CN113640639B - 一种半导体器件的测试装置及测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体器件的测试装置，包括：工作台；安装于所述工作台表面的输送带，所述工作台一侧焊接有承载板，所述承载板上端面固定有检测仪。本发明中，驱动电机二可以使转动链转动，从而带动着若干个检测探头移动翻转，使其能够对输送带表面的若干个半导体期间进行连续接触探测作业，有现有的技术相比，无需逐个对半导体器件进行上下料，同时通过进料箱可以放置安装在半导体加工设备的出料端，使得完成加工后的半导体器件可直接等距排列放置在输送带，从而更适用于大批量的半导体器件检测作业，提高检测效率的同时，乳胶板通过弹簧可以防止半导体器件排列放置输送带表面时，防止半导体器件撞击碰撞造成损坏，使得检测过程更为安全。
Description
技术领域
本发明涉及半导体检测设备领域，尤其是一种半导体器件的测试装置及测试方法。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，半导体器件在制备中，半导体器件的测试是必不可少的工作，其半导体的电阻测试就是其中重要的检测一环。
现有的半导体器件的测试装置，在其使用的过程中，是通过将四脚探针挤压半导体表面进行电阻测试，作业人员依次上下料进行逐个检测，这种检测装置及方法，使检测效率慢，只能就行取样检测，不适用与工厂作业中大批量的检测。
为此，我们提出一种半导体器件的测试装置及测试方法解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体器件的测试装置及测试方法，以解决上述背景技术中提出现有的半导体器件的测试装置，是通过将四脚探针挤压半导体表面进行电阻测试，作业人员依次上下料进行逐个检测，这种检测装置及方法，使检测效率慢，只能就行取样检测，不适用与工厂作业中大批量的检测的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种半导体器件的测试装置，包括：工作台；安装于所述工作台表面的输送带，所述工作台一侧焊接有承载板，所述承载板上端面固定有检测仪，所述检测仪一侧固定有传输线；设于所述工作台上端的检测组件，所述检测组件包括固定于所述工作台上端的龙门架，所述龙门架内腔上端固定有两个导轨，两个所述导轨表面滑动套接有滑套，两个所述滑套表面固定有连接杆，两个所述连接杆表面固定有安装板，两个所述安装板一侧之间通过轴承转动有主动辊，两个所述安装板另一侧之间通过轴承转动有从动辊，所述安装板一侧嵌合设置有驱动电机一，所述主动辊与所述从动辊表面套接有转动链，所述转动链表面等距固定有检测探头，所述转动链内部等距嵌合有导线一，所述导线一远离所述安装板中心线一端固定有触片一，所述安装板内部嵌合有导线二，所述导线二一端固定有与所述触片一贴合的触片二；及设于所述工作台前端的送料组件。
在进一步的实施例中，所述驱动电机一的输出端与所述主动辊固定连接，用于驱动转动链旋转，使其可以带动着转动链表面的若干个检测探头旋转移动。
在进一步的实施例中，所述所述传输线穿过所述安装板与所述导线二相连接，使检测探头可以与检测仪相连接，用于传输检测数值。
在进一步的实施例中，所述转动链与所述输送带呈平行状，用于检测探头在传输线上方平行移动，使检测探头可以贴合在输送带表面的半导体器件进行探测。
在进一步的实施例中，所述导线一与所述检测探头相连接，用以将检测探头数据传输给检测仪。
在进一步的实施例中，所述送料组件包括：固定于所述工作台前端面的进料箱，所述进料箱上端固定有进料口，所述进料箱内腔横向转动有分料辊，所述进料箱一侧嵌合有驱动电机二，所述驱动电机二输出端与所述分料辊固定连接，所述分料辊表面等距固定有若干个分料板，若干个所述分料板表面设有若干个防滑颗粒，所述分料辊表面等距固定有若干个弹簧，所述弹簧延长端固定有乳胶板，使驱动电机二可以带动着分料板转动。
在进一步的实施例中，所述进料箱靠近所述输送带一侧通过铰链转动有两个限位板，所述进料箱表面固定有两个连接板，所述连接板内部螺纹啮合有与所述限位板贴合的螺栓，使两个限位板可以将半导体器件居中放置在输送带表面。
基于上述实施例技术方案：一种半导体器件的测试装置的测试方法，包括如下步骤，
步骤一、首先手动转动螺栓，使螺栓在连接板内旋转移动，挤压着限位板通过铰链转动角度，将其两个限位板间距调节至与半导体器件相匹配，并关于输送带中心线呈对称；
步骤二、通过进料箱上端的进料口，接住加工制成的半导体器件，再通过驱动电机二带动着分料辊旋转，使半导体器件逐个掉入两个分料板之间，再通过转动的分料辊，将半导体器件等距排放在输送带表面，等距排列在输送带表面的半导体器件通过输送带向检测组件处移动，同时通过调节好间距的限位板，使半导体器件移动至输送带中心线位置；
步骤三、当半导体器件移动至检测组件下端时，通过中控设备控制滑套在导轨表面向下滑动，使安装板向下移动至合适位置后，驱动电机一输出端转动驱动着主动辊转动，使主动辊表面的转动链旋转，带动着若干个检测探头转动，使检测探头转动至与输送带表面放置的半导体器件接触，通过四探针头的检测探头对半导体器件进行四脚探针法检测，并将检测的数据通过导线一、触片一、触片二、导线二和传输线，传输给检测仪，同时若干个检测探头转动对输送带表面等距放置的半导体器件连续接触检测。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明中，通过驱动电机二的带动，可以使转动链转动从而带动着若干个检测探头移动翻转，使能够对输送带表面的若干个半导体期间进行连续接触探测作业，有现有的技术相比，无需逐个对半导体器件进行上下料，同时通过进料箱可以放置安装在半导体加工设备的出料端，使得完成加工后的半导体器件可直接等距排列放置在输送带，从而更适用于大批量的半导体器件检测作业，提高检测效率的同时，乳胶板通过弹簧可以防止半导体器件排列放置输送带表面时，防止半导体器件撞击碰撞造成损坏，使得检测过程更为安全。
附图说明
图1为一种半导体器件的测试装置的结构示意图；
图2为本发明中检测组件的结构示意图；
图3为本发明中检测组件侧视剖面的结构示意图；
图4为图3中A处放大的结构示意图；
图5为本发明中转动链侧视剖面的结构示意图；
图6为本发明中送料组件的结构示意图；
图7为本发明中送料组件侧视剖面的结构示意图；
图8为本发明中送料组件俯视部分的结构示意图；
图9为本发明中分料辊处的结构示意图。
图中：1、工作台；2、输送带；3、承载板；4、检测仪；5、传输线；6、检测组件；601、龙门架；602、导轨；603、滑套；604、连接杆；605、安装板；606、主动辊；607、驱动电机一；608、转动链；609、检测探头；610、导线一；611、触片一；612、导线二；613、触片二；614、从动辊；7、送料组件；701、进料箱；702、进料口；703、分料辊；704、驱动电机二；705、限位板；706、连接板；707、螺栓；708、分料板；709、防滑颗粒；710、弹簧；711、乳胶板。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1-图9，本发明实施例中，一种半导体器件的测试装置，包括：工作台1；安装于工作台1表面的输送带2，工作台1一侧焊接有承载板3，承载板3上端面固定有检测仪4，检测仪4一侧固定有传输线5；设于工作台1上端的检测组件6，检测组件6包括固定于工作台1上端的龙门架601，龙门架601内腔上端固定有两个导轨602，两个导轨602表面滑动套接有滑套603，两个滑套603表面固定有连接杆604，两个连接杆604表面固定有安装板605，两个安装板605一侧之间通过轴承转动有主动辊606，两个安装板605另一侧之间通过轴承转动有从动辊614，安装板605一侧嵌合设置有驱动电机一607，主动辊606与从动辊614表面套接有转动链608，转动链608表面等距固定有检测探头609，转动链608内部等距嵌合有导线一610，导线一610远离安装板605中心线一端固定有触片一611，安装板605内部嵌合有导线二612，导线二612一端固定有与触片一611贴合的触片二613；及设于工作台1前端的送料组件7，驱动电机一607的输出端与主动辊606固定连接，用于驱动转动链608旋转，传输线5穿过安装板605与导线二612相连接，转动链608与输送带2呈平行状，用于检测探头609在传输线5上方平行移动，导线一610与检测探头609相连接，用以将检测探头609数据传输给检测仪4，驱动电机一607输出端转动可以驱动着主动辊606转动，使主动辊606表面的转动链608旋转，当转动链608旋转时，若干个检测探头609转动，使检测探头609转动，翻转至与输送带2表面放置的半导体器件接触，若干个检测探头609从而对其输送带2表面放置的若干个半导体器件进行连续检测，且若干个半导体器件等距排列间距，与若干个检测探头609间距相同，使若干个检测探头609可以接触到若干个半导体器件。
实施例2
请参阅图6-图9，与实施例1相区别的是：送料组件7包括：固定于工作台1前端面的进料箱701，进料箱701上端固定有进料口702，进料箱701内腔横向转动有分料辊703，进料箱701一侧嵌合有驱动电机二704，驱动电机二704输出端与分料辊703固定连接，分料辊703表面等距固定有若干个分料板708，若干个分料板708表面设有若干个防滑颗粒709，分料辊703表面等距固定有若干个弹簧710，弹簧710延长端固定有乳胶板711，进料箱701靠近输送带2一侧通过铰链转动有两个限位板705，进料箱701表面固定有两个连接板706，连接板706内部螺纹啮合有与限位板705贴合的螺栓707，加工完成的半导体器件可以掉入进料箱701，使若干个半导体器件，可以单个分开进入两个分料板708之间，同时通过分料辊703旋转的带动，使若干个半导体器件可以逐个等距排列在输送带2表面。
基于上述的实施例1、实施例2的操作方法，包括如下步骤，步骤一、首先手动转动螺栓707，使螺栓707在连接板706内旋转移动，挤压着限位板705通过铰链转动角度，将其两个限位板705间距调节至与半导体器件相匹配，并关于输送带2中心线呈对称；
步骤二、通过进料箱701上端的进料口702，接住加工制成的半导体器件，再通过驱动电机二704带动着分料辊703旋转，使半导体器件逐个掉入两个分料板708之间，再通过转动的分料辊703，将其半导体器件等距排放在输送带2表面，等距排列在输送带2表面的半导体器件通过输送带2向检测组件6处移动，同时通过调节好间距的限位板705，使半导体器件移动至输送带2中心线位置；
步骤三、当半导体器件移动至检测组件6下端时，通过中控设备控制滑套603在导轨602表面向下滑动，使安装板605向下移动至合适位置后，驱动电机一607输出端转动驱动着主动辊606转动，使主动辊606表面的转动链608旋转，带动着若干个检测探头609转动，使检测探头609转动至与输送带2表面放置的半导体器件接触，通过四探针头的检测探头609对半导体器件进行四脚探针法检测，并将检测的数据通过导线一610、触片一611、触片二613、导线二612和传输线5，传输给检测仪4，同时若干个检测探头609转动对输送带2表面等距放置的半导体器件连续接触检测。
本发明的工作原理是：参照图1和图9，首先将本装置安装在半导体器件出料端，使进料口702安装于半导体器件出料口下端，再手动转动螺栓707，使螺栓707在连接板706内旋转移动，挤压着限位板705通过铰链转动角度，将其两个限位板705间距调节至与半导体器件相匹配，并关于输送带2中心线呈对称，通过进料箱701上端的进料口702，接住加工制成的半导体器件，再通过驱动电机二704带动着分料辊703旋转，使半导体器件逐个掉入两个分料板708之间，同时通过乳胶板711与弹簧710的弹性，对半导体器件进行缓冲，再驱动电机二704带动着转动的分料辊703，将其两个分料板708之间的半导体器件等距排放在输送带2表面，等距排列在输送带2表面的半导体器件通过输送带2向检测组件6处移动，同时通过调节好间距的限位板705，使半导体器件移动至输送带2中心线位置，当半导体器件移动至检测组件6下端时，通过中控设备控制滑套603在导轨602表面向下滑动，使安装板605向下移动至合适位置后，驱动电机一607输出端转动驱动着主动辊606转动，使主动辊606表面的转动链608旋转，带动着若干个检测探头609转动，使检测探头609转动至与输送带2表面放置的半导体器件接触，通过四探针头的检测探头609对半导体器件进行四脚探针法检测，并将检测的数据通过导线一610、触片一611、触片二613、导线二612和传输线5，传输给检测仪4，同时若干个检测探头609转动对输送带2表面等距放置的半导体器件连续接触检测，就这样完成了本发明的工作原理。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种半导体器件的测试装置，其特征在于，包括：
工作台(1)；
安装于所述工作台(1)表面的输送带(2)，所述工作台(1)一侧焊接有承载板(3)，所述承载板(3)上端面固定有检测仪(4)，所述检测仪(4)一侧固定有传输线(5)；
设于所述工作台(1)上端的检测组件(6)，所述检测组件(6)包括固定于所述工作台(1)上端的龙门架(601)，所述龙门架(601)内腔上端固定有两个导轨(602)，两个所述导轨(602)表面滑动套接有滑套(603)，两个所述滑套(603)表面固定有连接杆(604)，两个所述连接杆(604)表面固定有安装板(605)，两个所述安装板(605)一侧之间通过轴承转动有主动辊(606)，两个所述安装板(605)另一侧之间通过轴承转动有从动辊(614)，所述安装板(605)一侧嵌合设置有驱动电机一(607)，所述主动辊(606)与所述从动辊(614)表面套接有转动链(608)，所述转动链(608)表面等距固定有检测探头(609)，所述转动链(608)内部等距嵌合有导线一(610)，所述导线一(610)远离所述安装板(605)中心线一端固定有触片一(611)，所述安装板(605)内部嵌合有导线二(612)，所述导线二(612)一端固定有与所述触片一(611)贴合的触片二(613)；及设于所述工作台(1)前端的送料组件(7)，所述送料组件(7)包括：固定于所述工作台(1)前端面的进料箱(701)，所述进料箱(701)上端固定有进料口(702)，所述进料箱(701)内腔横向转动有分料辊(703)，所述进料箱(701)一侧嵌合有驱动电机二(704)，所述驱动电机二(704)输出端与所述分料辊(703)固定连接，所述分料辊(703)表面等距固定有若干个分料板(708)，若干个所述分料板(708)表面设有若干个防滑颗粒(709)，所述分料辊(703)表面等距固定有若干个弹簧(710)，所述弹簧(710)延长端固定有乳胶板(711)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的测试装置，其特征在于，所述驱动电机一(607)的输出端与所述主动辊(606)固定连接，用于驱动转动链(608)旋转。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的测试装置，其特征在于，所述传输线(5)穿过所述安装板(605)与所述导线二(612)相连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件的测试装置，其特征在于，所述转动链(608)与所述输送带(2)呈平行状，用于检测探头(609)在传输线(5)上方平行移动。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件的测试装置，其特征在于，所述导线一(610)与所述检测探头(609)相连接，用以将检测探头(609)数据传输给检测仪(4)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件的测试装置，其特征在于，所述进料箱(701)靠近所述输送带(2)一侧通过铰链转动有两个限位板(705)，所述进料箱(701)表面固定有两个连接板(706)，所述连接板(706)内部螺纹啮合有与所述限位板(705)贴合的螺栓(707)。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种半导体器件的测试装置的测试方法，其特征在于，包括如下步骤，
步骤一、首先手动转动螺栓(707)，使螺栓(707)在连接板(706)内旋转移动，挤压着限位板(705)通过铰链转动角度，将其两个限位板(705)间距调节至与半导体器件相匹配，并关于输送带(2)中心线呈对称；
步骤二、通过进料箱(701)上端的进料口(702)，接住加工制成的半导体器件，再通过驱动电机二(704)带动着分料辊(703)旋转，使半导体器件逐个掉入两个分料板(708)之间，再通过转动的分料辊(703)，将半导体器件等距排放在输送带(2)表面，等距排列在输送带(2)表面的半导体器件通过输送带(2)向检测组件(6)处移动，同时通过调节好间距的限位板(705)，使半导体器件移动至输送带(2)中心线位置；
步骤三、当半导体器件移动至检测组件(6)下端时，通过中控设备控制滑套(603)在导轨(602)表面向下滑动，使安装板(605)向下移动至合适位置后，驱动电机一(607)输出端转动驱动着主动辊(606)转动，使主动辊(606)表面的转动链(608)旋转，带动着若干个检测探头(609)转动，使检测探头(609)转动至与输送带(2)表面放置的半导体器件接触，通过四探针头的检测探头(609)对半导体器件进行四脚探针法检测，并将检测的数据通过导线一(610)、触片一(611)、触片二(613)、导线二(612)和传输线(5)，传输给检测仪(4)，同时若干个检测探头(609)转动对输送带(2)表面等距放置的半导体器件连续接触检测。
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