CN112230116A - 一种半导体测试设备的智能测试单元 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体测试设备的智能测试单元,具体涉及半导体测试技术领域,包括装置本体,所述装置本体内部底端两侧均设有支撑杆,所述支撑杆顶端设有放置板,所述支撑杆内部设有丝杆,所述放置板内部设有转动齿轮,所述转动齿轮外侧两端均设有活动杆,所述活动杆一侧设有夹持板,所述装置本体内部顶端设有检测探头。本发明通过丝杆、活动杆和夹持板的设置,第一电机工作可以带动丝杆进行转动,进而可以调节放置板的高度,同时第二电机工作可以带动活动杆进行移动,进而可以调节两个夹持板之间的距离,进而使得夹持板可以对半导体进行夹持和固定,使得测试设备可以适应不同尺寸的半导体的测试工作。
Description
技术领域
本发明涉及半导体测试技术领域,更具体地说,本发明涉及一种半导体测试设备的智能测试单元。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。
现有技术存在以下不足:现有的测试设备在对半导体进行检测时,针对不同尺寸的半导体无法很好地对测试设备进行调节,使得测试设备无法很好地适应不同尺寸的半导体的测试工作,进而会影响半导体的测试效率。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本发明通过丝杆、活动杆和夹持板的设置,第一电机工作可以带动丝杆进行转动,进而可以调节放置板的高度同时第二电机工作可以带动活动杆进行移动,进而可以调节两个夹持板之间的距离,进而使得夹持板可以对半导体进行夹持和固定,使得测试设备可以适应不同尺寸的半导体的测试工作,以解决上述背景技术提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种半导体测试设备的智能测试单元,包括装置本体,所述装置本体的底端两侧均设置有万向轮,所述装置本体的内部底端两侧均设置有支撑杆,所述支撑杆的顶端设置有放置板,所述支撑杆的内部设置有丝杆,所述丝杆的底端设置有从动齿轮,所述装置本体的内部底端设置有第一电机,所述第一电机的输出端设置有主动齿轮,所述主动齿轮与从动齿轮之间设置有传动链条且通过传动链条活动连接,所述放置板的底端设置有第二电机,所述第二电机的输出端设置有转动齿轮,所述转动齿轮的外侧两端均设置有活动杆,所述活动杆一侧设置有夹持板,所述活动杆的另一侧设置有限定板,所述装置本体的内壁两侧均设置有固定板,所述固定板的内部设置有限定杆,所述限定杆的外侧设置有活动座,所述活动座与放置板之间设置有连接杆,所述装置本体的内部顶端设置有安装板,所述安装板的底端设置有检测探头。
优选的,所述安装板与检测探头之间设置有转动板,所述安装板与装置本体的内壁顶端之间设置有牵引弹簧。
优选的,所述装置本体的底端与万向轮固定连接,所述装置本体的内部底端与支撑杆活动连接,所述支撑杆的顶端与放置板固定连接。
优选的,所述装置本体的内部底端与丝杆之间通过轴承转动连接,所述丝杆的底端与从动齿轮固定连接。
优选的,所述装置本体的内部底端与第一电机固定连接,所述第一电机与主动齿轮之间通过输出轴传动连接。
优选的,所述放置板的底端与第二电机固定连接,所述第二电机与转动齿轮之间通过输出轴传动连接。
优选的,所述放置板的内壁与活动杆活动连接,所述活动杆的一侧与夹持板固定连接,所述活动杆的另一侧与限定板固定连接,所述活动杆与转动齿轮啮合。
优选的,所述装置本体的内壁两侧均与固定板固定连接,所述固定板的内壁与限定杆固定连接,所述限定杆的外侧与活动座活动连接,所述活动座与放置板之间通过连接杆固定连接。
优选的,所述装置本体的内壁顶端与牵引弹簧固定连接,所述牵引弹簧的底端与安装板固定连接。
优选的,所述安装板的内部与转动板转动连接,所述转动板的底端与检测探头活动连接。
本发明的技术效果和优点:
1、本发明通过丝杆、活动杆和夹持板的设置,第一电机工作可以带动丝杆进行转动,进而可以调节放置板的高度,进而使得检测探头可以很好地与半导体进行接触,可以方便检测探头对半导体进行检测,同时第二电机工作可以带动活动杆进行移动,进而可以调节两个夹持板之间的距离,进而使得夹持板可以对半导体进行夹持和固定,使得测试设备可以适应不同尺寸的半导体的测试工作,进而使得半导体的测试工作更加的便捷,可以提高半导体的测试效率;
2、本发明通过牵引弹簧和检测探头的设置,检测探头与半导体进行接触,进而可以对半导体进行测试,同时牵引弹簧可以对检测探头缓冲,可以防止检测探头与半导体接触过程中出现损坏,可以延长检测探头的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的纵向剖视图。
图2为本发明图1的A部放大图。
图3为本发明传动链条的俯视结构图。
图4为本发明放置板的横向剖视图。
图5为本发明图1的B部放大图。
图6为本发明安装板的局部结构放大图。
附图标记为:1、装置本体;2、万向轮;3、支撑杆;4、放置板;5、丝杆;6、从动齿轮;7、第一电机;8、主动齿轮;9、传动链条;10、第二电机;11、转动齿轮;12、活动杆;13、夹持板;14、限定板;15、固定板;16、限定杆;17、活动座;18、连接杆;19、安装板;20、转动板;21、检测探头;22、牵引弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-6所示的一种半导体测试设备的智能测试单元,包括装置本体1,所述装置本体1的底端两侧均设置有万向轮2,所述装置本体1的内部底端两侧均设置有支撑杆3,所述支撑杆3的顶端设置有放置板4,所述支撑杆3的内部设置有丝杆5,所述丝杆5的底端设置有从动齿轮6,所述装置本体1的内部底端设置有第一电机7,所述第一电机7的输出端设置有主动齿轮8,所述主动齿轮8与从动齿轮6之间设置有传动链条9且通过传动链条9活动连接,所述放置板4的底端设置有第二电机10,所述第二电机10的输出端设置有转动齿轮11,所述转动齿轮11的外侧两端均设置有活动杆12,所述活动杆12一侧设置有夹持板13,所述活动杆12的另一侧设置有限定板14,所述装置本体1的内壁两侧均设置有固定板15,所述固定板15的内部设置有限定杆16,所述限定杆16的外侧设置有活动座17,所述活动座17与放置板4之间设置有连接杆18,所述装置本体1的内部顶端设置有安装板19,所述安装板19的底端设置有检测探头21。
进一步的,在上述技术方案中,所述装置本体1的底端与万向轮2固定连接,所述装置本体1的内部底端与支撑杆3活动连接,所述支撑杆3的顶端与放置板4固定连接,通过万向轮2可以带动装置本体1进行移动,通过支撑杆3可以对放置板4进行支撑。
进一步的,在上述技术方案中,所述装置本体1的内部底端与丝杆5之间通过轴承转动连接,所述丝杆5的底端与从动齿轮6固定连接,从动齿轮6转动可以带动丝杆5进行转动,进而可以带动支撑杆3进行移动,进而可以调节放置板4的高度。
进一步的,在上述技术方案中,所述装置本体1的内部底端与第一电机7固定连接,所述第一电机7与主动齿轮8之间通过输出轴传动连接,第一电机7工作可以带动主动齿轮8进行转动,进而可以给放置板4的高度调节提供动力。
进一步的,在上述技术方案中,所述放置板4的底端与第二电机10固定连接,所述第二电机10与转动齿轮11之间通过输出轴传动连接,第二电机10工作可以带动转动齿轮11进行转动,进而可以给夹持板13的调节提供动力。
进一步的,在上述技术方案中,所述放置板4的内壁与活动杆12活动连接,所述活动杆12的一侧与夹持板13固定连接,所述活动杆12的另一侧与限定板14固定连接,所述活动杆12与转动齿轮11啮合,转动齿轮11转动可以带动活动杆12进行移动,进而可以调节两个夹持板13之间的距离,使得夹持板13可以对不同尺寸的半导体进行夹持和固定。
进一步的,在上述技术方案中,所述装置本体1的内壁两侧均与固定板15固定连接,所述固定板15的内壁与限定杆16固定连接,所述限定杆16的外侧与活动座17活动连接,所述活动座17与放置板4之间通过连接杆18固定连接,限定杆16可以对活动座17的移动进行限定,进而可以对放置板4的移动进行限定,使得放置板4在进行高度调节时保持稳定。
实施方式具体为:通过将半导体放置在放置板4上,进而通过第二电机10工作可以带动转动齿轮11进行转动,进而可以带动活动杆12在放置板4内部进行移动,进而可以带动夹持板13进行移动,进而可以带动夹持板13对半导体进行夹持和固定,进而通过第一电机7工作可以带动主动齿轮8进行转动,经过传动链条9的传动作用,使得从动齿轮6发生转动,进而可以带动丝杆5进行转动,进而可以带动支撑杆3在丝杆5外侧进行移动,进而可以调节放置板4的高度,在放置板4移动过程中,活动座17在限定杆16外侧进行移动,进而可以对放置板4的移动进行限定,进而通过检测探头21可以对半导体进行检测,使得测试设备可以适应不同尺寸的半导体的检测工作,该实施方式具体解决了现有技术中测试设备无法很好地适应不同尺寸的半导体测试工作的问题。
参照图1和图6所示的一种半导体测试设备的智能测试单元,所述安装板19与检测探头21之间设置有转动板20,所述安装板19与装置本体1的内壁顶端之间设置有牵引弹簧22,检测探头21可以对半导体进行检测。
进一步的,在上述技术方案中,所述装置本体1的内壁顶端与牵引弹簧22固定连接,所述牵引弹簧22的底端与安装板19固定连接,通过牵引弹簧22可以对安装板19进行牵引和限定。
进一步的,在上述技术方案中,所述安装板19的内部与转动板20转动连接,所述转动板20的底端与检测探头21活动连接,转动板20可以在安装板19内部进行转动,进而可以带动检测探头21进行转动。
实施方式具体为:通过控制单元可以控制转动板20进行转动,进而可以带动检测探头21进行转动,使得检测探头21可以灵活地对半导体进行检测,同时通过牵引弹簧22可以对安装板19进行牵引和缓冲,可以防止检测探头21与半导体接触时出现损坏,该实施方式具体解决了现有技术中检测机构检测不灵活的问题。
本发明工作原理:
参照说明书附图1-6,将半导体放置在放置板4上,进而通过第二电机10工作可以带动转动齿轮11进行转动,进而可以带动活动杆12在放置板4内部进行移动,进而可以带动夹持板13进行移动,进而可以带动夹持板13对半导体进行夹持和固定,进而通过第一电机7工作可以带动主动齿轮8进行转动,经过传动链条9的传动作用,使得从动齿轮6发生转动,进而可以带动丝杆5进行转动,进而可以带动支撑杆3在丝杆5外侧进行移动,进而可以调节放置板4的高度,在放置板4移动过程中,活动座17在限定杆16外侧进行移动,进而可以对放置板4的移动进行限定,控制单元可以控制转动板20进行转动,进而可以带动检测探头21进行转动,使得检测探头21可以灵活地对半导体进行检测。
最后应说明的几点是:首先,在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变,则相对位置关系可能发生改变;
其次:本发明公开实施例附图中,只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计,在不冲突情况下,本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合;
最后:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种半导体测试设备的智能测试单元,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)的底端两侧均设置有万向轮(2),所述装置本体(1)的内部底端两侧均设置有支撑杆(3),所述支撑杆(3)的顶端设置有放置板(4),所述支撑杆(3)的内部设置有丝杆(5),所述丝杆(5)的底端设置有从动齿轮(6),所述装置本体(1)的内部底端设置有第一电机(7),所述第一电机(7)的输出端设置有主动齿轮(8),所述主动齿轮(8)与从动齿轮(6)之间设置有传动链条(9)且通过传动链条(9)活动连接,所述放置板(4)的底端设置有第二电机(10),所述第二电机(10)的输出端设置有转动齿轮(11),所述转动齿轮(11)的外侧两端均设置有活动杆(12),所述活动杆(12)一侧设置有夹持板(13),所述活动杆(12)的另一侧设置有限定板(14),所述装置本体(1)的内壁两侧均设置有固定板(15),所述固定板(15)的内部设置有限定杆(16),所述限定杆(16)的外侧设置有活动座(17),所述活动座(17)与放置板(4)之间设置有连接杆(18),所述装置本体(1)的内部顶端设置有安装板(19),所述安装板(19)的底端设置有检测探头(21)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试设备的智能测试单元,其特征在于:所述安装板(19)与检测探头(21)之间设置有转动板(20),所述安装板(19)与装置本体(1)的内壁顶端之间设置有牵引弹簧(22)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体测试设备的智能测试单元,其特征在于:所述装置本体(1)的底端与万向轮(2)固定连接,所述装置本体(1)的内部底端与支撑杆(3)活动连接,所述支撑杆(3)的顶端与放置板(4)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体测试设备的智能测试单元,其特征在于:所述装置本体(1)的内部底端与丝杆(5)之间通过轴承转动连接,所述丝杆(5)的底端与从动齿轮(6)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体测试设备的智能测试单元,其特征在于:所述装置本体(1)的内部底端与第一电机(7)固定连接,所述第一电机(7)与主动齿轮(8)之间通过输出轴传动连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体测试设备的智能测试单元,其特征在于:所述放置板(4)的底端与第二电机(10)固定连接,所述第二电机(10)与转动齿轮(11)之间通过输出轴传动连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体测试设备的智能测试单元,其特征在于:所述放置板(4)的内壁与活动杆(12)活动连接,所述活动杆(12)的一侧与夹持板(13)固定连接,所述活动杆(12)的另一侧与限定板(14)固定连接,所述活动杆(12)与转动齿轮(11)啮合。
8.根据权利要求1所述的一种半导体测试设备的智能测试单元,其特征在于:所述装置本体(1)的内壁两侧均与固定板(15)固定连接,所述固定板(15)的内壁与限定杆(16)固定连接,所述限定杆(16)的外侧与活动座(17)活动连接,所述活动座(17)与放置板(4)之间通过连接杆(18)固定连接。
9.根据权利要求2所述的一种半导体测试设备的智能测试单元,其特征在于:所述装置本体(1)的内壁顶端与牵引弹簧(22)固定连接,所述牵引弹簧(22)的底端与安装板(19)固定连接。
10.根据权利要求2所述的一种半导体测试设备的智能测试单元,其特征在于:所述安装板(19)的内部与转动板(20)转动连接,所述转动板(20)的底端与检测探头(21)活动连接。
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---|---|
CN (1) | CN112230116A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112946010A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-11 | 宏茂科技(珠海)有限公司 | 一种用于半导体纳米材料热性能测试装置 |
CN113125948A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-07-16 | 西交思创自动化科技有限公司 | 一种高压断路装置测试设备 |
CN113253087A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-08-13 | 陕西开尔文测控技术有限公司 | 一种碳化硅动态检测设备 |
CN113640639A (zh) * | 2021-08-26 | 2021-11-12 | 苏州晶睿半导体科技有限公司 | 一种半导体器件的测试装置及测试方法 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010017495A (ko) * | 1999-08-12 | 2001-03-05 | 윤종용 | 반도체 모듈 검사용 지그 결합 장치 |
TW526919U (en) * | 2001-12-26 | 2003-04-01 | Chipmos Technologies Inc | Probe card for probing a semiconductor wafer |
CN202693522U (zh) * | 2012-08-07 | 2013-01-23 | 安庆市安科精机有限责任公司 | 一种油套管漏磁探伤机的纵向缺陷检测装置 |
CN209231396U (zh) * | 2018-08-21 | 2019-08-09 | 天津恒芯唯恩泰克电子科技有限公司 | 一种半导体测试探针 |
CN210038048U (zh) * | 2019-05-16 | 2020-02-07 | 广东全芯半导体有限公司 | 一种半导体晶片测试设备 |
CN210245244U (zh) * | 2019-08-27 | 2020-04-03 | 淮北华源电气设备有限公司 | 一种变压器安装用夹持装置 |
CN210347812U (zh) * | 2019-07-02 | 2020-04-17 | 常州市和普电子科技有限公司 | 一种模块化的可编程负载测试仪 |
CN111103472A (zh) * | 2018-10-27 | 2020-05-05 | 江苏宇光电源科技有限公司 | 一种电源变换器检测试验台 |
CN111123063A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-08 | 北京享云智汇科技有限公司 | 一种半导体装置及其探针测试方法 |
CN111122914A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-08 | 北京享云智汇科技有限公司 | 一种用于测试半导体裸片的测试探针设备及方法 |
CN211088210U (zh) * | 2019-12-26 | 2020-07-24 | 南京银茂微电子制造有限公司 | 一种大功率半导体生产用测试仪 |
CN111579964A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-08-25 | 马鞍山芯海科技有限公司 | 一种带限位结构的芯片测试装置 |
CN211478538U (zh) * | 2019-12-27 | 2020-09-11 | 深圳市恩希电子科技有限公司 | 一种新型半导体测试治具 |
CN211505840U (zh) * | 2020-01-01 | 2020-09-15 | 无锡市锡容电力电器有限公司 | 一种电容器漏电流检测装置 |
-
2020
- 2020-10-13 CN CN202011089681.5A patent/CN112230116A/zh active Pending
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010017495A (ko) * | 1999-08-12 | 2001-03-05 | 윤종용 | 반도체 모듈 검사용 지그 결합 장치 |
TW526919U (en) * | 2001-12-26 | 2003-04-01 | Chipmos Technologies Inc | Probe card for probing a semiconductor wafer |
CN202693522U (zh) * | 2012-08-07 | 2013-01-23 | 安庆市安科精机有限责任公司 | 一种油套管漏磁探伤机的纵向缺陷检测装置 |
CN209231396U (zh) * | 2018-08-21 | 2019-08-09 | 天津恒芯唯恩泰克电子科技有限公司 | 一种半导体测试探针 |
CN111103472A (zh) * | 2018-10-27 | 2020-05-05 | 江苏宇光电源科技有限公司 | 一种电源变换器检测试验台 |
CN210038048U (zh) * | 2019-05-16 | 2020-02-07 | 广东全芯半导体有限公司 | 一种半导体晶片测试设备 |
CN210347812U (zh) * | 2019-07-02 | 2020-04-17 | 常州市和普电子科技有限公司 | 一种模块化的可编程负载测试仪 |
CN210245244U (zh) * | 2019-08-27 | 2020-04-03 | 淮北华源电气设备有限公司 | 一种变压器安装用夹持装置 |
CN211088210U (zh) * | 2019-12-26 | 2020-07-24 | 南京银茂微电子制造有限公司 | 一种大功率半导体生产用测试仪 |
CN211478538U (zh) * | 2019-12-27 | 2020-09-11 | 深圳市恩希电子科技有限公司 | 一种新型半导体测试治具 |
CN211505840U (zh) * | 2020-01-01 | 2020-09-15 | 无锡市锡容电力电器有限公司 | 一种电容器漏电流检测装置 |
CN111123063A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-08 | 北京享云智汇科技有限公司 | 一种半导体装置及其探针测试方法 |
CN111122914A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-08 | 北京享云智汇科技有限公司 | 一种用于测试半导体裸片的测试探针设备及方法 |
CN111579964A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-08-25 | 马鞍山芯海科技有限公司 | 一种带限位结构的芯片测试装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112946010A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-11 | 宏茂科技(珠海)有限公司 | 一种用于半导体纳米材料热性能测试装置 |
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PB01 | Publication | ||
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CB03 | Change of inventor or designer information | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Fu Cheng Inventor after: Yang Fajun Inventor after: Wang Wenbo Inventor after: Xu Qingfeng Inventor after: Zhao Dongfang Inventor before: Fu Cheng Inventor before: Yang Fajun Inventor before: Wang Wenbo Inventor before: Xu Qingfeng Inventor before: Zhao Dongfang |