JP2001235512A - 電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】トレイの位置決めおよび搬送を高速で行える電
子部品試験装置を提供する。 【解決手段】ハンドラ１内を搬送される、被試験電子部
品の搭載用テストトレイＴＳＴを有するハンドラ１であ
って、テストトレイの搬送方向に沿って同期して駆動す
る一対のアーム５０７，５０８を有し、一方のアーム５
０７がテストトレイをテストチャンバ１０２に搬送して
いるとき、他方のアーム５０８はテストチャンバにある
テストトレイを次工程に排出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣともい
う。）をテストするための電子部品試験装置に関し、特
にトレイの高速位置決めおよび搬送が可能な電子部品試
験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ハンドラ（handler ）と称される電子部
品試験装置では、トレイに収納された多数のＩＣを試験
装置内に搬送し、各ＩＣをテストヘッドに電気的に接触
させ、ＩＣ試験装置本体（tester）に試験を行わせる。
そして、試験を終了すると各ＩＣをテストヘッドから搬
出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良
品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。

【０００３】従来のハンドラには、試験前のＩＣを収納
したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以下、カ
スタマトレイともいう。）と、ハンドラ内を循環搬送さ
れるトレイ（以下、テストトレイともいう。）とが相違
するタイプのものがあり、この種のハンドラでは、試験
の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間で
ＩＣの載せ替えが行われ、ＩＣをテストヘッドに接触さ
せてテストを行うテスト工程においては、ＩＣはテスト
トレイに搭載された状態でテストヘッドに押し付けられ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のハン
ドラのテスト工程では、テストトレイはベルトコンベア
で搬送され、位置決め用ストッパによりコンタクト部の
各ポジションの位置が確認され、さらにトレイロックに
より順次各ポジションに固定される構造であるため、テ
ストトレイの搬送時間が長いという問題があった。

【０００５】すなわち、摩擦式ベルトコンベアを用いて
いるので、テストトレイとの間の滑り要素が無視でき
ず、テストトレイの送り量が不確定である。このため、
位置決め用ストッパを用いて各ポジションの位置を確認
しなければならないが、位置決め用ストッパで各ポジシ
ョンを確認したのち、さらにそのポジションにテストト
レイを固定するためにトレイロックを作動させる必要が
あるので、これらの動作に要する時間が無視できない。

【０００６】また、トレイロックを解除して次のポジシ
ョンにテストトレイを送る際も、ベルトコンベアによる
時間のロスが発生するといった問題があった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、トレイの位置
決めおよび搬送を高速で行える電子部品試験装置を提供
することを目的とする。

【０００８】本発明によれば、装置内を搬送される、被
試験電子部品の搭載用トレイを有する電子部品試験装置
であって、前記トレイの搬送方向に沿って同期して駆動
する一対のアームを有し、前記一方のアームがトレイを
目的とするポジションに搬送しているとき、他方のアー
ムは前記目的とするポジションにあるトレイを次工程に
排出する電子部品試験装置が提供される。

【０００９】上記発明においては特に限定されないが、
前記目的とするポジションにあるトレイをステップ送り
するアクチュエータを有することがより好ましい。

【００１０】このとき、前記アクチュエータは、前記目
的とするポジションにあるトレイを固定するロック機構
を含むことがより好ましい。

【００１１】上記発明において、一対のアームをトレイ
の搬送方向に沿って同期して駆動する手段として、たと
えばボールネジ機構、流体シリンダ機構あるいはワイヤ
＆プーリ機構などを挙げることができる。

【００１２】上記発明において、トレイを搬送する目的
のポジションとしては特に限定されないが、たとえばテ
スト工程、ローダ部またはアンローダ部などを挙げるこ
とができる。

【００１３】

【作用】本発明では、被試験電子部品が搭載されたトレ
イを実質的に連続して搬送するにあたり、一対のアーム
をトレイの搬送方向に沿って同期して駆動させ、一方の
アームでトレイを目的とするポジションに搬送すると同
時に、他方のアームで目的とするポジションにあるトレ
イを次工程に排出する。そしてこの動作を繰り返すこと
で、一対のトレイを同期しながら連続的に搬送する。

【００１４】このとき、一対のアームを駆動する手段と
して、ボールネジ機構、流体シリンダ機構あるいはワイ
ヤ＆プーリ機構などを採用することで、滑りなどのロス
を生じることなく高速で搬送することができる。

【００１５】また、目的とするポジションにあるトレイ
をステップ送りするアクチュエータは、ロック機構によ
ってトレイを固定しながら、当該トレイをステップ送り
する。したがって、テスト工程などのように、あるポジ
ションにおいてさらに細部の搬送を必要とする場合に適
する。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の電子部品試験装置１
を示す一部破断斜視図、図２は同装置のトレイの取り廻
し方法を示す概念図である。なお、図２は本実施形態の
電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を理解
するための図であって、実際には上下方向に並んで配置
されている部材を平面的に示した部分もある。したがっ
て、その機械的（三次元的）構造は図１を参照して説明
する。

【００１７】図１および図２に示すように、本実施形態
の電子部品試験装置１は、テストヘッドを含むチャンバ
部１００と、これから試験を行なう被試験ＩＣを格納
し、また試験済のＩＣを分類して格納するトレイ格納部
２００と、被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むロ
ーダ部３００と、チャンバ部１００で試験が行なわれた
試験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ部４００と
から構成されている。

【００１８】なお、以下の説明では、本発明をチャンバ
方式の電子部品試験装置１に適用した場合を示すが、本
発明は被試験ＩＣが搭載されたトレイ（以下、テストト
レイＴＳＴともいう。）を用いるハンドラであれば適用
することができ、下記のチャンバ方式電子部品試験装置
にのみ限定されるものではない。

【００１９】トレイ格納部２００ トレイ格納部２００には、試験前の被試験ＩＣを格納す
る試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０
２とが設けられている。

【００２０】試験前ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２は、詳細な図示は省略するが、枠状のト
レイ支持枠と、このトレイ支持枠の下部から侵入して上
部に向って昇降可能とするエレベータとで構成され、ト
レイ支持枠には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ね
られて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫ
ＳＴがエレベータによって上下に移動される。

【００２１】そして、試験前ＩＣストッカ２０１には、
これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカスタ
マトレイＫＳＴが積層されて保持される一方で、試験済
ＩＣストッカ２０２には、試験を終えた被試験ＩＣが適
宜に分類されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持
されている。

【００２２】被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２の上部には、基板１０５との間におい
て、被試験ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２
０２の配列方向の全範囲にわたって移動するトレイ移送
アーム２０５が設けられている。本例では、被試験ＩＣ
ストッカ２０１および試験済ＩＣストッカ２０２の直上
（Ｙ軸方向にずれることなく）にローダ部３００および
アンローダ部４００の窓３０６，４０６が設けられてい
るので、トレイ移送アーム２０５もＸ軸およびＺ軸方向
にのみ移動可能になっている。ちなみに、トレイ格納部
２００とローダ部３００またはアンローダ部４００との
位置関係によっては、トレイ移送アーム２０５をＸ軸、
Ｙ軸およびＺ軸の全ての方向に移動可能としても良い。

【００２３】このトレイ移送アーム２０５は、カスタマ
トレイＫＳＴを左右（Ｘ方向）に並べて保持するための
一対のトレイ収納部２０５ａ，２０５ｂを備え、ローダ
部３００およびアンローダ部４００と被試験ＩＣストッ
カ２０１および試験済ＩＣストッカ２０２との間でカス
タマトレイＫＳＴの移送を行う。

【００２４】なお、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済
ＩＣストッカ２０２とは同じ構造とされているので、試
験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２と
のそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することが
できる。図１及び図２に示す例では、試験前ストッカ２
０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またその隣に
アンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを
２個設けるとともに、試験済ＩＣストッカ２０２に６個
のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，‥・，ＳＴＫ−６
を設けて試験結果に応じて最大６つの分類に仕分けして
格納できるように構成されている。たとえば、良品と不
良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、
中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験
が必要なもの等に仕分けすることができる。

【００２５】ローダ部３００ 上述したカスタマトレイＫＳＴは、ローダ部３００に運
ばれ、当該ローダ部３００において、カスタマトレイＫ
ＳＴに積み込まれた被試験ＩＣが、ローダ部３００に停
止しているテストトレイＴＳＴに積み替えられる。

【００２６】カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴ
ＳＴへ被試験ＩＣを積み替えるＩＣ搬送装置としては、
図１に示すように、基板１０５の上部に架設された２本
のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテ
ストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間をＹ方
向に往復することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えた
Ｘ−Ｙ搬送装置３０４が用いられる。

【００２７】このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３
０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸
着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタ
マトレイＫＳＴから被試験ＩＣを吸着し、その被試験Ｉ
ＣをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘ
ッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着
されており、一度に８個の被試験ＩＣをテストトレイＴ
ＳＴに積み替えることができる。

【００２８】なお、一般的なカスタマトレイＫＳＴにあ
っては、被試験ＩＣを搭載するための凹状ポケットが、
被試験ＩＣの形状よりも比較的大きく形成されているの
で、カスタマトレイＫＳＴに格納された状態における被
試験ＩＣの位置は、大きなバラツキを持っている。した
がって、この状態で被試験ＩＣを吸着ヘッドに吸着し、
直接テストトレイＴＳＴに運ぶと、テストトレイＴＳＴ
に形成されたＩＣ収納凹部に正確に落し込むことが困難
となる。

【００２９】このため、本実施形態の電子部品試験装置
１では、カスタマトレイＫＳＴの設置位置とテストトレ
イＴＳＴとの間にプリサイサ３０５と呼ばれるＩＣの位
置修正手段が設けられている。このプリサイサ３０５
は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で
囲まれた形状とされているので、この凹部に吸着ヘツド
に吸着された被試験ＩＣを落し込むと、傾斜面で被試験
ＩＣの落下位置が修正されることになる。これにより、
８個の被試験ＩＣの相互の位置が正確に定まり、位置が
修正された被試験ＩＣを再び吸着ヘッドで吸着してテス
トトレイＴＳＴに積み替えることで、テストトレイＴＳ
Ｔに形成されたＩＣ収納凹部に精度良く被試験ＩＣを積
み替えることができる。

【００３０】図３は本実施形態で用いられるテストトレ
イＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストト
レイＴＳＴは、方形フレーム１２に複数の桟（さん）１
３が平行かつ等間隔に設けられ、これら桟１３の両側お
よび桟１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに、それ
ぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出して形成されて
いる。これら桟１３の間および桟１３と辺１２ａとの間
と、２つの取付け片１４とによって、インサート収納部
１５が構成されている。

【００３１】各インサート収納部１５には、それぞれ１
個のインサート１６が収納されるようになっており、こ
のインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け
片１４にフローティング状態で取付けられている。この
ために、インサート１６の両端部には、それぞれ取付け
片１４への取付け用孔２１が形成されている。本例で
は、インサート１６は１つのテストトレイＴＳＴに１６
×４個取り付けられている。

【００３２】なお、各インサート１６は、同一形状、同
一寸法とされており、それぞれのインサート１６に被試
験ＩＣが収納される。インサート１６のＩＣ収容部１９
は、収容する被試験ＩＣの形状に応じて決められ、同図
に示す例では方形の凹部とされている。

【００３３】ここで、テストヘッド１０４に対して一度
に接続される被試験ＩＣは、同図に示すように４行×１
６列に配列された被試験ＩＣであれば、たとえば４列お
きに４行の被試験ＩＣが同時に試験される。つまり、１
回目の試験では、１列目から４列おきに配置された１６
個の被試験ＩＣをテストヘッド１０４のコンタクトピン
に接続して試験し、２回目の試験では、テストトレイＴ
ＳＴを１列分移動させて２列目から４列おきに配置され
た被試験ＩＣを同様に試験し、これを４回繰り返すこと
で全ての被試験ＩＣを試験する。この試験の結果は、テ
ストトレイＴＳＴに付された例えば識別番号と、テスト
トレイＴＳＴの内部で割り当てられた被試験ＩＣの番号
で決まるアドレスに記憶される。

【００３４】チャンバ部１００ 本例の電子部品試験装置１は、ＩＣに高温もしくは低温
の温度ストレスを与えた状態または温度ストレスを与え
ない状態でＩＣが適切に動作するかどうかを試験（検
査）し、当該試験結果に応じてＩＣを分類する装置であ
る。こうした温度ストレスを与えた状態での動作テスト
は、試験対象となる被試験ＩＣが多数搭載されたカスタ
マトレイＫＳＴから当該電子部品試験装置１内を搬送さ
れるテストトレイＴＳＴに被試験ＩＣを載せ替えて実施
される。

【００３５】テストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で
被試験ＩＣが積み込まれたのちチャンバ部１００に送り
込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態でチ
ャンバ部１００において各被試験ＩＣが試験される。そ
して、試験済の被試験ＩＣがアンローダ部４００に運び
出されたのち、当該アンローダ部４００において各被試
験ＩＣは試験結果に応じたカスタマトレイＫＳＴに載せ
替えられる。なお、試験済みＩＣがカスタマトレイＫＳ
Ｔに載せ替えられて空になったテストトレイＴＳＴは、
テストトレイ搬送装置１０８によって、ローダ部３００
を介して恒温槽１０１へ返送される。

【００３６】チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴ
に積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の
温度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０
１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣをテ
ストヘッド１０４に接触させるテストチャンバ１０２
と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣか
ら、与えられた熱ストレイスを除去する除熱槽１０３と
で構成されている。

【００３７】除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を
印加した場合は、被試験ＩＣを送風により冷却して室温
に戻し、また恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温
を印加した場合は、被試験ＩＣを温風またはヒータ等で
加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、
この除熱された被試験ＩＣをアンローダ部４００に搬出
する。

【００３８】アンローダ部４００ アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられた
Ｘ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０
４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４
０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテス
トトレイＴＳＴから試験済の被試験ＩＣがカスタマトレ
イＫＳＴに積み替えられる。

【００３９】図１および図２に示されるように、アンロ
ーダ部４００の基板１０５には、当該アンローダ部４０
０へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが基板１０５の上面
に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二
対開設されている。また、この窓部４０６のそれぞれに
は、当該窓部４０６に運ばれたカスタマトレイＫＳＴを
保持するための保持用フック（図示を省略する。）が設
けられており、カスタマトレイＫＳＴの上面が窓部４０
６を介して基板１０５の表面に臨む位置でカスタマトレ
イＫＳＴが保持される。保持用フックの具体的構成は特
に限定されず、たとえば機構的にカスタマトレイＫＳＴ
を掴んだり、あるいは吸着手段によりカスタマトレイＫ
ＳＴを保持することができる。

【００４０】また、それぞれの窓部４０６の下側には、
カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブル
４０７が設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣ
が積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを
載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０
５の下側トレイ収納部に受け渡す。なお、昇降テーブル
４０７の代わりに、それぞれの窓部４０６の直下に位置
するストッカＳＴＫのエレベータ２０４によってカスタ
マトレイＫＳＴの昇降を行うこともできる。

【００４１】なお、本実施形態の電子部品試験装置１で
は、アンローダ部４００のテストトレイＴＳＴと窓部４
０６との間にバッファ部４０５を設け、このバッファ部
４０５に希にしか発生しないカテゴリの被試験ＩＣを一
時的に預かるようにしている。

【００４２】チャンバ部内のテストトレイ搬送装置５０
０ 本実施形態の電子部品試験装置１では、チャンバ部１０
０内のテストトレイＴＳＴを当該チャンバ部１００内で
搬送するテストトレイ搬送装置５００を有する。図４お
よび図５はこのテストトレイ搬送装置５００の斜視図お
よび動作説明図である。

【００４３】本実施形態のテストトレイ搬送装置５００
は、テストトレイＴＳＴの底面両端を案内するガイドレ
ール５０１（図４には一方のみを示す。）と、テストト
レイＴＳＴの搬送方向に沿って延在してテストトレイＴ
ＳＴを搬送するボールネジ機構５０６と、テストチャン
バ１０２に搬入されたテストトレイＴＳＴを、当該テス
トチャンバ１０２においてさらに細ピッチｐでステップ
送りするアクチュエータ５１３とを有する。

【００４４】ボールネジ機構５０６は、ボールネジ５０
３と、これを両方向に回転させるステッピングモータ５
０２と、ボールネジ５０３に係合された一対のアーム５
０７，５０８と、これらを支持する基台５０４と、この
ステッピングモータ５０２、ボールネジ５０３およびア
ーム５０７，５０８が搭載された基台５０４を、アーム
５０７，５０８がテストトレイＴＳＴから外れるように
待避位置へ回動させるシリンダ５０５とを有する。

【００４５】ボールネジ機構５０６は、図４に示すテス
トトレイＴＳＴ１およびＴＳＴ２を搬送する際は、同図
に示すようにアーム５０７，５０８のそれぞれがテスト
トレイＴＳＴ１，ＴＳＴ２の後端に突き当たるが、両ア
ーム５０７，５０８が前進端まで移動してテストトレイ
ＴＳＴ１，ＴＳＴ２の搬送を終了したら、シリンダ５０
５が作動して基台５０４を起こし、アーム５０７，５０
８をテストトレイＴＳＴ１，ＴＳＴ２から待避させた状
態で、ステッピングモータ５０２の作動により当該両ア
ーム５０７，５０８を元の後端位置まで戻したのち、再
度シリンダ５０５を作動させて基台５０４を図４に示す
元の状態に戻す。このように、ボールネジ機構５０６
は、一対のアーム５０７，５０８が同期して前進し、前
進端まで移動したら、テストトレイＴＳＴと干渉しない
状態で同期して、後退端まで戻るように構成されてい
る。

【００４６】なお、本実施形態ではアーム５０７，５０
８を一つのステッピングモータ５０２で同期駆動させる
が、本発明には複数の駆動系でアーム５０７，５０８を
同期させることも含まれる。また、本実施形態では２つ
のアーム５０７，５０８にて２つのテストトレイＴＳＴ
を搬送するが、本発明には３以上のアームで３以上のテ
ストトレイを搬送することも含まれる。

【００４７】これに対してアクチュエータ５１３は、テ
ストチャンバ１０２に搬入されたテストトレイ（図４に
示すＴＳＴ２）をピッチｐでステップ送りするもので、
前進および後退するシリンダ５１０と、このシリンダ５
１０のロッドの先端に取り付けられたシリンダ５１１と
を有する。シリンダ５１１のロッドは、テストトレイＴ
ＳＴの桟１２にピッチｐで形成された４つの孔１１（図
３参照）に係合するピン５１２を構成し、この孔１１に
係合する前進位置と、孔１１との係合が解かれる後退位
置とに作動する。

【００４８】そして、ピン５１２が後退し、シリンダ５
１０のロッドが前進した状態で（これを原位置とす
る。）、ピン５１２が前進してテストトレイＴＳＴの孔
１１に係合したのち、シリンダ５１０のロッドが後退す
ることで、当該テストトレイＴＳＴをピッチｐだけ前進
させる。ピッチｐだけ前進させた後は、ピン５１２が後
退してテストトレイＴＳＴの孔１１との係合が解かれ、
シリンダ５１０のロッドが前進することで原位置に戻
る。

【００４９】既述したように、図３に示すテストトレイ
ＴＳＴには４行×１６列の被試験ＩＣが搭載され、テス
トヘッド１０４に対して一度に接続される被試験ＩＣ
は、４行の被試験ＩＣが４列おきに同時に試験される。
つまり、１回目の試験では、１列目から４列おきに配置
された１６個の被試験ＩＣをテストヘッド１０４のコン
タクトピンに接続して試験し、２回目の試験では、テス
トトレイＴＳＴを１列分、つまりピッチｐだけ移動させ
て２列目から４列おきに配置された被試験ＩＣを同様に
試験し、これを４回繰り返すことで全ての被試験ＩＣを
試験する。アクチュエータ５１３はこのステップ送りの
動作を実現するもので、１６個の被試験ＩＣを同時に試
験するたびに、テストトレイＴＳＴを位置Ｐ１→Ｐ２→
Ｐ３→Ｐ４と移動させる。

【００５０】なお、除熱槽１０３の入口にはベルトコン
ベア５０９が設けられ、この除熱槽入口に搬入されたテ
ストトレイ（図４に示すＴＳＴ３）を除熱槽１０３内に
搬入する。

【００５１】次に動作を説明する。図５（Ａ）乃至
（Ｄ）はテストトレイ搬送装置５００の動作説明図であ
り、同図（Ａ）は恒温槽１０１にテストトレイＴＳＴ
１、テストチャンバ１０２にテストトレイＴＳＴ２が在
席し、除熱槽１０３のテストトレイＴＳＴ３は次工程に
排出された状態を示す。また、テストチャンバ１０２に
在席するテストトレイＴＳＴ２は図４に示す位置Ｐ４ま
で搬送された状態である。

【００５２】同図（Ａ）の状態で、４行および最終の４
列の被試験ＩＣがテストヘッド１０４のコンタクトピン
に押し付けられると、テストトレイＴＳＴ２の位置決め
は不要となるので、シリンダ５１２のピン５１２が後退
してテストトレイＴＳＴ２の孔１１から抜かれ、シリン
ダ５１０が前進して原位置に戻り、次のテストトレイＴ
ＳＴ１の到着を待機する。

【００５３】この１６個の被試験ＩＣの試験が終了する
と、ステッピングモータ５０２が作動して、アーム５０
７，５０８を前進させる。このとき、同図（Ｂ）に示す
ようにアーム５０７は恒温槽１０１に在席するテストト
レイＴＳＴ１の後端に突き当たりこれをテストチャンバ
１０２の位置Ｐ１まで搬送する。これと同時に、アーム
５０８はテストチャンバ１０２に在席するテストトレイ
ＴＳＴ２の後端に突き当たってこれを除熱槽１０３の入
口まで搬送する。なお、テストチャンバ１０２に在席す
るテストトレイＴＳＴ２は、アクチュエータ５１３によ
って位置Ｐ４まで搬送されているので、アーム５０８は
ピッチｐ×３だけ移動したのちテストトレイＴＳＴ２の
後端に突き当たる。

【００５４】図５（Ｂ）は、アーム５０７，５０８が前
進限まで移動した状態を示すが、テストチャンバ１０２
に搬入されたテストトレイＴＳＴ１は最初の試験位置で
ある位置Ｐ１に在席しているので、シリンダ５１１のピ
ン５１２を前進させてテストトレイＴＳＴ１の孔１１に
係合させ当該テストトレイＴＳＴ１を固定する。この状
態で最初の４行×４列の被試験ＩＣがテストヘッド１０
４のコンタクトピンに押し付けられる。なお、除熱槽１
０３の入口に搬送されたテストトレイＴＳＴ２はベルト
コンベア５０９によって除熱槽１０３内に搬入される。

【００５５】最初の４行×４列の被試験ＩＣの試験が終
了すると、図５（Ｃ）に示すようにシリンダ５０５によ
り基台５０４を起こし、アーム５０７，５０８をテスト
トレイＴＳＴ１，ＴＳＴ４から待避させ、同図（Ｄ）に
示すようにステッピングモータ５０２を逆回転させるこ
とでアーム５０７，５０８を原位置に戻す。このとき、
恒温槽１０１には次のテストトレイＴＳＴ４が搬入され
ているので、基台５０４を元の位置に戻すと、アーム５
０７が当該テストトレイＴＳＴ４の後端に突き当たるこ
とになって次の搬送に備える。

【００５６】アーム５０７，５０８をテストトレイＴＳ
Ｔ１から待避させたら、同図（Ｂ）乃至（Ｃ）に示すよ
うに、シリンダ５１０を後退させることでテストチャン
バ１０２に在席するテストトレイＴＳＴ１をピッチｐだ
け前進させ、テストトレイＴＳＴ１を次の位置Ｐ２に移
動させる。そして、次の４行×４列の被試験ＩＣをテス
トヘッド１０４のコンタクトピンに押し付けると、テス
トトレイＴＳＴ１の位置決めは不要となるので、同図
（Ｃ）乃至（Ｄ）に示すように、ピン５１２を後退させ
てテストトレイＴＳＴ１の孔１１から抜いたのち、シリ
ンダ５１０のロッドを前進させ、さらにピン５１２を前
進させてテストトレイＴＳＴ１の隣の孔１１に係合させ
る。この状態で次のステップ送り動作を待機する。以降
は、アクチュエータ５１３によりテストトレイＴＳＴ１
を位置Ｐ４までステップ送りし、図５（Ａ）の状態に戻
る。

【００５７】このように、本実施形態のテストトレイ搬
送装置５００では、ボールネジ機構５０６によって一対
のアーム５０７，５０８を同時に駆動し、一方のアーム
５０８でテストチャンバ１０２に在席するテストトレイ
ＴＳＴ２を排出すると同時に、他方のアーム５０８でテ
ストチャンバ１０２にテストトレイＴＳＴ１を搬入す
る。このとき、ベルトコンベア等、滑り要素を含む搬送
手段ではなく、テストトレイを直接押しながら搬送する
ので、搬送のロスがなく短時間で２つのテストトレイＴ
ＳＴ１，ＴＳＴ２を搬送することができる。

【００５８】また、テストチャンバ１０２に在席するテ
ストトレイＴＳＴ１に対しては、アクチュエータ５１３
によりステップ送りするが、被試験ＩＣをテストヘッド
１０４のコンタクトピンに押し付けている間に、アクチ
ュエータ５１３のピン５１２を抜いて次の孔１１に係合
させるので、試験が終了したらすぐにテストトレイＴＳ
Ｔ１をステップ送りでき、これによっても搬送時間を短
縮することができる。

【００５９】これらボールネジ機構５０６およびアクチ
ュエータ５１３による搬送時間の短縮により、ハンドラ
１のインデックスタイムの短縮化が実現できる。

【００６０】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。

【００６１】たとえば、上述した実施形態では、一対の
アーム５０７，５０８の駆動手段としてボールネジ機構
５０６を採用したが、本発明ではこれに限定されず、流
体シリンダや、ワイヤ＆プーリを用いた機構をも採用す
ることができる。また、本発明はチャンバ部１００内に
在席するテストトレイＴＳＴの搬送にのみ限定されず、
ローダ部３００やアンローダ部４００のテストトレイＴ
ＳＴやその他のトレイの搬送にも適用することができ
る。

【００６２】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、トレ
イの位置決めおよび搬送を高速で行える電子部品試験装
置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す斜
視図である。

【図２】図１に示す電子部品試験装置におけるトレイの
取り廻し方法を示す概念図である。

【図３】本実施形態の電子部品試験装置で用いられるテ
ストトレイを示す分解斜視図である。

【図４】本発明のテストトレイ搬送装置の実施形態を示
す斜視図である。

【図５】本発明のテストトレイ搬送装置の動作を説明す
るための概念図である。

【符号の説明】

１…電子部品試験装置 １００…チャンバ部 １０１…恒温槽 １０２…テストチャンバ １０３…除熱槽 １０４…テストヘッド ２００…トレイ格納部 ３００…ローダ部 ４００…アンローダ部 ５００…テストトレイ搬送装置 ５０１…ガイドレール ５０２…ステッピングモータ ５０３…ボールネジ ５０４…基台 ５０５…シリンダ ５０６…ボールネジ機構 ５０７，５０８…アーム ５０９…ベルトコンベア ５１０，５１１…シリンダ ５１２…ピン ５１３…アクチュエータ ＴＳＴ…テストトレイ（トレイ）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】装置内を搬送される、被試験電子部品の搭
   載用トレイを有する電子部品試験装置であって、 前記トレイの搬送方向に沿って同期して駆動する一対の
   アームを有し、前記一方のアームがトレイを目的とする
   ポジションに搬送しているとき、他方のアームは前記目
   的とするポジションにあるトレイを次工程に排出する電
   子部品試験装置。
2. 【請求項２】前記目的とするポジションにあるトレイを
   ステップ送りするアクチュエータを有する請求項１記載
   の電子部品試験装置。
3. 【請求項３】前記アクチュエータは、前記目的とするポ
   ジションにあるトレイを固定するロック機構を含む請求
   項２記載の電子部品試験装置。
4. 【請求項４】ボールネジ機構または流体シリンダ機構に
   より同期して往復移動可能に設けられた搬送アームと排
   出アームとを有し、前記搬送アームがトレイを目的とす
   るポジションに搬送しているとき、前記排出アームは前
   記目的とするポジションにあるトレイを次工程に排出す
   る電子部品試験装置。
5. 【請求項５】前記目的とするポジションがテスト工程で
   ある請求項１〜４何れかに記載の電子部品試験装置。