KR102412353B1 - 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치 및 비전을 활용한 절입량의 보정 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치 및 비전을 활용한 절입량의 보정 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 척 테이블부의 상부에 적재된 PCB 기판, 웨이퍼 기판, Si 기판, SiC 기판, GaN 기판의 어느 하나의 기판의 측면을 촬영하게 설치된 카메라부를 포함하여 슬랜트 커팅 또는 블레이드의 편마모를 측정하여 오차를 보정할 수 있는 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치 및 비전을 활용한 절입량의 보정 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치 및 비전을 활용한 절입량의 보정 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 척 테이블부의 상부에 적재된 PCB 기판, 웨이퍼 기판, Si 기판, SiC 기판, GaN 기판의 어느 하나의 기판의 측면을 촬영하기 위한 카메라부를 포함하며, 기판의 절삭 후 가공 폭, 절삭후 가공 깊이, 블레이드의 파손 또는 가공 조건의 불합리로 인하여 측면 검사시 날자국이 기울어져 보이는 현상인 사선 가공을 측정하여 오차를 보정할 수 있는 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치 및 비전을 활용한 절입량의 보정 방법에 관한 것이다.
최근, 휴대폰, MP3 플레이어, PMP, PC 등 다양한 제품에서 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array), QFN (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE), MICRO SD 등이 사용되고 있다. 이러한 칩의 대량 생산을 위해서 FCB 기판, 패키지 반도체 소자 기판 등을 적절한 크기로 커팅할 필요가 있다.
한편, 이를 위한 다이싱 장치는 고속으로 회전하는 모터에 의하여 구동되는 스핀들과 상기 스핀들에 부착된 다이싱 휠이 회전하는 영역으로 FCB 기판, 패키지 반도체 소자 기판 등이 고정된 작업대가 전후 및 좌우로 이동하여 커팅은 이루어진다.
그러나, 커팅 블레이드는 반복되는 커팅 작업에 의하여 마모가 발생하게 되고 이에 따라 불량 칩은 커팅된 기판에 슬랜트 커팅 영역, 편마모 영역 등을 갖게되기 때문에 작업자는 일정 주기마다 커팅된 기판을 별도의 검사 장치에 의하여 검사를 진행하고 커팅 블레이드를 정상인 상태인지 아니면 비정상인 상태인지를 판단해야 하는 번거로운 공정을 거쳤다. 따라서, 커팅된 기판에 대한 검사 방법에 대한 연구 개발이 필요한 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 척 테이블부의 상부에 적재된 PCB 기판, 웨이퍼 기판, Si 기판, SiC 기판, GaN 기판의 어느 하나의 기판의 측면을 카메라부로 촬영하여 얻어진 이미지를 통하여 블레이드의 정상 또는 비정상 여부를 판단하고 절입량을 보정할 수 있는 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치 및 비전을 활용한 절입량의 보정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
나아가, 블레이드의 절삭에 의한 기판의 가공 깊이를 측정하여 입력한 가공 깊이와 실제 가공 깊이와의 차이를 확인하고 보정하기 위한 것이며, 절삭된 칼자국을 측면에서 검사하여 블레이드의 편마모, 사선 가공 여부의 확인을 통하여 공정 조건 또는 이상 여부를 확인하는 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치 및 비전을 활용한 절입량의 보정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시형태인 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치는 척 테이블부; 상기 척 테이블부 상에 적재된 기판; 및 상기 척 테이블부의 측면을 촬영하게 설치된 카메라부;를 포함한다.
상기 척 테이블부의 적재면과 평행하며 서로 직각인 방향을 x축 방향, y축 방향으로 정의하고, 상기 척 테이블부의 적재면과 수직한 방향을 z축 방향으로 정의할 때, 상기 카메라부는 상기 척 테이블부의 측면에 이격되게 설치되고, xz평면, yz평면의 어느 하나의 평면 또는 두개의 평면을 측정하게 설치된다.
상기 척 테이블부의 측면에 이격되어 반사 미러가 구비되고, 상기 반사 미러는 상기 척 테이블부의 상측면에 이격되어 설치되고, 상기 척 테이블부의 적재면과 평행하며 서로 직각인 방향을 x축 방향, y축 방향으로 정의하고, 상기 척 테이블부의 적재면과 수직한 방향을 z축 방향으로 정의할 때, 상기 카메라부의 제1 광경로는 xy평면의 수직방향과 평행한 방향으로 상기 카메라에서 상기 반사 미러에 도달하고, 상기 카메라부의 제2 광경로는 xz평면, yz평면의 어느 하나의 평면의 수직방향과 평행한 방향으로 반사 미러에서 커팅된 기판의 측면에 도달한다.
본 발명의 일 실시형태인 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치를 사용한 비전을 활용한 절입량의 보정 방법은 PCB 기판, 웨이퍼 기판, Si 기판, SiC 기판, GaN 기판의 어느 하나의 기판을 척 테이블부 상에 적재하고 절단하는 제1 단계; 상기 절단된 기판이 적재된 척 테이블부의 측면을 카메라부로 영상을 촬영하는 제2 단계; 상기 촬영된 영상으로부터 기판에 슬랜트 커팅 및 편마모를 확인하는 절입량을 확인하는 제3 단계; 상기 확인된 절입량이 정상 범위에서 벗어난 경우 블레이드를 연마하여 상기 제1 단계 내지 제3 단계를 통하여 정상 범위 내에 들어오도록 절입량을 보정하는 제4 단계;를 포함한다.
상기 제4 단계에서 절입량이 정상 범위를 벗어난 경우 다이싱 블레이드를 연마하는 것은 상기 슬랜트 커팅된 깊이, 경사 각도 및 면적을 계산하여 기설정된 슬랜트 커팅된 깊이, 경사 각도 및 면적의 데이터와 비교하여 블레이드의 연마되는 양을 결정하여 절입량을 보정한다.
여기서, 절입량의 보정은 절삭 지시한 데이터와 실제 절삭 깊이에 따라 보정하고, 사선 커팅은 공정 조건의 불합리로 확인한다.
또한, 상기 제6 단계에서 기판의 절입량이 정상 여부에 해당하는지 판단하는 단계는 촬영된 이미지 데이터로를 카메라부에 연결된 영상 촬영 분석부에서 절삭 후 가공 폭, 절삭 후 가공 깊이, 경사 각도 및 면적을 계산하여 기설정된 절삭 후 가공 폭, 절삭 후 가공 깊이, 경사 각도 및 면적과 비교하여 정상인 상태 및 비정상인 상태를 판단하며, 또한 블레이드의 연마되는 양을 결정하여 절입량을 보정한다.
상기 기판은 PCB 기판, 웨이퍼 기판, Si 기판, SiC 기판, GaN 기판의 어느 하나의 기판을 사용한다.
상기 제6 단계에서 상기 기판의 절입량이 정상 범위에서 벗어난 경우, 카메라부에 연결된 영상 촬영 분석부에 연결된 절입량 보정명령부에서 다이싱 장치에 구비된 기판 절단 수행부에 기판 절단 작업을 중지하는 지시를 전송하고, 블레이드를 연마 공정을 진행하며, 상기 블레이드의 연마 공정은 블레이드를 회전하는 스핀들의 회전축과 상기 지석의 상부면이 평행한 상태에서 블레이드를 회전하면서 블레이드를 상기 지석의 상부면과 접촉하게 함으로써 블레이드를 연마한다.
본 발명의 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치 및 비전을 활용한 절입량의 보정 방법에 의하면, 척 테이블에 적재된 기판, 예를 들어 드레싱 보드를 절단하고 측면에서 촬영된 이미지로 커프(Kerf) 사이즈를 측정할 수 있다. 또한, 카메라부의 렌즈를 조절하여 촬영된 이미지의 배율도 조절하면서 절입량을 보정하여 반도체 기판의 절단의 효율성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치의 전체 개략도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치의 측면도를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치의 상면도를 나타낸다.
도 4 (a)는 본 발명의 척 테이블의 측면에서 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치의 측면도를 나타내며, 도 4 (b)는 본 발명의 척 테이블의 상부에서 비젼을 사용하고 반사 미러를 통하여 절입량을 보정하는 다이싱 장치의 측면도를 나타내며, 도 4 (c)는 본 발명의 척 테이블의 측면에서 비젼을 사용하고 반사 미러를 통하여 절입량을 보정하는 다이싱 장치의 상면도를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 척 테이블의 상부에서 비젼을 사용하고 회전부를 구비한 반사 미러를 구비하여 절입량을 보정하는 다이싱 장치의 측면도를 나타낸다.
도 6 (a)는 커팅된 측면 드레싱 보드(dressing board)의 5배 확대된 현미경 사진을 나타내고, 도 6 (b)는 커팅된 측면 드레싱 보드(dressing board)의 10배 확대된 현미경 사진을 나타낸다.
도 7은 본 발명의 커팅된 드레싱 보드(dressing board)의 측면 확대 사진을 나타낸다.
도 8 (a)는 커팅된 드레싱 보드(dressing board)의 측면 촬영 이미지를 나타내고, 도 8 (b)는 커팅된 드레싱 보드(dressing board)의 확대된 측면 이미지를 나타낸다.
도 9는 본 발명의 비전을 활용한 절입량의 보정 방법의 플로우 차트를 나타낸다.
도 10 (a)는 기판 커팅의 정상인 상태를 나타내는 커팅된 기판의 단면 개략도를 나타내며, 도 10 (b)는 기판 커팅의 비정상인 상태를 나타내는 커팅된 기판의 단면 개략도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치의 측면도를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치의 상면도를 나타낸다.
도 4 (a)는 본 발명의 척 테이블의 측면에서 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치의 측면도를 나타내며, 도 4 (b)는 본 발명의 척 테이블의 상부에서 비젼을 사용하고 반사 미러를 통하여 절입량을 보정하는 다이싱 장치의 측면도를 나타내며, 도 4 (c)는 본 발명의 척 테이블의 측면에서 비젼을 사용하고 반사 미러를 통하여 절입량을 보정하는 다이싱 장치의 상면도를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 척 테이블의 상부에서 비젼을 사용하고 회전부를 구비한 반사 미러를 구비하여 절입량을 보정하는 다이싱 장치의 측면도를 나타낸다.
도 6 (a)는 커팅된 측면 드레싱 보드(dressing board)의 5배 확대된 현미경 사진을 나타내고, 도 6 (b)는 커팅된 측면 드레싱 보드(dressing board)의 10배 확대된 현미경 사진을 나타낸다.
도 7은 본 발명의 커팅된 드레싱 보드(dressing board)의 측면 확대 사진을 나타낸다.
도 8 (a)는 커팅된 드레싱 보드(dressing board)의 측면 촬영 이미지를 나타내고, 도 8 (b)는 커팅된 드레싱 보드(dressing board)의 확대된 측면 이미지를 나타낸다.
도 9는 본 발명의 비전을 활용한 절입량의 보정 방법의 플로우 차트를 나타낸다.
도 10 (a)는 기판 커팅의 정상인 상태를 나타내는 커팅된 기판의 단면 개략도를 나타내며, 도 10 (b)는 기판 커팅의 비정상인 상태를 나타내는 커팅된 기판의 단면 개략도를 나타낸다.
하기에 나타난 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예로부터 다양한 변형이 가능하다. 이하에서, 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치의 전체 개략도를 나타낸다. 도 1에 나타난 것처럼, 본 발명의 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치는 기판을 절단하는 절단부(1), 상기 절단부에서 커팅된 기판을 세척부(3)로 이동하기 위한 제1 픽업부(2), 상기 커팅된 기판을 세척하기 위한 세척부(3), 상기 세척부(3)에서 세척된 기판을 건조하기 위한 건조부(4), 상기 건조된 기판을 이송부(6)로 이동하기 위한 제2 픽업부(5), 상기 이송부(6)로부터 이송된 커팅된 개별 기판을 검사하기 위한 검사부(7)를 포함한다. 여기서, 상기 절단부(1)에서 블레이드로 기판을 절단하고 난 후, 절단된 상태를 검사할 필요가 있고, 본 발명의 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치에 구비된 상기 절단부(1)는 척 테이블, 상기 척 테이블 상에 적재된 커팅된 기판, 상기 척 테이블의 측면에 위치한 카메라부(30)를 포함하여, 카메라부(30)는 커팅된 기판의 측면을 촬영하여 영상을 얻고, 상기 커팅된 기판의 슬랜트 커팅 및 블레이드의 편마모 상태를 확인하게 한다. 또한, 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치는 블레이드의 연마를 행하기 위하여 척 테이블의 일 측면에 1개 또는 2개 이상의 지석(20)을 구비하고, 필요에 따라서 블레이드를 지석(20)에 접촉하여 블레이드의 끝날을 연마한다.
도 2는 본 발명의 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치의 측면도를 나타내며, 도 3은 본 발명의 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치의 상면도를 나타낸다. 도 2 및 3에 나타난 것처럼, 본 발명의 일 실시형태인 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치는 척 테이블부(10); 상기 척 테이블부(10) 상에 적재된 기판; 및 상기 척 테이블부(10)의 측면을 촬영하게 설치된 카메라부(30);를 포함한다.
상기 척 테이블부(10)의 적재면과 평행하며 서로 수직인 방향을 x축 방향, y축 방향으로 정의하고, 상기 척 테이블부(10)의 적재면과 수직한 방향을 z축 방향으로 정의할 때, 상기 카메라부(30)는 xz평면, yz평면의 어느 하나의 평면 또는 두개의 평면을 측정하게 설치될 수 있다. 여기서, 카메라부(30)는 xz평면, yz평면의 어느 하나의 평면 또는 두개의 평면을 측정한다는 의미는 카메라부(30)의 촬영 렌즈면이 xz평면 및 yz평면과 평행하거나 카메라부(30)의 촬영 렌즈면이 xz평면 및 yz평면과 일정 각도로 측정된다는 것을 의미한다.
본 발명은 커팅된 기판의 여러 측면에서 복수 곳을 촬영할 수 있다.
카메라부는 xz평면을 촬영하기 위하여 척 테이블부과 일측면에 이격되어 위치하는 제1 카메라부, yz평면을 촬영하기 위하여 척 테이블부의 타측면에 이격되어 위치하는 제2 카메라부를 구비할 수 있다. 여기서, 제1 카메라부는 x축 방향으로 이동가능하게 하는 x축 모듈부에 연결되고 제2 카메라부는 y축 방향으로 이동가능하게 하는 y축 모듈부에 연결된다. 상기 x축 모듈부는 x축 이동레일(60) 및 x축용 모터를 구비하며, 상기 y축 모듈부는 y축 이동레일 및 y축용 모터를 구비한다.
한편, 척 테이블부는 x축 방향으로 이동하고 커팅된 기판의 제1 위치에서 정지하여 제1 카메라부로 상기 커팅된 기판의 측면을 촬영하고, 척 테이블부는 x축 방향으로 이동하고 커팅된 기판의 제2 위치에서 정지하여 제1 카메라부로 상기 커팅된 기판의 측면을 촬영할 수 있다. 또한, 척 테이블부는 y축 방향으로 이동하고 커팅된 기판의 제3 위치에서 정지하여 제2 카메라부로 상기 커팅된 기판의 측면을 촬영하고, 척 테이블부는 y축 방향으로 이동하고 커팅된 기판의 제4 위치에서 정지하여 제2 카메라부로 상기 커팅된 기판의 측면을 촬영할 수 있다. 이와 같이, x축 방향, y축 방향으로 따라 복수의 커팅 기판의 측면을 촬영하여 이미지를 얻을 수 있다.
또한, 하나의 카메라부를 사용하여 x축 방향, y축 방향으로 따라 복수의 커팅 기판의 측면을 촬영하여 이미지를 얻을 수 있다. 예를 들어, 척 테이블부는 x축 방향으로 이동하고 커팅된 기판의 제1 위치에서 정지하여 카메라부로 상기 커팅된 기판의 측면을 촬영하고, 척 테이블부의 스테이지가 90도 회전하여 척 테이블부는 x축 방향으로 이동하고 커팅된 기판의 제2 위치에서 정지하여 카메라부로 상기 커팅된 기판의 측면을 촬영할 수 있다.
도 2 및 3에는 도시되어 있지 않으나, 상기 카메라부는 카메라 높이 조절부와 연결되고, 상기 카메라 높이 조절부는 상기 척 테이블부(10)의 적재면과 수직한 방향 z방향으로 이동하여 카메라부의 높이를 조절한다. 또한, 상기 카메라부의 일측에는 카메라 측정각도 조절용 회전부를 구비하여, 카메라부가 yz평면을 측정할 때 상기 카메라부를 y축 방향과 평행한 방향으로 회전하여 카메라의 측정 각도를 척 테이블부의 측면에서 척 테이블부의 상부면으로 측정 각도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 카메라부는 척 테이블부의 측면을 촬영하여 커팅된 기판의 측면의 이미지를 얻고, 카메라 높이 조절부 및 카메라 측정각도 조절용 회전부에 의하여 카메라부는 척 테이블부의 적재면과 평행인 방향 및 수직인 방향 사이의 각도에 고정되어 커팅된 기판의 경사면의 이미지를 얻고, 또한 카메라 측정각도 조절용 회전부에 의하여 카메라부는 척 테이블부의 적재면과 수직인 방향에 고정되어 커팅된 기판의 상부면의 이미지를 얻어서, 커팅된 기판의 입체적인 분석도 가능할 수 있다.
도 4 (a)는 본 발명의 척 테이블의 측면에서 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치의 측면도를 나타내며, 도 4 (b)는 본 발명의 척 테이블의 상부에서 비젼을 사용하고 반사 미러(40)를 통하여 절입량을 보정하는 다이싱 장치의 측면도를 나타내며, 도 4 (c)는 본 발명의 척 테이블의 측면에서 비젼을 사용하고 반사 미러(40)를 통하여 절입량을 보정하는 다이싱 장치의 상면도를 나타낸다.
도 4 (a)에 나타난 것처럼, 본 발명의 척 테이블의 측면에서 반사 미러(40)를 사용하지 않고 비젼을 사용하여 커팅된 기판의 측면의 절입량을 보정할 수 있다. 도 4 (b)에 나타난 것처럼, 본 발명의 척 테이블의 상부에서 카메라를 사용하고, 카메라와 척 테이블 측면 사이의 광 경로에 제1 반사 미러(40b)를 구비하여 커팅된 기판 단면을 촬영할 수 있다. 즉, 척 테이블부의 측면에 이격되어 제1 반사 미러(40b)가 위치하고, 상기 제1 반사 미러(40b)의 상부에 이격되어 카메라부가 위치한다. 구체적으로, 상기 척 테이블부(10)의 적재면과 평행하고 서로 수직한 방향을 x축 방향, y축 방향으로 정의하고, 상기 척 테이블부(10)의 적재면과 수직한 방향을 z축 방향으로 정의할 때, 상기 카메라부(30)의 제1 광로의 방향은 xy평면과 수직한 방향으로 형성되며, 상기 척 테이블부(10)의 측면에 제1 반사 미러(40b)가 구비되어 상기 카메라부(30)의 제2 광로의 방향은 상기 제1 반사 미러(40b)를 통하여 yz평면과 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 여기서, 카메라부(30)를 척 테이블의 상부에 설치하게 되면, 척 테이블 옆에 카메라 설치 공간을 두지 않아도 되는 장점을 갖는다. 또한, 제1 반사 미러(40b)는 제1 회전부를 구비하여 제1 반사 미러(40b)를 y축 방향과 평행한 방향으로 회전할 수 있다. 이에 관련된 내용은 도 5에서 설명한다. 도 4 (c)에 나타난 것처럼, 본 발명의 척 테이블의 측면에서 비젼을 사용하고 제2 반사 미러(40c)를 통하여 커팅된 기판의 단면을 촬영할 수 있다. 즉, 측 테이블부의 측면에 이격되어 제2 반사 미러(40c)가 위치하고, 상기 제2 반사 미러(40c)의 측면에 이격되어 카메라부가 위치한다. 구체적으로, 상기 척 테이블부(10)의 적재면과 평행하고 서로 수직한 방향을 x축 방향, y축 방향으로 정의하고, 상기 척 테이블부(10)의 적재면과 수직한 방향을 z축 방향으로 정의할 때, 상기 카메라부(30)의 제1 광로의 방향은 xz평면과 수직한 방향으로 형성되며, 상기 척 테이블부(10)의 측면에 제2 반사 미러(40c)가 구비되어 상기 카메라부(30)의 제2 광로의 방향은 상기 제2 반사 미러(40c)를 통하여 yz평면과 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 또한, 제2 반사 미러(40c)는 제2 회전부를 구비하여 제2 반사 미러(40c)를 z축 방향과 평행한 방향으로 회전할 수 있다. 여기서, xy평면은 척 테이블의 적재면과 평행한 면을 의미하며, xz평면 또는 yz평면은 척 테이블의 적재면과 수직인 면을 의미한다.
도 5는 본 발명의 척 테이블의 상부에서 비젼을 사용하고 회전부(50)를 구비한 반사 미러(40)를 구비하여 절입량을 보정하는 다이싱 장치의 측면도를 나타낸다. 도 5 (b)는 반사 미러(40)의 반사면은 척 테이블의 적재면에 대하여 45도인 경우를 나타내고, 도 5 (a)는 반사 미러(40)의 반사면은 척 테이블의 적재면에 대하여 45도보다 큰 경우를 나타내고, 도 5 (c)는 반사 미러(40)의 반사면은 척 테이블의 적재면에 대하여 45도보다 작은 경우를 나타낸다. 도 5에 나타난 것처럼, 반사 미러(40)의 일 측면에 회전부(50)를 구비하여 반사 미러(40)의 반사면은 척 테이블의 적재면에 대하여 45도로 세팅되어 있으나, 미세한 조정이 필요한 경우에 회전부(50)를 통하여 반사면의 각도를 미세 조정할 수 있고, 영상 데이터의 캘리브레이션을 통하여 보다 정확한 영상 데이터를 얻을 수 있다.
또한, 상기 척 테이블부(10)의 적재면과 평행하고 서로 수직한 방향을 x축 방향, y축 방향으로 정의하고, 상기 척 테이블부(10)의 적재면과 수직한 방향을 z축 방향으로 정의할 때, 제1 반사 미러(40b)를 사용할 때, 카메라부(30)를 척 테이블의 측면을 따라서 y축 방향과 평행하게 이동하면서 촬영하는 경우, 카메라부 이동용 레일에 연결된 카메라부가 y축 방향으로 이동하는 것에 대응되도록 제1 반사 미러 이동용 레일에 연결된 반사 미러(40)가 y축 방향으로 이동하게 하여, 카메라부(30)의 이동에 대응되게 제1 반사 미러(40b)도 이동되게 하여, 절단된 기판의 측면을 측정할 수 있다. 여기서, 카메라부(30)와 반사 미러(40)는 연결부재에 의하여 연결된 상태일 수 있다. 연결부재에 의하여 카메라부(30)와 반사 미러(40)는 서로 연결된 상태에서 y축으로 이동하여 광경로의 편차를 가지지 않고 동시에 이동되게 함으로써 정확한 이미지를 얻을 수 있다. 한편, 제2 반사 미러(40c)를 사용할 때, 제2 반사 미러 이동용 레일에 연결된 제2 반사 미러(40c)가 y축 방향으로 이동하지만 카메라부는 고정되어 절단된 기판의 측면을 측정할 수 있다. 제2 반사 미러(40c)를 사용하면 카메라부는 고정된 상태에서 제2 반사 미러(40c)만 이동하여 절단된 기판의 측면을 촬영하는 장점을 갖는다.
또한, 상기 반사 미러(40)는 정삼각형 형상을 갖고, 각각의 면은 오목 미러, 평면 미러, 및 볼록 미러의 형태를 가져서 회전부(50)에 의하여 필요한 미러를 선택하여 사용하여 측면의 측정하는 배율 조정도 가능하다.
도 6 (a)는 커팅된 측면 드레싱 보드(dressing board)의 5배 확대된 현미경 사진을 나타내고, 도 6 (b)는 커팅된 측면 드레싱 보드(dressing board)의 10배 확대된 현미경 사진을 나타낸다. 도 7은 커팅된 드레싱 보드(dressing board)의 측면을 보다 확대한 사진을 나타낸다. 도 6 및 7에 나타난 것처럼, 현미경에 의하여 드레싱 보드의 측면을 촬영한 이미지에서 절입량, 슬랜트 커트 영역(slant cutting region), 블레이드의 편마모 상태를 확인할 수 있다.
도 8 (a)는 커팅된 드레싱 보드(dressing board)의 측면 촬영 이미지를 나타내고, 도 8 (b)는 커팅된 드레싱 보드(dressing board)의 확대된 측면 이미지를 나타낸다. 도 8에 나타난 것처럼, 광학 렌즈를 구비한 카메라부(30)로 커팅된 드레싱 보드의 단면을 촬영하였을 때, 현미경으로 측정한 결과와 동일한 결과인 절입량, 슬랜트 커트, 블레이드의 편마모 상태를 간단하게 확인할 수 있다.
하기에서 본 발명의 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치를 사용한 비전을 활용한 절입량의 보정 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 9는 본 발명의 비전을 활용한 절입량의 보정 방법의 플로우 차트를 나타낸다. 비전을 활용한 절입량의 보정 방법은 기판, 예를 들어 PCB 기판, 웨이퍼 기판, Si 기판, SiC 기판, GaN 기판의 어느 하나의 기판을 척 테이블부(10) 상에 적재하고 절단하는 제1 단계; 상기 절단된 기판이 적재된 척 테이블부(10)의 측면을 카메라부(30)로 영상을 촬영하는 제2 단계; 상기 촬영된 영상으로부터 기판에 슬랜트 커팅 및 편마모를 확인하는 절입량을 확인하는 제3 단계; 상기 확인된 절입량이 정상 범위에서 벗어난 경우 블레이드를 연마하여 상기 제1 단계 내지 제3 단계를 통하여 정상 범위 내에 들어오도록 절입량을 보정하는 제4 단계;를 포함한다.
또한, 비전을 활용한 절입량의 보정 방법은, 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치로 기판을 절단하는 제1 공정; 상기 절단된 기판을 세정하는 제2 공정; 상기 세정된 기판을 건조하는 제3 공정; 상기 건조된 기판을 이송하는 제4 공정; 상기 이송된 기판을 검사하는 제5 공정;을 포함하며,상기 제1 공정은, PCB 기판, 웨이퍼 기판, Si 기판, SiC 기판, GaN 기판의 어느 하나의 기판을 척 테이블부 상에 적재하고 상기 기판을 절단하기 전에 블레이드의 상태 및 절입량을 확인하는 제1 단계; 상기 블레이드로 지석을 절단하는 제2 단계; 카메라부로 절단된 지석의 측면을 촬영하고 이미지 데이터를 분석하여 절입량이 정상 범위 내에 들어오도록 절입량을 보정하는 제3 단계; 상기 기판을 절단하고 카메라부로 절단된 기판의 측면 및 상기 블레이드를 촬영하고 이미지 데이터를 분석하여 상기 절단된 기판의 절입량 및 블레이드의 상태를 확인하는 제4 단계; 일정 수량의 기판을 절단하는 제5 단계; 상기 제5 단계 후 카메라부로 절단된 기판의 측면을 촬영하고 이미지 데이터를 분석하여 기판이 정상 범위에서 벗어난 경우 지석을 절단하여 블레이드를 연마하고 절입량이 정상 범위 내에 들어오도록 절입량을 보정하는 제6 단계;를 포함한다.
상기 제1 단계의 기판을 절단하기 전에 블레이드의 상태 및 절입량을 확인하는 단계는 진공척에 의하여 PCB 기판, 웨이퍼 기판, Si 기판, SiC 기판, GaN 기판의 어느 하나를 진공 상태로 흡인한 상태에서 다이싱 스핀들에 장착된 블레이드가 테스트용으로서 기설정된 절입량에 따라 기판을 절단한다. 여기서, 테스트용으로 커팅한 기판의 측면 및 블레이드의 끝날을 카메라부로 측정하여 얻어진 이미지 데이터로 블레이드의 상태 및 절입량의 정보를 얻는다. 또한, 커팅한 기판의 측면 이미지에 편마모가 발생한 경우 블레이드의 편마모 상태를 간접적으로 확인할 수 있다. 절입량을 보정하는 것은 블레이드의 기설정된 절입량에 정확하기 기판에 절입되기 위하여 필요한 공정을 의미한다.
상기 제2 단계의 상기 블레이드로 지석을 절단하는 단계는 제1 단계에서 편마모가 발생하였다고 판단되는 경우 또는 블레이드 단면 영상에서 커팅 날의 상태가 정상이 아니라고 판단되는 경우 블레이드를 지석에 접촉하여 블레이드를 연마한다.
상기 제3 단계의 절입량을 보정하는 단계는 제2 단계에서 지석에 의하여 연마된 블레이드 및 지석의 커팅 면을 촬영한 카메라부(30)에 의하여 얻어진 영상 이미지로부터 절입량을 보정한다.
상기 제4 단계은 테스트용 기판을 절단하고 카메라부로 절단된 기판의 측면 및 상기 블레이드를 촬영하고 이미지 데이터를 분석하여 상기 절단된 기판의 절입량 및 블레이드의 상태를 확인한다.
상기 제5 단계의 일정 수량의 기판을 절단하는 단계는 제4 단계에서 절단된 기판의 절입량 및 블레이드가 정상으로 판정된 경우 일정 수량의 기판을 절단하게 된다. 여기서, 일정 수량의 기판은 생산용 기판을 의미한다.
상기 제6 단계의 절입량 보정 단계는 일정 수량의 절단된 기판에서 특정 절단된 기판 중에서 일부를 샘플링하여 카메라부로 절단된 기판의 측면을 촬영하고 이미지 데이터를 분석하여 샘플링된 기판이 정상 범위에서 벗어난 경우 지석을 절단하여 블레이드를 연마하고 절입량이 정상 범위 내에 들어오도록 절입량을 보정한다. 여기서, 특정 절단된 기판 중에서 일부를 샘플링하는 것은 샘플링 기판을 의미한다.
여기서, 블레이드의 날 상태 및 절입량에 편마모 등의 현상의 발생에 따라 블레이드를 지석으로 연마하게 되면 블레이드의 날 상태는 정상으로 되며, 지석에 블레이드에 의하여 생긴 절삭 후 가공 폭, 절삭 후 가공 깊이를 측정하여 기판의 절삭에 대한 가공 폭, 가공 깊이의 데이터로 사용한다.
예를 들어, 촬영된 영상으로부터 기판에 슬랜트 커팅 및 편마모를 확인하는 절입량을 확인하는 단계는 촬영된 이미지를 영상 촬영 분석부에서 수치화하여 디스플레이에 표시되게 하여 작업자가 확인할 수 있다. 또한, 카메라부에 연결된 영상 촬영 분석부에서 절삭 후 가공 폭, 절삭 후 가공 깊이, 경사 각도 및 면적을 계산하여 기설정된 절삭 후 가공 폭, 절삭 후 가공 깊이, 경사 각도 및 면적과 비교하여 정상인 상태 및 비정상인 상태를 판단하여 디스플레이에 상기 정상인 상태 또는 비정상인 상태를 나타낸다.
상기 확인된 절입량이 정상 범위에서 벗어난 경우 영상 촬영 분석부에 연결된 절입량 보정명령부에서 다이싱 장치에 구비된 기판 절단 수행부에 기판 절단 작업을 중지하는 지시를 전송하고, 블레이드를 연마 공정을 행한다. 상기 블레이드의 연마는 블레이드를 회전하는 스핀들의 회전축과 지석(20)의 상부면이 평행한 상태에서 블레이드를 회전하면서 블레이드를 상기 지석(20)의 상부면과 접촉하게 함으로써 블레이드를 연마할 수 있다. 상기 접촉되는 길이는 상기 계산된 슬랜트 커팅된 깊이, 경사 각도 및 면적을 사용하여 정해질 수 있다. 상기 블레이드를 연마한 후, 테스트용 기판을 사용하여 진행하며, 상기 정상인 상태가 되도록 절입량을 보정하여 상기 정상인 상태가 된 경우, 생산용 기판으로 진행한다.
따라서, 커팅된 기판의 절단된 상태를 척 테이블 상에서 직접 확인함으로써 기존에 사용된 방법인 커팅된 기판을 별도의 측정 장치, 예를 들어 현미경, SEM 등으로 옮겨서 측정하는 불편함을 개선할 수 있다.
도 10 (a)는 기판 커팅의 정상인 상태를 나타내는 커팅된 기판의 단면 개략도를 나타내며, 도 10 (b)는 기판 커팅의 비정상인 상태를 나타내는 커팅된 기판의 단면 개략도를 나타낸다. 도 10에 나타난 것처럼, 블레이드의 컨디션이 정상이며 공정 조건의 이상이 없는 경우(h1), 블레이드의 편마모가 발생하여 비정상적으로 가공되어 칼자국의 형성된 경우(h2), 블레이드의 컨디션 불량 또는 공정 조건의 불합리로 사선 컷이 발생한 칼자국의 형성된 경우(h3)가 있다. 여기서, 절입량을 보정하는 단계는 상기 슬랜트 커팅된 깊이, 경사 각도 및 면적을 계산하여 정상인 상태 또는 비정상인 상태를 판단하여 비정상인 상태에서 블레이드를 지석(20)에서 연마를 하고, 테스트 단계를 거쳐 정상인 상태에 들어오게 되면, 기판 절단 작업을 진행하게 된다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1 : 절단부
2 : 제1 픽업부
3 : 세척부
4 : 건조부
5 : 제 2 픽업부
6 : 이송부
7 : 검사부
10 : 척 테이블부
20 : 지석
30 : 카메라부
40 : 반사 미러
50 : 회전부
2 : 제1 픽업부
3 : 세척부
4 : 건조부
5 : 제 2 픽업부
6 : 이송부
7 : 검사부
10 : 척 테이블부
20 : 지석
30 : 카메라부
40 : 반사 미러
50 : 회전부
Claims (6)
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- 척 테이블부; 상기 척 테이블부 상에 적재된 기판; 및 상기 척 테이블부의 측면을 촬영하게 설치된 카메라부;를 포함하는 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치를 사용하여 비전을 활용한 절입량의 보정 방법이며,
기판을 절단하는 제1 공정; 상기 절단된 기판을 세정하는 제2 공정; 상기 세정된 기판을 건조하는 제3 공정; 상기 건조된 기판을 이송하는 제4 공정; 상기 이송된 기판을 검사하는 제5 공정;을 포함하며,
상기 제1 공정은, 기판을 척 테이블부 상에 적재하고 상기 기판을 절단하기 전에 블레이드의 상태 및 절입량을 확인하는 제1 단계;
상기 블레이드로 지석을 절단하는 제2 단계;
카메라부로 절단된 지석의 측면을 촬영하고 이미지 데이터를 분석하여 절입량이 정상 범위 내에 들어오도록 절입량을 보정하는 제3 단계;
상기 블레이드로 상기 기판을 절단하고 카메라부로 절단된 기판의 측면 및 상기 블레이드를 촬영한 이미지 데이터로부터 상기 절단된 기판의 절입량 및 블레이드의 상태가 확인되는 제4 단계;
일정 수량의 기판을 절단하는 제5 단계;
상기 제5 단계 후 카메라부로 절단된 기판의 측면을 촬영하고 이미지 데이터를 분석하여 기판의 절입량이 정상 여부를 판단하며, 정상 범위에서 벗어난 경우 지석을 절단하여 블레이드를 연마하고 절입량이 정상 범위 내에 들어오도록 절입량을 보정하는 제6 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전을 활용한 절입량의 보정 방법. - 청구항 4에 있어서,
상기 제6 단계에서 기판의 절입량이 정상 여부에 해당하는지 판단하는 단계는 촬영된 이미지 데이터로를 카메라부에 연결된 영상 촬영 분석부에서 절삭 후 가공 폭, 절삭 후 가공 깊이, 경사 각도 및 면적을 계산하여 기설정된 절삭 후 가공 폭, 절삭 후 가공 깊이, 경사 각도 및 면적과 비교하여 정상인 상태 및 비정상인 상태를 판단하며, 또한 블레이드의 연마되는 양을 결정하여 절입량을 보정하며,
상기 기판은 PCB 기판, 웨이퍼 기판, Si 기판, SiC 기판, GaN 기판의 어느 하나의 기판인 것을 특징으로 하는 비전을 활용한 절입량의 보정 방법. - 청구항 5에 있어서,
상기 제6 단계에서 상기 기판의 절입량이 정상 범위에서 벗어난 경우, 카메라부에 연결된 영상 촬영 분석부에 연결된 절입량 보정명령부에서 다이싱 장치에 구비된 기판 절단 수행부에 기판 절단 작업을 중지하는 지시를 전송하고, 블레이드를 연마 공정을 진행하며, 상기 블레이드의 연마 공정은 블레이드를 회전하는 스핀들의 회전축과 상기 지석의 상부면이 평행한 상태에서 블레이드를 회전하면서 블레이드를 상기 지석의 상부면과 접촉하게 함으로써 블레이드를 연마하는 것을 특징으로 하는 비전을 활용한 절입량의 보정 방법.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118163254A (zh) * | 2024-05-14 | 2024-06-11 | 成都希桦科技有限公司 | 一种晶圆划片刀及划片装置及划片方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090105612A (ko) * | 2008-04-03 | 2009-10-07 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 절단장치 |
| JP2015174205A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | 株式会社ディスコ | 検出方法 |
| KR101667687B1 (ko) | 2014-12-23 | 2016-10-20 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 검사장치 |
| KR20170107383A (ko) * | 2016-03-15 | 2017-09-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 절삭 방법 |
| KR101831256B1 (ko) | 2016-07-01 | 2018-02-22 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법 |
| KR101876934B1 (ko) | 2016-05-10 | 2018-07-12 | 한미반도체 주식회사 | 비전 검사장치 |
| JP2018113417A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| KR102019377B1 (ko) | 2017-11-24 | 2019-09-06 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 자재 절단장치 |
| KR102153010B1 (ko) | 2019-02-28 | 2020-09-07 | 한미반도체 주식회사 | 픽커 흡착패드의 검사장치 및 픽커 흡착패드의 검사방법 |
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2022
- 2022-02-21 KR KR1020220022169A patent/KR102412353B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090105612A (ko) * | 2008-04-03 | 2009-10-07 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 절단장치 |
| JP2015174205A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | 株式会社ディスコ | 検出方法 |
| KR101667687B1 (ko) | 2014-12-23 | 2016-10-20 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 검사장치 |
| KR20170107383A (ko) * | 2016-03-15 | 2017-09-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 절삭 방법 |
| KR101876934B1 (ko) | 2016-05-10 | 2018-07-12 | 한미반도체 주식회사 | 비전 검사장치 |
| KR101831256B1 (ko) | 2016-07-01 | 2018-02-22 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법 |
| JP2018113417A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| KR102019377B1 (ko) | 2017-11-24 | 2019-09-06 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 자재 절단장치 |
| KR102153010B1 (ko) | 2019-02-28 | 2020-09-07 | 한미반도체 주식회사 | 픽커 흡착패드의 검사장치 및 픽커 흡착패드의 검사방법 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118163254A (zh) * | 2024-05-14 | 2024-06-11 | 成都希桦科技有限公司 | 一种晶圆划片刀及划片装置及划片方法 |
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