CN115533666A - 一种石英晶片圆边装置及其圆边工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种石英晶片圆边装置,包括:主体单元,其包括支撑板以及对称设置在支撑板两侧壁两端的侧板,所述支撑板下侧壁固定连接有位置对称的支撑架,其中一个所述侧板固定安装有驱动电机,所述驱动电机输出轴固定连接有第一压盘,另一个所述侧板转动连接有空心筒,所述空心筒靠近驱动电机输出轴的一端设置有与第一压盘对应的第二压盘,两个所述压盘之间共同压紧有石英晶片,所述石英晶片正上方设置有匹配的圆边辊。本发明通过对石英片边缘处打磨较为均匀,且打磨效率较高,打磨后石英晶片在经过清洗罩的时候,实现对石英晶片的清洗,集打磨清洗于一体,简化了工艺,缩减了来回转运石英晶片所需要的时间。
Description
技术领域
本发明涉及石英晶片加工设备技术领域,尤其涉及一种石英晶片圆边装置及其圆边工艺。
背景技术
石英晶体的化学成分为SiO2,晶体属三方晶系的氧化物矿物,即低温石英,石英晶体是用量仅次于单晶硅的电子材料,用于制造选择和控制频率的电子元器件,广泛应用于电子信息产业各领域,尤其在高性能电子设备及数字化设备中应用日益扩大,低腐蚀隧道密度压电晶体是生产SMD频率片、手机频率片的必需材料。
在石英晶体加工成石英晶片的同时需要对石英晶片圆边处进行圆边打磨处理,现有技术中在对石英晶片进行打磨的过程中普遍采用人工打磨的方式进行打磨,该种打磨方式打磨效率低,容易导致石英晶片边缘处打磨不够均匀,导致石英晶片后续使用效果不理性。
发明内容
本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
鉴于上述现有一种石英晶片圆边装置及其圆边工艺存在的问题,提出了本发明。
因此,本发明目的是提供一种石英晶片圆边装置及其圆边工艺,其适用于解决打磨效率低,容易导致石英晶片边缘处打磨不够均匀,导致石英晶片后续使用效果不理性的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种石英晶片圆边装置,包括:
主体单元,其包括支撑板以及对称设置在支撑板两侧壁两端的侧板,所述支撑板下侧壁固定连接有位置对称的支撑架,其中一个所述侧板固定安装有驱动电机,所述驱动电机输出轴固定连接有第一压盘,另一个所述侧板转动连接有空心筒,所述空心筒靠近驱动电机输出轴的一端设置有与第一压盘对应的第二压盘,两个所述压盘之间共同压紧有石英晶片,所述石英晶片正上方设置有匹配的圆边辊;
伸出调节单元,其包括与空心筒侧壁转动连接的调节杆以及与空心筒两端内壁转动连接有丝杆,所述调节杆向内贯穿空心筒侧壁固定连接有第一斜齿轮,且丝杆上固定套设有与第一斜齿轮啮合的第二斜齿轮,所述丝杆上螺纹连接有移动块,所述移动块远离第二斜齿轮的一侧固定连接有位置对称的伸出杆,多组所述伸出杆向外贯穿空心筒端壁与第二压盘固定连接。
作为本发明所述一种石英晶片圆边装置及其圆边工艺的一种优选方案,其中:所述圆边装置还包括高度调节单元,其包括与对应侧板上侧壁转动连接的螺纹杆,且侧板外侧壁开设有与螺纹杆匹配的条型开口,所述螺纹杆上螺纹连接有升降套,所述升降套与条型开口竖直滑动连接,且升降套远离侧板的一侧固定连接有对应的折弯杆,两组所述折弯杆均与圆边辊相抵。
作为本发明所述一种石英晶片圆边装置及其圆边工艺的一种优选方案,其中:所述升降套与条型开口通过多组位置对称的限位滑块和限位滑槽竖直滑动连接,且每个折弯杆远离升降套的一端固定连接有对应的压片。
作为本发明所述一种石英晶片圆边装置及其圆边工艺的一种优选方案,其中:所述圆边装置还包括清洁单元,其包括与支撑板下侧壁的竖直杆以及与竖直杆竖直滑动连接的竖直滑套,所述竖直滑套上竖直滑动连接有对应的定位螺栓,且竖直滑套侧壁通过连接柱固定连接有支撑臂,所述支撑臂顶端固定连接有对应的清洗罩,所述支撑板中心处开设有与清洗罩匹配的矩形开口。
作为本发明所述一种石英晶片圆边装置及其圆边工艺的一种优选方案,其中:所述清洗罩设置成弧形,且清洗罩与支撑板竖直滑动连接。
作为本发明所述一种石英晶片圆边装置及其圆边工艺的一种优选方案,其中:所述丝杆上固定套设有隔片,所述隔片位于第二斜齿轮与移动块之间。
作为本发明所述一种石英晶片圆边装置及其圆边工艺的一种优选方案,其中:所述清洗罩上侧壁两端铰接有匹配的擦拭板,擦拭板上表面铺设有擦拭海绵。
一种石英晶片圆边工艺,所述圆边工艺适用于以上任意一种圆边装置,且圆边工艺包括以下步骤:
S1:将需要加工的石英晶片放在第一压盘和第二压盘之间,正向转动调节杆,伸出杆能够带动第二压盘对石英晶片进行压紧,此时石英晶片位置固定;
S2:转动螺纹杆,与螺纹杆螺纹连接的升降套通过折弯杆带动圆边辊与石英晶片边缘处相抵,向上移动输出滑套,使石英晶片下边缘插入清洗罩内,向清洗罩内加入清洗液,然后启动驱动电机;
S3:驱动电机输出轴通过第一压盘带动石英晶片转动,圆边辊对石英晶片进行圆边研磨,研磨后的石英晶片在通过清洗罩的时候,能够被快速清洗;
S4:圆边处理之后,关闭驱动电机,反向转动调节杆,伸出带动第二压盘朝着空心筒移动,取下石英晶片便可。
本发明的有益效果:将需要加工的石英晶片放在第一压盘和第二压盘之间,正向转动调节杆,与螺纹杆螺纹连接的升降套带动折弯杆和圆边辊与石英晶片相抵,向上移动竖直滑套,石英晶片与清洗罩匹配设置,拧紧定位螺栓,竖直滑套和清洗罩随之固定,启动驱动电机,驱动电机输出轴带动第一压盘连同石英晶片转动,圆边辊对石英晶片进行圆边打磨,相比于传统的人工打磨方式,对石英片边缘处打磨较为均匀,且打磨效率较高,打磨后石英晶片在经过清洗罩的时候,实现对石英晶片的清洗,集打磨清洗于一体,简化了工艺,缩减了来回转运石英晶片所需要的时间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
图1为本发明提出的一种石英晶片圆边装置的整体结构示意图;
图2为本发明提出的一种石英晶片圆边装置的伸出调节单元结构示意图;
图3为本发明提出的一种石英晶片圆边装置的高度调节单元结构示意图;
图4为本发明提出的一种石英晶片圆边装置的升降套、限位滑块和折弯杆配合结构示意图;
图5为本发明提出的一种石英晶片圆边装置的清洁单元结构示意图;
图6为本发明提出的一种石英晶片圆边工艺的流程示意图。
附图说明:100主体单元、101支撑板、102侧板、103驱动电机、104第一压盘、105空心筒、106第二压盘、107圆边辊、200伸出调节单元、201调节杆、202伸出杆、203丝杆、204第一斜齿轮、205第二斜齿轮、206移动块、207隔片、300高度调节单元、301螺纹杆、302升降套、303折弯杆、304限位滑块、305压片、400清洁单元、401竖直杆、402竖直滑套、403定位螺栓、404支撑臂、405清洗罩、406擦拭板。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
其次,此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例,也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
再其次,本发明结合示意图进行详细描述,在详述本发明实施例时,为便于说明,表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大,而且所述示意图只是示例,其在此不应限制本发明保护的范围。此外,在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
实施例
参照图1-图6,为本发明的一个实施例,提供了一种石英晶片圆边装置,包括主体单元100、伸出调节单元200、高度调节单元300和清洁单元400400。
主体单元100包括支撑板101以及对称设置在支撑板101两侧壁两端的侧板102,支撑板101下侧壁固定连接有位置对称的支撑架,其中一个侧板102固定安装有驱动电机103,驱动电机103输出轴固定连接有第一压盘104,另一个侧板102转动连接有空心筒105,空心筒105靠近驱动电机103输出轴的一端设置有与第一压盘104对应的第二压盘106,两个压盘之间共同压紧有石英晶片,石英晶片正上方设置有匹配的圆边辊107,通过间距调节单元200的设置,可以通过转动调节杆201针对不同厚度的适应晶片进行压紧固定;
伸出调节单元200包括与空心筒105侧壁转动连接的调节杆201以及与空心筒105两端内壁转动连接有丝杆203,调节杆201向内贯穿空心筒105侧壁固定连接有第一斜齿轮204,且丝杆203上固定套设有与第一斜齿轮204啮合的第二斜齿轮205,丝杆203上螺纹连接有移动块206,丝杆203上固定套设有隔片207,隔片207位于第二斜齿轮205与移动块206之间,通过隔片207的设置,是为了避免移动块206碰触到第一斜齿轮204与第二斜齿轮205,影响二者的正常啮合,移动块206远离第二斜齿轮205的一侧固定连接有位置对称的伸出杆202,多组伸出杆202向外贯穿空心筒105端壁与第二压盘106固定连接。
高度调节单元300包括与对应侧板102上侧壁转动连接的螺纹杆301,且侧板102外侧壁开设有与螺纹杆301匹配的条型开口,螺纹杆301上螺纹连接有升降套302,升降套302与条型开口竖直滑动连接,升降套302与条型开口通过多组位置对称的限位滑块304和限位滑槽竖直滑动连接,且每个折弯杆303远离升降套302的一端固定连接有对应的压片305,限位滑块304和限位滑槽能够对升降套302在丝杆301上移动进行限位,压片305与圆边辊107接触面积大,提高了折弯杆303对圆边辊107的定位效果,且升降套302远离侧板102的一侧固定连接有对应的折弯杆303,两组折弯杆303均与圆边辊107相抵。
清洁单元400包括与支撑板101下侧壁的竖直杆401以及与竖直杆401竖直滑动连接的竖直滑套402,竖直滑套402上竖直滑动连接有对应的定位螺栓403,且竖直滑套402侧壁通过连接柱固定连接有支撑臂404,支撑臂404顶端固定连接有对应的清洗罩405,清洗罩405设置成弧形,且清洗罩405与支撑板101竖直滑动连接,支撑板101中心处开设有与清洗罩405匹配的矩形开口,清洗罩405上侧壁两端铰接有匹配的擦拭板406,擦拭板406上表面铺设有擦拭海绵;擦拭板406与清洗罩405上端摩擦转动连接,只有手动转动擦拭板406才能调节擦拭板406与清洗罩405之间的角度。
一种石英晶片圆边工艺,圆边工艺适用于以上任意一种圆边装置,且圆边工艺包括以下步骤:
S1:将需要加工的石英晶片放在第一压盘104和第二压盘106之间,正向转动调节杆201,伸出杆202能够带动第二压盘106对石英晶片进行压紧,此时石英晶片位置固定;
S2:转动螺纹杆301,与螺纹杆301螺纹连接的升降套302通过折弯杆303带动圆边辊107与石英晶片边缘处相抵,向上移动输出滑套,使石英晶片下边缘插入清洗罩405内,向清洗罩405内加入清洗液,然后启动驱动电机103;
S3:驱动电机103输出轴通过第一压盘104带动石英晶片转动,圆边辊107对石英晶片进行圆边研磨,研磨后的石英晶片在通过清洗罩405的时候,能够被快速清洗;
S4:圆边处理之后,关闭驱动电机103,反向转动调节杆201,伸出带动第二压盘106朝着空心筒105移动,取下石英晶片便可。
使用过程中,将需要加工的石英晶片放在第一压盘104和第二压盘106之间,正向转动调节杆201,第一斜齿轮204通过第二斜齿轮205带动丝杆203转动,与丝杆203螺纹连接的移动块206带动伸出杆202推动第二压盘106对石英晶片进行压紧,正向转动螺纹杆301,与螺纹杆301螺纹连接的升降套302带动折弯杆303和圆边辊107与石英晶片相抵,向上移动竖直滑套402,石英晶片与清洗罩匹配设置,拧紧定位螺栓403,竖直滑套402和清洗罩405随之固定,启动驱动电机103,驱动电机103输出轴带动第一压盘104连同石英晶片转动,圆边辊107对石英晶片进行圆边打磨,相比于传统的人工打磨方式,对石英片边缘处打磨较为均匀,且打磨效率较高,打磨后石英晶片在经过清洗罩的时候,实现对石英晶片的清洗,集打磨清洗于一体,简化了工艺,缩减了来回转运石英晶片需要的时间。
应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (8)
1.一种石英晶片圆边装置,其特征在于,包括:
主体单元(100),其包括支撑板(101)以及对称设置在支撑板(101)两侧壁两端的侧板(102),所述支撑板(101)下侧壁固定连接有位置对称的支撑架,其中一个所述侧板(102)固定安装有驱动电机(103),所述驱动电机(103)输出轴固定连接有第一压盘(104),另一个所述侧板(102)转动连接有空心筒(105),所述空心筒(105)靠近驱动电机(103)输出轴的一端设置有与第一压盘(104)对应的第二压盘(106),两个所述压盘之间共同压紧有石英晶片,所述石英晶片正上方设置有匹配的圆边辊(107);
伸出调节单元(200),其包括与空心筒(105)侧壁转动连接的调节杆(201)以及与空心筒(105)两端内壁转动连接有丝杆(203),所述调节杆(201)向内贯穿空心筒(105)侧壁固定连接有第一斜齿轮(204),且丝杆(203)上固定套设有与第一斜齿轮(204)啮合的第二斜齿轮(205),所述丝杆(203)上螺纹连接有移动块(206),所述移动块(206)远离第二斜齿轮(205)的一侧固定连接有位置对称的伸出杆(202),多组所述伸出杆(202)向外贯穿空心筒(105)端壁与第二压盘(106)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种石英晶片圆边装置,其特征在于:所述圆边装置还包括高度调节单元(300),其包括与对应侧板(102)上侧壁转动连接的螺纹杆(301),且侧板(102)外侧壁开设有与螺纹杆(301)匹配的条型开口,所述螺纹杆(301)上螺纹连接有升降套(302),所述升降套(302)与条型开口竖直滑动连接,且升降套(302)远离侧板(102)的一侧固定连接有对应的折弯杆(303),两组所述折弯杆(303)均与圆边辊(107)相抵。
3.根据权利要求2所述的一种石英晶片圆边装置,其特征在于:所述升降套(302)与条型开口通过多组位置对称的限位滑块(304)和限位滑槽竖直滑动连接,且每个折弯杆(303)远离升降套(302)的一端固定连接有对应的压片(305)。
4.根据权利要求1所述的一种石英晶片圆边装置,其特征在于:所述圆边装置还包括清洁单元(400),其包括与支撑板(101)下侧壁的竖直杆(401)以及与竖直杆(401)竖直滑动连接的竖直滑套(402),所述竖直滑套(402)上竖直滑动连接有对应的定位螺栓(403),且竖直滑套(402)侧壁通过连接柱固定连接有支撑臂(404),所述支撑臂(404)顶端固定连接有对应的清洗罩(405),所述支撑板(101)中心处开设有与清洗罩(405)匹配的矩形开口。
5.根据权利要求4所述的一种石英晶片圆边装置,其特征在于:所述清洗罩(405)设置成弧形,且清洗罩(405)与支撑板(101)竖直滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种石英晶片圆边装置,其特征在于:所述丝杆(203)上固定套设有隔片(207),所述隔片(207)位于第二斜齿轮(205)与移动块(206)之间。
7.根据权利要求4所述的一种石英晶片圆边装置,其特征在于:所述清洗罩(405)上侧壁两端铰接有匹配的擦拭板(406),擦拭板(406)上表面铺设有擦拭海绵。
8.一种石英晶片圆边工艺,其特征在于:所述圆边工艺适用于以上权利要求1-7中任意一种圆边装置,且圆边工艺包括以下步骤:
S1:将需要加工的石英晶片放在第一压盘(104)和第二压盘(106)之间,正向转动调节杆(201),伸出杆(202)能够带动第二压盘(106)对石英晶片进行压紧,此时石英晶片位置固定;
S2:转动螺纹杆(301),与螺纹杆(301)螺纹连接的升降套(302)通过折弯杆(303)带动圆边辊(107)与石英晶片边缘处相抵,向上移动输出滑套,使石英晶片下边缘插入清洗罩(405)内,向清洗罩(405)内加入清洗液,然后启动驱动电机(103);
S3:驱动电机(103)输出轴通过第一压盘(104)带动石英晶片转动,圆边辊(107)对石英晶片进行圆边研磨,研磨后的石英晶片在通过清洗罩(405)的时候,能够被快速清洗;
S4:圆边处理之后,关闭驱动电机(103),反向转动调节杆(201),伸出带动第二压盘(106)朝着空心筒(105)移动,取下石英晶片便可。
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CN202211360190.9A CN115533666A (zh) | 2022-11-02 | 2022-11-02 | 一种石英晶片圆边装置及其圆边工艺 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN116787253A (zh) * | 2023-08-18 | 2023-09-22 | 浙江求是半导体设备有限公司 | 驱动机构、晶片表面清理设备及抛光设备 |
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2022
- 2022-11-02 CN CN202211360190.9A patent/CN115533666A/zh active Pending
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