１５自体が塑性変形しないため、パッケージ２のはんだ
ボール２ａを受ける力を安定させることができる。
【００５９】また、本実施の形態によれば、パッケージ
２のはんだボール２ａを、それぞれ、コンタクトフィル
ム１４のボール係合部１４ｂ２を介して独立してばねコ
ンタクト１５で受けるようにしたことから、パッケージ
２に対するはんだボール２ａの各位置によらずそのばら
つきをばねコンタクト１５で吸収できるため、パッケー
ジ２のはんだボール２ａとコンタクトフィルム１４のボ
ール係合部１４ｂ２との間に適切な圧力を生じさせてこ
れらの接続状態を安定させることができる。
【００６０】特に、本実施の形態の場合、パッケージ２
のはんだボール２ａとばねコンタクト１５と直接接触さ
せずに、これらの間にコンタクトフィルム１４のコンタ
クト１４ｂを介在させるようにしたことから、各ばねコ
ンタクト１５の上端部の上にパッケージ２のはんだボー
ル２ａを配置可能な面を形成し、ばねコンタクト１５の
ばね高さのばらつきによらず、パッケージ２のはんだボ
ール２ａを安定してばねコンタクト１５の上端部に導く
ことが可能になる。
【００６１】また、この場合、パッケージ２を他の部品
と接触させずこのはんだボール２ａと、ばねコンタクト
１５との間にコンタクトフィルム１４のコンタクト１４
ｂを挟むようにしたことから、コンタクト１４ｂを、フ
ィルム１４ａからの拘束力を受けずにばねコンタクト１
５からの圧縮力のみを受けてはんだボール２ａに係合さ
せることができるため、ボール係合部１４ｂ２とはんだ
ボール２ａとの係合位置や、プレート部１４ｂ１とばね
コンタクト１５の上端部との接触位置をずらさずにこれ
らを維持することができる。
【００６２】さらに、本実施の形態によれば、ベース１
０にピッチ拡張基板１１を取り付け可能にしてこのパッ
ド１１ａをばねコンタクト１５と接続するようにしたこ
とから、従来技術のようにコンタクトフィルム１４に配
線パターンを形成しなくてよいため、パッケージ２のは
んだボール２ａの数が多数ある場合でも、このようなは
んだボール２ａの配列に対応してコンタクト１４ｂを配
置するだけで足り、しかも、フィルム１４ａ自体がもつ
柔軟性を損なわずに済み、これにより、多数のはんだボ
ール２ａを有するパッケージ２にもコンタクトフィルム
１４を対応させることができる。
【００６３】特に、本実施の形態の場合、コンタクトフ
ィルム１４に配線パターンを不要とした点から、コンタ
クトフィルム１４自体の大きさを小さくし、さらに、配
線パターンに要する費用を削減できるという利点があ
る。
【００６４】さらに、本実施の形態によれば、コンタク
トフィルム１４のコンタクト１４ｂの形状を、パッケー
ジ２のはんだボール２ａに合わせてボール係合部１４ｂ
１を円筒状にするとともに、ばねコンタクト１５の上端
部に合わせてプレート部１４ｂ１を平坦状にしたことか
ら、プレート部１４ｂ１でばねコンタクト１５をほぼ均
等に受けた状態でボール係合部１４ｂ２にはんだボール
２ａをはめることができるため、はんだボール２ａとば
ねコンタクト１５の接続状態を良好に保つことができる
一方で、ばねコンタクト１５に接続させるためにはんだ
ボール２ａを案内することもできる。
【００６５】さらにまた、本実施の形態によれば、ばね
コンタクト１５の一部をしまりばめによってステージ１
２に固定するようにしたことから、ばねコンタクト１５
の取り付けが容易になる。
【００６６】なお、本発明は、上述の実施の形態に限ら
れることなく種々の変更を行うことができ、このような
変更を含む他の実施の形態を以下に説明する。図７
（ａ）（ｂ）は、他の実施の形態のカバー部材及び押圧
部材の概略構成を示す図であり、上記実施の形態で示し
た押圧部材の押圧機構と異なる機構を示すものである。
【００６７】図７（ａ）（ｂ）に示すように、カバー部
材２０１をベース１０に対して上下動可能にし、このカ
バー部材２０１とリンク部材２０２によって連結された
押圧部材３００を、カバー部材２０１の上下動に伴って
ベース１０側のパッケージ２を押圧するように構成する
こともできる。
【００６８】また、上記実施の形態においては、コンタ
クトフィルム１４のボール係合部１４ｂ２の形状を、パ
ッケージ２のはんだボール２ａに対応させて円筒状にし
たが、はんだボールを設けないＬＧＡ（Land Grid Arra
y）パッケージのパッドに対しては、ボール係合部の形
状を円錐状にすることもできる。
【００６９】さらに、上記実施の形態においては、ばね
コンタクト１５自体に、導通性のある圧縮コイルばねを
用いたが、ばねコンタクトの導通性を確保した上でこの
一部又は全部を例えば板ばねのような他種類のばねや、
あるいは、これに類する導通性を有する弾性部材に置き
換えることも可能である。
【００７０】さらにまた、上記実施の形態においては、
ピッチ拡張基板１１を取り付け可能なソケット１の例を
示したが、パッケージ２のはんだボール２ａの数がそれ
程多くなく、外部基板５０の端子間をはんだボール２ａ
の間隔と一致させることができる場合、ピッチ拡張基板
は不要になる。
【００７１】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、電子
部品の接続端子を弾性的に受ける力を安定させるととも
に、コンタクトフィルムの接触子との接続状態を安定さ
せることが可能なソケットを得ることができる。
【００７２】また、本発明によれば、電子部品の接続端
子が多数ある場合でもコンタクトフィルムがこれに対応
可能とさせることができるソケットを得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態のソケットの概略構成をカバー部
材が閉じられた状態で示す側面図である。
【図２】同ソケットの概略構成をカバー部材が開かれた
状態で示す側面図である。
【図３】（ａ）：同ソケットの要部を拡大して示す図で
ある。 （ｂ）：図３（ａ）の要部を拡大して示す図である。
【図４】同ソケット内の接続状態を説明するための図で
ある。
【図５】（ａ）（ｂ）：図４の要部を拡大して示す図で
ある。
【図６】（ａ）：本実施の形態に用いられるコンタクト
フィルムの平面図である。 （ｂ）：図５（ａ）のＡ−Ａ切断部のコンタクトフィル
ムの断面状態を示す断面図である。 （ｃ）：同コンタクトフィルムのコンタクトを示す平面
図である。
【図７】（ａ）（ｂ）：他の実施の形態のカバー部材及
び押圧部材の概略構成を示す図である。
【図８】従来のソケットの概略構成を示す図である。
【図９】従来のソケットに用いられていたコンタクトフ
ィルムを示す図である。
【符号の説明】
１……ソケット ２……ＢＧＡパッケージ（電子部品）
２ａ……はんだボール（接続端子） １０……ベース
（ソケット本体部） １１……ピッチ拡張基板（端子間
拡張基板） １２……ステージ（載置部） １３……ア
ダプタ １４……コンタクトフィルム １４ｂ……コン
タクト（接触子） １４ｂ１……プレート部（接点部）
１４ｂ２……ボール係合部（端子係合部） １５……
ばねコンタクト（ばね接続子） ２０、２０１……カバ
ー部材 ３０、３００……押圧部材
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 13/24 Ｈ０１Ｒ 13/24

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】所定のパターンで接続端子が配列された電
    子部品に対し、当該電子部品の各接続端子と接触可能で
    あって導通性を有する接触子と、該接触子を下方から付
    勢することが可能であって導通性を有するばね部とを有
    するばね接続子が前記電子部品の各接続端子と対向可能
    に複数配設されたソケット本体部と、 該ソケット本体部に対して接近又は離間する方向に移動
    可能に構成され、前記電子部品を前記ばね接続子に対し
    て押圧可能な押圧部材とを備えたことを特徴とするソケ
    ット。
  2. 【請求項２】所定のパターンで接続端子が配列された電
    子部品に対し、当該接続端子と接触可能であって導通性
    を有する接触子を複数有するコンタクトフィルムと、 前記コンタクトフィルムを載置可能に構成され、かつ、
    前記コンタクトフィルムの各接触子を下方から付勢する
    ことが可能であって導通性を有するばね接続子が所定の
    領域に複数配設された載置部を有し、前記電子部品の各
    接続端子が前記載置部のばね接続子と対向するように当
    該電子部品を収容可能に構成されたソケット本体部と、 該ソケット本体部に対して接近又は離間する方向に移動
    可能に構成され、前記電子部品を前記ばね接続子に対し
    て押圧可能な押圧部材とを備えたことを特徴とするソケ
    ット。
  3. 【請求項３】所定のパターンで接続端子が配列された電
    子部品に対し、当該接続端子と接触可能であって導通性
    を有する接触子を複数有するコンタクトフィルムと、 前記コンタクトフィルムを載置可能に構成され、かつ、
    前記コンタクトフィルムの各接触子を下方から付勢する
    ことが可能であって導通性を有するばね接続子が所定の
    領域に複数配設された載置部と、前記電子部品を収容可
    能かつ当該接続端子を露出可能に構成されたアダプタと
    を有し、該アダプタと前記載置部との間に前記コンタク
    トフィルムを配置した状態で当該各接触子と前記電子部
    品の接続端子とを接続可能に構成されたソケット本体部
    と、 前記電子部品を前記ばね接続子に対して押圧可能な押圧
    部材を有し、該押圧部材と連動可能に前記ソケット本体
    部に開閉自在に設けられ、前記押圧部材の押圧状態を保
    持するように構成されたカバー部材とを備えたことを特
    徴とするソケット。
  4. 【請求項４】前記ソケット本体部は、前記載置部のばね
    接続子と接続可能な複数の端子を含むように所定の配線
    パターンで形成された端子間拡張基板を取付可能に構成
    されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
    １項記載のソケット。
  5. 【請求項５】前記ソケット本体部のばね接続子は、導通
    性を有する所定の線材からなる圧縮コイルばねであるこ
    とを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載のソ
    ケット。
  6. 【請求項６】前記ソケット本体部の載置部のばね接続子
    は、所定の径の第１のコイル部と、該第１のコイル部の
    径より大きい径の第２のコイル部とからなる一方で、前
    記ソケット本体部の載置部には当該ばね接続子を収容可
    能な貫通部が複数設けられ、該貫通部は、前記第１のコ
    イル部の径より大きく形成された部分と、前記第２のコ
    イル部より若干小さく形成された部分とからなることを
    特徴とする請求項５記載のソケット。
  7. 【請求項７】前記コンタクトフィルムの接触子は、一方
    の部分に前記電子部品の接続端子に対応して端子係合部
    が当該接続端子と係合可能な形状に形成されるととも
    に、他方の部分に前記ソケット本体部のばね接続子の端
    部と接触可能な接点部が平坦に形成されていることを特
    徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載のソケッ
    ト。
  8. 【請求項８】請求項１記載のソケットを用い、 前記ソケット本体部のばね接続子の各接触子に電子部品
    の接続端子を接続させ、 前記押圧部材によって前記電子部品を押圧することによ
    り、当該電子部品の各接続端子に対し、前記ソケット本
    体部のばね接続子がもつ弾性力によって前記接触子を独
    立して押し付けるとともに、当該接触子を介して前記ソ
    ケット本体部のばね接続子とを電気的に接続させること
    を特徴とする電子部品の取付方法。
  9. 【請求項９】請求項２乃至７のいずれか１項記載のソケ
    ットを用い、 前記ソケット本体部の載置部にこのばね接続子と前記コ
    ンタクトフィルムの接触子とが接触するように当該コン
    タクトフィルムを載置し、 前記コンタクトフィルムの接触子に前記電子部品の接続
    端子を接続させ、 前記押圧部材によって前記電子部品を押圧することによ
    り、当該電子部品の各接続端子に対し、前記ソケット本
    体部のばね接続子がもつ弾性力によって前記コンタクト
    フィルムの接触子を独立して押し付けるとともに、当該
    接触子を介して前記ソケット本体部のばね接続子とを電
    気的に接続させることを特徴とする電子部品の取付方
    法。
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