JP3379077B2 - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体集積回路素
子（以下ＩＣと称す）を試験するＩＣ試験装置に関す
る。更に詳しくはＩＣを搬送し、テストヘッドに電気的
に接触させ、試験装置本体に試験を行なわせ、試験後に
ＩＣをテストヘッドから搬出し、試験結果に基づいて良
品、不良品に仕分けを行なう、いわゆるハンドラと呼ば
れる技術分野の発明である。
子（以下ＩＣと称す）を試験するＩＣ試験装置に関す
る。更に詳しくはＩＣを搬送し、テストヘッドに電気的
に接触させ、試験装置本体に試験を行なわせ、試験後に
ＩＣをテストヘッドから搬出し、試験結果に基づいて良
品、不良品に仕分けを行なう、いわゆるハンドラと呼ば
れる技術分野の発明である。
【０００２】
【従来の技術】図３乃至図９を用いて従来のＩＣ試験装
置の概略の構成を説明する。図３は略線的平面図を示
す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２０
０はこれから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試
験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被
試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４０
０はチャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣ
を分類して取出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３０
０で被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り
込まれ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩ
Ｃをアンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテスト
トレーを示す。
置の概略の構成を説明する。図３は略線的平面図を示
す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２０
０はこれから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試
験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被
試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４０
０はチャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣ
を分類して取出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３０
０で被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り
込まれ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩ
Ｃをアンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテスト
トレーを示す。
【０００３】チャンバ部１００はテストトレーＴＳＴに
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の温
度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は熱風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程
度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出する。
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の温
度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は熱風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程
度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出する。
【０００４】恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチ
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図４に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向って移送される。テストトレーＴＳ
Ｔはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１０
１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が装
着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテス
トトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２が空
くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温又は低
温の熱ストレスを印加する。テストチャンバ１０２には
その中央にテストヘッド１０４が配置され、テストヘッ
ド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被試験Ｉ
Ｃをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験を行な
う。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽１０３
で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ部４０
０に排出する。
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図４に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向って移送される。テストトレーＴＳ
Ｔはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１０
１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が装
着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテス
トトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２が空
くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温又は低
温の熱ストレスを印加する。テストチャンバ１０２には
その中央にテストヘッド１０４が配置され、テストヘッ
ド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被試験Ｉ
Ｃをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験を行な
う。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽１０３
で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ部４０
０に排出する。
【０００５】ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納す
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図４に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向に吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図４に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向に吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。
【０００６】尚、汎用トレーＫＳＴの設置位置とテスト
トレーＴＳＴの間にはプリサイサと呼ばれるＩＣの位置
修正手段３０５（図３及び図４）が設けられる。この位
置修正手段３０５は比較的深い凹部を有し、この凹部に
吸着ヘッドに吸着されたＩＣを落し込む。凹部の周縁は
傾斜面で囲まれており、この傾斜面でＩＣの落下位置が
規定される。従って８個のＩＣの相互の位置が規定さ
れ、位置が規定されたＩＣを再び吸着ヘッドに吸着して
テストトレーＴＳＴに引き渡す。つまり、汎用トレーＫ
ＳＴではＩＣを保持する凹部はＩＣの形状より比較的大
きく形成されている。このため、汎用トレーＫＳＴに格
納されているＩＣの位置は大きなバラツキを持ってい
る。この状態で吸着ヘッドに吸着されて直接テストトレ
ーＴＳＴに運ばれると、テストトレーＴＳＴに形成され
たＩＣ収納凹部に直接落し込むことができないことにな
る。このために位置修正手段３０５を設け、この位置修
正手段３０５でテストトレーＴＳＴに形成されたＩＣ収
納凹部の配列精度にＩＣの配列精度を合せるようにして
いる。
トレーＴＳＴの間にはプリサイサと呼ばれるＩＣの位置
修正手段３０５（図３及び図４）が設けられる。この位
置修正手段３０５は比較的深い凹部を有し、この凹部に
吸着ヘッドに吸着されたＩＣを落し込む。凹部の周縁は
傾斜面で囲まれており、この傾斜面でＩＣの落下位置が
規定される。従って８個のＩＣの相互の位置が規定さ
れ、位置が規定されたＩＣを再び吸着ヘッドに吸着して
テストトレーＴＳＴに引き渡す。つまり、汎用トレーＫ
ＳＴではＩＣを保持する凹部はＩＣの形状より比較的大
きく形成されている。このため、汎用トレーＫＳＴに格
納されているＩＣの位置は大きなバラツキを持ってい
る。この状態で吸着ヘッドに吸着されて直接テストトレ
ーＴＳＴに運ばれると、テストトレーＴＳＴに形成され
たＩＣ収納凹部に直接落し込むことができないことにな
る。このために位置修正手段３０５を設け、この位置修
正手段３０５でテストトレーＴＳＴに形成されたＩＣ収
納凹部の配列精度にＩＣの配列精度を合せるようにして
いる。
【０００７】図５にテストトレーＴＳＴの構造を示す。
テストトレーＴＳＴは方形フレーム１２に複数のさん１
３が平行かつ等間隔に形成され、これらさん１３の両
側、またさん１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに
それぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成され、
これらさん１３の間、またはさん１３及び辺１２ａの間
と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５が
配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ
１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片１
４にファスナ１７によりフローティング状態で取付けら
れる。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレーＴＳＴに
１６×４個程度取付けられる。
テストトレーＴＳＴは方形フレーム１２に複数のさん１
３が平行かつ等間隔に形成され、これらさん１３の両
側、またさん１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに
それぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成され、
これらさん１３の間、またはさん１３及び辺１２ａの間
と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５が
配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ
１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片１
４にファスナ１７によりフローティング状態で取付けら
れる。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレーＴＳＴに
１６×４個程度取付けられる。
【０００８】ＩＣキャリア１６の外形は同一形状、同一
寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子が収納さ
れる。ＩＣ収容部１９は、収容するＩＣの形状に応じて
決められる。ＩＣ収容部１９はこの例では方形凹部とさ
れている。ＩＣキャリア１６の両端部にはそれぞれ取付
け片１４への取付け用穴２１と、位置決用ピン挿入用穴
２２とが形成されている。
寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子が収納さ
れる。ＩＣ収容部１９は、収容するＩＣの形状に応じて
決められる。ＩＣ収容部１９はこの例では方形凹部とさ
れている。ＩＣキャリア１６の両端部にはそれぞれ取付
け片１４への取付け用穴２１と、位置決用ピン挿入用穴
２２とが形成されている。
【０００９】ＩＣキャリア１６内のＩＣの位置ずれや飛
出し防止のため、例えば図６に示すようにラッチ２３が
ＩＣキャリア１６に取付けられている。ラッチ２３はＩ
Ｃ収容部１９の底面からラッチ２３が上方に一体に突出
され、ＩＣキャリア１６を構成する樹脂材の弾性を利用
して、ＩＣ素子をＩＣ収容部１９に収容する際、又はＩ
Ｃ収容部１９から取出す際に、ＩＣ素子を吸着するＩＣ
吸着パッド２４と全体としては同時に移動するラッチ解
放機構２５で２つのラッチ２３の間隔を広げた後、ＩＣ
の収容又は取出しを行う。ラッチ解放機構２５をラッチ
２３から離すと、その弾性力で元状態に戻り、収容され
たＩＣはラッチ２３で抜け止めされた状態に保持され
る。
出し防止のため、例えば図６に示すようにラッチ２３が
ＩＣキャリア１６に取付けられている。ラッチ２３はＩ
Ｃ収容部１９の底面からラッチ２３が上方に一体に突出
され、ＩＣキャリア１６を構成する樹脂材の弾性を利用
して、ＩＣ素子をＩＣ収容部１９に収容する際、又はＩ
Ｃ収容部１９から取出す際に、ＩＣ素子を吸着するＩＣ
吸着パッド２４と全体としては同時に移動するラッチ解
放機構２５で２つのラッチ２３の間隔を広げた後、ＩＣ
の収容又は取出しを行う。ラッチ解放機構２５をラッチ
２３から離すと、その弾性力で元状態に戻り、収容され
たＩＣはラッチ２３で抜け止めされた状態に保持され
る。
【００１０】ＩＣキャリア１６は図７に示すようにＩＣ
のピン１８を下面側に露出して保持する。テストヘッド
１０４ではこの露出したＩＣのピン１８をＩＣソケット
のコンタクト１９に押し付け、ＩＣをテストヘッドに電
気的に接触させる。このためにテストヘッド１０４の上
部にはＩＣを下向に抑え付ける圧接子２０が設けられ、
この圧接子が各ＩＣキャリア１６に収納されているＩＣ
を上方から抑え付け、テストヘッド１０４に接触させ
る。
のピン１８を下面側に露出して保持する。テストヘッド
１０４ではこの露出したＩＣのピン１８をＩＣソケット
のコンタクト１９に押し付け、ＩＣをテストヘッドに電
気的に接触させる。このためにテストヘッド１０４の上
部にはＩＣを下向に抑え付ける圧接子２０が設けられ、
この圧接子が各ＩＣキャリア１６に収納されているＩＣ
を上方から抑え付け、テストヘッド１０４に接触させ
る。
【００１１】テストヘッドに一度に接続されるＩＣの数
は例えば図８に示すように４行１６列に配列されたＩＣ
を４列おきに４列（斜線部分）を１度に試験を行なう。
つまり１回目は１，５，９，１３列に配置された１６個
のＩＣを試験し、２回目はテストトレーＴＳＴを１列分
移動させて２，６，１０，１４列に配置されたＩＣを試
験し、これを４回繰返して全てのＩＣを試験する。試験
の結果はテストトレーＴＳＴに付された例えば識別番号
と、テストトレーＴＳＴの内部で割当たＩＣの番号で決
まるアドレスに試験結果を記憶する。
は例えば図８に示すように４行１６列に配列されたＩＣ
を４列おきに４列（斜線部分）を１度に試験を行なう。
つまり１回目は１，５，９，１３列に配置された１６個
のＩＣを試験し、２回目はテストトレーＴＳＴを１列分
移動させて２，６，１０，１４列に配置されたＩＣを試
験し、これを４回繰返して全てのＩＣを試験する。試験
の結果はテストトレーＴＳＴに付された例えば識別番号
と、テストトレーＴＳＴの内部で割当たＩＣの番号で決
まるアドレスに試験結果を記憶する。
【００１２】アンローダ部４００にもローダ部３００に
設けられたＸ−Ｙ搬送手段３０４と同一構造の搬送手段
４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送手段４０４によって
アンローダ部４００に運び出されたテストトレーＴＳＴ
から試験済のＩＣを汎用トレーＫＳＴに積み替える。図
３及び図４に示す例では試験済ＩＣストッカ２０２に８
個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８
を設け、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして
格納できるように構成した場合を示す。つまり、良品と
不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、或は不良の中でも再試験
が必要なもの等に仕分けされる。仕分け可能なカテゴリ
ーの最大が８種類としても、アンローダ部４００には４
枚の汎用トレーしか配置することができない。このた
め、従来はアンローダ部４００に配置された汎用トレー
ＫＳＴに割当られたカテゴリー以外のカテゴリーに分類
されるＩＣが発生した場合は、アンローダ部４００から
１枚の汎用トレーＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、こ
れに代えて新たに発生したカテゴリーのＩＣを格納すべ
き汎用トレーＫＳＴをアンローダ部４００に転送し、そ
のＩＣを格納する。
設けられたＸ−Ｙ搬送手段３０４と同一構造の搬送手段
４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送手段４０４によって
アンローダ部４００に運び出されたテストトレーＴＳＴ
から試験済のＩＣを汎用トレーＫＳＴに積み替える。図
３及び図４に示す例では試験済ＩＣストッカ２０２に８
個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８
を設け、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして
格納できるように構成した場合を示す。つまり、良品と
不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、或は不良の中でも再試験
が必要なもの等に仕分けされる。仕分け可能なカテゴリ
ーの最大が８種類としても、アンローダ部４００には４
枚の汎用トレーしか配置することができない。このた
め、従来はアンローダ部４００に配置された汎用トレー
ＫＳＴに割当られたカテゴリー以外のカテゴリーに分類
されるＩＣが発生した場合は、アンローダ部４００から
１枚の汎用トレーＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、こ
れに代えて新たに発生したカテゴリーのＩＣを格納すべ
き汎用トレーＫＳＴをアンローダ部４００に転送し、そ
のＩＣを格納する。
【００１３】被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２は図９に示すように枠状のトレー支持枠
２０３と、このトレー支持枠２０３の下部から侵入して
上部に向って昇降可能とするエレベータ２０４とを具備
して構成される。トレー支持枠２０３には汎用トレーＫ
ＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられ
た汎用トレーＫＳＴがエレベータ２０４で上下に移動さ
れる。
ストッカ２０２は図９に示すように枠状のトレー支持枠
２０３と、このトレー支持枠２０３の下部から侵入して
上部に向って昇降可能とするエレベータ２０４とを具備
して構成される。トレー支持枠２０３には汎用トレーＫ
ＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられ
た汎用トレーＫＳＴがエレベータ２０４で上下に移動さ
れる。
【００１４】被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２の上部には基板１０５との間において被
試験ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２
（図４）の配列方向の全範囲にわたって移動するトレー
搬送手段２０５が設けられる。トレー搬送手段２０５に
は下向に汎用トレーを把持する把持具を装備する。被試
験ＩＣストッカ２０１の上部にトレー搬送手段２０５を
移動させ、その状態でエレベータ２０４を駆動させ、積
み重ねた汎用トレーＫＳＴを上昇させる。上昇して来る
汎用トレーＫＳＴの最上段のトレーを把持具で把持す
る。トレー搬送手段２０５に被試験ＩＣを格納している
汎用トレーＫＳＴを引き渡すと、エレベータ２０４は下
降し、元の位置に戻る。これと共に、トレー搬送手段２
０５は水平方向に移動し、ローダ部３００の位置に運ば
れる。この位置でトレー搬送手段２０５は把持具から汎
用トレーを外し、わずか下にあるトレー受（特に図示し
ない）に汎用トレーＫＳＴを一旦預ける。トレー受けに
汎用トレーＫＳＴを預けたトレー搬送手段２０５はロー
ダ部３００以外の位置に移動する。この状態で汎用トレ
ーＫＳＴが搭載されている部分の下側からエレベータ２
０４が上昇し、被試験ＩＣを搭載している汎用トレーＫ
ＳＴを上方に上昇させ基板１０５に形成した窓１０６に
汎用トレーＫＳＴが臨むように支持させる。窓１０６の
下面周辺には汎用トレーＫＳＴを把持する把持手段（特
に図示しない）が設けられ、この把持手段に被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが把持される。
ストッカ２０２の上部には基板１０５との間において被
試験ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２
（図４）の配列方向の全範囲にわたって移動するトレー
搬送手段２０５が設けられる。トレー搬送手段２０５に
は下向に汎用トレーを把持する把持具を装備する。被試
験ＩＣストッカ２０１の上部にトレー搬送手段２０５を
移動させ、その状態でエレベータ２０４を駆動させ、積
み重ねた汎用トレーＫＳＴを上昇させる。上昇して来る
汎用トレーＫＳＴの最上段のトレーを把持具で把持す
る。トレー搬送手段２０５に被試験ＩＣを格納している
汎用トレーＫＳＴを引き渡すと、エレベータ２０４は下
降し、元の位置に戻る。これと共に、トレー搬送手段２
０５は水平方向に移動し、ローダ部３００の位置に運ば
れる。この位置でトレー搬送手段２０５は把持具から汎
用トレーを外し、わずか下にあるトレー受（特に図示し
ない）に汎用トレーＫＳＴを一旦預ける。トレー受けに
汎用トレーＫＳＴを預けたトレー搬送手段２０５はロー
ダ部３００以外の位置に移動する。この状態で汎用トレ
ーＫＳＴが搭載されている部分の下側からエレベータ２
０４が上昇し、被試験ＩＣを搭載している汎用トレーＫ
ＳＴを上方に上昇させ基板１０５に形成した窓１０６に
汎用トレーＫＳＴが臨むように支持させる。窓１０６の
下面周辺には汎用トレーＫＳＴを把持する把持手段（特
に図示しない）が設けられ、この把持手段に被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが把持される。
【００１５】アンローダ部４００の窓１０６には空の汎
用トレーが保持され、この空の汎用トレーＫＳＴに、各
汎用トレーに割当たカテゴリーに従って試験済ＩＣを分
類して格納する。窓１０６の部分に保持された汎用トレ
ーが満杯になると、その汎用トレーＫＳＴはエレベータ
２０４によって窓１０６の位置から引き降され、トレー
搬送手段２０５によって自己に割当られたカテゴリーの
トレー格納位置に収納される。尚、図３に示す２０６は
空トレーストッカを示す。この空トレーストッカ２０６
から空のトレーがアンローダ部４００の各窓１０６の位
置に配置され、試験済ＩＣの格納に供せられる。
用トレーが保持され、この空の汎用トレーＫＳＴに、各
汎用トレーに割当たカテゴリーに従って試験済ＩＣを分
類して格納する。窓１０６の部分に保持された汎用トレ
ーが満杯になると、その汎用トレーＫＳＴはエレベータ
２０４によって窓１０６の位置から引き降され、トレー
搬送手段２０５によって自己に割当られたカテゴリーの
トレー格納位置に収納される。尚、図３に示す２０６は
空トレーストッカを示す。この空トレーストッカ２０６
から空のトレーがアンローダ部４００の各窓１０６の位
置に配置され、試験済ＩＣの格納に供せられる。
【００１６】
【発明が解決すべき課題】ＩＣ吸着ヘッドはロッドの先
端にゴムの吸盤が装着され、吸盤の中心から空気を吸引
しながらロッドが下向に伸ばされて吸盤をＩＣに圧接さ
せ、空気の吸引力によってＩＣをゴムの吸盤に吸着させ
る。ＩＣを吸盤に吸着すると、ロッドが上向に縮んで吸
盤を上昇させ、Ｘ−Ｙ搬送手段３０４及び４０４で任意
の位置にＩＣを運び、目的位置で空気の吸引を一時停止
させてＩＣを落下させる。
端にゴムの吸盤が装着され、吸盤の中心から空気を吸引
しながらロッドが下向に伸ばされて吸盤をＩＣに圧接さ
せ、空気の吸引力によってＩＣをゴムの吸盤に吸着させ
る。ＩＣを吸盤に吸着すると、ロッドが上向に縮んで吸
盤を上昇させ、Ｘ−Ｙ搬送手段３０４及び４０４で任意
の位置にＩＣを運び、目的位置で空気の吸引を一時停止
させてＩＣを落下させる。
【００１７】従ってＩＣを吸着する位置では吸盤をＩＣ
に圧接させなくてはならない。これに対し、ＩＣを収納
させる位置では、汎用トレーの凹部と吸着ヘッドの位置
ズレを吸収させる為に適当な（一般に２〜３mm）高さか
ら落下させる必要が有る。このような理由から、従来よ
り、ローダ部３００における汎用トレーＫＳＴの高さ方
向の設置位置をアンローダ部４００における汎用トレー
の設置位置より高く設定し、汎用トレーＫＳＴよりＩＣ
を吸着して搬送できる構成としている。
に圧接させなくてはならない。これに対し、ＩＣを収納
させる位置では、汎用トレーの凹部と吸着ヘッドの位置
ズレを吸収させる為に適当な（一般に２〜３mm）高さか
ら落下させる必要が有る。このような理由から、従来よ
り、ローダ部３００における汎用トレーＫＳＴの高さ方
向の設置位置をアンローダ部４００における汎用トレー
の設置位置より高く設定し、汎用トレーＫＳＴよりＩＣ
を吸着して搬送できる構成としている。
【００１８】上述した理由からアンローダ部４００に配
置された汎用トレーＫＳＴからＩＣを吸着してＩＣを運
び出すことはできない。つまり、アンローダ部４００を
ローダ部３００として動作させることができない。ま
た、ローダ部３００では汎用トレーＫＳＴの上にあるＩ
Ｃに、吸着ヘッドの吸盤が圧接するまで近ずくため、ア
ンローダ部として動作させようとして、空気の吸引を一
時停止しても吸盤がＩＣに接触したままの状態にあるた
め、ＩＣを吸盤から引き外すことができないことにな
る。
置された汎用トレーＫＳＴからＩＣを吸着してＩＣを運
び出すことはできない。つまり、アンローダ部４００を
ローダ部３００として動作させることができない。ま
た、ローダ部３００では汎用トレーＫＳＴの上にあるＩ
Ｃに、吸着ヘッドの吸盤が圧接するまで近ずくため、ア
ンローダ部として動作させようとして、空気の吸引を一
時停止しても吸盤がＩＣに接触したままの状態にあるた
め、ＩＣを吸盤から引き外すことができないことにな
る。
【００１９】この結果、ローダ用とアンローダ用の別を
問わず、Ｘ−Ｙ搬送手段３０４と４０４を、ローダ用及
びアンローダ用の双方に流用することができない。この
ために、試験の開始時にはアンローダ用のＸ−Ｙ搬送手
段４０４は休止状態にあるにも係わらずローダ部３００
のＸ−Ｙ搬送手段３０４は忙がしく動作し、また、被試
験ＩＣの全てをテストトレーＴＳＴに積み込んでしまっ
た後はローダ用のＸ−Ｙ搬送手段３０４は休止状態であ
っても、アンローダ用のＸ−Ｙ駆動手段４０４は忙がし
く動作しなければならない。
問わず、Ｘ−Ｙ搬送手段３０４と４０４を、ローダ用及
びアンローダ用の双方に流用することができない。この
ために、試験の開始時にはアンローダ用のＸ−Ｙ搬送手
段４０４は休止状態にあるにも係わらずローダ部３００
のＸ−Ｙ搬送手段３０４は忙がしく動作し、また、被試
験ＩＣの全てをテストトレーＴＳＴに積み込んでしまっ
た後はローダ用のＸ−Ｙ搬送手段３０４は休止状態であ
っても、アンローダ用のＸ−Ｙ駆動手段４０４は忙がし
く動作しなければならない。
【００２０】ここで、ローダ用及びアンローダ用の別を
問わず、Ｘ−Ｙ搬送手段３０４と４０４をローダ用及び
アンローダ用の双方に共用できると都合がよい。この発
明の目的はローダ用及びアンローダ用のＸ−Ｙ搬送手段
の双方をローダ用及びアンローダ用の別を問わずに兼用
することができるＩＣ試験装置を提供しようとするもの
である。
問わず、Ｘ−Ｙ搬送手段３０４と４０４をローダ用及び
アンローダ用の双方に共用できると都合がよい。この発
明の目的はローダ用及びアンローダ用のＸ−Ｙ搬送手段
の双方をローダ用及びアンローダ用の別を問わずに兼用
することができるＩＣ試験装置を提供しようとするもの
である。
【００２１】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１で提
案するＩＣ試験装置では、ＩＣ吸着ヘッドの降下位置を
ローダ用の高さ位置と、アンローダ用の高さ位置に変化
させる手段を設けたＩＣ試験装置を提供するものであ
る。この発明の請求項２で提案するＩＣ試験装置では、
Ｘ−Ｙ搬送手段を構成する搬送ヘッドの高さ方向の位置
をローダ用の高さ位置と、アンローダ用の高さ位置に変
化させる手段を設けたＩＣ試験装置を提供するものであ
る。
案するＩＣ試験装置では、ＩＣ吸着ヘッドの降下位置を
ローダ用の高さ位置と、アンローダ用の高さ位置に変化
させる手段を設けたＩＣ試験装置を提供するものであ
る。この発明の請求項２で提案するＩＣ試験装置では、
Ｘ−Ｙ搬送手段を構成する搬送ヘッドの高さ方向の位置
をローダ用の高さ位置と、アンローダ用の高さ位置に変
化させる手段を設けたＩＣ試験装置を提供するものであ
る。
【００２２】この発明の請求項１及び２で提案するＩＣ
試験装置によれば、ＩＣ吸着ヘッドの降下位置をローダ
用の高さ位置と、アンローダ用の高さ位置に変化させる
ことができる。従ってローダ部及びアンローダ部の何れ
の汎用トレーも同一の高さ位置に設置することができ
る。何れの汎用トレーも同一の高さ位置に設置したとし
ても、ローダ部として動作させる場合には、汎用トレー
上においてはＩＣ吸着ヘッドの降下位置をローダ用の高
さ位置とし、汎用トレーに搭載されているＩＣにＩＣ吸
着ヘッドの吸盤を圧接させることができ、吸着して拾い
上げることができる。
試験装置によれば、ＩＣ吸着ヘッドの降下位置をローダ
用の高さ位置と、アンローダ用の高さ位置に変化させる
ことができる。従ってローダ部及びアンローダ部の何れ
の汎用トレーも同一の高さ位置に設置することができ
る。何れの汎用トレーも同一の高さ位置に設置したとし
ても、ローダ部として動作させる場合には、汎用トレー
上においてはＩＣ吸着ヘッドの降下位置をローダ用の高
さ位置とし、汎用トレーに搭載されているＩＣにＩＣ吸
着ヘッドの吸盤を圧接させることができ、吸着して拾い
上げることができる。
【００２３】アンローダ部として動作させる場合には汎
用トレー上におけるＩＣ吸着ヘッドの降下位置をアンロ
ーダ用の高さ位置に制御する。この結果、汎用トレーの
所定位置でＩＣ吸着ヘッドをアンローダ用の高さ位置に
降下させＩＣ吸着ヘッドの空気の吸引を一時停止させれ
ばＩＣはＩＣ吸着ヘッドから切り離され、汎用トレーの
所望の位置にＩＣを落下させることができる。
用トレー上におけるＩＣ吸着ヘッドの降下位置をアンロ
ーダ用の高さ位置に制御する。この結果、汎用トレーの
所定位置でＩＣ吸着ヘッドをアンローダ用の高さ位置に
降下させＩＣ吸着ヘッドの空気の吸引を一時停止させれ
ばＩＣはＩＣ吸着ヘッドから切り離され、汎用トレーの
所望の位置にＩＣを落下させることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】図１にこの発明の請求項１で提案
するＩＣ試験装置の実施例を示す。図中５００はＩＣ吸
着ヘッドを示す。このＩＣ吸着ヘッド５００はゴム製の
吸盤５０１と、この吸盤５０１に連通する孔を通じて空
気を吸引する吸引ホース５０２と、吸盤５０１を上下に
移動させる可動ロッド５０３とによって構成することが
できる。可動ロッド５０３は例えばエアーシリンダのよ
うな駆動手段５０４によって上下に駆動される。
するＩＣ試験装置の実施例を示す。図中５００はＩＣ吸
着ヘッドを示す。このＩＣ吸着ヘッド５００はゴム製の
吸盤５０１と、この吸盤５０１に連通する孔を通じて空
気を吸引する吸引ホース５０２と、吸盤５０１を上下に
移動させる可動ロッド５０３とによって構成することが
できる。可動ロッド５０３は例えばエアーシリンダのよ
うな駆動手段５０４によって上下に駆動される。
【００２５】ここで、この発明ではエアーシリンダ５０
４の本体を、第２のエアーシリンダ５０５の可動ロッド
５０６に連結し、この第２のエアシリンダ５０５の可動
ロッド５０６を突出状態と吸引状態に制御することによ
り、ＩＣ吸着ヘッド５００の降下位置を変更できるよう
に構成した場合を示す。従って、ＩＣ吸着ヘッド５００
の高さ方向の位置の変更は第２のエアーシリンダ５０５
の可動ロッド５０６の可動ストロークＬによって決定さ
れる。ローダ用のＩＣ吸着ヘッドの降下位置とアンロー
ダ用のＩＣ吸着ヘッドの降下位置の差が例えば１０ｍｍ
必要であるものとすると、第２のエアーシリンダ５０５
の可動ストロークを１０ｍｍとすればよい。
４の本体を、第２のエアーシリンダ５０５の可動ロッド
５０６に連結し、この第２のエアシリンダ５０５の可動
ロッド５０６を突出状態と吸引状態に制御することによ
り、ＩＣ吸着ヘッド５００の降下位置を変更できるよう
に構成した場合を示す。従って、ＩＣ吸着ヘッド５００
の高さ方向の位置の変更は第２のエアーシリンダ５０５
の可動ロッド５０６の可動ストロークＬによって決定さ
れる。ローダ用のＩＣ吸着ヘッドの降下位置とアンロー
ダ用のＩＣ吸着ヘッドの降下位置の差が例えば１０ｍｍ
必要であるものとすると、第２のエアーシリンダ５０５
の可動ストロークを１０ｍｍとすればよい。
【００２６】図２は請求項２で提案するＩＣ試験装置の
実施例を示す。この実施例では可動ヘッド３０３及び４
０３の双方を可動アーム３０２及び４０２に対して駆動
手段５０７によって上下に可動できる構造とした場合を
示す。この場合も、駆動手段５０７の可動ロッド５０８
の可動ストロークＬをローダ用のＩＣ吸着ヘッドの降下
位置と、アンローダ用のＩＣ吸着ヘッドの降下位置の差
に等しく採ればいよい。尚、５０９は可動ヘッド３０３
及び４０３を水平姿勢に維持させるためのガイドを示
す。
実施例を示す。この実施例では可動ヘッド３０３及び４
０３の双方を可動アーム３０２及び４０２に対して駆動
手段５０７によって上下に可動できる構造とした場合を
示す。この場合も、駆動手段５０７の可動ロッド５０８
の可動ストロークＬをローダ用のＩＣ吸着ヘッドの降下
位置と、アンローダ用のＩＣ吸着ヘッドの降下位置の差
に等しく採ればいよい。尚、５０９は可動ヘッド３０３
及び４０３を水平姿勢に維持させるためのガイドを示
す。
【００２７】図１及び図２に示したこの発明の実施例に
よれば、ＩＣ吸着ヘッド５００の降下位置を２つの位置
に変更することができる。従って図３及び図４に示した
ローダ部３００及びアンローダ部４００に設けたＸ−Ｙ
搬送手段３０４と４０４の双方のＩＣ吸着ヘッド５００
の降下位置を下側に採ることにより、汎用トレーＫＳＴ
に対してＩＣ吸着ヘッド５００を接近させ、搭載されて
いるＩＣに吸盤５０１を圧接させることができる。従っ
てローダ部３００及びアンローダ部４００の何れでもＸ
−Ｙ搬送手段３０４及び４０４をローダ用として動作す
ることができるる。
よれば、ＩＣ吸着ヘッド５００の降下位置を２つの位置
に変更することができる。従って図３及び図４に示した
ローダ部３００及びアンローダ部４００に設けたＸ−Ｙ
搬送手段３０４と４０４の双方のＩＣ吸着ヘッド５００
の降下位置を下側に採ることにより、汎用トレーＫＳＴ
に対してＩＣ吸着ヘッド５００を接近させ、搭載されて
いるＩＣに吸盤５０１を圧接させることができる。従っ
てローダ部３００及びアンローダ部４００の何れでもＸ
−Ｙ搬送手段３０４及び４０４をローダ用として動作す
ることができるる。
【００２８】これに対し、図１の例では第２のエアーシ
リンダ５０５の可動ロッド５０６を吸引し、また図２の
例ではエアーシリンダ５０７の可動ロッド５０８を吸引
し、ＩＣ吸着ヘッド５００の降下位置を上側に採ること
により、汎用トレーＫＳＴの上でＩＣ吸着ヘッド５００
を降下させると、吸盤５０１はＩＣより離れた位置に停
止する。従ってＩＣをテストトレーＴＳＴ側で吸着し
て、汎用トレーＫＳＴ側で汎用トレーＫＳＴに落下させ
ることができる。従って、この発明によれば図１及び図
２の実施例から明らかなように、ローダ部３００側に設
けたＸ−Ｙ搬送手段３０４とアンローダ部４００に設け
たＸ−Ｙ搬送手段４０４の双方をローダ部用とアンロー
ダ部用の双方に利用することができる。尚、上述では図
１及び図２に示したように、ＩＣ吸着ヘッド５００の降
下位置を変更する手段としてエアーシリンダ５０５及び
５０７を利用した例を説明したが、これらのエアーシリ
ンダ５０５と５０７に代えて、パルスモータを用い、パ
ルスモータとネジ送り機構によってＩＣ吸着ヘッドの降
下位置を変更する手段を構成することもできる。このよ
うにパルスモータとネジ送り機構を利用する場合は、Ｉ
Ｃ吸着ヘッドの停止位置を任意の位置に設定することが
できる。従ってこのように構成する場合には汎用トレー
ＫＳＴの高さ位置をローダ部とアンローダ部で同一高さ
に揃えなくてもよい。
リンダ５０５の可動ロッド５０６を吸引し、また図２の
例ではエアーシリンダ５０７の可動ロッド５０８を吸引
し、ＩＣ吸着ヘッド５００の降下位置を上側に採ること
により、汎用トレーＫＳＴの上でＩＣ吸着ヘッド５００
を降下させると、吸盤５０１はＩＣより離れた位置に停
止する。従ってＩＣをテストトレーＴＳＴ側で吸着し
て、汎用トレーＫＳＴ側で汎用トレーＫＳＴに落下させ
ることができる。従って、この発明によれば図１及び図
２の実施例から明らかなように、ローダ部３００側に設
けたＸ−Ｙ搬送手段３０４とアンローダ部４００に設け
たＸ−Ｙ搬送手段４０４の双方をローダ部用とアンロー
ダ部用の双方に利用することができる。尚、上述では図
１及び図２に示したように、ＩＣ吸着ヘッド５００の降
下位置を変更する手段としてエアーシリンダ５０５及び
５０７を利用した例を説明したが、これらのエアーシリ
ンダ５０５と５０７に代えて、パルスモータを用い、パ
ルスモータとネジ送り機構によってＩＣ吸着ヘッドの降
下位置を変更する手段を構成することもできる。このよ
うにパルスモータとネジ送り機構を利用する場合は、Ｉ
Ｃ吸着ヘッドの停止位置を任意の位置に設定することが
できる。従ってこのように構成する場合には汎用トレー
ＫＳＴの高さ位置をローダ部とアンローダ部で同一高さ
に揃えなくてもよい。
【００２９】
【発明の効果】上述したようにこの発明によれば、ロー
ダ部３００に設けたＸ−Ｙ搬送装置でもアンローダ部４
００に設けたＸ−Ｙ搬送手段４０４でも、ローダ用及び
アンローダ用として流用することができる。従って試験
の開始時はローダ部３００に設けたＸ−Ｙ搬送手段３０
４とアンローダ部４００に設けたＸ−Ｙ搬送手段４０４
の双方をローダ用として動作させて、テストトレーＴＳ
ＴにＩＣを積み込むことができる。
ダ部３００に設けたＸ−Ｙ搬送装置でもアンローダ部４
００に設けたＸ−Ｙ搬送手段４０４でも、ローダ用及び
アンローダ用として流用することができる。従って試験
の開始時はローダ部３００に設けたＸ−Ｙ搬送手段３０
４とアンローダ部４００に設けたＸ−Ｙ搬送手段４０４
の双方をローダ用として動作させて、テストトレーＴＳ
ＴにＩＣを積み込むことができる。
【００３０】テストトレーＴＳＴにＩＣを積み込んでし
まった後は、それぞれのＸ−Ｙ搬送手段３０４及び４０
４をアンローダ用として動作させることにより、試験済
ＩＣの分類を図３及び図４に示した実施例では３台のＸ
−Ｙ搬送手段３０４と４０４によって試験済のＩＣを分
類することができ、分類作業を効率よく実行させること
ができる利点が得られる。
まった後は、それぞれのＸ−Ｙ搬送手段３０４及び４０
４をアンローダ用として動作させることにより、試験済
ＩＣの分類を図３及び図４に示した実施例では３台のＸ
−Ｙ搬送手段３０４と４０４によって試験済のＩＣを分
類することができ、分類作業を効率よく実行させること
ができる利点が得られる。
【図１】この発明の請求項１記載のＩＣ搬送装置の実施
例を示す一部を拡大して示す拡大断面図。
例を示す一部を拡大して示す拡大断面図。
【図２】この発明の請求項２記載のＩＣ搬送装置の実施
例を示す正面図。
例を示す正面図。
【図３】この発明を適用して好適なＩＣ試験装置の一例
を説明するための略線的な平面図。
を説明するための略線的な平面図。
【図４】図３と同様の略線的な斜視図。
【図５】図３及び図４に示したＩＣ試験装置に用いられ
ているテストトレーの構造を説明するための分解斜視
図。
ているテストトレーの構造を説明するための分解斜視
図。
【図６】図５に示したＩＣ収容部の構造を説明するため
の拡大斜視図。
の拡大斜視図。
【図７】図３及び図５に示したテストヘッド部のＩＣ接
触状況を説明するための拡大断面図。
触状況を説明するための拡大断面図。
【図８】テストヘッド部におけるＩＣのテスト順序を説
明するための平面図。
明するための平面図。
【図９】図３及び図４に示したＩＣ試験装置に用いられ
る汎用トレーストッカの構成を説明するための分解斜視
図。
る汎用トレーストッカの構成を説明するための分解斜視
図。
１００ チャンバ部
１０１ 恒温槽
１０２ テストチャンバ
１０３ 除熱槽
１０４ テストヘッド
２００ ＩＣ格納部
３００ ローダ部
４００ アンローダ部
３０４，４０４ Ｘ−Ｙ搬送手段
５００ ＩＣ吸着ヘッド
ＴＳＴ テストトレー
ＫＳＴ 汎用トレー
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−27193（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−137580（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−15432（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01R 31/26
G01R 31/28 - 31/3193
H01L 21/68
Claims (2)
- 【請求項１】 ローダ部に送り込まれて停止状態にある
テストトレーに汎用トレーからＸ−Ｙ駆動手段によって
駆動されるＩＣ吸着ヘッドによってＩＣを搭載し、この
テストトレーを上記ローダ部に隣接して設けた恒温槽に
送り込み、恒温槽内においてＩＣに所望の温度の熱スト
レスを与えると共に、恒温槽に隣接して設けられたテス
トチャンバに上記テストトレーを移動させ、テストチャ
ンバに設けられたテストヘッドに上記テストトレーに搭
載したＩＣを順次電気的に接触させてＩＣの動作をテス
トし、そのテスト結果を各ＩＣ毎に記憶し、テストチャ
ンバに隣接して設けた除熱槽に上記テストトレーを移動
させ、除熱槽において上記恒温槽で与えた高温又は低温
を除熱すると共に、除熱されたテストトレーをアンロー
ダ部に取出し、このアンローダ部において上記テスト結
果の記憶に従って上記テストトレーに搭載されたＩＣを
Ｘ−Ｙ駆動手段によって駆動されるＩＣ吸着ヘッドによ
って分類し、良品と不良品に仕分けして汎用トレーに移
し替える構成とされたＩＣ試験装置において、ＩＣ吸着ヘッドをローダ用の降下位置とアンローダ用の
降下位置を任意の位置に設定できる構成とし、ローダ用
とアンローダ用の両方に共用可能な構造としたことを特
徴とするＩＣ試験装置。 - 【請求項２】 ローダ部に送り込まれて停止状態にある
テストトレーに汎用トレーからＸ−Ｙ駆動手段によって
駆動されるＩＣ吸着ヘッドによってＩＣを搭載し、この
テストトレーを上記ローダ部に隣接して設けた恒温槽に
送り込み、恒温槽内においてＩＣに所望の温度の熱スト
レスを与えると共に、恒温槽に隣接して設けられたテス
トチャンバに上記テストトレーを移動させ、テストチャ
ンバに設けられたテストヘッドに上記テストトレーに搭
載したＩＣを順次電気的に接触させてＩＣの動作をテス
トし、そのテスト結果を各ＩＣ毎に記憶し、テストチャ
ンバに隣接して設けた除熱槽に上記テストトレーを移動
させ、除熱槽において上記恒温槽で与えた高温又は低温
を除熱すると共に、除熱されたテストトレーをアンロー
ダ部に取出し、このアンローダ部において上記テスト結
果の記憶に従って上記テストトレーに搭載されたＩＣを
Ｘ−Ｙ駆動手段によって駆動されるＩＣ吸着ヘッドによ
って分類し、良品と不良品に仕分けして汎用トレーに移
し替える構成としたＩＣ試験装置において、ＩＣ吸着ヘッドを上下２つの位置に設定できる構成と
し、下側の位置に設定してローダ用とし、上側の位置に
設定してアンローダ用として、ローダ用とアンローダ用
の両方に共用可能な構造としたことを特徴とするＩＣ試
験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19958695A JP3379077B2 (ja) | 1995-08-04 | 1995-08-04 | Ｉｃ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19958695A JP3379077B2 (ja) | 1995-08-04 | 1995-08-04 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0943311A JPH0943311A (ja) | 1997-02-14 |
| JP3379077B2 true JP3379077B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=16410316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19958695A Expired - Fee Related JP3379077B2 (ja) | 1995-08-04 | 1995-08-04 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3379077B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002207065A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-26 | Advantest Corp | 部品保持装置 |
| JP3726744B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2005-12-14 | セイコーエプソン株式会社 | Ｉｃテストハンドラおよびその制御方法並びに吸着ハンドの制御方法 |
| JP4537400B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2010-09-01 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置の編成方法 |
| WO2010052771A1 (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置および電子部品移送方法 |
| CN113933681B (zh) * | 2021-09-13 | 2024-03-08 | 深圳格芯集成电路装备有限公司 | 一种芯片测试设备 |
-
1995
- 1995-08-04 JP JP19958695A patent/JP3379077B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0943311A (ja) | 1997-02-14 |
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Legal Events
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