JP2000074987A

JP2000074987A - 電子部品試験装置

Info

Publication number: JP2000074987A
Application number: JP10248005A
Authority: JP
Inventors: Masasuke Ooya; 将佐大屋; Akihiko Ito; 明彦伊藤
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1998-09-02
Filing date: 1998-09-02
Publication date: 2000-03-14

Abstract

(57)【要約】【課題】被試験電子部品の昇降温性能に優れた電子部品
試験装置を提供する。【解決手段】試験すべき電子部品ＩＣが搭載されたテス
トトレイＴＳＴをチャンバ部１０内へ搬入し、電子部品
に所定の熱ストレスを印加したのちテストを行い、テス
トトレイをチャンバ部外へ搬出して、テスト結果に応じ
て分類する電子部品試験装置１であり、テストトレイに
直接的または間接的に接触するレール１１０，１１１に
ヒータＨが設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子などの各種電子部品（以下、単にＩＣともいう。）を
テストするための電子部品試験装置に関し、特に電子部
品の昇降温性能を高めた電子部品試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ハンドラ（handler ）と称される電子部
品試験装置では、トレイに収納された多数のＩＣを試験
装置内に搬送し、各ＩＣをテストヘッドに接続されたソ
ケットの端子に押し付け、試験装置本体（テスタ、test
er）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各Ｉ
Ｃをテスト工程から搬出し、試験結果に応じたトレイに
載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの
仕分けが行われる。

【０００３】従来のハンドラには、試験前のＩＣを収納
したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以下、カ
スタマトレイともいう。）と、ハンドラ内を循環搬送さ
れるトレイ（以下、テストトレイともいう。）とが相違
するタイプのものがあり、この種のハンドラでは、試験
の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間で
ＩＣの載せ替えが行われており、ＩＣをソケットの端子
に接触させてテストを行うテスト工程においては、ＩＣ
はテストトレイに搭載された状態でテストヘッドに押し
付けられる。

【０００４】こうしたハンドラでは、ＩＣに対する熱ス
トレスの印加は、上述したテストトレイを恒温槽内に搬
送することにより行われるが、高温の熱ストレスを印加
する試験仕様ではヒータにより加熱された温風が恒温槽
内に送られ、低温の熱ストレスを印加する試験仕様では
液体窒素などの低温気体が恒温槽内に送られる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】こうしたいわゆるチャ
ンバ式ハンドラでは、被試験ＩＣをテストトレイに搭載
した状態で恒温槽内に搬送し、雰囲気的に熱ストレスを
印加する方式であるため、被試験ＩＣが所定の試験温度
に達するまでの時間（ソークタイム）が長いという問題
があった。

【０００６】また、ハンドラ内を循環して搬送されるテ
ストトレイは、テスト工程を終了してアンローダ部に送
られてから、再びローダ部で次の被試験ＩＣが搭載され
て恒温槽内へ投入されるまでの間は恒温槽外を搬送され
るので、ローダ部にて被試験ＩＣが搭載されるときには
テストトレイは常温に復帰していることが少なくない。
その意味からも、被試験ＩＣのソークタイムはテストト
レイが恒温槽内へ投入されたのちに開始することにな
り、上述したように長時間のソークタイムを必要とする
といった問題があった。

【０００７】ソークタイムが長くなると、テストタイム
を短くしたりあるいは被試験ＩＣの同時測定数を多くし
ても、ソークタイムがネックとなってハンドラの処理速
度または時間当たりの処理個数（スループット）が低下
することになる。

【０００８】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、被試験電子部品の昇降温性
能に優れた電子部品試験装置を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】（１）上記目的を達成す
るために、本発明の電子部品試験装置は、試験すべき電
子部品が搭載されたトレイを恒温槽内へ搬入し、前記電
子部品に所定の熱ストレスを印加したのちテストを行
い、前記トレイを前記恒温槽外へ搬出して前記テスト結
果に応じて分類する電子部品試験装置において、前記ト
レイに直接的または間接的に接触する部材に熱源が設け
られていることを特徴とする。

【００１０】本発明の電子部品試験装置では、トレイに
直接または間接的に接触する部材に熱源が設けられてい
るので、恒温槽内の雰囲気を所定の温度に設定すること
に加えて、電子部品に対してトレイを介して直接または
間接的に熱が伝達される。これにより、熱伝達効率が向
上し、電子部品のソークタイムを短縮することができ
る。

【００１１】本発明に係る熱源としては、ヒータなどの
加熱源の他、ペルチェ素子などによる加熱源または冷却
源も含まれる。すなわち、本発明の電子部品試験装置で
は、昇温性能および降温性能の両方が向上する。

【００１２】（２）本発明において、熱源が設けられる
部材は特に限定されず、前記トレイに直接的または間接
的に接触する部材であれば良いが、たとえば請求項２記
載の電子部品試験装置のように、前記恒温槽内において
前記トレイを搬送する搬送手段である。

【００１３】恒温槽内においてトレイを搬送する搬送手
段に熱源を設けることで、トレイが恒温槽内に搬送され
たのち電子部品が所定温度に達するまでのソークタイム
が短縮されることになる。

【００１４】恒温槽内においてトレイを搬送する搬送手
段としては、ソークチャンバに設けられた搬送装置、ソ
ークチャンバからテストチャンバへトレイを搬送する搬
送装置、テストチャンバからアンソークチャンバへトレ
イを搬送する搬送装置、およびアンソークチャンバに設
けられた搬送装置の全てが含まれ、これらの搬送装置に
は、トレイのガイドレールやコンベア、あるいは位置決
め装置などの全てのものが含まれる。

【００１５】（３）また、これに代えて或いはこれに加
えて、請求項３記載の電子部品試験装置のように、前記
恒温槽外において前記トレイを搬送する搬送手段に熱源
を設けることもできる。

【００１６】電子部品を搭載したトレイを恒温槽内に搬
入する前から熱ストレスを印加することで、トータルの
ソークタイムを短縮することができる。

【００１７】恒温槽外においてトレイを搬送する搬送手
段としては、アンソークチャンバからソークチャンバへ
トレイを搬送する搬送装置が含まれ、この種の搬送装置
には、トレイのガイドレールやコンベア、あるいは位置
決め装置などの全てのものが含まれる。

【００１８】（４）本発明の電子部品試験装置として
は、恒温槽を備えたものであれば適用することができ、
高温試験のみを行うもの、あるいは低温試験のみを行う
もの又はこれらの両方を行うものの全てが含まれる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の電子部品試験装置の
実施形態を示す斜視図（便宜上その一部を破断して示
す。）、図２は同試験装置における電子部品（以下、単
にＩＣまたは被試験ＩＣともいう。）の取り廻し方法を
示す概念図、図３は図１に示す電子部品試験装置で用い
られるテストトレイを示す分解斜視図である。なお、図
２は本実施形態の電子部品試験装置における被試験ＩＣ
の取り廻し方法を理解するための図であって、実際には
上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した
部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造
は図１を参照して説明する。

【００２０】本実施形態の電子部品試験装置は、被試験
ＩＣを取り廻すためのハンドラ１と、被試験ＩＣが電気
的に接触されるテストヘッド５と、このテストヘッド５
にテスト信号を送り、被試験ＩＣのテストを実行するテ
スタ（不図示）とから構成されており、被試験ＩＣに高
温または低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣが適切
に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に
応じてＩＣを分類する装置である。こうした温度ストレ
スを与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試
験ＩＣが多数搭載されたトレイ（カスタマトレイＫＳ
Ｔ）から当該電子部品試験装置１内を搬送されるテスト
トレイＴＳＴ（図３参照）に被試験ＩＣを載せ替えて実
施される。

【００２１】このため、本実施形態の電子部品試験装置
１は、図１および図２に示すように、これから試験を行
なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して
格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送
られる被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ
部３００と、テストヘッド５が装着されたチャンバ部１
００と、チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済の
ＩＣを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成
されている。

【００２２】ＩＣ格納部２００ＩＣ格納部２００には、試験前の被試験ＩＣを格納する
試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類
された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２
とが設けられている。

【００２３】これらの試験前ＩＣストッカ２０１及び試
験済ＩＣストッカ２０２は、図１に示すように、枠状の
トレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部
から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ２
０４とを具備して構成されている。トレイ支持枠２０３
には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持
され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみが
エレベータ２０４によって上下に移動される。

【００２４】そして、試験前ＩＣストッカ２０１には、
これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカスタ
マトレイＫＳＴが積層されて保持される一方で、試験済
ＩＣストッカ２０２には、試験を終えた被試験ＩＣが適
宜に分類されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持
されている。

【００２５】なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と
試験済ＩＣストッカ２０２とは同じ構造とされているの
で、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２
０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。

【００２６】図１及び図２に示す例では、試験前ストッ
カ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またその
隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−
Ｅを２個設けるとともに、試験済ＩＣストッカ２０２に
８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−
８を設けて試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けし
て格納できるように構成されている。つまり、良品と不
良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、
中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験
が必要なもの等に仕分けされる。

【００２７】ローダ部３００上述したカスタマトレイＫＳＴは、ＩＣ格納部２００と
装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２
０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１
０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００
において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験
ＩＣをＸ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ
（preciser；位置修正手段）３０５に移送し、ここで被
試験ＩＣの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリ
サイサ３０５に移送された被試験ＩＣを再びＸ−Ｙ搬送
装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテ
ストトレイＴＳＴに積み替える。

【００２８】カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴ
ＳＴへ被試験ＩＣを積み替えるＩＣ搬送装置３０４とし
ては、図１に示すように、装置基板１０５の上部に架設
された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１
によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴと
の間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができ
る可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって
支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動でき
る可動ヘッド３０３とを備えている。

【００２９】このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３
０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸
着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタ
マトレイＫＳＴから被試験ＩＣを吸着し、その被試験Ｉ
ＣをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘ
ッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着
されており、一度に８個の被試験ＩＣをテストトレイＴ
ＳＴに積み替えることができる。

【００３０】チャンバ部１００上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試
験ＩＣが積み込まれたのちチャンバ部１００に送り込ま
れ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試
験ＩＣがテストされる。

【００３１】チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴ
に積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の
熱ストレスを与えるソークチャンバ１０１と、このソー
クチャンバ１０１で熱ストレスが与えられた状態にある
被試験ＩＣをテストヘッドに接触させるテストチャンバ
１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験Ｉ
Ｃから、与えられた熱ストレスを除去するアンソークチ
ャンバ１０３とで構成されている。

【００３２】アンソークチャンバ１０３では、ソークチ
ャンバ１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣを送
風により冷却して室温に戻し、またソークチャンバ１０
１で例えば−３０℃程度の低温を印加した場合は、被試
験ＩＣを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない
程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験Ｉ
Ｃをアンローダ部４００に搬出する。

【００３３】図１に示すように、チャンバ部１００のソ
ークチャンバ１０１及びアンソークチャンバ１０３は、
テストチャンバ１０２より上方に突出するように配置さ
れている。また、ソークチャンバ１０１には、図２に概
念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テ
ストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストト
レイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機す
る。主として、この待機中において、被試験ＩＣに高温
又は低温の熱ストレスが印加される。

【００３４】特に本実施形態では、図４に示すように、
このソークチャンバ１０１に設けられた垂直搬送装置の
レール（本発明の部材に相当する。）１１０にヒータ
（本発明の熱源に相当する。）Ｈが埋め込まれている。
この垂直搬送装置のレール１１０は、ローダ部３００か
らチャンバ部１００内へ搬送されてきたテストトレイＴ
ＳＴを保持して、下方へ順送りするための保持部材であ
って、熱伝導性に優れたアルミニウムや鉄などで構成さ
れている。

【００３５】また、ソークチャンバ１０１の底部には、
当該ソークチャンバ１０１からテストチャンバ１０２へ
テストトレイＴＳＴを搬送するためのレール１１１が設
けられているので、本実施形態ではこのレール１１１に
もヒータＨを埋め込んでいる。

【００３６】さらに、アンローダ部４００からローダ部
３００へ返送されてきたテストトレイＴＳＴを再びチャ
ンバ部１００内へ搬送するためのガイドレール１１２が
装置基板１０５に設けられているが、図５に示すように
このレール１１２にもヒータＨが埋設されている。

【００３７】一方、テストチャンバ１０２には、その中
央にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上に
テストトレイＴＳＴが運ばれて、被試験ＩＣの端子をテ
ストヘッド５のコンタクトピンに電気的に接触させるこ
とによりテストが行われる。一方、試験が終了したテス
トトレイＴＳＴは、アンソークチャンバ１０３で除熱さ
れ、ＩＣの温度を室温に戻したのち、アンローダ部４０
０に排出される。

【００３８】また、チャンバ部１００の近傍には、図１
に示すように装置基板１０５が差し渡され、この装置基
板１０５にテストトレイ搬送装置１０８が設けられてい
る。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬
送装置１０８によって、アンソークチャンバ１０３から
排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００
およびローダ部３００を介してソークチャンバ１０１へ
返送される。

【００３９】図３は本実施形態で用いられるテストトレ
イＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストト
レイＴＳＴは、方形フレーム１２に複数の桟（さん）１
３が平行かつ等間隔に設けられ、これら桟１３の両側お
よび桟１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに、それ
ぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出して形成されて
いる。これら桟１３の間および桟１３と辺１２ａとの間
と、２つの取付け片１４とによって、インサート収納部
１５が構成されている。

【００４０】各インサート収納部１５には、それぞれ１
個のインサート１６が収納されるようになっており、こ
のインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け
片１４にフローティング状態で取付けられている。この
ために、インサート１６の両端部には、それぞれ取付け
片１４への取付け用孔２１が形成されている。こうした
インサート１６は、たとえば１つのテストトレイＴＳＴ
に、１６×４個程度取り付けられる。

【００４１】なお、各インサート１６は、同一形状、同
一寸法とされており、それぞれのインサート１６に被試
験ＩＣが収納される。インサート１６のＩＣ収容部１９
は、収容する被試験ＩＣの形状に応じて決められ、図３
に示す例では方形の凹部とされている。

【００４２】ここで、テストヘッド５に対して一度に接
続される被試験ＩＣは、図３に示すように４行×１６列
に配列された被試験ＩＣであれば、たとえば４列おきに
４行の被試験ＩＣが同時に試験される。つまり、１回目
の試験では、１列目から４列おきに配置された１６個の
被試験ＩＣをテストヘッド５のコンタクトピンに接続し
て試験し、２回目の試験では、テストトレイＴＳＴを１
列分移動させて２列目から４列おきに配置された被試験
ＩＣを同様に試験し、これを４回繰り返すことで全ての
被試験ＩＣを試験する（１６個同時測定）。この試験の
結果は、テストトレイＴＳＴに付された例えば識別番号
と、テストトレイＴＳＴの内部で割り当てられた被試験
ＩＣの番号で決まるアドレスに記憶される。

【００４３】アンローダ部４００アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられた
Ｘ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０
４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４
０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテス
トトレイＴＳＴから試験済のＩＣがカスタマトレイＫＳ
Ｔに積み替えられる。

【００４４】図１に示されるように、アンローダ部４０
０の装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運
ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に
臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対
開設されている。

【００４５】また、図示は省略するが、それぞれの窓部
４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させる
ための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済
の被試験ＩＣが積み替えられて満杯になったカスタマト
レイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移
送アーム２０５に受け渡す。

【００４６】ちなみに、本実施形態の電子部品試験装置
１では、仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類である
ものの、アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚
のカスタマトレイＫＳＴしか配置することができない。
したがって、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは４
分類に制限される。一般的には、良品を高速応答素子、
中速応答素子、低速応答素子の３つのカテゴリに分類
し、これに不良品を加えて４つのカテゴリで充分ではあ
るが、たとえば再試験を必要とするものなどのように、
これらのカテゴリに属さないカテゴリが生じることもあ
る。

【００４７】このように、アンローダ部４００の窓部４
０６に配置された４つのカスタマトレイＫＳＴに割り当
てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試
験ＩＣが発生した場合には、アンローダ部４００から１
枚のカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、
これに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ＩＣを
格納すべきカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００
に転送し、その被試験ＩＣを格納すればよい。ただし、
仕分け作業の途中でカスタマトレイＫＳＴの入れ替えを
行うと、その間は仕分け作業を中断しなければならず、
スループットが低下するといった問題がある。このた
め、本実施形態の電子部品試験装置１では、アンローダ
部４００のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との間にバ
ッファ部４０５を設け、このバッファ部４０５に希にし
か発生しないカテゴリの被試験ＩＣを一時的に預かるよ
うにしている。

【００４８】たとえば、バッファ部４０５に２０〜３０
個程度の被試験ＩＣが格納できる容量をもたせるととも
に、バッファ部４０５の各ＩＣ格納位置に格納されたＩ
Ｃのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリを設けて、バッ
ファ部４０５に一時的に預かった被試験ＩＣのカテゴリ
と位置とを各被試験ＩＣ毎に記憶しておく。そして、仕
分け作業の合間またはバッファ部４０５が満杯になった
時点で、バッファ部４０５に預かっている被試験ＩＣが
属するカテゴリのカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２
００から呼び出し、そのカスタマトレイＫＳＴに収納す
る。このとき、バッファ部４０５に一時的に預けられる
被試験ＩＣは複数のカテゴリにわたる場合もあるが、こ
うしたときは、カスタマトレイＫＳＴを呼び出す際に一
度に複数のカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００
の窓部４０６に呼び出せばよい。

【００４９】次に作用を説明する。試験すべきＩＣが搭
載されたカスタマトレイは、試験前ストッカ２０１から
窓部３０６へ送られ、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって、
ローダ部３００に停止中のテストトレイＴＳＴに載せ替
えられる。このテストトレイＴＳＴは、チャンバ部１０
０内へ送られ垂直搬送装置にて順送りされながらソーク
チャンバ１０１にて所定の温度が印加される。

【００５０】このとき、本実施形態では、ローダ部３０
０からソークチャンバ１０１へ搬送されるテストトレイ
ＴＳＴに対して、図５に示すレール１１２を介してヒー
タＨから熱が伝達されることになる。したがって、ソー
クチャンバ１０１へ搬入されたときは、ＩＣに対して既
に温度印加が開始されていることになり、これによって
チャンバ部１００内におけるソークタイムを短縮するこ
とができる。

【００５１】さらに、本実施形態では、ソークチャンバ
１０１に搬入されたテストトレイＴＳＴは、ヒータＨが
埋設されたレール１１０によって保持されながら順送り
されるので、ソークチャンバ１０１の雰囲気温度に加え
てヒータＨからの熱が伝達され、これにより昇温性能が
向上することになる。

【００５２】また、ソークチャンバ１０１の最下面から
テストチャンバ１０２へ搬送される際においても、レー
ル１１１に埋設されたヒータＨから熱が伝達されるの
で、テストチャンバ１０２に到着するまでの間、ソーク
タイムとして熱を印加し続けることができる。

【００５３】すなわち、本実施形態のハンドラ１では、
チャンバ部１００に搬入される直前の時間、ソークチャ
ンバ１０１内を搬送されている時間およびテストチャン
バ１０２へ搬送される時間といった、全ての時間を有効
に熱ストレスの印加に利用しているので、ソークチャン
バ１０１を大型化することなくソークタイムを短縮する
ことができる。

【００５４】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。

【００５５】たとえば、上述した実施形態では、熱源と
してヒータＨを用いたが、本発明ではこれにのみ限定さ
れることなくペルチェ素子などの加熱源又は冷却源を用
いることもできる。また、熱源の配置位置は上述したも
のに限定されず、低温印加試験の場合の除熱源としてア
ンソークチャンバ１０３に設けることもできる。

【００５６】さらに、ヒータＨなどの熱源は、レールな
どに埋設するほか、図４に二点差線で示すようにテスト
トレイＴＳＴに直接的に印加される位置に配置しても良
い。

【００５７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、恒
温槽内においてトレイを搬送する搬送手段に熱源が設け
られているので、電子部品が所定温度に達するまでのソ
ークタイムが短縮され、その結果、スループットが向上
することになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す斜
視図である。

【図２】図１に示す電子部品試験装置における電子部品
の取り廻し方法を示す概念図である。

【図３】図１に示す電子部品試験装置で用いられるテス
トトレイを示す分解斜視図である。

【図４】図２の IV-IV線に沿う断面図である。

【図５】図２の V-V線に沿う断面図である。

【符号の説明】

１…ハンドラ（電子部品試験装置）１００…チャンバ部（恒温槽）１１０，１１１，１１２…レール（搬送手段）Ｈ…ヒータ（熱源）２００…ＩＣ格納部３００…ローダ部４００…アンローダ部５…テストヘッドＴＳＴ…テストトレイ

フロントページの続きＦターム(参考） 2G003 AA07 AC01 AC03 AD01 AD02 AG11 AH04 4M106 AA04 BA14 CA60 CA62 DG02 DG03 DG05 DG08 DH02 DJ28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】試験すべき電子部品が搭載されたトレイを
恒温槽内へ搬入し、前記電子部品に所定の熱ストレスを
印加したのちテストを行い、前記トレイを前記恒温槽外
へ搬出して前記テスト結果に応じて分類する電子部品試
験装置において、前記トレイに直接的または間接的に接触する部材に熱源
が設けられていることを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項２】前記トレイに直接的または間接的に接触す
る部材が、前記恒温槽内において前記トレイを搬送する
搬送手段であることを特徴とする請求項１記載の電子部
品試験装置。
【請求項３】前記トレイに直接的または間接的に接触す
る部材が、前記恒温槽外において前記トレイを搬送する
搬送手段であることを特徴とする請求項１記載の電子部
品試験装置。