KR101335916B1 - 테스트 장치 - Google Patents

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KR101335916B1
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곽영기
장철웅
최운섭
박종필
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삼성전자주식회사
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    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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Abstract

테스트 장치는 테스트 챔버, 가이드 부재, 테스트 유닛 및 이송 유닛을 포함한다. 테스트 챔버는 피검체를 수용한다. 가이드 부재는 상기 테스트 챔버 내에서 제 1 방향을 따라 연장된다. 테스트 유닛은 상기 가이드 부재에 이동 가능하게 연결되어, 상기 피검체의 전기적 특성을 테스트한다. 이송 유닛은 상기 테스트 챔버 내에 배치되어, 상기 피검체를 상기 테스트 유닛으로/으로부터 반입/반출시킨다. 따라서, 테스트 유닛을 가이드 부재를 따라 보수 작업이 가능한 위치로 이동시킬 수가 있다. 결과적으로, 테스트 장치의 가동을 중단시킬 필요없이, 해당 테스트 유닛에 대해서 보수 작업을 수행할 수가 있다.
테스트, 가이드 부재, 셔틀

Description

테스트 장치{APPARATUS FOR TESTING AN OBJECT}
본 발명은 테스트 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지의 전기적 특성을 검사하기 위한 테스트 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이퍼에 여러 가지 반도체 공정들을 수행하여 복수개의 반도체 칩들을 형성한다. 그런 다음, 각 반도체 칩들을 인쇄회로기판에 실장하기 위해서, 웨이퍼에 대해서 패키징 공정을 수행하여 반도체 패키지를 형성한다. 상기된 공정들을 통해 완성된 반도체 패키지에 대해서 전기적 특성을 테스트하게 된다.
종래의 테스트 장치는 테스트 챔버, 테스트 챔버의 바닥에 고정된 복수개의 테스트 유닛들, 및 테스트 유닛들로 반도체 패키지를 이송시키기 위한 이송 유닛을 포함한다.
그러나, 종래의 테스트 장치에서, 테스트 유닛들이 테스트 챔버의 바닥에 고정되어 있기 때문에, 어느 한 테스트 유닛의 정기적인 또는 비정기적인 보수를 위해서는 테스트 장치의 가동을 중지시켜야 하는 문제가 있다. 이로 인하여, 반도체 패키지를 테스트하는 시간이 매우 많이 길어지게 된다.
또한, 하나의 이송 유닛을 이용해서 반도체 패키지를 반입/반출시킨 관계로, 반도체 패키지의 대기 시간이 너무 길다는 문제도 있다.
본 발명은 가동 중단없이 해당 테스트 유닛만을 보수할 수 있고, 또한 반도체 패키지의 대기 시간을 단축시킬 수 있는 테스트 장치를 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 테스트 장치는 테스트 챔버, 가이드 부재, 테스트 유닛 및 이송 유닛을 포함한다. 테스트 챔버는 피검체를 수용한다. 가이드 부재는 상기 테스트 챔버 내에서 제 1 방향을 따라 연장된다. 테스트 유닛은 상기 가이드 부재에 이동 가능하게 연결되어, 상기 피검체의 전기적 특성을 테스트한다. 이송 유닛은 상기 테스트 챔버 내에 배치되어, 상기 피검체를 상기 테스트 유닛으로/으로부터 반입/반출시킨다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재는 상기 테스트 챔버의 바닥에 배열되고, 상기 테스트 유닛이 이동 가능하게 연결된 레일을 포함할 수 있다. 또한, 상기 레일은 상기 테스트 챔버의 바닥에 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향을 따라 복수개의 열로 배열된 복수개로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재는 상기 테스트 챔버의 바닥에 배열되고, 상기 테스트 유닛이 나사 결합된 리드 스크류를 포함할 수 있다. 또한, 리드 스크류는 상기 테스트 챔버의 바닥에 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향을 따라 복수개의 열로 배열된 복수개로 이루어질 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 이송 유닛은 상기 테스트 챔버 내 에 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향을 따라 이동 가능하게 배치되어, 상기 피검체를 상기 테스트 유닛과 인접한 위치로 이송시키기 위한 셔틀, 및 상기 테스트 챔버 내에 상기 제 2 방향을 따라 이동 가능하게 배치되어, 상기 피검체를 상기 셔틀을 경유해서 상기 테스트 유닛으로/으로부터 반입/반출하는 로봇 매커니즘을 포함할 수 있다.
또한, 셔틀은 상기 테스트 챔버의 바닥에 배치된 컨베이어를 따라 이동될 수 있다.
아울러, 상기 로봇 매커니즘은 상기 테스트 챔버 내에 상기 제 2 방향을 따라 이동 가능하게 배치되어, 상기 피검체를 상기 셔틀로/로부터 반입/반출하는 제 1 로봇, 및 상기 테스트 챔버 내에 상기 제 2 방향을 따라 이동 가능하게 배치되어, 상기 피검체를 상기 셔틀로부터 상기 테스트 유닛으로 반입하고 또한 상기 테스트 유닛으로부터 상기 셔틀로 반출시키는 제 2 로봇을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 로봇과 상기 제 2 로봇은 테스트 챔버의 천장에 배치된 리드 스크류를 따라 이동될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 피검체와 상기 테스트 유닛 간의 전기적 접촉 보장을 위해 상기 테스트 유닛 상에 안치된 상기 피검체를 위에서 누르는 컨택 유닛이 테스트 유닛의 상부에 배치될 수 있다. 상기 컨택 유닛은 상기 피검체와 접촉하는 컨택 부재, 상기 컨택 부재에 연결되어, 상기 컨택 부재를 승강시키는 수직 구동부, 및 상기 수직 구동부에 연결되고 상기 테스트 챔버의 천장에 배치되어, 상기 컨택 부재를 상기 제 1 방향을 따라 이동시키는 수평 구동부를 포 함할 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 테스트 장치는 테스트 챔버, 테스트 유닛, 셔틀 및 로봇 매커니즘을 포함한다. 테스트 챔버는 피검체를 수용한다. 테스트 유닛은 상기 테스트 챔버 내에 배치되어, 상기 피검체의 전기적 특성을 테스트한다. 셔틀은 상기 테스트 챔버 내에 이동 가능하게 배치되어, 상기 피검체를 상기 테스트 유닛과 인접한 위치로 이송시킨다. 로봇 매커니즘은 상기 테스트 챔버 내에 배치되어, 상기 피검체를 상기 셔틀을 경유해서 상기 테스트 유닛으로/으로부터 반입/반출시킨다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 테스트 유닛이 가이드 부재에 이동 가능하게 연결되어 있으므로, 테스트 유닛을 가이드 부재를 따라 이동시킬 수가 있다. 따라서, 테스트 장치의 가동을 중단시킬 필요없이, 해당 테스트 유닛에 대해서 보수 작업을 수행할 수가 있다. 또한, 어느 한 반도체 패키지가 어느 한 테스트 유닛으로/으로부터 반입 또는 반출되는 동안, 다른 반도체 패키지는 셔틀에 의해서 다른 테스트 유닛으로 이송될 수가 있다. 결과적으로, 반도체 패키지의 대기 시간이 대폭 단축될 수가 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
실시예 1
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 테스트 장치를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1의 테스트 장치를 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 1의 테스트 장치의 테스트 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 테스트 장치(100)는 테스트 챔버(110), 가이드 부재, 테스트 유닛(130), 이송 유닛, 및 컨택 유닛(160)을 포함한다.
테스트 챔버(110)는 전기적 특성이 테스트되는 피검체를 수용한다. 본 실시예에서, 피검체의 예로서 반도체 패키지를 들 수 있다. 또는, 반도체 패키지 이외에도 다른 전자 부품들이 피검체로 사용될 수 있다. 반도체 패키지들이 수납된 트레이(170)들이 테스트 챔버(110) 내에 배치된다.
가이드 부재는 테스트 챔버(110)의 바닥에 제 1 방향을 따라 배열된다. 본 실시예에서, 가이드 부재는 한 쌍의 레일(120)을 포함한다. 또한, 레일(120)은 테스트 챔버(110)의 바닥 양측 상에 제 1 방향과 실질적으로 직교하는 제 2 방향을 따라 2줄로 배열된다. 특히, 레일(120)은 좌측에 5개, 우측에 5개씩 마련된다. 따라서, 본 실시예에서, 레일(120)의 수는 총 10개이다.
반도체 패키지의 전기적 특성을 검사하기 위한 테스트 유닛(130)들이 각 레일(120)에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 따라서, 테스트 유닛(130)들은 레일(120)들 상에서 제 1 방향을 따라 이동될 수 있다. 결과적으로, 보수가 필요한 어느 한 테스트 유닛(130)을 레일(120)을 따라 이동시켜서, 해당 테스트 유닛(130)을 보수 작업이 가능한 위치에 배치할 수가 있다. 그러므로, 테스트 장치(100)의 가동을 중단시키지 않고도, 테스트 유닛(130)에 대한 보수 작업이 가능해진다. 한편, 본 실시예에서, 테스트 유닛(130)들은 작업자가 수동으로 이동시키게 된다. 또한, 레일(120)의 수가 10개이므로, 10개의 테스트 유닛(130)들이 테스트 챔버(110) 내에 배치된다.
이송 유닛은 트레이(170)들 내의 반도체 패키지를 테스트 유닛(130)들로 반입시키고 또한 테스트가 완료된 반도체 패키지를 테스트 유닛(130)들로부터 트레이(170)들로 반출시킨다. 이송 유닛은 셔틀(140) 및 로봇 매커니즘(150)을 포함한다.
셔틀(140)은 테스트 챔버(110)의 바닥에 제 2 방향을 따라 이동 가능하게 배치된다. 본 실시예에서, 셔틀(140)은 테스트 챔버(110)의 바닥 중앙 상에 제 2 방향을 따라 배치된 컨베이어(142)에 이동 가능하게 연결된다. 컨베이어(142)로는 벨트 컨베이어를 사용할 수 있다. 셔틀(140)은 테스트 유닛(130)들 사이에 배치되어, 각 테스트 유닛(130)들 정면에 선택적으로 위치하게 된다. 따라서, 반도체 패키지들은 트레이(170)로부터 셔틀(140)에 수납되어 테스트 유닛(130)의 정면으로 이송된다. 또한, 테스트 유닛(130)에서 테스트가 완료된 반도체 패키지는 셔틀(140)로 반출된다. 그런 다음, 반도체 패키지는 셔틀(140)에 의해서 트레이(170)와 인접한 위치로 운반된다.
본 실시예에서, 테스트 유닛(130)들은 좌우 양측에 2줄로 배열되어 있다. 반도체 패키지를 양측 테스트 유닛(130)들 각각으로 개별적으로 반입하거나 양측 테스트 유닛(130)들 각각으로부터 개별적으로 반출시키기 위해서, 셔틀(140)은 한 쌍으로 이루어진다. 따라서, 한 쌍의 컨베이어(142)들이 양측 테스트 유닛(130)의 정면과 인접하게 제 2 방향을 따라 배열된다. 결과적으로, 로봇 매커니즘(150)에 의해서 어느 한 반도체 패키지가 셔틀(140)로부터 테스트 유닛(130)으로 반입되거나 또는 테스트 유닛(130)으로부터 셔틀(140)로 반출되는 동안, 다른 반도체 패키지는 셔틀(140)에 의해서 다른 테스트 유닛(130)의 정면으로 이송될 수가 있게 된다. 그러므로, 반도체 패키지들의 대기 시간을 대폭 줄일 수가 있다.
로봇 매커니즘(150)은 반도체 패키지를 셔틀(140)을 경유해서 트레이(170)로부터 테스트 유닛(130)으로 반입시키고 또한 테스트 유닛(130)으로부터 트레이(170)로 반출시킨다. 로봇 매커니즘(150)은 제 1 로봇(152) 및 제 2 로봇(154)을 포함한다. 제 1 로봇(152)과 제 2 로봇(154)은 테스트 챔버(110)의 천장에 설치된 리드 스크류(156)에 나사 결합된다. 리드 스크류(156)는 모터(158)로부터 회전력을 전달받아서 회전하게 된다. 따라서, 리드 스크류(156)의 회전 방향에 따라 제 1 로봇(152)과 제 2 로봇(154)은 전진하거나 후진하게 된다. 본 실시예에서는, 하나의 리드 스크류(156)를 이용해서 제 1 로봇(152)과 제 2 로봇(154)을 전후진시킨다. 다른 방안으로서, 2개의 리드 스크류(156)들을 이용해서 제 1 로봇(152)과 제 2 로 봇(154)을 독립적으로 전후진시킬 수도 있다.
제 1 로봇(152)은 트레이(170)들과 인접하게 배치된다. 제 1 로봇(152)은 트레이(170) 내의 반도체 패키지를 셔틀(140)로 이송하고 또한 셔틀(140) 내의 반도체 패키지를 트레이(170)로 이송시킨다.
제 2 로봇(154)은 한 쌍의 셔틀(140) 사이에 배치된다. 제 2 로봇(154)은 셔틀(140) 내의 반도체 패키지를 테스트 유닛(130)으로 반입시키고 또한 테스트 유닛(130) 내의 반도체 패키지를 셔틀(140)로 반출시킨다. 본 실시예에서는, 제 2 로봇(154)이 하나인 것으로 예시하였다. 그러나, 제 2 로봇(154)은 셔틀(140)의 수와 대응하는 수로 이루어져, 각 셔틀(140)에 반도체 패키지들을 제 2 로봇(154)들 각각이 수납시킬 수도 있다.
컨택 유닛(160)들은 각 테스트 유닛(130)들 상부에 배치된다. 컨택 유닛(160)은 테스트 유닛(130) 상에 안치된 반도체 패키지를 위에서 눌러서 반도체 패키지를 테스트 유닛(130)과 전기적으로 확실하게 접촉시키는 역할을 한다.
이러한 기능을 갖는 컨택 유닛(160)은 컨택 부재(162), 수직 구동부(164) 및 수평 구동부(166)를 포함한다. 컨택 부재(162)는 반도체 패키지와 접촉하여 반도체 패키지를 위에서 누른다. 수직 구동부(164)는 컨택 부재(162)에 연결되어, 컨택 부재(162)를 승강시킨다. 수평 구동부(166)는 수직 구동부(164)에 연결되어 컨택 부재(162)를 수평 방향을 따라 이동시킨다. 수평 구동부(166)는 테스트 챔버(110)의 천장에 설치된다. 본 실시예에서, 수직 구동부(164)와 수평 구동부(166)로는 공압 또는 유압 실린더를 사용할 수 있다. 다른 방안으로서, 수직 구동부(164)와 수평 구동부(166)로 모터나 리드 스크류 등을 사용할 수도 있다.
본 실시예에 따르면, 테스트 유닛들이 레일들을 따라 개별적으로 이동될 수 있으므로, 보수가 필요한 테스트 유닛만을 보수 가능한 위치로 이동시킬 수가 있다. 따라서, 테스트 장치의 가동을 중단시키지 않고도 테스트 유닛에 대한 보수 작업이 가능해진다. 또한, 어느 한 반도체 패키지가 테스트 유닛으로 반입되는 동안, 다른 반도체 패키지를 셔틀을 이용해서 다른 테스트 유닛으로 이송시킬 수가 있다. 따라서, 반도체 패키지가 대기하는 시간도 단축시킬 수가 있다. 결과적으로, 반도체 패키지의 검사 시간을 대폭 단축시킬 수가 있게 된다.
실시예 2
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 테스트 장치를 나타낸 평면도이다.
본 실시예에 따른 테스트 장치(100a)는 가이드 부재를 제외하고는 실시예 1의 테스트 장치(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 테스트 장치(100a)의 가이드 부재는 리드 스크류(120a)를 포함한다. 테스트 유닛(130)은 리드 스크류(120a)에 나사 결합된다. 리드 스크류(120a)는 모터(122a)에 연결되어, 모터(122a)로부터 회전력을 전달받는다. 따라서, 리드 스크류(120a)의 회전 방향에 따라 테스트 유닛(130)은 전후진을 하게 된다. 결과적으로, 작업자가 수동으로 테스트 유닛(130)을 이동시킬 필요가 없게 된다.
본 실시예에 따르면, 테스트 유닛이 리드 스크류에 의해서 자동으로 전후진을 하게 되므로, 보수가 필요한 테스트 유닛을 보수 가능한 위치로 용이하게 이동시킬 수가 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 테스트 유닛을 가이드 부재를 따라 이동시킬 수가 있다. 따라서, 테스트 장치의 가동을 중단시킬 필요없이, 테스트 유닛을 보수 작업이 가능한 위치로 이동시킬 수가 있다. 따라서, 테스트 유닛을 보수하는 동안, 다른 테스트 유닛을 이용해서 반도체 패키지를 계속 테스트할 수가 있다. 결과적으로, 반도체 패키지의 테스트 시간이 대폭 단축될 수가 있다.
또한, 어느 한 반도체 패키지가 어느 한 테스트 유닛으로/으로부터 반입 또는 반출되는 동안, 다른 반도체 패키지는 셔틀에 의해서 다른 테스트 유닛으로 이송될 수가 있다. 결과적으로, 반도체 패키지의 대기 시간이 대폭 단축될 수가 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 테스트 장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 테스트 장치를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 테스트 장치의 테스트 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 테스트 장치를 나타낸 평면도이다.

Claims (20)

  1. 피검체가 수용되는 테스트 챔버;
    상기 테스트 챔버 내에 제 1 방향을 따라 연장된 가이드 부재;
    상기 가이드 부재에 이동 가능하게 연결되어, 상기 피검체의 전기적 특성을 테스트하기 위한 테스트 유닛; 및
    상기 테스트 챔버 내에 배치되어, 상기 피검체를 상기 테스트 유닛으로/으로부터 반입/반출하는 이송 유닛을 포함하고,
    상기 가이드 부재는 상기 테스트 챔버의 바닥에 배열되고, 상기 테스트 유닛이 이동 가능하게 연결된 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 피검체가 수용되는 테스트 챔버;
    상기 테스트 챔버 내에 제 1 방향을 따라 연장된 가이드 부재;
    상기 가이드 부재에 이동 가능하게 연결되어, 상기 피검체의 전기적 특성을 테스트하기 위한 테스트 유닛; 및
    상기 테스트 챔버 내에 배치되어, 상기 피검체를 상기 테스트 유닛으로/으로부터 반입/반출하는 이송 유닛을 포함하고,
    상기 가이드 부재는 상기 테스트 챔버의 바닥에 배열되고, 상기 테스트 유닛이 나사 결합된 리드 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 리드 스크류는 상기 테스트 챔버의 바닥에 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향을 따라 복수개의 열로 배열된 복수개로 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 이송 유닛은
    상기 테스트 챔버 내에 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향을 따라 이동 가능하게 배치되어, 상기 피검체를 상기 테스트 유닛과 인접한 위치로 이송시키기 위한 셔틀; 및
    상기 테스트 챔버 내에 상기 제 2 방향을 따라 이동 가능하게 배치되어, 상기 피검체를 상기 셔틀을 경유해서 상기 테스트 유닛으로/으로부터 반입/반출하는 로봇 매커니즘을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 이송 유닛은 상기 테스트 챔버의 바닥에 배치되어 상기 셔틀을 이동시키는 컨베이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 로봇 매커니즘은
    상기 테스트 챔버 내에 상기 제 2 방향을 따라 이동 가능하게 배치되어, 상기 피검체를 상기 셔틀로/로부터 반입/반출하는 제 1 로봇; 및
    상기 테스트 챔버 내에 상기 제 2 방향을 따라 이동 가능하게 배치되어, 상 기 피검체를 상기 셔틀로부터 상기 테스트 유닛으로 반입하고 또한 상기 테스트 유닛으로부터 상기 셔틀로 반출시키는 제 2 로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 로봇 매커니즘은 상기 테스트 챔버의 천장에 배치되어 상기 제 1 로봇과 상기 제 2 로봇 각각을 이동시키는 리드 스크류를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 유닛의 상부에 배치되어, 상기 피검체와 상기 테스트 유닛 간의 전기적 접촉 보장을 위해 상기 테스트 유닛 상에 안치된 상기 피검체를 위에서 누르는 컨택 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 컨택 유닛은
    상기 피검체와 접촉하는 컨택 부재;
    상기 컨택 부재에 연결되어, 상기 컨택 부재를 승강시키는 수직 구동부; 및
    상기 수직 구동부에 연결되고 상기 테스트 챔버의 천장에 배치되어, 상기 컨택 부재를 상기 제 1 방향을 따라 이동시키는 수평 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
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