CN210499532U - 一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，包括底板和支撑腿，底板上表面两侧分别固接有支架一和支架二，底板下端面固接有电机，电机输出轴上设有转轴，转轴的上端固接有托板，托板的周圈开有插孔，插孔上均插接有定位装置，支架一上固接有连接盘，连接盘内转动设有转盘，转盘上布置螺杆一，螺杆下端设有压板，压板和托板之间设有单晶硅片，支架二上开有水平布置的长孔一，长孔一内设有连接杆，连接杆位于支架二上方的一端设有和单晶硅片相对应的打磨头，支架二设有固定连接杆的固定螺母。本实用新型与现有技术相比的优点在于：加工效率较高，同时加工精度较高，容易控制打磨量，提高圆柱形单晶硅的加工质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及外圆磨床技术领域，具体是指一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床。
背景技术
外圆磨床是加工工件圆柱形、圆锥形或其他形状素线展成的外表面和轴肩端面的磨床，使用最广泛，能加工各种圆柱形圆锥形外表面及轴肩端面磨床。
圆柱形半导体单晶硅的加工就需要用到上述外圆磨床，目前传统的外圆磨床在打磨单晶硅上下表面时精度较高，但是外圆磨床在打磨圆柱形的单晶硅的周圈外圆壁时，由于圆柱形单晶硅上无圆心标记点，使得在固定圆柱形单晶硅时，无法快速精确的将驱动电机输出轴的中心和待打磨圆柱形单晶硅的圆心设置在同一轴线上，使得加工圆柱形单晶硅的效率较慢，同时加工精度不高，另外很难控制打磨量，降低了圆柱形单晶硅的加工质量。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术缺陷，提供一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，加工效率较高，同时加工精度较高，容易控制打磨量，提高圆柱形单晶硅的加工质量。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，包括底板和固接在底板底面四角的支撑腿，所述底板上表面两侧分别固接有支架一和支架二，所述底板下端面固接有电机，所述电机输出轴上设有贯穿底板并延伸至底板上方的转轴，所述转轴的上端固接有圆柱形的托板，所述托板的周圈开有不少于一个且均匀分布的插孔，所述插孔上均插接有定位装置，所述定位装置包括水平布置的刻度杆，所述刻度杆的一端固接有插接在插孔中的插板，所述刻度杆在远离插板的一端上表面固接有固定板，所述固定板上螺纹连接有水平布置的螺杆二，所述螺杆二在靠近插板的一端活动设有推板，所述支架一上位于托板的正上方固接有连接盘，所述连接盘内转动设有转盘，所述转盘上螺纹连接有贯穿转盘且竖直布置的螺杆一，所述螺杆一在位于连接盘下方的一端活动设有和托板相对应的压板，所述压板和托板之间设有单晶硅片，所述支架二上开有水平布置的长孔一，所述长孔一内活动设有竖直布置的连接杆，所述连接杆位于支架二上方的一端设有和单晶硅片相对应的打磨头，所述支架二设有固定连接杆的固定螺母。
作为改进，所述定位装置设有3个，且相邻两定位装置之间的夹角为120度，所述定位装置与插孔连接时，所述刻度杆的上表面与托板的上表面处于同一水平面内。
作为改进，所述转盘通过轴承与连接盘转动连接，所述转盘和连接盘上均对应的开有限位孔，限位孔中插接有延伸至连接盘上方的限位销。
作为改进，所述支架一为L型结构，所述支架一的竖直杆下端固接在底板上，所述连接盘固接在支架一水平杆远离竖直杆的一端。
作为改进，所述支架二为L型结构，所述支架二的竖直杆下端固接在底板上，所述长孔一开在支架二的水平杆上端，水平杆上端位于长孔一的一侧沿着水平杆的长度方向设有刻度标识，水平杆的侧面延其长度方向开有和长孔一相连通的长孔二，所固定螺母螺纹连接在长孔二中。
作为改进，所述电机的转动方向和螺杆一与转盘的螺纹旋合方向相同。
本实用新型与现有技术相比的优点在于：在使用时，先将3个定位装置通过刻度杆一端的插板插接在插孔中，然后在将待加工的圆柱形单晶硅放在托板上，圆柱形单晶硅的外边缘延伸至周圈3个刻度杆上，然后拧动每一个定位装置上的螺杆二，螺杆二在螺纹旋合的作用下带着推板向圆柱形单晶硅移动，将圆柱形单晶硅压紧固定，同时保证3个推板所对应刻度杆上的刻度相同，致使圆柱形单晶硅的中心轴线和圆柱形托板的中心轴线在同一竖直线上，接着将定位销插接在连接盘和转盘上的限位孔中，使得转盘被固定住，然后转动螺杆一，在螺纹旋合的作用下，螺杆一带着压板下降将托板上的圆柱形单晶硅压紧并固定，圆柱形单晶硅被压板固定后，将定位销拔出，托板周圈的3个定位装置上的插板从插孔中拔出即可，然后在松开固定螺母，移动连接杆，连接杆带着打磨头沿着长孔一向圆柱形单晶硅的外边缘靠近，当打磨头与圆柱形单晶硅外边缘接触时，拧紧固定螺母将连接杆固定住，此时启动电机，电机带动转轴转动，转轴带动托板转动，同时在转盘的作用下压板随着托板同步转动，而打磨头保持不动对圆柱形单晶硅的周圈进行打磨，固定圆柱形单晶硅方便快捷，提高打磨效率，同时圆柱形单晶硅定位固定准确，提高打磨的加工精度，另外在移动连接杆时，可通过支架二上的刻度标识知道打磨量，提高圆柱形单晶硅的加工质量。
附图说明
图1是本实用新型一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床单晶硅片定位结构示意图。
图2是本实用新型一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床单晶硅片打磨结构示意图。
图3是本实用新型一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床的俯视图。
图4是本实用新型一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床A-A处剖视图。
如图所示：1、底板，2、支撑腿，3、支架一，4、支架二，5、电机，6、转轴，7、托板，8、连接盘，9、螺杆一，10、压板，11、转盘，12、单晶硅片，13、插板，14、定位装置，15、刻度杆，16、固定板，17、螺杆二，18、推板，19、插孔，20、长孔一，21、刻度标识，22、连接杆，23、打磨头，24、固定螺母，25、限位销，26、长孔二。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，包括底板1和固接在底板1底面四角的支撑腿2，所述底板1上表面两侧分别固接有支架一3和支架二4，所述底板1下端面固接有电机5，所述电机5输出轴上设有贯穿底板1并延伸至底板1上方的转轴6，所述转轴6的上端固接有圆柱形的托板7，所述托板7的周圈开有不少于一个且均匀分布的插孔19，所述插孔19上均插接有定位装置14，所述定位装置14包括水平布置的刻度杆15，所述刻度杆15的一端固接有插接在插孔19中的插板13，所述刻度杆15在远离插板13的一端上表面固接有固定板16，所述固定板16上螺纹连接有水平布置的螺杆二17，所述螺杆二17在靠近插板13的一端活动设有推板18，所述支架一3上位于托板7的正上方固接有连接盘8，所述连接盘8内转动设有转盘11，所述转盘11上螺纹连接有贯穿转盘11且竖直布置的螺杆一9，所述螺杆一9在位于连接盘8下方的一端活动设有和托板7相对应的压板10，所述压板10和托板7之间设有单晶硅片12，所述支架二4上开有水平布置的长孔一20，所述长孔一20内活动设有竖直布置的连接杆22，所述连接杆22位于支架二4上方的一端设有和单晶硅片12相对应的打磨头23，所述支架二4设有固定连接杆22的固定螺母24。
所述定位装置14设有3个，且相邻两定位装置14之间的夹角为120度，所述定位装置14与插孔19连接时，所述刻度杆15的上表面与托板7的上表面处于同一水平面内，从而提高单晶硅片的定位精度，另外插孔19和插板13之间为间隙配合，方便定位装置14的安装和拆卸。
所述转盘11通过轴承与连接盘8转动连接，所述转盘11和连接盘8上均对应的开有限位孔，限位孔中插接有延伸至连接盘8上方的限位销25，在拧动螺杆一9时，在轴承的作用下转盘11不会随着螺杆一一起转动，使得拧动螺杆一9时压板10位移较快，提高工作效率。
所述支架一3为L型结构，所述支架一3的竖直杆下端固接在底板1上，所述连接盘8固接在支架一3水平杆远离竖直杆的一端。
所述支架二4为L型结构，所述支架二4的竖直杆下端固接在底板1上，所述长孔一20开在支架二4的水平杆上端，水平杆上端位于长孔一20的一侧沿着水平杆的长度方向设有刻度标识21，水平杆的侧面延其长度方向开有和长孔一20相连通的长孔二26，所固定螺母24螺纹连接在长孔二26中，结构简单，移动打磨头23方便快捷。
所述电机5的转动方向和螺杆一9与转盘11的螺纹旋合方向相同，螺杆一9顺时针转动时，使得压板10下降将单晶硅片12压紧固定，电机5的转动方向也为顺时针转动，进一步提高单晶硅片12的稳定性。
本实用新型在具体实施时，在使用时，如附图1所示，先将3个定位装置通过刻度杆一端的插板插接在插孔中，然后在将待加工的圆柱形单晶硅放在托板上，圆柱形单晶硅的外边缘延伸至周圈3个刻度杆上，然后拧动每一个定位装置上的螺杆二，螺杆二在螺纹旋合的作用下带着推板向圆柱形单晶硅移动，将圆柱形单晶硅压紧固定，同时保证3个推板所对应刻度杆上的刻度相同，致使圆柱形单晶硅的中心轴线和圆柱形托板的中心轴线在同一竖直线上，接着将定位销插接在连接盘和转盘上的限位孔中，使得转盘被固定住，然后顺时针转动螺杆一，在螺纹旋合的作用下，螺杆一带着压板下降将托板上的圆柱形单晶硅压紧并固定，圆柱形单晶硅被压板固定后，如附图2所示，将定位销拔出，托板周圈的3个定位装置上的插板从插孔中拔出即可，然后在松开固定螺母，移动连接杆，连接杆带着打磨头沿着长孔一向圆柱形单晶硅的外边缘靠近，当打磨头与圆柱形单晶硅外边缘接触时，拧紧固定螺母将连接杆固定住，电机通过插头与外界插座连接通电启动并顺时针转动，电机带动转轴转动，转轴带动托板转动，同时在转盘的作用下压板随着托板同步转动，而打磨头保持不动对圆柱形单晶硅的周圈进行打磨，固定圆柱形单晶硅方便快捷，提高打磨效率，同时圆柱形单晶硅定位固定准确，提高打磨的加工精度，另外在移动连接杆时，可通过支架二上的刻度标识知道打磨量，提高圆柱形单晶硅的加工质量。
以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，包括底板(1)和固接在底板(1)底面四角的支撑腿(2)，其特征在于：所述底板(1)上表面两侧分别固接有支架一(3)和支架二(4)，所述底板(1)下端面固接有电机(5)，所述电机(5)输出轴上设有贯穿底板(1)并延伸至底板(1)上方的转轴(6)，所述转轴(6)的上端固接有圆柱形的托板(7)，所述托板(7)的周圈开有不少于一个且均匀分布的插孔(19)，所述插孔(19)上均插接有定位装置(14)，所述定位装置(14)包括水平布置的刻度杆(15)，所述刻度杆(15)的一端固接有插接在插孔(19)中的插板(13)，所述刻度杆(15)在远离插板(13)的一端上表面固接有固定板(16)，所述固定板(16)上螺纹连接有水平布置的螺杆二(17)，所述螺杆二(17)在靠近插板(13)的一端活动设有推板(18)，所述支架一(3)上位于托板(7)的正上方固接有连接盘(8)，所述连接盘(8)内转动设有转盘(11)，所述转盘(11)上螺纹连接有贯穿转盘(11)且竖直布置的螺杆一(9)，所述螺杆一(9)在位于连接盘(8)下方的一端活动设有和托板(7)相对应的压板(10)，所述压板(10)和托板(7)之间设有单晶硅片(12)，所述支架二(4)上开有水平布置的长孔一(20)，所述长孔一(20)内活动设有竖直布置的连接杆(22)，所述连接杆(22)位于支架二(4)上方的一端设有和单晶硅片(12)相对应的打磨头(23)，所述支架二(4)设有固定连接杆(22)的固定螺母(24)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，其特征在于：所述定位装置(14)设有3个，且相邻两定位装置(14)之间的夹角为120度，所述定位装置(14)与插孔(19)连接时，所述刻度杆(15)的上表面与托板(7)的上表面处于同一水平面内。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，其特征在于：所述转盘(11)通过轴承与连接盘(8)转动连接，所述转盘(11)和连接盘(8)上均对应的开有限位孔，限位孔中插接有延伸至连接盘(8)上方的限位销(25)。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，其特征在于：所述支架一(3)为L型结构，所述支架一(3)的竖直杆下端固接在底板(1)上，所述连接盘(8)固接在支架一(3)水平杆远离竖直杆的一端。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，其特征在于：所述支架二(4)为L型结构，所述支架二(4)的竖直杆下端固接在底板(1)上，所述长孔一(20)开在支架二(4)的水平杆上端，水平杆上端位于长孔一(20)的一侧沿着水平杆的长度方向设有刻度标识(21)，水平杆的侧面延其长度方向开有和长孔一(20)相连通的长孔二(26)，所固定螺母(24)螺纹连接在长孔二(26)中。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，其特征在于：所述电机(5)的转动方向和螺杆一(9)与转盘(11)的螺纹旋合方向相同。
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| CN201921608218.XU CN210499532U (zh) | 2019-09-25 | 2019-09-25 | 一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113182971A (zh) * | 2021-05-12 | 2021-07-30 | 四川雅吉芯电子科技有限公司 | 一种单晶硅外延片高精度磨边装置 |
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2019
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| CN113182971A (zh) * | 2021-05-12 | 2021-07-30 | 四川雅吉芯电子科技有限公司 | 一种单晶硅外延片高精度磨边装置 |
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