KR20070097239A

KR20070097239A - 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20070097239A
Application number: KR1020060028168A
Authority: KR
Inventors: 정현권
Original assignee: 한미반도체 주식회사
Priority date: 2006-03-29
Filing date: 2006-03-29
Publication date: 2007-10-04
Also published as: KR101303103B1

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조장비에서 쏘잉 작업을 위해 척테이블 위에 로딩되는 스트립을 언제나 정확하게 안착시킬 수 있는 스트립 로케이션 장치 및 방법에 관한 것이다.

본 발명은 온로더로부터 공급되는 스트립의 정렬 상태를 비젼 검사장치로 검사하고, 이와 연계적으로 스트립 픽커의 이동거리와 척테이블의 회전각도를 제어하여 스트립의 정렬 오차를 보상한 후 척테이블이 스트립을 정확하게 안착시킬 수 있는 시스템을 구축함으로써, 후속 쏘잉 공정에서의 척테이블 손상을 방지할 수 있으며, 또한 기존의 로케이션 핀이나 인터록 핀 등과 같은 부품의 삭제가 가능하여 장비의 구조를 단순화할 수 있음은 물론 장비의 원가를 절감할 수 있고 조립시간을 단축할 수 있는 한편, 특히 스트립 정렬 오차를 보상할 수 있는 수단을 통해 스트립을 정확하게 안착시킬 수 있는 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법을 제공한다.

반도체 패키지, 쏘잉 앤 플레이스먼트, 스트립, 픽커, 척테이블, 쏘잉 장치, 비젼 검사장치.

Description

반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법{Strip location system and method for semiconductor production}

도 1은 일반적인 반도체 패키지 제조장비 중 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비에 대한 레이아웃을 나타내는 평면도

도 2는 종래 인렛 레일에 있는 스트립을 픽커로 들어올리는 상태를 보여주는 측면도

도 3은 종래 픽커에 있는 스트립을 척테이블에 내려놓는 상태를 보여주는 측면도

도 4는 본 발명에서 인렛 레일에 있는 스트립을 픽커로 들어올리는 상태를 보여주는 측면도

도 5는 본 발명에서 픽커에 있는 스트립을 척테이블에 내려놓는 상태를 보여주는 측면도

도 6a,6b,6c,6d는 본 발명에서 스트립 픽업상태에 맞게 척테이블이 움직인 후 스트립이 정확히 놓여지는 과정을 보여주는 개략적인 평면도

도 7은 본 발명의 스트립 로케이션 방법과 관련한 동작순서를 보여주는 블럭도

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

10 : 온로더 11 : 스트립 픽커

12 : 유니트 픽커 13 : 척테이블

14 : 쏘잉장치 15 : 세척장치

16 : 건조장치 17 : 핸들러

18 : 인렛 레일 19 : 로케이션 핀

20 : 인터록 핀 21 : 핀 삽입홈

22 : 가이드 핀 23 : 비젼 검사장치

24 : 패드 25 : 블레이드 도피홈

26 : 진공홀

본 발명은 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 온로더로부터 공급되어 인렛 레일상에 놓여진 후 픽커에 의해 척테이블측으로 이송되는 스트립의 정렬 상태를 비젼 검사장치로 검사한 다음, 픽커가 스트립을 척테이블에 내려놓기 전에 척테이블과 픽커의 동작을 통해 스트립의 정렬 오차를 보상하는 방식으로 스트립을 척테이블에 정확히 안착시킬 수 있도록 함으로써, 스트립 쏘잉 작업시 척테이블의 손상을 방지할 수 있고, 기존 로 케이션 핀이나 인터록 핀 등의 삭제가 가능하여 장비의 원가절감 및 조립시간 단축을 도모할 수 있는 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체 기판상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 제조한 후, 이를 리드프레임이나 인쇄회로기판 등과 같은 스트립에 부착하고, 상기 반도체칩과 스트립이 서로 통전되도록 와이어 등으로 전기적으로 연결한 다음, 반도체칩을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 수지로 몰딩하는 과정으로 제조된다.

한편, 이와 같이 제조되는 반도체 패키지는 스트립에 매트릭스 타입으로 배열되는 형태로 패키징되며, 스트립 내에서 서로 연결된 패키지들을 절단하여 개별적으로 분리하는 동시에 낱개로 분리된 패키지들을 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재하는 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비를 거친 후, 다음 공정을 위해 이동된다.

반도체 패키지 제조장비의 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비(sawing ＆ placement equipment)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 스트립을 자재를 공급하는 온로더(10), 2축로봇을 따라 이동하면서 스트립을 척테이블에 내려놓거나 척테이블로부터 각각의 패키지를 픽업하는 스트립 픽커(11) 및 유니트 픽커(12), 픽커에 의해 스트립이 놓여진 상태에서 스트립을 흡착하여 수평방향으로 이동시키거나 회전시키는 척테이블(13), 척테이블에 의해 이송된 스트립을 각각의 패키지로 절단하는 쏘잉장치(14), 절단시 발생하는 이물질을 제거하는 세척장치(15), 세척을 마친 각각의 패 키지를 건조하는 건조장치(16), 낱개의 패키지를 비젼검사 등을 통해 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재하는 핸들러(17) 등을 포함하여 구성된다.

이와 같은 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비에서 스트립이 제공되어 낱개의 스트립 형태로 만들어지는 과정을 살펴보면 다음과 같다.

온로더(10)로부터 공급되는 스트립(100)이 인렛 레일(18)상에 로딩되면, 픽업위치에 대기하고 있던 스트립 픽커(11)가 스트립(100)을 픽업한 후 이동하여 척테이블(13)에 내려놓는다.

계속해서, 상기 척테이블(13)이 스트립(100)을 흡착한 상태로 쏘잉장치(14)까지 이동되면, 이와 동시에 비젼 검사장치가 척테이블(13)상의 스트립의 X축 및 Y축 정렬 상태를 검사하고, 이때의 검사결과에 따라 블레이드와 척테이블의 상대운동에 의해 스트립(100)은 오차없이 개별적인 패키지로 절단된다.

이렇게 스트립이 개별의 패키지로 모두 절단되면, 척테이블(13)은 초기 위치로 복귀하고, 그 위치에 대기하고 있던 유니트 픽커(12)가 개별의 패키지를 픽업한 후 세척장치(15) 및 건조장치(16)로 순차적으로 이송시킴으로써 세척 및 건조 공정이 진행된다.

건조가 완료된 패키지는 핸들러(17)측으로 보내져 소정의 공정을 거친 후 트래이에 탑재되는 것으로 최종 처리된다.

여기서, 스트립에 대한 쏘잉작업의 정확성을 도모하기 위해서는 무엇보다도 스트립을 척테이블 위에 정확하게 로딩하는 것이 중요한데, 스트립이 언제나 척테이블의 일정한 위치, 즉 스트립의 절단라인이 첵테이블의 블레이드 도피홈에 대응 되는 위치에 놓여져야만 추후 스트립 절단시 척테이블이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

척테이블의 손상은 절단 제품의 품질 및 장비 에러와 깊은 관련이 있기 때문에 스트립이 척테이블의 정확한 위치에 로딩되는 것은 매우 중요하다 할 수 있다.

보통 척테이블상의 스트립 로딩은 온로더로부터 공급된 스트립을 픽커가 인렛 레일에서 흡착하여 척테이블에 내려놓는 방식으로 진행된다.

이를 위하여, 도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 스트립 픽커(11)에는 스트립(100)이 언제나 픽커의 일정한 위치에 픽업될 수 있도록 하는 로케이션 핀(19)과, 척테이블(13)에 스트립(100)이 정확히 놓여질 수 있도록 하는 인터록 핀(20)이 구비되고, 척테이블(13)에도 이에 상응하는 핀 삽입홈(21)이 구비된다.

여기서, 미설명 부호 22는 스트립 픽업시 픽커의 위치를 잡아주는 가이드 핀이고, 23은 인렛 레일상에 놓여진 스트립의 상태, 즉 스트립의 앞뒤가 바뀌었다거나 또는 뒤집어졌다거나 하는 등을 검사하는 비젼 검사장치이고, 24는 완충수단으로 진공홀이 형성되는 패드이다.

따라서, 스트립 픽커(11)는 가이드 핀(22)에 의해 위치 결정 후, 스트립(100)의 핀 홀에 끼워지는 로케이션 핀(19)을 이용하여 스트립(100)을 정확히 픽업한 다음, 척테이블(13)의 핀 삽입홈(21) 내에 끼워지는 인터록 핀(20)을 이용하여 스트립(100)을 척테이블(13) 위에 정확히 내려놓을 수 있게 된다.

그러나, 스트립의 정확한 안착을 위하여 위와 같은 로케이션 핀 등을 채용하는 경우 장비의 전체적인 구조가 복잡해지는 단점이 있다.

즉, 로케이션 핀의 경우를 보더라도 스프링이 완충장치로 구비되어야 하고, 스트립의 위치가 틀어진 경우를 감지하기 위한 센서가 구비되어야 하는 등 많은 구성부품을 필요로 하기 때문에 장비의 구조가 복잡해질 수 밖에 없다.

또한, 위와 같은 로케이션 핀이나 인터록 핀, 핀 삽입홈 등의 물리적인 수단을 이용하여 스트립을 언제나 척테이블상에 정확히 안착시키는데에는 한계가 있다.

예를 들면, 핀이나 홈의 가공 오차 및 조립 오차, 계속적인 접촉에 의한 마모, 스트립 공급시의 틀어짐 등으로 인해 픽커에 의한 픽업시나 척테이블상의 로딩시 스트립이 척테이블 위에 정확히 놓여지지 않게 되고, 즉 스트립의 절단라인과 척테이블의 블레이드 도피홈이 정확히 일치되지 않은 상태로 놓여지게 되고, 결국 이러한 상태 그대로 쏘잉작업이 이루어지면서 척테이블을 손상시키는 결과를 초래하게 된다.

비록, 쏘잉 공정시 자체 비젼 검사장치를 이용하여 스트립의 절단위치를 바로 잡은 다음 절단 작업을 수행하고 있기는 하지만, 이때에는 척테이블 위에 있는 스트립만을 기준으로 절단라인의 위치를 보정하는 정도이고, 척테이블상에 스트립이 놓여진 시점부터 이미 스트립의 절단라인에 대해 척테이블의 블레이드 도피홈은 어긋나 있는 상태이므로, 결국 척테이블의 손상은 피할 수 없게 된다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 온로더로부터 공급되는 스트립의 정렬 상태를 비젼 검사장치로 검사하고, 이와 연계적으로 스트 립 픽커의 이동거리와 척테이블의 회전각도를 제어하여 스트립의 정렬 오차를 보상한 후 척테이블이 스트립을 정확하게 안착시킬 수 있는 시스템을 구축함으로써, 후속 쏘잉 공정에서의 척테이블 손상을 방지할 수 있으며, 또한 기존의 로케이션 핀이나 인터록 핀 등과 같은 부품의 삭제가 가능하여 장비의 구조를 단순화할 수 있음은 물론 장비의 원가를 절감할 수 있고 조립시간을 단축할 수 있는 한편, 특히 스트립 정렬 오차를 보상할 수 있는 수단을 통해 스트립을 정확하게 안착시킬 수 있는 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 스트립 로케이션 장치는 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치에 있어서, 인렛 레일상에 설치되며 픽커에 의해 픽업된 후 척테이블측으로 이송되는 스트립의 정렬 상태를 검사하고 이때의 정렬 오차값을 제공하는 비젼 검사장치와, 상기 비젼 검사장치로부터 제공되는 신호에 따라 동작하여 스트립 정렬 오차를 보상한 후 스트립을 로딩하는 픽커 및 척테이블을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 비젼 검사장치로부터 스트립의 정렬 오차값을 얻은 후 이를 연산 처리하여 픽커 및 척테이블의 동작을 위한 제어신호를 출력하는 컨트롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 비젼 검사장치는 스트립의 각종 홀 또는 아웃라인을 체크하는 방 식으로 스트립 정렬 상태를 검사하도록 된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 스트립 정렬 오차를 보상하기 위한 픽커의 동작은 X축 방향 위치가 제어되고, 척테이블의 동작은 Y축 방향 및 θ 방향 위치가 제어되는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 스트립 로케이션 방법은 비젼 검사장치를 이용하여 픽커에 의해 픽업된 후 척테이블측으로 이송되는 스트립의 정렬 상태를 검사하는 단계와, 이렇게 해서 얻은 스트립의 정렬 오차값을 픽커 및 척테이블 가동측에 통신으로 제공하는 단계와, 픽커가 스트립을 척테이블에 내려놓기 전 제공되는 스트립 정렬 오차값에 따른 픽커 및 척테이블의 동작을 통해 스트립의 정렬 오차를 보상하여 스트립이 척테이블에 정확히 안착되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 스트립의 정렬 상태를 검사하는 단계는 스트립의 각종 홀 또는 아웃라인을 체크하는 방식으로 스트립 정렬 상태를 검사하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 스트립 안착 단계에서 스트립의 정렬 오차를 보상하기 위한 동작은 픽커의 경우 X축 방향으로 위치가 제어되는 동작이고 척테이블의 경우 Y축 방향 및 θ 방향으로 위치가 제어되는 동작인 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명에서 인렛 레일에 있는 스트립을 픽커로 들어올리는 상태를 보여주는 측면도이고, 도 5는 본 발명에서 픽커에 있는 스트립을 척테이블에 내려 놓는 상태를 보여주는 측면도이다.

도 4와 도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 스트립 로케이션 장치는 온로더(10)에서 공급되는 스트립(100)이 인렛 레일(18)과 척테이블(13)을 거쳐 쏘잉장치(14)측으로 진행되는 과정 중 인렛 레일(18)상의 스트립(100)을 척테이블(13)상에 정확히 로딩시켜주는 기능을 수행한다.

여기서, 상기 온로더(10)는 다수 개의 스트립을 수용하는 부분으로서, 매거진에 적재된 다수 개의 스트립 중 하나를 푸셔 등으로 인렛 레일(18)측에 공급하는 역할을 한다.

또한, 상기 인렛 레일(18)은 온로더(10)에서 공급되는 스트립(100)을 안내하면서 정렬시켜주는 부분으로서, 온로더(10)와 척테이블(13) 사이에 위치되며, 보통 한쌍의 레일구조를 이용하여 다양한 폭의 스트립을 안착 및 정렬할 수 있게 된다.

또한, 스트립 이송을 위한 스트립 픽커(11)는 인렛 레일(18)에서 척테이블(13)로 스트립을 옮겨주는 부분으로서, 진공흡착 방식으로 스트립을 잡아줄 수 있으며, 보통의 로봇 수단에 의해 수평 방향 및 수직 방향으로 이동가능하게 설계되어 있다.

또한, 상기 척테이블(13)은 그 윗면에 놓여지는 스트립(100)을 진공흡착한 후, Y축 방향으로 이동시켜 절단작업이 수행될 수 있도록 해주는 부분으로서, 통상의 볼스크류 수단 및 서보모터 수단 등에 의해 Y축 방향으로 이동가능한 동시에 시계 또는 반시계 방향으로 회전가능하도록 설계되어 있다.

한편, 상기 척테이블(13)에 의해 옮겨진 스트립(100)에 대해 절단작업이 이 루어지는 과정을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 스트립이 척테이블상에 로딩되면, 이때의 척테이블은 90°회전 후 절단작업 영역까지 진행되고, 이후 쏘잉장치에 속해 있는 소정의 비젼 검사장치를 통한 스트립의 정렬정보를 얻은 후, 척테이블(13)의 회전각도 조정을 통해 스트립 정렬오차를 보정한 다음, 블레이드와 척테이블 간의 적절한 X축 및 Y축 연동에 의해 스트립에 대한 절단작업이 이루어지게 된다.

특히, 본 발명에서는 인렛 레일상에 놓여진 후, 픽커에 의해 픽업된 상태로 척테이블측으로 이송되는 스트립에 대한 정렬상태를 검사한 다음, 이때의 정렬상태와 관련하여 스트립의 정렬오차를 보상함으로써, 스트립이 척테이블에 정확히 안착될 수 있도록 하는 시스템을 포함한다.

이를 위하여, 인렛 레일(18)의 저부에는 비젼 검사장치(23)가 설치되고, 이것에 의해 스트립(100)의 정렬 상태가 검사된다.

이때의 비젼 검사장치(23)는 스트립의 앞뒤가 바뀌었다거나, 뒤집어졌다거나 하는 등의 기본적인 기능은 물론, 스트립의 각종 홀 또는 아웃라인 등을 체크하는 방식으로 스트립 정렬 상태를 검사하는 기능을 포함한다.

예를 들면, 온로더(10)에서 공급된 스트립이 인렛 레일(18)상에 놓여지면, 이때의 비젼 검사장치(23)는 스트립의 방향이 바르게 되었는 지의 여부를 검사한 후 이를 판정하는 한편, 계속해서 픽커에 의해 픽업된 후 척테이블측으로 이송되는 스트립이 길이 방향 및 폭 방향으로 정상적인 위치를 벗어났는 지의 여부와 그 옆쪽으로 틀어져 있는 지의 여부 등과 같은 스트립 정렬 상태를 검사한다.

이때, 인렛 레일상에 놓여지는 스트립의 정상적인 위치는 각종 액추에이터 수단들의 스트로크, 스트립의 사양 등을 고려하여 설비를 세팅할 때, 통상의 방법으로 설정할 수 있다.

이렇게 비젼 검사장치(23)를 통해서 얻은 스트립에 대한 정렬 오차값(X, Y, θ)은 뒤에서 스트립의 정렬 상태를 보상하기 위한 스트립 픽커 및 척테이블 등의 제어값으로 쓰인다.

스트립의 정렬 상태 보상을 위한 스트립 픽커 및 척테이블의 동작을 제어하기 위하여, 비젼 검사장치(23)의 신호를 입력받아 소정의 제어신호를 출력하는 컨트롤러가 구비된다.

상기 컨트롤러는 장비 전체의 연계적인 작동상황을 관장하는 장비 자체의 컨트롤러를 적용할 수 있다.

이러한 컨트롤러는 비젼 검사장치(23)로부터 스트립의 정렬 오차값을 얻은 후 이를 연산 처리하고, 이때의 연산 결과에 따라 픽커 및 척테이블의 동작을 위한 제어신호를 출력하는 역할을 한다.

예를 들면, 비젼 검사장치(23)의 검사결과에 따라 스트립이 길이 방향이나 폭 방향으로 정위치를 벗어났거나, 또 수평선상을 따라 각도가 틀어졌을 경우, 이러한 스트립의 정렬 오차값이 컨트롤러에 입력되면, 컨트롤러에서는 이때의 입력값을 연산 처리한 후, 그 처리결과를 통해 픽커의 동작을 제어하는 신호를 출력하여 스트립의 길이 방향(X축 방향) 오차를 보정하고, 이와 동시에 척테이블의 동작을 제어하는 신호를 출력하여 스트립의 폭 방향(Y축 방향) 및 각도 오차를 보정한다.

또한, 상기 스트립 픽커(11)와 척테이블(13)은 컨트롤러로부터 출력되는 제어신호를 받아 작동되도록 설계되며, 종전과 같은 기본적인 작동, 예를 들면 픽커의 경우 정해진 스트로크 범위 내에서 이동하면서 스트립을 내려 놓거나 집어 올리는 작동, 척테이블의 경우 스트립 로딩 후 90°회전하거나 Y축 방향으로 이동하는 작동 등을 수행하는 것은 물론, 위와 같이 스트립의 정렬 오차를 보정하기 위한 작동을 더 수행한다.

여기서, 비젼 검사장치를 이용하여 스트립 정렬 상태를 검사하는 방법, 비젼 검사장치와 컨트롤러 간에 신호를 연락하는 방법, 입력되는 스트립 정렬 오차값을 연산 처리하여 픽커 및 척테이블의 동작을 위한 제어신호를 출력하기 위해 컨트롤러 내의 제어로직을 설계하는 방법 등은 당해 기술 분야에서 통상적으로 알려져 있는 방법이라면 특별히 제한되지 않고 채택될 수 있다.

따라서, 이와 같이 구성된 스트립 로케이션 장치의 동작순서를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 6a 내지 6d는 본 발명에서 스트립 픽업상태에 맞게 척테이블이 움직인 후 스트립이 정확히 놓여지는 과정을 보여주는 개략적인 평면도이고, 도 7은 본 발명의 스트립 로케이션 방법과 관련한 동작순서를 보여주는 블럭도이다.

온로더(10)에 적재된 스트립(100)은 인렛 레일(18)을 거쳐 척테이블(13)로 전달되고, 계속해서 척테이블(13)상의 스트립(100)은 쏘잉장치(14)로 진입하여 개별의 패키지로 절단되며, 개개로 절단된 패키지는 세척장치(15) 및 건조장치(16)를 거친 후, 핸들러(17)로 보내진 다음, 소정의 검사를 거쳐 분류된 다음 오프로더로 전달되어 전체 공정이 완료된다.

여기서, 인렛 레일(18)상의 스트립(100)이 척테이블(13)로 옮겨지기 까지의 과정을 살펴보면, 스트립(100)이 인렛 레일(18)로 공급되면, 대기하고 있던 스트립 픽커(11)가 스트립(100)을 픽업한 후 이송하게 되며, 계속해서 이송도중에 비젼 검사장치(23)에 의해 스트립 정렬 상태에 대한 검사가 이루어지고, 이때의 스트립 정렬 오차값(X, Y, θ)은 컨트롤러에 입력된다(도 6a).

계속해서, 픽커가 스트립을 척테이블에 내려 놓기 전, 컨트롤러에 의한 제어를 받는 척테이블(13)은 Y축 방향으로 이동하고, 또 θ 방향으로 회전하여 위의 스트립 정렬 오차값을 보상하게 된다(도 6b).

이렇게 척테이블(13)의 동작에 의해 스트립 정렬 오차값이 보상된 상태에서 스트립(100)을 픽업하고 있는 스트립 픽커(11)는 척테이블(13)의 상부로 이동한 후 하강하여 스트립(100)을 척테이블(13) 위에 내려 놓게 된다(도 6c).

이때, 컨트롤러의 제어를 받는 스트립 픽커(11) 또한 그 동작(이동거리)이 제어되면서 스트립의 X축 방향 위치를 보상해줄 수 있게 된다.

이와 같이, 스트립의 정렬 오차값이 모두 보상된 상태에서 척테이블(13) 위에 놓여진 스트립의 경우 그 스트립 절단라인이 척테이블의 블레이드 도피홈(25)과 정확이 정확히 일치된 상태가 된다.

즉, 스트립 픽커를 통해 척테이블상에 로딩되는 스트립은 그 스트립 절단라인이 척테이블의 블레이드 도피홈에 대응되는 곳에 위치되도록 정확히 안착될 수 있게 된다.

이렇게 스트립(100)이 척테이블(13)에 로딩되면, 척테이블(13)은 대략 90°회전 후 쏘잉장치(15)의 작업영역으로 이동되고(도 6d), 쏘잉장치(15)의 자체 내에 있는 비젼 검사장치(미도시)에 의해 스트립(100)의 정렬 상태가 검사되며, 이러한 검사 결과에 따라 스트립(100)에 대한 정렬 오차를 보정한 후, 블레이드와 척테이블의 상대운동에 의해 스트립은 폭 방향 및 길이 방향으로 절단되어 개개의 패키지로 분리된다.

이때, 스트립 절단라인과 블레이드 도피홈이 정확하게 일치된 상태에서 절단작업이 수행되므로, 척테이블에 대한 손상을 완전히 배제할 수 있게 된다.

이상과 같이 본 발명은 스트립의 정렬 상태를 검사하는 비젼 검사장치와 이와 연계하여 스트립의 정렬 오차를 보상하는 제어 수단 및 작동 메카니즘을 구현함으로써, 쏘잉 작업을 위해 로딩되는 스트립을 척테이블상에 언제나 정확하게 안착시킬 수 있으며, 이에 따라 쏘잉 작업시 척테이블의 손상을 방지할 수 있고, 궁극적으로 제품의 품질 향상과 장비의 에러 방지를 도모할 수 있는 효과가 있다.

또한, 기존의 로케이션 핀, 인터록 핀 등과 같은 부품을 삭제할 수 있으므로, 장비의 전체적인 구조를 단순화할 수 있고 장비의 원가절감 및 조립시간 단축을 도모할 수 있는 효과가 있다.

Claims

반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치에 있어서,

인렛 레일상에 설치되며 픽커에 의해 픽업된 후 척테이블측으로 이송되는 스트립의 정렬 상태를 검사하고 이때의 정렬 오차값을 제공하는 비젼 검사장치와, 상기 비젼 검사장치로부터 제공되는 신호에 따라 동작하여 스트립 정렬 오차를 보상한 후 스트립을 로딩하는 픽커 및 척테이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 비젼 검사장치로부터 스트립의 정렬 오차값을 얻은 후 이를 연산 처리하여 픽커 및 척테이블의 동작을 위한 제어신호를 출력하는 컨트롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 비젼 검사장치는 스트립의 각종 홀 또는 아웃라인을 체크하는 방식으로 스트립 정렬 상태를 검사하도록 된 것을 특징으로 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 스트립 정렬 오차를 보상하기 위한 픽커의 동작은 X축 방향 위치가 제어되고, 척테이블의 동작은 Y축 방향 및 θ 방향 위치가 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치.
비젼 검사장치를 이용하여 픽커에 의해 픽업된 후 척테이블측으로 이송되는 스트립의 정렬 상태를 검사하는 단계와, 이렇게 해서 얻은 스트립의 정렬 오차값을 픽커 및 척테이블 가동측에 통신으로 제공하는 단계와, 픽커가 스트립을 척테이블에 내려놓기 전 제공되는 스트립 정렬 오차값에 따른 픽커 및 척테이블의 동작을 통해 스트립의 정렬 오차를 보상하여 스트립이 척테이블에 정확히 안착되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 방법.