CN217071952U - 一种用于半导体硅片的双面研磨设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及硅片研磨技术领域，具体是一种用于半导体硅片的双面研磨设备。本实用新型包括底座，所述底座上表面固定有下磨盘，且下磨盘上表面放置有硅片，所述底座外壁贯穿连接有第一调节螺杆。该一种用于半导体硅片的双面研磨设备，设置的两组丝杠滑台及齿条板可通过第一调节螺杆的带动进行移动，从而使齿条板外壁与下磨盘上表面的硅片外壁进行啮合接触，两组丝杠滑台及齿条板可对硅片进行夹持限位，由于齿条板固定在丝杠滑台的移动端，两个丝杠滑台的移动端移动方向相反，从而可使夹持住硅片的齿条板进行相反状态的前后运动，以便带动硅片在下磨盘表面间进行较小角度的原地往复旋转打磨，该夹持打磨操作简便高效。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片研磨技术领域，具体是一种用于半导体硅片的双面研磨设备。
背景技术
硅片研磨设备广泛用于硅片研磨、硅片抛光、锌合金研磨抛光、光扦接头、不锈钢平面抛光、LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、诸片、模具、导光板等各种材料的单面研磨、抛光。
目前市面上的硅片研磨设备较大，成本较高，不适用少量硅片的打磨加工使用，针对上述情况，我们推出了一种用于半导体硅片的双面研磨设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体硅片的双面研磨设备，以解决上述背景技术中提出目前市面上的硅片研磨设备较大，成本较高，不适用少量硅片的打磨加工使用的问题。
本实用新型的技术方案是：
包括底座，所述底座上表面固定有下磨盘，且下磨盘上表面放置有硅片，所述底座外壁贯穿连接有第一调节螺杆，且第一调节螺杆外壁螺纹连接有滑块，所述底座外表面开设有滑槽，所述滑块滑动连接于所述滑槽内部，且滑块上端固定有丝杠滑台，所述丝杠滑台的移动端固定有齿条板，所述底座上表面边缘处固定有固定架，且固定架中部螺纹连接有第二调节螺杆，所述第二调节螺杆下端转动连接有上磨盘，且上磨盘上表面固定有导向杆。
进一步的，所述丝杠滑台通过滑块、第一调节螺杆和滑槽与底座之间构成滑动结构，且丝杠滑台关于底座的竖直中心线呈对称分布。
进一步的，所述两个丝杠滑台的移动端运动方向相反，且两个丝杠滑台的移动端运动速度相同。
进一步的，所述硅片外壁呈齿槽状，且硅片外壁与齿条板外壁相啮合。
进一步的，所述上磨盘通过第二调节螺杆与固定架之间构成升降结构，且上磨盘的竖直中心线对称分布有导向杆。
进一步的，所述上磨盘通过导向杆与固定架之间构成滑动连接，且上磨盘与硅片之间相平行。
本实用新型通过改进在此提供一种用于半导体硅片的双面研磨设备，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
其一：本实用新型，设置的两组丝杠滑台及齿条板可通过第一调节螺杆的带动进行移动，从而使齿条板外壁与下磨盘上表面的硅片外壁进行啮合接触，两组丝杠滑台及齿条板可对硅片进行夹持限位，由于齿条板固定在丝杠滑台的移动端，两个丝杠滑台的移动端移动方向相反，从而可使夹持住硅片的齿条板进行相反状态的前后运动，以便带动硅片在下磨盘表面间进行较小角度的原地往复旋转打磨，该夹持打磨操作简便高效。
其二：本实用新型，设置的上磨盘可配合第二调节螺杆进行升降，从而使上磨盘下降贴合至硅片上表面，并随着硅片的旋转进行双面研磨，其装置体积小，成本低，且操作控制简单，不易对硅片造成损伤。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释:
图1是本实用新型主视结构示意图；
图2是本实用新型底座俯视结构示意图；
图3是本实用新型齿条板结构示意图；
图4是本实用新型上磨盘结构示意图。
附图标记说明：1、底座；2、下磨盘；3、硅片；4、第一调节螺杆；5、滑块；6、滑槽；7、丝杠滑台；8、齿条板；9、固定架；10、第二调节螺杆；11、上磨盘；12、导向杆。
具体实施方式
下面对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型通过改进在此提供一种用于半导体硅片的双面研磨设备，如图1-图3所示，包括底座1，底座1上表面固定有下磨盘2，且下磨盘2上表面放置有硅片3，底座1外壁贯穿连接有第一调节螺杆4，且第一调节螺杆4外壁螺纹连接有滑块5，底座1外表面开设有滑槽6，滑块5滑动连接于滑槽6内部，且滑块5上端固定有丝杠滑台7，丝杠滑台7的移动端固定有齿条板8，丝杠滑台7通过滑块5、第一调节螺杆4和滑槽6与底座1之间构成滑动结构，且丝杠滑台7关于底座1的竖直中心线呈对称分布，两个丝杠滑台7的移动端运动方向相反，且两个丝杠滑台7的移动端运动速度相同，硅片3外壁呈齿槽状，且硅片3外壁与齿条板8外壁相啮合，底座1上表面固定的下磨盘2可用来放置待打磨的硅片3，而底座1外壁设置的第一调节螺杆4可通过旋转来促使其外壁螺纹连接的滑块5沿着底座1外表面的滑槽6处间滑动，从而使滑块5上端的丝杠滑台7及齿条板8移动至硅片3外壁，并使齿条板8外壁与之进行啮合接触，两组丝杠滑台7及齿条板8可对硅片3进行夹持限位，由于齿条板8固定在丝杠滑台7的移动端，两个丝杠滑台7的移动端移动方向相反，从而可使夹持住硅片3的齿条板8进行相反状态的前后运动，以便带动硅片3在下磨盘2表面间进行较小角度的原地往复旋转打磨，该夹持打磨操作简便高效。
如图1和图4所示，底座1上表面边缘处固定有固定架9，且固定架9中部螺纹连接有第二调节螺杆10，第二调节螺杆10下端转动连接有上磨盘11，且上磨盘11上表面固定有导向杆12，上磨盘11通过第二调节螺杆10与固定架9之间构成升降结构，且上磨盘11的竖直中心线对称分布有导向杆12，上磨盘11通过导向杆12与固定架9之间构成滑动连接，且上磨盘11与硅片3之间相平行，底座1上方设置的上磨盘11可通过第二调节螺杆10的旋转来促使其与固定架9之间进行升降，从而使上磨盘11下降贴合至硅片3上表面，并随着硅片3的旋转进行双面研磨，其装置体积小，成本低，且操作控制简单，不易对硅片3造成损伤，上磨盘11上表面固定的两根导向杆12可有利于提高上磨盘11升降过程稳定，且防止其在研磨硅片3的过程中进行旋转。
工作原理：首先将待打磨的硅片3放置在底座1上表面固定的下磨盘2上，然后转动底座1两侧的第一调节螺杆4，使其外壁螺纹连接的滑块5沿着底座1外表面的滑槽6处间滑动，从而使滑块5上端的丝杠滑台7及齿条板8移动至硅片3外壁，并使齿条板8外壁与之进行啮合接触，两组丝杠滑台7及齿条板8可对硅片3进行夹持限位，随后转动第二调节螺杆10，使其末端的上磨盘11进行下降，从而贴合至硅片3上表面，最后两个丝杠滑台7可带动夹持硅片3的两个齿条板8进行相反状态的前后运动，以便带动硅片3在下磨盘2表面间进行较小角度的原地往复旋转打磨，从而对硅片3进行双面研磨，其装置体积小，成本低，且操作控制简单，不易对硅片3造成损伤。
Claims (6)
1.一种用于半导体硅片的双面研磨设备，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上表面固定有下磨盘(2)，且下磨盘(2)上表面放置有硅片(3)，所述底座(1)外壁贯穿连接有第一调节螺杆(4)，且第一调节螺杆(4)外壁螺纹连接有滑块(5)，所述底座(1)外表面开设有滑槽(6)，所述滑块(5)滑动连接于所述滑槽(6)内部，且滑块(5)上端固定有丝杠滑台(7)，所述丝杠滑台(7)的移动端固定有齿条板(8)，所述底座(1)上表面边缘处固定有固定架(9)，且固定架(9)中部螺纹连接有第二调节螺杆(10)，所述第二调节螺杆(10)下端转动连接有上磨盘(11)，且上磨盘(11)上表面固定有导向杆(12)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片的双面研磨设备，其特征在于：所述丝杠滑台(7)通过滑块(5)、第一调节螺杆(4)和滑槽(6)与底座(1)之间构成滑动结构，且丝杠滑台(7)关于底座(1)的竖直中心线呈对称分布。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体硅片的双面研磨设备，其特征在于：所述两个丝杠滑台(7)的移动端运动方向相反，且两个丝杠滑台(7)的移动端运动速度相同。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片的双面研磨设备，其特征在于：所述硅片(3)外壁呈齿槽状，且硅片(3)外壁与齿条板(8)外壁相啮合。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片的双面研磨设备，其特征在于：所述上磨盘(11)通过第二调节螺杆(10)与固定架(9)之间构成升降结构，且上磨盘(11)的竖直中心线对称分布有导向杆(12)。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片的双面研磨设备，其特征在于：所述上磨盘(11)通过导向杆(12)与固定架(9)之间构成滑动连接，且上磨盘(11)与硅片(3)之间相平行。
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