CN219085936U - 一种半导体晶圆的涂膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆的涂膜装置，包括工作箱，所述工作箱的上端面固定连接有减速电机，所述减速电机输出端贯穿工作箱的上端面并固定连接有第一斜齿轮，所述第一斜齿轮上对称啮合连接有两个第二斜齿轮，两个所述第二斜齿轮相背的一侧均固定连接有蜗杆。本实用新型，通过电动伸缩杆、推杆和推板的配合设置，可以带动晶圆本体向上移动，从而方便取出晶圆本体；通过减速电机、第一斜齿轮和第二斜齿轮的配合设置，可以带动蜗杆转动，蜗杆可以通过蜗轮和竖杆带动摊平板转动，从而使晶膜涂液可以均匀的覆盖在晶圆本体的表面，不会对后期芯片的制作产生影响，进而提高了晶圆的质量。

Description

一种半导体晶圆的涂膜装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆的涂膜技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆的涂膜装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

在制作芯片时，需要先对晶圆进行加工，以满足芯片的制作需求，而晶圆涂膜就是其中一道工序，但是传统的手法只是简单的将液体涂膜包裹覆盖在晶圆表面，使得晶圆涂膜在晶圆的表面覆盖不均匀，对后期芯片的制作产生影响，进而降低了晶圆的质量。

针对上述问题，我们提出一种半导体晶圆的涂膜装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中“在制作芯片时，需要先对晶圆进行加工，以满足芯片的制作需求，而晶圆涂膜就是其中一道工序，但是传统的手法只是简单的将液体涂膜包裹覆盖在晶圆表面，使得晶圆涂膜在晶圆的表面覆盖不均匀，对后期芯片的制作产生影响，进而降低了晶圆的质量”的缺陷，从而提出一种半导体晶圆的涂膜装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体晶圆的涂膜装置，包括工作箱，所述工作箱的上端面固定连接有减速电机，所述减速电机输出端贯穿工作箱的上端面并固定连接有第一斜齿轮，所述第一斜齿轮上对称啮合连接有两个第二斜齿轮，两个所述第二斜齿轮相背的一侧均固定连接有蜗杆，每个所述蜗杆上均对称啮合连接有两个蜗轮，每个所述蜗轮的中心处均竖直固定穿插有竖杆，每个所述竖杆的下端均固定连接有摊平板，所述工作箱的内壁上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有工作台，所述工作台的上端面等间距的对称开设有多个安装槽，所述工作箱的内壁上等间距的对称固定连接有多个固定块，每个所述固定块内均开设有空腔，每个所述空腔中均滑动连接有滑板，每个所述滑板的上端面均固定连接有推杆，每个所述推杆的上端均贯穿空腔和工作台的下端面并固定连接有推板。

优选的，多个所述推板均滑动连接在安装槽的内壁上，每个所述推板的上端面均设置有晶圆本体，多个所述摊平板的下端均抵在晶圆本体的上端面上。

优选的，所述工作箱的内壁上对称固定连接有两个支撑板，两个所述蜗杆相背的一端均贯穿支撑板并转动连接在工作箱的内壁上，每个所述蜗杆均转动连接在支撑板的内壁中。

优选的，多个所述竖杆的上端均转动连接工作箱的内壁上，多个所述推杆均转动连接在固定块和工作台的内壁中。

优选的，所述减速电机上固定套接有防尘罩，所述防尘罩的下端面固定连接在工作箱的上端面上。

优选的，所述工作箱的侧壁上设置有开关门，所述开关门的侧壁上固定连接有把柄。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过电动伸缩杆、推杆和推板的配合设置，可以带动晶圆本体向上移动，从而方便取出晶圆本体；通过减速电机、第一斜齿轮和第二斜齿轮的配合设置，可以带动蜗杆转动，蜗杆可以通过蜗轮和竖杆带动摊平板转动，从而使晶膜涂液可以均匀的覆盖在晶圆本体的表面，不会对后期芯片的制作产生影响，进而提高了晶圆的质量。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体晶圆的涂膜装置的正面立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体晶圆的涂膜装置的正面剖视结构示意图；

图3为本实用新型提出的图2中A处的放大结构示意图。

图中：1工作箱、2减速电机、3第一斜齿轮、4第二斜齿轮、5蜗杆、6蜗轮、7竖杆、8摊平板、9电动伸缩杆、10工作台、11固定块、12滑板、13推杆、14推板、15晶圆本体、16支撑板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、 “外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3，一种半导体晶圆的涂膜装置，包括工作箱1，工作箱1的上端面固定连接有减速电机2，减速电机2输出端贯穿工作箱1的上端面并固定连接有第一斜齿轮3，第一斜齿轮3上对称啮合连接有两个第二斜齿轮4，两个第二斜齿轮4相背的一侧均固定连接有蜗杆5，每个蜗杆5上均对称啮合连接有两个蜗轮6，每个蜗轮6的中心处均竖直固定穿插有竖杆7，每个竖杆7的下端均固定连接有摊平板8，工作箱1的内壁上固定连接有电动伸缩杆9，电动伸缩杆9的伸缩端固定连接有工作台10，工作台10的上端面等间距的对称开设有多个安装槽，工作箱1的内壁上等间距的对称固定连接有多个固定块11，每个固定块11内均开设有空腔，每个空腔中均滑动连接有滑板12，每个滑板12的上端面均固定连接有推杆13，每个推杆13的上端均贯穿空腔和工作台10的下端面并固定连接有推板14，通过电动伸缩杆9、推杆13和推板14的配合设置，可以带动晶圆本体15向上移动，从而方便取出晶圆本体15；通过减速电机2、第一斜齿轮3和第二斜齿轮4的配合设置，可以带动蜗杆5转动，蜗杆5可以通过蜗轮6和竖杆7带动摊平板8转动，从而使晶膜涂液可以均匀的覆盖在晶圆本体15的表面，不会对后期芯片的制作产生影响，进而提高了晶圆的质量。

其中，多个推板14均滑动连接在安装槽的内壁上，每个推板14的上端面均设置有晶圆本体15，多个摊平板8的下端均抵在晶圆本体15的上端面上，推板14可以带动晶圆本体15移动。

其中，工作箱1的内壁上对称固定连接有两个支撑板16，两个蜗杆5相背的一端均贯穿支撑板16并转动连接在工作箱1的内壁上，每个蜗杆5均转动连接在支撑板16的内壁中，支撑板16可以对蜗杆5起到支撑的作用。

其中，多个竖杆7的上端均转动连接工作箱1的内壁上，多个推杆13均转动连接在固定块11和工作台10的内壁中，竖杆7可以带动摊平板8转动。

其中，减速电机2上固定套接有防尘罩，防尘罩的下端面固定连接在工作箱1的上端面上，防尘罩可以防止灰尘堆积在减速电机2上。

其中，工作箱1的侧壁上设置有开关门，开关门的侧壁上固定连接有把柄，把柄方便打开开关门。

本实用新型中，工作时，把晶圆本体15放入到安装槽中，并且滴入适量的晶膜涂液，然后启动电动伸缩杆9，其收缩端会带动工作台10向上移动，初始状态下推板14没有抵在凹槽的底部，随着工作台10向上移动，推板14会相对向下移动并抵在凹槽的底部，然后工作台10会带动推板14向上移动，推板14会通过推杆13带动滑板12向上移动，直到滑板12的上端抵在空腔的上端内壁上，此时摊平板8会抵在晶圆本体15上端面，然后启动减速电机2，其输出端会通过第一斜齿轮3带动第二斜齿轮4转动，第二斜齿轮4会通过蜗杆5带动蜗轮6转动，蜗轮6会通过竖杆7带动摊平板8在晶圆本体15上转动，使晶膜涂液均匀的覆盖在晶圆本体15上；最后通过启动电动伸缩杆9带动工作台10向下移动，工作台10首先会通过推杆13带动滑板12向下移动，使滑板12的下端面抵在空腔的底部，工作台10继续向下移动，推杆13会推动推板14向上移动，推板14会推动晶圆本体15向上移动，从而方便取出晶圆本体15；通过电动伸缩杆9、推杆13和推板14的配合设置，可以带动晶圆本体15向上移动，从而方便取出晶圆本体15；通过减速电机2、第一斜齿轮3和第二斜齿轮4的配合设置，可以带动蜗杆5转动，蜗杆5可以通过蜗轮6和竖杆7带动摊平板8转动，从而使晶膜涂液可以均匀的覆盖在晶圆本体15的表面，不会对后期芯片的制作产生影响，进而提高了晶圆的质量。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体晶圆的涂膜装置，包括工作箱（1），其特征在于，所述工作箱（1）的上端面固定连接有减速电机（2），所述减速电机（2）输出端贯穿工作箱（1）的上端面并固定连接有第一斜齿轮（3），所述第一斜齿轮（3）上对称啮合连接有两个第二斜齿轮（4），两个所述第二斜齿轮（4）相背的一侧均固定连接有蜗杆（5），每个所述蜗杆（5）上均对称啮合连接有两个蜗轮（6），每个所述蜗轮（6）的中心处均竖直固定穿插有竖杆（7），每个所述竖杆（7）的下端均固定连接有摊平板（8），所述工作箱（1）的内壁上固定连接有电动伸缩杆（9），所述电动伸缩杆（9）的伸缩端固定连接有工作台（10），所述工作台（10）的上端面等间距的对称开设有多个安装槽，所述工作箱（1）的内壁上等间距的对称固定连接有多个固定块（11），每个所述固定块（11）内均开设有空腔，每个所述空腔中均滑动连接有滑板（12），每个所述滑板（12）的上端面均固定连接有推杆（13），每个所述推杆（13）的上端均贯穿空腔和工作台（10）的下端面并固定连接有推板（14）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的涂膜装置，其特征在于，多个所述推板（14）均滑动连接在安装槽的内壁上，每个所述推板（14）的上端面均设置有晶圆本体（15），多个所述摊平板（8）的下端均抵在晶圆本体（15）的上端面上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的涂膜装置，其特征在于，所述工作箱（1）的内壁上对称固定连接有两个支撑板（16），两个所述蜗杆（5）相背的一端均贯穿支撑板（16）并转动连接在工作箱（1）的内壁上，每个所述蜗杆（5）均转动连接在支撑板（16）的内壁中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的涂膜装置，其特征在于，多个所述竖杆（7）的上端均转动连接工作箱（1）的内壁上，多个所述推杆（13）均转动连接在固定块（11）和工作台（10）的内壁中。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的涂膜装置，其特征在于，所述减速电机（2）上固定套接有防尘罩，所述防尘罩的下端面固定连接在工作箱（1）的上端面上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的涂膜装置，其特征在于，所述工作箱（1）的侧壁上设置有开关门，所述开关门的侧壁上固定连接有把柄。

Images