CN107490578B - 半导体元件检查装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体元件检查装置。检查部检查收纳于从装载部输送的托盘的半导体元件。分类部包括使从空托盘供给部输送的空托盘待机的第一待机区域、使收纳有完成检查的半导体元件的托盘待机的第二待机区域、以及将收纳有完成检查的半导体元件的另外的托盘临时保管的缓冲区域。残次品储存部将托盘从第一待机区域接收而装载。空托盘储存部将空托盘从缓冲区域接收而装载。卸载部将托盘从第二待机区域接收而装载。分类拾取器将残次品半导体元件拾取而收纳于第一待机区域的空托盘，在收纳于缓冲区域的托盘的半导体元件中将合格品半导体元件拾取而收纳于第二待机区域的托盘。包装部对收纳于第二待机区域的托盘的合格品半导体元件进行包装。

Description

半导体元件检查装置

技术领域

本发明涉及一种半导体元件检查装置，更详细而言涉及一种对半导体元件进行检查而分类，包装被分类为合格品半导体元件的半导体元件检查装置。

背景技术

半导体元件在通过半导体工序被制造后，在发货前会经过检查。即，对于半导体元件，不仅仅是用包装品包裹的内部的不良，存在外观缺陷时也会对性能产生致命影响。因此，对于半导体元件不仅进行电气动作检查，还进行包括外观缺陷检查的各种检查。

另一方面，半导体元件检查装置能够在检查半导体元件之后根据检查结果执行分类为合格品和残次品的作业，但为了提高生产率，需要构成为能够迅速且有效地自动执行检查以及分类作业。

发明内容

本发明的课题在于，提供能够迅速且有效地自动执行对半导体元件的检查以及分类作业的半导体元件检查装置。

为了实现上述课题，根据本发明的半导体元件检查装置包括本体、装载部、检查部、空托盘供给部、分类部、残次品储存部、空托盘储存部、卸载部、第一、第二、第三、第四、第五托盘输送部、转换器、分类拾取器、以及包装部。装载部装载托盘，该托盘收纳有要执行检查的半导体元件。检查部检查收纳于从装载部输送的托盘中的半导体元件。空托盘供给部装载空托盘。分类部包括使从空托盘供给部输送的空托盘待机的第一待机区域、使收纳有完成检查的半导体元件的托盘待机的第二待机区域、以及将收纳有完成检查的半导体元件的另外的托盘临时保管的缓冲区域。残次品储存部将收纳有被分类为残次品的半导体元件的托盘从第一待机区域接收而装载。空托盘储存部将空托盘从缓冲区域接收而装载。卸载部将收纳有被分类为合格品的半导体元件或者收纳后全部排出的状态的托盘从第二待机区域接收而装载。第一、第二、第三、第四以及第五托盘输送部与装载部、空托盘供给部、残次品储存部、空托盘储存部以及卸载部分别连结而输送托盘。转换器在本体的上侧设置成能够在第一至第五托盘输送部之间进行往复。分类拾取器设置成能够在第一、第二待机区域以及缓冲区域之间进行往复，在收纳于第二待机区域的托盘中的半导体元件中将残次品半导体元件拾取而收纳于第一待机区域的空托盘，并在收纳于缓冲区域的托盘中的半导体元件中将合格品半导体元件拾取而收纳于第二待机区域的托盘。包装部将收纳于第二待机区域的托盘中的合格品半导体元件通过包装拾取器接收并通过载带和盖带进行包装。

根据本发明，能够迅速且有效地自动执行对半导体元件的检查以及分类作业。另外，根据本发明，将经过检查的合格品半导体元件在载带(carrier tape)包装的作业能够有效且方便地进行。

附图说明

图1是基于本发明一实施例的半导体元件检查装置的立体图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1中示出的半导体元件检查装置的示意性构成图。

图4是将图1中的转换器抽出而表示的立体图。

图5是用于说明图4所示的转换器的作用例的示意图。

图6是图1中的包装部的立体图。

图7是图6的主视图。

图8是用于说明半导体元件收纳于载带并被盖带密封的过程的图。

图9是表示图6中的载带输送单元的立体图。

图10是表示图6中的盖带供给单元的立体图。

图11是表示图6中的密封单元的侧视图。

图12是表示图6中的载带卷绕单元的立体图。

图13用于说明图12中的传感机构的作用例的图。

图14是表示图6中的切割单元的侧视图。

图15是表示图6中的附着单元的主视图。

图16以及图17是用于说明图15中的剥离器的作用的图。

附图标记说明

1：载带；2：半导体元件；3：盖带；5：粘合带；100：本体；210：装载部；220：空托盘供给部；230：分类部；240：残次品储存部；250：空托盘储存部；260：卸载部；300：检查部；410、420、430、440、450：托盘输送部；500：转换器；600：分类拾取器；700：包装部；710：载带供给卷盘；720：载带输送单元；730：盖带供给单元；740：密封单元；750：载带卷绕单元；760：切割单元；770：附着单元；781：第四视觉检查器；782：第五视觉检查器；800：包装拾取器。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明进行详细说明。在此，对于相同的结构使用相同附图标记，并省略重复说明和对于不必要地使本发明的主旨不明确的公知功能及结构的详细说明。本发明的实施方式是为了对本领域中具备平均知识的人更完整地说明本发明而提供的。因此，附图中的要素的形状及大小等可以为了进行更加明确的说明而被放大。

图1是基于本发明一实施例的半导体元件检查装置的立体图。图2是图1的俯视图。图3是图1所示的半导体元件检查装置的示意性构成图。

参照图1至图3，半导体元件检查装置包括本体100、装载部210、检查部300、空托盘供给部220、分类部230、残次品储存部240、空托盘储存部250、卸载部260、第一、第二、第三、第四以及第五托盘输送部410、420、430、440、450、转换器500、分类拾取器600、以及包装部700。

装载部210装载收纳有要执行检查的半导体元件的托盘。在此，在半导体元件是BGA(焊球阵列封装)类型的情况下，半导体元件能够以下表面的焊球朝向上方的状态装载于托盘。装载部210可以配置于本体100的前方。

检查部300检查收纳于从装载部210输送的托盘中的半导体元件。检查部300可以包括第一、第二视觉检查器310、320。第一视觉检查器310对收纳于从装载部210被第一托盘输送部410输送的托盘中的半导体元件的一面进行二维检查。第一视觉检查器310能够检查收纳于托盘中的半导体元件的下表面的焊球状态等。第一视觉检查器310可以在本体100的上侧被设置成沿左右方向进行水平往复。

第二视觉检查器320对收纳于经过第一视觉检查器310向分类部230输送的托盘中的半导体元件的另一面进行二维检查。例如，虽然未图示，但在标记部设置于第一视觉检查器310和第二视觉检查器320之间而在半导体元件的上表面标记识别编号的情况下，第二视觉检查器320能够检查半导体元件的上表面的标记状态。第二视觉检查器320安装于分类拾取器600，能够同分类拾取器600一起沿本体100的左右方向进行水平往复。

而且，检查部300可以包括第三视觉检查器330，该第三视觉检查器330对收纳于从装载部210被第一托盘输送部410输送的托盘中的半导体元件的一面进行三维检查。第三视觉检查器330能够识别半导体元件的焊球的三维形状，从而以高精度检查出不良等。第三视觉检查器330可以在本体100的上侧被设置成沿左右方向进行水平往复。

空托盘供给部220装载空托盘。空托盘供给部220的空托盘可以被使用于向分类部230的第一待机区域231供给而收纳残次品半导体元件或者向转换器500供给而使半导体元件上下翻转。空托盘供给部220可以配置于本体100的前方。

分类部230包括使从空托盘供给部220输送的空托盘T1待机的第一待机区域231、使收纳有完成检查的半导体元件的托盘T2待机的第二待机区域232、以及将收纳有完成检查的半导体元件的另一个托盘T3临时保管的缓冲区域233。分类部230可以配置于本体100的中央侧。

第一、第二待机区域231、232、缓冲区域233可以沿左右方向排列。缓冲区域233可以配置于第一待机区域231和第二待机区域232之间。在包装部700配置于本体100的右侧的情况下，可以配置成使第二待机区域232离包装部700最近。

残次品储存部240将收纳有被分类为残次品的半导体元件的托盘T1从第一待机区域231接收而装载。残次品储存部240可以配置于本体100的前方。第一待机区域231的托盘T1可以在被残次品半导体元件全部填满后被输送至残次品储存部240。

空托盘储存部250将空托盘T3从缓冲区域233接收而装载。空托盘储存部250可以配置于本体100的前方。在收纳于缓冲区域233的托盘T3中的半导体元件中，也可以仅一种残次品向第一待机区域231的托盘T1输送，其他种类的残次品留在缓冲区域233的托盘T3而向空托盘储存部250输送而被装载。该情况下，半导体元件能够被分类为两种残次品，因此能够将存在焊球不良的严重的残次品废弃，并将存在标记不良的残次品经过再次作业而再生。

卸载部260从第二待机区域232接收收纳有被分类为合格品的半导体元件或者收纳后全部被排出的状态的托盘T2而装载。收纳于第二待机区域232的托盘T2中的合格品半导体元件，可以被包装部700包装，或者不被包装部700包装而是向卸载部260输送而被装载。卸载部260可以配置于本体100的前方。

第一、第二、第三、第四、第五托盘输送部410、420、430、440、450与装载部210、空托盘供给部220、残次品储存部240、空托盘储存部250、卸载部260分别连结而输送托盘。第一、第二、第三、第四、第五托盘输送部410、420、430、440、450可以沿左右方向排列。第一托盘输送部410将装载于装载部210的托盘向本体100的后方输送。第二托盘输送部420将装载于空托盘供给部220的托盘向本体100的后方输送。

第三托盘输送部430将托盘从本体100的后方经过第一待机区域231而向残次品储存部240输送。第四托盘输送部440将托盘从本体100的后方经过缓冲区域233而向空托盘储存部250输送。第五托盘输送部450将托盘从本体100的后方经过第二待机区域232而向卸载部260输送。

第一托盘输送部410可以包括在搭载有托盘的状态下沿本体100的前后方向进行线性移动的可动块、引导可动块的线性移动的轨道、以及使可动块线性移动的线性致动器。线性致动器可以具备与可动块的下侧螺纹连接的滚珠螺杆、以及使滚珠螺杆旋转的旋转马达。第二、第三、第四、第五托盘输送部420、430、440、450可以与第一托盘输送部410相同的方式构成。

转换器500在本体100的上侧以能够在第一至第五托盘输送部410、420、430、440、450之间进行往复的方式设置。转换器500还可以兼具如下功能：在收纳有经过了第一视觉检查器310的半导体元件的托盘的上部将空托盘以上下翻转的方式层叠之后，进行上下翻转，从而将上下翻转的半导体元件移向空托盘而向第二视觉检查器320输送。对于转换器500的构成，在下文中描述。

分类拾取器600以能够在第一、第二待机区域231、232、缓冲区域233之间进行往复的方式设置。分类拾取器600能够通过真空压力吸附半导体元件而进行输送。分类拾取器600在收纳于第二待机区域232的托盘T2中的半导体元件中将残次品半导体元件拾取而收纳于第一待机区域231的空托盘T1，在收纳于缓冲区域233的托盘T3中的半导体元件中将合格品半导体元件拾取而收纳于第二待机区域232的盘T2。

包装部700将收纳于第二待机区域232的托盘T2中的合格品半导体元件通过包装拾取器800接收，并通过载带1和盖带3包装。包装拾取器800能够通过真空压力吸附半导体元件而进行输送。对于包装部700的构成，在下文中描述。

作为一例，如图4及图5所示，转换器500设置成转换器主体510能够在本体100上侧的管柱520沿左右方向进行水平往复的同时升降。使转换器主体510进行水平往复及升降的致动器，可以由常规的致动器构成。

转换器500可以包括夹持器530、上下侧夹具540、550、以及旋转器560。夹持器530以能够升降的方式设置于转换器主体510。夹持器530构成为通过使一对爪531变窄或变宽而将托盘把持或释放。

上下侧夹具540、550通过使相互间变窄或变宽而将一个托盘或者层叠的2个托盘固定或释放。上侧夹具540能够通过使一对夹紧部件541变窄或变宽而使托盘进出。下侧夹具550也可以通过使夹紧部件551变窄或变宽而使托盘进出。上下侧夹具540、550可以以相同方式构成。

旋转器560通过使上下侧夹具540、550一起旋转而上下翻转，由此使上下侧夹具540、550之间的托盘上下翻转。夹持器530、上下侧夹具540、550、以及旋转器560的各致动器可以由常规的致动器构成。

在下文中描述通过转换器500使半导体元件上下翻转的过程。

首先，转换器主体510向空托盘T4所待机的位置移动。接下来，下侧夹具550的夹紧部件551变宽，夹持器530下降而把持空托盘T4后上升而使空托盘T4位于下侧夹具550和上侧夹具540之间。接下来，下侧夹具550的夹紧部件551变窄且上下侧夹具540、550变窄而固定空托盘T4，之后上下侧夹具540、550通过旋转器560旋转180度。这样，空托盘T4被上下翻转。与此同时，转换器主体510向由第一视觉检查器310完成检查的托盘T5移动。

接下来，夹持器530下降而把持空托盘T4之后，已移动到下侧的上侧夹具540的夹紧部件541变宽。接下来，夹持器530将空托盘T4层叠在完成检查的托盘T5的上部而一并把持后上升，从而使托盘T4、T5位于下侧夹具550和上侧夹具540之间。接下来，上侧夹具540的夹紧部件541变窄且上下侧夹具540、550变窄而固定层叠状态的托盘T4、T5，之后上下侧夹具540、550通过旋转器560旋转180度。这样，完成检查的托盘T5的半导体元件被上下翻转而移向空托盘T4。与此同时，转换器主体510向第四托盘输送部440或者第五托盘输送部450移动。

接下来，夹持器530把持层叠状态的托盘T4、T5之后，下侧夹具550的夹紧部件551变宽。接下来，夹持器530将收纳有被上下翻转的半导体元件的托盘T4放入第四托盘输送部440或者第五托盘输送部450，把持位于上侧的空状态的托盘T5后上升而使托盘T5位于下侧夹具550和上侧夹具540之间。接下来，下侧夹具550的夹紧部件551变窄且上下侧夹具540、550变窄而固定空状态的托盘T5。空状态的托盘T5在通过前述过程将由第一视觉检查器310完成检查的新托盘的半导体元件转移盛放的过程中使用。

在下文中示意性地描述前述的半导体元件检查装置的作用例。

在装载部210装载多个收纳有用于执行检查的半导体元件的托盘。此时，半导体元件可以以位于各下表面的焊球朝向上方的状态装载于托盘。之后，在空托盘供给部220装载多个空托盘而完成执行检查的准备。

在该状态下，若使半导体元件检查装置工作，则空托盘供给部220的空托盘通过第二托盘输送部420向本体100的后方输送。这样，空托盘通过转换器500向第三托盘输送部430输送后，通过第三托盘输送部430向分类部230的第一待机区域231输送而进行待机。另一方面，空托盘供给部220的另外的空托盘为了半导体元件的上下翻转而向本体100的后方输送而进行待机。

装载于装载部210的托盘通过第一托盘输送部410向第一视觉检查器310输送，第一视觉检查器310检查收纳于托盘中的半导体元件的位于各下表面的焊球状态等。由第一视觉检查器310完成检查的托盘，通过第一托盘输送部410向第三视觉检查器330输送，第三视觉检查器330能够识别收纳于托盘中的半导体元件的焊球的三维形状，从而以高精度检查出不良等。

由第三视觉检查器330完成检查的托盘的半导体元件，通过前述的转换器500被上下翻转而移向空托盘。收纳有被上下翻转的半导体元件的托盘，通过转换器500而分别向第四、第五托盘输送部440、450输送后，通过第四、第五托盘输送部440、450向第二视觉检查器320输送。第二视觉检查器320能够检查半导体元件的上表面的标记状态等。由第二视觉检查器320完成检查的托盘，通过第四、第五托盘输送部440、450向分类部230的第二待机区域232以及缓冲区域233输送而进行待机。

在收纳于第二待机区域232的托盘的半导体元件中不存在残次品的情况下，第二待机区域232的托盘能够通过第五托盘输送部450向卸载部260输送而被装载。此时，包装拾取器800能够从收纳于缓冲区域233的托盘的半导体元件中将合格品拾取而向包装部700输送，并通过载带1和盖带3包装。

另一方面，在收纳于第二待机区域232的托盘的半导体元件中存在残次品的情况下，分类拾取器600执行从收纳于第二待机区域232的托盘的半导体元件中拾取残次品而将其收纳于第一待机区域231的空托盘、并在收纳于缓冲区域233的托盘的半导体元件中拾取合格品而将其收纳于第二待机区域232的托盘的分类作业。

若因这样的分类作业，而第一待机区域231的托盘被残次品全部填满，则收纳有残次品的托盘通过第三托盘输送部430向残次品储存部240输送而被装载。若在缓冲区域233的托盘中不再存在合格品，则空状态的托盘向空托盘储存部250输送而被装载。收纳于第二待机区域232的托盘中的合格品半导体元件，通过包装拾取器800向包装部700输送，并通过载带1和盖带3被包装。

图6是图1中的包装部的立体图。图7是图6的主视图。图8是用于说明半导体元件收纳于载带并被盖带密封的过程的图。

参照图6至图8，包装部700包括载带供给卷盘710、载带输送单元720、盖带供给单元730、密封单元740、载带卷绕单元750、切割单元760、以及附着单元770。

载带供给卷盘710供给载带1。在此，载带1中，用于收纳半导体元件2的口袋1a沿着长度方向以一列排列多个而形成。另外，载带1中，输送孔1b可以在一侧边缘部分沿着长度方向排列而形成。

载带供给卷盘710能够通过旋转将载带1从卷绕的状态解开而向载带输送单元720供给。此时，载带供给卷盘710能够接受通过载带输送单元720输送载带1的力而旋转，由此解开载带1。

载带供给卷盘710可以配置于载带输送单元720的输送台721的下侧，并以能够旋转的方式设置于底架701。从载带供给卷盘710供给的载带1能够通过供给引导部711被引导至输送台721的上侧。供给引导部711可以由朝向载带供给卷盘710的入口比朝向输送台721的出口宽的形状的管部件构成。

载带输送单元720将从载带供给卷盘710接收的载带1以口袋1a的各入口朝向上方的状态向一个方向输送。载带输送单元720具备收纳区域DZ，在该收纳区域DZ通过包装拾取器800接受合格品半导体元件2而将其收纳于载带1的口袋1a。

盖带供给单元730在载带1通过载带输送单元720被输送时供给盖带3，以对收纳有通过包装拾取器800向载带输送单元720的收纳区域DZ供给的半导体元件2的载带1的口袋1a进行覆盖。

密封单元740使从盖带供给单元730接收的盖带3粘合在载带1上而密封载带1的口袋1a。

载带卷绕单元750使空状态的各卷绕卷盘751依次移动至卷绕被密封单元740密封的载带1’的位置，使载带1’卷绕于分别移动至卷绕位置的各卷绕卷盘751。

切割单元760将从密封单元740向载带卷绕单元750输送的载带1’与分别要卷绕于各卷绕卷盘751的长度对应地切割。即，卷绕卷盘751能够将载带1’按照半导体元件2的批次(lot)区分而卷绕。此时，切割单元760能够将载带1’按照半导体元件2的批次切割。

附着单元770在载带1’卷绕于卷绕卷盘751时，使载带1’的前端附着于卷绕卷盘751，并使被切割单元760切割的载带1’的后端附着于载带1’的被卷绕的部位。

另一方面，包装部700可以包括第四视觉检查器781以及第五视觉检查器782。第四视觉检查器781配置于载带输送单元720的收纳区域DZ和盖带供给单元730之间，以检查收纳有半导体元件2的载带1的状态。第四视觉检查器781可以配置于输送台721的上侧。第四视觉检查器781拍摄收纳有半导体元件2的载带1的上部，基于拍摄的图像，能够检查收纳于口袋1a内的半导体元件2的翻转与否、是否为空口袋1a、口袋1a的倾斜与否等。

第五视觉检查器782配置于密封单元740和切割单元760之间，以检查被密封单元740密封的载带1’的状态。第五视觉检查器782可以配置于输送台721的上侧。第五视觉检查器782拍摄被密封的载带1’，基于拍摄的图像，能够检查载带1’的密封状态。

第五视觉检查器782可以由OTI(Over Tape Inspection，覆盖带检查)构成。该情况下，第五视觉检查器782能够获取被密封的载带1’的断层图像而检查载带1’的密封状态。第五视觉检查器782能够在载带1’的下表面被背光灯(back light)照明的状态下拍摄载带1’。将基于第四、第五视觉检查器781、782的检查结果通知给操作者，操作者能够根据检查结果采取适当的措施。

作为一例，参照图9，载带输送单元720可以包括输送台721、链轮722、链轮旋转机构723、以及输送轨道724。

输送台721从载带供给卷盘710接收载带1。输送台721可以以上表面水平的方式配置。输送台721可以被支承在底架701上。在输送台721的上侧可以设置有防止被输送的载带1浮起的输送引导辊。输送台721可以被分割为第一、第二输送台721a、721b。第一、第二输送台721a、721b沿载带1的宽度方向隔开间隔配置。

在载带1的宽度发生变更的情况下，第一输送台721a和第二输送台721b的间隔能够与载带1的变更宽度对应地通过间隔调节机构725改变。间隔调节机构725可以包括使第一、第二输送台721a、721b沿与载带1的宽度方向平行的方向进行线性移动的线性致动器、以及引导第一、第二输送台721a、721b的线性移动的线性引导部。线性致动器可以包括旋转马达和用于将旋转马达的旋转运动转换成直线运动的滚珠螺杆而构成，或者包括线性马达或气缸而构成。

链轮722通过以将各锯齿722a插入于向输送台721上供给的载带1、1’的输送孔1b的状态旋转而输送载带1。链轮722以能够以与载带1的宽度方向平行的水平轴为中心进行旋转的方式设置于输送台721。链轮722沿输送台721的长度方向排列。链轮722中的一个可以配置于供给引导部711和第四视觉检查器781之间，另一个可以配置于密封单元740和第五视觉检查器782之间。

链轮旋转机构723使链轮722旋转。链轮旋转机构723能够使链轮722独立地旋转。链轮旋转机构723可以包括使链轮722旋转的旋转马达等而构成。

操作者将载带1插入于链轮722中离供给引导部711最近的链轮722后，若使链轮旋转机构723工作，则链轮旋转机构723能够被控制成使载带1向载带输送单元720的收纳区域DZ、第四视觉检查器781、密封单元740、第五视觉检查器782、载带卷绕单元750间歇性地输送。链轮旋转机构723能够被控制包装部700整体的控制部(未图示)控制。

输送轨道724以在与输送台721之间引导载带1、1’的输送的方式安装于输送台721的上侧。输送轨道724沿载带1的宽度方向隔开间隔配置，并将载带1、1’的两侧边缘部分分别插入于输送轨道724与输送台721之间而引导载带1、1’的输送。输送轨道724的间隔能够根据第一、第二输送台721a、721b的间隔调节来调节。

作为一例，参照图10，盖带供给单元730可以包括盖带供给卷盘731、盖带供给卷盘旋转机构732、盖带引导辊733、以及盖带张力引导部734。

盖带供给卷盘731通过旋转将盖带3从卷绕的状态解开而进行供给。盖带供给卷盘731以能够旋转的方式设置于输送台721上的供给卷盘支承台730a。盖带供给卷盘旋转机构732使盖带供给卷盘731旋转，可以包括转矩马达等旋转马达而构成。盖带引导辊733对从盖带供给卷盘731供给的盖带3向收纳有半导体元件2的载带1上的输送进行引导。

盖带张力引导部734对从盖带供给卷盘731解开出来的盖带3赋予设定张力。盖带张力引导部734包括在盖带3的输送路径上线性移动的可动辊734a、和随着可动辊734a的线性往复而将盖带3拉拽或解开的线性致动器734b，由此能够对盖带3赋予设定张力。

作为一例，参照图11，密封单元740可以包括使盖带3的两侧边缘部分热粘合在载带1上的一对热粘合机构741。

各个热粘合机构741可以包括叶片742、加热器743、叶片安装块744、安装块支承台745、以及安装块驱动机构746。叶片742与盖带3的边缘部分对置地配置。加热器743对叶片742进行加热。加热器743可以安装于叶片742和叶片安装块744之间。加热器743可以由盒(cartridge)式加热器构成。叶片安装块744安装叶片742。

安装块支承台745支承叶片安装块744的摆动(pivot)动作以使叶片742与盖带3的边缘部分接触或者分离。因此，叶片742以被加热器743加热的状态下降而与盖带3的边缘部分接触，由此能够将盖带3与载带1热粘合。安装块驱动机构746使叶片安装块744进行摆动动作。安装块驱动机构746可以包括气缸而构成。气缸的气缸主体与气缸支承台747铰接，气缸杆与叶片安装块744铰接，由此气缸杆能够通过伸缩动作使叶片安装块744进行摆动动作。

在载带1的宽度发生变更的情况下，热粘合机构741的间隔能够与载带1的变更宽度对应地通过间隔调节机构748改变。间隔调节机构748可以包括使热粘合机构741沿与载带1的宽度方向平行的方向线性移动的线性致动器、以及引导热粘合机构741的线性移动的线性引导部。线性致动器可以包括旋转马达和用于将旋转马达的旋转运动转换成直线运动的滚珠螺杆而构成，或者包括线性马达或气缸而构成。

作为一例，参照图12，载带卷绕单元750可以包括卷绕卷盘旋转机构752、卷绕卷盘线性移动机构753、以及卷绕卷盘升降机构754。

卷绕卷盘旋转机构752通过使卷绕卷盘751沿与要卷绕的载带1’的宽度方向平行的方向排列而被安装的状态下以各中心轴为中心旋转，使载带1’卷绕于卷绕位置的卷绕卷盘751。卷绕卷盘旋转机构752可以包括轴752a和旋转马达752b。轴752a能够以旋转的方式支承于轴支承台752c。轴752a可以插入于各个卷绕卷盘751的中央而使卷绕卷盘751排成一列。轴752a可以以在旋转时使卷绕卷盘751一起旋转的方式插入结合于卷绕卷盘751。旋转马达752b通过带轮和带向轴752a提供旋转力。

卷绕卷盘线性移动机构753通过使卷绕卷盘旋转机构752沿与卷绕卷盘751的排列方向平行的方向进行线性移动，使卷绕卷盘751与卷绕位置对应地依次移动。即，若载带1’在位于卷绕位置的前头的空卷绕卷盘751的卷绕完成，则卷绕卷盘线性移动机构753能够使后续的空卷绕卷盘751与卷绕位置对应地移动。因此，卷绕卷盘751的交换能够以自动方式实现。

卷绕卷盘线性移动机构753可以包括水平支承台753a、水平移动用线性引导部753b、以及水平移动用线性致动器753c。水平移动用线性引导部753b以使卷绕卷盘旋转机构752能够沿水平方向进行线性移动的方式引导。水平移动用线性引导部753b包括安装于水平支承台753a的轨道、和安装于卷绕卷盘旋转机构752的轴支承台752c而以能够进行线性移动的方式与轨道结合的滑动器。水平移动用线性致动器753c可以包括旋转马达和用于将旋转马达的旋转运动转换成直线运动的滚珠螺杆而构成，或者包括线性马达或气缸而构成。

卷绕卷盘升降机构754通过使卷绕卷盘线性移动机构753进行升降而使卷绕卷盘751进行升降。卷绕卷盘升降机构754使空状态的卷绕卷盘751与卷绕位置的高度对应地上升。在该状态下，随着载带1’卷绕于卷绕卷盘751而使卷绕于卷绕卷盘751的半径增加时，卷绕卷盘升降机构754能够使卷绕卷盘751以载带1’的卷绕半径增加幅度下降。因此，载带1’能够以相对于卷绕卷盘751的卷绕开始高度固定的方式被调节。

卷绕卷盘升降机构754可以包括垂直支承台754a、升降用线性引导部754b、以及升降用线性致动器754c。垂直支承台754a被底架701支承。升降用线性引导部754b引导卷绕卷盘线性移动机构753的升降。升降用线性引导部754b包括安装于垂直支承台754a的轨道、和安装于卷绕卷盘线性移动机构753的水平支承台753a而以能够进行线性移动的方式与轨道结合的滑动器。升降用线性致动器754c可以包括旋转马达和用于将旋转马达的旋转运动转换成直线运动的滚珠螺杆而构成，或者包括线性马达或气缸而构成。

另一方面，如图13所示，载带1’的卷绕半径能够通过传感机构755检测。卷绕卷盘升降机构754能够被控制成基于由传感机构755检测的信息使卷绕卷盘751下降。传感机构755可以包括传感杆755a、传感杆引导部755c、弹性部件755d、以及位置传感器755e。

传感杆755a能够通过安装于下端的辊755b与卷绕卷盘751内的载带1’接触。传感杆引导部755c沿传感杆755a与卷绕卷盘751内的载带1’接近或者分隔的方向引导传感杆755a的线性移动。传感杆引导部755c能够被附着单元770的卷盘支承台770a支承。弹性部件755d能够通过对传感杆755a施加弹性力来维持传感杆755a的辊755b与卷绕卷盘751内的载带1’接触的状态。位置传感器755e检测传感杆755a的位置。若载带1’的卷绕半径增加，则传感杆755a的位置发生变动。此时，位置传感器755e能够通过检测传感杆755a的位置，检测载带1’的卷绕半径。

作为一例，参照图14，切割单元760可以包括切断台761、切割器762、以及切割器线性移动机构763。

切断台761可以安装于与载带卷绕单元750相邻的输送台721的端部。切割器762配置成使载带1’经过与切断台761分隔出的间隙，并通过与切断台761交叉地进行线性移动而切断载带1’。切割器线性移动机构763使切割器762进行线性移动。

切割器762配置于切断台761的下侧，切割器线性移动机构763能够使切割器762进行升降。因此，切割器762通过切割器线性移动机构763上升而与切断台761交叉，由此能够切断载带1’。切割器762能够被切割器支承台764引导升降。切割器线性移动机构763可以包括气缸等而构成。

作为一例，参照图15至图17，附着单元770可以包括粘合带供给卷盘771、粘合带供给卷盘旋转机构772、剥离器773、粘合带加压机构774、离型纸回收卷盘775、以及离型纸回收卷盘旋转机构776。

粘合带供给卷盘771通过旋转将粘合带4从卷绕的状态解开而进行供给。在此，粘合带4以粘合片4a在离型纸4b的一侧表面排成一列而附着的方式构成。粘合带供给卷盘771以能够旋转的方式设置于卷盘支承台770a。粘合带供给卷盘旋转机构772使粘合带供给卷盘771旋转，并且可以包括转矩马达等旋转马达而构成。

剥离器773在从粘合带供给卷盘771供给的粘合带4中将粘合片4a从离型纸4b剥离，从而使粘合片4a跨越卷绕卷盘751的内侧周面和载带1’的前端附着，或者跨越载带1’的后端和载带1’的被卷绕的部位附着。通过使粘合片4a跨越卷绕卷盘751的内侧周面和载带1’的前端附着，载带1’能够以其前端固定于卷绕卷盘751的状态被卷绕。另外，通过使粘合片4a跨越载带1’的后端和载带1’的被卷绕的部位附着，载带1’能够被固定成不会从卷绕卷盘751的卷绕完成的状态解开。

剥离器773具备尖尖的突出部(nose)773a。粘合带4从粘合带供给卷盘771经过剥离器773的突出部773a时，能够将粘合片4a从离型纸4b一个个剥离而向卷绕卷盘751侧供给。

粘合片加压机构774对跨越卷绕卷盘751的内侧周面和载带1’的前端附着的粘合片4a进行加压，或者对跨越载带1’的后端和载带1’的被卷绕的部位附着的粘合片4a进行加压。粘合片加压机构774可以包括加压杆774a、加压杆引导部774c、以及加压杆升降机构774d。

加压杆774a能够通过安装于其下端的辊774b与粘合片4a接触。加压杆774a可以以其下端朝向卷绕卷盘751的中央的方式配置。加压杆引导部774c引导加压杆774a的升降。加压杆引导部774c支承于卷盘支承台770a。加压杆升降机构774d使加压杆774a进行升降。因此，能够使加压杆774a通过加压杆升降机构774d下降，从而通过辊774b对粘合片4a向载带1’处加压。加压杆升降机构774d可以包括气缸等而构成。

离型纸回收卷盘775卷绕粘合片4a被剥离的离型纸4b。离型纸回收卷盘775以能够旋转的方式设置于卷盘支承台770a。离型纸回收卷盘旋转机构776使离型纸回收卷盘775旋转，并且可以包括转矩马达等旋转马达而构成。

而且，粘合带张力引导部777设置于粘合带供给卷盘771和剥离器773之间，从而能够对粘合带4赋予设定张力。粘合带张力引导部777可以以与盖带张力引导部734相同或类似的方式构成。离型纸输送机构778设置于剥离器773和离型纸回收卷盘775之间，从而能够输送离型纸4b。离型纸输送机构778可以包括输送辊和使输送辊旋转的旋转马达而构成。

下面，对前述的包装部700的作用例进行说明。

首先，操作者将载带1从载带供给卷盘710解开而运向载带输送单元720后，将链轮722中离载带1的前端最近的链轮722的锯齿722a插入于载带1前端的输送孔1b。此时，载带1在输送台721上以口袋1a的入口朝向上方的方式设置。

之后，操作者使包装部700工作。这样，载带输送单元720将载带1向收纳区域DZ输送。包装拾取器800将合格品半导体元件2从半导体检查装置拾取而向收纳区域DZ输送后，分别收纳于载带1的口袋1a。

接下来，载带输送单元720将收纳有半导体元件2的载带1向第四视觉检查器781输送后，第四视觉检查器781检查收纳有半导体元件2的载带1。接下来，载带输送单元720将经过第四视觉检查器781而完成检查的载带1向密封单元740输送。此时，盖带供给单元730将盖带3以覆盖载带1的口袋1a的方式供给。这样，密封单元740使盖带3粘合在载带1上而密封载带1的口袋1a。

接下来，载带输送单元720将已密封的载带1’向第五视觉检查器782输送，第五视觉检查器782检查被密封的载带1’。接下来，载带输送单元720将经过第五视觉检查器782而完成检查的密封状态的载带1’向卷绕位置的卷绕卷盘751输送。这样，附着单元770使密封状态的载带1’的前端通过粘合片4a附着于卷绕卷盘751的内侧周面。

接下来，卷绕卷盘旋转机构752使卷绕卷盘751旋转而将密封状态的载带1’卷绕于卷绕卷盘751。与此同时，卷绕卷盘升降机构754使卷绕卷盘751下降密封状态的载带1’的卷绕半径增加幅度。

接下来，切割单元750与要卷绕于卷绕卷盘751的半导体元件2的批次对应地切割密封状态的载带1’。接下来，附着单元770将密封状态的载带1’的后端通过粘合片4a附着于载带1’的被卷绕的部位，由此能够防止载带1’解开。

之后，卷绕卷盘线性移动机构753使后续的空卷绕卷盘751与卷绕位置对应地移动，卷绕卷盘升降机构754使后续的空卷绕卷盘751上升至卷绕位置。之后，在已交换的空卷绕卷盘751卷绕密封状态的载带1’的过程以与前述的过程相同的方式实现。

如上所述，载带1通过操作者从载带供给卷盘710向载带输送单元720进行初始供给后，半导体元件2收纳于载带1并密封、并将密封的载带1’卷绕于卷绕卷盘751的过程、交换卷绕卷盘751的过程被实现自动化，因此能够提高半导体元件2的包装作业效率。

本发明参照附图示出的一实施例进行了说明，但这仅仅是例示性的，若为该技术领域中具备常规知识的人则能够理解能够实施由此进行多种变形及等同的其它实施例。因此，本发明的真正的保护范围应当仅通过随附的权利要求书来限定。

Claims (10)

1.一种半导体元件检查装置，其特征在于，

包括：

本体；

装载部，其供收纳有要执行检查的半导体元件的托盘装载；

检查部，其检查收纳于从所述装载部输送的托盘中的半导体元件；

空托盘供给部，其装载空托盘；

分类部，其包括使从所述空托盘供给部输送的空托盘待机的第一待机区域、使收纳有完成检查的半导体元件的托盘待机的第二待机区域、以及将收纳有完成检查的半导体元件的另外的托盘临时保管的缓冲区域；

残次品储存部，其将收纳有被分类为残次品的半导体元件的托盘从所述第一待机区域接收而装载；

空托盘储存部，其将空托盘从所述缓冲区域接收而装载；

卸载部，其将收纳有被分类为合格品的半导体元件或者收纳后全部排出的状态的托盘从第二待机区域接收而装载；

与所述装载部、空托盘供给部、残次品储存部、空托盘储存部以及卸载部分别连结而输送托盘的第一托盘输送部、第二托盘输送部、第三托盘输送部、第四托盘输送部以及第五托盘输送部；

转换器，其在所述本体的上侧被设置成能够在所述第一托盘输送部、第二托盘输送部、第三托盘输送部、第四托盘输送部以及第五托盘输送部之间进行往复；

分类拾取器，其被设置成能够在所述第一待机区域、第二待机区域以及缓冲区域之间进行往复，在收纳于所述第二待机区域的托盘中的半导体元件中将残次品半导体元件拾取而收纳于所述第一待机区域的空托盘，并在收纳于所述缓冲区域的托盘中的半导体元件中将合格品半导体元件拾取而收纳于所述第二待机区域的托盘；以及

包装部，其将收纳于所述第二待机区域的托盘中的合格品半导体元件通过包装拾取器接收并通过载带和盖带进行包装，

所述包装部包括：

载带供给卷盘，其供给载带，在该载带沿着长度方向以一列排列有多个用于收纳半导体元件的口袋；

载带输送单元，其将从所述载带供给卷盘接收的载带以口袋的各入口朝向上方的状态向一个方向输送；

盖带供给单元，其在通过所述载带输送单元输送载带时供给盖带，以对收纳有通过所述包装拾取器向所述载带输送单元的收纳区域供给的半导体元件的载带的口袋进行覆盖；

密封单元，其使从所述盖带供给单元接收的盖带粘合在载带上而密封载带的口袋；

载带卷绕单元，其使空状态的卷绕卷盘依次向卷绕被所述密封单元密封的载带的卷绕位置移动，并使载带卷绕于分别移动至所述卷绕位置的卷绕卷盘；

切割单元，其将从所述密封单元向所述载带卷绕单元输送的载带，与分别要卷绕于所述卷绕卷盘的长度对应地切割；以及

附着单元，其在载带卷绕于所述卷绕卷盘时，使载带的前端附着于所述卷绕卷盘，并且使被所述切割单元切割的载带的后端附着于载带的被卷绕的部位。

2.根据权利要求1所述的半导体元件检查装置，其特征在于，

所述检查部包括：

第一视觉检查器，其对收纳于从所述装载部被所述第一托盘输送部输送的托盘中的半导体元件的一面进行二维检查；以及

第二视觉检查器，其对收纳于经过所述第一视觉检查器向所述分类部输送的托盘中的半导体元件的另一面进行二维检查；

所述转换器在收纳有经过了所述第一视觉检查器的半导体元件的托盘的上部将空托盘以上下翻转的方式层叠后，进行上下翻转，而将被上下翻转的半导体元件移向空托盘并向所述第二视觉检查器输送。

3.根据权利要求2所述的半导体元件检查装置，其特征在于，

所述检查部还包括第三视觉检查器，该第三视觉检查器对收纳于从所述装载部被所述第一托盘输送部输送的托盘中的半导体元件的一面进行三维检查。

4.根据权利要求1所述的半导体元件检查装置，其特征在于，

所述包装部还包括：

第四视觉检查器，其配置于所述载带输送单元的收纳区域和盖带供给单元之间，以检查收纳有半导体元件的载带的状态；以及

第五视觉检查器，其配置于所述密封单元和切割单元之间，以检查被所述密封单元密封的载带的状态。

5.根据权利要求1所述的半导体元件检查装置，其特征在于，

所述载带卷绕单元包括：

卷绕卷盘旋转机构，其通过使所述卷绕卷盘在沿与要卷绕的载带的宽度方向平行的方向排列而被安装的状态下以各中心轴为中心旋转，使载带卷绕于卷绕位置的卷绕卷盘；

卷绕卷盘线性移动机构，其通过使所述卷绕卷盘旋转机构沿与所述卷绕卷盘的排列方向平行的方向线性移动，使所述卷绕卷盘与卷绕位置对应地依次移动；以及

卷绕卷盘升降机构，其通过使所述卷绕卷盘线性移动机构进行升降，使所述卷绕卷盘进行升降。

6.根据权利要求1所述的半导体元件检查装置，其特征在于，

所述附着单元包括：

粘合带供给卷盘，其通过旋转而将在离型纸的一侧表面排成一列地附着有粘合片的粘合带从卷绕的状态解开而进行供给；

粘合带供给卷盘旋转机构，其使所述粘合带供给卷盘旋转；

剥离器，其在从所述粘合带供给卷盘供给的粘合带中将粘合片从离型纸剥离出，而使粘合片跨越所述卷绕卷盘的内侧周面和载带的前端附着，或者跨越载带的后端和载带的被卷绕的部位附着；

粘合片加压机构，其对跨越所述卷绕卷盘的内侧周面和载带的前端附着的粘合片进行加压，或者对跨越载带的后端和载带的被卷绕的部位附着的粘合片进行加压；

离型纸回收卷盘，其供所述粘合片被剥离的离型纸卷绕；以及

离型纸回收卷盘旋转机构，其使所述离型纸回收卷盘旋转。

7.根据权利要求1所述的半导体元件检查装置，其特征在于，

所述密封单元包括使盖带的两侧边缘部分热粘合在载带上的一对热粘合机构，

各所述热粘合机构包括：

叶片，其与盖带的边缘部分对置地配置；

加热器，其对所述叶片进行加热；

叶片安装块，其安装所述叶片；

安装块支承台，其支承所述叶片安装块的摆动动作以使所述叶片与盖带的边缘部分接触或者分离；以及

安装块驱动机构，其使所述叶片安装块进行摆动动作。

8.根据权利要求1所述的半导体元件检查装置，其特征在于，

所述载带输送单元包括：

输送台，其从所述载带供给卷盘接收载带；

链轮，其通过以将各锯齿插入于向所述输送台上供给的载带的输送孔的状态旋转而输送载带；

链轮旋转机构，其使所述链轮旋转；以及

输送轨道，其安装于所述输送台的上侧，以向该输送轨道与所述输送台之间引导载带的输送。

9.根据权利要求1所述的半导体元件检查装置，其特征在于，

所述盖带供给单元包括：

盖带供给卷盘，其通过旋转将盖带从卷绕的状态解开而进行供给，

盖带供给卷盘旋转机构，其使所述盖带供给卷盘旋转；

盖带引导辊，其对从所述盖带供给卷盘供给的盖带向收纳有半导体元件的载带上的输送进行引导；以及

盖带张力引导部，其对从所述盖带供给卷盘解开出来的盖带赋予设定张力。

10.根据权利要求1所述的半导体元件检查装置，其特征在于，

所述切割单元包括：

切断台；

切割器，其配置成使载带经过该切割器与所述切断台分隔出的间隙，并通过与所述切断台交叉地进行线性移动而切断载带；以及

切割器线性移动机构，其使所述切割器进行线性移动。

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