CN210967517U - 一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及切割装置技术领域,且公开了一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,包括底座,所述底座的内侧转动连接有两个滚轮。该8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,通过滑块和导轨槽配合滑动,使两个卡块可对大小不同晶圆进行夹紧,卡块相对侧的橡胶可防止损坏晶圆,通过滚轮带动传动带转动可使晶圆在激光切割头下左右移动,通过液压推杆上下伸缩,可使激光切割头上下移动,对晶圆进行深浅不同的切割,通过电机带动丝杠转动,使螺纹块带动激光切割头进行前后移动,可对晶圆进行前后切割,通过控制台和显示屏对装置进行监测和控制,该切割装置,可夹持大小不同的晶圆,对晶圆进行前后和深浅不同的切割。
Description
技术领域
本实用新型涉及切割装置技术领域,具体为一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置。
背景技术
晶圆激光切割设备是一种用于集成电路、LED晶圆和砷化镓晶圆等半导体晶圆的专用激光切割设备,近年来,随着光电产业的迅猛发展,高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大,晶圆凸块简称凸块,金凸块为晶圆后加工制成。
一般的晶圆激光切割机,不能很好的满足对晶圆凸块的切割,需要对晶圆进行前后和深浅不同的切割,而一般的切割机,激光切割头固定,无法移动,切割不便,故而提出一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,具备可对晶圆进行前后和深浅不同的切割等优点,解决了一般的切割机激光切割头固定的问题。
(二)技术方案
为实现上述可对晶圆进行前后和深浅不同的切割的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,包括底座,所述底座的内侧转动连接有两个滚轮,两个所述滚轮的外侧之间传动连接有传动带,所述传动带的顶部固定连接有工作台,所述工作台的顶部开设有导轨槽,所述导轨槽的内侧滑动连接有两个滑块,所述滑块的顶部固定连接有卡块,所述底座的顶部固定连接有液压推杆,所述液压推杆的顶端固定连接有连接柱,所述连接柱的顶端固定连接有直筒,所述直筒的右侧固定连接有机箱,所述机箱的内部固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有丝杠,所述丝杠的外侧螺纹连接有螺纹块,所述直筒的正面固定连接有底盒,所述底盒的前侧壁固定连接有插头,所述螺纹块的顶部固定连接有激光切割头,所述底座的背面固定连接有控制台,所述控制台的顶部固定连接有显示屏。
优选的,所述滑块和导轨槽的形状均呈T字形,所述工作台的顶部固定连接有防滑层。
优选的,所述丝杠的左端贯穿底盒并延伸到底盒的内部与插头转动连接。
优选的,两个所述卡块相对的一侧均固定连接有橡胶层,且两个卡块在工作台上以激光切割头的中垂线呈对称分布。
优选的,所述液压推杆位于传动带的背面,所述电机与控制台电连接。
优选的,所述电机的输出轴贯穿机箱并延伸至直筒的内侧与丝杠固定连接。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,具备以下有益效果:
该8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,通过滑块和导轨槽配合滑动,使两个卡块可对大小不同晶圆进行夹紧,卡块相对侧的橡胶可防止损坏晶圆,通过滚轮带动传动带转动可使晶圆在激光切割头下左右移动,通过液压推杆上下伸缩,可使激光切割头上下移动,对晶圆进行深浅不同的切割,通过电机带动丝杠转动,使螺纹块带动激光切割头进行前后移动,可对晶圆进行前后切割,通过控制台和显示屏对装置进行监测和控制,该切割装置,可夹持大小不同的晶圆,对晶圆进行前后和深浅不同的切割。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构图1的A部局部放大图;
图3为本实用新型结构的右视图。
图中:1底座、2滚轮、3传动带、4工作台、5导轨槽、6滑块、7卡块、8液压推杆、9连接柱、10直筒、11机箱、12电机、13丝杠、14螺纹块、15底盒、16插头、17激光切割头、18控制台、19显示屏。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,包括底座1,底座1的内侧转动连接有两个滚轮2,两个滚轮2的外侧之间传动连接有传动带3,传动带3的顶部固定连接有工作台4,工作台4的顶部固定连接有防滑层,工作台4的顶部开设有导轨槽5,导轨槽5的内侧滑动连接有两个滑块6,滑块6和导轨槽5的形状均呈T字形,滑块6的顶部固定连接有卡块7,底座1的顶部固定连接有液压推杆8,液压推杆8位于传动带3的背面,液压推杆8的顶端固定连接有连接柱9,连接柱9的顶端固定连接有直筒10,直筒10的右侧固定连接有机箱11,机箱11的内部固定连接有电机12,电机12的型号可为Y100L-2,电机12与控制台18电连接,电机12的输出轴固定连接有丝杠13,电机12的输出轴贯穿机箱11并延伸至直筒10的内侧与丝杠13固定连接,丝杠13的外侧螺纹连接有螺纹块14,直筒10的正面固定连接有底盒15,底盒15的前侧壁固定连接有插头16,丝杠13的左端贯穿底盒15并延伸到底盒15的内部与插头16转动连接,螺纹块14的顶部固定连接有激光切割头17,两个卡块7相对的一侧均固定连接有橡胶层,且两个卡块7在工作台4上以激光切割头17的中垂线呈对称分布,底座1的背面固定连接有控制台18,控制台18的顶部固定连接有显示屏19,通过滑块6和导轨槽5配合滑动,使两个卡块7可对大小不同晶圆进行夹紧,卡块7相对侧的橡胶可防止损坏晶圆,通过滚轮2带动传动带3转动可使晶圆在激光切割头17下左右移动,通过液压推杆8上下伸缩,可使激光切割头17上下移动,对晶圆进行深浅不同的切割,通过电机12带动丝杠13转动,使螺纹块14带动激光切割头17进行前后移动,可对晶圆进行前后切割,通过控制台18和显示屏19对装置进行监测和控制,该切割装置,可夹持大小不同的晶圆,对晶圆进行前后和深浅不同的切割。
在使用时,通过滑块6和导轨槽5配合滑动,使两个卡块7可对大小不同晶圆进行夹紧,卡块7相对侧的橡胶可防止损坏晶圆,通过滚轮2带动传动带3转动可使晶圆在激光切割头17下左右移动,通过液压推杆8上下伸缩,可使激光切割头17上下移动,对晶圆进行深浅不同的切割,通过电机12带动丝杠13转动,使螺纹块14带动激光切割头17进行前后移动,可对晶圆进行前后切割,通过控制台18和显示屏19对装置进行监测和控制,该切割装置,可夹持大小不同的晶圆,对晶圆进行前后和深浅不同的切割。
综上所述,该8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,通过滑块6和导轨槽5配合滑动,使两个卡块7可对大小不同晶圆进行夹紧,卡块7相对侧的橡胶可防止损坏晶圆,通过滚轮2带动传动带3转动可使晶圆在激光切割头17下左右移动,通过液压推杆8上下伸缩,可使激光切割头17上下移动,对晶圆进行深浅不同的切割,通过电机12带动丝杠13转动,使螺纹块14带动激光切割头17进行前后移动,可对晶圆进行前后切割,通过控制台18和显示屏19对装置进行监测和控制,该切割装置,可夹持大小不同的晶圆,对晶圆进行前后和深浅不同的切割,解决了一般的切割机激光切割头固定的问题。
需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的内侧转动连接有两个滚轮(2),两个所述滚轮(2)的外侧之间传动连接有传动带(3),所述传动带(3)的顶部固定连接有工作台(4),所述工作台(4)的顶部开设有导轨槽(5),所述导轨槽(5)的内侧滑动连接有两个滑块(6),所述滑块(6)的顶部固定连接有卡块(7),所述底座(1)的顶部固定连接有液压推杆(8),所述液压推杆(8)的顶端固定连接有连接柱(9),所述连接柱(9)的顶端固定连接有直筒(10),所述直筒(10)的右侧固定连接有机箱(11),所述机箱(11)的内部固定连接有电机(12),所述电机(12)的输出轴固定连接有丝杠(13),所述丝杠(13)的外侧螺纹连接有螺纹块(14),所述直筒(10)的正面固定连接有底盒(15),所述底盒(15)的前侧壁固定连接有插头(16),所述螺纹块(14)的顶部固定连接有激光切割头(17),所述底座(1)的背面固定连接有控制台(18),所述控制台(18)的顶部固定连接有显示屏(19)。
2.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,其特征在于:所述滑块(6)和导轨槽(5)的形状均呈T字形,所述工作台(4)的顶部固定连接有防滑层。
3.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,其特征在于:所述丝杠(13)的左端贯穿底盒(15)并延伸到底盒(15)的内部与插头(16)转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,其特征在于:两个所述卡块(7)相对的一侧均固定连接有橡胶层,且两个卡块(7)在工作台(4)上以激光切割头(17)的中垂线呈对称分布。
5.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,其特征在于:所述液压推杆(8)位于传动带(3)的背面,所述电机(12)与控制台(18)电连接。
6.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,其特征在于:所述电机(12)的输出轴贯穿机箱(11)并延伸至直筒(10)的内侧与丝杠(13)固定连接。
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CN201922068092.8U CN210967517U (zh) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | 一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113001037A (zh) * | 2021-02-23 | 2021-06-22 | 李豪 | 一种芯片晶圆加工用切割设备 |
CN113059280A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-02 | 深圳市尚鼎芯科技有限公司 | 一种芯片晶圆加工用切割装置 |
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CN113001037B (zh) * | 2021-02-23 | 2022-09-06 | 内蒙古兴固科技有限公司 | 一种芯片晶圆加工用切割设备 |
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