CN216084831U

CN216084831U - 一种晶圆切割用定位装置

Info

Publication number: CN216084831U
Application number: CN202122297021.2U
Authority: CN
Inventors: 刘磊磊
Original assignee: Suzhou Superlight Microelectronics Co ltd
Current assignee: Suzhou Superlight Microelectronics Co ltd
Priority date: 2021-09-23
Filing date: 2021-09-23
Publication date: 2022-03-18
Anticipated expiration: 2031-09-23

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆切割用定位装置，涉及晶圆加工技术领域，为解决现有技术中的现有的晶圆的加工尺寸关乎着晶圆的实际使用性能，而晶圆在进行切割加工前需要进行固定，而传统的固定结构需要机器进行频繁的调试后才能完成晶圆的精准定位的问题。所述水平座台的四周均设置有侧边安装槽，且水平座台的底部设置有垫板，所述水平座台的顶部设置有加工台面，且加工台面的内侧设置有收纳槽，所述收纳槽的上方设置有晶圆片夹台，且收纳槽的两侧均设置有滑轨，所述滑轨的一端设置有矩阵测点架，且矩阵测点架与滑轨滑动连接，所述晶圆片夹台的顶部设置有圆转台板，且圆转台板与晶圆片夹台转动连接。

Description

一种晶圆切割用定位装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆切割用定位装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。目前晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

但是，现有的晶圆的加工尺寸关乎着晶圆的实际使用性能，而晶圆在进行切割加工前需要进行固定，而传统的固定结构需要机器进行频繁的调试后才能完成晶圆的精准定位；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种晶圆切割用定位装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆切割用定位装置，以解决上述背景技术中提出的现有的晶圆的加工尺寸关乎着晶圆的实际使用性能，而晶圆在进行切割加工前需要进行固定，而传统的固定结构需要机器进行频繁的调试后才能完成晶圆的精准定位的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆切割用定位装置，包括水平座台，所述水平座台的四周均设置有侧边安装槽，且水平座台的底部设置有垫板，所述水平座台的顶部设置有加工台面，且加工台面的内侧设置有收纳槽，所述收纳槽的上方设置有晶圆片夹台，且收纳槽的两侧均设置有滑轨，所述滑轨的一端设置有矩阵测点架，且矩阵测点架与滑轨滑动连接。

优选的，所述晶圆片夹台的顶部设置有圆转台板，且圆转台板与晶圆片夹台转动连接，所述圆转台板的顶部设置有放置圆板，且放置圆板与圆转台板伸缩连接。

优选的，所述圆转台板的四周均设置有圆心伸展槽，且圆心伸展槽的外侧设置有夹片，所述夹片的底部设置有拉板，且拉板与圆心伸展槽滑动连接。

优选的，所述夹片的内侧设置有晶圆夹槽，且晶圆夹槽的下方设置有外径刻度槽。

优选的，所述夹片通过外径刻度槽与圆转台板贴合连接。

优选的，所述晶圆片夹台的底部设置有液压升降柱，且晶圆片夹台通过液压升降柱与水平座台连接。

优选的，所述矩阵测点架的内侧设置有红外光源，且红外光源有多个，所述红外光源与矩阵测点架电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的圆转台板外侧设置有四个圆心伸展槽，且圆心伸展槽中安装有夹片，夹片通过拉板与圆心伸展槽滑动连接，在将晶圆放置在圆转台板上后，四周的拉板匀速向内收缩，四组夹片处于同步移动状态，在夹片与晶圆接触后，晶片会卡入到晶圆夹槽中，此时夹片继续向内收缩直到四组夹片都与晶圆接触，且相互契合后系统便会停止运行，此时晶圆处于台板的中心区域，最后在晶圆固定好后，矩阵测点架会从晶圆的上方滑过，通过红外光源照射晶圆反馈的数据来判断当前晶圆的摆放位置，从而方便切割单元进行加工。

附图说明

图1为本实用新型的整体主视图；

图2为本实用新型的晶圆片夹台结构示意图；

图3为本实用新型的夹片结构示意图；

图4为本实用新型的矩阵测点架结构示意图。

图中：1、水平座台；2、垫板；3、侧边安装槽；4、加工台面；5、滑轨；6、晶圆片夹台；7、收纳槽；8、矩阵测点架；9、液压升降柱；10、圆转台板；11、放置圆板；12、圆心伸展槽；13、夹片；14、拉板；15、晶圆夹槽；16、外径刻度槽；17、红外光源。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1，本实用新型提供的一种实施例：一种晶圆切割用定位装置，包括水平座台1，水平座台1的四周均设置有侧边安装槽3，且水平座台1的底部设置有垫板2，水平座台1的顶部设置有加工台面4，且加工台面4的内侧设置有收纳槽7，收纳槽7的上方设置有晶圆片夹台6，将晶圆放置在晶圆片夹台6的顶部，通过夹台上的固定结构对其完成固定，且收纳槽7的两侧均设置有滑轨5，滑轨5的一端设置有矩阵测点架8，且矩阵测点架8与滑轨5滑动连接，实现矩阵测点架8的移动功能。

请参阅图2-3，晶圆片夹台6的顶部设置有圆转台板10，且圆转台板10与晶圆片夹台6转动连接，圆转台板10可以带到晶圆进行旋转，圆转台板10的顶部设置有放置圆板11，且放置圆板11与圆转台板10伸缩连接，将晶圆放置在放置圆板11的顶部，圆转台板10的四周均设置有圆心伸展槽12，且圆心伸展槽12的外侧设置有夹片13，夹片13的底部设置有拉板14，且拉板14与圆心伸展槽12滑动连接，通过拉板14可以控制夹片13的伸缩功能，将晶圆放置在圆转台板10上，四周的拉板14匀速向内收缩，四组夹片13处于同步移动状态，在夹片13与晶圆接触后，晶片会卡入到晶圆夹槽15中，此时夹片13继续向内收缩直到四组夹片13都与晶圆接触，且相互契合后系统便会停止运行，此时晶圆处于台板的中心区域，夹片13的内侧设置有晶圆夹槽15，且晶圆夹槽15的下方设置有外径刻度槽16，夹片13通过外径刻度槽16与圆转台板10贴合连接，外径刻度槽16是为了方便矫正四组夹片13距离圆心的距离，晶圆片夹台6的底部设置有液压升降柱9，且晶圆片夹台6通过液压升降柱9与水平座台1连接，通过液压升降柱9可以控制晶圆片夹台6的高度，用于适应不同的晶片厚度。

请参阅图4，矩阵测点架8的内侧设置有红外光源17，且红外光源17有多个，红外光源17与矩阵测点架8电性连接，红外光源17呈阵列式排布，在晶圆固定好后，矩阵测点架8会从晶圆的上方滑过，通过红外光源17照射晶圆反馈的数据来判断当前晶圆的摆放位置，从而方便切割单元进行加工。

工作原理：使用时，将晶圆放置在放置圆板11的顶部，在圆板底部的圆转台板10外侧设置有四个圆心伸展槽12，且圆心伸展槽12中安装有夹片13，夹片13通过拉板14与圆心伸展槽12滑动连接，这样通过拉板14可以控制夹片13的伸缩功能，而将晶圆放置在圆转台板10上后，四周的拉板14匀速向内收缩，四组夹片13处于同步移动状态，在夹片13与晶圆接触后，晶片会卡入到晶圆夹槽15中，此时夹片13继续向内收缩直到四组夹片13都与晶圆接触，且相互契合后系统便会停止运行，此时晶圆处于台板的中心区域，最后在晶圆固定好后，矩阵测点架8会从晶圆的上方滑过，通过红外光源17照射晶圆反馈的数据来判断当前晶圆的摆放位置，从而方便切割单元进行加工，后期维护过程中可以通过晶圆夹槽15下方的外径刻度槽16来矫正四组夹片13距离圆心的距离。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims

1.一种晶圆切割用定位装置，包括水平座台（1），其特征在于：所述水平座台（1）的四周均设置有侧边安装槽（3），且水平座台（1）的底部设置有垫板（2），所述水平座台（1）的顶部设置有加工台面（4），且加工台面（4）的内侧设置有收纳槽（7），所述收纳槽（7）的上方设置有晶圆片夹台（6），且收纳槽（7）的两侧均设置有滑轨（5），所述滑轨（5）的一端设置有矩阵测点架（8），且矩阵测点架（8）与滑轨（5）滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用定位装置，其特征在于：所述晶圆片夹台（6）的顶部设置有圆转台板（10），且圆转台板（10）与晶圆片夹台（6）转动连接，所述圆转台板（10）的顶部设置有放置圆板（11），且放置圆板（11）与圆转台板（10）伸缩连接。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割用定位装置，其特征在于：所述圆转台板（10）的四周均设置有圆心伸展槽（12），且圆心伸展槽（12）的外侧设置有夹片（13），所述夹片（13）的底部设置有拉板（14），且拉板（14）与圆心伸展槽（12）滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆切割用定位装置，其特征在于：所述夹片（13）的内侧设置有晶圆夹槽（15），且晶圆夹槽（15）的下方设置有外径刻度槽（16）。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆切割用定位装置，其特征在于：所述夹片（13）通过外径刻度槽（16）与圆转台板（10）贴合连接。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用定位装置，其特征在于：所述晶圆片夹台（6）的底部设置有液压升降柱（9），且晶圆片夹台（6）通过液压升降柱（9）与水平座台（1）连接。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用定位装置，其特征在于：所述矩阵测点架（8）的内侧设置有红外光源（17），且红外光源（17）有多个，所述红外光源（17）与矩阵测点架（8）电性连接。