KR100912875B1 - 인서트 및 이를 구비한 전자부품 핸들링장치 - Google Patents

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KR100912875B1
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Abstract

광범위한 종류의 에리어·어레이형 전자부품을 수납할 수 있는 동시에 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자의 확실한 접속을 실현할 수 있는 인서트 및 이것을 이용한 전자부품 시험장치 및 전자부품의 시험방법을 제공하는 것을 목적으로 하고, 이 목적을 달성하기 위해 ＩＣ디바이스(２)를 홀딩하는 박판(１６３)을 ＩＣ디바이스(２)의 외부 단자면(２３)과 소켓(４０)의 접속 단자면(４２) 사이에 위치시킴과 동시에 박판(１６３)의 두께를 외부단자(２２)의 선단부와 외부 단자면(２３)의 거리와 대략 동일 또는 그 이하로 한다.
전자부품, 핸들링장치, 인서트

Description

인서트 및 이를 구비한 전자부품 핸들링장치{Insert and electronic component handler comprising it}
본 발명은 피시험 전자 부품을 수납한 상태에서 상기 피시험 전자 부품을 전자 부품 시험장치에 의한 시험에 이용할 수 있는 전자부품 수납체(인서트）및 이것을　이용한　전자부품 핸들링장치　및　전자부품의 시험방법에 관한 것이다.
반도체장치등의 제조과정에 있어서는 ＩＣ디바이스（이하 간단히「ＩＣ」라고 하는 경우가 있다.）등의 전자부품의 성능이나 기능등을 시험하는 전자부품 시험장치가 필요하게 된다. 그러한 전자부품 시험장치의 일례로서 전자부품 핸들링장치,전자부품 컨택장치 및 시험용 메인장치로 구성되는 전자부품 시험장치가 알려져 있다.
　 전자부품 핸들링장치의 일례로서는 저온,고온등의 각종 온도 스트레스를 피시험 ＩＣ디바이스에 인가하여 소켓에 장착하는 동시에 시험 완료한 ＩＣ디바이스를 시험 결과에 따라서 분류하여 수납하는 핸들러（handler）로 불리어 지는 ＩＣ디바이스 핸들링장치가 알려져 있다. 또한 전자부품 컨택장치의 일례로서는 소켓 및 테스트 헤드를 통해서 피시험 ＩＣ디바이스를 시험용 메인장치에 컨택하는(전기적으로 접속한다）ＩＣ디바이스 컨택장치가 알려져 있다.
핸들러를 이용한 ＩＣ디바이스의 시험은 예를 들면 다음과 같이 이루어 진다. 피시험 ＩＣ디바이스가 ＩＣ소켓이 설치된 테스트 헤드의 윗쪽으로 반송된 후 푸셔(pusher)에 의해서 압압되어 ＩＣ소켓에 장착된다. 이것에 의해 ＩＣ소켓의 접속단자와 피시험 ＩＣ디바이스의 외부단자가 접촉하고 피시험 ＩＣ디바이스는 ＩＣ소켓 및 테스트 헤드를 통해서 시험용 메인장치에 전기적으로 접속된다. 그리고 시험용 메인장치로부터 케이블을 통해서 테스트 헤드에 공급되는 테스트 신호를 피시험 ＩＣ디바이스에 인가함과 동시에 피시험 ＩＣ디바이스로부터 판독되는 응답신호를 테스트 헤드를 통해서 시험용 메인장치로 보냄으로써 피시험 ＩＣ디바이스의 전기적 특성이 측정된다.
　 핸들러를 이용한 ＩＣ디바이스의 시험에 있어서 피시험 ＩＣ디바이스는 트레이에 수납되어 핸들러내로 반송되고 시험 종료후 각 ＩＣ디바이스는 각각의 시험 결과에 따라서 카테고리별 트레이로 옮겨 적재된다. 시험전 및 시험후의 ＩＣ디바이스를 수납하기 위한 트레이(이하「커스터머 트레이」라고도 한다.)와 핸들러내를 순환 반송되는 트레이(이하「테스트 트레이」라고도 한다.)의 타입이 상위할 경우에는 시험 전후에 커스터머 트레이와 테스트 트레이의 사이에서 ＩＣ디바이스의 이동 적재가 이루어 진다.
　 테스트 트레이에는 인서트로 불리워지는 전자부품 수납체가 복수개 장착되어 있고 피시험 ＩＣ디바이스는 테스트 트레이에 장착된 인서트에 수납되어 테스트 헤드까지 반송되고 인서트에 수납된 상태에서 테스트 헤드로 밀어 붙여진다. 복수개의 인서트가 장착된 테스트 트레이를 이용하면 ＩＣ디바이스의 다수개 동시 측정이 가능하게 된다.
　 인서트로는 피시험 ＩＣ디바이스의 패키지 타입등에 대응하여 여러가지 구조의 것이 있다. 예를 들면 피시험 ＩＣ디바이스가 ＢＧＡ형 ＩＣ디바이스 등의 에리어·어레이형 전자부품인 경우 인서트(１６)에는 도１５에 나타낸 바와같이 피시험 ＩＣ디바이스(２)를 수납하는 ＩＣ수납부(１９)가 형성되어 있고 ＩＣ수납부(１９)의 하단에는 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)가 소켓(４０)의 접속단자(４４)에 노출되도록 개구부가 형성되어 있다. 그리고 이 개구부의 주변에는 ＩＣ디바이스(２)의 외부 단자면(ＩＣ디바이스(２)의 패키지 본체의 외면중 외부단자가 배열되어 있는 면)을 지지하는 지지부(１９１)가 설치되어 있고 이 지지부(１９１)에 의해서 ＩＣ디바이스(２)는 ＩＣ수용부(１９)내에 홀딩·수용된다.
　 도１６（ａ）에 나타낸 바와 같이 소켓(４０)으로부터 돌출되어 있는 접속단자(４４)의 길이가 길 경우에는 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)와 소켓(４０)의 접속단자(４４)의 접속시에 인서트(１６)의 지지부(１９１)가 소켓(４０)과 간섭되는 일은 없다. 그러나 접속단자의 길이가 길면 그만큼 접속단자의 전기적 저항이 증가하므로 시험시간의 단축이 곤란해 지고, 피시험 ＩＣ디바이스의 고속처리가 곤란해 진다. 특별히 고주파 시험을 할 경우에는 소켓의 접속단자의 길이를 가능한 한 짧게 해야 할 필요가 있다.
　 한편 도１６(ｂ)에 나타낸 바와 같이 소켓(４０)으로부터 돌출되어 있는 접속단자(４４)의 길이가 짧을 경우에는 인서트(１６)의 지지부(１９１)가 소켓(４０)과 간섭되기 때문에 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)와 소켓(４０)의 접속 단자(４４)의 접속이 방해될 우려가 있다.
　 따라서 도１７에 나타낸 바와 같이 인서트(１６)의 지지부(１９１)와 소켓(４０)의 접촉을 방지하기 위해서 인서트(１６)의 지지부(１９１)의 퇴피 장소가 소켓(４０)에 형성된다. 즉 소켓(４０)의 접속 단자면(소켓본체의 외면중 접속단자가 돌출되어 있는 면)의 주위에 공간(Ｓ)를 형성하고 이 공간(Ｓ)를 지지부(１９１)의 퇴피 장소로 한다. 이때 ＩＣ수납부(１９)의 하단에 형성된 개구부의 크기를 소켓(４０)의 접속 단자면 보다도 크게 함으로써 지지부(１９１)가 소켓(４０)의 접속 단자면의 주위에 형성된 공간(Ｓ)으로 퇴피하여 진입할 수 있다.
　 그러나 ＩＣ수납부(１９)의 하단에 형성된 개구부의 크기를 소켓(４０)의 접속 단자면 보다도 크게 할 경우 지지부(１９１)에 의해서 지지되는 ＩＣ디바이스(２)의 외부 단자면은 저절로 소켓(４０)의 접속 단자면 보다도 커질 수 밖에 없다. 즉 소켓의 접속 단자면의 주위에 지지부가 퇴피하여 진입할 공간을 형성할 경우에는 지지부의 구성(예를 들면 크기,형상,인서트의 위치 등)이 소켓의 접속 단자면의 구성(예를 들면 크기,형상 등)에 의해서 제약을 받게 된다. 이 결과 소켓의 접속 단자면의 구성에 의해서 인서트에 수납할 수 있는 ＩＣ디바이스의 종류가 제약을 받게 된다.
　 또한 이방성 도전 고무를 이용한 시트 형상의 소켓은 접속단자의 전기적 저항이 작으므로 ＩＣ디바이스의 고속처리가 가능하다고 생각되지만 이와같이 접속단자가 소켓으로부터 돌출되지 않는(또는 거의 돌출되지 않는)시트형상의 소켓을 이용할 경우에는 소켓의 접속 단자면의 주위에 지지부의 퇴피 장소가 되도록 하는 공 간을 설치하는 것은 곤란하다.
그래서 본 발명은 첫째로 소켓의 접속 단자면의 구성(예를 들면 크기,형상 등)에 의해서 인서트에 수납하는 에리어·어레이형 전자부품의 종류가 제약을 받는 일 없이 광범위한 종류의 에리어·어레이형 전자부품을 수납할 수 있는 인서트 및 이것을 이용한 전자부품 핸들링장치 및 전자부품의 시험방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
　 또한 본 발명은 두번째로 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자의 접속시에 있어서 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면을 지지하는 지지부의 퇴피 장소가 되도록 공간을 소켓의 접속 단자면의 주위에 설치하지 않아도 지지부와 소켓의 접속 단자면이 간섭하는 일 없이 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자의 확실한 접속을 실현할 수 있는 인서트 및 이를 이용한 전자부품 핸들링장치 및 전자부품의 시험방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
（１）상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 관계되는 인서트는 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자가 소켓의 접속단자 방향으로 노출되도록 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면을 지지하는 지지부를 갖는 인서트로서, 상기 지지부의 두께가 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자의 접촉부와 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자과와의 거리와 대략 동일 또는 그 이하이고 상기 지지부가 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 상기 소켓의 접속단자의 접속시에 있어서 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면과 상기 소켓 의 접속 단자면의 사이에 위치하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
　 본 발명에 있어서 「인서트」란 피시험 전자 부품을 수납한 상태으로부터 상기 피시험 전자 부품을 전자부품 시험장치에 의해 시험에 이용할 수 있는 전자부품 수납체를 의미하고 본 발명에 관계되는 인서트의 특징점을 구비하는 한 그 구조는 특별히 한정되는 것은 아니다.
　 본 발명에 관계되는 인서트의 대상이 되는 전자부품은 「에리어·어레이형 전자부품(이하 간단히 「전자부품」이라고 하는 경우가 있다.)이다. 에리어·어레이형 전자부품」이란 전자부품의 패키지 본체의 외면에 외부단자가(예를 들면 매트릭스상으로)배열된 전자부품을 의미하고 그 종류는 특별히 한정되는 것은 아니지만 대표적인 구체예로서는 ＢＧＡ(ball grid array), ＬＧＡ(land grid array),ＰＧＡ(pin grid array),ＣＳＰ(chip size package)등의 ＩＣ디바이스를 들 수 있다 . 또한 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니고 예를 들면 볼,랜드,핀등의 형상의 외부단자를 들 수 있다.
　 본 발명에 있어서 「에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면」이란 에리어·어레이형 전자부품의 패키지 본체의 외면중 외부단자가 배열되어 있는 면을 의미하고,「에리어·어레이형 전자부품의 외부단자가 소켓의 접속단자 방향으로 노출됨」에는 전자부품의 외부단자가 소켓의 접속단자 방향으로 노출되어 있는 한 전자부품의 외부단자가 외부 단자면으로부터 돌출되어 있는 경우외에 전자부품의 외부단자가 외부 단자면으로부터 거의 돌출되지 않는 경우도 포함된다.
　 또한 「소켓의 접속 단자면」이란 소켓 본체의 외면중 접속단자가 노출되어 있는 면을 의미하고 「소켓의 접속 단자면」에는 소켓 본체의 외면중 접속단자가 표면으로 노출되어 있지만 거의(또는 전혀)돌출되지 않은 면도 포함된다. 즉 소켓본체의 외면중 전자부품의 외부단자가 접촉했을 때에 전자부품이 소켓에 전기적으로 접속되는 면은 「접속 단자면」에 포함된다. 그와 같은 접속 단자면을 갖는 소켓의 구체예로서는 이방성 도전고무를 이용한 시트형상의 소켓을 들 수 있다. 또한 「소켓」에는 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자가 전기적으로 접속할 수 있는 접속단자를 갖는 한 어떠한 구조의 것도 포함된다.
예를 들면 소켓 보드등의 배선 기판이라도 그 패드에 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자가 직접 접촉하여 전기적으로 접속될수 있는 한 「소켓」에 포함된다. 이 경우에는 배선 기판의 패드가 「소켓의 접속단자」에 상당한다.
　 본 발명에 관계되는 인서트에 있어서, 지지부의 구조는 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자가 소켓의 접속단자 방향으로 노출되도록 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면을 지지할수 있는 한 특별히 한정되는 것은 아니다.
　 본 발명에 관계되는 인서트에 있어서, 지지부의 두께는 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자의 접촉부와 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면의 거리와 대략 동일 또는 그 이하 이다. 여기으로부터 「지지부의 두께」란 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면으로부터 소켓의 접속단자 방향으로의 두께를 의미한다. 지지부의 두께는 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자의 길이에 따라서 적당히 조절하면 좋다. 지지부의 두께는 반드시 일정할 필요는 없고 예를 들면 에리어·어레이형 전자부품이 길이가 다른 복수의 외부단자를 갖고 있으므로 에리어·어레이 형 전자부품의 외부단자의 접촉부와 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면과의 거리가 외부단자마다 다를 경우에는 지지부의 두께를 각 부분에서 변화시켜도 좋다. 또한 「외부단자의 접촉부」란 외부단자중 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자의 접속시에 있어서 소켓의 접속단자와 접촉하는 부분을 의미한다. 일반적으로는 외부단자의 선단부는「외부단자의 접촉부」이다. 또한 「대략 동일」이란 지지부의 두께가 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자의 접촉부와 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면의 거리와 동일한 경우 이외에 그 거리보다도 크지만（따라서 그대로의 상태라면 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자는 접속되지 않는다）전자부품을 소켓의 접속단자 방향으로 압압함으로써 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자의 접속이 가능하게 되는 경우도 포함된다. 예를 들면 지지부가 어느 정밀도의 탄성력을 가질 경우에는 전자부품으로의 압압력이 전자부품을 홀딩하는 지지부에 가해져 이 압압력에 의해서 지지부가 얇아지므로 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 접속이 가능해 진다.
　 본 발명에 관계되는 인서트에는 지지부가 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 접속시에 있어서 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면과 소켓의 접속 단자면과의 사이에 위치하도록 설치되어 있다. 「에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면과 소켓의 접속 단자면과의 사이에 위치한다」에는 지지부가 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면에만 접촉한 상태으로부터 위치할 경우와 지지부가 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면 및 소켓의 접속 단자면의 양쪽에 접촉한 상태에 위치할 경우가 포함된다. 지지부가 외부 단자면 및 접속 단자면의 양쪽에 접촉할 경우에는 지지부의 구성(예를 들면 소켓의 접속단자 방향으로의 지지부의 두께)에 의해서 외부 단자면과 접속 단자면과의 거리를 규정할 수 있고, 이것에 의해 피시험 전자 부품을 소켓의 접속단자 방향으로 압압하여 피시험 전자 부품을 소켓에 장착할 때의 푸셔의 스토로크를 관리할 수 있다.
　 본 발명에 관계되는 인서트에 있어서는 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 접속시에 있어서 지지부가 소켓의 접속 단자면의 주위에 형성된 공간으로 퇴피 진입하는 것이 아니라 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면과 소켓의 접속 단자면과의 사이에 위치하므로 지지부의 구성(예를 들면 크기, 형상, 인서트에 있어서 위치 등)이 소켓의 접속 단자면의 구성(예를 들면 크기, 형상 등)에 의해서 제약을 받지 않아도 된다. 즉 본 발명에 관계되는 인서트에 의하면 소켓의 접속 단자면의 구성에 의해서 인서트로 수납하는 에리어·어레이형 전자부품의 종류가 제약을 받는 일 없이 광범위한 종류의 에리어·어레이형 전자부품을 수납할 수 있다.
　 또한 본 발명에 관계되는 인서트에 있어서는 지지부의 두께가 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자의 접촉부와 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면의 거리와 대략 동일 또는 그 이하로서 본 발명에 관계되는 인서트에 수납·홀딩된 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자의 접촉부가 인서트의 외부로 노출된 상태에 있는지 또는 노출될 수 있는 상태에 있으므로(즉 지지부의 두께가 상기 거리보다도 작다면 전자부품의 외부단자의 접촉부는 인서트의 외부로 노출된 상태에 있고 지지부의 두께가 상기 거리와 대략 동일하면 예를 들면 전자부품을 소켓의 접속단자 방향으로 압압함으로써 전자부품의 외부단자의 접촉부가 인서트의 외부로 노출될수 있는 상태에 있으므로)에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면을 지지하는 지지부의 퇴피 장소가 되도록 공간을 소켓의 접속 단자면의 주위에 설치하지 않아도 지지부와 소켓의 접속 단자면을 간섭하는 일 없이 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 확실한 접속을 실현할 수 있다.
（２）본 발명에 관계되는 인서트의 바람직한 태양에 있어서는, 상기 지지부가 박판으로 구성된다. 「박판」이란 소켓의 접속단자 방향으로의 지지부의 두께가 얇은 판을 의미하고 「박판」의 두께는 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 접속이 방해받지 않는 범위내에 있어서 적당한 조절이 가능하다. 본 태양에 관계되는 인서트에 의하면 지지부가 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면과 소켓의 접속 단자면과의 사이에 위치할 때 소켓과 간섭하여 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 접속을 방해하는 일이 없으므로 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 확실한 접속을 실현할 수 있다.
（３）본 발명에 관계되는 인서트의 바람직한 태양에 있어서는 상기 지지부를 갖는 판부가 상기 소켓의 접속 단자면과 대향하도록 상기 인서트에 설치되어 있다. 이것에 의해서 인서트내에 전자부품을 안정되게 홀딩·수납할 수 있다. 판부는 두께가 대략 균일한 평판으로 구성되어 있어도 좋고, 두께가 다른 복수의 평판부로 구성되어 있어도 좋다.
（４）상기 태양에 관계되는 인서트에 있어서, 상기 판부의 지지부 부분 또는 전체가 박판으로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해서 지지부가 에리어 ·어레이형 전자부품의 외부 단자면과 소켓의 접속 단자면과의 사이에 위치하여도 소켓과 간섭하여 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 접속을 방해하는 일이 없으므로 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 확실한 접속을 실현할 수 있다. 판부 중 적어도 지지부에 상당하는 부분이 박판으로 구성되어 있으면 좋지만 지지부 부분만이 박판으로 구성되고 그 이외의 부분은 인서트로서 충분한 강도를 유지할 수 있는(예를 들면 푸셔에 의한 압압에 견딜수 있는)두께의 판부로 구성되어 있는 것이 바람직하다.
（５）상기 태양에 관계되는 인서트에 있어서, 상기 판부가 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자를 상기 소켓의 접속단자 방향으로 노출시키는 개구부를 갖고, 상기 개구부 주변에 따라서 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면을 지지하는 것이 바람직하다. 이것에 의해서 인서트내에 전자부품을 안정되게 홀딩·수납할 수 있음과 동시에 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 확실한 접속을 실현할 수 있다. 개구부의 크기, 수, 위치 등은 개구부 주변에 따라서 전자부품의 외부 단자면을 지지할 수 있는 한 특별히 한정되는 것은 아니다.
（６）상기 태양에 관계되는 인서트에 있어서, 상기 판부의 개구부 주변이 박판으로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해서 전자부품의 외부 단자면을 지지하는 판부의 개구부 주변이 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면과 소켓의 접속 단자면과의 사이에 위치하여도 소켓과 간섭하여 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 접속을 방해하는 일이 없으므로 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 확실한 접속을 실현할 수 있다.
（７）상기 태양에 관계되는 인서트에 있어서 상기 판부가 인서트 본체에 이 인서트 본체와는 별도 부재로서 설치되어 있는 것이 바람직하다. 인서트를 일체 형성함으로써 판부를 형성하는 것 보다도 판부를 단독으로 형성하는 쪽이 판부의 두께를 용이하고 정밀도 좋게 조절할 수 있다. 따라서 별도 형성한 판부를 인서트 본체에 이 인서트 본체하고는 별도 부재로서 설치함으로써 인서트의 지지부의 두께를 얇게 할 수 있는 동시에 인서트 사이의 지지부의 두께를 균일화할 수 있다.
（８）상기 태양에 관계되는 인서트에 있어서, 상기 판부가 금속판인 것이 바람직하다. 금속판을 구성하는 금속의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니지만 그 구체예로서는 스프링 스텐레스, 스텐레스, 알루미늄, 동, 철등을 들 수 있고, 이들 중 스프링 스텐레스, 스텐레스가 바람직하다. 금속판은 일정한 탄성력을 갖고 있으므로 금속판과 소켓의 접촉에 의해 소켓의 파손을 방지할 수 있다. 또한 판부를 금속판으로 함으로써 판부의 두께를 용이하고 또한 정밀도 좋게 조절할 수 있다. 더우기 금속판이 전자부품의 외부 단자면과 소켓의 접속 단자면의 양쪽에 접촉할 경우에는 전자부품과 소켓과의 사이의 열이동이 금속판을 통해서 효율좋게 이루어지고 전자부품과 소켓과의 온도차를 해소하고 열팽창율 차에 의한 전자부품과 소켓과의 접촉불량을 방지할 수 있다. 더우기 금속판을 통한 열이동에 의해서 피시험 전자 부품의 자기발열에 의한 온도상승을 방지할 수 있다. 판부를 금속판으로 할 경우에는 판부가 전자부품의 외부단자나 소켓의 접속단자와 접촉하여도 괜찮도록 박판에 절연처리를 해두는 것이 바람직하다.
（９）본 발명에 관계되는 인서트의 바람직한 태양에 있어서는 전자부품 시험 장치의 테스트 헤드의 컨택부로 피시험 전자 부품을 반송하고 이것을 반출할 트레이에 장착되어 있다. 전자부품 시험장치의 테스트 헤드의 컨택부에는 피시험 전자 부품이 장착되는 소켓이 설치되어 있고 따라서 피시험 전자 부품의 시험이 이루어 진다. 본 태양에 관계되는 인서트에 의하면 컨택부로의 피시험 전자 부품의 반송, 컨택부으로부터의 피시험 전자 부품의 시험 및 시험 완료된 전자부품의 컨택부로부터의 반출을 효율좋게 할 수 있다. 또한 트레이에 복수의 인서트를 장착함으로써 복수개의 전자부품을 동시에 시험하는 것이 가능해 진다.
（１０）상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 관계되는 전자부품 핸들링장치는 인서트에 에리어·어레이형 전자부품을 수납한 상태으로부터 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자를 접속시켜서 상기 에리어·어레이형 전자부품의 시험을 하는 전자부품 핸들링장치이고, 상기 인서트로서 본 발명에 관계되는 인서트를 구비한 것을 특징으로 한다.
　본 발명에 관계되는 전자부품 핸들링장치는 인서트로서 본 발명에 관계되는 인서트를 구비하고 있으므로 상술한 본 발명에 관계되는 인서트에 의한 작용효과가 발휘된다.
（１１）본 발명에 관계되는 전자부품 핸들링장치의 바람직한 태양에 있어서는 상기 소켓이 시트상 소켓이다. 시트상 소켓은 접속단자가 돌출되지 않으므로(또는 거의 돌출되지 않는다)전기적 저항이 작다. 따라서 본 태양에 관계되는 전자부품 핸들링장치에 의하면 피시험 전자 부품의 시험시간의 단축 및 고속처리가 가능해 진다. 본 태양에 관계되는 전자부품 핸들링장치는 전자부품의 고주파시험에 특별히 유용하다.
（１２）상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 관계되는 전자부품의 시험방법은 개구부를 갖는 판부의 상기 개구부 주변에 의해서 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면을 지지하고, 상기 개구부으로부터 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자를 소켓의 접속단자 방향으로 노출시킨 상태에서 상기 에리어·어레이형 전자부품을 상기 소켓의 접속단자 방향으로 압압하고, 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 상기 소켓의 접속단자를 접속시켜서 상기 에리어·어레이형 전자부품의 시험을 하는 전자부품의 시험방법으로서, 상기 판부의 상기 개구부 주변의 두께를 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자의 접촉부와 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면의 거리와 대략 동일 또는 그 이하로 하고, 상기 판부를 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 상기 소켓의 접속단자와의 접속시에 있어서 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면과 상기 소켓의 접속 단자면과의 사이에 위치시키는 것을 특징으로 한다.
　 본 발명에 관계되는 전자부품의 시험방법은 본 발명에 관계되는 인서트를 이용해서 실시할 수 있고, 상술한 본 발명에 관계되는 인서트에 의한 작용효과가 발휘된다.
도면의 간단한 설명
　 도１은 본 발명에 관계되는 전자부품 핸들링장치의 일 실시 형태인 ＩＣ디바이스 핸들링장치를 포함하여 구성되는 ＩＣ디바이스 시험장치를 나타낸 전체 측면도이다.
　 도２는 동ＩＣ디바이스 시험장치의 핸들러를 나타낸 사시도이다.
도３은 피시험 ＩＣ의 처리방법을 나타낸 트레이의 플로우챠트도이다.
　 도４은 동ＩＣ디바이스 시험장치의 ＩＣ스토커의 구조를 나타낸 사시도이다.
　 도５는 동ＩＣ디바이스 시험장치으로부터 이용되는 커스터머 트레이를 나타낸 사시도이다.
　 도６은 동ＩＣ디바이스 시험장치으로부터 이용되는 테스트 트레이를 나타낸 일부 분해사시도이다.
　 도７은 동ＩＣ디바이스 시험장치의 인서트의 분해사시도다.
　 도８은 동ＩＣ디바이스 시험장치의 테스트 헤드의 소켓부근의 구조를 나타낸 분해사시도이다.
　 도９는 동ＩＣ디바이스 시험장치의 테스트 헤드의 소켓부근의 구조를 나타낸 일부 단면도이다.
　 도１０은 ＩＣ디바이스의 외부단자와 소켓의 접속단자의 접속상태를 나타낸 일부 단면도이다.
　 도１１은 ＩＣ디바이스의 외부단자와 소켓의 접속단자의 접속상태를 나타낸 일부 단면도이다.
　 도１２는 소켓으로서 시트상 소켓을 이용한 경우의 ＩＣ디바이스의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 접속상태를 나타낸 일부 단면도이다.
　 도１３（ａ）는 동ＩＣ디바이스 시험장치의 시험대상이 되는 ＩＣ디바이스의 측면도이고, 도１３（ｂ）은 동ＩＣ디바이스의 하면도이다.
　 도１４（ａ）는 동ＩＣ디바이스 시험장치의 소켓의 상면도이고, 도１４（ｂ）는 동소켓의 일부 단면도이다.
　 도１５는 종래의 인서트 단면도이다.
　 도１６은 종래의 인서트를 이용한 경우의 ＩＣ디바이스의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 접속상태를 나타내는 일부 단면도이다((ａ)는 소켓으로부터 돌출된 접속단자가 긴 경우, (ｂ)는 소켓에서 돌출된 접속단자가 짧을 경우의 접속상태를 나타낸다).
　 도１７은 종래의 인서트를 이용한 경우의 ＩＣ디바이스의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 접속상태를 나타낸 일부 단면도이다.
도１８은 본 발명에 관계되는 인서트에 있어서 박판대신에 사용할 수 있는 판부재의 사시도이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
　 이하 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다.
　 도１은 본 발명에 관련되는 전자부품 핸들링장치의 일 실시 형태인 ＩＣ디바이스 핸들링장치(이하「핸들러」라 한다.)를 포함하여 구성되는 ＩＣ디바이스 시험장치를 나타내는 전체 측면도, 도２는 동ＩＣ디바이스 시험장치의 핸들러를 나타내는 사시도, 도３은 피시험 ＩＣ디바이스의 처리방법을 나타낸 트레이의 플로챠트도, 도４는 동ＩＣ디바이스 시험장치의 ＩＣ스토커의 구조를 나타낸 사시도, 도５는 동ＩＣ디바이스 시험장치으로부터 이용되는 커스터머 트레이를 나타내 는 사시도, 도６은 동ＩＣ디바이스 시험장치으로부터 이용되는 테스트 트레이를 나타낸 일부 분해사시도, 도７은 동ＩＣ디바이스 시험장치의 인서트의 분해사시도, 도８은 동ＩＣ디바이스 시험장치의 테스트 헤드의 소켓부근의 구조를 나타낸 분해사시도, 도９는 동ＩＣ디바이스 시험장치의 테스트 헤드의 소켓부근의 구조를 나타낸 일부 단면도, 도１０ 및 도１１은 ＩＣ디바이스의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 접속상태를 나타낸 일부 단면도이다.
　 더우기 도３은 본 실시 형태에 관련되는 ＩＣ디바이스 시험장치의 피시험 ＩＣ디바이스의 처리방법을 이해하기 위한 도면으로 실제로는 상하방향으로 나란히 배치되어 있는 부재를 평면적으로 나타낸 부분도 있다. 따라서 그 기계적(3차원적)구조는 도２를 참조하여 설명한다.
우선 본 실시 형태에 관련되는ＩＣ디바이스 시험장치의 전체 구성에 대해서 설명한다.
　 도１에 나타낸 바와 같이 본 실시 형태에 관련되는 ＩＣ디바이스 시험장치(１０)는 핸들러(１)와 테스트헤드(５)와 시험용 메인장치(６)를 구비한다. 핸들러(１)는 시험할 전자부품인 ＩＣ디바이스를 테스트헤드(５)의 상측에 설치된 컨택부(９)의 소켓으로 순차 반송하고, 시험이 종료된 ＩＣ디바이스를 테스트 결과에 따라서 분류하여 소정의 트레이에 격납하는 동작을 실행한다. ＩＣ디바이스 시험장치(１０)의 시험대상이 되는 ＩＣ디바이스는 ＢＧＡ, ＬＧＡ, ＰＧＡ, ＣＳＰ등의 에리어·어레이형 ＩＣ디바이스이다.
　 컨택부(９)의 소켓은 테스트헤드(５) 및 케이블(７)을 통해서 시험용 메인장 치(６)에 전기적으로 접속되어 있고, 소켓에 탈착가능하게 장착된 ＩＣ디바이스는 테스트헤드(５) 및 케이블(７)을 통해서 시험용 메인장치(６)에 전기적으로 접속된다. 소켓에 장착된 ＩＣ디바이스에는 시험용 메인장치(６)로 부터의 시험용전기신호가 인가되어,ＩＣ디바이스에서 판독된 응답신호는 케이블(７)을 통해서 시험용 메인장치(６)로 전송되고 이것에 의해 ＩＣ디바이스의 성능이나 기능등이 시험된다.
　핸들러(１)의 하부에는 주로 핸들러(１)를 제어하는 제어장치가 내장되어 있지만 일부에 공간부분(８)이 설치되어 있다. 이 공간부분(８)에 테스트헤드(５)가 교환자재롭게 배치되어 있고, 핸들러(１)에 형성된 관통공을 통해서 ＩＣ디바이스를 테스트헤드(５)의 상측에 설치된 컨택부(９)의 소켓에 착탈이 가능하게 되어 있다.
　 ＩＣ디바이스 시험장치(１０)는 시험해야 할 전자부품인 ＩＣ디바이스를 상온보다도 높은 온도상태(고온) 또는 낮은 온도상태(저온)에서 시험하기 위한 장치이고, 핸들러(１)는 도２ 및 도３에 나타낸 바와 같이 항온조(１０１)와 테스트챔버(１０２)와 제열조(１０３)로 구성되는 챔버(１００)를 갖는다. 도１에 나타낸 테스트헤드(５)의 상측에 설치된 컨택부(９)는 테스트챔버(１０２)의 내부로 삽입되고, 거기으로부터 ＩＣ디바이스의 시험이 이루어 지도록 되어 있다.
　 도２ 및 도３에 나타낸 바와 같이 ＩＣ디바이스 시험장치(１０)의 핸들러(１)는 시험을 하는 ＩＣ디바이스를 격납하고 또한 시험 완료된 ＩＣ디바이스를 분류하여 격납하는 ＩＣ격납부(２００)와 ＩＣ격납부(２００)으로부터 이송된 피시험 ＩＣ디바이스를 챔버부(１００)로 보내는 로더부(３００)와 테스트헤드(５)를 포함 하는 챔버부(１００)와 챔버부(１００)에서 시험이 이루어진 시험 완료된 ＩＣ디바이스를 분류하여 취출하는 언로더부(４００)로 구성되어 있다. 더우기 핸들러(１)의 내부에 있어서 ＩＣ디바이스는 테스트 트레이에 수납되어 반송된다.
　 핸들러(１)에 수납되기 전의 ＩＣ디바이스는 도５에 나타낸 커스터머 트레이((ＫＳＴ))내에 다수 수납되어 있고, 그 상태으로부터 도２ 및 도３에 나타낸 핸들러(１)의 ＩＣ수납부(２００)로 공급되고, 거기에서 커스터머 트레이(ＫＳＴ)에서 핸들러(１)내로 반송되는 테스트 트레이(ＴＳＴ)(도６참조)로 ＩＣ디바이스가 이동 적재된다. 핸들러(１)의 내부에서는 도３에 나타낸 바와 같이 ＩＣ디바이스는 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 탑재된 상태로 이동하고, 고온 또는 저온의 온도 스트레스가 가해져 적절하게 동작하는지 여부가 시험(검사)되고, 이 시험 결과에 따라서 분류된다. 이하 핸들러(１)의 내부에 대해서 개별적으로 상세하게 설명한다.
첫번째로 ＩＣ격납부(２００)에 관련된 부분에 대해서 설명한다.
　도２에 나타낸 바와 같이 ＩＣ격납부(２００)에는 시험전의 ＩＣ디바이스를 격납한 시험전 ＩＣ스토커(２０１)과 시험후의 ＩＣ디바이스를 시험 결과에 따라서 분류하여 격납하는 시험완료 ＩＣ스토커(２０２)가 설치되어 있다.
　시험전 ＩＣ스토커(２０１) 및 시험완료 ＩＣ스토커(２０２)는 도４으로부터 나타낸 바와 같이 틀상의 트레이 지지틀(２０３)과 이 트레이 지지틀(２０３)의 하부으로부터 침입하여 상부로 향하여 승강 가능한 엘리베이터(２０４)를 구비하고 있다. 트레이 지지틀(２０３)에는 커스터머 트레이(ＫＳＴ)가 복수로 적층 지지되며, 이 적층된 커스터머 트레이(ＫＳＴ)만이 엘리베이터(２０４)에 의해서 상하로 이동하도록 되어 있다.
　 도２에 나타낸 시험전 ＩＣ스토커(２０１)에는 시험전의 ＩＣ디바이스가 격납된 커스터머 트레이(ＫＳＴ)가 적층되어 홀딩되어 있고 시험완료 ＩＣ스토커(２０２)에는 시험을 종료하여 분류된 ＩＣ디바이스가 수납된 커스터머 트레이(ＫＳＴ)가 적층되어 홀딩되어 있다.
　 더우기, 시험전 ＩＣ스토커(２０１)와 시험완료 ＩＣ스토커(２０２)는 동일 또는 대략 동일한 구조이므로 시험전 ＩＣ스토커(２０１)를 시험완료 ＩＣ스토커(２０２)로서 사용하거나 그 반대도 가능하다. 따라서 시험전 ＩＣ스토커(２０１)의 수와 시험완료 ＩＣ스토커(２０２)의 수는 필요에 따라서 용이하게 변경할 수 있다.
　 도２ 및 도３에 나타낸 바와 같이 본 실시 형태에서는 시험전 ＩＣ스토커(２０１)로서 ２개의 스토커(ＳＴＫ－Ｂ)가 설치되어 있다. 스토커(ＳＴＫ－Ｂ)의 옆에는 시험완료 ＩＣ스토커(２０２)로서 언로더부(４００)로 이송된 빈스토커(ＳＴＫ－Ｅ)가 ２개 설치되어 있다. 또한 그 옆에는 시험완료 ＩＣ스토커(２０２)로서 ８개의 스토커(ＳＴＫ－１)，(ＳＴＫ－２)，....，(ＳＴＫ－８)가 설치되어 있고, 시험 결과에 따라서 최대８개의 분류로 나누어서 격납할 수 있도록 구성되어 있다. 즉 양품과 불량품별 외로 양품중으로부터도 동작속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것 혹은 불량중으로부터도 재시험이 필요한 것 등으로 나눌 수 있도록 되어 있다.
　 두번째로 로더부(３００)에 관련된 부분에 대해서 설명한다.
　도４에 나타낸 시험전 ＩＣ스토커(２０１)의 트레이 지지틀(２０３)에 수납되어 있는 커스터머 트레이(ＫＳＴ)는 도２에 나타낸 바와 같이 ＩＣ격납부(２００)와 장치기판(１０５) 사이에 설치된 트레이 이송암(２０５)에 의해서 로더부(３００)의 창부(３０６)에 장치기판(１０５)의 하측으로 부터 운반된다. 그리고 이 로더부(３００)에 있어서, 커스터머 트레이(ＫＳＴ)에 적재된 피시험 ＩＣ디바이스를 Ｘ－Ｙ반송장치(３０４)에 의해서 일단 프리사이서(preciser)(３０５)로 이송하고, 여기에서 피시험 ＩＣ디바이스의 상호 위치를 수정한 후, 또한 프리사이서(３０５)로 이송된 피시험 ＩＣ디바이스를 재차 Ｘ－Ｙ반송장치(３０４)를 이용하여 로더부(３００)에 정지하고 있는 테스트 트레이(ＴＳＴ)로 옮겨 적재한다.
　 커스터머 트레이(ＫＳＴ)에서 테스트 트레이(ＴＳＴ)로 피시험 ＩＣ디바이스를 옮겨 적재하는 Ｘ－Ｙ반송장치(３０４)로서는 도２에 나타낸 바와 같이 장치기판(１０５)의 상부에 가설된 ２개의 레일(３０１)과 이 ２개의 레일(３０１)에 의해서 테스트 트레이(ＴＳＴ)와 커스터머 트레이(ＫＳＴ)사이를 왕복(이 방향을 Ｙ방향으로 한다)할 수 있는 가동암(３０２)과 이 가동암(３０２)에 의해서 지지되고 가동암(３０２)을 따라서 Ｘ방향으로 이동할 수 있는 가동헤드(３０３)을 갖고 있다.
　 Ｘ－Ｙ반송장치(３０４)의 가동헤드(３０３)에는 흡착헤드가 하향으로 장착되어 있고, 이 흡착헤드가 공기를 흡인하면서 이동함으로서 커스터머 트레이(ＫＳＴ)에서 피시험 ＩＣ디바이스를 흡착하고, 이 피시험 ＩＣ디바이스를 테스트 트레 이(ＴＳＴ)로 옮겨 실는다. 이러한 흡착헤드는 가동헤드(３０３)에 대해서 예를 들면 ８개정도 장착되어 있고, 한번에 ８개의 피시험 ＩＣ디바이스를 테스트 트레이(ＴＳＴ)로 옮겨 적재할 수 있다.
　 세번째로 챔버(１００)에 관련된 부분에 대해서 설명한다.
상술한 테스트 트레이(ＴＳＴ)는 로더부(３００)으로부터 피시험 ＩＣ디바이스가 적재된 후 챔버(１００)로 이송되어 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 탑재된 상태에서 각 피시험 ＩＣ디바이스가 테스트된다.
　 도２ 및 도３에 나타낸 바와 같이 챔버(１００)는 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 적재된 피시험 ＩＣ디바이스에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열스트레스를 가하는 항온조(１０１)와 이 항온조(１０１)에서 열스트레스가 가하여진 상태에 있는 피시험 ＩＣ디바이스가 테스트헤드(５)상의 소켓에 장착되어 시험하는 테스트챔버(１０２)와 테스트챔버(１０２)으로부터 시험된 피시험 ＩＣ디바이스으로부터 가하여진 열스트레스를 제거하는 제열조(１０３)로 구성되어 있다.
　 제열조(１０３)으로부터는 항온조(１０１)으로부터 고온을 인가한 경우에는 피시험 ＩＣ디바이스를 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌리고 또한 항온조(１０１)에서 저온을 인가한 경우에는 피시험 ＩＣ디바이스를 온풍 또는 히터등으로 가열하여 결로가 발생하지 않을 정도의 온도까지 되돌린다. 그리고 이 제열(除熱)된 피시험 ＩＣ디바이스를 언로더부(４００)로 반출한다.
　 도２에 나타낸 바와 같이 챔버(１００)의 항온조(１０１) 및 제열조(１０３)는 테스트챔버(１０２)보다 윗쪽으로 돌출되도록 배치되어 있다. 또한 항온조(１０ １)에는 도３에 개념적으로 나타낸 바와 같이 수직 반송장치가 설치되어 있고 테스트챔버(１０２)가 비워질 때 동안까지 여러장의 테스트 트레이(ＴＳＴ)가 이 수직반송장치에 지지되면서 대기한다. 주로 이 대기중에 피시험 ＩＣ디바이스에 고온 또는 저온의 열스트레스가 인가된다.
　 테스트챔버(１０２)에는 그 중앙하부에 테스트헤드(５)가 배치되며 테스트헤드(５)의 위로 테스트 트레이(ＴＳＴ)가 운반된다. 여기에서는 도６에 나타낸 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 의해 홀딩된 모든 ＩＣ디바이스를 순차로 테스트헤드(５)에 전기적으로 접촉시키고 테스트 트레이(ＴＳＴ)내의 모든 ＩＣ디바이스에 대해서 시험을 한다. 한편 시험이 종료된 테스트 트레이(ＴＳＴ)는 제열조(１０３)에서 제열되어 ＩＣ디바이스의 온도를 실온으로 되돌린 후, 도２ 및 도３에 나타낸 언로더부(４００)로 배출된다.
　 또한 도２에 나타낸 바와 같이 항온조(１０１)와 제열조(１０３)의 상부에는 장치기판(１０５)으로부터 테스트 트레이(ＴＳＴ)를 이송하기 위한 입구용 개구부와, 장치기판(１０５)으로 테스트 트레이(ＴＳＴ)를 송출하기 위한 출구용 개구부가 각각 형성되어 있다. 장치기판(１０５)에는 이들 개구부으로부터 테스트 트레이(ＴＳＴ)를 출입시키기 위한 테스트 트레이 반송장치(１０８)가 장착되어 있다. 이들 반송장치(１０８)는 예를 들면 회전롤러등으로 구성되어 있다. 이 장치기판(１０５)상에 설치된 테스트 트레이 반송장치(１０８)에 의해서 제열조(１０３)에서 배출된 테스트 트레이(ＴＳＴ)는 언로더부(４００) 및 로더부(３００)를 통해서 항온조(１０１)로 반송된다.
　 테스트 트레이(ＴＳＴ)는 도６에 나타낸 바와 같이 사각형상 프레임(１２)을 갖고, 그 프레임(１２)에 복수의 선반(１３)이 평행 또한 등간격으로 설치되어 있다. 이들 선반(１３)의 양측과 이들 선반(１３)과 평행한 프레임(１２)의 변(１２ａ)의 내측에는 각각 복수의 설치편(１４)이 직사각형 방향에 등간격으로 돌출되게 형성되어 있다. 이들 선반(１３)사이 및 선반(１３)과 변(１２ａ) 사이에 설치된 복수의 설치편(１４)의 안쪽으로 마주보는 ２개의 설치편(１４)에 의해서 인서트 수납부(１５)가 구성되어 있다.
　 인서트 수납부(１５)에는 각각１개의 인서트(１６)가 수납되도록 되어 있다. 인서트(１６)의 양단부에는 각각 설치편(１４)으로의 설치용 구멍(２１)이 형성되어 있고, 인서트(１６)는 파스너(１７)를 이용하여 ２개의 설치편(１４)에 후로팅 상태(3차원적으로 미동가능한 상태)로 설치된다. 이러한 인서트(１６)는 예를 들면 １개의 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 ４×１６개 정도 설치되고 인서트(１６)에 피시험 ＩＣ디바이스가 수납됨으로서 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 피시험 ＩＣ디바이스가 적재된다.
　 피시험 ＩＣ디바이스가 도６에 나타낸 바와 같이 ４행 ×１６열로 배열되어 있는 경우에는 예를 들면 각 행에 있어서 ４열 간격으로 배치된 피시험 ＩＣ디바이스가 동시에 시험된다. 즉 １회째의 시험에서는 각 행에 있어서 １,５,９ 및 １２열째에 배치된 １６개의 피시험 ＩＣ디바이스가 동시에 시험되고, ２회째의 시험에서는 테스트 트레이(ＴＳＴ)를 １렬분 이동시켜서 ２,６,１０ 및 １５열째에 배치된 피시험 ＩＣ디바이스가 동시에 시험되고, 이것을 되풀이 함으로서 모든 피시험 ＩＣ를 시험한다(이른바 １６개 동시 측정). 이 시험 결과는 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 붙여진 예를 들면 식별번호와 테스트 트레이(ＴＳＴ)의 내부에서 할당된 피시험 ＩＣ디바이스의 번호로 결정되는 어드레스로 기억된다.
　 인서트(１６)에 수용되는 피시험 ＩＣ디바이스의 일례를 도１３에 나타냈다. 도１３（ａ）는 피시험 ＩＣ디바이스의 측면도, 도１３（ｂ）는 피시험 ＩＣ디바이스의 하면도이다. 도１３에 나타낸 바와 같이 피시험 ＩＣ디바이스(２)는 패키지 본체(２１)의 하면(２３)에 외부단자(２２)인 납땜볼이 매트릭스상으로 배열되어 있는 ＢＧＡ형 ＩＣ디바이스이다. 외부단자(２２)가 배열되어 있는 패키지본체(２１)의 하면(２３)은 ＩＣ디바이스(２)의 외부 단자면에 상당한다.
　 본 실시 형태에 관계되는 인서트(１６)는 도７에 나타낸 바와 같이 인서트 본체(１６１)와 레버플레이트(１６２)와 대략 중앙에 개구부(１６３ａ)를 갖는 사각형상의 박판(１６３)을 갖는다.
　 인서트 본체(１６１)에는 도７에 나타낸 바와 같이 코일스프링(１６５)을 통해서 레버 플레이트(１６２)가 설치되 있고 레버 플레이트(１６２)는 코일 스프링(１６５)에 의해서 윗쪽으로 가압되어 있지만, 레버 플레이트(１６２)에 형성된 돌출부(１６２ａ)와 인서트 본체(１６１)에 형성된 요부(１６１ａ)가 계합함으로서 레버 플레이트(１６２)의 상승 위치의 상한이 규제되어 있다.
　 인서트 본체(１６１)의 하단에는 도７으로부터 나타낸 바와 같이 박판(１６３)이 설치되어 있다. 박판(１６３)의 재질은 스프링용 스텐레스, 스텐레스, 알루미늄, 동, 철등의 금속이므로 원하는 형상이나 두께로 용이하게 성형할 수 있다. 금속제의 박판(１６３)이 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)나 소켓(４０)의 접속단자(４４)에 접촉하면 ＩＣ디바이스(２)의 시험이 곤란해지므로 박판(１６３)의 표면에는 절연처리가 되어 있다.
　 박판(１６３)중 ４개의 모서리부에는 도７에 나타낸 바와 같이 각각 설치구멍(１６３ｂ)이 형성되어 있고 박판(１６３)은 설치구멍(１６３ｂ)을 통해서 파스너(１６４)에 의해서 인서트 본체(１６１)의 하단에 설치된다. 인서트 본체(１６１)로의 박판(１６３)의 설치는 파스너고정 이외에 융착, 접착, 피스고정, 걸림등의 방법으로도 할 수 있다. 박판(１６３)을 착탈 가능하게 인서트 본체(１６１)에 설치할 경우에는 인서트(１６)에 수용하는 ＩＣ디바이스의 종류에 따른 박판 (１６３)의 교환을 용이하게 할 수 있다.
　 인서트 본체(１６１)의 대략 중앙에는 도７에 나타낸 바와 같이 상하 방향으로 개구된 공간(１６１ｂ)이 형성되어 있고, 인서트 본체 (１６１)의 하단에 박판(１６３)이 설치됨으로써 도８ 및 도９에 나타낸 바와 같이 ＩＣ디바이스(２)를 수납할 수 있는 ＩＣ 수납부(１９)가 형성되어 있다.
　 ＩＣ디바이스(２)는 그 외부 단자면(２３)이 박판(１６３)의 개구부(１６３ａ)주변에 의해서 지지되고 ＩＣ수납부(１９)내에 홀딩·수납 된다. 도９에 나타낸 바와 같이 박판(１６３)은 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)와 소켓(４０)의 접속단자(４４)의 접속시에 있어서 소켓(４０)의 접속 단자면(４２)(도１４참조)과 대향하도록 인서트 본체(１６１)에 설치되 있고 ＩＣ수납부(１９)에는 ＩＣ 디바이스(２)의 외부단자(２２)가 소켓(４０)의 접속단자(４４) 방향을 향하도록 ＩＣ디 바이스(２)를 홀딩·수납할 수 있도록 되어 있다. 또한 도８ 및 도９에 나타낸 바와 같이 인서트 본체(１６１)의 공간 (１６１ｂ)과 박판(１６３)의 개구부(１６３ａ)는 연통되어 있고, ＩＣ수납부(１９)에 수납된 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)는 박판(１６３)의 개구부(１６３ａ)를 통해서 소켓(４０)의 접속단자 (４４) 방향으로 노출되어 있다. 더우기 도１４((ａ)는 소켓(４０)의 상면도,（ｂ)는 소켓(４０)의 일부 단면도이다.)에 나타낸 바와 같이 소켓본체(４３)의 외면중 접속단자(４４)가 노출되어 있는 상면(４２)이 소켓(４０)의 접속 단자면에 상당한다.
박판(１６３)의 개구부(１６３a)는 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)의 위치에 대응해서 형성되어 있다. 본 실시 형태으로부터는 박판(１６３)의 개구부(１６３ａ)는 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２) 전체에 대해서 １개 형성되어 있지만 개구부(１６３ａ)의 크기, 수, 위치 등은 개구부주변에 따라서 ＩＣ디바이스(２)의 외부 단자면(２３)을 지지할 수 있는 한 특별히 한정되는 것은 아니다.
　 도１０에 나타낸 바와 같이 푸셔의 압압자(３１)에 의해서 인서트(１６)에 수납된 ＩＣ디바이스(２)가 소켓(４０)의 접속단자(４４) 방향으로 압압될 때 ＩＣ디바이스(２)를 지지하는 박판(１６３)은 ＩＣ디바이스(２)의 외부 단자면(２３)과 소켓(４０)의 접속 단자면(４２) 사이에 위치한다. 이것에 의해서 인서트(１６)에는 소켓(４０)의 접속 단자면(４２)의 구성(예를 들면 크기, 형상 등)에 따라서 제약을 받지 않고 광범위한 종류의 ＩＣ디바이스를 수납할 수 있다.
　 또한 도１０에 나타낸 바와 같이 박판(１６３)의 두께는 소켓(４０)의 접속 단자(４４)와 접촉하는 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)의 선단부(「외부단자의 접촉부)에 상당한다)가 박판(１６３)으로부터 소켓(４０)의 접속단자(４４) 방향으로 노출되도록 조절되어 있다. 즉, 박판(１６３)의 두께는 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)의 선단부와 ＩＣ디바이스(２)의 외부 단자면(２３)의 거리보다도 작게 되도록 조절되어 있다. 이것에 의해서 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)와 소켓(４０)의 접속단자(４４)를 확실하게 접속시킬 수 있다.
　 박판(１６３)의 두께는 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)와 소켓(４０)의 접속단자(４４)와의 접속을 방해하지 않는 범위내에서 변경이 가능하고, 도１１에 나타낸 바와 같이 박판(１６３)의 두께를 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)의 선단부와 ＩＣ디바이스(２)의 외부 단자면(２３)과의 거리와 대략 동일하게 조절하는 것도 가능하다. 이때 박판(１６３)은 외부 단자면(２３)과 접속 단자면(４２)의 양쪽에 접촉하고 외부단자(２２)와 접속단자(４４)에 필요 이상의 압압력이 걸리는 것을 방지할 수 있다. 즉 박판(１６３)에 의해서 푸셔(３０)의 스토로크 관리를 할 수 있다. 더우기 도１１에 나타낸 예에서는 접속단자(４４)가 소켓(４０)의 접속 단자면(４２)으로부터 약간 돌출되어 있다.
　 도８　및　도９에 나타낸 바와 같이 인서트(１６)의 양측에는 푸셔(３０) 의 가이드핀(３２) 및 소켓 가이드(４１)의 가이드부쉬(４１１)가 상하 각각으로부터 삽입되는 가이드 구멍(２０)이 형성되어 있고 인서트(１６)의 양측의 모서리부에는 테스트 트레이(ＴＳＴ)의 설치편(１４)으로의 설치용 구멍(２１)이 형성되어 있다.
　 도８ 및 도９에 나타낸 바와 같이 인서트(１６)의 가이드 구멍(２０)은 위치결정을 위한 구멍이다. 예를 들면 도면중 좌측의 가이드 구멍 (２０)을 위치 결정하기 위한 구멍으로 하고, 우측의 가이드 구멍(２０)보다도 작은 내직경으로 한 경우 좌측의 가이드 구멍(２０)에는 그 위쪽 절반에 푸셔(３０)의 가이드핀(３２)이 삽입되어 위치 결정이 이루어 지고 그 아래쪽 절반에는 소켓 가이드(４１)의 가이드부쉬(４１１)가 삽입되어 위치 결정이 이루어진다. 한편 도면중 우측의 가이드 구멍(２０)과 푸셔(３０)의 가이드핀(３２) 및 소켓 가이드(４１)의 가이드부쉬(４１１)는 느슨한 끼어 맞춤 상태가 된다.
　 도８에 나타낸 바와 같이 테스트헤드(５)의 위에는 소켓 보드(５０)가 배치되어 있다. 소켓 보드(５０)는 도６에 나타낸 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 있어서 예를 들면 행방향으로 ３개 간격으로 합계 ４열의 피시험 ＩＣ디바이스(２)에 대응한 갯수(４행×４열)로 배치할 수 있지 만, 하나하나의 소켓 보드(５０)의 크기를 작게할 수 있다면 도６에 나타낸 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 홀딩되어 있는 모든 ＩＣ디바이스(２)를 동시에 테스트할 수 있도록 테스트헤드(５) 위에 ４행 ×１６열의 소켓 보드(５０)를 배치하여도 좋다.
　 도８에 나타낸 바와 같이 소켓 보드(５０) 위에는 소켓(４０)이 설치되어 있고, 도８ 및 도９에 나타낸 바와 같이 소켓(４０)의 접속단자(４４)가 노출되도록 소켓(４０)에는 소켓 가이드(４１)가 고정 되어 있다. 소켓(４０)의 접속단자(４４)는 프로브 핀이고, ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)에 대응한 갯수 및 위치에 설치되어 있고 도면외의 스프링에 의해서 상방향으로 스프링 가압되어 있다. 소켓 가이드(４１)의 양측에는 푸셔(３０)에 형성되어 있는 ２개의 가이드핀(３２)이 삽입되어 이들 ２개의 가이드핀(３２) 사이에서 위치 결정을 하기 위한 가이드부쉬(４１１)가 설치되어 있다.
　 도８ 및 도９에 나타낸 푸셔(３０)는 소켓(４０)의 갯수에 대응해서 테스트 헤드(５)의 상측에 설치되어 있고 도시하지 않은 Ｚ축 구동 장치(예를 들면 유체압실린더)에 의해서 Ｚ축방향으로 상하 이동 할 수 있도록 되어 있다. 도８ 및 도９에 나타낸 바와 같이 푸셔(３０)의 대략 중앙에는 피시험 ＩＣ디바이스(２)를 압압하기 위한 압압자(３１)가 형성되어 있고 그 양측에 인서트(１６)의 가이드 구멍(２０) 및 소켓 가이드(４０)의 가이드부쉬(４１１)로 삽입되는 가이드핀(３２)이 설치되어 있다. 또한 도８ 및 도９에 나타낸 바와 같이 압압자(３１)와 가이드핀(３２) 사이에는 푸셔(３０)가 Ｚ축 구동장치에 의해서 하강했을 때에 하한을 규제하기 위한 스톱퍼 가이드(３３)가 설치되어 있고, 스톱퍼 가이드(３３)가 소켓 가이드(４０)의 스톱퍼면(４１２)에 맞닿음으로서 인서트(１６)에 수납된 피시험 ＩＣ디바이스(２)를 파괴하지 않는 적절한 압력으로 밀어 누르는 푸셔(３０)의 하한 위치가 결정된다.
　 네번째로 언로더부(４００)에 관련한 부분에 대해서 설명한다.
　 도２ 및 도３에 나타낸 언로더부(４００)에도 로더부(３００)에 설치된 Ｘ－Ｙ반송장치(３０４)와 동일구조의 Ｘ－Ｙ반송장치(４０４)가 설치되고, 이 Ｘ－Ｙ반송장치(４０４)에 의해서 언로더부(４００)로 운반된 테스트 트레이(ＴＳＴ)에서 시험 완료된 ＩＣ디바이스가 커스터머 트레이(ＫＳＴ)로 옮겨 적재된다.
　 도２에 나타낸 바와 같이 언로더부(４００)의 장치기판(１０５)에는 언로더부(４００)로 운반된 커스터머 트레이(ＫＳＴ)가 장치기판 (１０５)의 상면으로 임하도록 배치되는 한쌍의 창부(４０６,４０６)가 두쌍 개설되어 있다.
　 또한 도시는 생략하지만 각각의 창부(４０６)의 하측에는 커스터머 트레이(ＫＳＴ)를 승강시키기 위한 승강테이블이 설치되어 있고, 여기에서는 시험 완료된 피시험 ＩＣ디바이스가 옮겨 적재되어 가득찬 커스터머 트레이(ＫＳＴ)를 적재하여 하강하고 이 가득찬 트레이를 트레이 이송암(２０５)으로 주고 받는다.
　 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재한 것으로서 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함된 취지이다.
　 상기 실시 형태에 있어서는 예를 들면 다음과 같은 변경이 가능하다.
예를 들면 소켓(４０)을 도１２에 나타낸 바와 같이 시트상 소켓(４０ａ)으로 변경할 수 있다. 또 도１２에 있어서 도１０ 및 도１１과 동일한 부호는 특별히 기재한 경우를 제외하고 동일한 부재 또는 부분을 의미한다. 시트상 소켓(４０ａ)는 도１２에 나타낸 바와 같이 접속단자가 돌출되어 있지 않고 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)는 시트상 소켓(４０ａ)의 접속 단자면(４２)과 직접 접촉함으로써 전기적으로 접속되므로 전기적 저항이 작고 ＩＣ디바이스(２)의 시험시간의 단축 및 고속처리가 가능해 진다. 따라서 시트상 소켓 (４０ａ)를 이용한 ＩＣ디바이스 시험장치는 ＩＣ디바이스의 고주파 시험에 특별히 유용하다.
　 또한 ＩＣ디바이스(２)의 외부단자(２２)를 소켓 보드(５０)등의 배선 기판상의 패드에 직접 접촉시키는 것도 가능하다. 이때 소켓 보드 (５０)등의 배선기판이 「소켓」에 상당하고 배선기판상의 패드가 「소켓의 접속단자」에 상당한다. 또한 박판(１６３)을 도１８에 나타낸 바와 같이 판부재(１６６)로 변경하는 것이 가능하다. 더우기 도１８에 있어서 박판(１６３)과 동일한 부분에는 동일한 부호가 붙어 있고 필요한 경우를 제외하고 설명을 생략한다. 도１８（ａ）는 판부재(１６６)의 사시도,（ｂ）는 （ａ）의 Ａ－Ａ단면도이다. 도１８에 나타낸 바와 같이 판부재(１６６)에 있어서 ＩＣ디바이스(２)의 외부 단자면(２３)을 지지하는 개구부(１６３ａ) 주변의 두께는 박판(１６３)의 두께와 같은 두께로 되어 있지만 그 이외의 부분의 두께는 인서트로서 충분한 강도를 유지할 수 있도록 박판(１６３)의 두께보다도 두껍게 되어 있다.
또한 ＩＣ디바이스 시험장치(１０)는 상기 실시 형태에서 설명한 챔버타입의 것에 한정되지 않고 예를 들면 챔버레스타입, 히트 플레이트타입의 것이라도 좋다.
본 발명에 의하면 첫째로 소켓의 접속 단자면의 구성（예를 들면 크기,형상 등）에 의해서 인서트로 수납하는 에리어·어레이형 전자부품의 종류가 제약을 받는 일 없이 광범위한 종류의 에리어·어레이형 전자부품을 수납할 수 있는 인서트 및 이것을 이용한 전자부품 핸들링장치 및 전자부품의 시험방법이 제공된다. 또한 본 발명에 의하면 둘째로 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 접속시에 있어서 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면을 지지하는 지 지부의 퇴피 장소가 되는 공간을 소켓의 접속 단자면의 주위에 설치하지 않아도 지지부와 소켓의 접속 단자면을 간섭하지 않고 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와의 확실한 접속을 실현할수 있는 인서트 및 이것을 이용한 전자부품 핸들링장치 및 전자부품의 시험방법이 제공된다.

Claims (12)

  1. 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자면을 지지하는 지지부를 갖는 인서트에 있어서,
    상기 지지부의 두께는 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자의 길이와 대략 동일 또는 그 이하이고,
    상기 지지부는 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자와 접속시에 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면과 상기 소켓의 접속 단자면 사이에 위치하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 소켓의 접속단자 방향을 향하여 얇은 판으로 형성된 것을 특징으로 하는 인서트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 지지부를 포함하는 판상 부재는 상기 소켓의 접속 단자면과 대향하도록 상기 인서트에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 판상부재는 부분 또는 전체가 얇은 판으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 판상부재는 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자를 상기 소켓의 접속단자 방향으로 노출시키는 개구부를 갖고, 상기 개구부 주변에 의해서 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면을 지지하는 것을 특징으로 하는 인서트.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 판상부재의 개구부 주변이 얇은판으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 판상부재는 인서트 본체에 상기 인서트 본체와는 별도부재로서 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 판상부재는 금속판으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    전자부품 시험장치의 테스트 헤드의 컨택부로 피시험 전자부품을 반송하고, 이것 을 반출하는 트레이에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
  10. 인서트에 에리어·어레이형 전자부품을 수납한 상태로부터 상기 에리어· 어레이형 전자부품의 외부단자와 소켓의 접속단자를 접속시켜서, 상기 에리어·어레이형 전자부품의 시험을 하는 전자부품 핸들링 장치로서, 제1항 내지 제8중 어느 한 항에 기재된 인서트를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 소켓이 시트상 소켓인 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링장치.
  12. 개구부를 갖는 판상부재의 상기 개구부 주변에 의해 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면을 지지하고 상기 개구부로부터 에리어 어레이형 전자부품의 외부단자를 소켓의 접속단자 방향으로 노출시킨 상태에서, 상기 에리어·어레이형 전자부품을 상기 소켓의 접속단자 방향으로 눌러 붙이고, 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 상기 소켓의 접속단자를 접속시켜서 상기 에리어·어레이형 전자 부품의 시험을 하는 전자부품의 시험방법으로서,
    상기 판상 부재의 상기 개구부 주변의 두께를 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자의 길이와 대략 동일 또는 그 이하로 하고, 상기 판상부재를 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부단자와 상기 소켓의 접속단자와 접속시에 상기 에리어·어레이형 전자부품의 외부 단자면과 상기 소켓의 접속단자면 사이에 위치하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
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