JPH11231020A - Ｉｃ試験システム - Google Patents

Ｉｃ試験システム

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JPH11231020A
JPH11231020A JP10302747A JP30274798A JPH11231020A JP H11231020 A JPH11231020 A JP H11231020A JP 10302747 A JP10302747 A JP 10302747A JP 30274798 A JP30274798 A JP 30274798A JP H11231020 A JPH11231020 A JP H11231020A
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test
general
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tested
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JP10302747A
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English (en)
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Makoto Nemoto
眞 根本
Yoshihito Kobayashi
義仁 小林
Hiroto Nakamura
浩人 中村
Takeshi Onishi
武士 大西
Hiroki Ikeda
浩樹 池田
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Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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    • G01R31/3181—Functional testing
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    • G01R31/31907—Modular tester, e.g. controlling and coordinating instruments in a bus based architecture
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣ試験装置を効率よく運用することができ
るＩＣ試験システムを得る。 【解決手段】 ＩＣを搬送するハンドラ１１と、ハンド
ラで搬送されてテストヘッドに接続されたＩＣの動作を
試験するＩＣ試験装置本体１０とによって構成されるＩ
Ｃテストステーションにおいて、各ハンドラは良品と不
良品の別を仕分けすることなく、テストトレイから汎用
トレイに試験済ＩＣを移し、各ＩＣの試験結果を各汎用
トレイ上の位置に対応させて格納情報記憶手段に記憶さ
せ、この格納情報記憶手段に記憶した格納情報をハンド
ラ以外の装置で利用できるように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えば半導体メモ
リのようなＩＣを試験し、良品と不良品に分類するＩＣ
試験システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣは集積度の向上と共に、端子数が多
くなり、ＩＣを傾斜した搬送路で滑走させる自然落下式
の搬送方法で搬送することが難かしい状況になってい
る。このため最近のハンドラはＩＣを真空吸着ヘッドで
吸着し、Ｘ−Ｙ搬送手段で任意の場所に搬送する水平搬
送方式が採られている。
【０００３】水平搬送方式のハンドラには、 多数のＩＣを平面状に格納したトレイから、ＩＣを
真空吸着ヘッドで吸着し、この吸着したＩＣをＸ−Ｙ搬
送手段によって予熱部、テスト部へと順次搬送して試験
を行ない、試験済のＩＣを良品、不良品に仕分けしなが
らトレイに戻す型式のものと、 ハンドラの外部でＩＣを収納して流通させるための
汎用トレイをハンドラに与え、汎用トレイからテストト
レイにＩＣを乗せ替え、ＩＣを搭載したテストトレイを
恒温槽を経由してテスト部に搬送し、テストトレイにＩ
Ｃを格納したまま、テスト部でＩＣを試験し、試験後は
除熱槽を経由してアンローダ部にテストトレイを搬出さ
せ、アンローダ部でＩＣをテストトレイから汎用トレイ
に良品、不良品に仕分けしながら戻す型式のものとが実
用されている。
【０００４】の型式のハンドラは一度にテストできる
ＩＣの数が２〜４個程度に制限されるため高速処理に適
していない。この点の型式のハンドラはＩＣをテスト
トレイに格納した状態でテスト用ソケットに接触させる
ため、一度に１６個或は３２個、６４個等、多くの数の
ＩＣをテストすることができる。従っての型式のハン
ドラはピン数が多いＣＰＵのようなＩＣを試験する場合
に用いられ、の型式のハンドラはピン数が比較的少な
いメモリのようなＩＣを試験する場合に用いられてい
る。
【０００５】図３乃至図９を用いての型式のハンドラ
の概略の構成を説明する。図３は略線的平面図を示す。
図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２００は
これから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済
のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被試験
ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４００は
チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分
類して取出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００で
被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り込ま
れ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣを
アンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテストトレ
イを示す。
【０００６】チャンバ部１００はテストトレイＴＳＴに
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の温
度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程
度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出する。
【０００７】恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチ
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図５に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレイ搬
送手段１０８が装着され、このテストトレイ搬送手段１
０８によってテストトレイＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向って移送される。テストトレイＴＳ
Ｔはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１０
１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が装
着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテス
トトレイＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２が空
くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温又は低
温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１０２に
はその中央にテストヘッド１０４が配置され、テストヘ
ッド１０４の上にテストトレイＴＳＴが運ばれて被試験
ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験を行
なう。試験が終了したテストトレイＴＳＴは除熱槽１０
３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ部４
００に排出する。
【０００８】ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納す
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレイＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレイＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレイＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレイＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図４に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳ
Ｔと汎用トレイＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向に吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレイＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
イＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレイＴＳＴに搬送する。
【０００９】図５にテストトレイＴＳＴの構造を示す。
テストトレイＴＳＴは方形フレーム１２に複数のさん１
３が平行かつ等間隔に形成され、これらさん１３の両
側、またさん１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに
それぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成され、
これらさん１３の間、またはさん１３及び辺１２ａの間
と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５が
配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ
１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片１
４にファスナ１７によりフローティング状態で取付けら
ける。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレイＴＳＴに
１６×４個程度取付けられる。
【００１０】ＩＣキャリア１６の外形は同一形状、同一
寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子が収納さ
れる。ＩＣ収納部１９は、収容するＩＣの形状に応じて
決められる。ＩＣ収容部１９はこの例では方形凹部とさ
れている。ＩＣキャリア１６の両端部にはそれぞれ取付
け片１４への取付け用穴２１と、位置決用ピン挿入用穴
２２とが形成されている。
【００１１】ＩＣキャリア１６内のＩＣの位置ずれや飛
出し防止のため、例えば図６に示すようにラッチ２３が
ＩＣキャリア１６に取付けられている。ラッチ２３はＩ
Ｃ収容部１９の底面からラッチ２３が上方に一体に突出
され、ＩＣキャリア１６を構成する樹脂材の弾性を利用
して、ＩＣ素子をＩＣ収容部１９に収容する際、又はＩ
Ｃ収容部１９から取出す際に、ＩＣ素子を吸着するＩＣ
吸着パッド２４と全体としては同時に移動するラッチ解
放機構２５で２つのラッチ２３の間隔を広げた後、ＩＣ
の収容又は取出しを行う。ラッチ解放機構２５をラッチ
２３から離すと、その弾性力で元状態に戻り、収容され
たＩＣはラッチ２３で抜け止めされた状態に保持され
る。
【００１２】ＩＣキャリア１６は図７に示すようにＩＣ
のピン１８を下面側に露出して保持する。テストヘッド
１０４ではこの露出したＩＣのピン１８をＩＣソケット
のコンタクト１９に押し付け、ＩＣをテストヘッドに電
気的に接触させる。このためにテストヘッド１０４の上
部にはＩＣを下向に抑え付ける圧接子２０が設けられ、
この圧接子が各ＩＣキャリア１６に収納されているＩＣ
を上方から抑え付け、テストヘッド１０４に接触させ
る。
【００１３】テストヘッドに一度に接続されるＩＣの数
は例えば図８に示すように４行１６列に配列されたＩＣ
を４列おきに４列（斜線部分）を１度に試験を行なう。
つまり１回目は１，５，９，１３列に配置された１６個
のＩＣを試験し、２回目はテストトレイＴＳＴを１列分
移動させて２，６，１０，１４列に配置されたＩＣを試
験し、これを４回繰返して全てのＩＣを試験する。試験
の結果は各ＩＣに割当たシリアル番号（ロット内のシリ
アル番号）、テストトレイＴＳＴに付された識別番号、
テストトレイＴＳＴのＩＣ収納部に割当た番号で決まる
アドレスに試験結果を記憶する。
【００１４】アンローダ部４００にはローダ部３００に
設けられたＸ−Ｙ搬送手段３０４と同一構造の搬送手段
４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送手段４０４によって
アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴ
から試験済のＩＣを汎用トレイＫＳＴに積み替える。図
３及び図４に示す例では試験済ＩＣストッカ２０２に８
個のストッカＫＳＴ−１，ＫＳＴ−２，…，ＫＳＴ−８
を設け、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして
格納できるように構成した場合を示す。つまり、良品と
不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、或は不良の中でも再試験
が必要なもの等に仕分けされる。仕分け可能なカテゴリ
ーの最大が８種類としても、アンローダ部４００には４
枚の汎用トレイしか配置することができない。このた
め、従来はアンローダ部４００に配置された汎用トレイ
ＫＳＴに割当られたカテゴリー以外のカテゴリーに分類
されるＩＣが発生した場合は、アンローダ部４００から
１枚の汎用トレイＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、こ
れに代えて新たに発生したカテゴリーのＩＣを格納すべ
き汎用トレイＫＳＴをアンローダ部４００に転送し、そ
のＩＣを格納する。
【００１５】被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２は図９に示すように枠状のトレイ支持枠
２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して
上部に向って昇降可能とするエレベータ２０４とを具備
して構成される。トレイ支持枠２０３には汎用トレイＫ
ＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられ
た汎用トレイＫＳＴがエレベータ２０４で上下に移動さ
れる。
【００１６】被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２の上部には基板１０５との間において被
試験ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２
（図４）の配列方向の全範囲にわたって移動するトレイ
搬送手段２０５が設けられる。トレイ搬送手段２０５に
は下向に汎用トレイを把持する把持具を装備する。被試
験ＩＣストッカ２０１の上部にトレイ搬送手段２０５を
移動させ、その状態でエレベータ２０４を駆動させ、積
み重ねた汎用トレイＫＳＴを上昇させる。上昇して来る
汎用トレイＫＳＴの最上段のトレイを把持具で把持す
る。トレイ搬送手段２０５に被試験ＩＣを格納している
汎用トレイＫＳＴを引き渡すと、エレベータ２０４は下
降し、元の位置に戻る。これと共に、トレイ搬送手段２
０５は水平方向に移動し、ローダ部３００の位置に運ば
れる。この位置でトレイ搬送手段２０５は把持具から汎
用トレイを外し、わずか下にあるトレイ受（特に図示し
ない）に汎用トレイＫＳＴを一旦預ける。トレイ受けに
汎用トレイＫＳＴを預けたトレイ搬送手段２０５はロー
ダ部３００以外の位置に移動する。この状態で汎用トレ
イＫＳＴが搭載されている部分の下側からエレベータ２
０４が上昇し、被試験ＩＣを搭載している汎用トレイＫ
ＳＴを上方に上昇させ基板１０５に形成した窓１０６に
汎用トレイＫＳＴが臨むように支持させる。つまり、窓
１０６の下面周辺には汎用トレイＫＳＴを把持する把持
手段（特に図示しない）が設けられ、この把持手段に被
試験ＩＣを格納した汎用トレイＫＳＴが把持される。
【００１７】アンローダ部４００の窓１０６には空の汎
用トレイが保持され、この空の汎用トレイＫＳＴに、各
汎用トレイに割当たカテゴリーに従って試験済ＩＣを分
類して格納する。窓１０６の部分に保持された汎用トレ
イが満杯になると、その汎用トレイＫＳＴはエレベータ
２０４に抑えられ、エレベータ２０４に支持された状態
で把持手段が解除されて窓１０６の位置からエレベータ
２０４によって降され、トレイ搬送手段２０５によって
自己に割当られたカテゴリーのトレイ格納位置に収納さ
れる。尚、図３に示す２０６は空トレイストッカを示
す。この空トレイストッカ２０６から空のトレイがアン
ローダ部４００の各窓１０６の位置に配置され、試験済
ＩＣの格納に供せられる。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ＩＣ
をテストトレイに積み替えてテスト部に送り込む型式の
ハンドラを用いたＩＣ試験システムにあっては、一度に
テストできるＩＣの数を大きく採れるのでテストに要す
る時間を短かくすることができる。これに対し、アンロ
ーダ部４００では一度に８個程度のＩＣをテストトレイ
から汎用トレイに戻す作業を行なう。然も仕分けしなが
らの作業となるので、この仕分け作業に時間が掛る欠点
がある。このため、アンローダ部４００には搬送装置を
２台設けているが、テストに要する時間より仕分けに要
する時間の方が長くなってしまう不都合が生じる。
【００１９】また、従来はテスト結果はテストトレイＴ
ＳＴ上に存在するＩＣに関して各ＩＣに割当てたシリア
ル番号、テストトレイに付した識別番号と共にハンドラ
に設けた記憶部に格納し、この格納されたデータを用い
て汎用トレイＫＳＴに戻す際に分類を実行している。従
って汎用トレイＫＳＴに積み込まれたＩＣはその汎用ト
レイに割当てた分類（良品、不良品、良品の中の高速で
動作する素子、中速で動作する素子、低速で動作する素
子等）が解るだけで、汎用トレイＫＳＴを外部に持ち出
した状態では汎用トレイＫＳＴ上のＩＣ個々についての
情報がなく、例えばハンドラ以外の装置例えば分類専用
機で汎用トレイ上のＩＣを細分類する等の方法が採れな
かった。
【００２０】また従来は複数のＩＣテストステーション
を設置し、各ＩＣテストステーションで温度の異なる環
境下でテストを行う場合、各ＩＣテストステーションの
テスト結果を汎用トレイ上の各ＩＣについて管理して記
憶する機能が無いため、各ＩＣテストステーションでテ
ストした結果、不良のカテゴリーに属する汎用トレイに
搭載されたＩＣがどの温度のテストステーションで不良
になったかを各ＩＣ毎に知ることはできない。
【００２１】この発明の目的はハンドラから取り出さ
れ、汎用トレイに格納された状態にある試験済のＩＣの
各個々に関して試験結果と、各試験済ＩＣ自体に予め付
されたシリアル番号等の情報及び試験済ＩＣが通過した
試験装置内の通過情報を提供し、この情報を利用して試
験済ＩＣをＩＣ試験装置の外部でも管理することができ
るＩＣ試験システムを提供しようとするものである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１で提
案するＩＣ試験システムでは、被試験ＩＣを汎用トレイ
から取り出してテスト部に順次搬送し、テスト部におい
て被試験ＩＣを試験装置本体に電気的に接続し、被試験
ＩＣの動作を試験すると共に試験終了後はテスト部から
試験済ＩＣを搬出し、汎用トレイに格納するＩＣ試験装
置において、ＩＣ試験装置乃至はその上位に位置するホ
ストコンピュータに格納情報記憶手段を設け、この格納
情報記憶手段に各ＩＣに付したシリアル番号、各汎用ト
レイに付した識別番号及び汎用トレイの各ＩＣ収納部に
付した番号で決められるアドレスにこの各収納部に収納
したＩＣの試験結果及びテスト部で接触したソケット番
号の通過情報等を記憶させると共に、この格納情報記憶
手段に記憶した格納情報を外部に供給する情報供給手段
を付設した構成としたＩＣ試験システムを提供するもの
である。
【００２３】この請求項１で提案したＩＣ試験システム
の構成によれば格納情報記憶手段に記憶した格納情報を
利用することによりハンドラから持ち出された汎用トレ
イ上のＩＣを、ＩＣ試験装置の外部でも管理することが
できる。よって例えばハンドラとは別に設けた分類専用
機でＩＣの分類を実行することができる。このように分
類専用機において格納情報を利用した場合はテスト用の
ハンドラでは分類作業を行なわずに、単にテストトレイ
から汎用トレイにＩＣを搬出すればよいから、高速にＩ
Ｃを積み替えることができる。特にカテゴリー毎に分類
しなくて済むため、不足したカテゴリー用の汎用トレイ
をアンローダ部に呼び出さなくて済むから、この点でも
処理速度を高めることができる。
【００２４】この発明の請求項２で提案するＩＣ試験シ
ステムでは請求項１で提案したＩＣ試験システムにおい
て、格納情報記憶手段に格納情報を書き込むタイミング
を、試験済ＩＣを汎用トレイに格納する毎のタイミング
に規定した点を請求するものである。この発明の請求項
３では請求項１で提案したＩＣ試験システムにおいて、
試験済ＩＣを汎用トレイに格納する際に試験結果に従っ
て最小限である良品と不良品とに分類する機能を付加し
た点を請求するものである。
【００２５】この発明の請求項４では請求項２で規定し
たＩＣ試験システムにおいて、試験済ＩＣを汎用トレイ
に格納する際に試験結果に従って最小限である良品と不
良品に分類する機能を付加した点を請求するものであ
る。この発明の請求項５では請求項１乃至４記載のＩＣ
試験システムの何れかにおいて、ＩＣを汎用トレイから
テストトレイに積み替えてテスト部に搬送する構造のハ
ンドラを適用したＩＣ試験システムを請求するものであ
る。
【００２６】この発明の請求項６では請求項１乃至４記
載のＩＣ試験システムの何れかにおいて、ＩＣを真空吸
着手段で吸着し、この真空吸着手段を水平搬送手段で水
平方向に移動させてＩＣを搬送する構造のハンドラを適
用したＩＣ試験システムを請求するものである。この発
明の請求項７では請求項１乃至６のＩＣ試験システムの
何れかにおいて、試験条件が異なるＩＣ試験装置を複数
並設し、各ＩＣ試験装置で試験が終了する毎に各被試験
ＩＣの格納情報を格納情報記憶手段に記憶させるＩＣ試
験システムを請求するものである。
【００２７】
【発明の実施の形態】図１にこの発明で提案するＩＣ試
験システムの一実施例を示す。図中Ａ，Ｂ，ＣはＩＣテ
ストステーションを示す。各ＩＣテストステーション
Ａ，Ｂ，ＣはＩＣ試験装置本体１０と、ハンドラ１１と
によって構成される。各ＩＣ試験装置本体１０はホスト
コンピュータ１２の管理下におかれて制御される。図示
した例では各ＩＣ試験装置本体１０に１台のハンドラ１
１を接続した状態を示すが、現実には１台の試験装置本
体１０に２台のハンドラ１１が接続されてＩＣテストス
テーションＡ，Ｂ，Ｃが構成される。
【００２８】この実施例ではホストコンピュータ１２に
格納情報記憶手段１４を設けた場合を示すがＩＣ試験装
置本体１０又はハンドラ１１に設けることもできる。こ
の格納情報記憶手段１４には各ハンドラ１１において、
テスト済のＩＣを汎用トレイＫＳＴに格納する毎に、そ
の各ＩＣに割当たシリアル番号、汎用トレイＫＳＴに付
した識別番号、各格納場所に対応して割付けた番号等に
よって決められるアドレスにＩＣの試験結果を全て記憶
させる。試験結果としては試験の条件、良品の中の例え
ば高速、中速、低速の分類、不良の中の再テストの要
否、試験時に接触したテストヘッドのソケット番号（Ｉ
Ｃ試験装置内の通過情報）等を記憶させる。この記憶さ
せる格納情報はこの実施例ではＩＣ試験装置１０を経由
して例えばコンピュータ間におけるＧＰＩＢ通信ポート
或はＲＳ２３２Ｃ通信ポート等の通信手段１５によりホ
ストコンピュータ１２に送り込まれ、格納情報記憶手段
１４に記憶させる。
【００２９】格納情報記憶手段１４はメモリで構成する
ことができる。格納情報記憶手段１４に記憶した格納情
報は例えば各ＩＣテストステーションＡ，Ｂ，Ｃの別に
フロッピーディスク、磁気テープ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＩＣ
カード等の記憶媒体に記憶させて他の装置、例えば分類
専用機或は他のテストステーションに供給するか、又は
通信手段１５を利用して分類専用機或は他のテストステ
ーションのような他の装置に転送することができる。
【００３０】図２はこの発明の請求項３、４、７で提案
したＩＣ試験システムの実施例を示す。この発明の請求
項３、４、７で提案したＩＣ試験システムでは各ＩＣテ
ストステーションＡ，Ｂ，Ｃにおいて最小限度の良品と
不良品の分類を行なわせると共に、各ＩＣテストステー
ションＡ，Ｂ，Ｃは例えば試験の条件が異ならされてＩ
Ｃを試験する。試験の条件としては例えば被試験ＩＣに
与える温度の違い或は動作電圧の違い等が上げられる。
【００３１】ＩＣテストステーションＡでは被試験ＩＣ
を全量試験する。被試験ＩＣはＩＣ収納部となる汎用ト
レイＫＳＴに収納されてハンドラ１１に与えられ、テス
トトレイＴＳＴに積み替えられ、テストチャンバに送ら
れてテストされる。テストトレイに搭載されているＩＣ
の全てのテストが終了すると、テストトレイはテストチ
ャンバから搬出され、除熱槽で除熱されてチャンバーの
外に排出される。チャンバーの外に排出されたテストト
レイ上のＩＣはアンローダ部で先に示した汎用トレイＫ
ＳＴに移し替えられる。この移し替えを行なう際に、こ
の発明の請求項３と４では汎用トレイＫＳＴを少なくと
も２枚用意し、良品と不良品に分類する。
【００３２】全てのＩＣが汎用トレイＫＳＴに戻される
と、汎用トレイは次のＩＣテストステーションＢに移さ
れる。ＩＣテストステーションＢには良品を格納した汎
用トレイＫＳＴだけを与え、良品と判定されたＩＣだけ
を試験する。ＩＣテストステーションＢで不良品が発生
した場合はその不良のＩＣは不良用の汎用トレイに格納
する。
【００３３】ＩＣテストステーションＡで良品と判定さ
れたＩＣがＩＣテストステーションＢで全て試験され、
全ての汎用トレイＫＳＴにＩＣが戻されると、良品を格
納した汎用トレイを次のＩＣテストステーションＣに移
す。ＩＣテストステーションＣではＩＣテストステーシ
ョンＢで良品と判定されたＩＣだけを試験し、その試験
結果を各汎用トレイＫＳＴのＩＣ毎にホストコンピュー
タ１２に設けた格納情報記憶手段１４に記憶する。ＩＣ
テストステーションＣで不良品が発生すると、その不良
のＩＣは不良のＩＣを収納した汎用トレイＫＳＴに収納
される。
【００３４】尚、図１及び図２に示した例ではＩＣテス
トステーションをＡ，Ｂ，Ｃの３組設けた例を示した
が、ＩＣテストステーションの組数に制限はない。ま
た、図１及び図２に示したＩＣ試験システムにおいてハ
ンドラ１１は従来技術で説明した型式のハンドラと、
型式のハンドラのどちらの型式のハンドラを適用して
もよい。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
汎用トレイに格納した試験済ＩＣは各汎用トレイ内の各
格納位置毎に格納情報が記憶され、この格納情報を自由
に記憶媒体に記憶したデータ或は電気信号として外部に
供給できるから、この格納情報を利用することにより汎
用トレイに格納された試験済ＩＣをハンドラ以外の装置
でも管理することができる。
【００３６】この結果例えば分類専用機で汎用トレイ上
のＩＣを試験結果に従って細分類する等の利用が考えら
れる。また試験結果の中にテスト部で接触したソケット
番号（試験装置内の通過情報）を記憶したから、特定の
ソケットに接触したＩＣに不良が集中して発生した場合
は、ソケットが不良になっていることが多い。従って、
テスト部におけるソケットの不良を検出できる利点が得
られる。
【００３７】更に、テスト終了後でも汎用トレイＫＳＴ
上の各ＩＣ毎に格納情報を提供できるから、汎用トレイ
に格納された状態であっても各ＩＣに関してテストの経
歴を知ることができる利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の請求項１の実施例を示すブロック
図。
【図２】この発明の請求項２の実施例を示すブロック
図。
【図３】従来のテストトレイを用いる型式のハンドラを
説明するための略線的平面図。
【図４】図３のハンドラの構成を説明するための斜視
図。
【図５】図３及び図４に示したハンドラに用いるテスト
トレイの構造を説明するための斜視図。
【図６】図５に示したテストトレイのＩＣ収納部分を説
明するための斜視図。
【図７】図６に示したＩＣ収納部にＩＣを収納し、テス
ト部でＩＣをテストヘッドに接触させた状態を説明する
ための図。
【図８】テストトレイに収納したＩＣのテスト順序を説
明するための平面図。
【図９】図３及び図４に示したハンドラの汎用トレイを
収納するストッカの構造を説明するための斜視図。
【符号の説明】
Ａ，Ｂ，Ｃ ＩＣテストステーション １０ ＩＣ試験装置本体 １１ ハンドラ １２ ホストコンピュータ １３ 分類専用機 １４ 格納情報記憶手段 ＴＳＴ テストトレイ ＫＳＴ 汎用トレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大西 武士 東京都練馬区旭町１丁目32番１号 株式会 社アドバンテスト内 (72)発明者 池田 浩樹 東京都練馬区旭町１丁目32番１号 株式会 社アドバンテスト内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被試験ＩＣをハンドラによって汎用トレ
    イから取り出してテスト部に順次搬送し、テスト部にお
    いて被試験ＩＣを試験装置本体に電気的に接続し、被試
    験ＩＣの動作を試験すると共に、試験終了後は上記テス
    ト部から試験済ＩＣを搬出し、上記汎用トレイに格納す
    るＩＣ試験システムにおいて、 格納情報記憶手段を設け、この格納情報記憶手段に各試
    験済ＩＣの試験結果、各試験済ＩＣ自体に予め付された
    情報、格納する汎用トレイの番号及び各試験済ＩＣが通
    過した試験装置内の通過情報を汎用トレイ内の各格納位
    置に対応付けして記憶させると共に、この記憶情報を外
    部に供給する情報供給手段を付設したことを特徴とする
    ＩＣ試験システム。
  2. 【請求項２】 被試験ＩＣをハンドラによって汎用トレ
    イから取り出してテスト部に順次搬送し、テスト部にお
    いて被試験ＩＣを試験装置本体に電気的に接続し、被試
    験ＩＣの動作を試験すると共に、試験終了後は上記テス
    ト部から試験済ＩＣを搬出し、上記汎用トレイに格納す
    るＩＣ試験システムにおいて、 格納情報記憶手段を設け、この格納情報記憶手段に各試
    験済ＩＣの試験結果、各試験済ＩＣ自体に予め付された
    情報及び各試験済ＩＣが通過した試験装置内の通過情報
    を試験済ＩＣが上記汎用トレイに格納される毎に、その
    格納位置に対応付けして記憶させると共に、上記格納情
    報を外部に供給する供給手段を付加したことを特徴とす
    るＩＣ試験システム。
  3. 【請求項３】 被試験ＩＣをハンドラによって汎用トレ
    イから取り出してテスト部に順次搬送し、テスト部にお
    いて被試験ＩＣを試験装置本体に電気的に接続し、被試
    験ＩＣの動作を試験すると共に、試験終了後は上記テス
    ト部から試験済ＩＣを搬出し、ＩＣ分類手段によって試
    験結果に従ってＩＣを分類し上記汎用トレイに格納する
    ＩＣ試験システムにおいて、 上記ＩＣ分類手段は試験結果に従って上記試験済ＩＣを
    良品と不良品に分類して汎用トレイに格納すると共に、
    格納情報記憶手段を設け、この格納情報記憶手段に上記
    各試験済ＩＣの試験結果、各試験済ＩＣ自体に予め付さ
    れた情報及び各試験済ＩＣが通過した試験装置内の通過
    情報を汎用トレイ内の各格納位置に対応付けして記憶さ
    せると共に、この記憶情報を外部に供給する情報供給手
    段を付設したことを特徴とするＩＣ試験システム。
  4. 【請求項４】 被試験ＩＣをハンドラによって汎用トレ
    イから取り出してテスト部に順次搬送し、テスト部にお
    いて被試験ＩＣを試験装置本体に電気的に接続し、被試
    験ＩＣの動作を試験すると共に、試験終了後は上記テス
    ト部から試験済ＩＣを搬出し、ＩＣ分類手段によって試
    験結果に従ってＩＣを分類し、上記汎用トレイに格納す
    るＩＣ試験システムにおいて、 上記ＩＣ分類手段は試験結果に従って上記試験済ＩＣを
    良品と不良品に分類して汎用トレイに格納すると共に、
    格納情報記憶手段を設け、この格納情報記憶手段に上記
    各試験済ＩＣの試験結果、各試験済ＩＣ自体に予め付さ
    れた情報及び各試験済ＩＣが通過した試験装置内の通過
    情報を試験済ＩＣが上記汎用トレイに格納される毎に各
    汎用トレイ内の各格納位置に対応付けして記憶させると
    共に、この記憶情報を外部に供給する情報供給手段を付
    設したことを特徴とするＩＣ試験システム。
  5. 【請求項５】 請求項１乃至４記載のＩＣ試験システム
    の何れかにおいて、被試験ＩＣはローダ部において汎用
    トレイからテストトレイに積み替えられ、テストトレイ
    に格納された状態でテスト部に搬送され、テスト部で試
    験された後はテストトレイに格納されたままアンローダ
    部に搬出され、アンローダ部においてテストトレイから
    汎用トレイに積み替えを行なう構造のハンドラに適用す
    ることを特徴とするＩＣ試験システム。
  6. 【請求項６】 請求項１乃至４記載のＩＣ試験システム
    の何れかにおいて、被試験ＩＣは汎用トレイから水平搬
    送手段に支持された真空吸着手段によって吸着されてテ
    スト部に搬送され、テスト部から汎用トレイに戻される
    構造のハンドラに適用することを特徴とするＩＣ試験シ
    ステム。
  7. 【請求項７】 請求項１乃至６記載のＩＣ試験システム
    の何れかにおいて、試験条件が異なるＩＣ試験装置を複
    数並設し、この複数のＩＣ試験装置でＩＣが試験される
    毎に上記格納情報記憶手段に格納情報を記憶する構成と
    したことを特徴とするＩＣ試験システム。
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