CN110665831B - 一种检测半导体导电性能的设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种检测半导体导电性能的设备，包括机身，所述机身内设有工作腔，所述工作腔内设有转动机构，所述转动机构包括绕线轴，所述转动机构左侧设有传动机构，所述传动机构包括载物块，所述工作腔后端壁设有横槽，所述横槽内可左右移动设有载物块，所述传动机构上侧设有检测机构，所述检测机构包括滑块，所述工作腔上端壁上下贯通设有连通口，本装置操作简单，将需要检测的半导体放置到传送带上端面，传送带受到重力以后会向下移动，若半导体正极在左侧，则半导体会被输送到储物腔内，若半导体的正极在右侧，会启动电磁铁，改变传送带的转动方向，则半导体会被输送到载物腔内，可以快速分辨大量半导体的正负极情况。
Description
技术领域
本发明涉及锁具安全领域，具体为一种检测半导体导电性能的设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，半导体一般都会标注好正负极，但是当需要大量使用半导体时，人工确定其正负极需要大量的时间，且半导体的正负极标注磨损时，肉眼无法起到区分作用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种检测半导体导电性能的设备，克服人工区分半导体正负极速度慢、半导体磨损严重时人眼无法区分等问题。
本发明是通过以下技术方案来实现的。
本发明的一种检测半导体导电性能的设备，包括机身，所述机身内设有工作腔，所述工作腔内设有转动机构，所述转动机构包括绕线轴，所述工作腔右端壁设有开口向左的绕线槽，所述绕线槽转动设有所述绕线轴，所述绕线轴与所述绕线槽间设有扭簧，所述绕线轴转动能将半导体夹紧进行检测；
所述转动机构左侧设有传动机构，所述传动机构包括载物块，所述工作腔后端壁设有横槽，所述横槽内可左右移动设有载物块，所述载物块左端面与所述横槽左端壁间连接有连接弹簧，所述载物块右端面固定设有电磁部件，所述横槽右端壁固定设有电磁铁，所述载物块上端面固定设有电机，所述电机上端面转动设有电机轴，所述电机轴上固定设有电机锥齿轮，所述电磁铁启动时能带动所述电磁部件向右移动，使得所述载物块也向右移动；
所述传动机构上侧设有检测机构，所述检测机构包括滑块，所述工作腔上端壁上下贯通设有连通口，所述工作腔上端壁左右对称设有两个夹紧槽，两个所述夹紧槽设置在所述连通口左右两侧，所述夹紧槽内可左右移动设有滑块，左侧所述滑块左端面连接有细绳，右侧所述滑块右端面连接有细绳，两个所述滑块远离的端面与所述夹紧槽的端壁间连接有夹紧弹簧，所述滑块上端面固定设有夹板，所述夹板靠近的端面固定设有调整弹簧，所述调整弹簧的另一端连接有接触块，两个所述接触块靠近的端面固定设有导电块，当半导体使得两个所述导电块通电时，即能启动电磁铁。
优选地，所述转动机构还包括固定在所述绕线轴上的接触齿轮，所述转动机构上从左往右依次固定设有卷绳轮与绕线轮，所述卷绳轮设置在所述接触齿轮右侧，所述卷绳轮上绕有所述细绳，所述绕线轮上绕有所述细绳。
优选地，所述传动机构还包括转动设置在所述工作腔左端壁的横轴，所述横轴上固定设有连接齿轮，所述横轴上从左往右依次固定设有传动锥齿轮与从动锥齿轮，所述从动锥齿轮设置在所述连接齿轮左侧，所述传动锥齿轮与所述从动锥齿轮能分别与所述电机锥齿轮啮合。
优选地，所述检测机构还包括竖杆，所述工作腔后端壁设有移动槽。所述移动槽内可上下移动设有竖杆，所述竖杆下端面固定设有齿条，所述竖杆下端面与所述移动槽下端壁间连接有复位弹簧，所述竖杆左端面上侧转动设有转动轴与连接轴，所述转动轴左端面固定设有传送筒，所述传送筒上绕有传送带，所述连接轴上固定设有传输轮，所述传输轮上绕有所述传送带，所述传送筒左端面固定设有带轮轴，所述带轮轴上固定设有第一带轮，所述第一带轮上绕有皮带，所述工作腔内可上下移动设有空心杆，所述空心杆内设有转动腔，所述转动腔右端壁转动设有从动轴，所述从动轴上从左往右依次固定设有移动齿轮与第二带轮，所述第二带轮上绕有所述皮带，所述移动齿轮向下移动后能与所述连接齿轮啮合，所述机身上端面设有储物框，所述储物框内设有储物腔，所述机身上端面设有载物框，所述载物框内设有载物腔，所述载物框设置在所述储物框后侧。
优选地，所述夹紧弹簧弹性力比所述扭簧弹性力小。
优选地，齿条向下移动后，能啮合带动所述接触齿轮转动。
本发明的有益效果 ：本装置操作简单，将需要检测的半导体放置到传送带上端面，传送带受到重力以后会向下移动，若半导体正极在左侧，则半导体会被输送到储物腔内，若半导体的正极在右侧，会启动电磁铁，改变传送带的转动方向，则半导体会被输送到载物腔内，可以快速分辨大量半导体的正负极情况，减少了人力，降低了时间损耗。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一种检测半导体导电性能的设备整体全剖的主视结构示意图；
图2为图1中A处放大示意图；
图3为图1中B-B方向示意图。
具体实施方式
下面结合图1-3对本发明进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
结合附图 1-3所述的一种检测半导体导电性能的设备的机械机构示意图，包括机身63，所述机身63内设有工作腔64，所述工作腔64内设有转动机构70，所述转动机构70包括绕线轴37，所述工作腔64右端壁设有开口向左的绕线槽38，所述绕线槽38转动设有所述绕线轴37，所述绕线轴37与所述绕线槽38间设有扭簧40，所述绕线轴37转动能将半导体夹紧进行检测；
所述转动机构70左侧设有传动机构71，所述传动机构71包括载物块10，所述工作腔64后端壁设有横槽47，所述横槽47内可左右移动设有载物块10，所述载物块10左端面与所述横槽47左端壁间连接有连接弹簧11，所述载物块10右端面固定设有电磁部件48，所述横槽47右端壁固定设有电磁铁46，所述载物块10上端面固定设有电机12，所述电机12上端面转动设有电机轴13，所述电机轴13上固定设有电机锥齿轮14，所述电磁铁46启动时能带动所述电磁部件48向右移动，使得所述载物块10也向右移动；
所述传动机构71上侧设有检测机构72，所述检测机构72包括滑块56，所述工作腔64上端壁上下贯通设有连通口31，所述工作腔64上端壁左右对称设有两个夹紧槽51，两个所述夹紧槽51设置在所述连通口31左右两侧，所述夹紧槽51内可左右移动设有滑块56，左侧所述滑块56左端面连接有细绳43，右侧所述滑块56右端面连接有细绳32，两个所述滑块56远离的端面与所述夹紧槽51的端壁间连接有夹紧弹簧50，所述滑块56上端面固定设有夹板52，所述夹板52靠近的端面固定设有调整弹簧53，所述调整弹簧53的另一端连接有接触块54，两个所述接触块54靠近的端面固定设有导电块55，当半导体使得两个所述导电块55通电时，即能启动电磁铁46。
有益地，对所述转动机构70进行详细描写，所述转动机构70还包括固定在所述绕线轴37上的接触齿轮44，所述转动机构70上从左往右依次固定设有卷绳轮42与绕线轮41，所述卷绳轮42设置在所述接触齿轮44右侧，所述卷绳轮42上绕有所述细绳43，所述绕线轮41上绕有所述细绳32。
有益地，对所述传动机构71进行详细描写，所述传动机构71还包括转动设置在所述工作腔64左端壁的横轴15，所述横轴15上固定设有连接齿轮45，所述横轴15上从左往右依次固定设有传动锥齿轮16与从动锥齿轮17，所述从动锥齿轮17设置在所述连接齿轮45左侧，所述传动锥齿轮16与所述从动锥齿轮17能分别与所述电机锥齿轮14啮合。
有益地，对所述检测机构72进行详细描写，所述检测机构72还包括竖杆30，所述工作腔64后端壁设有移动槽35。所述移动槽35内可上下移动设有竖杆30，所述竖杆30下端面固定设有齿条34，所述竖杆30下端面与所述移动槽35下端壁间连接有复位弹簧33，所述竖杆30左端面上侧转动设有转动轴28与连接轴59，所述转动轴28左端面固定设有传送筒27，所述传送筒27上绕有传送带26，所述连接轴59上固定设有传输轮60，所述传输轮60上绕有所述传送带26，所述传送筒27左端面固定设有带轮轴25，所述带轮轴25上固定设有第一带轮23，所述第一带轮23上绕有皮带24，所述工作腔64内可上下移动设有空心杆21，所述空心杆21内设有转动腔22，所述转动腔22右端壁转动设有从动轴20，所述从动轴20上从左往右依次固定设有移动齿轮18与第二带轮67，所述第二带轮67上绕有所述皮带24，所述移动齿轮18向下移动后能与所述连接齿轮45啮合，所述机身63上端面设有储物框57，所述储物框57内设有储物腔58，所述机身63上端面设有载物框61，所述载物框61内设有载物腔62，所述载物框61设置在所述储物框57后侧。
有益地，所述夹紧弹簧50弹性力比所述扭簧40弹性力小。
有益地，齿条34向下移动后，能啮合带动所述接触齿轮44转动。
整个装置的机械动作的顺序 ：
（1）启动电机12，电机12带动电机轴13转动，电机锥齿轮14随电机轴13一起转动，电机锥齿轮14啮合带动传动锥齿轮16转动，传动锥齿轮16通过横轴15带动连接齿轮45转动。
（2）将需要检测的半导体放置带传送带26上端面，传送带26受半导体重量向下移动，传送带26带动传送筒27向下移动，转动轴28随传送筒27向下移动，转动轴28带动竖杆30向下移动，竖杆30带动齿条34向下移动，齿条34啮合带动接触齿轮44转动，接触齿轮44带动绕线轴37转动。
（3）绕线轴37转动，带动卷绳轮42转动，细绳43放松，绕线轴37带动绕线轮41转动，细绳32放松，夹紧弹簧50推动两个滑块56靠近，滑块56带动两个夹板52靠近，夹板52通过调整弹簧53带动两个接触块54靠近，两个导电块55随接触块54靠近，导电块55靠近与半导体接触。
（4）若半导体的正极在左侧，则两个导电块55之间不能通电，传送带26继续向下移动，带动空心杆21向下移动，空心杆21通过从动轴20带动移动齿轮18向下移动，移动齿轮18向下移动与连接齿轮45啮合，连接齿轮45随横轴15转动，连接齿轮45啮合带动移动齿轮18转动，移动齿轮18通过从动轴20带动第二带轮67转动，第二带轮67通过皮带24摩擦带动第一带轮23转动，第一带轮23带动带轮轴25转动，传送筒27随带轮轴25转动，传送筒27带动传送带26转动，传送带26转动将半导体运输至储物腔58内，传送带26不受重力，复位弹簧33推动竖杆30向上移动。
（5）若半导体正极在右侧，则两个导电块55之间通电，启动电磁铁46,电磁铁46吸动电磁部件48向右移动，电磁部件48带动载物块10向右移动，载物块10带动电机12向右移动，电机轴13随电机12向右移动，电机轴13带动电机锥齿轮14向右移动，电机锥齿轮14向右移动与从动锥齿轮17啮合，移动齿轮18与连接齿轮45啮合后，带动传送筒27转动，传送筒27带动传送带26转动，传送带26转动带动半导体向后移动，将半导体运输至载物腔62内，半导体离开后，传送筒27向上移动，两个滑块56远离。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种检测半导体导电性能的设备，包括机身，其特征在于：所述机身内设有工作腔，所述工作腔内设有转动机构，所述转动机构包括绕线轴，所述工作腔右端壁设有开口向左的绕线槽，所述绕线槽转动设有所述绕线轴，所述绕线轴与所述绕线槽间设有扭簧，所述绕线轴转动能将半导体夹紧进行检测；所述转动机构左侧设有传动机构，所述传动机构包括载物块，所述工作腔后端壁设有横槽，所述横槽内可左右移动设有载物块，所述载物块左端面与所述横槽左端壁间连接有连接弹簧，所述载物块右端面固定设有电磁部件，所述横槽右端壁固定设有电磁铁，所述载物块上端面固定设有电机，所述电机上端面转动设有电机轴，所述电机轴上固定设有电机锥齿轮，所述电磁铁启动时能带动所述电磁部件向右移动，使得所述载物块也向右移动；所述传动机构上侧设有检测机构，所述检测机构包括滑块，所述工作腔上端壁上下贯通设有连通口，所述工作腔上端壁左右对称设有两个夹紧槽，两个所述夹紧槽设置在所述连通口左右两侧，所述夹紧槽内可左右移动设有滑块，左侧所述滑块左端面连接有细绳，右侧所述滑块右端面连接有细绳，两个所述滑块远离的端面与所述夹紧槽的端壁间连接有夹紧弹簧，所述滑块上端面固定设有夹板，所述夹板靠近的端面固定设有调整弹簧，所述调整弹簧的另一端连接有接触块，两个所述接触块靠近的端面固定设有导电块，当半导体使得两个所述导电块通电时，即能启动电磁铁。
2.根据权利要求 1 所述的一种检测半导体导电性能的设备，其特征在于：所述转动机构还包括固定在所述绕线轴上的接触齿轮，所述转动机构上从左往右依次固定设有卷绳轮与绕线轮，所述卷绳轮设置在所述接触齿轮右侧，所述卷绳轮上绕有所述细绳，所述绕线轮上绕有所述细绳。
3.根据权利要求2所述的一种检测半导体导电性能的设备，其特征在于：所述传动机构还包括转动设置在所述工作腔左端壁的横轴，所述横轴上固定设有连接齿轮，所述横轴上从左往右依次固定设有传动锥齿轮与从动锥齿轮，所述从动锥齿轮设置在所述连接齿轮左侧，所述传动锥齿轮与所述从动锥齿轮能分别与所述电机锥齿轮啮合。
4.根据权利要求 3所述的一种检测半导体导电性能的设备，其特征在于：所述检测机构还包括竖杆，所述工作腔后端壁设有移动槽，所述移动槽内可上下移动设有竖杆，所述竖杆下端面固定设有齿条，所述竖杆下端面与所述移动槽下端壁间连接有复位弹簧，所述竖杆左端面上侧转动设有转动轴与连接轴，所述转动轴左端面固定设有传送筒，所述传送筒上绕有传送带，所述连接轴上固定设有传输轮，所述传输轮上绕有所述传送带，所述传送筒左端面固定设有带轮轴，所述带轮轴上固定设有第一带轮，所述第一带轮上绕有皮带，所述工作腔内可上下移动设有空心杆，所述空心杆内设有转动腔，所述转动腔右端壁转动设有从动轴，所述从动轴上从左往右依次固定设有移动齿轮与第二带轮，所述第二带轮上绕有所述皮带，所述移动齿轮向下移动后能与所述连接齿轮啮合，所述机身上端面设有储物框，所述储物框内设有储物腔，所述机身上端面设有载物框，所述载物框内设有载物腔，所述载物框设置在所述储物框后侧。
5.根据权利要求 4 所述的一种检测半导体导电性能的设备，其特征在于：所述夹紧弹簧弹性力比所述扭簧弹性力小。
6.根据权利要求 4所述的一种检测半导体导电性能的设备，其特征在于：齿条向下移动后，能啮合带动所述接触齿轮转动。
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| JP2021077851A (ja) | 2021-05-20 |
| CN110665831A (zh) | 2020-01-10 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Effective date of registration: 20200910 Address after: 714000 northwest corner of cross between Dongfeng Street and Shiquan Road, Weinan high tech Industrial Development Zone, Shaanxi Province Applicant after: WEINAN HI-TECH ZONE WOOD KING TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 323900 No.107, Fujiang Road, Wenxi Town, Qingtian County, Lishui City, Zhejiang Province Applicant before: Qingtian Linxin Semiconductor Technology Co.,Ltd. |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 714000 No. 18, chongye Second Road, high tech Industrial Development Zone, Weinan City, Shaanxi Province Patentee after: Weinan Muwang Intelligent Technology Co.,Ltd. Address before: 714000 northwest corner of Dongfeng Street and Shiquan Road, high tech Industrial Development Zone, Weinan City, Shaanxi Province Patentee before: WEINAN HI-TECH ZONE WOOD KING TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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| CP03 | Change of name, title or address |