CN218101223U - 一种晶圆移载装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型旨在提供一种结构简单并且能够大大提高工作效率的晶圆移载装置。本实用新型包括晶圆载台和取放机构，所述晶圆载台包括XY轴直线移动机构、升降旋转机构以及晶圆台，所述升降旋转机构设置在所述XY轴直线移动机构的活动端，所述晶圆台设置在所述升降旋转机构的活动端，所述取放机构包括支撑座、X轴直线模组以及夹爪模组，所述X轴直线模组设置在所述支撑座上，所述夹爪模组设置在所述X轴直线模组的活动端，所述夹爪模组位于所述晶圆台的上方。本实用新型应用于电子产品测试技术领域。

Description

一种晶圆移载装置

技术领域

本实用新型应用于电子产品测试技术领域，特别涉及一种晶圆移载装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的半导体产品。 芯片是晶圆经过加工后的产品，而在芯片的制作过程中，为了保证其生产质量，需要对其进行检测。先将切割好的芯片放置在晶圆框上，然后再将晶圆框放置在移动旋转台上，通过移动与旋转式作业来对若干个芯片实行全方位的定位或检测。但是以往都是采用人工搬运的方式将晶圆框从提蓝中取出，然后再将晶圆框放置在移动旋转台上，导致工作效率比较低。如能设计出一种结构简单并且能够大大提高工作效率的晶圆移载装置，则能够很好地解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单并且能够大大提高工作效率的晶圆移载装置。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括晶圆载台和取放机构，所述晶圆载台包括XY轴直线移动机构、升降旋转机构以及晶圆台，所述升降旋转机构设置在所述XY轴直线移动机构的活动端，所述晶圆台设置在所述升降旋转机构的活动端，所述取放机构包括支撑座、X轴直线模组以及夹爪模组，所述X轴直线模组设置在所述支撑座上，所述夹爪模组设置在所述X轴直线模组的活动端，所述夹爪模组位于所述晶圆台的上方。

进一步地，所述升降旋转机构包括底座和升降驱动组件，所述底座设置在所述XY轴直线移动机构的活动端，所述升降驱动组件包括第一电机、第一同步带、第一主动轮以及两个升降模组，所述升降模组包括螺杆、螺母以及安装块，所述第一电机设置在所述底座上，所述第一主动轮设置在所述第一电机的输出端，所述螺母设置在所述安装块上，所述螺杆转动配合在所述底座上，所述螺杆上设置有第一从动轮，所述螺母与所述螺杆螺纹配合，所述第一同步带绕置在所述第一主动轮和所述第一从动轮上，所述第一主动轮和所述第一从动轮均与所述第一同步带相啮合，所述晶圆台设置在所述安装块上。

进一步地，所述升降旋转机构还包括旋转驱动组件，所述旋转驱动组件包括安装环、第二电机、第二主动轮以及第二同步带，所述第二电机设置在所述底座上，所述安装环设置在所述晶圆台的下端面，所述安装环转动配合在所述底座上，所述第二主动轮设置在所述第二电机的输出端，所述第二同步带绕置在所述第二主动轮和所述安装环上，所述第二主动轮和所述安装环均与所述第二同步带相啮合。

进一步地，所述夹爪模组包括连接板和气动夹爪，所述连接板设置在所述X轴直线模组的活动端，所述气动夹爪设置在所述连接板上。

进一步地，所述XY轴直线移动机构包括X轴直线移动机构和Y轴直线移动机构，所述Y轴直线移动机构设置在所述X轴直线移动机构的活动端，所述底座设置在所述Y轴直线移动机构的活动端。

进一步地，所述取放机构还包括承托组件，所述承托组件包括固定座和两个导向组件，所述固定座设置在所述支撑座上，两个所述导向组件对称设置在所述固定座上，所述导向组件包括气缸和导向板，所述气缸设置在所述固定座上，所述导向板与所述气缸传动连接后滑动配合在所述固定座上，所述导向板上设有导向槽。

进一步地，所述升降驱动组件还包括若干个滚轮，若干个所述滚轮均转动配合在所述安装块上，所述滚轮上设有V型凹槽，所述晶圆台的边缘设置有V型凸台，所述V型凸台适配在所述V型凹槽中。

本实用新型的有益效果是：通过所述X轴直线模组的驱动，使所述夹爪模组进行X轴方向的直线移动，并且靠近晶圆提蓝，通过所述夹爪模组的驱动，使所述夹爪模组夹紧晶圆提蓝内的晶圆框，然后再次驱动所述X轴直线模组，使所述夹爪模组带动晶圆框移动到所述晶圆台的上方，通过所述升降旋转机构的驱动，使所述晶圆台向上移动后靠近晶圆框，驱动所述夹爪模组松开晶圆框后，晶圆框放置在所述晶圆台上，通过所述XY轴直线移动机构的驱动，所述晶圆台带动晶圆框进行X轴和Y轴方向的直线移动，使晶圆框到达指定工位，通过所述升降旋转机构的驱动，晶圆框进行旋转，从而便于对晶圆进行多角度的测试。因此，本实用新型不仅结构简单，而且自动化程度比较高，无需以人工的方式对晶圆框进行搬运，大大地提高了工作效率，适用于工厂的大批量生产。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是所述晶圆载台的立体图；

图3是所述取放机构的立体图；

图4是所述升降旋转机构的第一视角立体图；

图5是所述升降旋转机构的第二视角立体图；

图6是所述升降旋转机构的第三视角立体图；

图7是所述升降旋转机构的剖视图；

图8是图6中A处的放大图。

具体实施方式

如图1至图8所示，在本实施例中，本实用新型包括晶圆载台1和取放机构2，所述晶圆载台1包括XY轴直线移动机构、升降旋转机构3以及晶圆台4，所述升降旋转机构3设置在所述XY轴直线移动机构的活动端，所述晶圆台4设置在所述升降旋转机构3的活动端，所述取放机构2包括支撑座5、X轴直线模组6以及夹爪模组，所述X轴直线模组6设置在所述支撑座5上，所述夹爪模组设置在所述X轴直线模组6的活动端，所述夹爪模组位于所述晶圆台4的上方。

在本实施例中，通过所述X轴直线模组6的驱动，使所述夹爪模组进行X轴方向的直线移动，并且靠近晶圆提蓝，通过所述夹爪模组的驱动，使所述夹爪模组夹紧晶圆提蓝内的晶圆框，然后再次驱动所述X轴直线模组7，使所述夹爪模组带动晶圆框移动到所述晶圆台4的上方，通过所述升降旋转机构3的驱动，使所述晶圆台4向上移动后靠近晶圆框，驱动所述夹爪模组松开晶圆框后，晶圆框放置在所述晶圆台4上，通过所述XY轴直线移动机构的驱动，所述晶圆台4带动晶圆框进行X轴和Y轴方向的直线移动，使晶圆框到达指定工位，通过所述升降旋转机构3的驱动，晶圆框进行旋转，从而便于对晶圆进行多角度的测试。因此，本实用新型不仅结构简单，而且自动化程度比较高，无需以人工的方式对晶圆框进行搬运，大大地提高了工作效率，适用于工厂的大批量生产。

在本实施例中，所述升降旋转机构3包括底座8和升降驱动组件，所述底座8设置在所述XY轴直线移动机构的活动端，所述升降驱动组件包括第一电机9、第一同步带10、第一主动轮11以及两个升降模组12，所述升降模组12包括螺杆13、螺母14以及安装块15，所述第一电机9设置在所述底座8上，所述第一主动轮11设置在所述第一电机9的输出端，所述螺母14设置在所述安装块15上，所述螺杆13转动配合在所述底座8上，所述螺杆13上设置有第一从动轮16，所述螺母14与所述螺杆13螺纹配合，所述第一同步带10绕置在所述第一主动轮11和所述第一从动轮16上，所述第一主动轮11和所述第一从动轮16均与所述第一同步带10相啮合，所述晶圆台4设置在所述安装块15上。由此可见，通过所述第一电机9的驱动，所述第一主动轮11进行转动，在所述第一同步带10的啮合传动下，使所述第一从动轮16进行转动，进而带动所述螺杆13转动，由于所述螺母14与所述螺杆13螺纹配合，因此所述螺母14能够带动所述安装块15进行上下移动，使所述晶圆台4实现升降。

在本实施例中，所述升降旋转机构3还包括旋转驱动组件，所述旋转驱动组件包括安装环17、第二电机18、第二主动轮19以及第二同步带20，所述第二电机18设置在所述底座8上，所述安装环17设置在所述晶圆台4的下端面，所述安装环17转动配合在所述底座8上，所述第二主动轮19设置在所述第二电机18的输出端，所述第二同步带20绕置在所述第二主动轮19和所述安装环17上，所述第二主动轮19和所述安装环17均与所述第二同步带20相啮合。由此可见，通过所述第二电机18的驱动，使所述第二主动轮19进行转动，在所述第二同步带20的啮合传动下，使所述安装环17进行转动，从而带动所述晶圆台4进行转动，实现晶圆的旋转。

在本实施例中，所述夹爪模组包括连接板21和气动夹爪22，所述连接板21设置在所述X轴直线模组6的活动端，所述气动夹爪22设置在所述连接板21上。由此可见，通过所述气动夹爪22的驱动，所述气动夹爪22能够夹持或者松开晶圆框，从而实现对晶圆框的取放。

在本实施例中，所述XY轴直线移动机构包括X轴直线移动机构23和Y轴直线移动机构24，所述Y轴直线移动机构24设置在所述X轴直线移动机构23的活动端，所述底座8设置在所述Y轴直线移动机构24的活动端。由此可见，通过所述X轴直线移动机构23的驱动，能够带动所述升降旋转机构3进行X轴方向的直线移动；通过所述Y轴直线移动机构24的驱动，能够带动所述升降旋转机构3进行Y轴方向的直线移动。

在本实施例中，所述取放机构2还包括承托组件，所述承托组件包括固定座25和两个导向组件，所述固定座25设置在所述支撑座5上，两个所述导向组件对称设置在所述固定座25上，所述导向组件包括气缸26和导向板27，所述气缸26设置在所述固定座25上，所述导向板27与所述气缸26传动连接后滑动配合在所述固定座25上，所述导向板27上设有导向槽28。由此可见，当所述气动夹爪22夹持住晶圆框后，通过所述X轴直线模组6的驱动，使所述气动夹爪22将晶圆框拖动到两块所述导向板27上，然后驱动所述气动夹爪22松开晶圆框，并驱动所述X轴直线模组6带动所述气动夹爪22复位。当驱动所述升降旋转机构3带动晶圆框向上移动一段距离后，同时驱动两个所述气缸26，使两块所述导向板27同时向外伸出，晶圆框便能够自动落在所述晶圆台4上。

在本实施例中，所述升降驱动组件还包括若干个滚轮29，若干个所述滚轮29均转动配合在所述安装块15上，所述滚轮29上设有V型凹槽30，所述晶圆台4的边缘设置有V型凸台31，所述V型凸台31适配在所述V型凹槽30中。由此可见，通过设置有所述滚轮29，能够减少转动过程中所述晶圆台4与所述滚轮29之间的摩擦力，使所述晶圆台4转动得更加顺畅。

Claims (7)

1.一种晶圆移载装置，其特征在于：它包括晶圆载台（1）和取放机构（2），所述晶圆载台（1）包括XY轴直线移动机构、升降旋转机构（3）以及晶圆台（4），所述升降旋转机构（3）设置在所述XY轴直线移动机构的活动端，所述晶圆台（4）设置在所述升降旋转机构（3）的活动端，所述取放机构（2）包括支撑座（5）、X轴直线模组（6）以及夹爪模组，所述X轴直线模组（6）设置在所述支撑座（5）上，所述夹爪模组设置在所述X轴直线模组（6）的活动端，所述夹爪模组位于所述晶圆台（4）的上方。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆移载装置，其特征在于：所述升降旋转机构（3）包括底座（8）和升降驱动组件，所述底座（8）设置在所述XY轴直线移动机构的活动端，所述升降驱动组件包括第一电机（9）、第一同步带（10）、第一主动轮（11）以及两个升降模组（12），所述升降模组（12）包括螺杆（13）、螺母（14）以及安装块（15），所述第一电机（9）设置在所述底座（8）上，所述第一主动轮（11）设置在所述第一电机（9）的输出端，所述螺母（14）设置在所述安装块（15）上，所述螺杆（13）转动配合在所述底座（8）上，所述螺杆（13）上设置有第一从动轮（16），所述螺母（14）与所述螺杆（13）螺纹配合，所述第一同步带（10）绕置在所述第一主动轮（11）和所述第一从动轮（16）上，所述第一主动轮（11）和所述第一从动轮（16）均与所述第一同步带（10）相啮合，所述晶圆台（4）设置在所述安装块（15）上。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆移载装置，其特征在于：所述升降旋转机构（3）还包括旋转驱动组件，所述旋转驱动组件包括安装环（17）、第二电机（18）、第二主动轮（19）以及第二同步带（20），所述第二电机（18）设置在所述底座（8）上，所述安装环（17）设置在所述晶圆台（4）的下端面，所述安装环（17）转动配合在所述底座（8）上，所述第二主动轮（19）设置在所述第二电机（18）的输出端，所述第二同步带（20）绕置在所述第二主动轮（19）和所述安装环（17）上，所述第二主动轮（19）和所述安装环（17）均与所述第二同步带（20）相啮合。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆移载装置，其特征在于：所述夹爪模组包括连接板（21）和气动夹爪（22），所述连接板（21）设置在所述X轴直线模组（6）的活动端，所述气动夹爪（22）设置在所述连接板（21）上。

5.根据权利要求2所述的一种晶圆移载装置，其特征在于：所述XY轴直线移动机构包括X轴直线移动机构（23）和Y轴直线移动机构（24），所述Y轴直线移动机构（24）设置在所述X轴直线移动机构（23）的活动端，所述底座（8）设置在所述Y轴直线移动机构（24）的活动端。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆移载装置，其特征在于：所述取放机构（2）还包括承托组件，所述承托组件包括固定座（25）和两个导向组件，所述固定座（25）设置在所述支撑座（5）上，两个所述导向组件对称设置在所述固定座（25）上，所述导向组件包括气缸（26）和导向板（27），所述气缸（26）设置在所述固定座（25）上，所述导向板（27）与所述气缸（26）传动连接后滑动配合在所述固定座（25）上，所述导向板（27）上设有导向槽（28）。

7.根据权利要求2所述的一种晶圆移载装置，其特征在于：所述升降驱动组件还包括若干个滚轮（29），若干个所述滚轮（29）均转动配合在所述安装块（15）上，所述滚轮（29）上设有V型凹槽（30），所述晶圆台（4）的边缘设置有V型凸台（31），所述V型凸台（31）适配在所述V型凹槽（30）中。

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