CN110682018A - 一种半导体晶片用激光加工机床 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体晶片用激光加工机床，属于激光加工机床技术领域。一种半导体晶片用激光加工机床，包括加工台，加工台的顶部连接有底座，底座的顶部连接有固定座，固定座外壁连接有固定板，固定板外壁连接有旋钮，旋钮外壁连接有第一转轴，第一转轴远离旋钮的一端穿过固定板并连接有主动蜗轮，主动蜗轮啮合连接有蜗杆，蜗杆转动连接在固定座内，蜗杆的底部连接有连接板，连接板外壁连接有壳体，壳体内部转动连接有连接杆，连接杆远离壳体的一端连接有滑动板；本发明通过在机床的加工台安装夹具，使夹具对半导体晶片进行夹持，提高对加工零件的夹持效果和夹具的适用性，有利于机床对零件的加工。

Description

一种半导体晶片用激光加工机床

技术领域

本发明涉及激光加工机床技术领域，尤其涉及一种半导体晶片用激光加工机床。

背景技术

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，晶片是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。

现有技术的数控激光加工机床采用将激光器设置在数控雕铣机床的Z轴滑板上，利用数控雕铣机床的三维运动功能，对夹持在数控雕铣机床工作台上的被加工工件进行三维的加工。

目前激光加工机床在加工半导体晶片等薄片类零件时，通常使用胶带粘，对零件进行定位和夹紧，这种方法虽然简单，但装夹费时，夹持效果差，有的则使用吸附夹具，这种夹具利用空气流动产生负压对零件形成吸附力，但是在夹具上对应零件加工的部位需要预留容留废料的空间，因此随着零件的大小不同、加工位置不同，夹具都要作相应的变化，这种夹具通用性比较差。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种半导体晶片用激光加工机床。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体晶片用激光加工机床，包括加工台，所述加工台的顶部连接有底座，所述底座的顶部连接有固定座，所述固定座外壁连接有固定板，所述固定板外壁连接有旋钮，所述旋钮外壁连接有第一转轴，所述第一转轴远离旋钮的一端穿过固定板并连接有主动蜗轮，所述主动蜗轮啮合连接有蜗杆，所述蜗杆转动连接在固定座内，所述蜗杆的底部连接有连接板，所述连接板外壁连接有壳体，所述壳体内部转动连接有连接杆，所述连接杆远离壳体的一端连接有滑动板，所述滑动板滑动连接在固定座的外壁，所述滑动板外壁连接有夹板。

优选的，所述蜗杆远离主动蜗轮的一端啮合连接有从动蜗轮，所述从动蜗轮外壁连接有第二转轴，所述第二转轴转动连接在固定板的外壁。

优选的，所述固定板与旋钮外壁均开凿有相配合的限位孔，所述限位孔内壁活动连接有插杆。

优选的，所述蜗杆外壁套接有第一弹性元件，所述第一弹性元件连接在固定座与连接板之间。

优选的，所述固定座外壁连接有固定架，所述蜗杆的顶部连接有限位板，所述限位板与固定架活动相抵。

优选的，所述固定座外壁连接有滑轨，所述滑动板外壁开凿有与滑轨相配合的滑槽。

优选的，所述夹板外壁开凿有凹槽，所述凹槽内壁连接有第二弹性元件，所述第二弹性元件远离凹槽内壁的一端连接有滑动杆，所述滑动杆滑动连接在凹槽内，所述滑动杆远离第二弹性元件的一端连接有受力板，所述受力板外壁连接有橡胶垫，且所述橡胶垫外壁设置有防滑纹。

优选的，所述底座的底部滑动连接有移动杆，所述移动杆的底部连接有吸盘，所述吸盘与加工台相抵,所述移动杆外壁套接有第三弹性元件，所述第三弹性元件连接在吸盘与底座之间，所述移动杆远离吸盘的一端转动连接有第一连杆，所述第一连杆外壁连接有支杆，所述支杆与底座相抵，所述第一连杆外壁转动连接有第二连杆，所述第二连杆远离第一连杆的一端与壳体相连。

优选的，所述底座外壁开凿有与吸盘相配合的锥形槽,所述吸盘外壁连接有拉片。

优选的，所述加工台包括固定盘和转动盘，所述固定盘外壁开凿有凹孔，所述转动盘转动连接在凹孔内，所述固定盘的顶部连接有固定轴，所述固定轴外壁套接有套筒，所述套筒外壁连接有直杆，所述直杆远离套筒的一端与固定板相连。

与现有技术相比，本发明提供了一种半导体晶片用激光加工机床，具备以下有益效果：

1、该半导体晶片用激光加工机床，当需要对半导体晶片进行激光加工时，将装置放置在加工台上，把晶片放置在上下两个夹板之间，根据晶片的厚度，调整夹板间的距离，此时两个夹板处于最大距离，取出插杆，使插杆移出限位孔，使限位孔不再对旋钮进行限位，转动旋钮，使旋钮带动第一转轴转动，使第一转轴带动主动蜗轮旋转，使主动蜗轮与蜗杆啮合，进而使蜗杆在固定座内移动，蜗杆另一侧啮合连接有从动蜗轮，可以提高蜗杆移动的稳定性，避免蜗杆晃动，蜗杆在移动的同时，会带动连接板挤压第一弹性元件，第一弹性元件可以起到缓冲的作用，避免连接板与固定座直接碰撞，减少其使用寿命，连接板带动壳体移动，壳体拉动连接杆转动，使连接杆拉动滑动板在固定座外侧滑动，使滑动板外侧开凿的滑槽与固定座外侧的滑轨相配合，提高滑动板滑动的稳定性，滑动板在固定座外侧移动的同时，根据晶片的厚度，控制夹板与晶片之间的距离相互远离或者靠近，当晶片与橡胶垫接触时，晶片在两个夹板的作用力下，挤压橡胶垫，橡胶垫挤压受力板，使受力板通过滑动杆挤压第二弹性元件，使夹板在对晶片挤压的过程中首先有一个缓冲的力度，避免夹板直接夹持较薄的晶片，使晶片断裂，且夹持过后，第二弹性元件的弹性势能，开始恢复，进而推动滑动杆在凹槽内移动，从而推动受力板带动橡胶垫与晶片紧密贴合，始终相抵，避免夹持的过程中留有缝隙，实现对晶片的有效夹持，进一步提高夹板的夹持效果，橡胶垫上的防滑纹进一步避免晶片在加工过程中产生晃动，在蜗杆拉动壳体向左移动的同时，壳体通过第二连杆推动第一连杆转动，进而使第一连杆底部的支杆与底座相抵，使移动杆向底座上方移动，从而使第三弹性元件收到挤压，吸盘进入与之相配合的锥形槽，形成强有力的吸力，使吸盘吸紧加工台，避免装置在加工的过程中发生晃动，且底座通过吸盘与加工台相连，装置通过直杆与套筒相连，通过转动转动盘，使装置随着转动盘在固定盘上围绕固定轴转动，使整个装置可以旋转一周，便于对不同位置的晶片进行夹持加工。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明通过在机床的加工台安装夹具，使夹具对半导体晶片进行夹持，提高对加工零件的夹持效果和夹具的适用性，有利于机床对零件的加工。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体晶片用激光加工机床的整体结构示意图；

图2为本发明提出的一种半导体晶片用激光加工机床加工台的整体结构示意图一；

图3为本发明提出的一种半导体晶片用激光加工机床加工台的整体结构示意图二；

图4为本发明提出的一种半导体晶片用激光加工机床滑动板的结构示意图；

图5为本发明提出的一种半导体晶片用激光加工机床固定座的结构示意图；

图6为本发明提出的一种半导体晶片用激光加工机床固定板的结构示意图；

图7为本发明提出的一种半导体晶片用激光加工机床夹板的剖面结构示意图；

图8为本发明提出的一种半导体晶片用激光加工机床底座与吸盘的结构示意图。

图中：1、底座；2、固定座；3、固定板；301、限位孔；302、插杆；4、旋钮；5、第一转轴；6、主动蜗轮；7、蜗杆；8、连接板；9、壳体；10、连接杆；11、滑动板；111、滑槽；12、夹板；121、凹槽；122、第二弹性元件；123、滑动杆；124、受力板；13、从动蜗轮；14、第二转轴；15、第一弹性元件；16、固定架；17、限位板；18、滑轨；19、橡胶垫；20、吸盘；21、拉片；22、移动杆；23、第三弹性元件；24、第一连杆；25、支杆；26、第二连杆；27、锥形槽；28、加工台；281、固定盘；282、转动盘；283、固定轴；284、套筒；285、直杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1-2，一种半导体晶片用激光加工机床，包括加工台28，加工台28的顶部连接有底座1，底座1的顶部连接有固定座2，固定座2外壁连接有固定板3，固定板3外壁连接有旋钮4，旋钮4外壁连接有第一转轴5，第一转轴5远离旋钮4的一端穿过固定板3并连接有主动蜗轮6，主动蜗轮6啮合连接有蜗杆7，蜗杆7转动连接在固定座2内，蜗杆7的底部连接有连接板8，连接板8外壁连接有壳体9，壳体9内部转动连接有连接杆10，连接杆10远离壳体9的一端连接有滑动板11，滑动板11滑动连接在固定座2的外壁，滑动板11外壁连接有夹板12。

参照图2和图5，蜗杆7远离主动蜗轮6的一端啮合连接有从动蜗轮13，从动蜗轮13外壁连接有第二转轴14，第二转轴14转动连接在固定板3的外壁。

参照图6，固定板3与旋钮4外壁均开凿有相配合的限位孔301，限位孔301内壁活动连接有插杆302。

参照图5，蜗杆7外壁套接有第一弹性元件15，第一弹性元件15连接在固定座2与连接板8之间。

参照图1-2，固定座2外壁连接有固定架16，蜗杆7的顶部连接有限位板17，限位板17与固定架16活动相抵。

参照图4，固定座2外壁连接有滑轨18，滑动板11外壁开凿有与滑轨18相配合的滑槽111。

参照图7，夹板12外壁开凿有凹槽121，凹槽121内壁连接有第二弹性元件122，第二弹性元件122远离凹槽121内壁的一端连接有滑动杆123，滑动杆123滑动连接在凹槽121内，滑动杆123远离第二弹性元件122的一端连接有受力板124，受力板124外壁连接有橡胶垫19，且橡胶垫19外壁设置有防滑纹。

参照图1、图2和图7，底座1的底部滑动连接有移动杆22，移动杆22的底部连接有吸盘20，吸盘20与加工台28相抵，移动杆22外壁套接有第三弹性元件23，第三弹性元件23连接在吸盘20与底座1之间，移动杆22远离吸盘20的一端转动连接有第一连杆24，第一连杆24外壁连接有支杆25，支杆25与底座1相抵，第一连杆24外壁转动连接有第二连杆26，第二连杆26远离第一连杆24的一端与壳体9相连。

参照图8，底座1外壁开凿有与吸盘20相配合的锥形槽27，吸盘20外壁连接有拉片21。

参照图1，加工台28包括固定盘281和转动盘282，固定盘281外壁开凿有凹孔，转动盘282转动连接在凹孔内，固定盘281的顶部连接有固定轴283，固定轴283外壁套接有套筒284，套筒284外壁连接有直杆285，直杆285远离套筒284的一端与固定板3相连。

本发明中，当需要对半导体晶片进行激光加工时，将装置放置在加工台28上，把晶片放置在上下两个夹板12之间，根据晶片的厚度，调整夹板12间的距离，此时两个夹板12处于最大距离，取出插杆302，使插杆302移出限位孔301，使限位孔301不再对旋钮4进行限位，转动旋钮4，使旋钮4带动第一转轴5转动，使第一转轴5带动主动蜗轮6旋转，使主动蜗轮6与蜗杆7啮合，进而使蜗杆7在固定座2内移动，蜗杆7另一侧啮合连接有从动蜗轮13，可以提高蜗杆7移动的稳定性，避免蜗杆7晃动，蜗杆7在移动的同时，会带动连接板8挤压第一弹性元件15，第一弹性元件15可以起到缓冲的作用，避免连接板8与固定座2直接碰撞，减少其使用寿命，连接板8带动壳体9移动，壳体9拉动连接杆10转动，使连接杆10拉动滑动板11在固定座2外侧滑动，使滑动板11外侧开凿的滑槽111与固定座2外侧的滑轨18相配合，提高滑动板11滑动的稳定性，滑动板11在固定座2外侧移动的同时，根据晶片的厚度，控制夹板12与晶片之间的距离相互远离或者靠近，当晶片与橡胶垫19接触时，晶片在两个夹板12的作用力下，挤压橡胶垫19，橡胶垫19挤压受力板124，使受力板124通过滑动杆123挤压第二弹性元件122，使夹板12在对晶片挤压的过程中首先有一个缓冲的力度，避免夹板12直接夹持较薄的晶片，使晶片断裂，且夹持过后，第二弹性元件122的弹性势能，开始恢复，进而推动滑动杆123在凹槽121内移动，从而推动受力板124带动橡胶垫19与晶片紧密贴合，始终相抵，避免夹持的过程中留有缝隙，实现对晶片的有效夹持，进一步提高夹板12的夹持效果，橡胶垫19上的防滑纹进一步避免晶片在加工过程中产生晃动，在蜗杆7拉动壳体9向左移动的同时，壳体9通过第二连杆26推动第一连杆24转动，进而使第一连杆24底部的支杆25与底座1相抵，使移动杆22向底座1上方移动，从而使第三弹性元件23收到挤压，吸盘20进入与之相配合的锥形槽27，形成强有力的吸力，使吸盘20吸紧加工台28，避免装置在加工的过程中发生晃动，且底座1通过吸盘20与加工台28相连，装置通过直杆285与套筒284相连，通过转动转动盘282，使装置随着转动盘282在固定盘281上围绕固定轴283转动，使整个装置可以旋转一周，便于对不同位置的晶片进行夹持加工；本发明通过在机床的加工台28安装夹具，使夹具对半导体晶片进行夹持，提高对加工零件的夹持效果和夹具的适用性，有利于机床对零件的加工。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体晶片用激光加工机床，包括加工台（28），其特征在于，所述加工台（28）的顶部连接有底座（1），所述底座（1）的顶部连接有固定座（2），所述固定座（2）外壁连接有固定板（3），所述固定板（3）外壁连接有旋钮（4），所述旋钮（4）外壁连接有第一转轴（5），所述第一转轴（5）远离旋钮（4）的一端穿过固定板（3）并连接有主动蜗轮（6），所述主动蜗轮（6）啮合连接有蜗杆（7），所述蜗杆（7）转动连接在固定座（2）内，所述蜗杆（7）的底部连接有连接板（8），所述连接板（8）外壁连接有壳体（9），所述壳体（9）内部转动连接有连接杆（10），所述连接杆（10）远离壳体（9）的一端连接有滑动板（11），所述滑动板（11）滑动连接在固定座（2）的外壁，所述滑动板（11）外壁连接有夹板（12）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片用激光加工机床，其特征在于，所述蜗杆（7）远离主动蜗轮（6）的一端啮合连接有从动蜗轮（13），所述从动蜗轮（13）外壁连接有第二转轴（14），所述第二转轴（14）转动连接在固定板（3）的外壁。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片用激光加工机床，其特征在于，所述固定板（3）与旋钮（4）外壁均开凿有相配合的限位孔（301），所述限位孔（301）内壁活动连接有插杆（302）。

4.根据权利要求2所述的一种半导体晶片用激光加工机床，其特征在于，所述蜗杆（7）外壁套接有第一弹性元件（15），所述第一弹性元件（15）连接在固定座（2）与连接板（8）之间。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片用激光加工机床，其特征在于，所述固定座（2）外壁连接有固定架（16），所述蜗杆（7）的顶部连接有限位板（17），所述限位板（17）与固定架（16）活动相抵。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片用激光加工机床，其特征在于，所述固定座（2）外壁连接有滑轨（18），所述滑动板（11）外壁开凿有与滑轨（18）相配合的滑槽（111）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶片用激光加工机床，其特征在于，所述夹板（12）外壁开凿有凹槽（121），所述凹槽（121）内壁连接有第二弹性元件（122），所述第二弹性元件（122）远离凹槽（121）内壁的一端连接有滑动杆（123），所述滑动杆（123）滑动连接在凹槽（121）内，所述滑动杆（123）远离第二弹性元件（122）的一端连接有受力板（124），所述受力板（124）外壁连接有橡胶垫（19），且所述橡胶垫（19）外壁设置有防滑纹。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶片用激光加工机床，其特征在于，所述底座（1）的底部滑动连接有移动杆（22），所述移动杆（22）的底部连接有吸盘（20），所述吸盘（20）与加工台（28）相抵，所述移动杆（22）外壁套接有第三弹性元件（23），所述第三弹性元件（23）连接在吸盘（20）与底座（1）之间，所述移动杆（22）远离吸盘（20）的一端转动连接有第一连杆（24），所述第一连杆（24）外壁连接有支杆（25），所述支杆（25）与底座（1）相抵，所述第一连杆（24）外壁转动连接有第二连杆（26），所述第二连杆（26）远离第一连杆（24）的一端与壳体（9）相连。

9.根据权利要求8所述的一种半导体晶片用激光加工机床，其特征在于，所述底座（1）外壁开凿有与吸盘（20）相配合的锥形槽（27），所述吸盘（20）外壁连接有拉片（21）。

10.根据权利要求9所述的一种半导体晶片用激光加工机床，其特征在于，所述加工台（28）包括固定盘（281）和转动盘（282），所述固定盘（281）外壁开凿有凹孔，所述转动盘（282）转动连接在凹孔内，所述固定盘（281）的顶部连接有固定轴（283），所述固定轴（283）外壁套接有套筒（284），所述套筒（284）外壁连接有直杆（285），所述直杆（285）远离套筒（284）的一端与固定板（3）相连。

Images