CN113059280A - 一种芯片晶圆加工用切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片晶圆加工用切割装置，包括主机体，所述主机体上设置有显示屏，所述主机体的侧面位置设置有侧面机体，所述侧面机体的上面位置设置有横向移动体，所述横向移动体上面活动安装有竖向移动体，所述竖向移动体上设置有工作台，所述主机体上在位于工作台的上方位置设置有激光切割头，所述工作台内设置有一号内部收纳仓，所述一号内部收纳仓的中部位置设置有中部安装体。本发明所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，属于芯片晶圆加工领域，通过设置的上部卡体等结构，从而对固定芯片晶圆进行固定，防止橡胶垫占用边缘位置过大面积，影响加工，通过设置的上部刷板等结构，便于清理工作台，防止碎屑对下一个芯片晶圆的加工产生影响。

Description

一种芯片晶圆加工用切割装置
技术领域
本发明涉及切割装置领域，特别涉及一种芯片晶圆加工用切割装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在芯片晶圆的加工过程中，经常使用激光装置，对芯片晶圆进行分割切割，因此在切割前，需要对芯片晶圆进行固定，而传统的固定结构在固定的时候，主要通过橡胶垫对芯片晶圆边缘进行固定，而橡胶垫与芯片晶圆相互接触后，会向内凹槽，从而使得上下面卡在芯片晶圆边缘上，当橡胶垫比较厚的时候，卡在芯片晶圆边缘位置的面积就比较大，容易影响到芯片晶圆位置的切割加工，且传统的激光切割完成后，工作台上含有部分碎屑，传统的切割装置没有清理结构，导致这些碎屑容易进入下一个切割的芯片晶圆内，影响切割工作。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种芯片晶圆加工用切割装置，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种芯片晶圆加工用切割装置，包括主机体，所述主机体上设置有显示屏，所述主机体的侧面位置设置有侧面机体，所述侧面机体的上面位置设置有横向移动体，所述横向移动体上面活动安装有竖向移动体，所述竖向移动体上设置有工作台，所述主机体上在位于工作台的上方位置设置有激光切割头，所述工作台内设置有一号内部收纳仓，所述一号内部收纳仓的中部位置设置有中部安装体，所述中部安装体的侧面设置有内部丝杆，所述内部丝杆上活动安装有内部移动体，所述工作台上对应内部移动体的位置设置有上面活动槽，所述上面活动槽内设置有中部连接杆，所述中部连接杆的底部与内部移动体固定安装，所述中部连接杆的上端设置有上部卡体，所述上部卡体内设置有二号收纳槽，所述二号收纳槽内设置有内侧橡胶垫，所述侧面机体的侧面位置设置有侧面收纳体，所述侧面收纳体内设置有三号内部收纳仓，所述三号内部收纳仓内设置有内部安装板，所述内部安装板上设置有上部转动杆，所述上部转动杆的上端位置设置有上部安装体，所述上部安装体的侧面位置设置有上部刷板，所述上部刷板的底面位置设置有上部刷毛，所述侧面收纳体的侧面位置设置有二号侧面转动杆，所述二号侧面转动杆的外侧端设置有转动把手。
优选的，所述主机体的底部位置设置有四个底部支撑脚，所述侧面机体的底部位置同样设置有四个底部支撑脚。
优选的，所述主机体上在位于显示屏的侧面位置设置有若干个操控按钮。
优选的，所述内部丝杆上在位于内部移动体的前后位置设置有一号轴承，所述内部丝杆通过一号轴承分别和工作台、中部安装体固定安装，所述内部丝杆的数量同样为四个。
优选的，所述内部丝杆的外侧端设置有一号侧面转动杆，所述一号侧面转动杆的数量为三个。
优选的，所述上部卡体内在位于二号收纳槽的侧面位置设置有上部螺孔，所述上部螺孔与二号收纳槽相互连通，所述上部螺孔内设置有内部螺杆，所述内部螺杆的内侧端与内侧橡胶垫相互固定安装，所述内部螺杆的外侧端设置有外侧转动头。
优选的，所述内部移动体内设置有螺孔，且通过螺孔和内部丝杆活动安装。
优选的，所述侧面收纳体的侧面位置设置有侧面连接杆，所述侧面连接杆的数量为两个，所述侧面连接杆的另一端与侧面机体固定安装。
优选的，所述上部转动杆上设置有两个二号轴承，且通过二号轴承分别与内部安装板、侧面收纳体固定安装，所述上部转动杆的底端位置设置有一号传动齿轮。
优选的，所述二号侧面转动杆上设置有三号轴承，且通过三号轴承与侧面收纳体固定安装，所述二号侧面转动杆的内侧端设置有二号传动齿轮，所述二号传动齿轮与一号传动齿轮相互啮合安装。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：通过设置的上部卡体等结构，能够活动调节上部卡体进行移动，从而快速完成芯片晶圆的固定，便于后续切割加工；
通过设置的二号收纳槽等结构，当橡胶垫比较厚时，可以向内活动收纳部分，将部分橡胶垫收纳在二号收纳槽内，避免其占用芯片晶圆的边缘位置太多空间，影响到边缘位置的芯片晶圆切割加工；
通过设置的上部刷板的结构，能够在切割完成后，手动摇动转动把手，从而使得上部刷毛不断的刷动工作台，清理工作台上碎屑，避免碎屑影响下一个芯片晶圆的加工。
附图说明
图1为本发明一种芯片晶圆加工用切割装置的整体结构示意图；
图2为本发明一种芯片晶圆加工用切割装置的工作台的仰视结构示意图；
图3为本发明一种芯片晶圆加工用切割装置的工作台的俯视结构示意图；
图4为本发明一种芯片晶圆加工用切割装置的上部卡体的结构示意图；
图5为本发明一种芯片晶圆加工用切割装置的侧面收纳体的结构示意图。
图中：1、主机体；2、显示屏；3、操控按钮；4、激光切割头；5、侧面机体；6、底部支撑脚；7、横向移动体；8、竖向移动体；9、工作台；10、侧面收纳体；11、侧面连接杆；12、上部转动杆；13、上部安装体；14、上部刷板；15、上部刷毛；16、一号内部收纳仓；17、中部安装体；18、一号轴承；19、内部丝杆；20、一号侧面转动杆；21、内部移动体；22、上面活动槽；23、上部卡体；24、二号收纳槽；25、上部螺孔；26、中部连接杆；27、内部螺杆；28、内侧橡胶垫；29、外侧转动头；30、三号内部收纳仓；31、内部安装板；32、二号轴承；33、一号传动齿轮；34、二号侧面转动杆；35、二号传动齿轮；36、三号轴承；37、转动把手。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-5所示，一种芯片晶圆加工用切割装置，包括主机体1，主机体1上设置有显示屏2，主机体1的侧面位置设置有侧面机体5，侧面机体5的上面位置设置有横向移动体7，横向移动体7上面活动安装有竖向移动体8，竖向移动体8上设置有工作台9，主机体1上在位于工作台9的上方位置设置有激光切割头4，工作台9内设置有一号内部收纳仓16，一号内部收纳仓16的中部位置设置有中部安装体17，中部安装体17的侧面设置有内部丝杆19，内部丝杆19上活动安装有内部移动体21，工作台9上对应内部移动体21的位置设置有上面活动槽22，上面活动槽22内设置有中部连接杆26，中部连接杆26的底部与内部移动体21固定安装，中部连接杆26的上端设置有上部卡体23，上部卡体23内设置有二号收纳槽24，二号收纳槽24内设置有内侧橡胶垫28，侧面机体5的侧面位置设置有侧面收纳体10，侧面收纳体10内设置有三号内部收纳仓30，三号内部收纳仓30内设置有内部安装板31，内部安装板31上设置有上部转动杆12，上部转动杆12的上端位置设置有上部安装体13，上部安装体13的侧面位置设置有上部刷板14，上部刷板14的底面位置设置有上部刷毛15，侧面收纳体10的侧面位置设置有二号侧面转动杆34，二号侧面转动杆34的外侧端设置有转动把手37。
在本发明中，为了便于活动安装主机体1和侧面机体5，主机体1的底部位置设置有四个底部支撑脚6，侧面机体5的底部位置同样设置有四个底部支撑脚6。
在本发明中，为了便于操作主机体1，主机体1上在位于显示屏2的侧面位置设置有若干个操控按钮3。
在本发明中，为了便于活动安装内部丝杆19，便于内部丝杆19进行转动，内部丝杆19上在位于内部移动体21的前后位置设置有一号轴承18，内部丝杆19通过一号轴承18分别和工作台9、中部安装体17固定安装，内部丝杆19的数量同样为四个。
在本发明中，为了便于操作内部丝杆19，内部丝杆19的外侧端设置有一号侧面转动杆20，一号侧面转动杆20的数量为三个。
在本发明中，为了便于操作内侧橡胶垫28在二号收纳槽24进行收纳，上部卡体23内在位于二号收纳槽24的侧面位置设置有上部螺孔25，上部螺孔25与二号收纳槽24相互连通，上部螺孔25内设置有内部螺杆27，内部螺杆27的内侧端与内侧橡胶垫28相互固定安装，内部螺杆27的外侧端设置有外侧转动头29。
在本发明中，为了便于活动安装内部移动体21，内部移动体21内设置有螺孔，且通过螺孔和内部丝杆19活动安装。
在本发明中，为了便于固定安装侧面收纳体10，侧面收纳体10的侧面位置设置有侧面连接杆11，侧面连接杆11的数量为两个，侧面连接杆11的另一端与侧面机体5固定安装。
在本发明中，为了便于上部转动杆12进行转动，上部转动杆12上设置有两个二号轴承32，且通过二号轴承32分别与内部安装板31、侧面收纳体10固定安装，上部转动杆12的底端位置设置有一号传动齿轮33。
此外，二号侧面转动杆34上设置有三号轴承36，且通过三号轴承36与侧面收纳体10固定安装，二号侧面转动杆34的内侧端设置有二号传动齿轮35，二号传动齿轮35与一号传动齿轮33相互啮合安装，为了便于通过二号侧面转动杆34的转动，从而使得上部转动杆12进行转动。
需要说明的是，本发明为一种芯片晶圆加工用切割装置，当用户将芯片晶圆放置于工作台9上时，通过转动四个内部丝杆19，使得内部丝杆19在两个一号轴承18内进行转动，在操作内部丝杆19的时候，可以通过搬动内部丝杆19上的一号侧面转动杆20，从而使得内部丝杆19进行转动，当内部丝杆19进行转动时，内部丝杆19上的内部移动体21随着内部丝杆19的转动，从而在内部丝杆19上进行前后移动，内部移动体21上端设置有中部连接杆26，中部连接杆26的上端设置有上部卡体23，所述上部卡体23随着内部移动体21的前后移动，从而进行前后移动，当内部移动体21移动到合适的位置，上部卡体23同步移动到该位置，上部卡体23内部设置有二号收纳槽24，二号收纳槽24内设置有内侧橡胶垫28，通过内侧橡胶垫28卡住芯片晶圆，从而对芯片晶圆进行固定，当内侧橡胶垫28的比较厚的时候，内侧橡胶垫28在卡住芯片晶圆的过程中，向内凹陷，使得内侧橡胶垫28上下面卡住芯片晶圆边缘上，占用了大量的空间，从而影响到芯片晶圆边缘位置的切割加工时，此时，通过转动外侧转动头29，使得内部螺杆27随着外侧转动头29转动从而进行转动，随着内部螺杆27的转动，使得内部螺杆27能够前后移动，从而使得内侧橡胶垫28进行前后移动，从而使得内侧橡胶垫28部分收纳在二号收纳槽24内，从而使得内侧橡胶垫28占用芯片晶圆边缘位置空间减少，从而尽量对避免对芯片晶圆边缘位置的切割加工产生影响，当用户切割弯完成后，操作转动把手37，使得转动把手37带动二号侧面转动杆34进行转动，使得二号侧面转动杆34在三号轴承36内进行转动，随着二号侧面转动杆34进行转动，使得二号侧面转动杆34进行转动，使得二号传动齿轮35进行转动，随着二号传动齿轮35进行转动，由于二号传动齿轮35与一号传动齿轮33相互啮合转动，从使得一号传动齿轮33受到二号传动齿轮35的影响开始转动，当一号传动齿轮33开始转动时，上部转动杆12与一号传动齿轮33相互固定安装，从而使得上部转动杆12进行转动，上部转动杆12在两个二号轴承32内进行转动，使得上部转动杆12上端的上部安装体13进行转动，从而使得上部安装体13侧面的上部刷板14，随着上部安装体13的转动从而进行转动，使得上部刷板14底面的若干个上部刷毛15不断的转动，从而工作台9不断的扫过，不断的将工作台9上的碎屑，清理出工作台9，从而使得工作台9的碎屑能够得到有效的清理，避免这些碎屑影响下一个芯片晶圆的切割加工，当清理完成后，停止转动转动把手37，或者按住转动把手37，使其不动，从而使得二号侧面转动杆34停止转动，二号传动齿轮35停止转动，使得一号传动齿轮33停止转动，从而使得上部转动杆12停止转动，使得上部刷板14停止转动，从而停止清理碎屑。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：包括主机体(1)，所述主机体(1)上设置有显示屏(2)，所述主机体(1)的侧面位置设置有侧面机体(5)，所述侧面机体(5)的上面位置设置有横向移动体(7)，所述横向移动体(7)上面活动安装有竖向移动体(8)，所述竖向移动体(8)上设置有工作台(9)，所述主机体(1)上在位于工作台(9)的上方位置设置有激光切割头(4)，所述工作台(9)内设置有一号内部收纳仓(16)，所述一号内部收纳仓(16)的中部位置设置有中部安装体(17)，所述中部安装体(17)的侧面设置有内部丝杆(19)，所述内部丝杆(19)上活动安装有内部移动体(21)，所述工作台(9)上对应内部移动体(21)的位置设置有上面活动槽(22)，所述上面活动槽(22)内设置有中部连接杆(26)，所述中部连接杆(26)的底部与内部移动体(21)固定安装，所述中部连接杆(26)的上端设置有上部卡体(23)，所述上部卡体(23)内设置有二号收纳槽(24)，所述二号收纳槽(24)内设置有内侧橡胶垫(28)，所述侧面机体(5)的侧面位置设置有侧面收纳体(10)，所述侧面收纳体(10)内设置有三号内部收纳仓(30)，所述三号内部收纳仓(30)内设置有内部安装板(31)，所述内部安装板(31)上设置有上部转动杆(12)，所述上部转动杆(12)的上端位置设置有上部安装体(13)，所述上部安装体(13)的侧面位置设置有上部刷板(14)，所述上部刷板(14)的底面位置设置有上部刷毛(15)，所述侧面收纳体(10)的侧面位置设置有二号侧面转动杆(34)，所述二号侧面转动杆(34)的外侧端设置有转动把手(37)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述主机体(1)的底部位置设置有四个底部支撑脚(6)，所述侧面机体(5)的底部位置同样设置有四个底部支撑脚(6)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述主机体(1)上在位于显示屏(2)的侧面位置设置有若干个操控按钮(3)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述内部丝杆(19)上在位于内部移动体(21)的前后位置设置有一号轴承(18)，所述内部丝杆(19)通过一号轴承(18)分别和工作台(9)、中部安装体(17)固定安装，所述内部丝杆(19)的数量同样为四个。
5.根据权利要求4所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述内部丝杆(19)的外侧端设置有一号侧面转动杆(20)，所述一号侧面转动杆(20)的数量为三个。
6.根据权利要求5所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述上部卡体(23)内在位于二号收纳槽(24)的侧面位置设置有上部螺孔(25)，所述上部螺孔(25)与二号收纳槽(24)相互连通，所述上部螺孔(25)内设置有内部螺杆(27)，所述内部螺杆(27)的内侧端与内侧橡胶垫(28)相互固定安装，所述内部螺杆(27)的外侧端设置有外侧转动头(29)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述内部移动体(21)内设置有螺孔，且通过螺孔和内部丝杆(19)活动安装。
8.根据权利要求7所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述侧面收纳体(10)的侧面位置设置有侧面连接杆(11)，所述侧面连接杆(11)的数量为两个，所述侧面连接杆(11)的另一端与侧面机体(5)固定安装。
9.根据权利要求8所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述上部转动杆(12)上设置有两个二号轴承(32)，且通过二号轴承(32)分别与内部安装板(31)、侧面收纳体(10)固定安装，所述上部转动杆(12)的底端位置设置有一号传动齿轮(33)。
10.根据权利要求9所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述二号侧面转动杆(34)上设置有三号轴承(36)，且通过三号轴承(36)与侧面收纳体(10)固定安装，所述二号侧面转动杆(34)的内侧端设置有二号传动齿轮(35)，所述二号传动齿轮(35)与一号传动齿轮(33)相互啮合安装。
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