CN210038048U - 一种半导体晶片测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶片测试设备，顶板上表面居中位置开设的圆槽内同心转动套接有第一转盘和第二转盘，第一转盘和第二转盘的顶端分别沿径向固定连接有第一支撑杆和第二支撑杆，第一支撑杆和第二支撑杆上分别滑动连接有测试头端子，第一转盘和第二转盘均为圆盘状结构，且第二转盘转动套接在第一转盘的内部，第二转盘中心圆孔的下方设置有用于放置待测晶片的放置板；将待测晶片放置在放置板上，将测试头分别连接在测试头端子上，测试头端子不仅能够随第一转盘和第二转盘进行转动，而且能够沿第一支撑杆和第二支撑杆进行滑动，以达到对晶片表面进行灵活测试的效果。

Description

一种半导体晶片测试设备

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片测试设备技术领域，具体为一种半导体晶片测试设备。

背景技术

半导体晶片通常指半导体硅晶片，硅是建筑材料水泥、砖、和玻璃中的主要成分，也是大多数半导体和微电子芯片的主要原料。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。半导体晶片生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而,在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，最为重要的一环是需要及时对半导体晶片进行测试。

然而现有技术中的半导体晶片测试设备在实际使用过程中存在一定的弊端，例如：

目前，在对半导体晶片进行电学特性等测试时，往往需要两个测试头在晶片的表面进行逐点测试，但现有技术中涉及的具有多个测试头的测试设备的测试头往往为相对固定的，不利于测试头灵活对晶片的表面进行测试；人工手持测试头进行测试时，往往因为手部抖动而难以对测试点进行定位。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶片测试设备，通过在顶板上表面开设的圆形槽内同心转动套接第一转盘和第二转盘，第一转盘和第二转盘分别沿径向连接有支撑杆，支撑杆上滑动连接有测试头端子，能够实现两个测试头对下方放置晶片的表面灵活地进行多点测试，解决了难以将测试头稳固在测试点的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶片测试设备，包括装置基座和放置板，所述装置基座上表面的两端通过侧板固定连接有顶板，所述顶板上表面居中位置开设的圆槽内同心转动套接有第一转盘和第二转盘，所述第一转盘和第二转盘的顶端分别沿径向固定连接有第一支撑杆和第二支撑杆，所述第一支撑杆和第二支撑杆上分别滑动连接有测试头端子，所述第一转盘和第二转盘均为圆盘状结构，且第二转盘转动套接在所述第一转盘的内部，所述第二转盘中心圆孔的下方设置有用于放置待测晶片的放置板。

优选的，所述第一支撑杆和第二支撑杆的上表面分别沿其轴向开设有长条形滑槽，且滑槽向下贯穿所述第一支撑杆和第二支撑杆的下表面，所述测试头端子分别滑动卡接在所述第一支撑杆和第二支撑杆的滑槽内。

优选的，所述第一支撑杆的下表面高于所述第二转盘和所述第二支撑杆的上表面；使得第一转盘和第一支撑杆的转动与第二转盘和第二支撑杆的转动互不干涉。

优选的，所述装置基座的正面通过滑槽滑动卡接有滑动基座，所述滑动基座的上表面设置有放置板；便于放置晶片后将放置板移至测试头端子下方。

优选的，所述放置板的上表面居中位置开设有用于放置待测晶片的放置槽；便于晶片的稳定放置和定位。

优选的，所述滑动基座的内腔中嵌套有电机，所述电机的动力输出端贯穿所述滑动基座的上表面后连接有螺纹杆，所述放置板的下表面开设有与所述螺纹杆螺纹套接匹配的螺纹孔，所述滑动基座的上表面靠近四角处固定连接有支杆，所述放置板的四角处滑动套接在所述支杆上；使得放置板能够在电机、螺纹杆的驱动作用下沿支杆进行上下套动，以便于对晶片表面进行测试。

优选的，所述顶板的下表面对应于支杆处开设有槽口，且槽口与所述支杆的顶端滑动卡接；避免滑动基座移动时支杆与顶板发生抵触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型涉及的测试设备顶板的上表面同心转动套接有第一转盘和第二转盘，第一转盘和第二转盘均沿径向设置有支撑杆，支撑杆上滑动卡接有测试头端子，第二转盘中心圆孔的正下方设置有放置晶片的放置板，使用时，将测试头分别连接到两个测试头端子上，测试头端子能够通过转盘的转动以及在支撑杆上滑动，实现对晶片表面进行逐点定位测试的效果。

附图说明

图1为本实用新型整体的主视结构示意图；

图2为本实用新型整体的俯视结构示意图；

图3为本实用新型第一转盘和第二转盘处的剖面示意图；

图4为本实用新型放置板的俯视结构示意图。

图中：1-装置基座；2-滑动基座；21-支杆；22-电机；221-螺纹杆；3-顶板；31-第一转盘；311-第一支撑杆；312-测试头端子；32-第二转盘；321-第二支撑杆；4-放置板；41-放置槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶片测试设备，包括装置基座1和放置板4，装置基座1上表面的两端通过侧板固定连接有顶板3，顶板3上表面居中位置开设的圆槽内同心转动套接有第一转盘31和第二转盘32，第一转盘31和第二转盘32的顶端分别沿径向固定连接有第一支撑杆311和第二支撑杆321，第一支撑杆311和第二支撑杆321上分别滑动连接有测试头端子312，第一转盘31和第二转盘32均为圆盘状结构，且第二转盘32转动套接在第一转盘31的内部，第二转盘32中心圆孔的下方设置有用于放置待测晶片的放置板4，使用时，将待测晶片放置在放置板4上，将测试头分别连接在测试头端子312上，测试头向下延伸以触碰晶片表面进行测试，测试头端子312不仅能够随第一转盘31和第二转盘32进行转动，而且能够沿第一支撑杆311和第二支撑杆321进行滑动，以达到对晶片表面进行灵活测试的效果。

第一支撑杆311和第二支撑杆321的上表面分别沿其轴向开设有长条形滑槽，且滑槽向下贯穿第一支撑杆311和第二支撑杆321的下表面，测试头端子312分别滑动卡接在第一支撑杆311和第二支撑杆321的滑槽内；测试头端子312在第一支撑杆311和第二支撑杆321的滑槽内相对于晶片进行径向运动，以便于在晶片表面的径向选择测点。

第一支撑杆311的下表面高于第二转盘32和第二支撑杆321的上表面；第二支撑杆321随第二转盘32在第一支撑杆311的下方转动，使得两个测试头端子312的移动互不干扰。

装置基座2的正面通过滑槽滑动卡接有滑动基座2，滑动基座2的上表面设置有放置板4，使用时，先将待测晶片放置在放置板4上，然后将滑动基座2带着放置板4滑动至测试工位，放置板4的上表面居中位置开设有用于放置待测晶片的放置槽41。

滑动基座2的内腔中嵌套有电机22，电机22的动力输出端贯穿滑动基座2的上表面后连接有螺纹杆221，放置板4的下表面开设有与螺纹杆221螺纹套接匹配的螺纹孔，滑动基座2的上表面靠近四角处固定连接有支杆21，放置板4的四角处滑动套接在支杆21上，使用时，通过电机22驱动螺纹杆221转动，使得放置板4进行上下移动，四个支杆21在放置板4的四角处进行导向，确保放置板4平稳升降，放置板4下表面开设的螺纹孔长度和螺纹杆221的长度满足放置板4上的待测晶片上升至测试工位。

顶板3的下表面对应于支杆21处开设有槽口，且槽口与支杆21的顶端滑动卡接；滑动基座2在装置基座1上滑动时，支杆21的顶端恰好位于顶板3下表面的槽口内，不仅起到导向作用，使得滑动基座2平稳滑动，而且避免了因支杆与顶板3发生抵触而影响滑动基座2的滑动。

工作原理：使用时，先将待测晶片放置在放置槽41内，然后将滑动基座2在装置基座1中滑动，使得待测晶片位于测试工位的正下方，然后电机22通过螺纹杆221驱动放置板4沿支杆21进行向上移动以确保晶片升至测试工位，将测试头分别连接在测试头端子312上，通过转动第一转盘31和第二转盘32以及使测试头端子312分别沿第一支撑杆311和第二支撑杆321滑动，分别使得测试头分别对晶片表面上任意点之间的电学特性进行测试。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体晶片测试设备，包括装置基座(1)和放置板(4)，其特征在于：所述装置基座(1)上表面的两端通过侧板固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)上表面居中位置开设的圆槽内同心转动套接有第一转盘(31)和第二转盘(32)，所述第一转盘(31)和第二转盘(32)的顶端分别沿径向固定连接有第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)，所述第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)上分别滑动连接有测试头端子(312)，所述第一转盘(31)和第二转盘(32)均为圆盘状结构，且第二转盘(32)转动套接在所述第一转盘(31)的内部，所述第二转盘(32)中心圆孔的下方设置有用于放置待测晶片的放置板(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片测试设备，其特征在于：所述第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)的上表面分别沿其轴向开设有长条形滑槽，且滑槽向下贯穿所述第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)的下表面，所述测试头端子(312)分别滑动卡接在所述第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)的滑槽内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片测试设备，其特征在于：所述第一支撑杆(311)的下表面高于所述第二转盘(32)和所述第二支撑杆(321)的上表面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片测试设备，其特征在于：所述装置基座(1)的正面通过滑槽滑动卡接有滑动基座(2)，所述滑动基座(2)的上表面设置有放置板(4)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片测试设备，其特征在于：所述放置板(4)的上表面居中位置开设有用于放置待测晶片的放置槽(41)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体晶片测试设备，其特征在于：所述滑动基座(2)的内腔中嵌套有电机(22)，所述电机(22)的动力输出端贯穿所述滑动基座(2)的上表面后连接有螺纹杆(221)，所述放置板(4)的下表面开设有与所述螺纹杆(221)螺纹套接匹配的螺纹孔，所述滑动基座(2)的上表面靠近四角处固定连接有支杆(21)，所述放置板(4)的四角处滑动套接在所述支杆(21)上。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶片测试设备，其特征在于：所述顶板(3)的下表面对应于支杆(21)处开设有槽口，且槽口与所述支杆(21)的顶端滑动卡接。

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