JP2009529140A - 半導体素子を検査するための装置および方法 - Google Patents

Abstract

半導体素子を検査するための装置は、検査対象の半導体素子を保持するトレイのための収容部を有するテーブルを含む。インターフェースが、収容部と少なくとも１つの検査機器との間に配置される。インターフェースは、半導体素子を少なくとも１つの検査機器と電気的に接続するようにカスタマイズされる。装置はまた、テーブルの方向に移動し、半導体素子の各々に力を加えることによって、検査のため、およびインターフェースとの電気接続を固定するために、半導体素子を適所に固定するプレス部を備える。

Description

（関連出願の参照）
本出願は、米国仮特許出願第６０／７８０，３３０号（２００６年３月７日出願）名称「Ａｐｐａｒａｔｕｓ ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｄｅｖｉｃｅｓ」、および米国特許出願第１１／３７１，７５７号（２００６年３月８日出願）名称「Ａｐｐａｒａｔｕｓ ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｄｅｖｉｃｅｓ」の利益を主張し、これらの出願の開示は、本明細書において参考として援用される。

（技術分野）
開示される実施形態は、概して、半導体素子を検査するための機器に関し、より具体的には、半導体素子を保持するためのトレイの中で半導体素子を検査するための装置に関する。

検査は、チップおよびメモリモジュール、メモリモジュールのパネル、ならびにプリント基板（ＰＣＢ）のような半導体素子の製造工程の主要部分を占める。半導体素子製造工程の検査段階は、市場に出す前に、欠陥素子や、場合によっては、欠陥のある素子のバッチ全体を識別する。しかしながら、この検査段階は、非効率的に実行される場合には、フラッシュメモリチップまたはフラッシュメモリチップを含むモジュールのような時間を要する検査を必要とする素子に対しては特に、その製造工程におけるボトルネックともなり得る。従って、検査段階において高いスループットを有することが重要である。

一般的に、半導体素子は、マトリクストレイの中に入れて製造ラインから搬送され、このマトリクストレイは、基本的に、輸送中に所定数の半導体素子を適所に保持する容器である。しかしながら、検査段階において、半導体素子は、マトリクストレイから取り出され、素子を検査機器に接続するためのソケットまたはその類似物に挿入される。検査が完了すると、検査を通過した素子は、マトリクストレイに戻される。この取り出して戻す工程は時間を要し、検査スループットを低下させる。また、このような工程は、実装するための費用がかかる。

従って、より効率的な半導体素子検査装置の必要性がある。

一部の実施形態によると、複数の半導体素子を検査するための装置は、第１の部材と、第１の部材に対向し、かつ第１の部材に接近および離隔する方向に可動であるように構成される可動表面とを備える、本体を含む。第１の部材は、可動表面に対向する第１の表面と、収容部分と、第１の表面に対向する第２の表面とを含む。第１の部材は、第１の表面から第２の表面まで第１の部材を貫通する少なくとも１つの開口部を画定する。収容部分は、複数の半導体素子を保持するトレイを受容するように構成され、半導体素子の各々は露出した電気接点を有し、半導体素子の各々の露出した電気接点は、少なくとも１つの開口部に隣接し、かつ本体の第２の表面からアクセス可能である。可動表面は複数の延出部材を含み、その各々が、可動表面上の所定位置に配置され、かつ可動表面から所定の長さだけ延出し、それによって、可動表面が第１の部材から所定の距離にあるときには、延出部材の各々が対応する半導体素子の１つと接触し、トレイの中でその位置を固定する。

一部の実施形態によると、複数の半導体素子を検査するための装置は、複数の半導体素子を保持するトレイを受容するための手段と、検査のためにトレイ内に複数の半導体素子を固定するための手段と、を備える。

一部の実施形態によると、複数の半導体素子を検査する方法は、トレイを保持するように構成される収容部の中に、複数の半導体素子を保持するトレイを配置するステップと、半導体素子の各々の電気接点を、１つ以上の検査機器に電気的に接続される電気的インターフェースと接触させるステップと、半導体素子の各々に力を加えるステップであって、それによってトレイ内の適所に半導体素子の各々を固定する、ステップと、半導体素子の各々に関して１つ以上の検査を実行するステップと、を含む。

一部の実施形態によると、検査のために複数の半導体素子を適所に固定するための方法は、トレイを保持するように構成される受容部の中に、複数の半導体素子を保持するトレイを配置するステップと、半導体素子の各々の電気接点を、１つ以上の検査機器に電気的に接続されるように構成される電気的インターフェースと接触させるステップと、半導体素子の各々に力を加えるステップであって、それによってトレイの中の適所に半導体素子の各々を固定する、ステップと、を含む。

同じ参照数字は、図面のすべてを通じて一致する部分を参照している。図面は必ずしも縮尺比で描かれておらず、また、ある図面における種々の構成要素の相対寸法は必ずしも縮尺比で描かれていないことが、理解されるべきである。

概して、半導体素子を検査するための装置および方法について以下に説明する。一部の実施形態において、装置は、半導体素子のトレイを別々に保持するための収容部分を有する表面またはテーブルを有する本体を備える。トレイは、各半導体素子の電気接点を露出するように構成された半導体素子の輸送に使用される標準的なマトリクストレイであり得、例えば、電気接点に隣接する開口部を有するトレイであり得る。トレイが装置表面の収容部分の中または上に配置されたときに、表面の開口部が、トレイの中の半導体素子の電気接点へのアクセスを可能にする。装置はまた、可動表面から延出する緩衝部と呼ばれる複数の部材を含み得る第１の可動圧力表面と、第１の可動圧力表面とタンデムに動く第２の可動圧力表面とを備える。第１の可動圧力表面は、トレイを保持する表面に対向して配置され、トレイに接近および離隔する方向に動くように構成される。第２の可動圧力表面は、一般的に、トレイを保持する収容部分を有する装置の表面またはテーブルの中央部分に対向するように配置される。装置はまた、素子に関する所望の検査を実行するためにまたは素子をプログラミングするために使用される１つ以上の検査機器に、半導体素子の電気接点を電気的に接続するインターフェースを備える。

一般的な動作において、可動圧力表面がトレイを保持する装置の表面またはテーブルの方向に移動し、第１の可動圧力表面がトレイの方向に移動すると、緩衝部が半導体素子に接触し、それによって素子に少しの力が加えられ、各素子をトレイ内の適所に固定する。その時点において、第２の可動圧力表面がトレイを保持する装置の表面またはテーブルの中央部分と係合し、可動圧力表面およびトレイを保持する装置の表面またはテーブルの全体の組立体を、インターフェースの方向に動かす。検査対象の半導体素子の電気接点がインターフェースと接触すると、それによって素子の電気接点とインターフェースとの間の電気接続が固定され、検査またはプログラミング操作が実行され得る。これは、素子を別々にトレイから取り出すことなく素子の検査が可能になるという利点を提供する。さらなる実施形態ならびに対応する特徴および機能が、図面を参照して以下にさらに説明される。

（半導体素子およびその半導体素子を保持するためのマトリクストレイ）
本明細書に記載の実施形態は、半導体素子を検査するための装置である。開示される実施形態によって検査され得る半導体素子は、ダイ、チップ、チップモジュール、チップパネル、組立型プリント回路基板、メモリモジュール、および、マトリクストレイまたは類似の容器において搬送および保持され得るその他の任意の種類の半導体素子を含む。検査対象の半導体素子は、例えば、素子のハウジングの外側に延出することによって露出する電気接点、または電気接点への電気接続が可能になるように、素子ハウジング内において容易にアクセス可能である電気接点を有する。また、半導体パネルまたはプリント基板のような一部の半導体素子は、検査／プログラミング目的のための専用の電気接点を有し得る。一般的な使用において、これらの素子の電気接点は、それぞれの半導体素子に対してデータを送受信するために、コンピュータのようなその他の機器と電気的に接続される。後述の実施形態において、マトリクストレイの中で搬送され検査される例示的な半導体素子は、セキュアデジタル（ＳＤ）メモリカード（「ＳＤカード」）である。以下の説明はＳＤカードを参照し得るが、しかしながら、開示される実施形態はＳＤカードのみの検査に限定されないことが理解されるべきである。開示される実施形態は、小型ＳＤカード、マイクロＳＤカード、マルチメディアカード（ＭＭＣカード）、ＲＳ−ＭＭＣカード、マイクロＳＤカード、Ｔフラッシュ、Ｃフラッシュ、メモリスティック（ＭＳ）カード、ＭＳデュオカード、およびＵＳＢフラッシュドライブを含む広範囲の半導体素子を検査するように適合され得る。

マトリクストレイは、マトリクス配列パターンに配列される複数のセルまたは区画を有するトレイである。マトリクストレイの例は、ＪＥＤＥＣとして公知の標準化団体によって設定される、周知の規格に適合するマトリクストレイである。セルは、半導体素子の収容部としての役割を果たし得る。一部の実施形態において、マトリクストレイの中の一部のセルは、付加的にまたは半導体素子の収容部として構成される替わりに、トレイ輸送機器をトレイに装着するための場所となるように構成され得る。例えば、これらのセルは、吸引型トレイ輸送機器がトレイをつかむまたはトレイに取り付き得る場所であり得る。しかしながら、少なくとも１つの半導体素子を保持する任意のトレイまたは容器が使用され得、また、そのトレイまたは容器は、底部と壁面の、または半導体素子を保持するように構成される単なるに骨組枠のような、任意の構造を有し得ることが理解されるべきである。

半導体素子は、その電気接点が露出する（すなわち、トレイ構造そのものによって被覆されていないか、または、外部電気接続が接触可能なように電気接点がアクセス可能な状態に保持されている）ように、マトリクストレイのセルの中に保持される。一部の実施形態において、セルの内部には、セルの中の半導体素子の電気接点を露出するための、１つ以上の孔または開口部がトレイの底部に存在し得る。例えば、各トレイは、トレイの中のセルの各々に対応する開口部を有し得る。この場合、半導体素子は、半導体素子の電気接点が孔に向くように、その孔から突出するように、またはその孔に隣接して存在するように、セル内で配向される。この配向により、素子をトレイから取り出すことなく、トレイの中の各半導体素子の電気接点へのアクセス、またはその電気接点への電気接続が可能になる。他の一部の実施形態において、単一の孔または開口部が複数のセルを横断し、これらのセルの中に保持されている複数の半導体素子の電気接点を露出し得る。トレイの中のセルの数、セルの配列、およびセルの孔の構成は、トレイによって搬送される半導体素子の種類に部分的に基づいて変化し得る。

図１Ａ〜図１Ｃは、一部の実施形態に従った半導体素子を保持するための例示的なマトリクストレイを示す。図１Ｃに示される例示的なマトリクストレイ１００は、ＳＤカードを保持するように構成される。マトリクストレイ１００は、マトリクス配列パターンに配列される複数のセル１０２−１、１０２−２を含む。マトリクストレイ１００において、セル１０２−１はＳＤカードを保持するためのみに構成されるが、一方でセル１０２−２は、ＳＤカードを保持するために構成されるか、または吸引型トレイ輸送機器がトレイを輸送するためにトレイに取り付き得る場所として構成される。一部の実施形態において、マトリクストレイは、トレイ輸送機器がトレイに取り付き得る場所としてのみ構成されるセルを有し得る。トレイ輸送機器はまた、トレイの側面でマトリクストレイ１００に取り付き得る。各セル１０２−１／１０２−２は、電気接点が孔に面するようにセル１０２−１／１０２−２の中に置かれるＳＤカードの、電気接点を露出するための１つ以上の孔１０４を含み得る。セルの中には、ＳＤカードをトレイ内に保持する収容部１０６が存在する。一部の実施形態において、収容部１０６は、ＳＤカードの側面と係合するようにまたはＳＤカードが適所に嵌まるように、カスタマイズされまたは適合された壁面のような、単にセル構造自体であり得る。

ＳＤカードは、図１Ｂ〜図１Ｃに示されるように、マトリクストレイ１００のセル１０２−１／１０２−２の中に配置され得る。図１Ｂは、セル１０２−１／１０２−２の中に保持されているＳＤカード１０８を含むマトリクストレイ１００の上面図を示す。ＳＤカード１０８は、ＳＤカードの電気接点１１０がマトリクストレイ１００の底部に面し、かつ対応する孔１０４の上に位置するように、セル１０２−１／１０２−２の中に配置され、それによって、電気接点１０８は孔１０４によって露出される。図１Ｃは、ＳＤカード１０８を含むトレイ１００の底面図を示し、孔１０４によって露出される電気接点１１０を示す。図１Ｄは、図１ＢのＡ−Ａに沿った断面図を示し、トレイ１００の中のＳＤカード１０８を示す。

（半導体素子検査装置）
図２は、一部の実施形態に従った半導体素子を検査するための装置の斜視図を示す。半導体素子検査装置２００は、ハウジングまたは外枠２０２によって包囲または支持される本体２０４を含む。複数の支持部材２０６が、外枠２０２を支持し得る。一部の実施形態において、支持部材２０６は、脚、ローラ、および／または車輪を含み得る。一部の実施形態において、ハウジング２０４はまた、１つ以上の換気口２０８を含み得る。一部の実施形態において、送風機またはその他の空気吸入／排出システム（図示せず）が、換気口２０８を介して装置２００の内外に空気を吸引し得る。

装置２００の内部に、少なくとも２つの区画または区分が存在し、その中に、本体２０４が、分離部２１０によって分離されて存在する。第１の区画２１２は、分離部２１０の上に位置する。第１の区画２１２は、パネル２１４および／またはドア２１６によってその側面が包囲される。一部の実施形態において、ドア２１６は、ハンドルを備える摺動式パネルであり、第１の区画２１２を露出または包囲するように垂直に摺動する。さらに、一部の実施形態において、パネル２１４およびドア２１６は半透明または透明であり得る。例えば、ドア２１６は、装置２００の使用者が装置の外部から第１の区画２１２の内部を見ることができるように、透明ガラスで作製され得る。

第１の区画２１２の中に、第１の表面２２０−Ａおよび第２の表面２２０−Ｂを有するテーブル２１８が位置する。一部の実施形態において、テーブル２１８は、その回転軸の回りに回転可能な、ターンテーブルのような回転式テーブルである。テーブル２１８は、第１の表面２２０−Ａから第２の表面２２０−Ｂまでテーブル２１８を貫通する１つ以上の開口部２２２と、マトリクストレイ１００のような半導体素子のトレイを受容および保持するための収容部分とを含む。本実施形態において、開口部２２２はまた、マトリクストレイ１００のような半導体素子のトレイを受容するように構成される収容部としての役割を果たす。一部の実施形態において、収容部は、開口部２２２の壁面上の突起部またはフランジであり得る。収容部に保持されるときには、トレイの部分は開口部に存在し、突起部またはフランジの上にある。一部の実施形態において、マトリクストレイの底部は、収容部に保持されるときには、第２の表面２２０−Ｂと同一平面上にあり得る。他の一部の実施形態において、マトリクストレイの底部は、収容部に保持されるときには、第２の表面２２０−Ｂと同一平面上ではなく、それよりも上か下にあり得る。その他の実施形態において、収容部は、テーブル２１８の第１の表面２２０−Ａにおけるくぼみ部であり得、または、トレイ構造と係合する掛け金機構を含み得る。収容部分または収容部は、トレイの開口部がテーブル２１８の開口部２２２の上に配置されるように、正確に整合された位置にトレイを保持するように構成されることが、理解されるべきである。これにより、テーブル２１８の第２の表面２２０−Ｂから半導体素子の電気接点へのアクセスが可能になり、またその電気接点との電気接続が可能となる。

図２に示されるテーブル２１８は、半導体素子のトレイを受容するように構成される収容部を有する４つの開口部２２２を含む。テーブル２１８は、さらに多数または少数の開口部２２２を含み得ることが、理解されるべきである。例えば、他の一部の実施形態において、テーブル２１８は、２つ、３つ、５つ、６つ、７つ、または８つの開口部を含み得る。他の実施形態において、テーブル２１８は、所与のトレイの開口部の数に対応する複数の開口部を含み得る。この場合、テーブル２１８が、トレイ用に一定の数の収容部を含むように構成される場合には、各収容部に隣接するテーブル２１８の各部分は、トレイの開口部の各々に対応する複数の開口部を有することになる。従って、収容部はテーブル２１８の上部の適所にトレイを保持するように構成され得るが、しかし、トレイの開口部がテーブルの開口部と整合するように、整合される。例えば、収容部は、テーブル２１８の第１の表面２２０−Ａにおけるくぼみ部であり得、または、正確に整合された位置にトレイ構造を保持するようにトレイ構造と係合する掛け金機構を含み得る。

第１の区画２１２に対向して、第２の区画２２４が存在する。第２の区画２２４の中に、１つ以上のケース２２６がある。一部の実施形態において、ケース２２６はブラケット２４４を介してハウジング２０２に取り付けられ得る。他の一部の実施形態において、ケース２２６は、ハウジング２０２の基部上に存在し得る。検査チャネル４０２（図９）のような１つ以上の検査機器、および／または半導体素子上で検査を実行するコンピュータが、ケース２２６の中に保持される。検査機器または検査チャネルは、プロセッサまたはメモリを有する回路基板であり、種々の半導体素子上で検査を実行するように構成される。実行される検査は、評価または検査対象の半導体素子の種類に基づいて、また、実施する特定の検査の種類に基づいて変化し得る。一部の実施形態において、検査機器または検査チャネルは、サーバ（図示せず）のようなコンピュータにさらに接続され得る。コンピュータは、とりわけ、検査工程を制御し、検査からのデータを収集し、検査からのデータを表示するように構成され得る。検査機器は、代替案としてハウジング２０２の外側に存在し得ることが理解されるべきであり、この場合には、検査機器からの電気接続が、装置２００の本体２０４との適切な接続のための適切な位置において、検査機器からハウジングの中にまで延出するワイヤを介して形成され得る。代替案として、複数の検査機器が存在する場合には、そのうちの一部はハウジング２０２の中に存在し、また一部はハウジング２０２の外側に存在し得る。さらに、検査機器および／またはコンピュータは、ディスプレイモニタのようなディスプレイ機器、ならびにキーボードおよび／またはマウスのようなの入力機器と接続され得る。検査機器／コンピュータからの出力はディスプレイモニタ上に表示され得、また、入力機器は検査機器／コンピュータへの命令を入力するために使用され得る。

装置２００はまた、ハウジング２０２の内側またはハウジング２０２外側に存在する１つ以上の検査機器（これは、検査チャネルおよび／またはコンピュータを含み得る）と、検査対象の半導体素子とを電気的に連結する、１つ以上のインターフェース２２８を含む。一部の実施形態において、インターフェースは各開口部２２２の下に存在する。一部の実施形態において、インターフェースまたはその部分は取り外し可能である。インターフェース２２８に関するさらなる詳細が、以下で説明される。

第１の区画２１２に戻ると、開口部２２２（すなわち、トレイ収容部）の各々の上に、可動表面または第１の可動圧力表面２３０が存在する。一部の実施形態において、可動表面２３０は、プレス板２３２の上に存在し得る。可動表面２３０およびプレス板２３２は、第２の可動圧力表面または可動取り付け板２３４に取り付けられる。一部の実施形態において、可動表面２３０（または可動表面２３０がその上に存在するプレス板２３２）は、ブラケット２３６を介して取り付け板２３４に取り付けられる。他の一部の実施形態において、可動表面２３０（または可動表面２３０がその上に存在するプレス板２３２）は、取り付け板２３４に直接取り付けられ得る。取り付け板２３４は、軸組立体２３８に機械的に連結される。軸組立体２３８は、軸組立体２３８の長さに平行な方向の取り付け板２３８の動きを制御し、かくして、この方向の、可動表面２３０の鉛直方向運動および運動速度を制御する。可動表面２３０を鉛直方向に動かすことによって、可動表面２３０はトレイに接近および離隔する方向に移動され得る。

開口部２２２と、その対応するトレイ収容部と、その対応するインターフェース２２８とは、トレイの中の半導体素子を検査するための配置場所を画定する。装置２００は、複数の検査用配置場所を有し得る。複数の検査用配置場所は、検査工程を組立ラインまたはパイプライン方式で実行することを可能にする。すなわち、各配置場所は、検査工程の中の特定のタスクを同時に実行する。例えば、トレイは、テーブルの１つの配置場所で装着され得、次いでその次の検査のために他の配置場所に回転され得る。トレイは次いで、最終の配置場所において、テーブルから脱着される。代替案として、トレイは、全ての検査配置場所について、１つの配置場所で装着および脱着され得る。装着は、分別機または供給機（図示せず）を使用して、手動または自動の方式であり得る。各配置場所で実行される検査は異なり得、またトレイが装着、脱着および検査される方法または順番は異なり得、また任意の順番で実行され得ることが理解されるべきである。例えば、各配置場所に対して全てのトレイが装着され得、次いで各配置場所にて同様の検査が実行され得る。代替案として、各配置場所に対して全てのトレイが装着され得、次いで異なる配置場所に回転され得、そこで異なるまたは重複の検査が実行される。さらに代替案として、トレイが単一の配置場所で装着、脱着され、その一方で、以前に装着されたトレイが他の配置場所で検査され得る。この場合、他の配置場所で実行される検査は、異なる、同一の、または重複の検査であり得る。

図３は、一部の実施形態に従った半導体素子を検査するための装置の側面図を示す。テーブル２１８およびトレイは、インターフェース２２８の上に位置している。インターフェース２２８はケース２２６の上に位置し、ケース２２６は、ブラケット２４４を介してハウジング２０２に取り付けられる。テーブル２１８の上に可動表面２３０が存在する。可動表面２３０は、ブラケット２３６を介して取り付け板２３４に取り付けられる。取り付け板２３４およびテーブル２１８の回転軸に沿って、軸組立体２３８が存在する。

圧力緩衝部のような１つ以上の延出部材２４２が、可動表面２３０からテーブル２１８に面する方向に向かって延出する。緩衝部２４２は、可動表面２３０がテーブル２１８に接近する際に、トレイの中の個々の半導体素子と係合するように構成される。一部の実施形態において、緩衝部２４２は軟質プラスチックから製造され得、かつバネ荷重式であり得、各半導体素子との接触時に、バネによって反対方向の力が加えられる前に、緩衝部は短い距離だけ圧縮し得る。緩衝部２４２は、トレイ上のセルの配列と一致するように可動表面２３０上に配列され、１つの緩衝部２４２がトレイの中の１つの半導体素子と対応する。可動表面２３０がテーブル２１８に向かって十分な距離を移動すると、緩衝部２４２はトレイの中の半導体素子に力を加えて、テーブル２１８の開口部２２２に対する半導体の位置を固定する。すなわち、緩衝部２４２は、トレイの中にある間は各半導体素子と係合し、また、インターフェース２２８との電気接続が形成されている間および検査の間は、各半導体素子を適所に保持する。

一部の実施形態において、緩衝部２４２はまた、特定の半導体素子のために構成され、またはカスタマイズされる。例えば、ＳＤカードに使用される緩衝部は、チップに使用される緩衝部と異なり得、また、可動表面２３０上の緩衝部の配列は、特定の種類のトレイの中の半導体素子の種類および半導体素子の配向に基づいて変化し得る。一部の実施形態において、半導体素子毎に単一の緩衝部２４２を可動表面２３０上に有する替わりに、可動表面２３０は、半導体素子毎のより小型の複数の緩衝部を有し得、複数の緩衝部の数は、半導体素子の種類に依存する。従って、可動表面２３０上の緩衝部の総数は、検査対象の半導体素子の数の倍数であり得る。すなわち、緩衝部は、特定の種類のトレイおよび特定の種類の半導体素子のために構成され得る。従って、異なる種類の半導体素子を保持するための、異なるセル配列を有する異なるトレイに適合するために、一部の実施形態においては、可動表面２３０および緩衝部２４２がプレス板２３２に取り外し可能に装着され得る。可動表面２３０および緩衝部２４２は取り外され得、異なる可動表面２３０および緩衝部２４２と取り替えられ得る。他の一部の実施形態において、可動表面２３０および緩衝部２４２を含むプレス板２３２全体が取り外し可能であり得、異なる構成および種類の緩衝部を有するものと取り替えられ得る。

図４〜図６は、装置２００の種々の図を示す。これらの図面に注目すると、本体２００はまた軸組立体２３８を含み、この軸組立体２３８は、とりわけ、モータ２４０、出力ギア２４６、取り付けシリンダ２５４、ガイドシリンダ２５２（図７Ａ〜図７Ｆ）、およびブッシング２５６を含む。フランジ２７６がブッシング２５６に連結され、その上にテーブル２１８が取り付けられる。取り付け板２３４が、取り付けシリンダ２５４上のフランジ２５８に取り付けられる。ネジ式ペグ２６４が取り付けシリンダ２５４を外側から貫通し、軸組立体２３８の内側まで延出する。

モータ２４０は減速ギア２４８を駆動し、この減速ギア２４８は出力ギア２４６に連結されて、減速ギアの回転が出力ギア２４６を動かす。１つ以上のエンコーダ２５０が、減速ギアおよび出力ギアの回転を監視し、モータ２４０の制御装置（図示せず）に対する信号を生成する。信号はモータの速度を制御するために使用され得る。モータ制御装置は、軸組立体２３８の使用または動作中にモータの速度および回転を制御するようにプログラミングされ得、任意の事前にプログラミングされた速度プロファイルに従ってモータが運転されるようにする。

図７Ａ〜図７Ｆは、一部の実施形態に従った装置の軸組立体２３８の部分を示す。軸組立体２３８は、モータ２４０、減速ギア２４８、出力ギア２４６、および１つ以上のエンコーダ２５０を含む。軸組立体２３８はまた、ガイドシリンダ２５２、取り付けシリンダ２５４、およびブッシング２５６を含む。

図７Ｅに単独で示される取り付けシリンダ２５４は、取り付け板２３４が取り付けられるフランジ２５８を含む。取り付けシリンダ２５４は、周囲に沿って一定間隔で配置されたボルト、ネジ、またはその類似物２６２によってカラー２６０に連結され、その結果として、取り付けシリンダ２５４とカラー２６０とは、タンデムに動く。複数のネジ式ペグ２６４がまた、取り付けシリンダ２５４に取り付けられる。一部の実施形態において、３つのネジ式ペグが、取り付けシリンダ２５４の周囲に沿って均一の間隔で（つまり、１２０度離れて）存在する。ネジ式ペグ２６４は、取り付けシリンダ２５４およびカラー２６０を通過して突出し、ネジ切りされた軸２６８上のネジ山２６６と係合する。これに関するさらなる詳細が、以下で説明される。

図７Ｆに単独で示されるガイドシリンダ２５２は、その長さの少なくとも一部分が中空のシリンダである。ガイドシリンダ２５２は、１つ以上のスロット２７０および溝２７２を含む。一部の実施形態において、スロットは、ガイドシリンダ２５２の周囲に沿って等間隔で（つまり、１２０度離れて）存在する。ネジ式ペグ２６４は、スロット２７０を通過して突出し、ガイドシリンダ２５２の中空部分の中に存在するネジ切りされた軸２６８上のネジ山２６６と係合する。１つ以上のガイドペグ２７４が、取り付けシリンダ２５４に連結されし、取り付けシリンダ２５４およびカラー２６０を貫通し、溝２７２と係合する。一部の実施形態において、溝２７２と係合するガイドペグ２７４の先端は、溝２７２の輪郭と一致するように機械加工される。ガイドペグ２７４および溝２７２は、取り付けシリンダ２５４の回転を制限することに役立ち、したがって、取り付けシリンダ２５４に間接的に連結されている可動表面２３０の回転を制限する。モータおよびギアに近い端部と反対側のガイドシリンダ２５２の端部は、ブッシング２５６を通る。ブッシングは、テーブル２１８が取り付けられるフランジ２７６と連結される。一部の実施形態において、フランジ２７６はブッシング２５６と一体化される。

ガイドシリンダ２５２の中に、１つ以上のネジ山２６６を有する、親ネジのようなネジ切りされた軸２６８が存在する。ネジ切りされた軸２６８は出力ギア２４６と機械的に連結され、出力ギア２４６の回転がネジ切りされた軸２６８を回転させる。出力ギア２４６はネジ切りされた軸２６８を、１つ以上のカムを介して駆動し得る。一部の実施形態において、出力ギア２４６およびネジ切りされた軸２６８は、カム軸を形成する。ネジ式ペグ２６４がネジ山２６６と係合し、ネジ山２６６はネジ式ペグ２６４に力を加える。一部の実施形態において、ネジ切りされた軸２６８上のネジ山２６６は、均一のピッチを有する。他の一部の実施形態において、ネジ切りされた軸２６６上のネジ山２６６は、不等ピッチを有する。より具体的には、ネジ山２６６のピッチは、ネジ山が軸２６８に沿ってテーブル２１８の方向に移動するにつれて減少する。ガイドシリンダ２５２は、軸組立体２３８の動作中に定位置を維持し、好適にも回転も運動もしないことが理解されるべきである。

ネジ切りされた軸２６８が回転すると、ネジ山２６６が回転する。回転するネジ山２６６はネジ式ペグ２６４に力を加え、軸２６８およびネジ山２６６の回転を、上述のようにネジ式ペグ２６４に連結される取り付けシリンダ２５４の直線運動に変換する。これは、取り付けシリンダ２５４に間接的に取り付けられる可動表面２３０を、同じく動かす。ガイドペグ２７４および溝２７４は、取り付けシリンダ２５４が軸２６８の回りに回転することを防止する。これはまた、可動表面２３０が軸２６８の回りに回転することを防止するのに役立つ。結果として、可動表面２３０は、軸２６８の回転軸と平行な方向に動かされ得る。

取り付けシリンダ２５４が所定距離を下降すると、取り付けシリンダ２５４の下側縁がブッシング２５６と係合し、ブッシング２５６に力を加える（押し下げる）。テーブル２１８はフランジ２７６を介してブッシング２５６と連結されているために、ブッシング２５６に力を加えることは、テーブル２１８を取り付けシリンダ２５４と共に下降させる。テーブルの運動に関するさらなる詳細が、以下で説明される。

図８Ａ〜図８Ｆは、一部の実施形態に従った１つ以上の検査機器に対するインターフェースの部分を示す。インターフェース２２８は、検査対象の半導体素子を検査機器に電気的に連結し、検査機器は、インターフェースを介して半導体素子に対するデータの送受信を行なう。一部の実施形態において、テーブル上の半導体トレイのための各開口部２２２は、対応するインターフェース２２８を有する。一部の実施形態において、インターフェース２２８はモジュールであり、装置の本体から取り外し可能であり得、カスタマイズされたインターフェースが構築され使用可能となる。一般的に、インターフェースは、第１の電気的インターフェース、第２の電気的インターフェース、およびインターフェースモジュールを含む。第１の電気的インターフェースは、検査対象の半導体素子の電気接点とインターフェースモジュールとの間の物理接続および電気接続を提供する。第２の電気的インターフェースは、インターフェースモジュールと検査機器本体との間の物理接続および電気接続を提供する。一部の実施形態において、第１の電気的インターフェースはインターフェース２２８から取り外し可能であり、第１の電気的インターフェースのカスタマイズが可能となる。

第１の電気的インターフェース３０２はテーブル２１８に面し、複数のカートリッジ３０４を含む。各カートリッジ３０４は、カートリッジ３０４の底面から延出してカートリッジ３０４の上面に突出するポゴピン（または別の適切な種類の電気接点）３０６のバンクを保持する。ポゴピン３０６は、半導体素子上の電気接点をプリント回路基板（ＰＣＢ）３１０（図８Ａ〜図８Ｂ）と電気的に連結する導電要素または電気接点である。

カートリッジ３０４は、ＰＣＢ３１０の上に存在し、トレイのセルの孔に対応する位置に、整合板３０８によって配列される。カートリッジは、各カートリッジが単一のセルの開口部と対応および整合するように配列される。一部の実施形態において、整合板３０８、ＰＣＢ３１０、およびトレイを整合するために、整合柱３１２が含まれ得る。

一部の実施形態において、第１の電気的インターフェース３０２上のカートリッジ３０４の数、カートリッジ毎のポゴピン３０６の数、およびカートリッジ３０４の形状は、検査対象の半導体素子および使用するトレイ、具体的には、トレイの開口部の配列および配置に合わせてカスタマイズされる。図８Ａ〜図８Ｂにおいて、カートリッジ３０４およびポゴピン３０６は、図示されるように、特定の種類のトレイに保持されるＳＤカードに合わせてカスタマイズされ、カートリッジ毎のポゴピンの数は、ＳＤカード上の電気接点の数に一致し、カートリッジはそのそれぞれのポゴピンを、ＳＤカード上の電気接点の配列に従って整合する。

ＰＣＢ３１０（図８Ｃ）は、第１の表面３１４と、第１の表面３１４に対向する第２の表面３１６とを含む。第１の表面３１４上の電気接点（例えば、プリント回路）の配列は、ポゴピン３０６と物理的に接触し、ポゴピンの配列に合わせてカスタマイズされる。すなわち、第１の表面３１４上の電気接点の配列は、検査対象の半導体素子の種類と、半導体素子の保持に使用されるトレイとに、少なくとも間接的にカスタマイズされる。ポゴピンが、半導体素子のそれぞれの電気接点の配向に基づいて適切に離隔および配向され、ボゴピンと半導体素子のそれぞれの電気接点との間の適切な物理的接点が提供されるために、このようにカスタマイズされた配列が必要とされ得る。

ＰＣＢ３１０上の第１の表面３１４に対向して、第２の表面３１６が存在する。第２の表面３１６もまた、電気接点（例えば、プリント回路）を含み、これらの電気接点は、第１の表面３１４上の電気接点と電気的に連結される。第２の表面３１６上の電気接点は、標準または通常の配列に従う。すなわち、第２の表面３１６上の電気接点の配列は、半導体素子の種類または使用するトレイに関わらず同じであり、インターフェースモジュール上の電気接点の配列に基づく。これに関するさらなる詳細は、以下で説明される。

インターフェースモジュール３１８は、カートリッジに保持され得るポゴピンまたはその他の種類の電気接点３２０のバンクを含む。ポゴピン３２０のバンクは、インタポーザ整合板３２２によって適所に整合され、使用の際、第１の電気的インターフェース３０２におけるＰＣＢ３１０の第２の表面３１６上のそれぞれの接点に、物理接続および電気接続を提供する。これらのポゴピン３２０のバンクは、インタポーザ整合板３２２（図８Ｄ）の下にあるインタポーザＰＣＢ３２４（図８Ｅ）の上にあり、それに電気的に連結される。インタポーザＰＣＢ３２４はまた、２つの表面を含む。一方の表面は、第１の電気的インターフェース３０２に対面する表面であり、カートリッジによって保持されるポゴピン３２０と電気的に連結される電気接点（例えば、プリント回路）を含む。他方の対向表面は、第２の電気的インターフェース３２６（図８Ｆ）と電気的に連結される電気接点（例えば、プリント基板）を含む。一部の実施形態において、第２の電気的インターフェース３２６は、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）規格に適合するインターフェースを含む。

第１の電気的インターフェース３０２は、検査対象の半導体素子の種類および／または使用されるトレイの種類に基づいて変化し得、一方では、インターフェースモジュールは、異なる種類の半導体素子およびトレイに関して共通であり得る。第１の電気的インターフェース３０２は、取り外し可能に装置本体２０４に連結され、ゆえに装置本体２０４から取り外し可能であり、装置２００が多種多様な半導体素子に適合し、検査することができるようにする。例えば、装置２００がＳＤカードの検査に使用される場合には、ＳＤカード用にカスタマイズされた第１の電気的インターフェースが使用される。装置２００が次に別の種類の半導体素子の検査に使用される場合には、次にＳＤカード用の第１の電気的インターフェースが取り外され、特定の種類の半導体素子用の第１の電気的インターフェースが設置される。

図９は、一部の実施形態に従った半導体素子を検査するための装置の内部の底面図を示す。ケース２２６は、複数の検査チャネル４０２を保持し得る。テーブルモータ４０４は、テーブル２１８の下にある。テーブルモータ４０４は、テーブル減速ギア４０６を回転（例えば、１つ以上のカムを介して）させる。テーブル減速ギア４０６はテーブル出力ギア４０８を駆動し、テーブル出力ギアはまた、テーブル２１８の回転を駆動する。これに関するさらなる詳細が、以下で説明される。

図１０Ａ〜図１０Ｂは、一部の実施形態に従った、半導体素子を検査するための装置内で、検査のために適所に固定されたトレイの中の半導体素子の図を示す。図１１は、一部の実施形態に従った装置の、テーブルおよび軸組立体の図を示す。上述のとおり、可動表面２３０および緩衝部２４２は、トレイの方向に動く。検査のために半導体素子を適所に固定することにつながる、この運動およびテーブル２１８の運動に関する詳細が、以下で説明される。

ネジ切りされた軸２６８およびネジ山２６６が特定の方向に回転するとき、取り付けシリンダ２５４および可動表面２３０は、トレイの方向に移動する。最初は、テーブル２１８は動かない。取り付けシリンダ２５４がテーブル２１８の方向に所定の距離だけ移動すると、取り付けシリンダ２５４の下側縁はブッシング２５６と係合して、力を加える（押し下げる）。テーブル２１８は、フランジ２７６を介してブッシング２５６と連結されているために、取り付けシリンダ２５４によってブッシング２５６に力を加えることにより、テーブル２１８は、取り付けシリンダ２５４と共に、同じ方向に下降する。一部の実施形態において、緩衝部が半導体素子の上でホバリングする状態、ほぼ接触している状態、または半導体素子とかろうじて接触している状態のときに、取り付けシリンダ２５４がブッシングと係合してテーブル２１８を押し下げ始めるように、該当する構成要素が較正され製造される。

トレイがインターフェース２２８の方向に移動すると、トレイは、整合柱３１２によって、第１の電気的インターフェース３０２と整合するように誘導される。第１の電気的インターフェース３０２上のカートリッジ３０４は、ＰＣＢ３１０上に存在し、ＰＣＢ３１０は、インタポーザＰＣＢ３２４上にあるポゴピン３２０と電気的に連結される。第１の電気的インターフェース３０２の方向への動きの中のある点において、半導体素子は、インターフェース２２２の第１の電気的インターフェース３０２のカートリッジ３０４およびポゴピン３０６と係合する。カートリッジ３０４は半導体素子に力を加え、その力によって、半導体素子はトレイからわずか数ミリメートルの距離だけ上昇し、一方では、緩衝部２４２およびテーブル２１８は引き続きトレイの方向に移動し続ける。次に、緩衝部２４２が半導体素子と係合し、それに力を加える。かくして、半導体素子は緩衝部２４２とカートリッジ３０４との間のトレイの中で適所に保持される。一部の実施形態において、ネジ切りされた軸２６８およびネジ山２６６（モータ２４０により制御される）は所定の点で回転を中止し、半導体素子がカートリッジ３０４と係合することでカートリッジ３０４によって加えられる力で半導体素子がそれぞれのセルの上にわずかに上昇し、また緩衝部２４２と係合することによって、図１０Ａ〜図１０Ｂに示されるように半導体素子を固定すると同時に、テーブルが動きを停止するようにする。

ネジ切りされた軸２６８のネジ山２６６は、可動表面２３０のトレイの方向に移動する速度を変更するように設計され得ることが、理解されるべきである。例えば、ネジ山２６６のピッチは、テーブル２１８に最も近いネジ切りされた軸２６８の端部に近づくにつれて減少し得る。従って、ネジ式ペグ２６４がガイドシリンダ２５２のスロット２７０に沿って移動するにつれて、可動表面２３０がテーブル２１８またはトレイに接近する速度が減少する。代替案として、可動表面２３０が移動する距離を監視する制御プログラムと共に可変速度モータが使用され得、それらがトレイに接近するつれて、モータの速度が変更され、または一実施形態においては、トレイおよび半導体素子がインターフェース２２８と係合する速度を遅くするように、モータの速度が減速される。代替案として、モータの速度は、事前にプログラミングされた速度プロファイルに従ってモータ制御装置によって制御され得る。

テーブル２１８が下降するにつれて、テーブル２１８は、テーブル出力ギア４０８のような、テーブル２１８の下面に連結される構成要素を下向きに押す。テーブル出力ギア４０８は、次いでテーブルバネ４１０と係合する。かくして、テーブルバネ４１０は圧縮され、テーブル４１８が下降して停止する際のエネルギーを保存する。モータおよびギアが停止され逆回転されるとき、ネジ山２６６は上向きの力をネジ式ペグ２６４に加え、取り付けシリンダ２５４はテーブル２１８から離れて上昇する。これは、ブッシング２５６に加えられている力を解放し、引き続きテーブル２１８を下降させる、またはテーブル２１８を適所に保持するための下向きの力が不足するようになる。かくして、テーブルバネ４１０がそのエネルギーを解放し始め、上向きの力をテーブル出力ギア４０８に加え、そのプロセスの中でテーブル２１８を上向きに押す。

検査が完了すると、可動表面２３０およびプレス板２３２は、軸組立体２３８の対応する構成要素の回転を逆転させることによって、テーブル２１８から離れるように引き戻される。ネジ山２６６は、上向きの力をネジ式ペグ２６４に加え、取り付けシリンダ２５４はテーブル２１８から離れるように上昇する。その結果として、可動表面２３０および緩衝部２４２は、トレイと反対の方向に移動する。これは、トレイの中に保持される半導体素子への、緩衝部からの力を解放する。同時に、上述のとおり、テーブルバネ４１０が、インターフェース２２８から離れるようにテーブルを上向きに押す。テーブルが移動する際に、トレイは半導体素子の下まで上昇し、半導体素子はトレイのセルに入る。

上述のとおり、テーブルモータ４０４（図９）は、テーブル２１８の下にある。テーブルモータ４０４は、テーブル減速ギア４０６（図９、図１２）を回転（例えば、１つ以上のカムを介して）させる。テーブル減速ギア４０６は、テーブル出力ギア４０８（図１２〜図１４）を駆動する。ブッシング２５６と連結されるフランジ２７６は、テーブル出力ギア４０８と機械的に連結される。従って、テーブル出力ギア４０８の回転はまた、フランジ２７６を回転させる。フランジ２７６と連結されるテーブル２１８は、フランジ２７６の回転の結果として回転される。

動作の際に、テーブル２１８は、軸組立体の使用とは分離して回転され得る。テーブル２１８の回転は、トレイおよび半導体素子を装置２００の中で配置場所から配置場所へと動かすために使用される。これは、例えば、１つの配置場所が、ハウジングまたは外枠２０２からトレイが装着され脱着される点として使用されることが可能となる。しかしながら、任意の配置場所が、ハウジングまたは外枠が使用される必要はないものの、ハウジングまたは外枠２０２を介して十分アクセスできる場合には、トレイの装着脱着場所として使用され得ることが理解されるべきである。さらに、テーブル２１８の回転は、トレイおよびトレイの中の半導体素子をさらなる検査のために異なる配置場所に移すために使用され得、この検査は重複検査、または他方の配置場所とは異なる検査機器を使用する異なる検査の実行を含み得る。

前述の説明に基づいて、装置２００は、検査のために半導体素子を適所に固定し、トレイから半導体素子を取り外すことなく半導体素子を検査するプロセスの中で使用され得る。半導体素子のトレイは、テーブル２１８の上の収容部のような、トレイ用の収容部の中に配置される。半導体素子は、検査機器へのインターフェースと接触する。半導体素子に力が加えられ、検査のためにその素子を固定する。いったん固定されると、半導体素子に関する検査が実行され得る。

装置２００およびその動作は、手動あるいはコンピュータに格納されるソフトウェアまたはファームウェアを介して制御され得る。装置２００は、動作（例えば、テーブル２１８の回転、テーブル２１８の運動、およびプレス板２３４の運動）の手動制御を提供するための、ボタン、スイッチ、またはその他の制御を備え得る。一部の実施形態において、装置２００の動作の制御は、コンピュータ格納のソフトウェアまたはファームウェアの中に含まれ得る。コンピュータおよび装置２００は、１つ以上の信号線によって連結され得る。コンピュータにおいて、ユーザは、ソフトウェアを介して動作を実行するように装置２００に命令し得、また、その命令は、信号線を介してコンピュータから装置２００に送信される。装置２００はまた、手動制御と、コンピュータソフトウェアまたはファームウェアを介する制御との両方を含み得る。この場合には、手動制御およびソフトウェア制御は相互に重複し得、または、装置２００の種々の機能および動作に対して独立した制御を提供し得る。

装置２００はまた、供給機または分別機システムと併用して使用され得る。供給機システムまたは他のトレイ輸送機器は、トレイ入力／出力システム（図示せず）からトレイを装置２００に自動的に装着し得る。装置２００によって検査または動作のプログラミングが半導体素子に対して実行される間に、分別機システム（図示せず）は、入力／出力システムからの半導体素子を、例えば複数のトレイ昇降機によって、分別カテゴリ毎に積層されたトレイに分別する。他の一部の実施形態において、入力／出力システムからの半導体素子は、分別カテゴリに基づいて整理および処理されるチューブまたはカセットに配置され得る。

装置２００は、半導体素子の温度制御検査を支援する。送風機または空気吸入／排出システムが、温度制御された（加熱および／または冷却された）空気を、半導体素子が置かれる第１の区画２１２の中で循環するために使用され得る。サーモスタットが、第１の区画２１２内の温度を監視し、必要に応じて空気循環を作動または停止するために使用され得る。

説明目的のための前述の記載は、特定の実施形態を参照して記載されている。しかしながら、上記の図示説明は、包括的であることを意図せず、また、特許請求の範囲を開示される明確な形式または実施形態に限定することを意図しない。上記の教示を考慮して、多くの修正および変更が可能であり、上述の実施形態は例示的なものである。例えば、上記実施形態はＳＤカードを使用する文脈の中で説明されているが、その他の半導体素子が使用され得る。さらに、上記実施形態は、軸組立体が鉛直位置にあり、また、テーブルおよび可動表面が上下方向に移動するように、装置が配向される状態で説明されている。装置の方向を９０度または１８０度あるいはその他の任意の方向に切り替えることが、可能であり得る。さらに、構成要素は、方向の切り替えに応じて再配列され得る。例えば、装置は、半導体素子のトレイがテーブル上に置かれるが、テーブルは静止したままであり、半導体素子の電気接点は下側からではなく上側からアクセスされるように、配置され得る。

従って、実施形態は、本発明の原理およびその実用的な用途を最も適切に説明することによって、当業者が、考えられる特定の使用に適切な種々の修正を加えて、本発明および種々の実施形態を最も適切に利用できるようにするために、選択され記載された。繰り返して、上記説明は、本明細書に記載の装置および方法を作製および使用するための実施形態のみに限定するものとして、またはそれを記載するものとして見なされるべきではない。さらに、前述の説明で使用されるいかなる見出しも、単に便宜上のものであり、そのような任意の見出しに基づいて記載される実施形態に関するいかなる制限をも伝えることを意図していない。

図１Ａ〜図１Ｄは、一部の実施形態に従った半導体素子を保持するための例示的なマトリクストレイを示す。 図２は、一部の実施形態に従った半導体素子を検査するための装置の斜視図を示す。 図３は、一部の実施形態に従った半導体素子を検査するための装置の側面図を示す。 図４は、一部の実施形態に従った半導体素子を検査するための装置の一部分の斜視図を示す。 図５は、一部の実施形態に従った半導体素子を検査するための装置の一部分の斜視図を示す。 図６は、一部の実施形態に従った半導体素子を検査するための装置のテーブルおよび軸組立体の上面図を示す。 図７Ａ〜図７Ｆは、一部の実施形態に従った装置の軸組立体の部分を示す。 図８Ａ〜図８Ｆは、一部の実施形態に従ったトレイと１つ以上の検査素子との間のインターフェースの部分を示す。 図９は、一部の実施形態に従った半導体素子を検査するための装置の内部の底面図を示す。 図１０Ａおよび図１０Ｂは、一部の実施形態に従った、半導体素子を検査するための装置の中で、検査のために適所に固定されたトレイの中の半導体素子の図を示す。 図１１は、一部の実施形態に従った装置のテーブルおよび軸組立体の図を示す。 図１２は、一部の実施形態に従った軸組立体およびテーブルの下に存在する構成要素の上面図を示す。 図１３は、一部の実施形態に従ったテーブルの下側の面の斜視図を示す。 図１４は、一部の実施形態に従ったテーブルの下側の面の斜視図を示す。

Claims (27)

1. 複数の半導体素子を検査するための装置であって、該装置は、
   第１の部材と、該第１の部材に対向しかつ該第１の部材に対して接近および離隔して可動であるように構成される可動表面と、を備える、本体を備え、
   該第１の部材は、該可動表面に対向する第１の表面と、収容部分と、該第１の表面に対向する第２の表面とを備え、該第１の部材は、該第１の表面から該第２の表面まで該第１の部材を貫通する、少なくとも１つの開口部を画定し、
   該収容部分は、露出した電気接点を有する複数の半導体素子を保持するトレイを受容するように構成され、該半導体素子の各々の該露出した電気接点は、該少なくとも１つの開口部に隣接し、かつ該第１の部材の該第２の表面からアクセス可能であり、
   該可動表面は、複数の延出部材であって、その各々が、該可動表面上の所定位置に該第１の部材に向きあって配置され、それによって、該可動表面が該第１の部材から所定の距離にあるときには、該延出部材の各々が、対応する半導体素子のうちの１つと接触して該トレイの中のその位置を固定する、複数の延出部材を備える、
   装置。
2. 前記本体と接続されるインターフェースをさらに備える、請求項１に記載の装置であって、該インターフェースは、該本体の前記第２の表面から前記少なくとも１つの開口部を介して、前記半導体素子の各々の前記露出した電気接点への電気接続のために構成される第１の電気的インターフェースを備える、装置。
3. 前記第１の電気的インターフェースは、前記本体に取り外し可能に接続される、請求項２に記載の装置。
4. 少なくとも１つの検査機器をさらに備える、請求項２に記載の装置であって、前記インターフェースは、該検査機器および前記第１の電気的インターフェースと電気的に接続される第２の電気的インターフェースをさらに備える、装置。
5. 前記第２の電気的インターフェースは、ＵＳＢインターフェースを備える、請求項４に記載の装置。
6. 前記インターフェースは、前記第１の電気的インターフェースを前記第２の電気的インターフェースと電気的に連結するように構成されるインターフェースモジュールをさらに備える、請求項４に記載の装置。
7. 前記第１の電気的インターフェースは、第１のプリント回路基板と、前記半導体素子の各々の前記露出した電気接点を該第１のプリント回路基板と電気的に連結するように構成される第１の組の電気接点と、第２の組の電気接点と、を備え、また、前記インターフェースモジュールは、第２のプリント回路基板と、前記第２の電気的インターフェースと電気的に接続される第３の組の電気接点と、該第１のプリント回路基板上の該第２の組の電気接点と電気的に接続される第４の組の電気接点と、を備える、請求項６に記載の装置。
8. 前記第１の組および前記第４の組の電気接点は、ポゴピンを備える、請求項７に記載の装置。
9. 前記第１の組の電気接点の配列は、前記トレイおよび前記複数の半導体素子の種類に合わせてカスタマイズされる、請求項７に記載の装置。
10. 前記第１の部材は、回転可能なテーブルを備える、請求項１に記載の装置。
11. 前記テーブルは、該テーブルの回転平面に対して垂直な方向に可動である、請求項１０に記載の装置。
12. 前記回転可能なテーブルは、複数の収容部分を備え、かつ前記第１の表面から前記第２の表面まで該回転可能なテーブルを各々が貫通する複数の開口部を画定し、また、該収容部分の各々は複数の半導体素子を保持するトレイを受容するように構成され、該半導体素子の各々は露出した電気接点を有し、該半導体素子の各々の該露出した電気接点は、対応する該開口部の１つに隣接し、かつ該回転可能なテーブルの該第２の表面からアクセス可能である、請求項１０に記載の装置。
13. 前記本体は１つ以上の検査機器を保持する基部を備え、該検査機器は前記少なくとも１つの開口部を介して前記複数の半導体素子と電気的に接続するように構成される、請求項１に記載の装置。
14. 前記本体は、
    軸組立体と、
    該軸組立体と連結され、かつ前記可動表面が取り付けられる、取り付け板と、
    をさらに備える、請求項１に記載の装置。
15. 前記軸組立体は、
    １つ以上のネジ山を備える回転可能軸と、
    該ネジ山と機械的に連結され、かつ前記取り付け板が取り付けられる、取り付けシリンダと、
    該回転可能軸と連結されるモータであって、該モータは該回転可能軸を回転させ、それによって前記取り付けシリンダを該軸に沿って動かし、それによって前記取り付け板および前記可動表面を該回転可能軸の回転軸に対して平行な方向に動かす、モータと、
    を備える、請求項１４に記載の装置。
16. 前記ネジ山は不等ピッチを有する、請求項１５に記載の装置。
17. 前記ネジ山は均一のピッチを有する、請求項１５に記載の装置。
18. 前記軸組立体は、前記回転可能軸の回転を制御するように構成されるエンコーダをさらに備える、請求項１５に記載の装置。
19. 前記軸組立体は、前記取り付けシリンダと連結され、かつ該取り付けシリンダの回転を制限するように構成され、それによって、前記可動表面の前記軸組立体の回りの回転を制限する、ガイドシリンダをさらに備える、請求項１５に記載の装置。
20. 前記本体を包囲するハウジングをさらに備える、請求項１に記載の装置。
21. 前記本体は、
    該本体と接続されるインターフェースであって、該本体の前記第２の表面から前記少なくとも１つの開口部を介して、前記半導体素子の各々の前記露出した電気接点への電気接続のために構成される第１の電気的インターフェースを備える、インターフェースと、
    前記可動表面が取り付けられる、取り付け板と、
    １つ以上のネジ山を備える回転可能軸と、
    該ネジ山と機械的に連結され、かつ該取り付け板が取り付けられる、取り付けシリンダと、
    該回転可能軸と連結されるモータであって、該モータは該回転可能軸を回転させ、それによって該取り付けシリンダを該軸に沿って動かし、それによって該取り付け板および前記可動表面を該回転可能軸の回転軸に対して平行な方向に動かす、モータと、
    １つ以上の検査機器と、
    をさらに備え、
    前記第１の部材は、複数の収容部分を備える回転可能なテーブルを備え、前記第１の表面から前記第２の表面まで該回転可能なテーブルを各々が貫通する複数の開口部を画定し、
    該収容部分の各々は、複数の半導体素子を保持するトレイを受容するように構成され、該半導体素子の各々は露出した電気接点を有し、該半導体素子の各々の該露出した電気接点は、対応する前記開口部の１つに隣接し、かつ該回転可能なテーブルの該第２の表面からアクセス可能である、
    請求項１に記載の装置。
22. 前記第１の部材は、前記第１の表面から前記第２の表面まで該第１の部材を各々が貫通する複数の開口部をさらに画定し、かつ、該開口部の各々に対応して、その各々が露出した電気接点を有する複数の半導体素子を保持するトレイを収容するように構成される複数の収容部分をさらに備え、該半導体素子の各々の該露出した電気接点は、該開口部の１つに隣接しかつ該第１の部材の該第２の表面からアクセス可能である、請求項１に記載の装置であって、
    該装置は、複数の可動表面であって、その各々が、該第１の部材に対向し、かつ対応する該収容部分の１つに対向するように配置され、その各々が、該第１の部材に対して接近および離隔して可動であるように構成され、また、その各々が、該可動表面上の所定位置に配置され該第１の部材に向き合う複数の延出部材を備え、それによって、該可動表面の任意の１つが、該第１の部材および対応する該収容部分の１つから所定の距離にあるときには、該延出部材の各々が、対応する該トレイの１つの中の対応する該半導体素子の１つと接触して該トレイの中のその位置を固定する、複数の可動表面をさらに備える、装置。
23. 複数の半導体素子を検査するための装置であって、
    該複数の半導体素子を保持するトレイを受容するための手段と、
    検査のために、該複数の半導体素子を該トレイ内に固定するための手段と、
    を備える、装置。
24. 前記複数の半導体素子に関する少なくとも１つの検査を実行するための手段をさらに備える、請求項２３に記載の装置。
25. 前記複数の半導体素子を、該複数の半導体素子に関する少なくとも１つの検査を実行するための前記手段と電気的に連結するための手段、をさらに備える、請求項２４に記載の装置。
26. 複数の半導体素子を検査する方法であって、
    複数の半導体素子を保持するトレイを、該トレイを保持するように構成される収容部に配置するステップと、
    該半導体素子の各々の電気接点を、１つ以上の検査機器と電気的に接続される電気的インターフェースと接触させるステップと、
    該半導体素子の各々に力を加えるステップであって、それによって該半導体素子の各々を該トレイの中の適所に固定する、ステップと、
    該半導体素子の各々に関する１つ以上の検査を実行するステップと、
    を包含する、方法。
27. 検査のために複数の半導体素子を適所に固定するための方法であって、
    複数の半導体素子を保持するトレイを、該トレイを保持するように構成される収容部に配置するステップと、
    該半導体素子の各々の電気接点を、１つ以上の検査機器と電気的に接続されるように構成される電気的インターフェースと接触させるステップと、
    該半導体素子の各々に力を加えるステップであって、それによって該半導体素子の各々を該トレイの中の適所に固定する、ステップと、
    を包含する、方法。

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