TWI627418B - 半導體元件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明涉及半導體元件檢查裝置。檢查部檢查收納於從裝載部輸送的托盤的半導體元件；分類部包括使從空托盤供給部輸送的空托盤待機的第一待機區域、使收納有完成檢查的半導體元件的托盤待機的第二待機區域、以及將收納有完成檢查的半導體元件的另外的托盤臨時保管的緩衝區域；殘次品儲存部將收納有被分類為殘次品的半導體元件的托盤從第一待機區域接收而裝載；空托盤儲存部將空托盤從緩衝區域接收而裝載；卸載部將收納有被分類為合格品的半導體元件或者收納後全部排出的狀態的托盤從第二待機區域接收而裝載；分類拾取器在收納於第二待機區域的托盤的半導體元件中將殘次品半導體元件拾取而收納於第一待機區域的空托盤，在收納於緩衝區域的托盤的半導體元件中將合格品半導體元件拾取而收納於第二待機區域的托盤；包裝部對收納於第二待機區域的托盤的合格品半導體元件進行包裝。

Description

半導體元件檢查裝置

本發明涉及一種半導體元件檢查裝置，更詳細而言涉及一種對半導體元件進行檢查而分類，包裝被分類為合格品半導體元件的半導體元件檢查裝置。

半導體元件在通過半導體工序被製造後，在發貨前會經過檢查。即，對於半導體元件，不僅僅是用包裝品包裹的內部的不良，存在外觀缺陷時也會對性能產生致命影響。因此，對於半導體元件不僅進行電氣動作檢查，還進行包括外觀缺陷檢查的各種檢查。

另一方面，半導體元件檢查裝置能夠在檢查半導體元件之後根據檢查結果執行分類為合格品和殘次品的作業，但為了提高生產率，需要構成為能夠迅速且有效地自動執行檢查以及分類作業。

本發明的目的在於提供能夠迅速且有效地自動執行對半導體元件的檢查以及分類作業的半導體元件檢查裝置。

為了實現上述目的，根據本發明的半導體元件檢查裝置包括本體、裝載部、檢查部、空托盤供給部、分類部、殘次品儲存部、 空托盤儲存部、卸載部、第一、第二、第三、第四、第五托盤輸送部、轉換器、分類拾取器、以及包裝部。裝載部裝載托盤，該托盤收納有要執行檢查的半導體元件。檢查部檢查收納於從裝載部輸送的托盤中的半導體元件。空托盤供給部裝載空托盤。分類部包括使從空托盤供給部輸送的空托盤待機的第一待機區域、使收納有完成檢查的半導體元件的托盤待機的第二待機區域、以及將收納有完成檢查的半導體元件的另外的托盤臨時保管的緩衝區域。殘次品儲存部將收納有被分類為殘次品的半導體元件的托盤從第一待機區域接收而裝載。空托盤儲存部將空托盤從緩衝區域接收而裝載。卸載部將收納有被分類為合格品的半導體元件或者收納後全部排出的狀態的托盤從第二待機區域接收而裝載。第一、第二、第三、第四以及第五托盤輸送部與裝載部、空托盤供給部、殘次品儲存部、空托盤儲存部以及卸載部分別連結而輸送托盤。轉換器在本體的上側設置成能夠在第一至第五托盤輸送部之間進行往復。分類拾取器設置成能夠在第一、第二待機區域以及緩衝區域之間進行往復，在收納於第二待機區域的托盤中的半導體元件中將殘次品半導體元件拾取而收納於第一待機區域的空托盤，並在收納於緩衝區域的托盤中的半導體元件中將合格品半導體元件拾取而收納於第二待機區域的托盤。包裝部將收納於第二待機區域的托盤中的合格品半導體元件通過包裝拾取器接收並通過載帶和蓋帶進行包裝。

根據本發明，能夠迅速且有效地自動執行對半導體元件的檢查以及分類作業。另外，根據本發明，將經過檢查的合格品半導體元件在載帶(carrier tape)包裝的作業能夠有效且方便地進行。

1、1’‧‧‧載帶

1a‧‧‧口袋

1b‧‧‧輸送孔

2‧‧‧半導體元件

3‧‧‧蓋帶

4‧‧‧粘合帶

4a‧‧‧粘合片

4b‧‧‧離型紙

5‧‧‧粘合帶

100‧‧‧本體

210‧‧‧裝載部

220‧‧‧空托盤供給部

230‧‧‧分類部

231‧‧‧第一待機區域

232‧‧‧第二待機區域

233‧‧‧緩衝區域

240‧‧‧殘次品儲存部

250‧‧‧空托盤儲存部

260‧‧‧卸載部

300‧‧‧檢查部

310‧‧‧第一視覺檢查器

320‧‧‧第二視覺檢查器

330‧‧‧第三視覺檢查器

410、420、430、440、450‧‧‧托盤輸送部

500‧‧‧轉換器

510‧‧‧轉換器主體

520‧‧‧管柱

530‧‧‧夾持器

531‧‧‧爪

540‧‧‧上側夾具

541、551‧‧‧夾緊部件

550‧‧‧下側夾具

560‧‧‧旋轉器

600‧‧‧分類拾取器

700‧‧‧包裝部

701‧‧‧底架

710‧‧‧載帶供給卷盤

711‧‧‧供給引導部

720‧‧‧載帶輸送單元

721‧‧‧輸送台

721a‧‧‧第一輸送台

721b‧‧‧第二輸送台

722‧‧‧鏈輪

722a‧‧‧鋸齒

723‧‧‧鏈輪旋轉機構

724‧‧‧輸送軌道

725‧‧‧間隔調節機構

730‧‧‧蓋帶供給單元

730a‧‧‧供給卷盤支承台

731‧‧‧蓋帶供給卷盤

732‧‧‧蓋帶供給卷盤旋轉機構

733‧‧‧蓋帶引導輥

734‧‧‧蓋帶張力引導部

734a‧‧‧可動輥

734b‧‧‧線性致動器

740‧‧‧密封單元

741‧‧‧熱粘合機構

742‧‧‧葉片

743‧‧‧加熱器

744‧‧‧葉片安裝塊

745‧‧‧安裝塊支承台

746‧‧‧安裝塊驅動機構

747‧‧‧氣缸支承台

748‧‧‧間隔調節機構

750‧‧‧載帶捲繞單元

751‧‧‧捲繞卷盤

752‧‧‧捲繞卷盤旋轉機構

752a‧‧‧軸

752b‧‧‧旋轉馬達

752c‧‧‧軸支承台

753‧‧‧捲繞卷盤線性移動機構

753a‧‧‧水準支承台

753b‧‧‧水準移動用線性引導部

753c‧‧‧水準移動用線性致動器

754‧‧‧捲繞卷盤升降機構

754a‧‧‧垂直支承台

754b‧‧‧升降用線性引導部

754c‧‧‧升降用線性致動器

755‧‧‧傳感機構

755a‧‧‧傳感杆

755b‧‧‧輥

755c‧‧‧傳感杆引導部

755d‧‧‧彈性部件

755e‧‧‧位置感測器

760‧‧‧切割單元

761‧‧‧切斷台

762‧‧‧切割器

763‧‧‧切割器線性移動機構

764‧‧‧切割器支承台

770‧‧‧附著單元

770a‧‧‧卷盤支承台

771‧‧‧粘合帶供給卷盤

772‧‧‧粘合帶供給卷盤旋轉機構

773‧‧‧剝離器

773a‧‧‧突出部

774‧‧‧粘合片加壓機構

774a‧‧‧加壓杆

774b‧‧‧輥

774c‧‧‧加壓杆引導部

774d‧‧‧加壓杆升降機構

775‧‧‧離型紙回收卷盤

776‧‧‧離型紙回收卷盤旋轉機構

777‧‧‧粘合帶張力引導部

778‧‧‧離型紙輸送機構

781‧‧‧第四視覺檢查器

782‧‧‧第五視覺檢查器

800‧‧‧包裝拾取器

T1、T2、T3、T4、T5‧‧‧托盤

DZ‧‧‧收納區域

圖1是基於本發明一實施例的半導體元件檢查裝置的立體圖。

圖2是圖1的俯視圖。

圖3是圖1中示出的半導體元件檢查裝置的示意性構成圖。

圖4是將圖1中的轉換器抽出而表示的立體圖。

圖5是用於說明圖4所示的轉換器的作用例的示意圖。

圖6是圖1中的包裝部的立體圖。

圖7是圖6的主視圖。

圖8是用於說明半導體元件收納於載帶並被蓋帶密封的過程的圖。

圖9是表示圖6中的載帶輸送單元的立體圖。

圖10是表示圖6中的蓋帶供給單元的立體圖。

圖11是表示圖6中的密封單元的側視圖。

圖12是表示圖6中的載帶捲繞單元的立體圖。

圖13用於說明圖12中的傳感機構的作用例的圖。

圖14是表示圖6中的切割單元的側視圖。

圖15是表示圖6中的附著單元的主視圖。

圖16以及圖17是用於說明圖15中的剝離器的作用的圖。

下面參照附圖對本發明進行詳細說明。在此，對於相同的結構使用相同附圖標記，並省略重複說明和對於不必要地使本發明的主旨不明確的公知功能及結構的詳細說明。本發明的實施方式是為了對本領域中具備平均知識的人更完整地說明本發明而提供的。因此，附圖中的要素的形狀及大小等可以為了進行更加明確的說明而被放大。

圖1是基於本發明一實施例的半導體元件檢查裝置的立體圖。圖2是圖1的俯視圖。圖3是圖1所示的半導體元件檢查裝置的 示意性構成圖。

參照圖1至圖3，半導體元件檢查裝置包括本體100、裝載部210、檢查部300、空托盤供給部220、分類部230、殘次品儲存部240、空托盤儲存部250、卸載部260、第一、第二、第三、第四以及第五托盤輸送部410、420、430、440、450、轉換器500、分類拾取器600、以及包裝部700。

裝載部210裝載收納有要執行檢查的半導體元件的托盤。在此，在半導體元件是BGA(焊球陣列封裝)類型的情況下，半導體元件能夠以下表面的焊球朝向上方的狀態裝載於托盤。裝載部210可以配置於本體100的前方。

檢查部300檢查收納於從裝載部210輸送的托盤中的半導體元件。檢查部300可以包括第一、第二視覺檢查器310、320。第一視覺檢查器310對收納於從裝載部210被第一托盤輸送部410輸送的托盤中的半導體元件的一面進行二維檢查。第一視覺檢查器310能夠檢查收納於托盤中的半導體元件的下表面的焊球狀態等。第一視覺檢查器310可以在本體100的上側被設置成沿左右方向進行水準往復。

第二視覺檢查器320對收納於經過第一視覺檢查器310向分類部230輸送的托盤中的半導體元件的另一面進行二維檢查。例如，雖然未圖示，但在標記部設置於第一視覺檢查器310和第二視覺檢查器320之間而在半導體元件的上表面標記識別編號的情況下，第二視覺檢查器320能夠檢查半導體元件的上表面的標記狀態。第二視覺檢查器320安裝於分類拾取器600，能夠同分類拾取器600一起沿本體100的左右方向進行水準往復。

而且，檢查部300可以包括第三視覺檢查器330，該第三視 覺檢查器330對收納於從裝載部210被第一托盤輸送部410輸送的托盤中的半導體元件的一面進行三維檢查。第三視覺檢查器330能夠識別半導體元件的焊球的三維形狀，從而以高精度檢查出不良等。第三視覺檢查器330可以在本體100的上側被設置成沿左右方向進行水準往復。

空托盤供給部220裝載空托盤。空托盤供給部220的空托盤可以被使用於向分類部230的第一待機區域231供給而收納殘次品半導體元件或者向轉換器500供給而使半導體元件上下翻轉。空托盤供給部220可以配置於本體100的前方。

分類部230包括使從空托盤供給部220輸送的空托盤T1待機的第一待機區域231、使收納有完成檢查的半導體元件的托盤T2待機的第二待機區域232、以及將收納有完成檢查的半導體元件的另一個托盤T3臨時保管的緩衝區域233。分類部230可以配置於本體100的中央側。

第一、第二待機區域231、232、緩衝區域233可以沿左右方向排列。緩衝區域233可以配置於第一待機區域231和第二待機區域232之間。在包裝部700配置於本體100的右側的情況下，可以配置成使第二待機區域232離包裝部700最近。

殘次品儲存部240將收納有被分類為殘次品的半導體元件的托盤T1從第一待機區域231接收而裝載。殘次品儲存部240可以配置於本體100的前方。第一待機區域231的托盤T1可以在被殘次品半導體元件全部填滿後被輸送至殘次品儲存部240。

空托盤儲存部250將空托盤T3從緩衝區域233接收而裝載。空托盤儲存部250可以配置於本體100的前方。在收納於緩衝區域233的托盤T3中的半導體元件中，也可以僅一種殘次品向第一待機區域231的托盤T1輸送，其他種類的殘次品留在緩衝區域233的托盤T3而向空托盤 儲存部250輸送而被裝載。該情況下，半導體元件能夠被分類為兩種殘次品，因此能夠將存在焊球不良的嚴重的殘次品廢棄，並將存在標記不良的殘次品經過再次作業而再生。

卸載部260從第二待機區域232接收收納有被分類為合格品的半導體元件或者收納後全部被排出的狀態的托盤T2而裝載。收納於第二待機區域232的托盤T2中的合格品半導體元件，可以被包裝部700包裝，或者不被包裝部700包裝而是向卸載部260輸送而被裝載。卸載部260可以配置於本體100的前方。

第一、第二、第三、第四、第五托盤輸送部410、420、430、440、450與裝載部210、空托盤供給部220、殘次品儲存部240、空托盤儲存部250、卸載部260分別連結而輸送托盤。第一、第二、第三、第四、第五托盤輸送部410、420、430、440、450可以沿左右方向排列。第一托盤輸送部410將裝載於裝載部210的托盤向本體100的後方輸送。第二托盤輸送部420將裝載於空托盤供給部220的托盤向本體100的後方輸送。

第三托盤輸送部430將托盤從本體100的後方經過第一待機區域231而向殘次品儲存部240輸送。第四托盤輸送部440將托盤從本體100的後方經過緩衝區域233而向空托盤儲存部250輸送。第五托盤輸送部450將托盤從本體100的後方經過第二待機區域232而向卸載部260輸送。

第一托盤輸送部410可以包括在搭載有托盤的狀態下沿本體100的前後方向進行線性移動的可動塊、引導可動塊的線性移動的軌道、以及使可動塊線性移動的線性致動器。線性致動器可以具備與可動塊的下側螺紋連接的滾珠螺杆、以及使滾珠螺杆旋轉的旋轉馬達。第二、第三、第四、第五托盤輸送部420、430、440、450可以與第一托盤輸送部410相同的方式構成。

轉換器500在本體100的上側以能夠在第一至第五托盤輸送部410、420、430、440、450之間進行往復的方式設置。轉換器500還可以兼具如下功能：在收納有經過了第一視覺檢查器310的半導體元件的托盤的上部將空托盤以上下翻轉的方式層疊之後，進行上下翻轉，從而將上下翻轉的半導體元件移向空托盤而向第二視覺檢查器320輸送。對於轉換器500的構成，在下文中描述。

分類拾取器600以能夠在第一、第二待機區域231、232、緩衝區域233之間進行往復的方式設置。分類拾取器600能夠通過真空壓力吸附半導體元件而進行輸送。分類拾取器600在收納於第二待機區域232的托盤T2中的半導體元件中將殘次品半導體元件拾取而收納於第一待機區域231的空托盤T1，在收納於緩衝區域233的托盤T3中的半導體元件中將合格品半導體元件拾取而收納於第二待機區域232的盤T2。

包裝部700將收納於第二待機區域232的托盤T2中的合格品半導體元件通過包裝拾取器800接收，並通過載帶1和蓋帶3包裝。包裝拾取器800能夠通過真空壓力吸附半導體元件而進行輸送。對於包裝部700的構成，在下文中描述。

作為一例，如圖4及圖5所示，轉換器500設置成轉換器主體510能夠在本體100上側的管柱520沿左右方向進行水準往復的同時升降。使轉換器主體510進行水準往復及升降的致動器，可以由常規的致動器構成。

轉換器500可以包括夾持器530、上下側夾具540、550、以及旋轉器560。夾持器530以能夠升降的方式設置於轉換器主體510。夾持器530構成為通過使一對爪531變窄或變寬而將托盤把持或釋放。

上下側夾具540、550通過使相互間變窄或變寬而將一個托 盤或者層疊的2個托盤固定或釋放。上側夾具540能夠通過使一對夾緊部件541變窄或變寬而使托盤進出。下側夾具550也可以通過使夾緊部件551變窄或變寬而使托盤進出。上下側夾具540、550可以以相同方式構成。

旋轉器560通過使上下側夾具540、550一起旋轉而上下翻轉，由此使上下側夾具540、550之間的托盤上下翻轉。夾持器530、上下側夾具540、550、以及旋轉器560的各致動器可以由常規的致動器構成。

在下文中描述通過轉換器500使半導體元件上下翻轉的過程。

首先，轉換器主體510向空托盤T4所待機的位置移動。接下來，下側夾具550的夾緊部件551變寬，夾持器530下降而把持空托盤T4後上升而使空托盤T4位於下側夾具550和上側夾具540之間。接下來，下側夾具550的夾緊部件551變窄且上下側夾具540、550變窄而固定空托盤T4，之後上下側夾具540、550通過旋轉器560旋轉180度。這樣，空托盤T4被上下翻轉。與此同時，轉換器主體510向由第一視覺檢查器310完成檢查的托盤T5移動。

接下來，夾持器530下降而把持空托盤T4之後，已移動到下側的上側夾具540的夾緊部件541變寬。接下來，夾持器530將空托盤T4層疊在完成檢查的托盤T5的上部而一併把持後上升，從而使托盤T4、T5位於下側夾具550和上側夾具540之間。接下來，上側夾具540的夾緊部件541變窄且上下側夾具540、550變窄而固定層疊狀態的托盤T4、T5，之後上下側夾具540、550通過旋轉器560旋轉180度。這樣，完成檢查的托盤T5的半導體元件被上下翻轉而移向空托盤T4。與此同時，轉換器主體510向第四托盤輸送部440或者第五托盤輸送部450移動。

接下來，夾持器530把持層疊狀態的托盤T4、T5之後，下 側夾具550的夾緊部件551變寬。接下來，夾持器530將收納有被上下翻轉的半導體元件的托盤T4放入第四托盤輸送部440或者第五托盤輸送部450，把持位於上側的空狀態的托盤T5後上升而使托盤T5位於下側夾具550和上側夾具540之間。接下來，下側夾具550的夾緊部件551變窄且上下側夾具540、550變窄而固定空狀態的托盤T5。空狀態的托盤T5在通過前述過程將由第一視覺檢查器310完成檢查的新托盤的半導體元件轉移盛放的過程中使用。

在下文中示意性地描述前述的半導體元件檢查裝置的作用例。

在裝載部210裝載多個收納有用於執行檢查的半導體元件的托盤。此時，半導體元件可以以位於各下表面的焊球朝向上方的狀態裝載於托盤。之後，在空托盤供給部220裝載多個空托盤而完成執行檢查的準備。

在該狀態下，若使半導體元件檢查裝置工作，則空托盤供給部220的空托盤通過第二托盤輸送部420向本體100的後方輸送。這樣，空托盤通過轉換器500向第三托盤輸送部430輸送後，通過第三托盤輸送部430向分類部230的第一待機區域231輸送而進行待機。另一方面，空托盤供給部220的另外的空托盤為了半導體元件的上下翻轉而向本體100的後方輸送而進行待機。

裝載於裝載部210的托盤通過第一托盤輸送部410向第一視覺檢查器310輸送，第一視覺檢查器310檢查收納於托盤中的半導體元件的位於各下表面的焊球狀態等。由第一視覺檢查器310完成檢查的托盤，通過第一托盤輸送部410向第三視覺檢查器330輸送，第三視覺檢查器330能夠識別收納於托盤中的半導體元件的焊球的三維形狀，從而以高精度檢查 出不良等。

由第三視覺檢查器330完成檢查的托盤的半導體元件，通過前述的轉換器500被上下翻轉而移向空托盤。收納有被上下翻轉的半導體元件的托盤，通過轉換器500而分別向第四、第五托盤輸送部440、450輸送後，通過第四、第五托盤輸送部440、450向第二視覺檢查器320輸送。第二視覺檢查器320能夠檢查半導體元件的上表面的標記狀態等。由第二視覺檢查器320完成檢查的托盤，通過第四、第五托盤輸送部440、450向分類部230的第二待機區域232以及緩衝區域233輸送而進行待機。

在收納於第二待機區域232的托盤的半導體元件中不存在殘次品的情況下，第二待機區域232的托盤能夠通過第五托盤輸送部450向卸載部260輸送而被裝載。此時，包裝拾取器800能夠從收納於緩衝區域233的托盤的半導體元件中將合格品拾取而向包裝部700輸送，並通過載帶1和蓋帶3包裝。

另一方面，在收納於第二待機區域232的托盤的半導體元件中存在殘次品的情況下，分類拾取器600執行從收納於第二待機區域232的托盤的半導體元件中拾取殘次品而將其收納於第一待機區域231的空托盤、並在收納於緩衝區域233的托盤的半導體元件中拾取合格品而將其收納於第二待機區域232的托盤的分類作業。

若因這樣的分類作業，而第一待機區域231的托盤被殘次品全部填滿，則收納有殘次品的托盤通過第三托盤輸送部430向殘次品儲存部240輸送而被裝載。若在緩衝區域233的托盤中不再存在合格品，則空狀態的托盤向空托盤儲存部250輸送而被裝載。收納於第二待機區域232的托盤中的合格品半導體元件，通過包裝拾取器800向包裝部700輸送，並通過載帶1和蓋帶3被包裝。

圖6是圖1中的包裝部的立體圖。图7是图6的主視图。圖8是用於說明半導體元件收納於載帶並被蓋帶密封的過程的圖。

參照圖6至圖8，包裝部700包括載帶供給卷盤710、載帶輸送單元720、蓋帶供給單元730、密封單元740、載帶捲繞單元750、切割單元760、以及附著單元770。

載帶供給卷盤710供給載帶1。在此，載帶1中，用於收納半導體元件2的口袋1a沿著長度方向以一列排列多個而形成。另外，載帶1中，輸送孔1b可以在一側邊緣部分沿著長度方向排列而形成。

載帶供給卷盤710能夠通過旋轉將載帶1從捲繞的狀態解開而向載帶輸送單元720供給。此時，載帶供給卷盤710能夠接受通過載帶輸送單元720輸送載帶1的力而旋轉，由此解開載帶1。

載帶供給卷盤710可以配置於載帶輸送單元720的輸送台721的下側，並以能夠旋轉的方式設置於底架701。從載帶供給卷盤710供給的載帶1能夠通過供給引導部711被引導至輸送台721的上側。供給引導部711可以由朝向載帶供給卷盤710的入口比朝向輸送台721的出口寬的形狀的管部件構成。

載帶輸送單元720將從載帶供給卷盤710接收的載帶1以口袋1a的各入口朝向上方的狀態向一個方向輸送。載帶輸送單元720具備收納區域DZ，在該收納區域DZ通過包裝拾取器800接受合格品半導體元件2而將其收納於載帶1的口袋1a。

蓋帶供給單元730在載帶1通過載帶輸送單元720被輸送時供給蓋帶3，以對收納有通過包裝拾取器800向載帶輸送單元720的收納區域DZ供給的半導體元件2的載帶1的口袋1a進行覆蓋。

密封單元740使從蓋帶供給單元730接收的蓋帶3粘合在載 帶1上而密封載帶1的口袋1a。

載帶捲繞單元750使空狀態的各捲繞卷盤751依次移動至捲繞被密封單元740密封的載帶1’的位置，使載帶1’捲繞於分別移動至捲繞位置的各捲繞卷盤751。

切割單元760將從密封單元740向載帶捲繞單元750輸送的載帶1’與分別要捲繞於各捲繞卷盤751的長度對應地切割。即，捲繞卷盤751能夠將載帶1’按照半導體元件2的批次(lot)區分而捲繞。此時，切割單元760能夠將載帶1’按照半導體元件2的批次切割。

附著單元770在載帶1’捲繞於捲繞卷盤751時，使載帶1’的前端附著於捲繞卷盤751，並使被切割單元760切割的載帶1’的後端附著於載帶1’的被捲繞的部位。

另一方面，包裝部700可以包括第四視覺檢查器781以及第五視覺檢查器782。第四視覺檢查器781配置於載帶輸送單元720的收納區域DZ和蓋帶供給單元730之間，以檢查收納有半導體元件2的載帶1的狀態。第四視覺檢查器781可以配置於輸送台721的上側。第四視覺檢查器781拍攝收納有半導體元件2的載帶1的上部，基於拍攝的圖像，能夠檢查收納於口袋1a內的半導體元件2的翻轉與否、是否為空口袋1a、口袋1a的傾斜與否等。

第五視覺檢查器782配置於密封單元740和切割單元760之間，以檢查被密封單元740密封的載帶1’的狀態。第五視覺檢查器782可以配置於輸送台721的上側。第五視覺檢查器782拍攝被密封的載帶1’，基於拍攝的圖像，能夠檢查載帶1’的密封狀態。

第五視覺檢查器782可以由OTI(Over Tape Inspection，覆蓋帶檢查)構成。該情況下，第五視覺檢查器782能夠獲取被密封的載帶1’ 的斷層圖像而檢查載帶1’的密封狀態。第五視覺檢查器782能夠在載帶1’的下表面被背光燈(back light)照明的狀態下拍攝載帶1’。將基於第四、第五視覺檢查器781、782的檢查結果通知給操作者，操作者能夠根據檢查結果採取適當的措施。

作為一例，參照圖9，載帶輸送單元720可以包括輸送台721、鏈輪722、鏈輪旋轉機構723、以及輸送軌道724。

輸送台721從載帶供給卷盤710接收載帶1。輸送台721可以以上表面水準的方式配置。輸送台721可以被支承在底架701上。在輸送台721的上側可以設置有防止被輸送的載帶1浮起的輸送引導輥。輸送台721可以被分割為第一、第二輸送台721a、721b。第一、第二輸送台721a、721b沿載帶1的寬度方向隔開間隔配置。

在載帶1的寬度發生變更的情況下，第一輸送台721a和第二輸送台721b的間隔能夠與載帶1的變更寬度對應地通過間隔調節機構725改變。間隔調節機構725可以包括使第一、第二輸送台721a、721b沿與載帶1的寬度方向平行的方向進行線性移動的線性致動器、以及引導第一、第二輸送台721a、721b的線性移動的線性引導部。線性致動器可以包括旋轉馬達和用於將旋轉馬達的旋轉運動轉換成直線運動的滾珠螺杆而構成，或者包括線性馬達或氣缸而構成。

鏈輪722通過以將各鋸齒722a插入於向輸送台721上供給的載帶1、1’的輸送孔1b的狀態旋轉而輸送載帶1。鏈輪722以能夠以與載帶1的寬度方向平行的水準軸為中心進行旋轉的方式設置於輸送台721。链轮722沿输送台721的长度方向排列。鏈輪722中的一個可以配置於供給引導部711和第四視覺檢查器781之間，另一個可以配置於密封單元740和第五視覺檢查器782之間。

鏈輪旋轉機構723使鏈輪722旋轉。鏈輪旋轉機構723能夠使鏈輪722獨立地旋轉。鏈輪旋轉機構723可以包括使鏈輪722旋轉的旋轉馬達等而構成。

操作者將載帶1插入於鏈輪722中離供給引導部711最近的鏈輪722後，若使鏈輪旋轉機構723工作，則鏈輪旋轉機構723能夠被控制成使載帶1向載帶輸送單元720的收納區域DZ、第四視覺檢查器781、密封單元740、第五視覺檢查器782、載帶捲繞單元750間歇性地輸送。鏈輪旋轉機構723能夠被控制包裝部700整體的控制部(未圖示)控制。

輸送軌道724以在與輸送台721之間引導載帶1、1’的輸送的方式安裝於輸送台721的上側。輸送軌道724沿載帶1的寬度方向隔開間隔配置，並將載帶1、1’的兩側邊緣部分分別插入於輸送軌道724與輸送台721之間而引導載帶1、1’的輸送。輸送軌道724的間隔能夠根據第一、第二輸送台721a、721b的間隔調節來調節。

作為一例，參照圖10，蓋帶供給單元730可以包括蓋帶供給卷盤731、蓋帶供給卷盤旋轉機構732、蓋帶引導輥733、以及蓋帶張力引導部734。

蓋帶供給卷盤731通過旋轉將蓋帶3從捲繞的狀態解開而進行供給。蓋帶供給卷盤731以能夠旋轉的方式設置於輸送台721上的供給卷盤支承台730a。蓋帶供給卷盤旋轉機構732使蓋帶供給卷盤731旋轉，可以包括轉矩馬達等旋轉馬達而構成。蓋帶引導輥733對從蓋帶供給卷盤731供給的蓋帶3向收納有半導體元件2的載帶1上的輸送進行引導。

蓋帶張力引導部734對從蓋帶供給卷盤731解開出來的蓋帶3賦予設定張力。蓋帶張力引導部734包括在蓋帶3的輸送路徑上線性移動的可動輥734a、和隨著可動輥734a的線性往復而將蓋帶3拉拽或解開的線 性致動器734b，由此能夠對蓋帶3賦予設定張力。

作為一例，參照圖11，密封單元740可以包括使蓋帶3的兩側邊緣部分熱粘合在載帶1上的一對熱粘合機構741。

各個熱粘合機構741可以包括葉片742、加熱器743、葉片安裝塊744、安裝塊支承台745、以及安裝塊驅動機構746。葉片742與蓋帶3的邊緣部分對置地配置。加熱器743對葉片742進行加熱。加熱器743可以安裝於葉片742和葉片安裝塊744之間。加熱器743可以由盒(cartridge)式加熱器構成。葉片安裝塊744安裝葉片742。

安裝塊支承台745支承葉片安裝塊744的擺動(pivot)動作以使葉片742與蓋帶3的邊緣部分接觸或者分離。因此，葉片742以被加熱器743加熱的狀態下降而與蓋帶3的邊緣部分接觸，由此能夠將蓋帶3與載帶1熱粘合。安裝塊驅動機構746使葉片安裝塊744進行擺動動作。安裝塊驅動機構746可以包括氣缸而構成。氣缸的氣缸主體與氣缸支承台747鉸接，氣缸杆與葉片安裝塊744鉸接，由此氣缸杆能夠通過伸縮動作使葉片安裝塊744進行擺動動作。

在載帶1的寬度發生變更的情況下，熱粘合機構741的間隔能夠與載帶1的變更寬度對應地通過間隔調節機構748改變。間隔調節機構748可以包括使熱粘合機構741沿與載帶1的寬度方向平行的方向線性移動的線性致動器、以及引導熱粘合機構741的線性移動的線性引導部。線性致動器可以包括旋轉馬達和用於將旋轉馬達的旋轉運動轉換成直線運動的滾珠螺杆而構成，或者包括線性馬達或氣缸而構成。

作為一例，參照圖12，載帶捲繞單元750可以包括捲繞卷盤旋轉機構752、捲繞卷盤線性移動機構753、以及捲繞卷盤升降機構754。

捲繞卷盤旋轉機構752通過使捲繞卷盤751沿與要捲繞的載 帶1’的寬度方向平行的方向排列而被安裝的狀態下以各中心軸為中心旋轉，使載帶1’捲繞於捲繞位置的捲繞卷盤751。捲繞卷盤旋轉機構752可以包括軸752a和旋轉馬達752b。軸752a能夠以旋轉的方式支承於軸支承台752c。軸752a可以插入於各個捲繞卷盤751的中央而使捲繞卷盤751排成一列。軸752a可以以在旋轉時使捲繞卷盤751一起旋轉的方式插入結合於捲繞卷盤751。旋轉馬達752b通過帶輪和帶向軸752a提供旋轉力。

捲繞卷盤線性移動機構753通過使捲繞卷盤旋轉機構752沿與捲繞卷盤751的排列方向平行的方向進行線性移動，使捲繞卷盤751與捲繞位置對應地依次移動。即，若載帶1，在位於捲繞位置的前頭的空捲繞卷盤751的捲繞完成，則捲繞卷盤線性移動機構753能夠使後續的空捲繞卷盤751與捲繞位置對應地移動。因此，捲繞卷盤751的交換能夠以自動方式實現。

捲繞卷盤線性移動機構753可以包括水準支承台753a、水準移動用線性引導部753b、以及水準移動用線性致動器753c。水準移動用線性引導部753b以使捲繞卷盤旋轉機構752能夠沿水準方向進行線性移動的方式引導。水準移動用線性引導部753b包括安裝於水準支承台753a的軌道、和安裝於捲繞卷盤旋轉機構752的軸支承台752c而以能夠進行線性移動的方式與軌道結合的滑動器。水準移動用線性致動器753c可以包括旋轉馬達和用於將旋轉馬達的旋轉運動轉換成直線運動的滾珠螺杆而構成，或者包括線性馬達或氣缸而構成。

捲繞卷盤升降機構754通過使捲繞卷盤線性移動機構753進行升降而使捲繞卷盤751進行升降。捲繞卷盤升降機構754使空狀態的捲繞卷盤751與捲繞位置的高度對應地上升。在該狀態下，隨著載帶1’捲繞於捲繞卷盤751而使捲繞於捲繞卷盤751的半徑增加時，捲繞卷盤升降機構 754能夠使捲繞卷盤751以載帶1’的捲繞半徑增加幅度下降。因此，載帶1’能夠以相對於捲繞卷盤751的捲繞開始高度固定的方式被調節。

捲繞卷盤升降機構754可以包括垂直支承台754a、升降用線性引導部754b、以及升降用線性致動器754c。垂直支承台754a被底架701支承。升降用線性引導部754b引導捲繞卷盤線性移動機構753的升降。升降用線性引導部754b包括安裝於垂直支承台754a的軌道、和安裝於捲繞卷盤線性移動機構753的水準支承台753a而以能夠進行線性移動的方式與軌道結合的滑動器。升降用線性致動器754c可以包括旋轉馬達和用於將旋轉馬達的旋轉運動轉換成直線運動的滾珠螺杆而構成，或者包括線性馬達或氣缸而構成。

另一方面，如圖13所示，載帶1’的捲繞半徑能夠通過傳感機構755檢測。捲繞卷盤升降機構754能夠被控制成基於由傳感機構755檢測的資訊使捲繞卷盤751下降。傳感機構755可以包括傳感杆755a、傳感杆引導部755c、彈性部件755d、以及位置感測器755e。

傳感杆755a能夠通過安裝於下端的輥755b與捲繞卷盤751內的載帶1’接觸。傳感杆引導部755c沿傳感杆755a與捲繞卷盤751內的載帶1’接近或者分隔的方向引導傳感杆755a的線性移動。傳感杆引導部755c能夠被附著單元770的卷盤支承台770a支承。彈性部件755d能夠通過對傳感杆755a施加彈性力來維持傳感杆755a的輥755b與捲繞卷盤751內的載帶1’接觸的狀態。位置感測器755e檢測傳感杆755a的位置。若載帶1’的捲繞半徑增加，則傳感杆755a的位置發生變動。此時，位置感測器755a能夠通過檢測傳感杆755a的位置，檢測載帶1’的捲繞半徑。

作為一例，參照圖14，切割單元760可以包括切斷台761、切割器762、以及切割器線性移動機構763。

切斷台761可以安裝於與載帶捲繞單元750相鄰的輸送台721的端部。切割器762配置成使載帶1’經過與切斷台761分隔出的間隙，並通過與切斷台761交叉地進行線性移動而切斷載帶1’。切割器線性移動機構763使切割器762進行線性移動。

切割器762配置於切斷台761的下側，切割器線性移動機構763能夠使切割器762進行升降。因此，切割器762通過切割器線性移動機構763上升而與切斷台761交叉，由此能夠切斷載帶1’。切割器762能夠被切割器支承台764引導升降。切割器線性移動機構763可以包括氣缸等而構成。

作為一例，參照圖15至圖17，附著單元770可以包括粘合帶供給卷盤771、粘合帶供給卷盤旋轉機構772、剝離器773、粘合帶加壓機構774、離型紙回收卷盤775、以及離型紙回收卷盤旋轉機構776。

粘合帶供給卷盤771通過旋轉將粘合帶4從捲繞的狀態解開而進行供給。在此，粘合帶4以粘合片4a在離型紙4b的一側表面排成一列而附著的方式構成。粘合帶供給卷盤771以能夠旋轉的方式設置於卷盤支承台770a。粘合帶供給卷盤旋轉機構772使粘合帶供給卷盤771旋轉，並且可以包括轉矩馬達等旋轉馬達而構成。

剝離器773在從粘合帶供給卷盤771供給的粘合帶4中將粘合片4a從離型紙4b剝離，從而使粘合片4a跨越捲繞卷盤751的內側周面和載帶1’的前端附著，或者跨越載帶1’的後端和載帶1’的被捲繞的部位附著。通過使粘合片4a跨越捲繞卷盤751的內側周面和載帶1’的前端附著，載帶1’能夠以其前端固定於捲繞卷盤751的狀態被捲繞。另外，通過使粘合片4a跨越載帶1’的後端和載帶1’的被捲繞的部位附著，載帶1’能夠被固定成不會從捲繞卷盤751的捲繞完成的狀態解開。

剝離器773具備尖尖的突出部(nose)773a。粘合帶4從粘合帶供給卷盤771經過剝離器773的突出部773a時，能夠將粘合片4a從離型紙4b一個個剝離而向捲繞卷盤751側供給。

粘合片加壓機構774對跨越捲繞卷盤751的內側周面和載帶1’的前端附著的粘合片4a進行加壓，或者對跨越載帶1’的後端和載帶1’的被捲繞的部位附著的粘合片4a進行加壓。粘合片加壓機構774可以包括加壓杆774a、加壓杆引導部774c、以及加壓杆升降機構774d。

加壓杆774a能夠通過安裝於其下端的輥774b與粘合片4a接觸。加壓杆774a可以以其下端朝向捲繞卷盤751的中央的方式配置。加壓杆引導部774c引導加壓杆774a的升降。加壓杆引導部774c支承於卷盤支承台770a。加壓杆升降機構774d使加壓杆774a進行升降。因此，能夠使加壓杆774a通過加壓杆升降機構774d下降，從而通過輥774b對粘合片4a向載帶1’處加壓。加壓杆升降機構774d可以包括氣缸等而構成。

離型紙回收卷盤775捲繞粘合片4a被剝離的離型紙4b。離型紙回收卷盤775以能夠旋轉的方式設置於卷盤支承台770a。離型紙回收卷盤旋轉機構776使離型紙回收卷盤775旋轉，並且可以包括轉矩馬達等旋轉馬達而構成。

而且，粘合帶張力引導部777設置於粘合帶供給卷盤771和剝離器773之間，從而能夠對粘合帶4賦予設定張力。粘合帶張力引導部777可以以與蓋帶張力引導部734相同或類似的方式構成。離型紙輸送機構778設置於剝離器773和離型紙回收卷盤775之間，從而能夠輸送離型紙4b。離型紙輸送機構778可以包括輸送輥和使輸送輥旋轉的旋轉馬達而構成。

下面，對前述的包裝部700的作用例進行說明。

首先，操作者將載帶1從載帶供給卷盤710解開而運向載帶輸送單元720後，將鏈輪722中離載帶1的前端最近的鏈輪722的鋸齒722a插入於載帶1前端的輸送孔1b。此時，載帶1在輸送台721上以口袋1a的入口朝向上方的方式設置。

之後，操作者使包裝部700工作。這樣，載帶輸送單元720將載帶1向收納區域DZ輸送。包裝拾取器800將合格品半導體元件2從半導體檢查裝置拾取而向收納區域DZ輸送後，分別收納於載帶1的口袋1a。

接下來，載帶輸送單元720將收納有半導體元件2的載帶1向第四視覺檢查器781輸送後，第四視覺檢查器781檢查收納有半導體元件2的載帶1。接下來，載帶輸送單元720將經過第四視覺檢查器781而完成檢查的載帶1向密封單元740輸送。此時，蓋帶供給單元730將蓋帶3以覆蓋載帶1的口袋1a的方式供給。這樣，密封單元740使蓋帶3粘合在載帶1上而密封載帶1的口袋1a。

接下來，載帶輸送單元720將已密封的載帶1’向第五視覺檢查器782輸送，第五視覺檢查器782檢查被密封的載帶1’。接下來，載帶輸送單元720將經過第五視覺檢查器782而完成檢查的密封狀態的載帶1’向捲繞位置的捲繞卷盤751輸送。這樣，附著單元770使密封狀態的載帶1’的前端通過粘合片4a附著於捲繞卷盤751的內側周面。

接下來，捲繞卷盤旋轉機構752使捲繞卷盤751旋轉而將密封狀態的載帶1’捲繞於捲繞卷盤751。與此同時，捲繞卷盤升降機構754使捲繞卷盤751下降密封狀態的載帶1’的捲繞半徑增加幅度。

接下來，切割單元750與要捲繞於捲繞卷盤751的半導體元件2的批次對應地切割密封狀態的載帶1’。接下來，附著單元770將密封狀態的載帶1’的後端通過粘合片4a附著於載帶1’的被捲繞的部位，由此 能夠防止載帶1’解開。

之後，捲繞卷盤線性移動機構753使後續的空捲繞卷盤751與捲繞位置對應地移動，捲繞卷盤升降機構754使後續的空捲繞卷盤751上升至捲繞位置。之後，在已交換的空捲繞卷盤751捲繞密封狀態的載帶1’的過程以與前述的過程相同的方式實現。

如上所述，載帶1通過操作者從載帶供給卷盤710向載帶輸送單元720進行初始供給後，半導體元件2收納於載帶1並密封、並將密封的載帶1’捲繞於捲繞卷盤751的過程、交換捲繞卷盤751的過程被實現自動化，因此能夠提高半導體元件2的包裝作業效率。

本發明參照附圖示出的一實施例進行了說明，但這僅僅是例示性的，若為該技術領域中具備常規知識的人則能夠理解能夠實施由此進行多種變形及等同的其他實施例。因此，本發明的真正的保護範圍應當僅通過隨附的權利要求書來限定。

Claims (11)

1. 一種半導體元件檢查裝置，包括：本體；裝載部，其供收納有要執行檢查的半導體元件的托盤裝載；檢查部，其檢查收納於從所述裝載部輸送的托盤中的半導體元件；空托盤供給部，其裝載空托盤；分類部，其包括使從所述空托盤供給部輸送的空托盤待機的第一待機區域、使收納有完成檢查的半導體元件的托盤待機的第二待機區域、以及將收納有完成檢查的半導體元件的另外的托盤臨時保管的緩衝區域；殘次品儲存部，其將收納有被分類為殘次品的半導體元件的托盤從所述第一待機區域接收而裝載；空托盤儲存部，其將空托盤從所述緩衝區域接收而裝載；卸載部，其將收納有被分類為合格品的半導體元件或者收納後全部排出的狀態的托盤從第二待機區域接收而裝載；與所述裝載部、空托盤供給部、殘次品儲存部、空托盤儲存部以及卸載部分別連結而輸送托盤的第一托盤輸送部、第二托盤輸送部、第三托盤輸送部、第四托盤輸送部以及第五托盤輸送部；轉換器，其在所述本體的上側被設置成能夠在所述第一托盤輸送部、第二托盤輸送部、第三托盤輸送部、第四托盤輸送部以及第五托盤輸送部之間進行往復；分類拾取器，其被設置成能夠在所述第一待機區域、第二待機區域以及緩衝區域之間進行往復，在收納於所述第二待機區域的托盤中的半 導體元件中將殘次品半導體元件拾取而收納於所述第一待機區域的空托盤，並在收納於所述緩衝區域的托盤中的半導體元件中將合格品半導體元件拾取而收納於所述第二待機區域的托盤；以及包裝部，其將收納於所述第二待機區域的托盤中的合格品半導體元件通過包裝拾取器接收並通過載帶和蓋帶進行包裝。
2. 如申請專利範圍第1項所述的半導體元件檢查裝置，其中所述檢查部包括：第一視覺檢查器，其對收納於從所述裝載部被所述第一托盤輸送部輸送的托盤中的半導體元件的一面進行二維檢查；以及第二視覺檢查器，其對收納於經過所述第一視覺檢查器向所述分類部輸送的托盤中的半導體元件的另一面進行二維檢查；其中所述轉換器在收納有經過了所述第一視覺檢查器的半導體元件的托盤的上部將空托盤以上下翻轉的方式層疊後，進行上下翻轉，而將被上下翻轉的半導體元件移向空托盤並向所述第二視覺檢查器輸送。
3. 如申請專利範圍第2項所述的半導體元件檢查裝置，其中所述檢查部還包括第三視覺檢查器，所述第三視覺檢查器對收納於從所述裝載部被所述第一托盤輸送部輸送的托盤中的半導體元件的一面進行三維檢查。
4. 如申請專利範圍第1項所述的半導體元件檢查裝置，其中所述包裝部包括：載帶供給卷盤，其供給載帶，在該載帶沿著長度方向以一列排列有多個用於收納半導體元件的口袋；載帶輸送單元，其將從所述載帶供給卷盤接收的載帶以口袋的各入口朝向上方的狀態向一個方向輸送； 蓋帶供給單元，其在通過所述載帶輸送單元輸送載帶時供給蓋帶，以對收納有通過所述包裝拾取器向所述載帶輸送單元的收納區域供給的半導體元件的載帶的口袋進行覆蓋；密封單元，其使從所述蓋帶供給單元接收的蓋帶粘合在載帶上而密封載帶的口袋；載帶捲繞單元，其使空狀態的捲繞卷盤依次向捲繞被所述密封單元密封的載帶的捲繞位置移動，並使載帶捲繞於分別移動至所述捲繞位置的捲繞卷盤；切割單元，其將從所述密封單元向所述載帶捲繞單元輸送的載帶，與分別要捲繞於所述捲繞卷盤的長度對應地切割；以及附著單元，其在載帶捲繞於所述捲繞卷盤時，使載帶的前端附著於所述捲繞卷盤，並且使被所述切割單元切割的載帶的後端附著於載帶的被捲繞的部位。
5. 如申請專利範圍第4項所述的半導體元件檢查裝置，其中所述包裝部還包括：第四視覺檢查器，其配置於所述載帶輸送單元的收納區域和蓋帶供給單元之間，以檢查收納有半導體元件的載帶的狀態；以及第五視覺檢查器，其配置於所述密封單元和切割單元之間，以檢查被所述密封單元密封的載帶的狀態。
6. 如申請專利範圍第4項所述的半導體元件檢查裝置，其中所述載帶捲繞單元包括：捲繞卷盤旋轉機構，其通過使所述捲繞卷盤在沿與要捲繞的載帶的寬度方向平行的方向排列而被安裝的狀態下以各中心軸為中心旋轉，使載帶捲繞於捲繞位置的捲繞卷盤； 捲繞卷盤線性移動機構，其通過使所述捲繞卷盤旋轉機構沿與所述捲繞卷盤的排列方向平行的方向線性移動，使所述捲繞卷盤與捲繞位置對應地依次移動；以及捲繞卷盤升降機構，其通過使所述捲繞卷盤線性移動機構進行升降，使所述捲繞卷盤進行升降。
7. 如申請專利範圍第4項所述的半導體元件檢查裝置，其中所述附著單元包括：粘合帶供給卷盤，其通過旋轉而將在離型紙的一側表面排成一列地附著有粘合片的粘合帶從捲繞的狀態解開而進行供給；粘合帶供給卷盤旋轉機構，其使所述粘合帶供給卷盤旋轉；剝離器，其在從所述粘合帶供給卷盤供給的粘合帶中將粘合片從離型紙剝離出，而使粘合片跨越所述捲繞卷盤的內側周面和載帶的前端附著，或者跨越載帶的後端和載帶的被捲繞的部位附著；粘合片加壓機構，其對跨越所述捲繞卷盤的內側周面和載帶的前端附著的粘合片進行加壓，或者對跨越載帶的後端和載帶的被捲繞的部位附著的粘合片進行加壓；離型紙回收卷盤，其供所述粘合片被剝離的離型紙捲繞；以及離型紙回收卷盤旋轉機構，其使所述離型紙回收卷盤旋轉。
8. 如申請專利範圍第4項所述的半導體元件檢查裝置，其中所述密封單元包括使蓋帶的兩側邊緣部分熱粘合在載帶上的一對熱粘合機構，各所述熱粘合機構包括：葉片，其與蓋帶的邊緣部分對置地配置；加熱器，其對所述葉片進行加熱；葉片安裝塊，其安裝所述葉片； 安裝塊支承台，其支承所述葉片安裝塊的擺動動作以使所述葉片與蓋帶的邊緣部分接觸或者分離；以及安裝塊驅動機構，其使所述葉片安裝塊進行擺動動作。
9. 如申請專利範圍第4項所述的半導體元件檢查裝置，其中所述載帶輸送單元包括：輸送台，其從所述載帶供給卷盤接收載帶；鏈輪，其通過以將各鋸齒插入於向所述輸送臺上供給的載帶的輸送孔的狀態旋轉而輸送載帶；鏈輪旋轉機構，其使所述鏈輪旋轉；以及輸送軌道，其安裝於所述輸送台的上側，以向該輸送軌道與所述輸送台之間引導載帶的輸送。
10. 如申請專利範圍第4項所述的半導體元件檢查裝置，其中所述蓋帶供給單元包括：蓋帶供給卷盤，其通過旋轉將蓋帶從捲繞的狀態解開而進行供給；蓋帶供給卷盤旋轉機構，其使所述蓋帶供給卷盤旋轉；蓋帶引導輥，其對從所述蓋帶供給卷盤供給的蓋帶向收納有半導體元件的載帶上的輸送進行引導；以及蓋帶張力引導部，其對從所述蓋帶供給卷盤解開出來的蓋帶賦予設定張力。
11. 如申請專利範圍第4項所述的半導體元件檢查裝置，其中所述切割單元包括：切斷台；切割器，其配置成使載帶經過該切割器與所述切斷台分隔出的 間隙，並通過與所述切斷台交叉地進行線性移動而切斷載帶；以及切割器線性移動機構，其使所述切割器進行線性移動。