CN213470018U - 一种激光晶圆切割自动装夹装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种激光晶圆切割自动装夹装置，包括底座、固定块和滑动块，所述底座上方固定安装有固定块，所述底座内部右侧开设有滑轨槽，且滑轨槽内部滑动连接有滑动块，所述底座右侧一端固定连接有正反转电机，所述滑动块左侧上方固定连接有第二半圆托盘，所述伸缩杆位于气缸外部的一端固定连接有陶瓷吸盘。该激光晶圆切割自动装夹装置，结构设置合理，设置陶瓷吸盘，让晶圆芯片平稳吸附在吸盘上，通过设置激光测距传感器，对陶瓷吸盘上的晶圆芯片进行监测，启动正反转电机，滑动块滑动对晶圆芯片进行装夹，半圆卡槽的设置能让晶圆芯片不会松动，能够更好的保证激光晶圆切割的安全作业，促进激光晶圆切割行业的发展。

Description

一种激光晶圆切割自动装夹装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆制作技术领域，具体为一种激光晶圆切割自动装夹装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主，随着硅半导体集成电路的广泛应用，硅半导体集成电路都要用到晶圆，现有的晶圆切割设备都是采用人工对晶圆进行装夹，效率低下，装夹时位置不平衡，会出现局部的高度差，导致切割出来的晶圆芯片大小不一致，极易损坏晶圆芯片的问题。

为了解决目前市场上所存在的缺点，急需改善激光晶圆切割自动装夹装置的技术，能够更好的保证激光晶圆切割的安全作业，促进激光晶圆切割行业的发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种激光晶圆切割自动装夹装置，以解决上述背景技术中提出的晶圆切割设备都是采用人工对晶圆进行装夹，效率低下，装夹时位置不平衡，会出现局部的高度差，导致切割出来的晶圆芯片大小不一致，极易损坏晶圆芯片的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种激光晶圆切割自动装夹装置，包括底座、固定块和滑动块，所述底座上方固定安装有固定块，且固定块右侧上方固定连接有第一半圆托盘，所述底座内部右侧开设有滑轨槽，且滑轨槽内部滑动连接有滑动块，所述滑动块内部设置有螺纹孔，且滑动块内部设置有与其螺纹连接的螺纹杆，所述底座右侧一端固定连接有正反转电机，所述滑动块左侧上方固定连接有第二半圆托盘所述底座上方中部设置有气缸，且气缸内部设置有伸缩杆，所述伸缩杆位于气缸外部的一端固定连接有陶瓷吸盘，所述气缸底部两端固定安装有定位杆，定位杆均通过定位槽与底座连接。

优选的，所述底座与正反转电机相邻的一侧设置有真空发生器，且真空发生器与陶瓷吸盘连接。

优选的，所述底座内部中间开设有定位槽和安装槽，安装槽内侧转动连接有均匀分布的滚珠，且滚珠的顶部均与气缸底部接触。

优选的，所述第一半圆托盘和第二半圆托盘为同一半径的半圆结构，且第一半圆托盘和第二半圆托盘上方均设置有半圆卡槽。

优选的，所述固定块和滑动块顶部上方均固定有一组激光测距传感器，且激光测距传感器形成圆形校准区域。

优选的，所述第一半圆托盘和第二半圆托盘位于同一水平面上，且第一半圆托盘和第二半圆托盘闭合形成区域为晶圆芯片校准区域。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该激光晶圆切割自动装夹装置，结构设置合理，设置陶瓷吸盘，让晶圆芯片平稳吸附在吸盘上，通过设置激光测距传感器，对陶瓷吸盘上的晶圆芯片进行监测，如果大于误差范围，启动气缸，伸缩杆将陶瓷吸盘顶起，气缸下的滚珠在底座上滑动调整，直至激光测距传感器监测正常，伸缩杆托举晶圆芯片，放入第一半圆托盘和第二半圆托盘，启动正反转电机，滑动块滑动对晶圆芯片进行装夹，半圆卡槽的设置能让晶圆芯片不会松动，能够更好的保证激光晶圆切割的安全作业，促进激光晶圆切割行业的发展。

附图说明

图1为本实用新型结构正视示意图；

图2为本实用新型结构俯视示意图；

图3为本实用新型结构气缸示意图。

图中：1、底座；2、固定块；3、陶瓷吸盘；4、激光测距传感器；5、第一半圆托盘；6、第二半圆托盘；7、半圆卡槽；8、伸缩杆；9、滑动块；10、螺纹杆；11、正反转电机；12、滑轨槽；13、螺纹孔；14、滚珠；15、气缸；16、真空发生器，17、定位杆，18、定位槽，19、安装槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1—3，本实用新型提供一种技术方案：一种激光晶圆切割自动装夹装置，包括底座1、固定块2和滑动块9，底座1上方固定安装有固定块2，且固定块2右侧上方固定连接有第一半圆托盘5，底座1内部右侧开设有滑轨槽12，且滑轨槽12内部滑动连接有滑动块9，滑动块9内部设置有螺纹孔13，且滑动块9内部设置有与其螺纹连接的螺纹杆10，底座1右侧一端固定连接有正反转电机11，便于滑动块9的移动，减少操作人员劳动强度，滑动块9左侧上方固定连接有第二半圆托盘6底座1上方中部设置有气缸15，且气缸15内部设置有伸缩杆8，伸缩杆8位于气缸15外部的一端固定连接有陶瓷吸盘3，气缸15底部两端固定安装有定位杆17，定位杆17均通过定位槽18与底座1连接，底座1与正反转电机11相邻的一侧设置有真空发生器16，且真空发生器16与陶瓷吸盘3连接，底座1内部中间开设有定位槽18和安装槽19，安装槽19内侧转动连接有均匀分布的滚珠14，且滚珠14的顶部均与气缸15底部接触，真空发生器16使陶瓷吸盘3一端形成负压，从而对晶圆芯片有吸附作用，气缸15底部均匀布置有滚珠14，且气缸15带动陶瓷吸盘在底座1上360度旋转，伸缩杆8在气缸15的作用下，对晶圆芯片有托举作用，且滚珠14的设置可以对没校准的晶圆芯片进行调整，第一半圆托盘5和第二半圆托盘6为同一半径的半圆结构，且第一半圆托盘5和第二半圆托盘6上方均设置有半圆卡槽7，便于对晶圆芯片的夹紧，固定块2和滑动块9顶部上方均固定有一组激光测距传感器4，且激光测距传感器4形成圆形校准区域，第一半圆托盘5和第二半圆托盘6位于同一水平面上，且第一半圆托盘5和第二半圆托盘6闭合形成区域为晶圆芯片校准区域。

工作原理：在使用该激光晶圆切割自动装夹装置时，当设置真空发生器16与陶瓷吸盘3连接，能让晶圆芯片平稳吸附在陶瓷吸盘3上，通过设置激光测距传感器4，对陶瓷吸盘3上的晶圆芯片进行监测，如果大于误差范围，启动气缸15，伸缩杆8将陶瓷吸盘顶起，气缸15下的滚珠14在底座1上滑动调整，直至激光测距传感器4监测正常，伸缩杆8托举晶圆芯片，放入第一半圆托盘5和第二半圆托盘6，启动正反转电机11，滑动块9滑动对晶圆芯片进行装夹，半圆卡槽7的设置能让晶圆芯片不会松动，这就是该激光晶圆切割自动装夹装置工作的整个过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种激光晶圆切割自动装夹装置，包括底座（1）、固定块（2）和滑动块（9），其特征在于：所述底座（1）上方固定安装有固定块（2），且固定块（2）右侧上方固定连接有第一半圆托盘（5），所述底座（1）内部右侧开设有滑轨槽（12），且滑轨槽（12）内部滑动连接有滑动块（9），所述滑动块（9）内部设置有螺纹孔（13），且滑动块（9）内部设置有与其螺纹连接的螺纹杆（10），所述底座（1）右侧一端固定连接有正反转电机（11），所述滑动块（9）左侧上方固定连接有第二半圆托盘（6）所述底座（1）上方中部设置有气缸（15），且气缸（15）内部设置有伸缩杆（8），所述伸缩杆（8）位于气缸（15）外部的一端固定连接有陶瓷吸盘（3），所述气缸（15）底部两端固定安装有定位杆（17），定位杆（17）均通过定位槽（18）与底座（1）连接。

2.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割自动装夹装置，其特征在于：所述底座（1）与正反转电机（11）相邻的一侧设置有真空发生器（16），且真空发生器（16）与陶瓷吸盘（3）连接。

3.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割自动装夹装置，其特征在于：所述底座（1）内部中间开设有定位槽（18）和安装槽（19），安装槽（19）内侧转动连接有均匀分布的滚珠（14），且滚珠（14）的顶部均与气缸（15）底部接触。

4.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割自动装夹装置，其特征在于：所述第一半圆托盘（5）和第二半圆托盘（6）为同一半径的半圆结构，且第一半圆托盘（5）和第二半圆托盘（6）上方均设置有半圆卡槽（7）。

5.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割自动装夹装置，其特征在于：所述固定块（2）和滑动块（9）顶部上方均固定有一组激光测距传感器（4），且激光测距传感器（4）形成圆形校准区域。

6.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割自动装夹装置，其特征在于：所述第一半圆托盘（5）和第二半圆托盘（6）位于同一水平面上，且第一半圆托盘（5）和第二半圆托盘（6）闭合形成区域为晶圆芯片校准区域。

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