WO2009107231A1 - 電子部品移載装置およびそれを備えた電子部品試験装置 - Google Patents

電子部品移載装置およびそれを備えた電子部品試験装置 Download PDF

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WO2009107231A1
WO2009107231A1 PCT/JP2008/053645 JP2008053645W WO2009107231A1 WO 2009107231 A1 WO2009107231 A1 WO 2009107231A1 JP 2008053645 W JP2008053645 W JP 2008053645W WO 2009107231 A1 WO2009107231 A1 WO 2009107231A1
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WO
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tray
electronic component
test
under test
electronic
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PCT/JP2008/053645
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English (en)
French (fr)
Inventor
島田　健一
Original Assignee
株式会社アドバンテスト
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Publication date
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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component transfer apparatus that transfers various electronic components such as semiconductor integrated circuit elements (hereinafter also referred to as IC devices) between trays, and an electronic component test apparatus including the electronic component transfer apparatus.
  • IC devices semiconductor integrated circuit elements
  • an electronic component test apparatus is used to test the performance and function of the IC device in a packaged state.
  • a handler that constitutes the electronic component testing apparatus is provided in the test head in a state where the IC device is transferred from the customer tray to the test tray, the test tray is transported to the test head, and the IC device is accommodated in the test tray. Press the IC device into the socket.
  • a tester constituting the electronic component test apparatus performs a test of the IC device via the test head.
  • the handler transfers the IC device again from the test tray to the customer tray while classifying the IC device based on the test result.
  • the customer tray is a tray for storing IC devices before or after the test.
  • the IC device before the test is supplied from the previous process to the handler while being accommodated in the customer tray, and the tested IC device is sent from the handler to the subsequent process while being accommodated in the customer tray.
  • the test tray is a dedicated tray that is circulated and conveyed in the handler.
  • the work of reloading a tested IC device from the test tray to the customer tray has a problem that it is likely to become a bottleneck process because it involves the work of classifying the IC devices according to the test results.
  • this problem is particularly noticeable because speeding up of the transshipment work is inevitably required.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide an electronic component transfer device and an electronic component test device capable of shortening the transshipment work.
  • an electronic component transfer device for transferring electronic components to be tested from a first tray that stops at a plurality of stop positions to a second tray, the stop being at each stop position.
  • a plurality of transport means for transporting the electronic devices under test from the first tray, a control means for controlling operations of the plurality of transport means, and the electronic devices under test are placed by the respective transport means, respectively.
  • an electronic component transfer device comprising a plurality of buffers and a transfer means for transferring the electronic device under test from the plurality of buffers to the second tray (see claim 1).
  • the first electronic component to be tested is accommodated in the first tray that stops at the plurality of stop positions
  • the control means includes the transport means, The plurality of conveying means so as to transfer the tested electronic components to be tested to the respective buffers from the first tray stopped at the respective stopping positions while classifying the electronic devices under test according to test results. Is preferably controlled.
  • control means controls the plurality of conveying means so that the plurality of conveying means operate independently of each other (see claim 2).
  • control means assigns a charge area assigned to each of the transfer means in the first tray to each of the plurality of transfer means, and each of the transfer means removes the charge area from the charge area.
  • the plurality of conveying means are controlled so as to convey the electronic device under test (see claim 3).
  • the assigned areas respectively assigned to the plurality of transport means are preferably different from each other (see claim 4).
  • the plurality of buffers are transshipped.
  • each of the first trays stopped at the respective stop positions is moved so as to overlap the buffer on an area other than the assigned area that the transfer means is responsible for. It is preferable to further include a plurality of moving means (refer to claim 5).
  • the first electronic component to be tested is accommodated in the first tray that stops at the plurality of stop positions, and the control means includes the transport means, The plurality of tested electronic components are transferred from the area in charge of the first tray stopped at each stop position to an area according to a test result in each buffer. It is preferable to control the conveying means (see claim 6).
  • control means controls the plurality of conveying means so that the conveying means arranges the electronic devices under test having the same test result in the same row in each buffer. It is preferable to do so (see claim 7).
  • the first tray has a plurality of first accommodating portions capable of accommodating the electronic devices to be tested, and each of the assigned areas includes the plurality of first portions. It is preferable that each part is comprised from the accommodating part (refer Claim 8).
  • the second tray has a plurality of second accommodating portions capable of accommodating the electronic devices under test, and each of the buffers can accommodate the electronic devices under test.
  • Each of the buffers has a plurality of third accommodating portions, and the number of arrangements along one direction of the third accommodating portions in each of the buffers is equal to one of the second accommodating portions in the second tray.
  • the number of arrays along the other direction of the third storage section in each buffer is the same as the number of arrays along the direction, and the number of arrays along the other direction of the third storage section in each buffer It is preferable that the number of sequences is the same (see claim 9).
  • the transfer means has a plurality of holding parts capable of holding the electronic device under test, and is arranged along one direction of the holding parts in the transfer means. It is preferable that the number is the same as the number of arrangement along the one direction of the second accommodating portion in the second tray (see claim 10).
  • a tray transporting unit that transports the first tray to the plurality of stop positions (see claim 11).
  • the first tray is a test tray and the second tray is a customer tray (see claim 12).
  • an electronic component testing apparatus used for testing the electronic device under test by bringing an input / output terminal of the electronic device under test into electrical contact with a contact portion of a test head.
  • An electronic component test apparatus including the electronic component transfer apparatus is provided (see claim 13).
  • the loader unit for transferring the electronic device under test from the second tray to the first tray, and the electronic device under test carried in from the loader unit are connected to the first electronic device.
  • a test part that is pressed against the contact part of the test head in a state of being mounted on the tray, and the tested electronic components that have been tested are transferred from the first tray to the second tray according to the test result.
  • the unloader unit includes the electronic component transfer device (see claim 14).
  • an electronic component transfer device for transshipping an electronic device under test from a first tray to a second tray, and a conveying means for conveying the electronic device under test from the first tray;
  • An electronic component transfer device including a transfer means for transferring an electronic component to be tested is provided (see claim 15).
  • a transport unit is assigned to each stop position, the transport unit transfers the electronic components to be tested from the first tray to the buffer, and the transfer unit transfers the IC device from the buffer to the second tray. To do. For this reason, it is possible to classify the electronic devices under test by a plurality of conveying means, and to load the electronic devices under test onto the second tray by the transfer means, so that the devices under test from the first tray to the second tray can be loaded. It is possible to shorten the transshipment work of electronic parts.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the electronic component testing apparatus of FIG.
  • FIG. 3 is a conceptual diagram showing a tray handling method in the electronic component testing apparatus of FIG.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing a stocker used in the electronic component testing apparatus of FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a customer tray used in the electronic component testing apparatus of FIG.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component testing apparatus of FIG.
  • FIG. 7 is a plan view showing a loader unit and an unloader unit of the electronic component test apparatus of FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG.
  • FIG. 9 is a block diagram showing a control system of the electronic component test apparatus of FIG.
  • FIG. 10 is a plan view showing a buffer of the unloader unit in FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG.
  • FIG. 12 is a schematic plan view of the test tray shown in FIG.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an electronic component testing apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of the electronic component testing apparatus of FIG. 1
  • FIG. 3 is a concept showing a tray handling method in the electronic component testing apparatus of FIG. FIG.
  • FIG. 3 is a view for understanding a method of handling the tray in the electronic component testing apparatus, and there is actually a portion in which the members arranged in the vertical direction are shown in a plan view. Therefore, the mechanical (three-dimensional) structure will be described with reference to FIG.
  • the electronic component test apparatus tests (inspects) whether or not the IC device properly operates in a state where a high-temperature or low-temperature thermal stress is applied to the IC device, and the IC device is determined based on the test result. It is an apparatus for classifying, and includes a handler 1, a test head 5, and a tester 6. The test of the IC device by the electronic component test apparatus is performed in a state where the IC device is transferred from the customer tray KST to the test tray TST and mounted on the test tray TST.
  • the handler 1 includes a storage unit 200 that stores a customer tray KST that contains a pre-test or a tested IC device, and a customer tray KST supplied from the storage unit 200.
  • the IC device is mounted on the test tray TST, and the IC device is loaded in the test tray TST while applying a predetermined thermal stress to the loader unit 300 for feeding the test tray TST to the chamber unit 100 and the IC device.
  • an unloader unit 400 that unloads tested IC devices from the chamber unit 100 and replaces them while classifying them from the test tray TST to the customer tray KST.
  • the socket 50 mounted on the top of the test head 5 is connected to the tester 6 through the cable 7 shown in FIG.
  • the IC device electrically connected to the socket 50 is connected to the tester 6 via the cable 7, and a test signal is exchanged between the IC device and the tester 6.
  • a space 8 is formed in the lower portion of the handler 1, and the test head 5 is replaceably disposed in the space 8, and an opening 101 a formed in the main base (base) 101 of the handler 1.
  • the IC device and the socket 50 on the test head 5 can be brought into electrical contact with each other.
  • the socket 50 on the test head 5 is replaced with a socket suitable for the type after replacement.
  • handler 1 The following is a detailed description of each part of handler 1.
  • ⁇ Storage unit 200> 4 is an exploded perspective view showing a stocker used in the electronic component testing apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a perspective view showing a customer tray used in the electronic component testing apparatus shown in FIG.
  • the storage unit 200 stores a pre-test stocker 201 that stores a customer tray KST that stores an IC device before the test, and a customer tray KST that stores IC devices classified according to the test result.
  • these stockers 201 to 203 include a frame-like tray support frame 211 and an elevator 212 that can move up and down in the tray support frame 211.
  • a plurality of customer trays KST are stacked and accommodated in the tray support frame 211, and the stacked customer trays KST are moved up and down by the elevator 212.
  • the customer tray KST has 80 storage units 33 for storing IC devices arranged in 10 rows and 8 columns. There are various sequence variations depending on the case.
  • the numbers of the pre-test stocker 201, the tested stocker 202, and the empty tray stocker 203 can be appropriately set as necessary.
  • two stockers STK-B are provided in the storage unit 200 as the pre-test stocker 201.
  • eight stockers STK-1, STK-2,..., STK-8 are provided in the storage unit 200 as the tested stockers 202, and can be sorted and stored in up to eight categories according to the test results. It is configured. In other words, in addition to the distinction between non-defective products and defective products, it can be classified into non-defective products that have a high operating speed, medium-speed products, low-speed products, or defective products that require retesting. It is possible. Further, the storage unit 200 is provided with two stockers STK-E as empty tray stockers 203.
  • ⁇ Loader unit 300> 6 is an exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component test apparatus of FIG. 1, and FIG. 7 is a plan view showing a loader unit and an unloader unit of the electronic component test apparatus of FIG. In FIG. 6, only a part of the test tray TST is shown by a solid line, and the other parts are omitted by a one-dot chain line.
  • the above-described customer tray KST is carried below the two window portions 301 of the loader unit 300 by the tray transfer arm 205 provided between the storage unit 200 and the main base 101, and the lifting table 206 (see FIG. 8). ) Is raised, the customer tray KST faces the loader section 300 through the window section 301.
  • the device transport apparatus 310 once transfers the IC device loaded on the customer tray KST to the precursor 302, and the device transport apparatus 310 is further placed on the precursor 302. The IC device is transferred to the test tray TST located in the loader unit 300.
  • the precursor 302 has a relatively deep recess, and the periphery of the recess is surrounded by an inclined surface. Therefore, the IC device to be transferred from the customer tray KST to the test tray TST is once dropped into the precursor 302 before being moved to the test tray TST, so that the positional relationship between the IC devices can be accurately determined. Yes.
  • the test tray TST includes a plurality of parallel bars 13 provided at equal intervals in the rectangular frame 12, and a plurality of test trays TST are provided on both sides of the cross bars 13 and on the side 12 a of the frame 12 facing the cross bars 13.
  • Mounting pieces 14 are provided so as to protrude at equal intervals.
  • An insert accommodating portion 15 is formed between the crosspieces 13 or between the crosspiece 13 and the side 12 a and the two attachment pieces 14.
  • Each insert accommodating portion 15 can accommodate one insert 16.
  • the insert 16 is attached to the two attachment pieces 14 in a floating state using a fastener 17. Therefore, attachment holes 19 for attaching the insert 16 to the attachment piece 14 are formed at both ends of the insert 16. As shown in FIG. 6, 256 such inserts 16 are attached and arranged in 16 rows and 16 columns. The number and arrangement of inserts attached to the test tray can be arbitrarily set.
  • inserts 16 have the same shape and the same dimensions, and an IC device is accommodated in each insert 16.
  • the shape of the device accommodating portion 18 of the insert 16 depends on the shape of the IC device to be accommodated, and in the example shown in FIG.
  • the loader unit 300 includes a device transfer device 310 that transfers an IC device from the customer tray KST to the test tray TST.
  • the device transport apparatus 310 includes two Y-axis rails 311 installed on the main base 101, and movable on the Y-axis rails 311 along the Y-axis direction.
  • An arm 312 and a movable head 313 supported by the movable arm 312 and movable in the X-axis direction are provided.
  • a suction pad 314 is mounted downward on the movable head 313, and when this suction pad 314 moves while sucking, the IC device is held from the customer tray KST, and the IC device is transferred to the test tray TST. Thirty-two such suction pads 314 are mounted on the movable head 313, and 32 IC devices can be transferred from the customer tray KST to the test tray TST at a time. Note that the number and arrangement of the suction pads 314 attached to the movable head 313 can be arbitrarily set.
  • the device transfer device 310 transfers the IC device from the customer tray KST located in the window portion 301 to the test tray TST located in the loader portion 300 via the precursor 302.
  • the test tray TST is carried into the chamber portion 100 by the tray transfer device 102.
  • the lifting table 206 lowers the empty tray KST, and the empty tray KST is transferred to the tray transfer arm 205. Pass to.
  • the tray transfer arm 205 temporarily stores this empty tray KST in the empty tray stocker 203.
  • the tray transfer arm 205 collects the full tray KST and also moves from the empty tray stocker 203 to the window. A new empty tray KST is supplied.
  • test tray TST is loaded into the chamber unit 100 after the IC device is loaded by the loader unit 300, and the test of each IC device is executed in a state of being mounted on the test tray TST.
  • the chamber unit 100 includes a soak chamber 110 that applies a target high-temperature or low-temperature heat stress to an IC device loaded on the test tray TST, and the soak chamber 110 has a heat stress.
  • a test chamber 120 that presses the IC device in a state of being applied to the test head 5 and an unsoak chamber 130 that removes thermal stress from the IC device that has been tested.
  • the soak chamber 110 protrudes upward from the test chamber 120.
  • a vertical transfer device is provided in the soak chamber 110, and a plurality of test trays TST are held by the vertical transfer device until the test chamber 120 is empty. Waiting while being. Mainly, a thermal stress of about ⁇ 55 to + 150 ° C. is applied to the IC device during this standby.
  • the test head 5 is disposed in the center of the test chamber 120, the test tray TST is carried above the test head 5, and the input / output terminals of the IC device are electrically connected to the contact pins of the socket 50 of the test head 5.
  • the IC device is tested by bringing it into contact.
  • the result of this test is stored in the storage device 480 of the electronic component test apparatus in association with, for example, the identification number assigned to the test tray TST and the IC device number assigned in the test tray TST.
  • the unsoak chamber 130 also protrudes upward from the test chamber 120, and as shown conceptually in FIG. 3, a vertical transfer device is provided therein.
  • the unsoak chamber 130 when a high temperature is applied to the IC device in the soak chamber 110, the IC device is cooled to the room temperature by air blowing, and then the heat-removed IC device is carried out to the unloader unit 400.
  • the IC device when a low temperature is applied to the IC device in the soak chamber 110, the IC device is heated with warm air or a heater to return it to a temperature at which dew condensation does not occur, and then the removed IC device is unloaded. Carry out to 400.
  • An inlet for carrying the test tray TST from the main base 101 is formed in the upper part of the soak chamber 110.
  • an outlet for carrying out the test tray TST to the main base 101 is also formed in the upper part of the unsoak chamber 130.
  • a tray transfer device 102 for taking the test tray TST out and in and out of the chamber part 100 through these inlets and outlets is provided.
  • the tray transport device 102 is configured to transport the test tray TST using, for example, a rotating roller.
  • the test tray TST carried out from the unsoak chamber 130 is returned to the soak chamber 110 via the unloader unit 400 and the loader unit 300 by the tray conveying device 102.
  • ⁇ Unloader unit 400> 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 7,
  • FIG. 9 is a block diagram showing a control system of the electronic component testing apparatus in FIG. 1, and
  • FIG. 10 is a plan view showing a buffer of the unloader unit in FIG. 11 is a sectional view taken along line XI-XI in FIG. 10, and
  • FIG. 12 is a schematic plan view of the test tray shown in FIG.
  • the tested IC devices are transferred from the test tray TST carried out from the unsoak chamber 130 while being classified into the customer tray KST according to the test result.
  • four windows 401a to 401d are opened in the main base 101 of the unloader 400.
  • a customer tray KST carried from the storage unit 200 to the unloader unit 400 is arranged so as to face the upper surface of the main base 101.
  • the number of windows is not particularly limited.
  • test tray TST unloaded from the unsoak chamber 130 is sequentially transported to the first and second stop positions S 1 and S 2 of the unloader unit 400 by the tray transport device 102.
  • the unloader unit 400 in this embodiment includes a device classification device 410 that classifies IC devices according to test results, first and second buffers 440 and 450 on which IC devices are placed by the device classification device 410, and IC A device transfer device 460 for transferring devices from the buffers 440 and 450 to the customer tray KST, and a control device 470 for controlling these devices are provided.
  • the device classification apparatus 410 includes two X-axis rails 411 installed on the main base 101 along the X-axis direction, and a first classification arm 420 and a second classification arm 430 supported by the rails 411. And is composed of.
  • the first and second classification arms 420 and 430 can move independently along the X-axis direction by the driving force of the servo motor transmitted through the ball screw mechanism.
  • the first classification arm 420 includes a Y-axis rail 421 that can reciprocate along the X-axis direction on the X-axis rail 411, and a movable head supported by the Y-axis rail 421 so as to be movable along the Y-axis direction. 422 and 32 suction pads 423 attached to the movable head 422.
  • the 32 suction pads 423 are mounted downward on the movable head 422 in a 4 ⁇ 8 arrangement, and can be moved up and down independently by an actuator (not shown).
  • the first classification arm 420 can suck and hold 32 IC devices simultaneously using the suction pad 423.
  • the second classification arm 430 is supported on the X-axis rail 411 so as to reciprocate along the X-axis direction, and is supported by the Y-axis rail 431 so as to be movable along the Y-axis direction.
  • a movable head 432 and 32 suction pads 433 attached to the movable head 432 are provided.
  • the 32 suction pads 433 are mounted on the movable head 432 downward in an array of 4 rows and 8 columns, and can be moved up and down independently by an actuator (not shown). Using the suction pad 433, the second classification arm 430 can simultaneously hold and hold 32 IC devices.
  • the first classification arm 420 is in charge of the classification and transshipment work of the test tray TST stopped at the first stop position S1
  • the second classification arm 430 is the second classification arm 430. in charge of the classification and transshipment work of the test tray TST stopped at the stop position S 2.
  • the first and second classification arms 420 and 430 are supported in parallel on the same set of Y-axis rails 411.
  • the first classification arm 420 is located on the right side in FIG. Is located on the left side of the figure. Note that the first classification arm 420 and the second classification arm 430 may be supported by independent Y-axis rails.
  • the first buffer 440 includes a pair of Y-axis rails 441 and a holding plate 442 that can reciprocate on the Y-axis rails 441.
  • Y-axis rail 441 is laid along the Y-axis direction on the main base 101, the upper half of the Y-axis rail 441 in FIG. 7, the test tray TST stopped at the first stop position S 1 It overlaps with the left half area (second area A 2 described later). Thereby, space can be used effectively and the handler 1 can be miniaturized.
  • Holding plate 442 in particular an actuator (not shown), along the upper Y-axis rail 441 in the Y-axis direction has a slide movable, or overlap the first and the stop position S 1, the first stop position S 1 It is possible to retreat from above and move to the vicinity of the windows 401a to 401d.
  • 128 concave portions 443 are arranged on the upper surface of the holding plate 442 in an array of 16 rows and 8 columns. As shown in FIG. 11, the side surfaces 443a of the respective recesses 443 are inclined, and when the IC devices are dropped into the recesses 443 by the first classification arm 420, the mutual positional relationship between the IC devices is accurately determined. It is like that.
  • the second buffer 450 also includes a pair of Y-axis rails 451 and a holding plate 452 that can reciprocate on the Y-axis rails 451 as shown in FIGS.
  • Y-axis rails 451 of the second buffer 450 is laid along the Y-axis direction on the main base 101, the upper half of the Y-axis rail 451 in FIG. 7, a second stop at the stop position S 2 It overlaps with the right half area (first area A 1 described later) of the test tray TST. Thereby, space can be used effectively and the handler 1 can be miniaturized.
  • Holding plate 452 of the second buffer 450 in particular an actuator (not shown), which can be slid along the upper Y-axis rail 451 in the Y-axis direction, or overlapping the second stop position S 2, a second it is possible to move to the vicinity of the window portion 401a ⁇ 401d to the retracted from the upper stop position S 2.
  • 128 concave portions 453 are arranged on the upper surface of the second buffer 450 in an array of 16 rows and 8 columns.
  • the number of arrays along the X-axis direction of the recesses 33 in the customer tray KST (eight) and the number of arrays along the X-axis direction of the recesses 443 and 453 in the respective buffers 440 and 450 (eight). are the same.
  • the number of arrays (16) of the recesses 443 and 453 in the respective buffers 440 and 450 along the Y-axis direction is the same as the number of arrays (16) of the inserts 16 along the Y-axis in the test tray TST. It has become.
  • the number and arrangement of the recesses 443 and 453 included in the buffers 440 and 450 can be arbitrarily set.
  • each of the buffers 440 and 450 64 concave portions 443 and 453 of 9 rows and 1 column to 16 rows and 8 columns are partitioned as the first area R 1 to form 7 rows.
  • first column to the eight rows and eight columns of sixteen recesses 443 and 453 are partitioned as a second area R 2
  • 5 rows and one column 1-6 rows and eight columns of sixteen recesses 443 and 453 is a third area R 3 16 recesses 443, 453 of 3 rows 1 column to 4 rows 8 columns are partitioned as a fourth area R4
  • 16 recesses 443 of 1 row 1 column to 2 rows 8 columns 453 is partitioned as an area R 5 of the fifth.
  • the first to fourth areas R 1 to R 4 are associated with the test results of categories 1 to 4, and the fifth area R 5 accommodates IC devices of other test results. It is like that.
  • the first classification arm 420 of the device classification apparatus 410 transfers the IC device from the test tray TST stopped at the first stop position S1 to the first buffer 440 while classifying the IC device into the test result.
  • the second classification arm 430 of the device classification apparatus 410 classifies the IC device from the test tray TST stopped at the second stop position S2 according to the test result, and stores it in the second buffer 450. Place.
  • the classification arms 420 and 430 place the IC devices on the buffers 440 and 450, the classification arms 420 and 430 are placed in the areas R 1 to R 5 corresponding to the categories (test results) of the IC devices in the buffers 440 and 450, respectively. , Transport IC devices.
  • the device transfer device 460 is movable along two Y-axis rails 461 installed on the main base 101 along the Y-axis direction, and along the Y-axis rails 461.
  • the 32 suction pads 464 are mounted downward on the movable head 463 in an array of 4 rows and 8 columns, and can be moved up and down independently by an actuator (not shown).
  • the device transfer device 460 can simultaneously transport 32 IC devices from the buffers 440 and 450 to the customer tray KST using the suction pad 464.
  • the number of the suction pads 464 arranged in the device transfer device 460 along the X-axis direction (eight) is the same as the number of the depressions 33 along the X-axis direction (eight) in the customer tray KST.
  • suction pads 464 can be attached to and detached from the movable head 463 so that the number of the suction pads 464 arranged along the X-axis direction matches the number of the recesses 33 along the X-axis direction.
  • the number of arrangements along the axial direction may be variable.
  • the device classification device 410, the buffers 440 and 450, and the device transfer device 460 are connected to a control device (control computer) 470, respectively.
  • the control device 470 can control operations of the device classification device 410, the buffers 440 and 450, and the device transfer device 460 by sending a control signal to an actuator such as a servo motor (not shown).
  • the control device 470 is connected to a storage device 480 that records the test result of the IC device executed by the tester 6, and the control device 470 can refer to the test result of the IC device. Yes.
  • control device 470 can control the device classification device 410 so that the first classification arm 420 and the second classification arm 430 operate independently of each other. .
  • the control device 470 assigns the assigned areas A 1 and A 2 that the first and second classification arms 420 and 430 are in charge of in the test tray TST, respectively. And the second sorting arms 420 and 430 control the device transport apparatus 410 so that the IC devices are transported from the respective assigned areas A 1 and A 2 to the first and second buffers 440 and 450. Yes.
  • the assigned areas A 1 and A 2 are physically different from each other.
  • the present invention is not particularly limited to this.
  • the assigned areas may partially overlap each other.
  • a lifting table 206 for lifting and lowering the customer tray KST is provided below the four windows 401a to 401d of the unloader unit 400.
  • the customer tray KST full of tested IC devices is placed and the lifting table 206 is lowered, and the tray transfer arm 205 receives this full tray.
  • the tray transfer arm 205 transfers the full tray to the tested stocker 202 according to the test result.
  • the four window portions 401a to 401d are formed in the unloader portion 400, the four categories (test results) can be classified in real time.
  • waits for 4 categories frequently occurring is always positioned in the window portion 401a ⁇ 401d, an infrequent categories fifth area R 5 buffers 430 and 440
  • the customer tray KST corresponding to the category may be called to the windows 401a to 401d at a predetermined timing.
  • the first classification arm 420 of the device classification apparatus 410 transfers the IC device from the test tray TST to the first buffer 440.
  • the first classification arm 420 moves the IC device from only the first area A 1 in the test tray TST. Because on the second area A 2 is located holding plate 442 of the first buffer 440, the first classification arm 420 does not move the IC device from the second area A 2 of the test tray TST .
  • the first transfer arm 420 moves the IC device to the areas R 1 to R 5 according to the test result of the IC device. Classify. Thereby, the IC devices having the same test result are arranged in the same column in the first buffer 440, so that the device transfer device 460 can efficiently transfer the IC device to the customer tray KST.
  • the first transfer arm 420 places the IC device in the recess 442 belonging to the first area R 1 of the first buffer 440.
  • the content of category 1 can be exemplified by a test result indicating that it is a high-speed IC device among non-defective products.
  • the first transfer arm 420 When the IC device is placed in each of the areas R 1 to R 5 , the first transfer arm 420 is placed so as not to form an empty recess 442 therebetween. For a category with a high occurrence frequency, the first transfer arm 420 is placed in the first buffer 440 while maintaining the arrangement when sucked and held from the test tray TST, and then the IC device is mounted. When placing, the empty recesses 442 may be filled by placing IC devices one by one.
  • a first buffer 440 When all of the IC devices that are housed in the first area A 1 is transshipped to a first buffer 440, a first buffer 440, a holding table 442 is slid along the Y-axis rail 441, the window The holding table 442 is positioned in the vicinity of 401a to 401d.
  • the tray transport apparatus 102 moves the test tray TST from the first stop position S 1, the test tray is stopped in the second stop position S 2. Then, the second classification arm 430 transfers the IC device from the test tray TST to the second buffer 450.
  • the second classification arm 430 moves the IC device from only the second area A 2 in the test tray TST. Since the first on the area A 1 is located holding plate 452 of the second buffer 450, the second classification arm 430 does not move the IC device from the first area A 1 of the test tray TST .
  • the second transfer arm 430 moves the IC device to the areas R 1 to R 5 according to the test result of the IC device, thereby moving the IC device. Classify.
  • a holding table 452 is slid along the Y-axis rail 451, a window The holding table 452 is moved in the vicinity of the units 401a to 401d.
  • the tray transport apparatus 102 moves the test tray TST, which has been stopped at the second stop position S2, to the loader unit 300.
  • the IC device before the test is loaded onto the test tray TST stopped on the loader unit 300 by the device transport device 310.
  • the device transfer device 460 sucks and holds the IC devices accommodated in the first and second buffers 440 and 450, and transfers the IC devices to the customer tray corresponding to the test result of the IC devices. At this time, since the IC device has already been classified according to the test result by the device classification device 410, the device transfer device 460 only needs to transfer from the buffers 440 and 450 to the customer tray KST.
  • the device transfer device 460 the IC device are accommodated in a first area R 1 of buffer 440 is moved to the customer tray KST located in the first window portion 401a.
  • the IC devices that are housed in the second area R 2 is moved to the customer tray KST located customer tray 401b located in the second window portions 401b, housed in the third area R 3 move IC devices have to move to the customer tray KST located third window portion 401c, the IC device are accommodated in a fourth area R 4, the customer tray KST located fourth window 401d
  • the association between the categories and the windows 401a to 401d is not particularly limited.
  • the procedure for transferring all the IC devices accommodated in the same test tray TST to the customer tray has been described according to the time series.
  • the separate test trays TST are the first ones. Since the second stop positions S 1 and S 2 are stopped, the first classification arm 420 and the second classification arm 430 operate independently. For this reason, it is possible to greatly shorten the IC device classification work.
  • the first and second classification arms 420 and 430 are assigned to the first and second stop positions S 1 and S 2 , respectively, and the first and second classification arms 420 and, respectively.
  • 430 delivers the IC device from the test tray TST to the buffers 440 and 450 while classifying the IC device according to the test result.
  • the device transfer device 460 simply transfers IC devices that have been classified from the buffers 440 and 450 to the customer tray KST.
  • the IC device classification work and the IC device loading work to the customer tray KST are divided, and the classification work as the neck process is performed by two classification arms. Since the processing is performed by 420 and 430, the transshipment work from the test tray TST to the customer tray KST in the unloader unit 400 is shortened.
  • three or more stop positions may be provided in the unloader unit, and a classification arm and a buffer may be assigned to each stop position.
  • a buffer holding plate is placed above an area other than the assigned area that each classification arm is responsible for.

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Abstract

電子部品移載装置は、停止位置Ｓ１，Ｓ２に停止しているテストトレイＴＳＴからＩＣデバイスをそれぞれ移載する第１及び第２の分類アーム４２０，４３０を有するデバイス分類装置４１０と、第１及び第２の分類アーム４２０，４３０によりＩＣデバイスがそれぞれ載置される第１及び第２のバッファ４４０，４５０と、第１及び第２のバッファ４４０，４５０からカスタマトレイＫＳＴにＩＣデバイスを移載するデバイス移載装置４６０と、これらを制御する制御装置４７０と、を備えている。

Description

電子部品移載装置およびそれを備えた電子部品試験装置
　本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）をトレイ間で移し替える電子部品移載装置、および、それを備えた電子部品試験装置に関する。
　ＩＣデバイスの製造過程では、パッケージングされた状態でのＩＣデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。
　この電子部品試験装置を構成するハンドラ（Handler）は、カスタマトレイからテストトレイにＩＣデバイスを積み替え、このテストトレイをテストヘッドに搬送し、テストトレイにＩＣデバイスを収容した状態で、テストヘッドに設けられたソケットにＩＣデバイスを押し付ける。この状態で、電子部品試験装置を構成するテスタ（Tester）が、テストヘッドを介してＩＣデバイスの試験を実施する。試験が終了したら、ハンドラは、ＩＣデバイスを、試験結果に基づいて分類しながら、テストトレイからカスタマトレイに再び移し替える。
　なお、カスタマトレイは、試験前或いは試験後のＩＣデバイスを収容するトレイである。試験前のＩＣデバイスは、カスタマトレイに収容された状態で前工程からハンドラに供給され、試験済みのＩＣデバイスは、カスタマトレイに収容された状態でハンドラから後工程に送り出される。一方、テストトレイは、ハンドラ内を循環搬送される専用のトレイである。
　試験済みのＩＣデバイスをテストトレイからカスタマトレイに積み替える作業は、ＩＣデバイスを試験結果に応じて分類する作業を伴うためにネック工程となり易いという問題がある。特に、電子部品試験装置において同時に試験可能なＩＣデバイスの数（同時測定数）が増加すると、必然的に積替作業のスピードアップが要求されるため、この問題は特に顕著となる。
　本発明が解決しようとする課題は、積替作業の短縮化を図ることが可能な電子部品移載装置及び電子部品試験装置を提供することである。
　本発明によれば、複数の停止位置に停止する第１のトレイから、第２のトレイに被試験電子部品を積み替える電子部品移載装置であって、前記各停止位置に停止している前記第１のトレイから前記被試験電子部品をそれぞれ搬送する複数の搬送手段と、前記複数の搬送手段の動作を制御する制御手段と、前記各搬送手段により前記被試験電子部品がそれぞれ載置される複数のバッファと、前記複数のバッファから前記第２のトレイに前記被試験電子部品を移載する移載手段と、を備えた電子部品移載装置が提供される（請求項１参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記複数の停止位置に停止する前記第１のトレイには、試験済みの前記被試験電子部品が収容されており、前記制御手段は、前記各搬送手段が、試験済みの前記被試験電子部品を、試験結果に応じて分類しながら、前記各停止位置に停止している前記第１のトレイから、前記各バッファに移載するように、前記複数の搬送手段を制御することが好ましい。
　上記発明においては特に限定されないが、前記制御手段は、前記複数の搬送手段が相互に独立して動作するように、前記複数の搬送手段を制御することが好ましい（請求項２参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記制御手段は、前記第１のトレイにおいて前記各搬送手段が担当する担当エリアを、前記複数の搬送手段にそれぞれ割り当て、前記各搬送手段が前記担当エリアから前記被試験電子部品を搬送するように前記複数の搬送手段を制御することが好ましい（請求項３参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記複数の搬送手段にそれぞれ割り当てられた前記担当エリアは、相互に異なることが好ましい（請求項４参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１のトレイが前記複数の停止位置を通過することで、前記複数の搬送手段により前記第１のトレイに収容されている全ての前記被試験電子部品が、前記複数のバッファに積み替えられることが好ましい。
　上記発明においては特に限定されないが、それぞれの前記停止位置に停止している前記第１のトレイにおいて、前記搬送手段が担当する前記担当エリア以外のエリアの上に、前記バッファを重ねるようにそれぞれ移動させる複数の移動手段をさらに備えていることが好ましい（請求項５参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記複数の停止位置に停止する前記第１のトレイには、試験済みの前記被試験電子部品が収容されており、前記制御手段は、前記各搬送手段が、試験済みの前記被試験電子部品を、前記各停止位置に停止している前記第１のトレイの前記担当エリアから、前記各バッファにおいて試験結果に応じたエリアに移載するように、前記複数の搬送手段を制御することが好ましい（請求項６参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記制御手段は、前記各搬送手段が、前記各バッファにおいて、同一の試験結果の前記被試験電子部品を同一列に並べるように、前記複数の搬送手段を制御することが好ましい（請求項７参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１のトレイは、前記被試験電子部品を収容可能な複数の第１の収容部を有しており、前記各担当エリアは、前記複数の第１の収容部のうちの一部からそれぞれ構成されていることが好ましい（請求項８参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第２のトレイは、前記被試験電子部品を収容可能な複数の第２の収容部を有し、前記各バッファは、前記被試験電子部品を収容可能な複数の第３の収容部をそれぞれ有しており、前記各バッファにおける前記第３の収容部の一方の方向に沿った配列数は、前記第２のトレイにおける前記第２の収容部の一方の方向に沿った配列数と同一であり、前記各バッファにおける前記第３の収容部の他方の方向に沿った配列数は、前記第１のトレイにおける前記第１の収容部の他方の方向に沿った配列数と同一であることが好ましい（請求項９参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記移載手段は、前記被試験電子部品を保持可能な複数の保持部を有しており、前記移載手段における前記保持部の一方の方向に沿った配列数は、前記第２のトレイにおける前記第２の収容部の一方の方向に沿った配列数と同一であることが好ましい（請求項１０参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１のトレイを前記複数の停止位置に搬送するトレイ搬送手段をさらに備えていることが好ましい（請求項１１参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１のトレイはテストトレイであり、前記第２のトレイはカスタマトレイであることが好ましい（請求項１２参照）。
　本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行うために用いられる電子部品試験装置であって、上記の電子部品移載装置を備えた電子部品試験装置が提供される（請求項１３参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品を前記第２のトレイから前記第１のトレイに積み替えるローダ部と、前記ローダ部から搬入された前記被試験電子部品を前記第１のトレイに搭載したままの状態で前記テストヘッドのコンタクト部に押し付けるテスト部と、前記試験結果に応じて、試験済みの前記被試験電子部品を前記第１のトレイから前記第２のトレイに積み替えるアンローダ部と、を備えており、前記アンローダ部は、前記電子部品移載装置を有していることが好ましい（請求項１４参照）。
　本発明によれば、被試験電子部品を第１のトレイから第２のトレイに積み替える電子部品移載装置であって、前記第１のトレイから前記被試験電子部品を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により前記被試験電子部品が載置されるバッファと、前記バッファを前記第１のトレイの一部の上に重ねるように移動させる移動手段と、前記バッファから前記第２のトレイに前記被試験電子部品を移載する移載手段と、を備えた電子部品移載装置が提供される（請求項１５参照）。
　本発明では、それぞれの停止位置に搬送手段を割り当て、この搬送手段が第１のトレイからバッファに被試験電子部品をそれぞれ受け渡し、さらに移載手段がバッファから第２のトレイにＩＣデバイスを移載する。このため、複数の搬送手段により被試験電子部品を分類するとともに、移載手段により被試験電子部品を第２のトレイに積み込むことが可能となり、第１のトレイから第２のトレイへの被試験電子部品の積替作業の短縮化を図ることができる。
図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図である。 図２は、図１の電子部品試験装置を示す斜視図である。 図３は、図１の電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を示す概念図である。 図４は、図１の電子部品試験装置に用いられるストッカを示す分解斜視図である。 図５は、図１の電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。 図６は、図１の電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。 図７は、図１の電子部品試験装置のローダ部及びアンローダ部を示す平面図である。 図８は、図７のVIII-VIII線に沿った断面図である。 図９は、図１の電子部品試験装置の制御系を示すブロック図である。 図１０は、図７のアンローダ部のバッファを示す平面図である。 図１１は、図１０のXI-XI線に沿った断面図である。 図１２は、図６に示すテストトレイの概略平面図である。
符号の説明
１…ハンドラ
　４００…アンローダ部
　　　４０１ａ～４０１ｄ…窓部
　　　Ｓ１，Ｓ２…第１、第２の停止位置
　　４１０…デバイス分類装置
　　　４２０…第１の分類アーム
　　　４３０…第２の分類アーム
　　４４０…第１のバッファ
　　　４４２…保持プレート
　　　　Ｒ１～Ｒ５…第１～第５のエリア
　　４５０…第２のバッファ
　　　４５２…保持プレート
　　４６０…デバイス移載装置
　　４７０…制御装置
　　４８０…記憶装置
ＴＳＴ…テストトレイ
　　Ａ１…第１のエリア
　　Ａ２…第２のエリア
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　図１は本実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図、図２は図１の電子部品試験装置の斜視図、図３は図１の電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を示す概念図である。
　なお、図３は電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しの方法を理解するための図であり、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的（三次元的）構造は図２を参照して説明する。
　本実施形態における電子部品試験装置は、ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態でＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に基づいてＩＣデバイスを分類する装置であり、ハンドラ１、テストヘッド５及びテスタ６から構成されている。この電子部品試験装置によるＩＣデバイスのテストは、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを載せ替え、テストトレイＴＳＴに搭載した状態で実施される。
　本実施形態におけるハンドラ１は、図１～図３に示すように、試験前或いは試験済みのＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する格納部２００と、格納部２００から供給されるカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを載せ替えて、そのテストトレイＴＳＴをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、ＩＣデバイスに所定の熱ストレスを印加し、テストトレイＴＳＴに収容したままの状態でＩＣデバイスをテストヘッド５に押し付けるチャンバ部１００と、試験済みのＩＣデバイスをチャンバ部１００から搬出し、テストトレイＴＳＴからカスタマトレイＫＳＴに分類しながら載せ替えるアンローダ部４００と、を備えている。
　テストヘッド５の上部に装着されているソケット５０は、図１に示すケーブル７を通じてテスタ６に接続されている。ＩＣデバイスのテスト時には、ソケット５０に電気的に接続されたＩＣデバイスが、ケーブル７を介してテスタ６に接続され、ＩＣデバイスとテスタ６との間で試験信号の授受を行う。図１に示すように、ハンドラ１の下部に空間８が形成されており、この空間８にテストヘッド５が交換可能に配置され、ハンドラ１のメインベース（基台）１０１に形成された開口１０１ａを介して、ＩＣデバイスとテストヘッド５上のソケット５０とを電気的に接触させることが可能となっている。ＩＣデバイスの品種交換の際には、テストヘッド５上のソケット５０が、交換後の品種に適したソケットに交換される。
　以下にハンドラ１の各部について詳述する。
　＜格納部２００＞
　図４は図１の電子部品試験装置に用いられるストッカを示す分解斜視図、図５は図１の電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
　格納部２００は、図２に示すように、試験前のＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する試験前ストッカ２０１と、試験結果に応じて分類されたＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する試験済ストッカ２０２と、ＩＣデバイスを収容していない空のカスタマトレイＫＳＴを格納する空トレイストッカ２０３と、を備えている。
　これらのストッカ２０１～２０３は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２１１と、このトレイ支持枠２１１内を昇降可能となっているエレベータ２１２と、を備えている。トレイ支持枠２１１には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて収容されており、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴがエレベータ２１２によって上下に移動するようになっている。
　本実施形態では、カスタマトレイＫＳＴは、図５に示すように、ＩＣデバイスを収容するための８０個の収容部３３が１０行８列に配列されているが、実際には、ＩＣデバイスの品種に応じて様々な配列のバリエーションが存在する。
　ストッカ２０１～２０３は同一構造となっているので、試験前ストッカ２０１、試験済ストッカ２０２及び空トレイストッカ２０３のそれぞれの数を、必要に応じて適宜設定することが可能となっている。
　本実施形態では、図２及び図３に示すように、試験前ストッカ２０１として、２つのストッカＳＴＫ－Ｂが格納部２００に設けられている。一方、試験済ストッカ２０２として、８つのストッカＳＴＫ－１，ＳＴＫ－２，…，ＳＴＫ－８が格納部２００に設けられており、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の区別のほかに、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良品のなかでも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。さらに、格納部２００には、空トレイストッカ２０３として、２つのストッカＳＴＫ－Ｅが設けられている。
　＜ローダ部３００＞
　図６は図１の電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図、図７は図１の電子部品試験装置のローダ部及びアンローダ部を示す平面図である。なお、図６では、テストトレイＴＳＴの一部のみを実線で示し、その他の部分は一点鎖線により省略して図示している。
　上述したカスタマトレイＫＳＴは、格納部２００とメインベース１０１との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によって、ローダ部３００の２箇所の窓部３０１の下方に運ばれ、昇降テーブル２０６（図８参照）が上昇することで、カスタマトレイＫＳＴが窓部３０１を介してローダ部３００に臨むようになっている。
　そして、このローダ部３００において、デバイス搬送装置３１０が、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれたＩＣデバイスを、プリサイサ（preciser）３０２に一旦移送し、さらに、デバイス搬送装置３１０が、プリサイサ３０２に載置されたＩＣデバイスを、ローダ部３００に位置しているテストトレイＴＳＴに移送する。
　なお、プリサイサ３０２は、特に図示しないが、比較的深い凹部を有しており、凹部の周縁は傾斜面で囲まれている。従って、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに積み替えるＩＣデバイスを、テストトレイＴＳＴに移動させる前にこのプリサイサ３０２に一旦落とし込むことにより、ＩＣデバイス相互の位置関係を正確に定めることができるようになっている。
　テストトレイＴＳＴは、図６に示すように、方形フレーム１２内に桟１３が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟１３の両側、及び、桟１３に対向するフレーム１２の辺１２ａに、それぞれ複数の取付片１４が等間隔に突出して設けられている。これら桟１３の間又は桟１３と辺１２ａとの間と、２つの取付片１４とによって、インサート収容部１５が形成されている。
　各インサート収容部１５には、それぞれ１個のインサート１６を収容することが可能となっている。このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付片１４にフローティング状態で取り付けられている。このため、インサート１６の両端には、当該インサート１６を取付片１４に取り付けるための取付孔１９が形成されている。こうしたインサート１６は、図６に示すように、２５６個取り付けられており、１６行１６列に配列されている。なお、テストトレイに取り付けられるインサートの数及び配列は任意に設定することができる。
　なお、インサート１６は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート１６にＩＣデバイスが収容される。インサート１６のデバイス収容部１８の形状は、収容するＩＣデバイスの形状に依存し、図６に示す例では方形の凹部となっている。
　ローダ部３００は、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを移し替えるデバイス搬送装置３１０を備えている。デバイス搬送装置３１０は、図２及び図７に示すように、メインベース１０１上に架設された２本のＹ軸レール３１１と、このＹ軸レール３１１上をＹ軸方向に沿って移動可能な可動アーム３１２と、この可動アーム３１２に支持され、Ｘ軸方向に移動可能な可動ヘッド３１３と、を備えている。
　可動ヘッド３１３には吸着パッド３１４が下向きに装着されており、この吸着パッド３１４が吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴからＩＣデバイスを保持し、そのＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着パッド３１４は、可動ヘッド３１３に３２個装着されており、一度に３２個のＩＣデバイスをカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに積み替えることが可能となっている。なお、可動ヘッド３１３に装着する吸着パッド３１４の数及び配列は任意に設定することができる。
　デバイス搬送装置３１０が、窓部３０１に位置するカスタマトレイＫＳＴから、プリサイサ３０２を経由して、ローダ部３００に位置しているテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを移載する。そして、テストトレイＴＳＴの全てのデバイス収容部１８にＩＣデバイスが収容されると、トレイ搬送装置１０２により当該テストトレイＴＳＴがチャンバ部１００内に搬入される。
　一方、カスタマトレイＫＳＴに搭載されていた全てのＩＣデバイスがテストトレイＴＳＴに積み替えられると、昇降テーブル２０６（図８参照）が当該空トレイＫＳＴを下降させて、この空トレイＫＳＴをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。トレイ移送アーム２０５は、この空トレイＫＳＴを空トレイストッカ２０３に一旦格納する。そして、アンローダ部４００の窓部４０１ａ～４０１ｄに位置するカスタマトレイＫＳＴがＩＣデバイスで満載となったら、トレイ移送アーム２０５は、その満載トレイＫＳＴを回収するとともに、空トレイストッカ２０３からその窓部に新たな空トレイＫＳＴを供給する。
　＜チャンバ部１００＞
　上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００でＩＣデバイスが積み込まれた後にチャンバ部１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各ＩＣデバイスのテストが実行される。
　チャンバ部１００は、図２及び図３に示すように、テストトレイＴＳＴに積み込まれたＩＣデバイスに、目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加するソークチャンバ１１０と、このソークチャンバ１１０で熱ストレスが印加された状態にあるＩＣデバイスをテストヘッド５に押し付けるテストチャンバ１２０と、試験が終了したＩＣデバイスから熱ストレスを除去するアンソークチャンバ１３０と、を備えている。
　ソークチャンバ１１０は、テストチャンバ１２０よりも上方に突出している。そして、図３に概念的に示すように、このソークチャンバ１１０の内部には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１２０が空く迄の間、複数のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に保持されながら待機している。主として、この待機中に－５５～＋１５０℃程度の熱ストレスがＩＣデバイスに印加される。
　テストチャンバ１２０には、その中央にテストヘッド５が配置されており、テストヘッド５の上方にテストトレイＴＳＴが運ばれて、ＩＣデバイスの入出力端子をテストヘッド５のソケット５０のコンタクトピンに電気的に接触させることにより、ＩＣデバイスのテストが実施される。
　この試験の結果は、例えば、テストトレイＴＳＴに附された識別番号と、テストトレイＴＳＴ内で割り当てられたＩＣデバイスの番号とに対応付けて、電子部品試験装置の記憶装置４８０に記憶される。
　アンソークチャンバ１３０も、ソークチャンバ１１０と同様に、テストチャンバ１２０よりも上方に突出しており、図３に概念的に示すように、その内部に垂直搬送装置が設けられている。このアンソークチャンバ１３０では、ソークチャンバ１１０でＩＣデバイスに高温を印加した場合には、ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻した後に、当該除熱されたＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。一方、ソークチャンバ１１０でＩＣデバイスに低温を印加した場合には、ＩＣデバイスを温風又はヒータ等で加熱して結露を生じない程度の温度に戻した後に、除熱されたＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。
　ソークチャンバ１１０の上部には、メインベース１０１からテストトレイＴＳＴを搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ１３０の上部にも、メインベース１０１にテストトレイＴＳＴを搬出するための出口が形成されている。
　そして、メインベース１０１上には、これら入口及び出口を通じてテストトレイＴＳＴをチャンバ部１００から出し入れするためのトレイ搬送装置１０２が設けられている。このトレイ搬送装置１０２は、例えば回転ローラ等により、テストトレイＴＳＴを搬送するように構成されている。このトレイ搬送装置１０２によって、アンソークチャンバ１３０から搬出されたテストトレイＴＳＴが、アンローダ部４００及びローダ部３００を経由して、ソークチャンバ１１０に返送される。
　＜アンローダ部４００＞
　図８は図７のVIII-VIII線に沿った断面図、図９は図１の電子部品試験装置の制御系を示すブロック図、図１０は図７のアンローダ部のバッファを示す平面図、図１１は図１０のXI-XI線に沿った断面図、図１２は図６に示すテストトレイの概略平面図である。
　アンローダ部４００では、アンソークチャンバ１３０から運び出されたテストトレイＴＳＴから、試験済みのＩＣデバイスが、試験結果に応じてカスタマトレイＫＳＴに分類されながら積み替えられる。
　図２及び図７に示すように、アンローダ部４００におけるメインベース１０１には、４つの窓部４０１ａ～４０１ｄが開口している。この窓部４０１ａ～４０１ｄには、格納部２００からアンローダ部４００に運び出されたカスタマトレイＫＳＴが、メインベース１０１の上面に臨むように配置される。なお、窓部の数は特に限定されない。
　一方、アンソークチャンバ１３０から搬出されたテストトレイＴＳＴは、トレイ搬送装置１０２により、アンローダ部４００の第１及び第２の停止位置Ｓ１，Ｓ２に順に搬送される。
　本実施形態におけるアンローダ部４００は、試験結果に応じてＩＣデバイスを分類するデバイス分類装置４１０と、デバイス分類装置４１０によりＩＣデバイスが載置される第１及び第２のバッファ４４０，４５０と、ＩＣデバイスをバッファ４４０，４５０からカスタマトレイＫＳＴに移載するデバイス移載装置４６０と、これらを制御する制御装置４７０と、を備えている。
　デバイス分類装置４１０は、メインベース１０１上にＸ軸方向に沿って架設された２本のＸ軸レール４１１と、このレール４１１に支持されている第１の分類アーム４２０及び第２の分類アーム４３０と、から構成されている。第１及び第２の分類アーム４２０，４３０は、ボールネジ機構を介して伝達されるサーボモータの駆動力により、Ｘ軸方向に沿って独立して移動することが可能となっている。
　第１の分類アーム４２０は、Ｘ軸レール４１１上をＸ軸方向に沿って往復移動可能なＹ軸レール４２１と、Ｙ軸レール４２１にＹ軸方向に沿って移動可能に支持されている可動ヘッド４２２と、可動ヘッド４２２に装着された３２個の吸着パッド４２３と、を備えている。
　３２個の吸着パッド４２３は、４行８列の配列で可動ヘッド４２２に下向きで装着され、特に図示しないアクチュエータにより独立して上下動可能となっている。第１の分類アーム４２０は、この吸着パッド４２３を用いて、３２個のＩＣデバイスを同時に吸着保持することが可能となっている。
　第２の分類アーム４３０も同様に、Ｘ軸レール４１１上をＸ軸方向に沿って往復移動可能なＹ軸レール４３１と、Ｙ軸レール４３１にＹ軸方向に沿って移動可能に支持されている可動ヘッド４３２と、可動ヘッド４３２に装着された３２個の吸着パッド４３３と、を備えている。
　３２個の吸着パッド４３３は、４行８列の配列で可動ヘッド４３２に下向きで装着され、特に図示しないアクチュエータにより独立して上下動可能となっている。第２の分類アーム４３０は、この吸着パッド４３３を用いて、３２個のＩＣデバイスを同時に吸着保持することが可能となっている。
　本実施形態では、主として、第１の分類アーム４２０が、第１の停止位置Ｓ１に停止しているテストトレイＴＳＴの分類・積替作業を担当し、第２の分類アーム４３０が、第２の停止位置Ｓ２に停止しているテストトレイＴＳＴの分類・積替作業を担当する。
　これら第１及び第２の分類アーム４２０，４３０は、同一組のＹ軸レール４１１に並列に支持されており、第１の分類アーム４２０が図７中右側に位置し、第２の分類アーム４３０が同図中左側に位置している。なお、第１の分類アーム４２０と第２の分類アーム４３０を、それぞれ独立したＹ軸レールに支持させてもよい。
　第１のバッファ４４０は、図７及び図８に示すように、一組のＹ軸レール４４１と、このＹ軸レール４４１上を往復移動可能な保持プレート４４２と、を備えている。
　Ｙ軸レール４４１は、メインベース１０１上にＹ軸方向に沿って架設されており、図７においてＹ軸レール４４１の上側半分が、第１の停止位置Ｓ１に停止しているテストトレイＴＳＴの左側半分の領域（後述する第２のエリアＡ２）と重なり合っている。これにより、スペースを有効活用することができ、ハンドラ１の小型化を図ることができる。
　保持プレート４４２は、特に図示しないアクチュエータにより、Ｙ軸レール４４１上をＹ軸方向に沿ってスライド移動可能となっており、第１の停止位置Ｓ１と重なり合ったり、第１の停止位置Ｓ１の上方から退避して窓部４０１ａ～４０１ｄの近傍に移動することが可能となっている。
　図１０に示すように、保持プレート４４２の上面には、１６行８列の配列で１２８個の凹部４４３が設けられている。図１１に示すように、それぞれの凹部４４３の側面４４３ａが傾斜しており、第１の分類アーム４２０により凹部４４３にＩＣデバイスが落とし込まれると、ＩＣデバイス間の相互の位置関係が正確に定まるようになっている。
　同様に、第２のバッファ４５０も、図７及び図８に示すように、一組のＹ軸レール４５１と、このＹ軸レール４５１上を往復移動可能な保持プレート４５２と、を備えている。
　この第２のバッファ４５０のＹ軸レール４５１は、メインベース１０１上にＹ軸方向に沿って架設されており、図７においてＹ軸レール４５１の上側半分が、第２の停止位置Ｓ２に停止しているテストトレイＴＳＴの右側半分の領域（後述する第１のエリアＡ１）と重なり合っている。これにより、スペースを有効活用することができ、ハンドラ１の小型化を図ることができる。
　この第２のバッファ４５０の保持プレート４５２は、特に図示しないアクチュエータにより、Ｙ軸レール４５１上をＹ軸方向に沿ってスライド可能となっており、第２の停止位置Ｓ２と重なり合ったり、第２の停止位置Ｓ２の上方から退避して窓部４０１ａ～４０１ｄの近傍に移動することが可能となっている。また、第２のバッファ４５０の上面には、第１のバッファ４４０と同様に、１６行８列の配列で１２８個の凹部４５３が設けられている。
　本実施形態では、カスタマトレイＫＳＴにおける凹部３３のＸ軸方向に沿った配列数（８個）と、それぞれのバッファ４４０，４５０における凹部４４３，４５３のＸ軸方向に沿った配列数（８個）とが同一となっている。一方、それぞれのバッファ４４０，４５０における凹部４４３，４５３のＹ軸方向に沿った配列数（１６個）は、テストトレイＴＳＴにおけるインサート１６のＹ軸方向に沿った配列数（１６個）と同一となっている。なお、バッファ４４０，４５０が有する凹部４４３，４５３の数及び配列は任意に設定することができる。
　本実施形態では、それぞれのバッファ４４０，４５０において、図１０に示すように、９行１列～１６行８列の６４個の凹部４４３，４５３が第１のエリアＲ１として区画され、７行１列～８行８列の１６個の凹部４４３，４５３が第２のエリアＲ２として区画され、５行１列～６行８列の１６個の凹部４４３，４５３が第３のエリアＲ３として区画され、３行１列～４行８列の１６個の凹部４４３，４５３が第４のエリアＲ４として区画され、及び、１行１列～２行８列の１６個の凹部４４３，４５３が第５のエリアＲ５として区画されている。そして、例えば、第１～４のエリアＲ１～Ｒ４がカテゴリ１～４の試験結果が対応付けられており、第５のエリアＲ５にはそれ以外の試験結果のＩＣデバイスが収容されるようになっている。
　デバイス分類装置４１０の第１の分類アーム４２０が、第１の停止位置Ｓ１に停止しているテストトレイＴＳＴから、ＩＣデバイスを試験結果に分類しながら、第１のバッファ４４０に移載する。一方、デバイス分類装置４１０の第２の分類アーム４３０が、第２の停止位置Ｓ２に停止しているテストトレイＴＳＴから、ＩＣデバイスを試験結果に応じて分類しながら、第２のバッファ４５０に載置する。分類アーム４２０，４３０がバッファ４４０，４５０にＩＣデバイスを載置する際に、分類アーム４２０，４３０は、バッファ４４０，４５０においてＩＣデバイスのカテゴリ（試験結果）に対応したエリアＲ１～Ｒ５に、ＩＣデバイスを搬送する。
　デバイス移載装置４６０は、図７及び図８に示すように、メインベース１０１上にＹ軸方向に沿って架設された２本のＹ軸レール４６１と、このＹ軸レール４６１に沿って移動可能な可動アーム４６２と、可動アーム４６２にＸ軸方向に沿って移動可能に支持されている可動ヘッド４６３と、可動ヘッド４６３に装着された３２個の吸着パッド４６４と、を備えている。
　３２個の吸着パッド４６４は、４行８列の配列で可動ヘッド４６３に下向きに装着され、特に図示しないアクチュエータにより独立して上下動可能となっている。デバイス移載装置４６０は、この吸着パッド４６４を用いて、３２個のＩＣデバイスを、バッファ４４０，４５０からカスタマトレイＫＳＴに同時に搬送することが可能となっている。
　本実施形態では、デバイス移載装置４６０における吸着パッド４６４のＸ軸方向に沿った配列数（８個）が、カスタマトレイＫＳＴにおける凹部３３のＸ軸方向に沿った配列数（８個）と同一となっており、バッファ４４０，４５０からカスタマトレイＫＳＴに効率的に移載することが可能となっている。
　なお、吸着パッド４６４のＸ軸方向に沿った配列数は、凹部３３のＸ軸方向に沿った配列数に一致させるために、吸着パッド４６４を可動ヘッド４６３から着脱可能とし、吸着パッド４６４のＸ軸方向に沿った配列数を可変としてもよい。
　図９に示すように、デバイス分類装置４１０、バッファ４４０，４５０及びデバイス移載装置４６０は、制御装置（制御コンピュータ）４７０にそれぞれ接続されている。制御装置４７０は、特に図示しないサーボモータ等のアクチュエータに制御信号を送出することで、デバイス分類装置４１０、バッファ４４０，４５０及びデバイス移載装置４６０の動作を制御することが可能となっている。また、制御装置４７０には、テスタ６により実行されたＩＣデバイスの試験結果を記録する記憶装置４８０が接続されており、制御装置４７０は、ＩＣデバイスの試験結果を参照することが可能となっている。
　特に、本実施形態では、制御装置４７０は、第１の分類アーム４２０と第２の分類アーム４３０が相互に独立して動作するように、デバイス分類装置４１０を制御することが可能となっている。
　また、本実施形態では、制御装置４７０は、図１２に示すように、テストトレイＴＳＴにおいて第１及び第２の分類アーム４２０，４３０が担当する担当エリアＡ１，Ａ２をそれぞれ割り当て、第１及び第２の分類アーム４２０，４３０がそれぞれの担当エリアＡ１，Ａ２からＩＣデバイスを第１及び第２のバッファ４４０，４５０に搬送するように、デバイス搬送装置４１０を制御するようになっている。なお、本実施形態では、担当エリアＡ１，Ａ２が相互に物理的に異なっているが、特にこれに限定されず、例えば担当エリア同士を一部重複させてもよい。
　アンローダ部４００の４つの窓部４０１ａ～４０１ｄの下方には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブル２０６がそれぞれ設けられている。ここでは、試験済みのＩＣデバイスで満載となったカスタマトレイＫＳＴを載せて昇降テーブル２０６が下降し、この満載トレイをトレイ移送アーム２０５が受け取る。トレイ移送アーム２０５は、この満載トレイを、試験結果に応じた試験済ストッカ２０２に移送する。
　本実施形態では、４つの窓部４０１ａ～４０１ｄがアンローダ部４００に形成されているので、４つのカテゴリ（試験結果）をリアルタイムに分類することができる。これに対し、５カテゴリ以上に対応する場合には、発生頻度の高い４カテゴリを窓部４０１ａ～４０１ｄに常時位置させ、発生頻度の低いカテゴリをバッファ４３０，４４０の第５のエリアＲ５に待機させておき、所定のタイミングで、そのカテゴリに対応したカスタマトレイＫＳＴを窓部４０１ａ～４０１ｄに呼び出すようにしてもよい。
　以下に、本実施形態におけるアンローダ部４００でのＩＣデバイスの移載方法について説明する。
　試験済みのＩＣデバイスを収容したテストトレイＴＳＴが、トレイ搬送装置１０２により、アンソークチャンバ１３０からアンローダ部４００に搬出されると、そのテストトレイＴＳＴは先ず第１の停止位置Ｓ１に停止する。
　次いで、デバイス分類装置４１０の第１の分類アーム４２０が、このテストトレイＴＳＴから第１のバッファ４４０にＩＣデバイスを移載する。
　この際、第１の分類アーム４２０は、テストトレイＴＳＴにおいて第１のエリアＡ１のみからＩＣデバイスを移動させる。第２のエリアＡ２上には第１のバッファ４４０の保持プレート４４２が位置しているため、第１の分類アーム４２０は、テストトレイＴＳＴの第２のエリアＡ２からはＩＣデバイスを移動させない。
　また、第１の搬送アーム４２０は、第１のバッファ４４０にＩＣデバイスを載置する際、ＩＣデバイスの試験結果に応じたエリアＲ１～Ｒ５にＩＣデバイスを移動させることで、ＩＣデバイスを分類する。これにより、同一の試験結果のＩＣデバイスが、第１のバッファ４４０において同一列に並ぶので、デバイス移載装置４６０がＩＣデバイスをカスタマトレイＫＳＴに効率的に移載することができる。
　例えば、ＩＣデバイスの試験結果がカテゴリ１であった場合には、第１の搬送アーム４２０は、第１のバッファ４４０の第１のエリアＲ１に属する凹部４４２に当該ＩＣデバイスを載置する。なお、例えば、カテゴリ１の内容としては、良品の中でも高速なＩＣデバイスであることを示す試験結果を例示することができる。
　第１の搬送アーム４２０は、それぞれのエリアＲ１～Ｒ５にＩＣデバイスを載置する際に、空の凹部４４２が間に生じないように詰めて載置する。なお、発生頻度の高いカテゴリに関しては、第１の搬送アーム４２０は、テストトレイＴＳＴから吸着保持した際の配列のままで、ＩＣデバイスを第１のバッファ４４０に載置し、次にＩＣデバイスを載置する際に、一つずつＩＣデバイスを載置することで空の凹部４４２を埋めてもよい。
　第１のエリアＡ１に収容されていた全てのＩＣデバイスが第１のバッファ４４０に積み替えられたら、第１のバッファ４４０は、保持テーブル４４２をＹ軸レール４４１に沿ってスライド移動させ、窓部４０１ａ～４０１ｄの近傍に保持テーブル４４２を位置させる。
　これと同時に、トレイ搬送装置１０２がテストトレイＴＳＴを第１の停止位置Ｓ１から移動させて、第２の停止位置Ｓ２に当該テストトレイを停止させる。そして、第２の分類アーム４３０が、このテストトレイＴＳＴから第２のバッファ４５０にＩＣデバイスを移載する。
　この際、第２の分類アーム４３０は、テストトレイＴＳＴにおいて第２のエリアＡ２のみからＩＣデバイスを移動させる。第１のエリアＡ１上には第２のバッファ４５０の保持プレート４５２が位置しているため、第２の分類アーム４３０は、テストトレイＴＳＴの第１のエリアＡ１からはＩＣデバイスを移動させない。
　また、第２の搬送アーム４３０は、第２のバッファ４５０にＩＣデバイスを載置する際、ＩＣデバイスの試験結果に応じたエリアＲ１～Ｒ５にＩＣデバイスを移動させることで、ＩＣデバイスを分類する。
　第２のエリアＡ２に収容されていた全てのＩＣデバイスが第２のバッファ４５０に積み替えられたら、第２のバッファ部４５０は、保持テーブル４５２をＹ軸レール４５１に沿ってスライド移動させ、窓部４０１ａ～４０１ｄの近傍に保持テーブル４５２を移動させる。
　一方、トレイ搬送装置１０２は、第２の停止位置Ｓ２に停止していたテストトレイＴＳＴをローダ部３００に移動させる。因みに、ローダ部３００に停止したテストトレイＴＳＴには、デバイス搬送装置３１０により、試験前のＩＣデバイスが積み込まれる。
　デバイス移載装置４６０は、第１及び第２のバッファ４４０，４５０に収容されているＩＣデバイスを吸着保持して、ＩＣデバイスの試験結果に応じたカスタマトレイにＩＣデバイスを移載する。この際、デバイス分類装置４１０により試験結果に応じてＩＣデバイスが既に分類されているので、デバイス移載装置４６０はバッファ４４０，４５０からカスタマトレイＫＳＴに単に積み替えるだけでよい。
　具体的には、デバイス移載装置４６０は、バッファ４４０，４５０の第１のエリアＲ１に収容されているＩＣデバイスを、第１の窓部４０１ａに位置するカスタマトレイＫＳＴに移動させる。同様に、第２のエリアＲ２に収容されているＩＣデバイスを、第２の窓部４０１ｂに位置するカスタマトレイ４０１ｂに位置するカスタマトレイＫＳＴに移動させ、第３のエリアＲ３に収容されているＩＣデバイスを、第３の窓部４０１ｃに位置するカスタマトレイＫＳＴに移動させ、第４のエリアＲ４に収容されているＩＣデバイスを、第４の窓部４０１ｄに位置するカスタマトレイＫＳＴに移動させる。なお、カテゴリと窓部４０１ａ～４０１ｄの対応付けは特に限定されない。
　なお、上述の例では、同一のテストトレイＴＳＴに収容された全てのＩＣデバイスがカスタマトレイに移載される手順を時系列に従って説明したが、実際の動作では、別々のテストトレイＴＳＴが第１及び第２の停止位置Ｓ１，Ｓ２にそれぞれ停止しているため、第１の分類アーム４２０と第２の分類アーム４３０とが独立に動作している。このため、ＩＣデバイスの分類作業の大幅な短縮化を図ることができる。
　以上のように、本実施形態では、第１及び第２の停止位置Ｓ１，Ｓ２に、第１及び第２の分類アーム４２０，４３０をそれぞれ割り当て、第１及び第２の分類アーム４２０，４３０が、試験結果に応じてＩＣデバイスを分類しながら、テストトレイＴＳＴからバッファ４４０，４５０にＩＣデバイスを受け渡す。さらに、デバイス移載装置４６０が、バッファ４４０，４５０からカスタマトレイＫＳＴに分類済みのＩＣデバイスを単に移載する。
　このように、本実施形態では、ＩＣデバイスの分類作業と、ＩＣデバイスのカスタマトレイＫＳＴへの積込作業と、が分業化されており、しかも、ネック工程である分類作業は２台の分類アーム４２０，４３０により行われるため、アンローダ部４００におけるテストトレイＴＳＴからカスタマトレイＫＳＴへの積替作業が短縮される。
　なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、アンローダ部に３つ以上の停止位置を設けて、それぞれの停止位置に分類アームとバッファを割り当ててもよい。この場合には、それぞれの分類アームが担当する担当エリア以外のエリアの上方に、バッファの保持プレートを重ねる。

Claims (15)

  1. 　複数の停止位置に停止する第１のトレイから、第２のトレイに被試験電子部品を積み替える電子部品移載装置であって、
    　前記各停止位置に停止している前記第１のトレイから前記被試験電子部品をそれぞれ搬送する複数の搬送手段と、
    　前記複数の搬送手段の動作を制御する制御手段と、
    　前記各搬送手段により前記被試験電子部品がそれぞれ載置される複数のバッファと、
    　前記複数のバッファから前記第２のトレイに前記被試験電子部品を移載する移載手段と、を備えた電子部品移載装置。
  2. 　前記制御手段は、前記複数の搬送手段が相互に独立して動作するように、前記複数の搬送手段を制御する請求項１記載の電子部品移載装置。
  3. 　前記制御手段は、前記第１のトレイにおいて前記各搬送手段が担当する担当エリアを、前記複数の搬送手段にそれぞれ割り当て、前記各搬送手段が前記担当エリアから前記被試験電子部品を搬送するように前記複数の搬送手段を制御する請求項１又は２記載の電子部品移載装置。
  4. 　前記複数の搬送手段にそれぞれ割り当てられた前記担当エリアは、相互に異なる請求項３記載の電子部品移載装置。
  5. 　それぞれの前記停止位置に停止している前記第１のトレイにおいて、前記搬送手段が担当する前記担当エリア以外のエリアの上に、前記バッファを重ねるようにそれぞれ移動させる複数の移動手段をさらに備えた請求項３又は４記載の電子部品移載装置。
  6. 　前記複数の停止位置に停止する前記第１のトレイには、試験済みの前記被試験電子部品が収容されており、
    　前記制御手段は、前記各搬送手段が、試験済みの前記被試験電子部品を、前記各停止位置に停止している前記第１のトレイの前記担当エリアから、前記各バッファにおいて試験結果に応じたエリアに移載するように、前記複数の搬送手段を制御する請求項３～５の何れかに記載の電子部品移載装置。
  7. 　前記制御手段は、前記各搬送手段が、前記各バッファにおいて、同一の試験結果の前記被試験電子部品を同一列に並べるように、前記複数の搬送手段を制御する請求項６記載の電子部品移載装置。
  8. 　前記第１のトレイは、前記被試験電子部品を収容可能な複数の第１の収容部を有しており、
    　前記各担当エリアは、前記複数の第１の収容部のうちの一部からそれぞれ構成されている請求項３～７の何れかに記載の電子部品移載装置。
  9. 　前記第２のトレイは、前記被試験電子部品を収容可能な複数の第２の収容部を有し、
    　前記各バッファは、前記被試験電子部品を収容可能な複数の第３の収容部をそれぞれ有しており、
    　前記各バッファにおける前記第３の収容部の一方の方向に沿った配列数は、前記第２のトレイにおける前記第２の収容部の一方の方向に沿った配列数と同一であり、
    　前記各バッファにおける前記第３の収容部の他方の方向に沿った配列数は、前記第１のトレイにおける前記第１の収容部の他方の方向に沿った配列数と同一である請求項８記載の電子部品移載装置。
  10. 　前記移載手段は、前記被試験電子部品を保持可能な複数の保持部を有しており、
    　前記移載手段における前記保持部の一方の方向に沿った配列数は、前記第２のトレイにおける前記第２の収容部の一方の方向に沿った配列数と同一である請求項９記載の電子部品移載装置。
  11. 　前記第１のトレイを前記複数の停止位置に搬送するトレイ搬送手段をさらに備えた請求項１～７の何れかに記載の電子部品移載装置。
  12. 　前記第１のトレイはテストトレイであり、前記第２のトレイはカスタマトレイである請求項１～１１の何れかに記載の電子部品移載装置。
  13. 　被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行うために用いられる電子部品試験装置であって、
    　請求項１～１２の何れかに記載の電子部品移載装置を備えた電子部品試験装置。
  14. 　前記被試験電子部品を前記第２のトレイから前記第１のトレイに積み替えるローダ部と、
    　前記ローダ部から搬入された前記被試験電子部品を前記第１のトレイに搭載したままの状態で前記テストヘッドのコンタクト部に押し付けるテスト部と、
    　前記試験結果に応じて、試験済みの前記被試験電子部品を前記第１のトレイから前記第２のトレイに積み替えるアンローダ部と、を備えており、
    　前記アンローダ部は、前記電子部品移載装置を有している請求項１３記載の電子部品試験装置。
  15. 　被試験電子部品を第１のトレイから第２のトレイに積み替える電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイから前記被試験電子部品を搬送する搬送手段と、
    　前記搬送手段により前記被試験電子部品が載置されるバッファと、
    　前記バッファを前記第１のトレイの一部の上に重ねるように移動させる移動手段と、
    　前記バッファから前記第２のトレイに前記被試験電子部品を移載する移載手段と、を備えた電子部品移載装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014011475A1 (en) * 2012-07-10 2014-01-16 Kla-Tencor Corporation Apparatus and method for in-tray and bottom inspection of semiconductor devices

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019045169A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08170976A (ja) * 1994-09-06 1996-07-02 Advantest Corp 半導体試験装置用ハンドラ機構
JP2002196042A (ja) * 2000-10-10 2002-07-10 Mire Kk デバイステストハンドラ及びその作動方法
JP2002236140A (ja) * 2000-12-07 2002-08-23 Advantest Corp 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置
JP2003270295A (ja) * 2002-03-14 2003-09-25 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品検査装置
JP2006267080A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Mire Kk 半導体素子テスト用ハンドラ

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100491304B1 (ko) * 2003-09-18 2005-05-24 미래산업 주식회사 번인 테스터용 소팅 핸들러

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08170976A (ja) * 1994-09-06 1996-07-02 Advantest Corp 半導体試験装置用ハンドラ機構
JP2002196042A (ja) * 2000-10-10 2002-07-10 Mire Kk デバイステストハンドラ及びその作動方法
JP2002236140A (ja) * 2000-12-07 2002-08-23 Advantest Corp 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置
JP2003270295A (ja) * 2002-03-14 2003-09-25 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品検査装置
JP2006267080A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Mire Kk 半導体素子テスト用ハンドラ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014011475A1 (en) * 2012-07-10 2014-01-16 Kla-Tencor Corporation Apparatus and method for in-tray and bottom inspection of semiconductor devices

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