TWI423370B

TWI423370B - A test tray and an electronic component testing device having the tray

Info

Publication number: TWI423370B
Application number: TW096132853A
Authority: TW
Inventors: Aizawa Mitsunori; Ito Akihiko
Original assignee: Advantest Corp
Priority date: 2006-09-15
Filing date: 2007-09-04
Publication date: 2014-01-11
Also published as: WO2008032396A1; CN101512356A; TW200820367A

Description

測試用托盤及具有該托盤之電子元件測試裝置

本發明係有關於在為了令半導體積體電路元件等之各種電子元件(以下亦代表性地稱為IC組件)的輸出入端子以電氣式接觸測試頭之接觸部，並測試IC組件而使用的電子元件測試裝置，在已收容複數IC組件之狀態在電子元件測試裝置內被搬運的測試用托盤及具有該托盤之電子元件測試裝置。

在IC組件等之電子元件的製程，為了測試在已封裝之狀態的IC組件之性能或功能而使用電子元件測試裝置。

在構成電子元件測試裝置之處理器(handler)，包括裝載部、室部以及卸載部。

處理器之裝載部從用以收容測試前的IC組件或測試完了之IC組件的托盤(以下稱為訂製托盤)，將複數IC組件換裝於在電子元件測試裝置內被循環搬運的托盤(以下稱為測試用托盤)，並將該測試用托盤搬入室部。

接著，在處理器之室部，對IC組件施加高溫或低溫的熱應力後，將IC組件壓在測試頭，令各IC組件之輸出入端子以電氣式接觸測試頭的接觸部，再令電子元件測試裝置本體(以下亦稱為測試器)進行測試。

然後，將已裝載測試完了之IC組件的測試用托盤從室部搬至卸載部，在卸載部將IC組件換裝於因應於測試結果的訂製托盤，藉此分類成良品或不良品之種類。

在電子元件測試裝置，為了更提高生產力，希望同時量測數(在電子元件測試裝置可同時測試之IC組件的個數)變多，例如要求同時量測數增加至256個、512個、1024個。

如上述所示，因為IC組件之測試係在依然裝載於測試用托盤之狀態執行，所以配合同時量測數的增加，一個測試用托盤可裝載之IC組件的個數亦需要增加。

可是，配合同時量測數的增加，僅增加測試用托盤之可裝載數時，單純地測試用托盤在平面上擴大。因而，在處理器，裝載部、室部以及卸載部亦需要擴大至測試用托盤可通過的大小，結果，引起電子元件測試裝置整體變得大型。

本發明的目的在於提供可變得縮小之測試用托盤及具有該托盤之電子元件測試裝置。

為了達成該目的，若依據本發明，提供一種測試用托盤(參照申請專利範圍第1項)，其係包括可收容該被測試電子元件之複數插入件、及用以保持該插入件的框構件，在為了測試被測試電子元件而使用之電子元件測試裝置內，在已收容複數該被測試電子元件的狀態被搬運之測試用托盤，該插入件對該框構件，位於對該測試用托盤之主面實質上正交的方向。

在本發明，對框構件，朝向對測試用托盤之主面實質上正交的方向配置插入件。因而，將插入件和框構件立體地堆疊，因為可使插入件和框構件重疊，所以可將測試用托盤縮小。

雖然在該發明未特別限定，但是該框構件和該插入件係沿著對該測試用托盤之主面實質上正交的方向，配置成彼此錯開較佳。

雖然在該發明未特別限定，但是該插入件之一部分或全部係對框構件，沿著對該測試用托盤之主面實質上正交的方向突出較佳。

雖然在該發明未特別限定，但是該插入件係沿著對該測試用托盤之主面實質上正交的方向，配置成堆疊於該框構件較佳(參照申請專利範圍第2項)。

雖然在該發明未特別限定，但是該框構件和該插入件係沿著對該測試用托盤之主面實質上平行的第2方向，配置成相重疊較佳。

雖然在該發明未特別限定，但是該複數插入件係沿著對該測試用托盤之主面實質上平行的方向，配置成彼此相鄰，而無該框構件介入較佳(參照申請專利範圍第3項)。

雖然在該發明未特別限定，但是該框構件具有：框本體，係構成該框構件之外周；及框條，係架設於該框本體內；該插入件具有：第1孔，係沿著對該測試用托盤之主面實質上正交的方向，插入從該框構件側相對地接近該測試用托盤之零件；及第2孔，係沿著對該測試用托盤之主面實質上正交的方向，插入從該插入件側相對地接近該測試用托盤之零件，該第1孔係配置成在該框本體和該框條之間、或該框條彼此之間開口，該第2孔係配置成和該第1孔不會發生干涉較佳(參照申請專利範圍第4項)。

雖然在該發明未特別限定，但是又包括安裝構件，其在該插入件之角部將該插入件安裝於該框構件，並將該插入件可游動地保持於該框構件；相鄰之複數該插入件利用一個安裝構件一起保持於該框構件較佳(參照申請專利範圍第5項)。

藉由用一個安裝構件將複數插入件一起保持於框構件，而可減少安裝構件之件數，可使測試用托盤變成更縮小。

雖然在該發明未特別限定，但是藉由沿著對該測試用托盤之主面實質上正交的方向，令該插入件對該框構件相對移動，而沿著對該測試用托盤之主面實質上平行的方向，將該插入件從對該框構件可游動之狀態或定位的狀態，切換成定位之狀態或可游動的狀態較佳(參照申請專利範圍第6項)。

為了達成該目的，若依據本發明，提供一種電子元件測試裝置(參照申請專利範圍第7項)，其包括測試用托盤，而該托盤具有可收容被測試電子元件之複數插入件、及用以保持該插入件的框構件，為了測試被測試電子元件，而在將該被測試電子元件收容於該測試用托盤之狀態，將該測試用托盤搬入測試部，而在該測試用托盤，該插入件對該框構件，位於對該測試用托盤之主面實質上正交的方向。

在本發明，在測試用托盤，對框構件，朝向對測試用托盤之主面實質上正交的方向配置插入件。因而，將插入件和框構件立體地堆疊，並使插入件和框構件重疊，而可將測試用托盤縮小。因而，可抑制同時量測數變多而伴隨之電子元件測試裝置的大型化。

雖然在該發明未特別限定，但是該測試用托盤係包含有第1測試用托盤，其將該複數插入件配置成相鄰，而無該框構件介入；該第1測試用托盤係沿著對該測試用托盤之主面實質上正交的方向，堆疊於該框構件較佳(參照申請專利範圍第8項)。

雖然在該發明未特別限定，但是該測試用托盤包含有：第1測試用托盤，係將該複數插入件配置成相鄰，而無該框構件介入；及第2測試用托盤，係該框構件介於相鄰的該插入件彼此之間，該第1及該第2測試用托盤之插入件都由該框構件保持成對該框構件相對地突出既定距離較佳(參照申請專利範圍第9項)。

在第1測試用托盤和第2測試用托盤之雙方，藉由使插入件對框構件的突出量一致，而因為可用同一搬運裝置搬運兩測試用托盤，所以用同一電子元件測試裝置可處理兩測試用托盤。

以下，根據圖面說明本發明之實施形態。

[第1實施形態]

在說明本實施形態的測試用托盤之前，說明使用該測試用托盤之電子元件測試裝置。第1圖係表示本發明之第1實施形態的電子元件測試裝置之示意剖面圖，第2圖係表示本發明之第1實施形態的電子元件測試裝置之立體圖，第3圖係表示在本發明之第1實施形態的電子元件測試裝置之托盤的處理之示意圖。

此外，第3圖係用以理解在本發明之實施形態的電子元件測試裝置所使用之托盤的處理方法之圖，實際上亦有在平面圖上表示配置成朝向上下方向排列之構件的部分。因此，參照第2圖說明其機械式(三維)構造。

本發明之實施形態的電子元件測試裝置係在對IC組件施加高溫或低溫之溫度應力的狀態測試(檢查)IC組件是否適當地動作，並根據該測試結果將IC組件分類的裝置，由處理器1、測試頭5以及測試器6構成。藉此電子元件測試裝置之IC組件的測試，係將IC組件從訂製托盤KST換裝於測試用托盤TST並實施。

因而，在本實施形態的處理器1，如第1圖~第3圖所示，由以下之構件構成：儲存部200，係儲存已裝載測試前的IC組件或測試後之IC組件的訂製托盤KST；裝載部300，係將從儲存部200所供給之IC組件換裝於測試用托盤TST並送入室部100；室部100，係包含有測試頭5，並在被裝載於測試用托盤TST之狀態測試IC組件；以及卸載部400，係從室部100搬出測試完了的IC組件，在分類後移至訂製托盤KST。

設置於測試頭5的插座50經由第1圖所示之電纜7和測試器6連接，並將與插座50以電氣式連接的IC組件經由電纜7和測試器6連接，再根據來自該測試器6之測試信號測試IC組件。此外，如第1圖所示，將空間設置於處理器1之下部的一部分，並在此空間可交換地配置測試頭5，經由在處理器1之主機架所形成的貫穿孔，可使IC組件和測試頭5上之插座50以電氣式接觸。此測試頭5，在更換IC組件之種類時，更換成具有適合該種類的IC組件之形狀、接腳數的插座之其他的測試頭。

以下，說明處理器1之各部。

<儲存部200>

第4圖係表示在本發明之第1實施形態的電子元件測試裝置所使用之IC儲存器的分解立體圖，第5圖係表示在本發明之第1實施形態的電子元件測試裝置所使用之訂製托盤的立體圖。

在儲存部200，包括：測試前IC儲存器201，係儲存測試前之IC組件；及測試完了IC儲存器202，係儲存因應於測試結果所分類之測試完了的IC組件。

這些儲存器201、202，如第4圖所示，包括：框形之托盤支持框203；及昇降機204，可從此托盤支持框203之下部進入並往上部昇降。在托盤支持框203，堆疊複數訂製托盤KST，並利用昇降機204僅上下地移動此堆疊的訂製托盤KST。

此外，因為測試前IC儲存器201和已測試IC儲存器202之構造相同，所以可因應於需要而將測試前IC儲存器201和已測試IC儲存器202各自之個數設定為適當數量。

訂製托盤KST如第5圖所示，雖然將用以收容IC組件之60個收容部91排列成10列×6行，但是實際上，因應於IC組件之種類而存在各種排列的變化。

在本實施形態，如第2圖及第3圖所示，在測試前IC儲存器201設置1個儲存器STK－B，在其旁邊設置已測試IC儲存器202之中的5個儲存器STK－1、STK－2、…、STK－4、STK－R。在儲存器STK－R的旁邊設置1個空托盤儲存器STK－E，又在其旁邊設置已測試IC儲存器202之中的3個儲存器STK－5、STK－6、STK－7。在空托盤儲存器STK－E堆疊完全未裝載IC組件之空的訂製托盤KST。

在本實施形態，如上述所示，已測試IC儲存器202設置共8個儲存器STK－1、STK－2、…、STK－7以及STK－R，以可因應於測試結果分類成最多8種並儲存的方式構成。即，除了良品、不良品之區別以外，即使在良品中亦可分類成動作速度係高速的、中速的、低速的，或者即使不良品之中亦可分類成需要再測試的等。

<裝載部300>

上述之訂製托盤KST如第2圖及第3圖所示，利用設置於儲存部200和裝置基板11之間的托盤移送臂205從裝置基板11的下側搬至裝載部之2處的窗部330。接著，在此裝載部300，組件搬運裝置310將訂製托盤KST所裝載之IC組件一度移至校正器(preciser)320，在此修正IC組件彼此之位置關係。然後，組件搬運裝置310再將被移送至此校正器320之IC組件換裝於停在裝載部300的測試用托盤TST。

第6圖係表示本發明之第1實施形態的測試用托盤之分解立體圖，第7圖係表示本發明之第1實施形態的測試用托盤之放大立體圖，第8A圖及第8B圖係沿著第7圖之Ⅷ－Ⅷ線的剖面圖，第8A圖係表示將IC組件壓在測試頭的接觸部之前的狀態之圖，第8B圖係表示將IC組件壓在測試頭的接觸部之狀態的圖，第9圖沿著第7圖之Ⅸ－Ⅸ線的剖面圖，第10A圖及第10B圖係第9圖之X部的放大剖面圖，第10A圖係表示插入件對框構件位於最低位置之狀態的圖，第10B圖係表示插入件對框構件相對地上昇之狀態的圖。

在本實施形態之測試用托盤TST如第6圖及第7圖所示，由框構件81、可收容IC組件之複數插入件82、以及在框構件81將各插入件82保持成可游動的安裝構件83構成。

框構件81如第6圖所示，由以下之構件構成，框本體811，係構成框構件81之矩形的外周；及框條812，係格子狀地架設於該框本體811之內部。在框本體811之角部、框本體811和框條812的交點、以及框條812之間的交點，各自形成貫穿框構件81之表背面的安裝孔813。在各安裝孔813插入安裝構件83。又，在由框本體811和框條812所包圍、或者框條812之間所包圍的空間814之下側，各自配置插入件82。此外，在第6圖，雖然僅圖示一個插入件82，但是實際上，在本實施形態將排列成8列8行之共64個的插入件82安裝於一個測試用托盤TST。

各插入件82如第7圖所示，包括4個可收容IC組件的收容部821，在本實施形態用一個插入件82可保持4個IC組件。各收容部821以貫穿插入件82之表背面的貫穿孔構成。各收容部821之下側的開口之周邊，為了保持IC組件而向內側稍微突出。

如第7圖所示，此插入件82之4個角部，僅留下上部，凹陷成圓弧形，結果，向外側突出之突出部822各自形成於插入件82之各角部的上部。

又，如第8A圖及第8B圖所示，在插入件82的上面，加工第1孔823，其供在測試時從上方推壓IC組件之推桿121的導銷122插入。此第1孔823配置成朝向框構件81之空間814開口。

而，在插入件82的下面，加工第2孔824，其供在測試時從被IC組件壓住之插座50的附近突出的導銷52插入。此第2孔824配置成和收容部821或第1孔823不會發生干涉。

此外，在第8A圖及第8B圖，為了使得推桿121、插入件82以及插座50之關係變得明確，而在每一個插入件82僅圖示一個收容部821，但是實際上如上述所示，在每一個插入件82設置4個收容部821。又，在本發明，插入件所設置之收容部的個數無特別地限制。

安裝構件83如第7圖及第9圖所示，由以下之構件構成，圓柱形的軸部832，係可貫穿框構件81之安裝孔813；卡止部833，係設置於軸部832的前端；以及圓盤形之保持部831，係設置於軸部832的後端。

以上所說明之測試用托盤TST如以下所示構成即，如第7圖及第9圖所示，首先，使複數插入件82各自位於框構件81之空間814的下側，在將插入件82之突出部822掛在保持部831的狀態，使軸部832貫穿框構件81之安裝孔813。軸部832貫穿安裝孔813時，卡止部833在框構件81之表面側擴徑。因而，安裝構件83固定於框構件81，而且插入件82被框構件81保持。

此時，如第9圖所示，插入件82對框構件81立體地推疊，而在插入件82之間，框構件81未介入。如此，在本實施形態，因為框構件81和插入件82三維地重疊，所以測試用托盤TST變成縮小，即使同時量測數變多，亦可抑制電子元件測試裝置變成大型。

此外，在本實施形態，如第7圖或第9圖所示，利用一個安裝構件83令框構件81一起保持相鄰之插入件82的相鄰之突出部822。即，在設置於框本體811和框條812之交點的安裝孔813所插入的安裝構件83，一起保持相鄰之插入件82的2個突出部822。又被插入設於框條812間之交點的安裝孔813的安裝構件83，一起保持相鄰之插入件82的4個突出部822。因而，因為可減少安裝構件83之個數，所以可使測試用托盤TST變成更縮小。

此外，亦可在安裝構件83之軸部832的前端，替代卡止部833而形成陽螺紋部，而且在框構件81之安裝孔813形成陰螺紋部，藉由使其螺合，而將安裝構件83固定於框構件81。

如第10A圖及第10B圖所示，在本實施形態，在插入件82之角部所形成的突出部822，各自具有由平面所構成之平坦部822a及由傾斜面所構成的錐部822b。平坦部822a由對安裝構件83之保持部831的上面實質上平行的平面構成。而，錐部822b由從平坦部822a傾斜並擴大的傾斜面構成。

而，如第10A圖所示，在插入件82因自重而位於對框構件81最低之位置的狀態，安裝構件83之保持部831和突出部822之平坦部822a接觸，而且受到錐部822b限制，將插入件82在水平方向對框構件81定位，而，插入件82和插座50接觸(參照第8B圖)，如第10B圖所示，在插入件82對框構件81相對地上昇之狀態，突出部822離開安裝構件83之保持部831，而在利用錐部822b擴大的空間內，插入件82係對框構件81可游動。在第10B圖所示之例子，圖中右側之插入件82對安裝構件83相對地朝向左方微小地移動。

然後，在插入件82利用自重回到對框構件81最低位置時，安裝構件83之保持部831受到插入件82的錐部822b引導，而保持部831和平坦部822a接觸，並將插入件82在水平方向對框構件81定位。

回到第2圖及第3圖，裝載部300包括組件搬運裝置310，其將IC組件從訂製托盤KST換裝於測試用托盤TST。組件搬運裝置310由以下之構件構成，2支軌道311，係沿著Y軸方向架設於裝置基板11上；可動臂312，係可沿著Y軸方向在此軌道311上往復移動；以及可動頭313，係利用該可動臂312支持，並可沿著可動臂312朝向X軸方向移動。

在此組件搬運裝置310之可動頭313，朝下地安裝吸附襯墊(未圖示)。而且，組件搬運裝置310利用此吸附襯墊從訂製托盤KST吸附IC組件，並移動該IC組件，在測試用托盤TST之既定位置解除吸附襯墊的吸附，而可將IC組件從訂製托盤KST換裝於測試用托盤TST。這種吸附襯墊對一個可動頭313安裝例如約8個，可同時將8個IC組件從訂製托盤KST換裝於測試用托盤TST。

將IC組件收容於測試用托盤TST之全部的插入件時，利用托盤搬運裝置108將該測試用托盤TST搬入室部100內。

另一方面，訂製托盤KST所裝載之全部的IC組件被換裝於測試用托盤TST時，昇降工作台將該空的訂製托盤KST從窗部330下降，並將此空托盤交給托盤移送臂205。托盤移送臂205將此空托盤暫時儲存於空托盤儲存器STK－E，在卸載部400側之窗部430的訂製托盤KST裝滿IC組件後，托盤移送臂205從空托盤儲存器STK－E將空托盤供給該窗部430。

<室部100>

上述之測試用托盤TST，在裝載部300被裝入IC組件後，被送入室部100，在已被裝載於該測試用托盤TST之狀態測試IC組件。

室部100如第2圖及第3圖所示，由以下之構件構成，保溫(soak)室110，係對被裝入測試用托盤TST的IC組件，施加目標之高溫或低溫的溫度應力；測試室120，係使處於被施加熱應力之狀態的IC組件接觸測試頭5；以及非保溫(unsoak)室130，係從在測試室120已完成測試的IC組件除去熱應力。

此外，非保溫室130係與保溫室110或測試室120熱絕緣較佳，實際上將保溫室110和測試室120之區域保持高溫或低溫，雖然非保溫室130和這些熱絕緣，但是權宜上將這些總稱為室部100。

保溫室110配置成比測試室120更向上方突出。而且，如第3圖之示意圖所示，將垂直搬運裝置設置於此保溫室110的內部，在至測試室120變空為止之間，複數測試用托盤TST一面由此垂直搬運裝置支持一面等待。主要在此等待中對IC組件施加約－55~150℃之高溫或低溫的熱應力。

在測試室120，將測試頭5配置於其中央部。將測試用托盤TST搬至測試頭5之上方，並使IC組件之輸出入端子和測試頭5的接觸端子51(參照第8B圖)以電氣式接觸，藉此實施IC組件之測試。

將此測試結果，例如根據對測試用托盤TST所附加的識別號碼和在測試用托盤TST之內部所指派的IC組件之號碼所決定的位址，記憶於電子元件測試裝置之記憶裝置。

非保溫室130亦和保溫室110一樣，配置成比測試室120更向上方突出，如第3圖之示意圖所示，設置垂直搬運裝置。而，在此非保溫室130，在保溫室110對IC組件已施加高溫的情況，利用送風將IC組件冷卻，而回到室溫後，將該已除熱的IC組件搬至卸載部400。而，在保溫室110對IC組件已施加低溫的情況，利用暖風或加熱器等將IC組件加熱至不會發生結露之程度的溫度為止後，將該已除熱的IC組件搬至卸載部400。

在保溫室110之上部，形成用以從裝置基板11搬入測試用托盤TST的入口。一樣地，在非保溫室130之上部，亦形成用以將測試用托盤TST搬至裝置基板11上的出口。而，在裝置基板11上，設置用以經由這些入口或出口使測試用托盤TST從室部100出入的托盤搬運裝置12。此托盤搬運裝置12例如由轉動滾輪等構成。利用此托盤搬運裝置12，將從非保溫室130所搬出之測試用托盤TST，經由卸載部400及裝載部300送回保溫室110。

<卸載部400>

卸載部400係將測試完了之IC組件，從自室部100被搬至卸載部400的測試用托盤TST，換裝於因應於測試結果的訂製托盤KST。

如第2圖所示，在卸載部400之裝置基板11形成4個窗部430，其配置成從儲存部200被搬入卸載部400的訂製托盤KST面臨裝置基板11之上面。

卸載部400包括2台組件搬運裝置410，其將測試完了之IC組件從測試用托盤TST換裝於訂製托盤KST。各組件搬運裝置410由以下之構件構成，2支軌道411，係沿著Y軸方向架設於裝置基板11上；可動臂412，係可沿著Y軸方向在此軌道411上往復移動；以及可動頭413，係利用該可動臂412支持，並可沿著可動臂412朝向X軸方向移動。

在各組件搬運裝置410之可動頭413，朝下地安裝約8個吸附襯墊(未圖示)，可同時將8個IC組件從測試用托盤TST換裝於訂製托盤KST。

雖然省略圖示，在各個窗部430之下側，設置用以令訂製托盤KST昇降之昇降工作台，在此放置裝滿測試完了之IC組件的訂製托盤KST再下降，並將此滿載托盤交給托盤移送臂205。

順便地，在本實施形態的電子元件測試裝置，雖然可分類之種類最多係8種，但是在卸載部400之裝置基板11僅在4處形成窗部430。因而，在卸載部400最多只有4個訂製托盤KST。因此，可即時分類之種類被限制成4種。一般，雖然將良品分類成動作速度為高速、中速、低速之3種，再加上不良品共4種即夠了，但是有不常發生之例如需要再測試等不屬於上述的種類之情況。

如此，在發生被分類成被指派給在卸載部400之窗部430所配置之4個訂製托盤KST以外的種類之IC組件的情況，從卸載部400將1個訂製托盤KST送回儲存部200，替代之，將被指派新產生之種類的訂製托盤KST轉送至卸載部400，並儲存IC組件即可。但，在此情況，必須將分類作業中斷，而有生產力降低的問題。因而，在本實施形態之電子元件測試裝置，作成將緩衝部420設置於卸載部400之測試用托盤TST和窗部430之間，並將不常發生之種類的IC組件暫存於此緩衝部420。

如以上所示，在本實施形態，在測試用托盤TST將框構件81和插入件82立體地堆疊，因為使插入件82和框構件81重疊，所以可將測試用托盤TST縮小。因而，可抑制同時量測數變多而伴隨之電子元件測試裝置的大型化。

[第2實施形態]

第11圖係表示本發明之第2實施形態的第1測試用托盤及托盤搬運裝置的剖面圖，第12圖係表示本發明之第2實施形態的第2測試用托盤及托盤搬運裝置的剖面圖。

在本實施形態之第1測試用托盤TS1如第11圖所示，除了框構件81之框本體811的一部分朝向下方向稍微突出以外，具有和第1實施形態之測試用托盤TST一樣的構造。在此第1測試用托盤TS2，插入件82對框本體811之下端面朝向下方向相對地突出距離h1。

而，第2測試用托盤TS2如第12圖所示，係使用以往之插入件85的測試用托盤，框構件84位於插入件85之間。在此第2測試用托盤TS2，插入件85亦對框本體841之下端面朝向下方向相對地突出距離h2。距離h1和距離h2處於實質上相同或近似之關係(h1≒h2)。

如在第1實施形態之說明所示，利用托盤搬運裝置12將測試用托盤從卸載部400送回裝載部300。此托盤搬運裝置12如第11圖及第12圖所示，具有：轉動滾輪12a，係和測試用托盤TS1、TS2之框本體811、841的下面接觸；及軸12b，係支持轉動滾輪12a，利用和軸12b連結之馬達(未圖示)等的動力，使轉動滾輪12a轉動，藉此搬運測試用托盤TS1、TS2。

在本實施形態，因為插入件82、85對框本體811、841之下面的突出距離h1、h2係相同，所以插入件82、85不會和軸12b發生干涉。因而，可用同一托盤搬運裝置12搬運型式相異之測試用托盤TS1、TS2，而可異於使用既有的插入件85。

此外，以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明而記載的，不是用以限定本發明的。因此，在上述之實施形態所揭示的各元件，係亦包含有屬於本發明之技術性範圍的全部之設計變更或相當物的主旨。

1．．．處理器

12．．．托盤搬運裝置

12a．．．轉動滾輪

12b．．．軸

100．．．室部

121．．．推桿

122．．．導銷

5．．．測試頭

50．．．插座

52．．．導銷

TST．．．測試用托盤

81．．．框構件

811．．．框本體

812．．．框條

813．．．安裝孔

814．．．空間

82．．．插入件

821．．．收容部

822．．．突出部

822a．．．平坦部

822b．．．錐部

823．．．第1孔

824．．．第2孔

83．．．安裝構件

831．．．保持部

第1圖係表示本發明之第1實施形態的電子元件測試裝置之示意剖面圖。

第2圖係表示本發明之第1實施形態的電子元件測試裝置之立體圖。

第3圖係表示在本發明之第1實施形態的電子元件測試裝置之托盤的處理之示意圖。

第4圖係表示在本發明之第1實施形態的電子元件測試裝置所使用之IC儲存器的分解立體圖。

第5圖係表示在本發明之第1實施形態的電子元件測試裝置所使用之訂製托盤的分解立體圖。

第6圖係表示本發明之第1實施形態的測試用托盤之分解立體圖。

第7圖係表示本發明之第1實施形態的測試用托盤之放大立體圖。

第8A圖係沿著第7圖之Ⅷ－Ⅷ線的剖面圖，係表示將IC組件壓在測試頭的接觸部之前的狀態之圖。

第8B圖係沿著第7圖之Ⅷ－Ⅷ線的剖面圖，係表示將IC組件壓在測試頭的接觸部之狀態的圖。

第9圖沿著第7圖之Ⅸ－Ⅸ線的剖面圖。

第10A圖係第9圖之X部的放大剖面圖，係表示插入件對框構件位於最低位置之狀態的圖。

第10B圖係第9圖之X部的放大剖面圖，係表示插入件對框構件相對地上昇之狀態的圖。

第11圖係表示本發明之第2實施形態的第1測試用托盤及托盤搬運裝置的剖面圖。

第12圖係表示本發明之第2實施形態的第2測試用托盤及托盤搬運裝置的剖面圖。

1．．．處理器

5．．．測試頭

100．．．室部

120．．．測試室

110．．．保溫(soak)室

130．．．非保溫(unsoak)室

200．．．儲存部

202．．．已測試IC儲存器

300．．．裝載部

320．．．校正器

330．．．窗部

400．．．卸載部

420．．．緩衝部

430．．．窗部

430、TST．．．測試用托盤

Claims

一種測試用托盤，包括可收容被測試電子元件之複數插入件、及用以保持該插入件的框構件，在為了測試該被測試電子元件而使用之電子元件測試裝置內，在已收容複數該被測試電子元件的狀態被搬運，其中該框構件具有：框本體，係構成該框構件之外周；及框條，係架設於該框本體內，其中該插入件與該框條係以，從對該測試用托盤之主面實質上平行的方向觀之，彼此不重疊的方式配置，其中複數該插入件係沿著對該測試用托盤之主面實質上平行的方向，配置成彼此相鄰，而無該框條介入，該測試用托盤又包括安裝構件，其在該插入件之周緣部將該插入件安裝於該框構件，並將該插入件可游動地保持於該框構件，彼此相鄰之複數該插入件利用一個安裝構件一起保持於該框構件。
如申請專利範圍第1項之測試用托盤，其中該插入件係沿著對該測試用托盤之主面實質上正交的方向，配置成堆疊於該框構件。
如申請專利範圍第1項之測試用托盤，其中該插入件具有：第1孔，係沿著對該測試用托盤之主面實質上正交的方向，插入從該框構件側相對地接近該測試用托盤之零件；及第2孔，係沿著對該測試用托盤之主面實質上正交的方向，插入從該插入件側相對地接近該測試用托盤之零件，該第1孔係配置成在該框本體和該框條之間、或該框條彼此之間開口，該第2孔係配置成和該第1孔不會發生干涉。
如申請專利範圍第1項之測試用托盤，其中藉由沿著對該測試用托盤之主面實質上正交的方向，令該插入件對該框構件相對移動，而沿著對該測試用托盤之主面實質上平行的方向，將該插入件從對該框構件可游動之狀態或定位的狀態，切換成定位之狀態或可游動的狀態。
一種電子元件測試裝置，包括測試用托盤，而該托盤具有可收容被測試電子元件之複數插入件、及用以保持該插入件的框構件，為了測試該被測試電子元件，而在將該被測試電子元件收容於該測試用托盤之狀態，將該測試用托盤搬入測試部，其中該框構件具有：框本體，係構成該框構件之外周；及框條，係架設於該框本體內，該插入件與該框條係以，從該測試用托盤之主面實質上平行的方向觀之，彼此不重疊的方式配置，其中複數該插入件係沿著對該測試用托盤之主面實質上平行的方向，配置成彼此相鄰，而無該框條介入，該測試用托盤又包括安裝構件，其在該插入件之周緣部將該插入件安裝於該框構件，並將該插入件可游動地保持於該框構件，彼此相鄰之複數該插入件利用一個安裝構件一起保持於該框構件。
如申請專利範圍第5項之電子元件測試裝置，其中該插入件係沿著對該測試用托盤之主面實質上正交的方向，堆疊於該框構件。
一種電子元件測試裝置，為了測試被測試電子元件，而在將該被測試電子元件收容於該測試用托盤之狀態，將該測試用托盤搬入測試部，其中該測試用托盤包括第1測試用托盤及第2測試用托盤，該第1測試用托盤具有可收容該被測試電子元件之複數第1插入件、及用以保持該第1插入件的第1框構件，該第1框構件具有：第1框本體，係構成該第1框構件之外周；及第1框條，係架設於該第1框本體內，其中該第1插入件與該第1框條係以，從對該第1測試用托盤之主面實質上平行的方向觀之，彼此不重疊的方式配置，且複數該第1插入件係沿著對該第1測試用托盤之主面實質上平行的方向，配置成彼此相鄰，而無該第1框條介入，該第1測試用托盤又包括安裝構件，其在該第1插入件之周緣部將該插入件安裝於該第1框構件，並將該插入件可游動地保持於該第1框構件，彼此相鄰之複數該第1插入件利用一個安裝構件一起保持於該第1框構件，該第2測試用托盤具有可收容該被測試電子元件之複數第2插入件、及用以保持該第2插入件的第2框構件，該第2框構件具有：第2框本體，係構成該第2框構件之外周；及第2框條，係架設於該第2框本體內，其中沿著對該第2測試用托盤之主面實質上平行的方向上彼此相鄰的該第2插入件之間，有該第2框條介入，該第1測試用托盤中該第1插入件對該第1框本體的突出量與該第2測試用托盤中該第2插入件對該第2框本體的突出量實質相同。