CN217122724U - 一种半导体硅片倒角磨边机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体硅片加工技术领域,具体是一种半导体硅片倒角磨边机。本实用新型包括底座,所述底座上表面设置有电动磨盘,且底座一端固定有支撑板,所述支撑板内部转动连接有螺纹杆,且螺纹杆外壁螺纹连接有滑块,所述滑块内部设置有电机,所述电机的输出端固定连接有承载架,所述承载架上端固定有气缸,所述气缸的输出端固定连接有第一电机。该一种半导体硅片倒角磨边机,可旋转升降的承载架下端表面设置的承物板可用来摆放待加工的硅片,配合可升降旋转的夹板能够有效对承物板表面的硅片进行夹持旋转,搭配旋转的电动磨盘对硅片边缘进行全方位倒角打磨,该装置体型小巧,可对少量的硅片进行精细化打磨。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体硅片加工技术领域,具体是一种半导体硅片倒角磨边机。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种,硅片生产过程中需要对其外壁边缘进行倒角加工,其过程需要使用到倒角磨边机进行操作,以满足半导体硅片的使用要求。
目前市面上的倒角磨边机体积较大,成本较高,不适用于少量硅片的精细打磨,针对上述情况,我们推出了一种半导体硅片倒角磨边机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体硅片倒角磨边机,以解决上述背景技术中提出目前市面上的倒角磨边机体积较大,成本较高,不适用于少量硅片的精细打磨的问题。
本实用新型的技术方案是:
包括底座,所述底座上表面设置有电动磨盘,且底座一端固定有支撑板,所述支撑板内部转动连接有螺纹杆,且螺纹杆外壁螺纹连接有滑块,所述滑块内部设置有电机,所述电机的输出端固定连接有承载架,所述承载架上端固定有气缸,所述气缸的输出端固定连接有第一电机,且第一电机下端外壳表面固定有连接板,所述第一电机的输出端固定连接有夹板,所述承载架下端表面转动连接有承物板,且承物板及所述夹板外表面均设置有橡胶垫。
进一步的,所述滑块上表面固定有刻度盘。
进一步的,所述刻度盘与滑块表面之间呈垂直分布。
进一步的,所述承载架上端外壁固定有指针。
进一步的,所述指针的外表面与刻度盘的外表面相贴合。
进一步的,所述连接板与承载架之间固定连接有伸缩杆,且伸缩杆的输出端连接于所述连接板的上表面,而且连接板的竖直中心线对称分布有伸缩杆。
本实用新型通过改进在此提供一种半导体硅片倒角磨边机,与现有技术相比,具有如下改进及优点:
其一:本实用新型,可旋转升降的承载架下端表面设置的承物板可用来摆放待加工的硅片,配合可升降旋转的夹板能够有效对承物板表面的硅片进行夹持旋转,搭配旋转的电动磨盘对硅片边缘进行全方位倒角打磨,该装置体型小巧,可对少量的硅片进行精细化打磨。
其二:本实用新型,设置的承载架在通过电机调节角度的过程中,其外壁固定的指针可贴合刻度盘的外表面进行旋转,能够通过指针在刻度盘表面指示的位置来判断承载架及硅片的旋转角度,大大方便了人员的调节操作,保证硅片的打磨精度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释:
图1是本实用新型主视结构示意图;
图2是本实用新型俯视结构示意图;
图3是本实用新型刻度盘结构示意图;
图4是本实用新型指针结构示意图。
附图标记说明:1、底座;2、旋转磨盘;3、支撑板;4、螺纹杆;5、滑块;6、承载架;7、气缸;8、第一电机;9、连接板;10、夹板;11、橡胶垫;12、承物板;13、指针;14、刻度盘;15、伸缩杆。
具体实施方式
下面对本实用新型进行详细说明,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型通过改进在此提供一种半导体硅片倒角磨边机,如图1-图4所示,底座1,底座1上表面设置有电动磨盘2,且底座1一端固定有支撑板3,支撑板3内部转动连接有螺纹杆4,且螺纹杆4外壁螺纹连接有滑块5,滑块5内部设置有电机,电机的输出端固定连接有承载架6,底座1上表面的电动磨盘2可通过旋转来进行硅片的倒角打磨工作,而支撑板3上端的螺纹杆4可通过旋转来使其外壁螺纹连接的滑块5沿着导向杆进行上下滑动,从而对承载架6上夹持的硅片进行升降调节高度,且滑块5内部中间设置的电机可带动承载架6进行角度旋转,以便对夹持的硅片进行角度调节,配合可升降的滑块5和可转动电动磨盘2能够实现硅片的多角度倒角磨边工作,滑块5上表面固定有刻度盘14,刻度盘14与滑块5表面之间呈垂直分布,承载架6上端外壁固定有指针13,指针13的外表面与刻度盘14的外表面相贴合,在承载架6旋转调节角度的过程中,其外壁固定的指针13可贴合刻度盘14的外表面进行旋转,能够通过指针13在刻度盘14表面指示的位置来判断承载架6及硅片的旋转角度,大大方便了人员的调节操作,保证硅片的打磨精度,滑块5上表面垂直固定的刻度盘14可保证与指针13之间的角度指示数值更为精确。
如图1-2所示,承载架6上端固定有气缸7,气缸7的输出端固定连接有第一电机8,且第一电机8下端外壳表面固定有连接板9,第一电机8的输出端固定连接有夹板10,承载架6下端表面转动连接有承物板12,且承物板12及夹板10外表面均设置有橡胶垫11,承载架6下端表面设置的承物板12可用来摆放待加工的硅片,而上方的气缸7可推动下端的第一电机8及夹板10向下移动,从而使夹板10对承物板12表面的硅片进行夹持固定,且第一电机8可带动夹板10与连接板9之间进行转动,而被夹持的硅片可同时随着承物板12与承载架6之间进行转动,从而保证被夹持的硅片可进行缓慢的旋转,配合旋转的电动磨盘2对硅片边缘进行全方位倒角打磨,承物板12及夹板10外表面设置的橡胶垫11可有效提高与硅片之间的摩擦力,保证其旋转打磨的稳定性,连接板9与承载架6之间固定连接有伸缩杆15,且伸缩杆15的输出端连接于连接板9的上表面,而且连接板9的竖直中心线对称分布有伸缩杆15,连接板9与承载架6之间的伸缩杆15可随着连接板9的升降一同进行伸缩,以便提高连接板9的稳定性,保证硅片旋转打磨效果。
工作原理:首先将待加工的硅片放置在承载架6下端表面的承物板12中间,然后上方的气缸7可推动下端的第一电机8及夹板10向下移动,从而使夹板10对承物板12表面的硅片进行夹持固定,紧接着滑块5内部中间设置的电机可带动承载架6进行角度旋转,以便对夹持的硅片进行角度调节,在调节角度的同时,承载架6外壁固定的指针13可贴合刻度盘14的外表面进行旋转,能够通过指针13在刻度盘14表面指示的位置来判断承载架6及硅片的旋转角度,大大方便了人员的调节操作,保证硅片的打磨精度,最后通过旋转螺纹杆4来使其外壁螺纹连接的滑块5沿着导向杆进行向下滑动,从而对承载架6上夹持的硅片下降至电动磨盘2表面,电动磨盘2可通过旋转来对硅片边缘进行打磨,且打磨的同时第一电机8可带动夹板10与连接板9之间进行转动,而被夹持的硅片可同时随着承物板12与承载架6之间进行转动,从而保证被夹持的硅片可进行缓慢的旋转,配合旋转的电动磨盘2对硅片边缘进行全方位倒角打磨,该装置体型小巧,可对少量的硅片进行精细化打磨。
Claims (6)
1.一种半导体硅片倒角磨边机,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)上表面设置有电动磨盘(2),且底座(1)一端固定有支撑板(3),所述支撑板(3)内部转动连接有螺纹杆(4),且螺纹杆(4)外壁螺纹连接有滑块(5),所述滑块(5)内部设置有电机,所述电机的输出端固定连接有承载架(6),所述承载架(6)上端固定有气缸(7),所述气缸(7)的输出端固定连接有第一电机(8),且第一电机(8)下端外壳表面固定有连接板(9),所述第一电机(8)的输出端固定连接有夹板(10),所述承载架(6)下端表面转动连接有承物板(12),且承物板(12)及所述夹板(10)外表面均设置有橡胶垫(11)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片倒角磨边机,其特征在于:所述滑块(5)上表面固定有刻度盘(14)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片倒角磨边机,其特征在于:所述刻度盘(14)与滑块(5)表面之间呈垂直分布。
4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片倒角磨边机,其特征在于:所述承载架(6)上端外壁固定有指针(13)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片倒角磨边机,其特征在于:所述指针(13)的外表面与刻度盘(14)的外表面相贴合。
6.根据权利要求1所述的一种半导体硅片倒角磨边机,其特征在于:所述连接板(9)与承载架(6)之间固定连接有伸缩杆(15),且伸缩杆(15)的输出端连接于所述连接板(9)的上表面,而且连接板(9)的竖直中心线对称分布有伸缩杆(15)。
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