TWI385750B - An electronic component shifting device and an electronic component testing device having the same - Google Patents

Description

電子元件移置裝置及具有該裝置之電子元件測試裝置

本發明係關於將半導體積體電路元件等的各種電子元件(以下統稱之為IC元件)在承載盤之間交替移動之電子元件移置裝置及具有該裝置之電子元件測試裝置。

在IC元件的製造過程中，使用電子元件測試裝置，以測試已封裝狀態之IC元件的性能或機能。

構成該電子元件測試裝置之處理機(handler)，係將IC元件從客端承載盤轉置於測試承載盤上，將該測試承載盤搬運到測試頭，在IC元件收納於測試承載盤的狀態下，將IC元件按壓到設於測試頭之插座。在此狀態下，構成電子元件測試裝置的測試器(tester)，透過測試頭執行IC元件的測試。當測試結束之後，處理機將IC元件依據測試結果予以分類，同時再次從測試承載盤移到客端承載盤上。

再者，客端承載盤係為容納測試前或測試後的IC元件的承載盤。測試前的IC元件，在收納於客端承載盤的情況下，從前一個程序送到處理器，而測試後的IC元件，則在收納於客端承載盤的情況下，從處理器送到後一個程序。另一方面，測試承載盤則為在處理器內循環運送的專用之承載盤。

將測試完畢的IC元件從測試承載盤轉置於客端承載盤的操作，係伴隨著將IC元件對應於測試結果予以分類之操作，因此容易成為製程瓶頸。尤其是，當電子元件測試裝置中可以同時測試之IC元件的數量(同時測定數)增加時，必然要球轉置操作加快，因此使得這個問題更為顯著。

本發明所欲解決的課題為，提供能夠達成轉置操作的縮短化的電子元件移置裝置及具有該裝置之電子元件測試裝置。

依據本發明，提供電子元件移置裝置，其將被測試電子元件從停止於複數的停止位置之第1承載盤移置到第2承載盤，該電子元件移置裝置包括：從停止於上述各停止位置之第1承載盤分別搬運該被測試電子元件的複數個搬運裝置；控制上述複數搬運裝置之控制裝置；由上述各搬運裝置分別載置上述被測試電子元件之複數個緩衝裝置；將該被測試電子元件從上述複數緩衝裝置移置到該第2承載盤的移置單元(參見申請專利範圍第1項)。

在上述發明中雖然並未特別加以限定，但以此為佳：在停止於上述複數個停止位置之該第1承載盤中，收納了測試完畢的該被測試電子元件，該控制裝置控制上述複數個搬運裝置，使得上述各搬運裝置，將測試完畢之該被測試電子元件，對應於測試結果予以分類，同時將之從停止於上述各停止位置之該第1承載盤移置到上述各緩衝裝置。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該控制裝置，控制上述複數個搬運裝置，以使得該複數個搬運裝置彼此獨立運作(參見申請專利範圍第2項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該控制裝置，將該第1承載盤中各搬運裝置負責之負責區域分別分配給上述複數個搬運裝置，並控制上述複數個搬運裝置使得上述各搬運裝置從該負責區域搬運該被測試電子元件(參見申請專利範圍第3項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：上述複數個搬運裝置分別被分配到的負責區域互不相同(參見申請專利範圍第4項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：藉由該第1承載盤通過上述複數的停止位置，由該複數的搬運裝置將收納於該第1承載盤的所有該被測試電子元件移置於上述複數的緩衝裝置。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：更包含複數個移動裝置，其分別使該緩衝裝置移動並重疊在停止於各個上述停止位置之第1承載盤中，於該搬運裝置負責之該負責區域之外的區域上(參見申請專利範圍第5項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：在停止於上述複數個停止位置之該第1承載盤中，收納了測試完畢的該被測試電子元件，該控制裝置控制上述複數個搬運裝置，使得上述各搬運裝置，將測試完畢之該被測試電子元件，從停止於上述各停止位置之該第1承載盤的上述負責 區域，移置到上述各緩衝裝置中對應於測試結果之區域(參見申請專利範圍第6項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該控制裝置，控制上述複數個搬運裝置，使得上述各搬運裝置，在上述各緩衝裝置中，將同樣測試結果之該被測試電子元件排列在同一列上(參見申請專利範圍第7項)。 在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該第1承載盤具有可以收納該被測試電子元件的複數個第1收納部，上述各負責區域分別由上述複數個第1收納部中的一部份構成(參見申請專利範圍第8項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該第2承載盤具有可以收納該被測試電子元件的複數個第2收納部，上述各緩衝裝置分別具有可以收納該被測試電子元件的複數個第3收納部，上述各緩衝裝置中該第3收納部沿著一方向的配列數，相同於該第2承載盤中該第2收納部沿著一方向的配列數，上述各緩衝裝置中該第3收納部沿著另一方向的配列數，相同於該第1承載盤中該第1收納部沿著另一方向的配列數(參見申請專利範圍第9項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該移置單元具有可以維持該被測試電子元件的複數個維持部；該移置單元中該維持部沿著一方向的配列數，相同於該第2承載盤中該第2收納部沿著一方向的配列數(參見申請專利範圍第10項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：更包含將 該第1承載盤搬運到上述複數個停止位置之承載盤搬運裝置(參見申請專利範圍第11項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該第1承載盤為測試承載盤，該第2承載盤為客端承載盤(參見申請專利範圍第12項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：係用於使被測試電子元件的輸出入端子和測試頭的接觸部電性接觸，以執行該被測試電子元件的測試(參見申請專利範圍第13項)。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：包括：載入部，將該被測試電子元件從該第2承載盤移置到該第1承載盤；測試部，將從該載入部搬入之該被測試電子元件在放置在該第1承載盤的狀態下按壓到該測試頭之接觸部；卸載部，對應於該測試結果，將測試完畢的該被測試電子元件從該第1承載盤移置到該第2承載盤，該卸載部具有該電子元件移置裝置(參見申請專利範圍第14項)。

依據本發明，提供電子元件移置裝置，其將被測試電子元件從第1承載盤移置到第2承載盤，該電子元件移置裝置包括：從上述第1承載盤搬運該被測試電子元件的搬運裝置；由上述搬運裝置載置上述被測試電子元件之緩衝裝置；使該緩衝裝置移動並重疊於該第1承載盤之一部份上的移動裝置；及將該被測試電子元件從該緩衝裝置移動到該第2承載盤的移動裝置(參見申請專利範圍第15項)。

在本發明中，將搬運裝置分別配置在各個停止位置，該搬運裝置分別將被測試電子元件從第1承載盤移到緩衝裝置，然後移置單元再將IC元件從緩衝裝置移置到第2承載盤。因此，能夠藉由複數個搬運裝置將被測試電子元件分類，並且能夠藉由移置單元將被測試電子元件移置到第2承載盤，而能夠實現被測試電子元件從第1承載盤到第2承載盤之移置操作的縮短化。

下文配合圖式，說明本發明之實施例。

第1圖顯示依據本發明實施型態之電子元件測試裝置的概略剖面圖，第2圖顯示第1圖的電子元件測試裝置的斜視圖，第3圖顯示第1圖的電子元件測試裝置中承載盤之處理的概念圖。

再者，第3圖係為用以理解電子元件測試裝置中承載盤之處理方法之圖，實際上包含並排配置於上下方向之元件顯示為平面的部分。因此，其機械之(立體的)構造參見第2圖說明之。

本實施型態之電子元件測試裝置，係為在對IC元件施加高溫或低溫的溫度壓力的狀態下，測試(檢查)IC元件是否適當地動作，依據該測試結果而將IC元件分類的裝置，其由處理機1、測試頭5及測試裝置6構成。由該電子元件測試裝置之IC元件的測試，將IC元件從客端承載盤KST移載到測試承載盤TST，於承載於測試承載盤TST的狀態 下實施。

因此，本實施型態的處理機1，如第1~3圖所示，由下列構成：收納部200，其收納承載測試前的IC元件或測試後的IC元件的客端承載盤KST；載入部300，將從收納部200傳送之IC元件從客端承載盤KST移至測試承載盤TST而將該測試承載盤TST送入空室部100；對IC元件施加既定的熱應力，在收納於測試承載盤TST的狀態下，將IC元件按壓到測試頭5的空室部100；卸載部400，將測試完畢的IC元件從空室部100搬出，分類並同時從測試承載盤TST移至客端承載盤KST。

設於測試頭5上的測試座50，透過第1圖所示之電線7而連結於測試裝置6。在IC元件測試時，和測試座50電性連接的IC元件透過電線7而使和測試裝置6連接，IC元件和測試裝置6之間執行測試信號的收發。如第1圖所示，在處理機1的下部之一部份設有空間8，在該空間8以可置換的方式配置測試頭5，透過處理機1的主基座(基板)101上形成的開口101a，可以使IC元件及測試頭5上的測試座50電性接觸。IC元件的種類變換時，將測試頭5上的測試座50換成適合交換後的種類之測試座。

以下針對處理機1的各部分詳述之。

<收納部200>

第4圖顯示第1圖的電子元件測試裝置所使用的倉儲之分解斜視圖，第5圖顯第1圖的電子元件測試裝置使用之的客端承載盤之斜視圖。

如第2圖所示，收納部200包含：測試前IC倉儲201，用以收納承載測試前IC元件的客端承載盤KST；測試畢IC倉儲202，用以收納承載對應於測試結果而被分類之IC元件之客端承載盤KST；空承載盤倉儲203，儲存沒有收納IC元件的空的客端承載盤KST。

這些倉儲201~203，如第4圖所示，包含：框狀的承載盤支持框211；可以在該承載盤支持框211內升降的升降台212。在承載盤支持框211中，疊放收納了複數的客端承載盤KST，這些疊放的客端承載盤KST藉由升降台212上下移動。

在本實施例中，客端承載盤KST，如第5圖所示，配置了10行8列之用以收納IC元件的80個收納部33，但是實際上對應於IC元件的種類而存在有各種變異的配置方式。

倉儲201~203為同樣的構造，因此，可以因應需要設定適當數量為測試前IC倉儲201、測試畢IC倉儲202及空承載盤倉儲203個別的個數。

在本實施例中，如第2圖及第3圖所示，在收納部200上設有2個倉儲STK-B作為測試前IC倉儲201。另一方面，在收納部200設有8個倉儲STK-1、STK-2、…、STK-8作為測試畢IC倉儲202，可以對應於測試的結果，最多分為8類儲存。亦即，除了良品和不良品的區別之外，良品中又可以分為高速品、中速品、低速品，或者，不良品中又可以分為需要再測試者等。另外，在收納部200中，設有 2個倉儲STK-E作為空承載盤倉儲203。

<載入部300>

第6圖顯示第1圖的電子元件測試裝置使用的測試承載盤之分解斜視圖，第7圖顯示第1圖的電子元件測試裝置的載入部及卸載部的平面圖。再者，在第6圖中，僅以實線表示測試承載盤TST的一部份，其他的部分則以點線省略其圖示。

上述的客端承載盤KST，藉由設於收納部200及主基座101之間的承載盤移動臂205，運到載入部300的2處窗部301的下方，藉由升降台206(參見第8圖)上升，客端承載盤KST透過窗部301到達載入部300。

而且，在該載入部300中，元件搬運裝置310將客端承載盤KST中疊放的IC元件轉送到對準器302，然後元件搬運裝置310再將轉送到該對準器302的IC元件移送到位於載入部300之測試承載盤TST。

再者，雖然並未特別圖示，對準器302具有比較深的凹部，該凹部的周圍邊緣被傾斜面所包圍。因此，從客端承載盤KST移至測試承載盤TST的IC元件，在移動到測試承載盤TST之前，只要落入該對準器302，就能夠正確地決定IC元件相互之間的位置關係。

測試承載盤TST，如第6圖所示，在方形框架12中平行且等間隔地設置棧板13，該棧板13的兩側及和棧板13對向之方形框架12的邊12a上，分別等間隔地突出形成裝設片14。該棧板13之間或棧板13及邊12a之間，藉由2 個裝設片14而形成插入物收納部15。

各插入物收納部15中，分別收納1個插入物16，該插入物16係使用扣件17以浮動狀態設置於2個裝設片14。因此，插入物16的兩端部上，形成了用以使該插入物16裝設於裝設片14的裝設孔19。此插入物16，如第6圖所示，設有256個，配置為16行16列。再者，設置在測試承載盤上的插入物之數量和配置可以任意設定。

而且，各插入物16為同一形狀同一尺寸，IC元件分別收納於個別的插入物16中。插入物16的IC收納部18的形狀，對應於收納之IC元件的形狀而決定，在第6圖所示之例中為方形的凹型。

載入部300，具有將IC元件從客端承載盤KST移到測試承載盤TST的元件搬運裝置310。如第2圖及第7圖所示，元件搬運裝置310包括：在裝置主基座101上架設之2支Y軸軌道311、可以在該Y軸軌道311上沿著Y軸方向移動之可動臂312、以及由該可動臂312支撐並可以在X軸方向上移動之可動頭313。

在可動頭313上，向下配置吸附墊314，藉由該吸附墊314一邊吸附一邊移動，可以從客端承載盤KST吸住IC元件，並將該IC元件移置到測試承載盤TST。如此32個吸附墊314裝設在可動頭313上，可以同時將32個IC元件從客端承載盤KST移置到測試承載盤TST。再者，可動頭313上裝設的吸附墊314的數量和配置係可以任意設定。

元件搬運裝置310，將IC元件從位於窗部301的客端 承載盤KST，經過對準器302，移置到位於載入部300的測試承載盤TST。而且，測試承載盤TST的所有的元件收納部18中都收納了IC元件時，則由承載盤搬運裝置102將該測試承載盤TST搬運到空室部100中。

另一方面，當承載於客端承載盤KST的所有IC元件都已經轉置於測試承載盤TST時，則升降台206(參見第8圖)使該空的客端承載盤KST下降，並將該空的承載盤轉交給承載盤移送裝置205。承載盤移送裝置205暫時將該空的承載盤KST放到空承載盤倉儲203中。然後，位於卸載部400的窗部401a~401d的客端承載盤KST滿載時，承載盤移送裝置205回收該滿載的客端承載盤KST，並且從空承載盤倉儲203將新的空承載盤KST供應到其窗部。

<空室部100>

上述的測試承載盤TST，在載入部300裝入IC元件後被送入空室部100，各IC元件在承載於該測試承載盤TST的狀態下執行IC元件的測試。

如第2圖及第3圖所示，室部100由下列構成：將所欲之高溫或低溫的熱應力施加在放置於測試盤TST的IC元件上之均熱室110；使得在均熱室110中被施加熱應力的狀態中的IC元件和測試頭5接觸之測試室120；從結束測試的IC元件上移除熱應力的除熱室130。

均熱室110配置為較測試室120突出於上方。而且，如第3圖概念式的顯示，該均熱室110的內部設有垂直搬運裝置，在測試室120空出之前的期間，複數的測試盤TST 由該垂直搬運裝置支持並同時處於待機中。主要是，該待機中的攝氏-55~150度左右的高溫或低溫的熱壓力施加於IC元件。

在測試室120中，其中央部設有測試頭5，測試盤TST被運到測試頭5的上方，使IC元件的輸出入端子與測試頭5的接觸接腳50電性接觸，藉此，實行IC元件的測試。

該測試的結果，係依據附於測試盤TST的識別號碼，及測試盤TST內分配的IC元件的號碼所決定的位址，儲存於電子元件測試裝置的記憶裝置480中。

除熱室130也和均熱室110一樣，配置得較測試室120突出於上方，如第3圖概念式的顯示，設有垂直搬運裝置。在該除熱室130中，於均熱室110中對IC元件施以高溫的情況下，藉由送風使IC元件冷卻回復到室溫後，將該已回溫的IC元件搬出至卸載部400。另一方面，在均熱室110對IC元件施以低溫的情況下，以溫風或加熱器等將IC元件加熱回復到不產生凝結水的溫度後，將該已回溫的IC元件搬出至卸載部400。

在均熱室110的上部，形成用以將測試盤TST從主基座101搬入的入口。同樣地，在除熱室130的上部，形成用以將測試盤TST搬出至主基座101的出口。

而且，在主基座101上，設有托盤搬運裝置102用以透過這些入口及出口將測試承載TST從室部100出入。例如，該托盤搬運裝置102構成為藉由迴轉滾軸等搬運測試承載盤TST。藉由該托盤搬運裝置102，從除熱室130搬出 的測試承載盤TST，透過卸載部400及載入部300送回到均熱室110。

<卸載部400>

第8圖顯示沿著第7圖之VIII-VIII線的斷面圖，第9圖顯示第1圖的電子元件測試裝置的控制系統之方塊圖，第10圖顯示第7圖所示之卸載部的緩衝裝置之平面圖，第11圖顯示沿著第10圖之XI-XI線的斷面圖，第12圖第6圖的測試承載盤的概略平面圖。

在卸載部400中，將測試完畢的IC元件，從自除熱室130運出的測試承載盤TST對應於測試結果分類並轉置到客端承載盤KST。

如第2圖及第7圖所示，卸載部400的主基座101上，開了4個窗部401a~401d。在窗部401a~401d，從收納部200運到卸載部400的客端承載盤KST，配置為面對主基座101。另外，窗部的數量並未特別限定。

另一方面，從除熱室130搬出的測試承載盤TST，藉由承載盤搬運裝置102依序搬運到卸載部400的第1、第2停止位置S1、S2。

本實施型態的卸載部400包括：元件分類裝置410，其對應於測試結果分類IC元件；由元件分類裝置410載置IC元件之第1及第2緩衝裝置440、450；將IC元件從第1及第2緩衝裝置440、450移置到客端承載盤KST的元件移置單元460；控制上述裝置之控制裝置470。

元件分類裝置410，由下列構成：在主基座101上沿 著X軸方向架設之2支X軸軌道411；由X軸軌道411支撐的第1分類臂420及第2分類臂430。第1分類臂420及第2分類臂430能夠藉由透過滾珠螺旋機構傳遞之伺服馬達的區動力，沿著X軸方向獨立移動。

第1分類臂420包括：可以在X軸軌道411上往返移動的Y軸軌道421；由Y軸軌道421支撐並可以沿著Y軸方向移動的可動頭422；裝設於可動頭422上的32個吸附墊423。

32個吸附墊423，係配置為4行8列向下裝設在可動頭422上，藉由並未特別圖示之促動器，而可以獨立上下移動。第1分類臂420使用該吸附墊423，可以同時吸附32個IC元件。

第2分類臂430也一樣，包括：可以在X軸軌道411上沿著X軸方向往返移動的Y軸軌道431；由Y軸軌道431支撐並可以沿著Y軸方向移動的可動頭432；裝設於可動頭432上的32個吸附墊433。

32個吸附墊433，係配置為4行8列向下裝設在可動頭432上，藉由並未特別圖示之促動器，而可以獨立上下移動。第2分類臂430使用該吸附墊433，可以同時吸附32個IC元件。

在本實施型態中，主要為，第1分類臂420負責停止於第1停止位置S1之測試承載盤TST的分類.移置操作，第2分類臂430則負責停止於第2停止位置S2之測試承載盤TST的分類.移置操作。

上述第1及第2分類臂420、430，係並列並支撐於同一組的X軸軌道411上，第1分類臂420位於第7圖右側，第2分類臂430則位於同圖中的左側。再者，第1分類臂420及第2分類臂430，也可以由各自獨立的Y軸軌道支持。

第1緩衝裝置440，如第7及8圖所示，具有一組Y軸軌道441，以及可以在該Y軸軌道441上往返移動之維持板442。

Y軸軌道441，係在主基座101沿著Y軸方向架設，在第7圖中Y軸軌道441的上側半部，和停止於第1停止位置S1之測試承載盤TST的左側半部的區域(後述之第2區域A2)重疊。藉此，能夠有效運用空間，而能夠達成處理機1的小型化。

維持板442，藉由促動器(未特別圖示)，可以沿著Y軸方向在Y軸軌道441上滑動，可以和第1停止位置S1重疊，或者從第1停止位置S1退回並移動到窗部401a~401d附近。

如第10圖所示，在維持板442的上面，設有配置為16行8列的128個凹部443。如第11圖所示，各個凹部443的側面443a傾斜，當藉由第1分類臂420讓IC元件落入凹部443時，就能夠正確決定IC元件之間的相互位置關係。

同樣地，第2緩衝裝置450，如第7及8圖所示，具有一組Y軸軌道451，以及可以在該Y軸軌道451上往返移動之維持板452。

第2緩衝裝置450的Y軸軌道451，係在主基座101沿著Y軸方向架設，在第7圖中Y軸軌道451的上側半部，和停止於第2停止位置S2之測試承載盤TST的右側半部的區域(後述之第1區域A1)重疊。藉此，能夠有效運用空間，而能夠達成處理機1的小型化。

第2緩衝裝置450的維持板452，藉由促動器(未特別圖示)，可以沿著Y軸方向在Y軸軌道451上滑動，可以和第2停止位置S2重疊，或者從第2停止位置S2退回並移動到窗部401a~401d附近。再者，在第2緩衝裝置450的上面，和第1緩衝裝置440一樣，設有配置為16行8列的128個凹部453。

在本實施型態中，客端承載盤KST中凹部33的沿著X軸方向之配列數(8個)，以及各個緩衝裝置440、450中凹部443、453的沿著X軸方向之配列數(8個)相同。另一方面，各個緩衝裝置440、450中凹部443、453的沿著Y軸方向之配列數(16個)，和測試承載盤TST中插入物16的沿著Y軸方向的配列數(16個)相同。再者，各緩衝裝置440、450所具有的凹部443、453的數量及配置係可以任意設定。

在本實施型態中，在各緩衝裝置440、450中，如第10圖所示，9行1列~16行8列之64個凹部443、453區分為第1區域R1，而7行1列~8行8列的16個凹部443、453則區分為第2區域R2，5行1列~6行8列的16個凹部443、453則區分為第3區域R3，3行1列~4行8列的 16個凹部443、453則區分為第4區域R4，以及1行1列~2行8列的16個凹部443、453則區分為第5區域R5。而且，例如，第1~4區域R1~R4對應於類別1~4的測試結果，第5區域R5則收納其他的測試結果的IC元件。

元件分類裝置410的第1分類臂420，將IC元件從停止於第1停止位置S1之測試承載盤TST移置到第1緩衝裝置440，同時將IC元件依據測試結果分類。另一方面，元件分類裝置410的第2分類臂430，將IC元件從停止於第2停止位置S2之測試承載盤TST移置到第2緩衝裝置450，同時將IC元件依據測試結果分類。分類臂420、430將IC元件搬運到緩衝裝置440、450時，分類臂420、430將IC元件搬運到緩衝裝置440、450中對應於IC元件的種類(測試結果)之區域R1~R5。

元件移置單元460，如第7及8圖所示，包括：在主基座101上沿著Y軸方向架設之2支Y軸軌道461；可以沿著該Y軸軌道461移動的可動臂462；支持可動臂462使其可以沿著X軸方向移動之可動頭463；裝設於可動頭463之32個吸附墊464。

32個吸附墊464依據4行8列的配列向下配置在可動頭463上，藉由促動器(未特別圖示)而可以獨立地上下移動。元件移置單元460，使用該吸附墊464，將32個IC元件同時從緩衝裝置440、450搬運到客端承載盤KST。

在本實施型態中，元件移置單元460中吸附墊464的沿著X軸方向之配列數(8個)，和客端承載盤KST中凹 部33的沿著X軸方向之配列數(8個)相同，而能夠有效率地從緩衝裝置440、450移置到客端承載盤KST。

再者，吸附墊464的沿著X軸方向之配列數，和凹部33的沿著X軸方向之配列數一致，所以，可以使吸附墊464從可動頭463裝卸，吸附墊464的沿著X軸方向之配列數也可以變更。

如第9圖所示，元件分類裝置410、緩衝裝置440、450以及元件移置單元460分別和控制裝置(控制電腦)470連接。控制裝置470，藉由輸出控制信號到伺服馬達(圖未顯示)等的促動器，而能夠控制元件分類裝置410、緩衝裝置440、450以及元件移置單元460。再者，記憶由測試器6執行之IC元件的測試結果的記憶裝置480連接於控制裝置470，控制裝置470能夠參照IC元件的測試結果。

尤其是，在本實施型態中，控制裝置470能夠控制元件分類裝置410，使得第1分類臂420及第2分類臂430互相獨立地運作。

再者，在本實施型態中，控制裝置470，如第12圖所示，分別分配在測試承載盤TST中第1及第2分類臂420、430負責之負責區域A1、A2，並控制元件分類裝置410，使得第1及第2分類臂420、430將IC元件從各自的負責區域A1及A2搬運到第1及第2緩衝裝置440、450。再者，在本實施型態中，負責區域A1及A2在物理上互異，但並不限於此，例如負責區域之間有一部份重複也可以。

卸載部400的4個窗部401a~401d的下方，分別設有 使客端承載盤KST升降的升降台206。藉此，承載了載滿測試完畢的IC元件的客端承載盤KST的升降台206下降，並由承載盤移送裝置205接收該滿載的承載盤。承載盤移送裝置205將該滿載的承載盤移動到對應於測試結果之測試畢IC倉儲202。

在本實施型態中，因為在卸載部400形成了4個窗部401a~401d，所以能夠即時分類為4個種類(測試結果)。相對於此，對應於5種類以上的情況下，讓發生頻率高的4個種類總是位於窗部401a~401d，發生頻率低的種類則在緩衝裝置440、450的第5區域R5待機，在特定的時間點，將對應於該種類之客端承載盤KST呼叫到窗部401a~401d亦可。

以下，說明本實施型態中卸載部400之IC元件移置方法。

收納了測試完畢的IC元件的測試承載盤TST，藉由承載盤搬運裝置102，從除熱室130搬出到卸載部400時，該測試承載盤TST先停在第1停止位置S1。

繼之，元件分類裝置410的第1分類臂420，將IC元件從該測試承載盤TST移置到第1緩衝裝置440。

此時，第1分類臂420，僅從測試承載盤TST中第1區域A1搬運IC元件。因為第1緩衝裝置440的維持板442為於第2區域A2上，所以，第1分類臂420，不從測試承載盤TST的第2區域A2移動IC元件。

再者，第1分類臂420，將IC元件放在第1緩衝裝置 440時，藉由將IC元件移動到對應於IC元件之測試結果的區域R1~R5，將IC元件分類。藉此，相同測試結果的IC元件，並列在第1緩衝裝置440之同一列，因此，元件移置單元460能夠有效率地將IC元件移動到客端承載盤KST。

例如，IC元件的測試結果為種類1的情況下，第1分類臂420，將該IC放入屬於第1緩衝裝置440的第1區域R1的凹部442。另外，例如，種類1的內容可以為，表示良品中高速的IC元件之測試結果。

第1分類臂420，將IC元件放置於各區域R1~R5時，係緊貼地放置，以使得空的凹部442之間不產生間隙。再者，關於發生頻率高的種類，第1分類臂420，維持原來從測試承載盤TST吸附維持時的配列，將IC元件放置在第1緩衝裝置440，後續放置IC元件時，藉由放置一個IC元件而將凹部442填上。

收納於第1區域A1的全部IC元件被移置於第1緩衝裝置440之後，第1緩衝裝置440使得維持板442沿著Y軸軌道441滑動，並使維持板442位於窗部401a~401d附近。

與此同時，托盤搬運裝置102使測試承載盤TST從第1停止位置S1移動，並使該測試承載盤停止在第2停止位置S2。繼之，第2分類臂430將IC元件從該測試承載盤TST移置到第2緩衝裝置450。

此時，第2分類臂430，僅從測試承載盤TST中的第2 區域A2移置IC元件。因為第2緩衝裝置450的維持板452位於第1區域A1上，所以第2分類臂430不從測試承載盤TST的第1區域A1移動IC元件。

再者，第2分類臂430，在將IC元件放入第2緩衝裝置450時，藉由將IC元件移動到對應於IC元件測試結果之區域R1~R5，而將IC元件分類。

收納於第2區域A2的全部IC元件被移置於第2緩衝裝置450之後，第2緩衝裝置450使得維持板452沿著Y軸軌道451滑動，並使維持板452位於窗部401a~401d附近。

另一方面，托盤搬運裝置102使停止在第2停止位置S2之測試承載盤TST移動到載入部300。並且，藉由元件搬運裝置310，將測試前的IC元件放入停止在載入部300的測試承載盤TST中。

元件移置單元460吸附維持著第1及第2緩衝裝置440、450中收納的IC元件，將IC元件移置到對應於IC元件測試結果的客端承載盤中。此時，因為IC元件由元件分類裝置410對應於測試結果進行分類，因此，元件移置單元460只要從緩衝裝置440、450移置到客端承載盤KST就可以了。

具體言之，元件移置單元460，將收納於緩衝裝置440、450的第1區域R1之IC元件，移動到位於第一窗部401a的客端承載盤KST。同樣地，將收納於第2區域R2之IC元件，移動到位於第2窗部401b之客端承載盤KST，將 收納於第3區域R3之IC元件，移動到位於第3窗部401c之客端承載盤KST，將收納於第4區域R4之IC元件，移動到位於第4窗部401d之客端承載盤KST。再者，種類和窗部401a~401d的對應並不特別限定。

再者，在上述的例中，係依據時間順序說明收納於同一個測試承載盤TST中的所有IC元件被移置到客端承載盤KST的程序，但是在實際的動作中，個別的測試承載盤TST分別停止在第1及第2停止位置S1及S2，所以，第1分類臂420及第2分類臂430為獨立地運作。因此，能夠達成IC元件的分類的大幅短縮化。

如上述，本實施型態中，分別將第1分類臂420及第2分類臂430分配給第1及第2停止位置S1及S2，第1分類臂420及第2分類臂430，將IC元件對應於測試結果分類，同時將IC元件交給緩衝裝置440、450。而且，元件移置單元460，僅將分類後的IC元件從緩衝裝置440、450移置到客端承載盤KST。

如上述，在本實施型態中，IC元件的分類，及IC元件放入客端承載盤KST的作業是分開進行的，而且，瓶頸程序之分類作業由兩台分類臂420及430執行，所以，在卸載部400中從測試承載盤TST移到客端承載盤KST的作業得以縮短。

再者，上述說明的實施例，係記載用以使得容易理解本發明，並非記載用於限定本發明。因此，上述實施例中揭露之各要素，包含屬於本發明技術領域內所有的設計變 更或均等物。

例如，在卸載部上設有3個以上的停止位置，並將分類臂和緩衝裝置分別分配給各停止位置亦可。在此情況下，各分類臂負責之負責區域之外的區域的上方，重疊了緩衝區的維持板。

1‧‧‧處理機

5‧‧‧測試頭

6‧‧‧測試裝置

7‧‧‧電線

8‧‧‧空間

12‧‧‧框架

13‧‧‧棧板

12a‧‧‧邊

14‧‧‧裝設片

15‧‧‧插入物收納部

16‧‧‧插入物

17‧‧‧扣件

18‧‧‧收納部

19‧‧‧裝設孔

50‧‧‧測試座

100‧‧‧空室部

101‧‧‧主基座(基板)

101a‧‧‧開口

102‧‧‧托盤搬運裝置

110‧‧‧均熱室

120‧‧‧測試室

130‧‧‧除熱室

200‧‧‧收納部

201‧‧‧測試前IC倉儲1

202‧‧‧測試畢IC倉儲

203‧‧‧空承載盤倉儲

205‧‧‧承載盤移動臂

206‧‧‧升降台

211‧‧‧承載盤支持框

212‧‧‧升降台

300‧‧‧載入部

301‧‧‧窗部

302‧‧‧對準器

310‧‧‧元件搬運裝置

311‧‧‧Y軸軌道

312‧‧‧可動臂

313‧‧‧可動頭

314‧‧‧吸附墊

33‧‧‧收納部

400‧‧‧卸載部

401a~401d‧‧‧窗部

S1、S2‧‧‧第1、第2停止位置

410‧‧‧元件分類裝置

411‧‧‧X軸軌道

420‧‧‧第1分類臂

421‧‧‧Y軸軌道

422‧‧‧可動頭

423‧‧‧吸附墊

430‧‧‧第2分類臂

431‧‧‧Y軸軌道

432‧‧‧可動頭

433‧‧‧吸附墊

440‧‧‧第1緩衝裝置

441‧‧‧Y軸軌道

442‧‧‧維持板

443a‧‧‧凹部443側面

R1~R5‧‧‧第1~第5區域

450‧‧‧第2緩衝裝置

451‧‧‧Y軸軌道

452‧‧‧維持板

460‧‧‧元件移置單元

461‧‧‧Y軸軌道

462‧‧‧可動臂

463‧‧‧可動頭

464‧‧‧吸附墊

470‧‧‧控制裝置

480‧‧‧記憶裝置

TST‧‧‧測試承載盤

KST‧‧‧客端承載盤

A1‧‧‧第1區域

A2‧‧‧第2區域

第1圖顯示依據本發明實施型態之電子元件測試裝置的概略剖面圖。

第2圖顯示第1圖的電子元件測試裝置的斜視圖。

第3圖顯示第1圖的電子元件測試裝置中承載盤之處理的概念圖。

第4圖顯示第1圖的電子元件測試裝置所使用的倉儲之分解斜視圖。

第5圖顯第1圖的電子元件測試裝置使用之的客端承載盤之斜視圖。

第6圖顯示第1圖的電子元件測試裝置使用的測試承載盤之分解斜視圖。

第7圖顯示第1圖的電子元件測試裝置的載入部及卸載部的平面圖。

第8圖顯示沿著第7圖之VIII-VIII線的斷面圖。

第9圖顯示第1圖的電子元件測試裝置的控制系統之方塊圖。

第10圖顯示第7圖所示之卸載部的緩衝裝置之平面 圖。

第11圖顯示沿著第10圖之XI-XI線的斷面圖。

第12圖第6圖的測試承載盤的概略平面圖。

1‧‧‧處理機

5‧‧‧測試頭

6‧‧‧測試裝置

7‧‧‧電線

8‧‧‧空間

101‧‧‧主基座(基板)

101a‧‧‧開口

50‧‧‧測試座

Claims (10)

1. 一種電子元件移置裝置，其將被測試電子元件從停止於第1以及第2停止位置之第1承載盤轉運到第2承載盤，該電子元件移置裝置包括：從停止於上述第1停止位置之上述第1承載盤分別搬運該被測試電子元件的第1搬運裝置；從停止於上述第2停止位置之上述第1承載盤搬運該被測試電子元件的第2搬運裝置；控制上述第1以及第2搬運裝置的動作之控制裝置；第1緩衝裝置，具有由上述第1搬運裝置載置上述被測試電子元件的第1維持板，以及在上述第1停止位置停止的上述第1承載盤之上方與上述第2承載盤的鄰近處之間，令上述第1維持板移動的第1移動裝置；第2緩衝裝置，具有由上述第2搬運裝置載置上述被測試電子元件的第2維持板，以及在上述第2停止位置停止的上述第1承載盤之上方與上述第2承載盤的鄰近處之間，令上述第2維持板移動的第2移動裝置；將該被測試電子元件從上述第1以及第2緩衝裝置移置到該第2承載盤的移置單元；上述控制裝置係，控制上述第1以及第2搬運裝置，以使得上述第1以及第2搬運裝置彼此獨立運作；上述控制裝置係，將上述第1承載盤中上述第1搬運裝置負責之第1負責區域分配給上述第1搬運裝置，並控制上述第1搬運裝置，使得上述第1搬運裝置從上述第1 負責區域搬運該被測試電子元件；上述控制裝置係，將上述第1承載盤中與上述第1負責區域相異之第2負責區域分配給上述第2搬運裝置，並控制上述第2搬運裝置，使得上述第2搬運裝置從上述第2負責區域搬運該被測試電子元件；上述第1維持板係，藉由上述第1移動裝置，可移動至比停止於上述第1停止位置的上述第1承載盤更高的位置；上述第2維持板係，藉由上述第2移動裝置，可移動至比停止於上述第2停止位置的上述第1承載盤更高的位置；上述第1移動裝置係，在上述第1停止位置停止的上述第1承載盤的第2負責區域的上方處，定位上述第1維持板；上述第2移動裝置係，在上述第2停止位置停止的上述第1承載盤的第1負責區域的上方處，定位上述第2維持板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件移置裝置，在停止於上述第1以及第2停止位置之該第1承載盤中，收納了測試完畢的該被測試電子元件，該控制裝置控制上述第1搬運裝置，使得上述第1搬運裝置，將測試完畢之該被測試電子元件，從停止於上述第1停止位置之該第1承載盤的上述第1負責區域，移置到上述第1維持板中對應於測試結果之區域；該控制裝置控制上述第2搬運裝置，使得上述第2搬 運裝置，將測試完畢之該被測試電子元件，從停止於上述第2停止位置之該第1承載盤的上述第2負責區域，移置到上述第2維持板中對應於測試結果之區域。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子元件移置裝置，該控制裝置，控制上述第1搬運裝置，使得上述第1搬運裝置，在上述第1維持板中，將同樣測試結果之該被測試電子元件排列在同一列上；該控制裝置，控制上述第2搬運裝置，使得上述第2搬運裝置，在上述第2維持板中，將同樣測試結果之該被測試電子元件排列在同一列上。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件移置裝置，該第1承載盤具有可以收納該被測試電子元件的複數個第1收納部，其中上述第1以及第2負責區域分別由上述複數個第1收納部中的一部份構成。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子元件移置裝置，該第2承載盤具有可以收納該被測試電子元件的複數個第2收納部，上述第1以及第2緩衝裝置分別具有可以收納該被測試電子元件的複數個第3收納部，上述第1以及第2緩衝裝置中該第3收納部沿著第1方向的配列數，相同於該第2承載盤中該第2收納部沿著上述第1方向的配列數，上述第1以及第2緩衝裝置中該第3收納部沿著與上述第1方向垂直之第2方向的配列數，相同於該第1承載 盤中該第1收納部沿著上述第2方向的配列數。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子元件移置裝置，該移置單元具有可以維持該被測試電子元件的複數個維持部；該移置單元中該維持部沿著上述第1方向的配列數，相同於該第2承載盤中該第2收納部沿著上述第1方向的配列數。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件移置裝置，更包含將該第1承載盤搬運到上述第1以及第2停止位置之承載盤搬運裝置。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件移置裝置，該第1承載盤為測試承載盤，該第2承載盤為客端承載盤。
9. 一種電子元件測試裝置，其具有如申請專利範圍第1~8項中任一項所述之電子元件移置裝置，該電子元件測試裝置係用於使被測試電子元件的輸出入端子和測試頭的接觸部電性接觸，以執行該被測試電子元件的測試。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子元件測試裝置，包括：載入部，將該被測試電子元件從該第2承載盤移置到該第1承載盤；測試部，將從該載入部搬入之該被測試電子元件在放置在該第1承載盤的狀態下按壓到該測試頭之接觸部；卸載部，對應於測試結果，將測試完畢的該被測試電子元件從該第1承載盤移置到該第2承載盤， 該卸載部具有該電子元件移置裝置。