CN113001037A - 一种芯片晶圆加工用切割设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种芯片晶圆加工用切割设备，其结构包括传导器、显示屏、工具台、工作台、移动轴、安装平台、激光器，传导器下端嵌固安装于工具台上端，显示屏内侧安装于工具台外侧，工具台左端与工作台右端卡合连接，移动轴右端与工具台左端卡合连接，安装平台下端焊接连接于移动轴上端，通过压动压钮使伸缩器进行缩放，将晶圆放置于夹紧机构上，通过压动推动杆的推块使齿杆对活动齿进行移动，通过活动齿的旋转带动活动杆进行旋转，使夹紧板对晶圆的上下表面进行固定夹紧，防止晶圆的滑动造成晶圆位置偏移。
Description
技术领域
本发明属于晶圆光刻显影领域，更具体地说，特别涉及一种芯片晶圆加工用切割设备。
背景技术
市场上加工晶圆的设备通常使用激光切割机，激光切割机的原理是通过平台移动激光固定的加工方式，利用高能激光束照射在晶圆表面，被照射区域局部融化、气化、从而实现晶圆的切割，目前市面上的激光切割机，晶圆的固定平台通常采用平面式结构，当晶圆装载于平台上进行切割作业时，平台需要通过x轴与z轴方向进行快速移动，并在一定的距离下停止移动防止激光过切。
基于上述描述本发明人发现，现有的一种芯片晶圆加工用切割设备主要存在以下不足，比如：
当平台装载晶圆向左移动后停止运动，由于晶圆的底面较为光滑且平铺于平台上，造成其底面与平台接触面所产生的摩擦力减小，晶圆随着平台停止所产生的惯性力继续向左滑动，导致晶圆在平台的位置发生改变，使激光在切割晶圆时错过切割线并往芯片处进行移动，从而发生激光束误切芯片的现象造成芯片损毁，导致加工后的晶圆成品存在使用缺陷。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种芯片晶圆加工用切割设备，以解决现有的问题。
针对现有技术的不足，本发明一种芯片晶圆加工用切割设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种芯片晶圆加工用切割设备，其结构包括传导器、显示屏、工具台、工作台、移动轴、安装平台、激光器，所述传导器下端嵌固安装于工具台上端，所述显示屏内侧安装于工具台外侧，所述工具台左端与工作台右端卡合连接，所述移动轴右端与工具台左端卡合连接，所述安装平台下端焊接连接于移动轴上端，所述安装平台包括压钮、固定装置、平台板、连接线，所述压钮下端与平台板左侧上端卡合连接，所述固定装置下端与平台板上端相焊接，所述平台板左端内侧设有连接线，所述连接线左端与压钮下端嵌固连接，所述连接线右端与固定装置下端嵌固连接。
作为优选，所述固定装置包括夹紧机构、压块、固定块、伸缩器、活动板，所述夹紧机构下端与活动板上端相焊接，所述压块下端嵌固安装于活动板上端，所述固定块上端与活动板下端卡合连接，所述伸缩器外侧与活动板内侧活动卡合，所述压块共有四个，四个所述压块采用硅胶软体的半球体材质，通过间隔排列分布安装。
作为优选，所述夹紧机构包括安装板、装夹板、活动杆、活动齿、推动杆、镶嵌板，所述安装板左端与镶嵌板右端相焊接，所述装夹板上端焊接连接于活动杆下端，所述活动杆左端与安装板卡合连接，所述活动杆左端与活动齿嵌固连接，所述活动齿内侧与推动杆外侧啮合连接，所述活动杆最大的活动角度为27°，最小活动角度为0°。
作为优选，所述装夹板包括装夹块、连接块、防滑板、连接板，所述装夹块下端活动卡合于连接块上端，所述连接块下端焊接连接于连接板上端，所述防滑板上端嵌固安装于连接板下端，所述装夹块下端采用了四个间距相等的装夹槽，所述防滑板采用TPR材质制成。
作为优选，所述连接块包括软板、推块、顶板、压缩机构、储气囊、固定块，所述软板内侧与推块外侧嵌固连接，所述推块内侧与压缩机构外侧卡合连接，所述顶板下端嵌固安装于软板上端，所述储气囊下端与固定块上端嵌固连接，所述固定块上端与软板下端嵌固连接，所述推块外侧采用弧形设计，并安装有两块材质为硅胶制品的挤压块。
作为优选，所述压缩机构包括压缩片、橡胶片、导流管、排气口、排气管，所述压缩片外侧嵌固安装于橡胶片内侧，所述导流管外侧与排气口内侧相焊接，所述排气口外侧镶嵌安装于压缩片内侧，所述排气管上端与导流管下端焊接连接，所述排气口外侧采用圆弧形状的三角体。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、通过压动压钮使伸缩器进行缩放，将晶圆放置于夹紧机构上，通过压动推动杆的推块使齿杆对活动齿进行移动，通过活动齿的旋转带动活动杆进行旋转，使夹紧板对晶圆的上下表面进行固定夹紧，防止晶圆的滑动造成晶圆位置偏移。
2、通过手动调节连接板与装夹块的安装位置，当软板受到装夹槽的挤压后通过挤压块对橡胶片进行挤压，使压缩块内部的气体压缩释放到导流管中，通过导流管输送到储气囊内，使压缩机构进入到装夹板内，可根据晶圆的尺寸对连接板进行调节。
附图说明
图1为本发明一种芯片晶圆加工用切割设备的结构示意图。
图2为本发明一种芯片晶圆加工用切割设备的安装平台的正视剖面结构示意图。
图3为本发明一种芯片晶圆加工用切割设备的固定装置的正视剖切结构示意图。
图4为本发明一种芯片晶圆加工用切割设备的夹紧机构的内部结构示意图。
图5为本发明一种芯片晶圆加工用切割设备的装夹板的内部结构示意图。
图6为本发明一种芯片晶圆加工用切割设备的连接块的内部结构示意图。
图7为本发明一种芯片晶圆加工用切割设备的压缩机构的内部结构示意图。
图中：传导器-1、显示屏-2、工具台-3、工作台-4、移动轴-5、安装平台-6、激光器-7、压钮-61、固定装置-62、平台板-63、连接线-64、夹紧机构-621、压块-622、固定块-623、伸缩器-624、活动板-625、安装板-211、装夹板-212、活动杆-213、活动齿-214、推动杆-215、镶嵌板-216、装夹块-121、连接块-122、防滑板-123、连接板-124、软板-221、推块-222、顶板-223、压缩机构-224、储气囊-225、固定块-226、压缩块-241、橡胶片-242、导流管-243、排气口-244、排气块-245。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
如附图1至附图4所示：
本发明提供一种芯片晶圆加工用切割设备，其结构包括传导器1、显示屏2、工具台3、工作台4、移动轴5、安装平台6、激光器7，所述传导器1下端嵌固安装于工具台3上端，所述显示屏2内侧安装于工具台3外侧，所述工具台3左端与工作台4右端卡合连接，所述移动轴5右端与工具台3左端卡合连接，所述安装平台6下端焊接连接于移动轴5上端，所述安装平台6包括压钮61、固定装置62、平台板63、连接线64，所述压钮61下端与平台板63左侧上端卡合连接，所述固定装置62下端与平台板63上端相焊接，所述平台板63左端内侧设有连接线64，所述连接线64左端与压钮61下端嵌固连接，所述连接线64右端与固定装置62下端嵌固连接。
其中，所述固定装置62包括夹紧机构621、压块622、固定块623、伸缩器624、活动板625，所述夹紧机构621下端与活动板625上端相焊接，所述压块622下端嵌固安装于活动板625上端，所述固定块623上端与活动板625下端卡合连接，所述伸缩器624外侧与活动板625内侧活动卡合，所述压块622共有四个，四个所述压块622采用硅胶软体的半球体材质，通过间隔排列分布安装，使晶圆放置于固定装置62后加强弹性防止晶圆破裂。
其中，所述夹紧机构621包括安装板211、装夹板212、活动杆213、活动齿214、推动杆215、镶嵌板216，所述安装板211左端与镶嵌板216右端相焊接，所述装夹板212上端焊接连接于活动杆213下端，所述活动杆213左端与安装板211卡合连接，所述活动杆213左端与活动齿214嵌固连接，所述活动齿214内侧与推动杆215外侧啮合连接，所述活动杆213最大的活动角度为27°，最小活动角度为0°，防止过度旋转而导致装夹板212无法对晶圆表面进行固定。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中，通过手动按压压钮61对伸缩器624进行舒张，将晶圆装夹在夹紧机构621上，压动压钮61使伸缩器624带动活动板625与下端的固定块623进行移动配合，当晶圆的外侧压动推动杆215右侧的推块，上下两端的齿杆对活动齿214进行固定旋转，通过活动齿214带动活动杆213进行旋转，使右侧的装夹板212对晶圆的上下表面进行固定安装，通过控制显示屏2对激光器7的活动轨迹进行编程，使移动轴5进行移动通过激光器7对晶圆的上表面进行切割，切割完毕后压动压钮61使伸缩器624带动活动板625往外移动，推动杆215内的推块失去压力后通过弹簧将推块进行推开，使活动杆213归位。
实施例2
如附图5至附图7所示：
本发明提供一种芯片晶圆加工用切割设备，所述装夹板212包括装夹块121、连接块122、防滑板123、连接板124，所述装夹块121下端活动卡合于连接块122上端，所述连接块122下端焊接连接于连接板上端，所述防滑板123上端嵌固安装于连接板124下端，所述装夹块121下端采用了四个间距相等的装夹槽，能够使连接板124带动连接块122进行移动装夹固定，对尺寸不同的晶圆进行调节，所述防滑板123采用TPR材质制成，通过材料本身的耐磨性以及防滑性对晶圆进行固定，并且不伤害晶圆的表面。
其中，所述连接块122包括软板221、推块222、顶板223、压缩机构224、储气囊225、固定块226，所述软板221内侧与推块222外侧嵌固连接，所述推块222内侧与压缩机构224外侧卡合连接，所述顶板223下端嵌固安装于软板221上端，所述储气囊225下端与固定块226上端嵌固连接，所述固定块226上端与软板221下端嵌固连接，所述推块222外侧采用弧形设计，加大推块222与压缩机构224的接触面积，并安装有两块材质为硅胶制品的挤压块，能够通过软板221的推压使推块222带动挤压块对压缩机构224进行施力。
其中，所述压缩机构224包括压缩片241、橡胶片242、导流管243、排气口244、排气管245，所述压缩片241外侧嵌固安装于橡胶片242内侧，所述导流管243外侧与排气口244内侧相焊接，所述排气口244外侧镶嵌安装于压缩片241内侧，所述排气管245上端与导流管243下端焊接连接。所述排气口244外侧采用圆弧形状的三角体，通过对压缩片241挤压后的气流进行导向排气的作用。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中，通过软板221与装夹板121下端的装夹槽进行挤压，当挤压时软板221带动推块222外侧的推片对橡胶片242进行挤压，通过挤压变形使压缩块241内部的空气受到压缩，通过排气块245对内部空气进行排出到导流管243，通过导流管243输送到排气口244进入到储气囊225中，使连接块122与装夹板121活动卡合配合连接，通过连接板124下端的防滑板123的TPR材质对晶圆表面进行固定，并防止滑动的同时减小晶圆表面的刮伤，操作员可通过晶圆的尺寸大小对连接板124进行调节。
本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (6)
1.一种芯片晶圆加工用切割设备，其结构包括传导器(1)、显示屏(2)、工具台(3)、工作台(4)、移动轴(5)、安装平台(6)、激光器(7)，所述传导器(1)下端嵌固安装于工具台(3)上端，所述显示屏(2)内侧安装于工具台(3)外侧，所述工具台(3)左端与工作台(4)右端卡合连接，所述移动轴(5)右端与工具台(3)左端卡合连接，所述安装平台(6)下端焊接连接于移动轴(5)上端；其特征在于：
所述安装平台(6)包括压钮(61)、固定装置(62)、平台板(63)、连接线(64)，所述压钮(61)下端与平台板(63)左侧上端卡合连接，所述固定装置(62)下端与平台板(63)上端相焊接，所述平台板(63)左端内侧设有连接线(64)，所述连接线(64)左端与压钮(61)下端嵌固连接，所述连接线(64)右端与固定装置(62)下端嵌固连接。
2.如根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于：所述固定装置(62)包括夹紧机构(621)、压块(622)、固定块(623)、伸缩器(624)、活动板(625)，所述夹紧机构(621)下端与活动板(625)上端相焊接，所述压块(622)下端嵌固安装于活动板(625)上端，所述固定块(623)上端与活动板(625)下端卡合连接，所述伸缩器(624)外侧与活动板(625)内侧活动卡合。
3.如根据权利要求2所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于：所述夹紧机构(621)包括安装板(211)、装夹板(212)、活动杆(213)、活动齿(214)、推动杆(215)、镶嵌板(216)，所述安装板(211)左端与镶嵌板(216)右端相焊接，所述装夹板(212)上端焊接连接于活动杆(213)下端，所述活动杆(213)左端与安装板(211)卡合连接，所述活动杆(213)左端与活动齿(214)嵌固连接，所述活动齿(214)内侧与推动杆(215)外侧啮合连接。
4.如根据权利要求3所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于：所述装夹板(212)包括装夹块(121)、连接块(122)、防滑板(123)、连接板(124)，所述装夹块(121)下端活动卡合于连接块(122)上端，所述连接块(122)下端焊接连接于连接板上端，所述防滑板(123)上端嵌固安装于连接板(124)下端。
5.如根据权利要求4所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于：所述连接块(122)包括软板(221)、推块(222)、顶板(223)、压缩机构(224)、储气囊(225)、固定块(226)，所述软板(221)内侧与推块(222)外侧嵌固连接，所述推块(222)内侧与压缩机构(224)外侧卡合连接，所述顶板(223)下端嵌固安装于软板(221)上端，所述储气囊(225)下端与固定块(226)上端嵌固连接，所述固定块(226)上端与软板(221)下端嵌固连接。
6.如根据权利要求5所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于：所述压缩机构(224)包括压缩片(241)、橡胶片(242)、导流管(243)、排气口(244)、排气管(245)，所述压缩片(241)外侧嵌固安装于橡胶片(242)内侧，所述导流管(243)外侧与排气口(244)内侧相焊接，所述排气口(244)外侧镶嵌安装于压缩片(241)内侧，所述排气管(245)上端与导流管(243)下端焊接连接。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
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Effective date of registration: 20220817 Address after: South side of Renchuang Street and west side of Mengdong Road, Area A, Naiman Banner Industrial Park, Tongliao City, Inner Mongolia Autonomous Region 028000 Applicant after: Inner Mongolia Xinggu Technology Co., Ltd. Address before: No.61, Lane 818, Xianing Road, Jinshan District, Shanghai Applicant before: Li Hao |
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| GR01 | Patent grant | ||
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A Cutting Equipment for Chip Wafer Processing Effective date of registration: 20230410 Granted publication date: 20220906 Pledgee: Tongliao branch of Bank of China Ltd. Pledgor: Inner Mongolia Xinggu Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023150000059 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20230424 Granted publication date: 20220906 Pledgee: Tongliao branch of Bank of China Ltd. Pledgor: Inner Mongolia Xinggu Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023150000059 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A Cutting Equipment for Chip Wafer Processing Effective date of registration: 20230425 Granted publication date: 20220906 Pledgee: Tongliao branch of Bank of China Ltd. Pledgor: Inner Mongolia Xinggu Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023150000062 |