TWI767067B - 半導體材料切割裝置 - Google Patents

半導體材料切割裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI767067B
TWI767067B TW107134575A TW107134575A TWI767067B TW I767067 B TWI767067 B TW I767067B TW 107134575 A TW107134575 A TW 107134575A TW 107134575 A TW107134575 A TW 107134575A TW I767067 B TWI767067 B TW I767067B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
tape
semiconductor
pickup
picker
chuck table
Prior art date
Application number
TW107134575A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201926531A (zh
Inventor
林栽瑛
Original Assignee
南韓商韓美半導體有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商韓美半導體有限公司 filed Critical 南韓商韓美半導體有限公司
Publication of TW201926531A publication Critical patent/TW201926531A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI767067B publication Critical patent/TWI767067B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Heat Treatment Of Articles (AREA)

Abstract

本發明涉及一種將半導體條帶切割成個別半導體封裝的半導體材料切割裝置，尤其涉及一種在藉由條帶拾取器從裝載部拾取半導體條帶或藉由條帶拾取器將所述半導體條帶卸載到吸盤台時，可視需要而自動確定是否升降互鎖銷來修正半導體條帶的位置誤差的提高精確度的半導體材料切割裝置。

Description

半導體材料切割裝置
本發明涉及一種將半導體條帶切割成個別半導體封裝的半導體材料切割裝置。
半導體材料切割裝置是將完成封裝的半導體條帶切割成個別半導體封裝的設備。
這種半導體材料切割裝置除切割半導體條帶的簡單功能以外，還提供進行如下一連串的製程的功能：在對半導體條帶執行切割、清洗及乾燥過程後，檢查切割的半導體封裝的上表面及下表面而分揀發生製造不良的半導體封裝。
作為如上所述的半導體材料切割裝置的專利，已知有韓國註冊專利第10-1303103號的現有技術(以下，稱為“現有技術1”)中所記載的內容。
現有技術1的半導體材料切割裝置包括：載入器，提供半導體條帶；條帶拾取器及單元拾取器，沿X軸移動而將半導體條帶卸載到吸盤台或從吸盤台拾取各半導體封裝；吸盤台，藉由 拾取器在放置半導體條帶的狀態下吸附半導體條帶而沿水平方向移動或旋轉；鋸切裝置，將藉由吸盤台移送的半導體條帶切割成各封裝；清洗裝置，去除切割時產生的異物；乾燥裝置，乾燥完成清洗的各半導體封裝；分類器，對個別半導體封裝進行視覺檢查，根據預先設定的品質基準堆積到托盤。
在具有如上所述的構成的半導體材料切割裝置中，當從載入器供應的半導體條帶裝載到引入軌道上時，待機在拾取位置的條帶拾取器拾取半導體條帶後進行移動而卸載到吸盤台，由此將載入器的半導體條帶傳送到吸盤台。
條帶拾取器配備互鎖銷，以便像上述內容一樣條帶拾取器可在固定的位置拾取半導體條帶，吸盤台配備插入互鎖銷的銷插入孔。因此，在條帶拾取器拾取半導體條帶時，互鎖銷插入到銷插入孔，由此條帶拾取器與吸盤台始終在固定的位置結合，從而可輕易地將吸附在條帶拾取器的半導體條帶放置到吸盤台。
然而，如上所述的現有技術1的互鎖銷及銷插入孔只能對準條帶拾取器與吸盤台的位置，無法對準位於條帶拾取器與吸盤台之間的半導體條帶的位置。
因此，在半導體條帶的位置產生誤差的情況下，因互鎖銷及銷插入孔而始終在固定的位置裝載或卸載，故而即便在裝載部對準半導體條帶，由於以嵌合條帶拾取器的互鎖銷與吸盤台的銷插入孔的狀態傳送半導體條帶，因此反而產生只能以未修正半導體條帶的位置誤差的狀態傳送到吸盤台的問題。
另外，在傳送到吸盤台的半導體條帶的位置歪斜時，應由條帶拾取器拾取吸盤台上的半導體條帶而修正位置後重新裝載(reloading)，但同樣存在因條帶拾取器的互鎖銷與吸盤台的銷插入孔而無法修正位置的問題。
如上所述，如果以半導體條帶產生位置誤差的狀態放置到吸盤台，則在進行利用切割裝置的切割製程時，會導致半導體封裝的不良率上升，或者使吸盤台或切割刀片受損。
另一方面，已開發出在藉由視覺感測器確認半導體條帶的位置狀態、即X軸方向、Y軸方向及θ方向的位置後，藉由條帶拾取器等拾取或卸載半導體條帶的技術，作為這一技術的專利，已知有韓國註冊專利第10-1275697號(以下，稱為“現有技術2”)中所記載的內容。
然而，現有技術2不使用銷及銷插入孔，因此在位置修正結束後從條帶拾取器卸載半導體條帶時，無法應對設備內部及外部的振動、隨時間發生的變化等外部環境變化。因此，存在如下問題：在外部環境變化加劇的情況下，條帶拾取器不規則地裝載或卸載半導體條帶。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
(專利文獻1)韓國註冊專利第10-1303103號
(專利文獻2)韓國註冊專利第10-1275697號
本發明是為了解決上述問題而提出，其目的在於提供一種在藉由條帶拾取器從裝載部拾取半導體條帶或藉由條帶拾取器將半導體條帶卸載到吸盤台時，視需要而選擇性地升降互鎖銷，由此可修正半導體條帶的位置誤差而提高精確度的半導體材料切割裝置。
根據本發明的一特徵，半導體材料切割裝置的特徵在於包括：裝載部，包括對準台及裝載塊，所述對準台吸附由載入器部供應的半導體條帶，可沿Y軸方向移動，可沿θ方向旋轉，所述裝載塊分別配備到吸附在所述對準台的半導體條帶的前後方向且在上部設置一個以上的第一互鎖銷孔；吸盤台，為了將從所述裝載部傳送的半導體條帶切割成個別半導體封裝而吸附所述半導體條帶，在上部配備一個以上的第二互鎖銷孔，可沿Y軸方向移動，可沿θ方向旋轉；以及條帶拾取器，以可在所述裝載部與所述吸盤台之間沿X軸方向移動的方式設置，吸附供應在所述裝載部的半導體條帶而傳送到所述吸盤台，在一側配備用以檢查半導體條帶的對準狀態的條帶視覺器，以可升降的方式配備互鎖銷，以便可視需要而將互鎖銷插入到所述第一互鎖銷孔或第二互鎖銷孔。
另外，半導體材料切割裝置的特徵在於：根據所述條帶 視覺器的對準狀態檢查結果，所述裝載部沿Y軸方向移動且沿θ方向旋轉，而修正所述半導體條帶的Y軸及θ方向的位置誤差，在所述條帶拾取器的互鎖銷處於上升的狀態下，使所述條帶拾取器沿X方向移動，而修正所述半導體條帶的X軸方向的位置誤差後，所述條帶拾取器吸附所述對準台上的半導體條帶，在所述條帶拾取器的互鎖銷下降而插入到所述第二互鎖銷孔的狀態下，將吸附在所述條帶拾取器的半導體條帶傳送到所述吸盤台。
另外，半導體材料切割裝置的特徵在於：根據所述條帶視覺器的對準狀態檢查結果，所述裝載部沿Y軸方向移動且沿θ方向旋轉，而修正所述半導體條帶的Y軸及θ方向的位置誤差，在所述條帶拾取器的互鎖銷下降而插入到所述第一互鎖銷孔的狀態下，所述條帶拾取器吸附所述對準台上的半導體條帶，在所述條帶拾取器的互鎖銷處於上升的狀態下，使所述條帶拾取器沿X方向移動，而修正所述半導體條帶的X軸方向的位置誤差後，將吸附在所述條帶拾取器的半導體條帶傳送到所述吸盤台。
另外，半導體材料切割裝置的特徵在於：還包括使所述裝載部沿X軸方向移動的驅動部，根據所述條帶視覺器的對準狀態檢查結果，所述裝載部沿X軸及Y軸方向移動且沿θ方向旋轉，而修正所述半導體條帶的X軸、Y軸及θ方向的位置誤差，在所述條帶拾取器的互鎖銷下降而插入到所述第一互鎖銷孔的狀態下，所述條帶拾取器吸附所述對準台上的半導體條帶，在所述條帶拾取器的互鎖銷下降而插入到所述第二互鎖銷孔的狀態下， 將吸附在所述條帶拾取器的半導體條帶傳送到所述吸盤台。
另外，半導體材料切割裝置的特徵在於還包括：切割部，用以切割吸附在所述吸盤台的半導體條帶；以及切割部視覺器，用以檢查吸附在所述吸盤台的半導體條帶的對準狀態；所述切割部視覺器檢查吸附在所述吸盤台的半導體條帶的切割線是否位於形成在所述吸盤台的刀片躲避槽的誤差範圍內。
另外，半導體材料切割裝置的特徵在於：藉由所述切割部視覺器檢查傳送到所述吸盤台的半導體條帶，根據所述切割部視覺器的檢查結果，在所述半導體條帶的對準狀態歪斜的情況下，所述條帶拾取器在所述條帶拾取器的互鎖銷處於上升的狀態下吸附所述吸盤台上的半導體條帶，在所述吸盤台沿Y軸方向移動且沿θ方向旋轉，而修正所述半導體條帶的Y軸及θ方向的位置誤差，且條帶拾取器沿X軸方向移動而修正所述半導體條帶的X軸方向的位置誤差後，以所述條帶拾取器的互鎖銷處於上升的狀態將吸附在所述條帶拾取器的半導體條帶再次傳送到所述吸盤台。
另外，半導體材料切割裝置的特徵在於：藉由所述切割部視覺器檢查傳送到所述吸盤台的半導體條帶，根據所述切割部視覺器的檢查結果，在所述半導體條帶的對準狀態歪斜的情況下，所述條帶拾取器在所述條帶拾取器的互鎖銷處於下降的狀態下吸附所述吸盤台上的半導體條帶，在所述吸盤台沿Y軸方向移動且沿θ方向旋轉，而修正所述半導體條帶的Y軸及θ方向的位 置誤差，且條帶拾取器沿X軸方向移動而修正所述半導體條帶的X軸方向的位置誤差後，在所述條帶拾取器的互鎖銷處於上升的狀態下，將吸附在所述條帶拾取器的半導體條帶再次傳送到所述吸盤台。
另外，半導體材料切割裝置的特徵在於：在所述裝載塊的一側設置有多個基準孔，藉由所述條帶視覺器一併檢查所述基準孔與所述半導體條帶而確認吸附在所述對準台的半導體條帶的對準狀態。
另外，半導體材料切割裝置的特徵在於：所述裝載部還包括一對引入軌道，引導由所述載入器部供應的半導體條帶，為了可根據半導體條帶的寬度變化而可沿Y軸方向移動。
如上所述的本發明的半導體材料切割裝置具有如下效果。
在裝載部修正半導體條帶的Y軸及θ方向的歪斜，由條帶拾取器修正半導體條帶的X軸，當需要修正X軸位置時，在條帶拾取器的互鎖銷處於上升的狀態下，條帶拾取器朝裝載部或吸盤台方向下降，由此可對準半導體條帶的X軸方向位置而修正半導體條帶的位置誤差。
另外，在半導體條帶的位置修正結束的狀態下，條帶拾取器以互鎖銷處於下降的狀態朝裝載部或吸盤台方向下降，由此藉由互鎖銷與孔的結合而半導體條帶在X軸位置處於固定位置的 狀態下由條帶拾取器拾取或放置到吸盤台，因此可不受設備內部及外部的振動或隨時間等發生的外部因素的影響而以位置誤差得到準確修正的狀態卸載。
根據本發明，因配備互鎖銷與互鎖銷孔而解決無法對半導體條帶進行位置修正及重新裝載等問題，並且以可升降(up-down)的方式配備互鎖銷，由此在進行位置修正或重新裝載時，可使互鎖銷上升而進行修正，在無需修正的情況下，可藉由互鎖銷與互鎖銷孔確保機構精確度。
因此，根據本發明，可不受周圍環境的影響而實現準確的裝載及卸載，可克服現有互鎖銷所存在的無法應對設備內部及外部的振動與隨時間發生的變化且無法修正材料的位置等問題。
10:半導體材料切割裝置
100:裝載部
110:板
111:對準台
130:裝載塊
131:第一互鎖銷孔
150:引入軌道
200:切割部
210:吸盤台
211:第二互鎖銷孔
230:刀片
300:條帶拾取器
310:拾取器主體
330:拾取器頭
350:緊固部
370:互鎖銷
390:銷驅動部
400:單元拾取器
500:清洗部
600:乾燥部
700:檢查部
710:旋轉台
721:第一視覺單元
722:第二視覺單元
731:第一分類拾取器
732:第二分類拾取器
800:分類部
810:第一運出托盤
830:第二運出托盤
850:托盤拾取器
870:第三視覺單元
910:第一引導框架
920:第二引導框架
930:第三引導框架
940:第四引導框架
S:半導體條帶
P:半導體封裝
X、Y、θ:方向
圖1是供應到半導體材料切割裝置的半導體條帶的俯視圖。
圖2是半導體材料切割裝置的俯視圖。
圖3(a)至圖3(c)是表示圖2的條帶拾取器的互鎖銷下降且半導體條帶放置在裝載部的狀態的圖。
圖4(a)至圖4(c)是表示在圖3(a)至圖3(c)的狀態下條帶拾取器朝裝載部下降而吸附半導體條帶的狀態的圖。
圖5(a)至圖5(c)是表示在圖4(a)至圖4(c)的狀態下條帶拾取器上升而拾取半導體條帶的狀態的圖。
圖6(a)至圖6(c)是表示圖2的條帶拾取器的互鎖銷上升且半導體條帶放置在裝載部的狀態的圖。
圖7(a)至圖7(c)是表示在圖6(a)至圖6(c)的狀態下條帶拾取器朝裝載部下降而吸附半導體條帶的狀態的圖。
圖8(a)至圖8(c)是表示在圖7(a)至圖7(c)的狀態下條帶拾取器上升而拾取半導體條帶的狀態的圖。
圖9(a)至圖9(c)是表示在圖2的條帶拾取器的互鎖銷處於下降的狀態下條帶拾取器朝吸盤台下降的狀態的圖。
圖10(a)至圖10(c)是表示在圖9(a)至圖9(c)的狀態下條帶拾取器上升而將半導體條帶放置到吸盤台的狀態的圖。
圖11(a)至圖11(c)是表示圖2的條帶拾取器的互鎖銷上升且半導體條帶放置在吸盤台的狀態的圖。
圖12(a)至圖12(c)是表示在圖11(a)至圖11(c)的狀態下條帶拾取器朝吸盤台下降而吸附半導體條帶的狀態的圖。
以下內容僅例示發明的原理。因此，雖未在本說明書中明確地說明或圖示，但本領域技術人員可實現本發明的原理，發明出包括在發明的概念與範圍內的各種裝置。另外，應理解，本說明書中所列舉的所有條件術語及實施例在原則上僅用於理解發明的概念，並不限制於這些特別列舉的實施例及狀態。
藉由與附圖相關的以下的詳細說明而使上述目的、特徵 及優點變明確，由此本發明所屬的技術領域內的普通技術人員可容易地實施發明的技術思想。
參考作為本發明的理想的例示圖的剖面圖及/或立體圖對本發明中記述的實施例進行說明。因此，本發明的實施例並不限制於所圖示的特定形態，也包括根據製程發生的形態變化。
在進行說明前，對如下事項進行定義。
X軸是指條帶拾取器300及單元拾取器400水平移動的方向，Y軸是指與X軸在水平平面上垂直的軸。
θ方向是指在X-Y平面上向順時針方向或逆時針方向傾斜的方向。
前方方向是指在X軸線上從載入器部引出半導體條帶S的方向，後方方向是指前方方向的相反方向。
以下，參照附圖，對本發明的較佳實施例的半導體材料切割裝置10進行說明。
圖1是供應到半導體材料切割裝置的半導體條帶的俯視圖，圖2是半導體材料切割裝置的俯視圖，圖3(a)至圖3(c)是表示圖2的條帶拾取器的互鎖銷下降且半導體條帶放置在裝載部的狀態的圖，圖4(a)至圖4(c)是表示在圖3(a)至圖3(c)的狀態下條帶拾取器朝裝載部下降而吸附半導體條帶的狀態的圖，圖5(a)至圖5(c)是表示在圖4(a)至圖4(c)的狀態下條帶拾取器上升而拾取半導體條帶的狀態的圖，圖6(a)至圖6(c)是表示圖2的條帶拾取器的互鎖銷上升且半導體條帶放置在 裝載部的狀態的圖，圖7(a)至圖7(c)是表示在圖6(a)至圖6(c)的狀態下條帶拾取器朝裝載部下降而吸附半導體條帶的狀態的圖，圖8(a)至圖8(c)是表示在圖7(a)至圖7(c)的狀態下條帶拾取器上升而拾取半導體條帶的狀態的圖，圖9(a)至圖9(c)是表示在圖2的條帶拾取器的互鎖銷處於下降的狀態下條帶拾取器朝吸盤台下降的狀態的圖，圖10(a)至圖10(c)是表示在圖9(a)至圖9(c)的狀態下條帶拾取器上升而將半導體條帶放置到吸盤台的狀態的圖，圖11(a)至圖11(c)是表示圖2的條帶拾取器的互鎖銷上升且半導體條帶放置在吸盤台的狀態的圖，圖12(a)至圖12(c)是表示在圖11(a)至圖11(c)的狀態下條帶拾取器朝吸盤台下降而吸附半導體條帶的狀態的圖。
在此情況下，圖3(a)至圖8(a)是條帶拾取器與裝載部的立體圖，圖3(b)至圖8(b)是條帶拾取器的裝載部的側視圖，圖3(c)至圖8(c)是條帶拾取器與裝載部的後視圖。另外，圖9(a)至圖12(a)是條帶拾取器與吸盤台的立體圖，圖9(b)至圖12(b)是條帶拾取器與吸盤台的側視圖，圖9(c)至圖12(c)是條帶拾取器與吸盤台的後視圖。
首先，對供應到本發明的較佳實施例的半導體材料切割裝置10的半導體條帶S進行說明。
如圖1所示，半導體條帶S是指多個半導體封裝P連接成條帶形態。因此，如果藉由下文敘述的切割部200的刀片230切割，則個別化成多個半導體封裝P。
以下，對本發明的較佳實施例的半導體材料切割裝置10進行說明。
如圖2及圖3(a)至圖3(c)所示，本發明的較佳實施例的半導體材料切割裝置10包括：載入器部，半導體條帶S以引入到儲料匣內的狀態供應到其中；裝載部100，包括對準台111及裝載塊130，所述對準台吸附由載入器部供應的半導體條帶S，可沿Y軸方向移動，可沿θ方向旋轉，所述裝載塊分別配備到吸附在所述對準台的半導體條帶的前後方向且在上部設置一個以上的第一互鎖銷孔131；吸盤台210，為了將從裝載部100傳送的半導體條帶S切割成個別半導體封裝P而吸附所述半導體條帶S，在上部設置一個以上的第二互鎖銷孔211，可沿Y軸方向移動，可沿θ方向旋轉；以及條帶拾取器300，以可在裝載部100與切割部200之間沿X軸方向移動的方式設置，吸附供應在裝載部100的半導體條帶S而傳送到切割部200，在一側配備用以檢查半導體條帶S的對準狀態的條帶視覺器(未示出)，以可升降的方式配備互鎖銷370，以便可視需要而將互鎖銷370插入到裝載部100的第一互鎖銷孔131或切割部200的吸盤台210的第二互鎖銷孔211；清洗部500，去除因切割部200進行切割產生的半導體封裝P的異物；乾燥部600，乾燥在清洗部500清洗的半導體封裝P；單元拾取器400，以可在切割部200與乾燥部600之間沿X軸方向移動的方式設置，將由切割部200切割的半導體封裝P藉由清洗部500而傳送到乾燥部600；檢查部700，檢查在乾燥部600乾燥的半導 體封裝P；分類部800，根據由檢查部700對半導體封裝P執行檢查的結果，對半導體封裝P進行分類而運出。
載入器部發揮如下功能：半導體條帶S以引入到儲料匣內的狀態供應到其中，藉由載入器部所配備的推動器或配備在條帶拾取器300的一側的夾持器等將半導體條帶S供應到裝載部100。
當由載入器部供應半導體條帶S時，裝載部100藉由引導由載入器部供應的半導體條帶S的一對引入軌道150將所述半導體條帶放置到對準台111上。此時，引入軌道150以可沿Y軸方向移動的方式配備，以便可根據半導體條帶S的種類或尺寸而調節寬度。對準台111可吸附半導體條帶S，可沿半導體條帶S的Y軸方向移動，且可沿θ方向旋轉，從而發揮對半導體條帶的Y軸方向及θ方向進行修正的功能。
如圖3(a)至圖3(c)及圖8(a)至圖8(c)所示，裝載部100包括：板110，配備安裝半導體條帶S的對準台111；以及裝載塊130，在板110上分別配備到半導體條帶S的前方方向及後方方向且在上部設置一個以上的第一互鎖銷孔131。
在裝載塊130的上表面一側設置有第一互鎖銷孔131，在另一上表面一側設置有多個基準孔或基準標記。可藉由配備在條帶拾取器300的一側的條帶視覺器一併檢查基準孔與半導體條帶S，由此裝載塊130的基準孔可確認吸附在對準台111的半導體條帶S的對準狀態。此時，較佳為配備多個基準孔，以便可根據形 成到半導體條帶S的基準標記的位置而選擇容易進行檢查的基準孔來確認對準狀態。
在板110上設置有裝載塊130及引入軌道150，且配備對準台111，所述對準台安裝放置半導體條帶S，可沿Y軸方向及θ方向移動。因此，板110藉由對準台111吸附放置半導體條帶S。
裝載塊130分別配備到半導體條帶S的前方及後方，發揮如下功能：藉由形成在上部的一側的用以檢查半導體條帶S的對準狀態的基準標記、及形成在上部的另一側的插入條帶拾取器300的互鎖銷370的第一互鎖銷孔131對半導體條帶S進行對準檢查，且將半導體條帶S提供到條帶拾取器300的固定位置。
較佳為在裝載塊130的上部形成一個以上的插入條帶拾取器300的互鎖銷370的第一互鎖銷孔131，在互鎖銷370處於下降的狀態下嵌入到第一互鎖銷孔131，由此能夠以半導體條帶S可拾取到條帶拾取器300的固定位置的方式固定，在互鎖銷370處於上升的狀態下，條帶拾取器300可修正半導體條帶S的X軸位置。
第一互鎖銷孔131發揮如下功能：在條帶拾取器300為了拾取放置在裝載部100的半導體條帶S而朝裝載部100的方向下降時，提供插入條帶拾取器300的互鎖銷370的空間，由此對準條帶拾取器300與裝載部100的位置。
在此情況下，可在裝載塊130的上部形成多個第一互鎖銷孔131，這是為了在更換下文敘述的拾取器頭330時，根據更換 的拾取器頭330的尺寸插入互鎖銷370。
較佳為互鎖銷370及第一互鎖銷孔131或第二互鎖銷孔211可為了分別穩定地拾取半導體條帶S，以半導體條帶S為基準而分別配備到上側與下側。
引入軌道150以可在半導體條帶S的兩側沿Y軸方向移動的方式設置到板110，以便可與半導體條帶S的種類及尺寸無關地進行引導。
因此，當藉由載入器部供應半導體條帶S時，引入軌道150在半導體條帶S的側面沿Y軸方向移動，由此以半導體條帶S位於對準台111上的方式進行引導，從而半導體條帶S可安裝到板110的對準台111。
另外，裝載部100的對準台111以如下方式構成：可沿Y軸方向移動，可沿θ方向旋轉。因此，在半導體條帶S的Y軸方向或θ方向位置不處於固定位置的情況下，裝載部100沿Y軸方向進行修正且沿θ方向旋轉，由此可將半導體條帶S的Y軸方向位置及θ方向位置修正為固定位置。
如上所述，藉由裝載部100的對準台111沿Y軸移動及旋轉，可修正放置在裝載部100的半導體條帶S的Y軸方向及θ方向位置，這種位置修正可藉由控制部(未示出)而實現。換句話說，可藉由控制部的電信號驅動使引入軌道150驅動的驅動部及使裝載部100旋轉的驅動部。
然而，除此之外，還配備使裝載部100沿X軸方向移動 的驅動部，由此可在裝載部100對半導體條帶S的X軸方向、Y軸方向及θ方向均進行修正。在這種情況下，呈已在裝載部100對半導體條帶S的X軸方向、Y軸方向及θ方向均進行修正的狀態，因此可在下降條帶拾取器300的互鎖銷370而嵌入到裝載塊130的第一互鎖銷孔131的狀態下，由條帶拾取器300穩固地拾取吸附在裝載部100的半導體條帶S，可在嵌合條帶拾取器300的互鎖銷370與吸盤台210的第二互鎖銷孔211的狀態下，將對準的半導體條帶S穩定地傳送到吸盤台210。
切割部200發揮將從裝載部100傳送的半導體條帶S切割成個別半導體封裝的功能，如圖2所示，所述切割部包括：吸盤台210，吸附藉由條帶拾取器300傳送的半導體條帶S；以及刀片230，切割吸附在吸盤台210的半導體條帶S而個別化成半導體封裝P。
吸盤台210發揮如下功能：放置藉由條帶拾取器300傳送的半導體條帶S，以位於刀片230的下部的方式沿Y軸方向移動半導體條帶S，為了轉換方向而沿θ方向旋轉；以及對載置在吸盤台210上的半導體條帶S的Y軸方向及θ方向進行修正。
這種吸盤台210以可沿Y軸移動且可沿θ方向旋轉的方式設置。
如上所述，吸盤台210以可沿Y軸移動且可沿θ方向旋轉的方式設置，因此吸盤台210可容易地移動到刀片230的切割位置，由此可使半導體條帶S移動到刀片230的切割位置而進行 切割。
另一方面，在切割部200配備用以檢查吸附在吸盤台210的半導體條帶S的對準狀態的切割部視覺器(未示出)。吸盤台210分別真空吸附個別半導體封裝P，以便可防止要切割的半導體條帶S及個別化的各半導體封裝P脫落而穩定地吸附。此時，為了保護吸盤台210不受刀片230的影響，在吸盤台210形成有刀片躲避槽，只要半導體條帶S的切割線位於形成在吸盤台210的刀片躲避槽的誤差範圍內即可執行切割。因此，切割部視覺器檢查半導體條帶S的切割線是否位於形成在吸盤台210的刀片躲避槽的誤差範圍內，在為脫離誤差範圍的狀態的情況下，條帶拾取器300拾取半導體條帶S，藉由條帶拾取器300的X軸方向修正、吸盤台210的Y軸方向及θ方向修正再對準半導體條帶S而重新裝載。
作為參考，吸盤台210可藉由控制部實現位置修正。換句話說，可藉由控制部的電信號驅動使吸盤台210沿Y軸方向移動的驅動部及使所述吸盤台沿θ方向旋轉的驅動部。
之後詳細地對如上所述的由吸盤台210執行的半導體條帶S或半導體封裝P的位置修正進行說明。
如上所述，吸盤台210配備刀片躲避槽，因此在刀片230切割半導體條帶S時，可不損傷吸盤台210而容易地切割半導體條帶S。
如圖9至圖12所示，在吸盤台210形成有插入條帶拾取器300的互鎖銷370的第二互鎖銷孔211。
第二互鎖銷孔211發揮如下功能：在條帶拾取器300為了將吸附在條帶拾取器300的半導體條帶S卸載到吸盤台210而朝吸盤台210的方向下降時，提供插入條帶拾取器300的互鎖銷370的空間，由此對準條帶拾取器300與吸盤台210的位置。
刀片230發揮將吸附在吸盤台210的半導體條帶S切割成個別半導體封裝P的功能。
條帶拾取器300以可在裝載部100與切割部之間沿X軸方向移動的方式設置，發揮將安裝堆積到裝載部100的板110的對準台111的半導體條帶S傳送到切割部200的吸盤台210的功能。雖未圖示，但可在條帶拾取器300的一側配備用以檢查半導體條帶S的對準狀態的條帶視覺器、及從儲料匣引出半導體條帶S的夾持器。
另外，如圖3至圖12所示，條帶拾取器300設置到第一引導框架910，所述條帶拾取器300包括：拾取器主體310；拾取器頭330，以可更換的方式設置到拾取器主體310；緊固部350，將拾取器主體310與拾取器頭330結合；互鎖銷370，以與第一互鎖銷孔131或第二互鎖銷孔211對應的方式配備且可升降，在下降時插入到第一互鎖銷孔131或第二互鎖銷孔211；銷驅動部390，使互鎖銷370升降。因此，條帶拾取器300沿第一引導框架910移動，由此可沿X軸方向移動，可吸附由裝載部100供應的半導體條帶S而傳送到切割部200。
拾取器頭330藉由緊固部350結合到拾取器主體310的 下部，在拾取器頭330的下部配備吸附半導體條帶S的吸附部。
互鎖銷370以與第一互鎖銷孔131或第二互鎖銷孔211對應的方式配備到條帶拾取器300，藉由銷驅動部390而升降。在此情況下，銷驅動部390可為藉由氣壓、液壓或電來驅動的汽缸。
當互鎖銷370藉由銷驅動部390而下降時，互鎖銷370向條帶拾取器300的拾取器頭330的下部突出，因此在條帶拾取器300朝裝載部100或吸盤台210的方向下降時，互鎖銷370插入到第一互鎖銷孔131或第二互鎖銷孔211。
另外，當互鎖銷370藉由銷驅動部390而上升時，互鎖銷370不向條帶拾取器300的拾取器頭330的下部突出，因此在條帶拾取器300朝裝載部100或吸盤台210的方向下降時，互鎖銷370不插入到第一互鎖銷孔131或第二互鎖銷孔211。
互鎖銷370的這種升降取決於吸附在裝載部100或吸盤台210的半導體條帶S的X軸位置誤差，之後敘述其詳細內容。
拾取器頭330可根據半導體條帶S的尺寸及種類更換成不同尺寸的拾取器頭330而使用。在此情況下，可利用緊固部350容易地結合及分解拾取器主體310與要更換的拾取器頭330。
另外，互鎖銷370的位置也會根據半導體條帶S的尺寸與拾取器頭330的尺寸而改變，為了應對這種情況，在裝載塊130形成有多個第一互鎖銷孔131。
清洗部500配置到切割部200與乾燥部600之間，發揮去除因切割部200進行切割產生的半導體封裝P的異物的功能。
在此情況下，在切割部200切割的半導體封裝P以由單元拾取器400吸附的狀態在清洗部500清洗。
換句話說，在單元拾取器400從切割部200向乾燥部600傳送半導體封裝P時經過清洗部500，清洗部500清洗吸附在單元拾取器400的半導體封裝P的下表面，由此去除半導體封裝P的異物。
乾燥部600發揮乾燥在清洗部500清洗的半導體封裝P的功能。
在此情況下，乾燥部600乾燥藉由單元拾取器400從切割部200傳送的半導體封裝P，藉由沿X軸的移動及旋轉而將乾燥的半導體封裝P傳送到旋轉台710。
單元拾取器400以可在切割部200與乾燥部600之間沿X軸方向移動的方式設置，發揮經由清洗部500而將在切割部200切割的半導體封裝P傳送到乾燥部600的功能。
這種單元拾取器400設置到第一引導框架910，單元拾取器400沿第一引導框架910移動，由此可沿X軸方向移動。
檢查部700發揮檢查在乾燥部600乾燥的半導體封裝P的功能，如圖2所示，所述檢查部包括：旋轉台710，堆積從乾燥部600傳送的半導體封裝P，可沿Y軸方向移動；第一視覺單元721，拍攝堆積在旋轉台710的半導體封裝P的上表面而進行檢查；第二視覺單元722，拍攝半導體封裝P的下表面而進行檢查；以及第一分類拾取器731及第二分類拾取器732，拾取堆積在旋轉 台710的半導體封裝P而使其移動到第二視覺單元722或傳送到分類部800。
在此情況下，旋轉台710可沿Y軸方向移動。另外，第一分類拾取器731設置到第四引導框架940而沿第四引導框架940移動，由此可沿X軸方向移動，第二分類拾取器732設置到第三引導框架930而沿第三引導框架930移動，由此可沿X軸方向移動。
另外，因第一視覺單元721及第二視覺單元722的構成而一併拍攝半導體封裝P的上表面與下表面，由此可對半導體封裝P的兩面執行檢查。
分類部800發揮根據在檢查部700對半導體封裝P執行檢查的結果來對半導體封裝P進行分類而運出的功能，如圖2所示，所述分類部包括：第一運出托盤810，堆積由第一分類拾取器731或第二分類拾取器732傳送的為良品的半導體封裝P；第二運出托盤830，堆積由第一分類拾取器731或第二分類拾取器732傳送的為不良品的半導體封裝P；托盤拾取器850，當半導體封裝P全部堆積到第一運出托盤810及第二運出托盤830中的任一托盤時，運出相應托盤，供應新的托盤；以及第三視覺單元870，配備在第二運出托盤830，拍攝半導體封裝P而進行檢查。
托盤拾取器850設置到第二引導框架920上。因此，托盤拾取器850沿第二引導框架920移動，由此可沿X軸方向移動。
在“韓國註冊專利第10-1303103號(現有技術1)”及 “韓國公開專利第10-2017-0026751號”中已知在藉由具有如上所述的構成的本發明的半導體材料切割裝置10切割半導體條帶S後運出經分類的半導體封裝P的動作的詳細內容，因此省略詳細說明。
以下，對由具有如上所述的構成的本發明的半導體材料切割裝置10執行的半導體條帶S的位置修正動作進行說明。
在裝載部100與條帶拾取器300之間、及條帶拾取器300與吸盤台210之間進行半導體條帶S的位置修正動作，可根據半導體條帶S是否歪斜及對半導體條帶S進行X軸位置修正的位置而分為第一位置修正動作至第三位置修正動作。
以下，對第一位置修正動作進行說明。
第一位置修正動作是指如下動作：在吸附在裝載部100的板110的對準台111的半導體條帶S未處於固定位置的情況下，裝載部100執行Y軸方向、θ方向修正，在裝載部100修正條帶拾取器300的X軸位置。因此，第一位置修正動作可在裝載部100不使用條帶拾取器300的互鎖銷370而執行修正後，在吸盤台210使用條帶拾取器300的互鎖銷370而確保機構精確度，從而可卸載到準備的位置。
更詳細而言，當從載入器部向裝載部100的板110的對準台111供應半導體條帶S時，藉由配備在條帶拾取器300的一側的條帶視覺器檢查對準台111上的半導體條帶S的對準狀態。此時，條帶視覺器一併檢查設置在裝載塊130上的基準孔與形成 在半導體條帶S的基準標記或特定半導體封裝而獲得半導體條帶S的X軸、Y軸、θ方向上的位置歪斜資訊。此後，藉由對準台111的旋轉及沿Y軸方向的移動而半導體條帶S的Y軸位置及θ方向位置修正為固定位置。此處，可藉由沿X軸方向移動條帶拾取器300而進行半導體條帶S的X軸修正，也可在裝載部100裝載半導體條帶S時或將半導體條帶S卸載到吸盤台210時執行條帶拾取器300的修正。第一位置修正動作以在裝載部100裝載半導體條帶S時執行條帶拾取器300的X軸修正為例。
如圖6(a)至圖6(c)所示，為了在裝載部100進行條帶拾取器300的X軸修正，銷驅動部390進行動作而使互鎖銷370上升。
互鎖銷370上升的條帶拾取器300在裝載部100的上部以沿第一引導引入軌道150修正X軸方向的位置誤差的方式移動而對準半導體條帶S與條帶拾取器300的X軸方向。
在對準半導體條帶S的X軸、Y軸及θ方向的位置誤差後，如圖7(a)至圖7(c)所示，條帶拾取器300朝裝載部100下降而吸附半導體條帶S，之後如圖8(a)至圖8(c)所示，條帶拾取器300拾取半導體條帶S。
如上所述，在條帶拾取器300的互鎖銷370處於上升的狀態下朝裝載部100下降，由此不受互鎖銷370的干涉而實現半導體條帶S的位置修正。
詳細而言，以往的半導體材料切割裝置在藉由結合條帶 拾取器的互鎖銷與互鎖銷孔(或銷插入到互鎖銷孔)來修正半導體條帶的位置時，無法進行拾取。
然而，本發明的較佳實施例的半導體材料切割裝置10在堆積在裝載部100的半導體條帶S未處於固定位置的情況下，在條帶拾取器300的互鎖銷370處於上升的狀態下朝裝載部100下降，因此即便在對準半導體條帶S與條帶拾取器300的X軸方向後下降，也可防止因互鎖銷370與第一互鎖銷孔131結合而無法拾取的情況。因此，與以往的半導體材料切割裝置不同，可容易地修正半導體條帶S的位置。
條帶拾取器300在吸附拾取半導體條帶S後，為了將半導體條帶S傳送到切割部200的吸盤台210而沿X軸方向移動。
在此情況下，已在裝載部100全部實現半導體條帶S的X軸、Y軸及θ方向修正，因此吸附在條帶拾取器300的半導體條帶S處於固定位置。
因此，如圖9(a)至圖9(c)及圖10(a)至圖10(c)所示，在條帶拾取器300將半導體條帶S卸載到吸盤台210時，條帶拾取器300以互鎖銷370以插入到吸盤台210的第二互鎖銷孔211的方式藉由銷驅動部390而下降的狀態朝吸盤台210的方向下降而將吸附在條帶拾取器300的半導體條帶S傳送到吸盤台210。
如上所述，在吸附在條帶拾取器300的半導體條帶S的X軸位置處於固定位置的情況下，以互鎖銷370處於下降的狀態 將半導體條帶S傳送到吸盤台210，由此可藉由互鎖銷370及第二互鎖銷孔211對準條帶拾取器300與吸盤台210的位置而卸載半導體條帶S。因此，可在半導體條帶S的X軸位置、Y軸位置及θ方向位置均為固定位置的狀態下，從條帶拾取器300向吸盤台210傳送半導體條帶S。
另外，在條帶拾取器300以互鎖銷370處於下降的狀態朝吸盤台210下降的情況下，無需藉由另外條帶拾取器視覺器測定位置，因此條帶拾取器300可迅速地下降。
而且，在條帶拾取器300以互鎖銷370處於下降的狀態朝吸盤台210下降的情況下，互鎖銷370與第二互鎖銷孔211結合(或者互鎖銷370插入到第二互鎖銷孔211)，因此即便發生晃動及時間延遲等外部環境因素的變化，條帶拾取器300也可準確無誤地下降。
以下，對第二位置修正動作進行說明。
第二位置修正動作是指如下動作：在安裝堆積到裝載部100的板110的對準台111的半導體條帶S未處於固定位置的情況下，裝載部100執行Y軸方向、θ方向修正，在向吸盤台210傳送吸附在條帶拾取器300的半導體條帶S的過程中進行條帶拾取器300的X軸位置修正。因此，第二位置修正動作如下：在裝載部100執行Y軸、θ方向修正後使用條帶拾取器300的互鎖銷370拾取半導體條帶S，之後在將半導體條帶S卸載到吸盤台210時，不使用條帶拾取器300的互鎖銷370執行修正而卸載到吸盤台 210。
因此，即便條帶拾取器300的條帶拾取器視覺器確認到供應在裝載部100的半導體條帶S的X軸位置未處於固定位置，裝載部100也只是藉由引入軌道150及裝載部100的旋轉而僅將半導體條帶S的Y軸位置及θ方向位置修正為固定位置，之後如圖3(a)至圖3(c)所示，條帶拾取器300以互鎖銷370藉由銷驅動部390而下降的狀態下降。
在此情況下，如圖4(a)至圖4(c)所示，互鎖銷370插入到裝載部100的第一互鎖銷孔131，半導體條帶S吸附到條帶拾取器300，且如圖5(a)至圖5(c)所示，條帶拾取器300拾取半導體條帶S。
條帶拾取器300在拾取半導體條帶S後，為了將半導體條帶S傳送到切割部200的吸盤台210而沿X軸方向移動。
移動到吸盤台210的條帶拾取器300朝吸盤台210的方向下降而卸載半導體條帶S。在此情況下，條帶拾取器300在互鎖銷370像圖11(a)至圖11(c)及圖12(a)至圖12(c)所示一樣處於上升的狀態下朝吸盤台210的方向下降，之後可反映半導體條帶S的X軸位置修正量而卸載，因此在條帶拾取器300下降時，不受互鎖銷370的干涉而進行修正。
另一方面，在切割半導體條帶S時，藉由切割部視覺器檢查半導體條帶S的對準狀態，之後在存在位置歪斜的情況、或需進一步進行位置修正的情況下，可重新裝載載置在吸盤台210 的半導體條帶S。
將如下一連串的動作稱為半導體條帶S的重新裝載(reloading)動作：在條帶拾取器300將半導體條帶S卸載到吸盤台210後，再次拾取半導體條帶S而對準半導體條帶S與條帶拾取器300的位置，再次卸載半導體條帶S。
此時，如圖12(a)至圖12(c)所示，條帶拾取器300可在以條帶拾取器300的互鎖銷370藉由銷驅動部390而上升的狀態朝吸盤台210下降而吸附半導體條帶S後拾取半導體條帶S，也可在以條帶拾取器300的互鎖銷370藉由銷驅動部390而下降的狀態朝吸盤台210下降而吸附半導體條帶S後拾取半導體條帶S。
在拾取吸附在吸盤台210的半導體條帶S時，可在互鎖銷370處於上升或下降的狀態下進行拾取，但在為了進行修正而拾取後，條帶拾取器300以條帶拾取器300的互鎖銷370處於上升的狀態朝吸盤台210下降，由此可進行半導體條帶S的位置修正。由條帶拾取器300執行半導體條帶S的X軸位置修正，在吸盤台210執行半導體條帶S的Y軸、θ方向修正，由此可在吸盤台210上進行重新裝載及修正。
因此，可在半導體條帶S的X軸位置、Y軸位置及θ方向位置均為固定位置的狀態下，從條帶拾取器300向吸盤台210傳送半導體條帶S。
除如上所述的第二位置修正動作以外，可在傳送到吸盤 台210的半導體條帶S不位於固定位置的情況下執行重新裝載。
換句話說，在像第一位置修正動作一樣從裝載部100拾取半導體條帶S時，即便已修正半導體條帶S的位置，在傳送到吸盤台210的半導體條帶S的位置未處於固定位置的情況下，也可執行如上所述的重新裝載動作。
以下，對第三位置修正動作進行說明。
第三位置修正動作與配備使裝載部100沿X軸方向移動的驅動部的半導體材料切割裝置10有關，可在裝載部100沿X軸、Y軸及θ方向進行修正。即，所述第三位置修正動作是指安裝堆積到裝載部100的板110的對準台111的半導體條帶S在X軸、Y軸及θ方向上位於固定位置情況下的動作，這種情況是指在藉由條帶視覺器檢查所供應的半導體條帶S後，在裝載部100完成位置歪斜修正的狀態，但也可指所供應的半導體條帶S以位置不歪斜的方式供應到固定位置的情況。
當半導體條帶S供應到裝載部100中的板110的對準台111時，在藉由條帶視覺器一併檢查對準台111上的半導體條帶S與裝載塊130的基準孔後，確認X軸、Y軸及θ方向對準狀態，裝載部100根據檢查結果進行對準台的X軸、Y軸及θ方向修正，由此將半導體條帶S的X軸、Y軸及θ方向位置修正為固定位置。
此後，條帶拾取器300以條帶拾取器300的互鎖銷370藉由銷驅動部390而下降的狀態下降。
在此情況下，如圖4(a)至圖4(c)所示，互鎖銷370 插入到裝載部100的第一互鎖銷孔131，半導體條帶S吸附到條帶拾取器300，且如圖5(a)至圖5(c)所示，條帶拾取器300上升，由此拾取半導體條帶S。
因此，半導體條帶S在X軸位置、Y軸位置及θ方向位置均為固定位置的狀態下吸附到條帶拾取器300，在條帶拾取器300以互鎖銷370處於下降的狀態朝裝載部100下降的情況下，條帶拾取器300的互鎖銷370與第一互鎖銷孔131結合(或者第一互鎖銷孔131與互鎖銷370嵌合的狀態)，因此即便發生晃動及時間延遲等外部環境因素的變化，條帶拾取器300也可準確無誤地下降。
條帶拾取器300在吸附拾取半導體條帶S後，為了將半導體條帶S傳送到切割部200的吸盤台210而沿X軸方向移動。
在此情況下，如上所述，吸附在條帶拾取器300的半導體條帶S的位置處於固定位置，因此在條帶拾取器300將半導體條帶S傳送到吸盤台210時，如圖9(a)至圖9(c)和圖10(a)至圖10(c)所示，條帶拾取器300以互鎖銷370以插入到吸盤台210的第二互鎖銷孔211的方式藉由銷驅動部390而下降的狀態朝吸盤台210的方向下降而將吸附在條帶拾取器300的半導體條帶S傳送到吸盤台210。
如上所述，在吸附在條帶拾取器300的半導體條帶S處於固定位置的情況下，以互鎖銷370處於下降的狀態將半導體條帶S傳送到吸盤台210，由此可藉由互鎖銷370及第二互鎖銷孔 211對準條帶拾取器300與吸盤台210的位置而卸載半導體條帶S。因此，可在半導體條帶S的X軸位置、Y軸位置及θ方向位置均為固定位置的狀態下，從條帶拾取器300傳送到吸盤台210。
在如上所述的實施例中，對在裝載部100進行Y軸及θ方向修正、或在裝載部100進行X軸、Y軸及θ方向修正的情況進行了說明，但在藉由條帶視覺器檢查半導體條帶S的對準狀態時未在特定軸上發生位置歪斜的情況下，可只對需要修正的軸執行修正。
例如，在只有半導體條帶S的Y軸或θ方向位置發生歪斜的情況下，也可在裝載部100僅進行Y軸或θ方向修正。這意味著可根據半導體條帶S的位置歪斜狀態進行1軸、2軸或3軸修正。
如上所述，與以往的半導體材料切割裝置不同，本發明的較佳實施例的半導體材料切割裝置10進行第一位置修正動作至第三位置修正動作，根據半導體條帶S的位置歪斜狀態及是在裝載部100還是在吸盤台210進行位置歪斜修正而自動確定互鎖銷370的升降，由此不僅可確保機構精確度，而且可修正半導體條帶S的位置且應對外部環境因素的變化，可一併達成半導體條帶S的快速拾取及卸載。
如上所述，雖參照本發明的較佳實施例進行了說明，但本技術領域內的普通技術人員可在不脫離隨附的權利要求書中所記載的本發明的思想及領域的範圍內對本發明進行各種修正或變 形。
100‧‧‧裝載部
110‧‧‧板
130‧‧‧裝載塊
131‧‧‧第一互鎖銷孔
150‧‧‧引入軌道
300‧‧‧條帶拾取器
310‧‧‧拾取器主體
330‧‧‧拾取器頭
350‧‧‧緊固部
370‧‧‧互鎖銷
390‧‧‧銷驅動部
S‧‧‧半導體條帶
X、Y、θ‧‧‧方向

Claims (9)

  1. 一種半導體材料切割裝置，其特徵在於包括：裝載部，包括對準台及裝載塊，所述對準台吸附由載入器部供應的半導體條帶，可沿Y軸方向移動，可沿θ方向旋轉，所述裝載塊分別配備到吸附在所述對準台的半導體條帶的前後方向且在上部設置一個以上的第一互鎖銷孔；吸盤台，為了將從所述裝載部傳送的半導體條帶切割成個別半導體封裝而吸附所述半導體條帶，在上部設置一個以上的第二互鎖銷孔，可沿Y軸方向移動，可沿θ方向旋轉；以及條帶拾取器，以可在所述裝載部與所述吸盤台之間沿X軸方向移動的方式設置，吸附供應在所述裝載部的半導體條帶而傳送到所述吸盤台，在一側配備用以檢查半導體條帶的對準狀態的條帶視覺器，以可升降的方式配備互鎖銷，以便可視需要而將互鎖銷插入到所述第一互鎖銷孔或第二互鎖銷孔，其中θ方向是指在X-Y平面上向順時針方向或逆時針方向傾斜的方向。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的半導體材料切割裝置，其特徵在於，根據所述條帶視覺器的對準狀態檢查結果，所述裝載部沿Y軸方向移動且沿θ方向旋轉，而修正半導體條帶的Y軸及θ方向的位置誤差，在所述條帶拾取器的互鎖銷處於上升的狀態下，使所述條帶拾取器沿X軸方向移動，而修正所 述半導體條帶的X軸方向的位置誤差後，所述條帶拾取器吸附所述對準台上的半導體條帶，在所述條帶拾取器的互鎖銷下降而插入到所述第二互鎖銷孔的狀態下，將吸附在所述條帶拾取器的半導體條帶傳送到所述吸盤台。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的半導體材料切割裝置，其特徵在於，根據所述條帶視覺器的對準狀態檢查結果，所述裝載部沿Y軸方向移動且沿θ方向旋轉，而修正半導體條帶的Y軸及θ方向的位置誤差，在所述條帶拾取器的互鎖銷下降而插入到所述第一互鎖銷孔的狀態下，所述條帶拾取器吸附所述對準台上的半導體條帶，在所述條帶拾取器的互鎖銷處於上升的狀態下，使所述條帶拾取器沿X軸方向移動，而修正所述半導體條帶的X軸方向的位置誤差後，將所述半導體條帶傳送到所述吸盤台。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的半導體材料切割裝置，其特徵在於，還包括使所述裝載部沿X軸方向移動的驅動部，根據所述條帶視覺器的對準狀態檢查結果，所述裝載部沿X軸及Y軸方向移動且沿θ方向旋轉，而修正所述半導體條帶的X軸、Y軸及θ方向的位置誤差，在所述條帶拾取器的互鎖銷下降而插入到所述第一互鎖銷孔的狀態下，所述 條帶拾取器吸附所述對準台上的半導體條帶，在所述條帶拾取器的互鎖銷下降而插入到所述第二互鎖銷孔的狀態下，將吸附在所述條帶拾取器的半導體條帶傳送到所述吸盤台。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的半導體材料切割裝置，其特徵在於還包括：切割部，用以切割吸附在所述吸盤台的半導體條帶；以及切割部視覺器，用以檢查吸附在所述吸盤台的半導體條帶的對準狀態，所述切割部視覺器檢查吸附在所述吸盤台的半導體條帶的切割線是否位於形成在所述吸盤台的刀片躲避槽的誤差範圍內。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的半導體材料切割裝置，其特徵在於，藉由所述切割部視覺器檢查傳送到所述吸盤台的半導體條帶，根據所述切割部視覺器的檢查結果，在所述半導體條帶的對準狀態歪斜的情況下，所述條帶拾取器在所述條帶拾取器的互鎖銷處於上升的狀態下吸附所述吸盤台上的半導體條帶，在所述吸盤台沿Y軸方向移動且沿θ方向旋轉，而修正所述半導體條帶的Y軸及θ方向的位置誤差，且在所述條帶拾取器沿X軸方向移動，而修正所述半導體條帶的X軸方向的位置誤差後，以所述條帶拾取器的互鎖銷處於上升的狀態將吸附在所述條帶拾取器的半導體條帶再次傳送到所述吸盤台。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的半導體材料切割裝置，其特徵在於，藉由所述切割部視覺器檢查傳送到所述吸盤台的半導體條帶，根據所述切割部視覺器的檢查結果，在所述半導體條帶的對準狀態歪斜的情況下，所述條帶拾取器在所述條帶拾取器的互鎖銷處於下降的狀態下吸附所述吸盤台上的半導體條帶，在所述吸盤台沿Y軸方向移動且沿θ方向旋轉，而修正所述半導體條帶的Y軸及θ方向的位置誤差，且在所述條帶拾取器沿X軸方向移動，而修正所述半導體條帶的X軸方向的位置誤差後，以所述條帶拾取器的互鎖銷處於上升的狀態將吸附在所述條帶拾取器的半導體條帶再次傳送到所述吸盤台。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的半導體材料切割裝置，其特徵在於，在所述裝載塊的一側設置有多個基準孔，藉由所述條帶視覺器一併檢查所述基準孔與所述半導體條帶而確認吸附在所述對準台的半導體條帶的對準狀態。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的半導體材料切割裝置，其特徵在於，所述裝載部還包括一對引入軌道，引導從所述載入器部供應的半導體條帶，為了可根據半導體條帶的寬度變化而可沿Y軸方向移動。
TW107134575A 2017-11-24 2018-10-01 半導體材料切割裝置 TWI767067B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??10-2017-0158756 2017-11-24
KR1020170158756A KR102019377B1 (ko) 2017-11-24 2017-11-24 반도체 자재 절단장치
KR10-2017-0158756 2017-11-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201926531A TW201926531A (zh) 2019-07-01
TWI767067B true TWI767067B (zh) 2022-06-11

Family

ID=66849505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107134575A TWI767067B (zh) 2017-11-24 2018-10-01 半導體材料切割裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7145029B2 (zh)
KR (1) KR102019377B1 (zh)
CN (1) CN109841567B (zh)
TW (1) TWI767067B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102137996B1 (ko) * 2019-09-09 2020-07-27 제너셈(주) 흡착 모듈
KR102167500B1 (ko) * 2019-09-09 2020-10-19 제너셈(주) 흡착 모듈
KR102334138B1 (ko) * 2019-10-10 2021-12-01 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단 장치
KR102534957B1 (ko) * 2021-04-13 2023-05-26 삼성전자주식회사 기판처리장치
KR102634174B1 (ko) * 2021-09-30 2024-02-06 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치
KR102412353B1 (ko) 2022-02-21 2022-06-23 (주)네온테크 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치 및 비전을 활용한 절입량의 보정 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070097239A (ko) * 2006-03-29 2007-10-04 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법
KR20110124000A (ko) * 2010-05-10 2011-11-16 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치
KR20110129229A (ko) * 2010-05-25 2011-12-01 한미반도체 주식회사 반도체 자재 정렬방법
TW201544275A (zh) * 2014-05-16 2015-12-01 Applied Materials Inc 在端效器上的磁性晶圓載體對準

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0574893A3 (en) * 1992-06-19 1996-01-10 Ibm Method of printed circuit panel manufacture
CN100470758C (zh) 2004-05-07 2009-03-18 韩美半导体株式会社 用于制造半导体封装的切割和处理系统
KR100596505B1 (ko) * 2004-09-08 2006-07-05 삼성전자주식회사 소잉/소팅 시스템
KR20060102239A (ko) * 2005-03-23 2006-09-27 주식회사 에쎌텍 취성재료 회전 정렬 장치
US20080073757A1 (en) * 2006-09-25 2008-03-27 Steven Alfred Kummerl Semiconductor dies and methods and apparatus to mold lock a semiconductor die
JP5650935B2 (ja) * 2009-08-07 2015-01-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び位置決め方法並びにフォーカスリング配置方法
PT2011139061W (pt) * 2010-05-04 2014-03-04 Hanmi Semiconductor Co Ltd Método para alinhamento de pastilha semicondutora
JP5482500B2 (ja) * 2010-06-21 2014-05-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR101414690B1 (ko) * 2013-04-22 2014-07-08 한미반도체 주식회사 반도체 스트립 절단장치
KR20150005269A (ko) * 2013-07-05 2015-01-14 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단 적재장치와 이를 이용하는 반도체 자재 절단 적재방법
US9685579B2 (en) * 2014-12-05 2017-06-20 Solarcity Corporation Photovoltaic structure cleaving system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070097239A (ko) * 2006-03-29 2007-10-04 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법
KR20110124000A (ko) * 2010-05-10 2011-11-16 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치
KR20110129229A (ko) * 2010-05-25 2011-12-01 한미반도체 주식회사 반도체 자재 정렬방법
TW201544275A (zh) * 2014-05-16 2015-12-01 Applied Materials Inc 在端效器上的磁性晶圓載體對準

Also Published As

Publication number Publication date
TW201926531A (zh) 2019-07-01
CN109841567A (zh) 2019-06-04
CN109841567B (zh) 2023-10-20
KR102019377B1 (ko) 2019-09-06
JP2019096865A (ja) 2019-06-20
JP7145029B2 (ja) 2022-09-30
KR20190060493A (ko) 2019-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI767067B (zh) 半導體材料切割裝置
KR102047035B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR100596505B1 (ko) 소잉/소팅 시스템
US9521793B2 (en) Method and device for filling carrier tapes with electronic components
KR101454319B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치
KR101991757B1 (ko) 웨이퍼 레벨 패키징을 수행하는 자동화 시스템
KR20170026751A (ko) 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법
JP2010503240A (ja) トレーハンドリング機及びそれを用いた半導体素子検査方法
KR101338181B1 (ko) 소자검사장치
KR101831256B1 (ko) 반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법
JPWO2008114457A1 (ja) 位置補正機能を有するハンドラーおよび未検デバイスの測定ソケットに対する装填方法
TW202101640A (zh) 半導體製造裝置
KR20150109305A (ko) 반도체 패키지 핸들러
KR101454320B1 (ko) 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치
KR102231146B1 (ko) 이송툴모듈, 니들핀 조립체, 및 그를 가지는 소자핸들러
KR101460626B1 (ko) 반도체 자재 공급장치
KR20190065726A (ko) 반도체 자재 절단 장치 및 반도체 자재 절단 방법
KR20150109132A (ko) 반도체 패키지 핸들러
KR100196365B1 (ko) 볼 그리드 어레이의 솔더볼 실장장치
CN115172213A (zh) 晶圆测试装置及方法
JPH0758175A (ja) ウエハ搬送方法とその装置並びにウエハ検査装置
KR20200086892A (ko) 반도체 자재 절단 및 핸들러 장치
TWI451517B (zh) 半導體封裝處理設備及其控制方法
KR101788556B1 (ko) 칩 실장 장치
KR101712075B1 (ko) 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치