CN110695783A - 一种半导体材料生产技术设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体材料生产技术设备，具体涉及半导体材料制造技术领域，包括底座，所述底座顶部两端均设置有夹持机构，两个所述夹持机构之间设置有打磨机构，所述打磨机构底部设置有传动机构。本发明通过设置有打磨机构和传动机构，打磨机构可以对管件进行局部打磨，而传动机构可以带动打磨机构在螺纹杆的区域内进行移动，如果是调整打磨机构的位置，只需要控制螺纹杆转动，将打磨机构移动到合适位置机构，如果是对夹持机构内部的管件都进行打磨，只需要控制第二电机不停的正反转动，便可以使得打磨机构在两个夹持机构内不停来回移动，既可以针对具体位置进行打磨，还可以对管件的一段进行打磨，有效提高了打磨效率和打磨效果。

Description

一种半导体材料生产技术设备

技术领域

本发明涉及半导体材料制造技术领域，更具体地说，本发明涉及一种半导体材料生产技术设备。

背景技术

自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围（上限按谢嘉奎《电子线路》取值，还有取其1/10或10倍的；因角标不可用，暂用当前描述），半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

而管状类的半导体材料在市场中占有的比重相当大，而绝大部分的半导体管件材料在加工生产时，需要对管件表面进行打磨操作，但是传统中的打磨装置不能对管件的局部进行精准打磨，只能笼统的对管件表面进行打磨，从而导致打磨效率低。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种半导体材料生产技术设备，通过设置有打磨机构和传动机构，打磨机构可以对管件进行局部打磨，而传动机构可以带动打磨机构在螺纹杆的区域内进行移动，如果是调整打磨机构的位置，只需要控制螺纹杆转动，将打磨机构移动到合适位置机构，如果是对夹持机构内部的管件都进行打磨，只需要控制第二电机不停的正反转动，便可以使得打磨机构在两个夹持机构内不停来回移动，既可以针对具体位置进行打磨，还可以对管件的一段进行打磨，有效提高了打磨效率和打磨效果。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体材料生产技术设备，包括底座，所述底座顶部两端均设置有夹持机构，两个所述夹持机构之间设置有打磨机构，所述打磨机构底部设置有传动机构；

所述打磨机构包括第一工作板和第二工作板，所述第一工作板与第二工作板中部均贯穿设置有工作孔，所述第一工作板和第二工作板之间设置有打磨板，所述第一工作板和第二工作板面向打磨板的一侧均设置有环形槽，所述打磨板外侧通过轴承与环形槽活动连接，所述第一工作板与第二工作板之间形成有缝隙，所述打磨板外侧均匀设置有多个第一齿条，所述第一工作板顶部设置有第三工作板，所述第三工作板底部设置有转动槽，所述转动槽内部设置有转轴，所述转轴两端分别与转动槽内壁活动连接，所述转轴中部固定套设有带动盘，所述带动盘外侧均匀设置有多个第二齿条，所述第一齿条与第二齿条相啮合，所述转动槽一侧设置有工作腔，所述工作腔内部设置有第一电机，所述第一电机输出端贯穿第三工作板内壁并与转轴一端固定连接；

所述打磨板截面形状设置为圆形，所述打磨板中部贯穿设置有打磨孔，所述打磨孔内壁均匀设置有四组打磨设备，每组所述打磨设备均包括第一液压缸，所述第一液压缸固定设置在打磨孔的内壁，所述第一液压缸输出端固定设置有第一连接杆，所述第一连接杆一端固定设置有基板，所述基板一侧固定设置有弧形打磨片；

所述传动机构包括螺纹杆，所述螺纹杆活动设置在两个夹持机构之间，所述螺纹杆一端固定套设有第一连接盘，所述底座靠近第一连接盘的一侧设置有传动腔，所述传动腔内部一侧设置有连接轴，所述连接轴一端与传动腔内壁活动连接，所述连接轴上固定连接有第二连接盘，所述第一连接盘与第二连接盘之间设置有传输带，所述连接轴一端设置有第二电机，所述第二电机输出端与连接轴固定连接，所述螺纹杆上套设有移动块，所述移动块与螺纹杆螺纹连接，所述移动块顶部与第一工作板和第二工作板均固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述夹持机构包括夹持板，所述夹持板固定设置在底座顶部的一端，所述夹持板中部贯穿设置有夹持孔，所述夹持孔内壁均匀设置有多个第二液压缸，所述第二液压缸固定设置在夹持孔内壁。

在一个优选地实施方式中，所述第二液压缸输出端固定设置有第二连接杆，所述第二连接杆底端固定设置有夹板，所述夹板截面形状设置为弧形，所述夹板一侧设置有橡胶摩擦层。

在一个优选地实施方式中，所述夹持板底部设置有转动孔，所述螺纹杆两端分别活动设置在两个夹持板上的转动孔内。

在一个优选地实施方式中，两个所述夹持板顶部均设置有定位板，两个所述定位板之间设置有导向轴，所述导向轴上活动套设有定位块，所述定位块底部与第三工作板顶部固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述底座顶部设置有滑槽，所述移动块底部设置有滑块，所述滑块与滑槽相匹配。

在一个优选地实施方式中，所述第一工作板和第二工作板相对一侧的四角位置均贯穿设置有螺栓孔，所述第一工作板和第二工作板之间通过螺栓固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述基板与弧形打磨片之间通过螺栓固定连接。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明通过设置有打磨机构和传动机构，打磨机构可以对管件进行局部打磨，而传动机构可以带动打磨机构在螺纹杆的区域内进行移动，如果是调整打磨机构的位置，只需要控制螺纹杆转动，将打磨机构移动到合适位置机构，如果是对夹持机构内部的管件都进行打磨，只需要控制第二电机不停的正反转动，便可以使得打磨机构在两个夹持机构内不停来回移动，既可以针对具体位置进行打磨，还可以对管件的一段进行打磨，有效提高了打磨效率和打磨效果；

2、本发明通过设置有夹持机构，由于夹持板上的夹持孔都是贯穿的，因此可以针对不同的打磨位置来放置管件，提高了打磨管件的效率，当管件放置到夹持孔内后，通过第二液压缸，带动第二连接杆和夹持板对管件进行夹持，使得设备可以对不同直径的管件均可以进行夹持，且管件永远处于夹持孔内部的中心位置，从而方便打磨机构进行打磨，且在打磨机构中管件处于固定的状态，有效提高了打磨管件时的稳定性；

3、通过设置有滑块和滑槽，定位块和导向轴，当打磨机构在通过传动机构在移动时，移动块在螺纹杆上移动时，移动块底部的滑块也会在底座顶部的滑槽内移动，而第三工作板（8）顶部的定位块则会在导向轴上移动，通过滑块与滑槽的配合，定位块与导向轴的配合，可以有效提高打磨机构在移动过程中的稳定性。

附图说明

图1为本发明的整体结构剖视图。

图2为本发明的图1中A处局部结构示意图。

图3为本发明的第一工作板与第二工作板结构剖视图。

图4为本发明的打磨板与带动盘结构示意图。

图5本发明的第一工作板侧面结构示意图。

图6为本发明的夹持机构结构示意图。

图7为本发明的定位块与导向轴结构剖视图。

附图标记为：1底座、2第一工作板、3第二工作板、4工作孔、5打磨板、6环形槽、7第一齿条、8第三工作板、9转动槽、10转轴、11带动盘、12第二齿条、13工作腔、14第一电机、15打磨孔、16第一液压缸、17第一连接杆、18基板、19弧形打磨片、20螺纹杆、21第一连接盘、22传动腔、23连接轴、24第二连接盘、25传输带、26第二电机、27移动块、28夹持板、29夹持孔、30第二液压缸、31第二连接杆、32夹板、33转动孔、34定位板、35导向轴、36定位块、37滑槽、38滑块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

根据图1-5所示的一种半导体材料生产技术设备，包括底座1，所述底座1顶部两端均设置有夹持机构，两个所述夹持机构之间设置有打磨机构，所述打磨机构底部设置有传动机构；

所述打磨机构包括第一工作板2和第二工作板3，所述第一工作板2与第二工作板3中部均贯穿设置有工作孔4，所述第一工作板2和第二工作板3之间设置有打磨板5，所述第一工作板2和第二工作板3面向打磨板5的一侧均设置有环形槽6，所述打磨板5外侧通过轴承与环形槽6活动连接，所述第一工作板2与第二工作板3之间形成有缝隙，所述打磨板5外侧均匀设置有多个第一齿条7，所述第一工作板2顶部设置有第三工作板8，所述第三工作板8底部设置有转动槽9，所述转动槽9内部设置有转轴10，所述转轴10两端分别与转动槽9内壁活动连接，所述转轴10中部固定套设有带动盘11，所述带动盘11外侧均匀设置有多个第二齿条12，所述第一齿条7与第二齿条12相啮合，所述转动槽9一侧设置有工作腔13，所述工作腔13内部设置有第一电机14，所述第一电机14输出端贯穿第三工作板8内壁并与转轴10一端固定连接；

所述打磨板5截面形状设置为圆形，所述打磨板5中部贯穿设置有打磨孔15，所述打磨孔15内壁均匀设置有四组打磨设备，每组所述打磨设备均包括第一液压缸16，所述第一液压缸16固定设置在打磨孔15的内壁，所述第一液压缸16输出端固定设置有第一连接杆17，所述第一连接杆17一端固定设置有基板18，所述基板18一侧固定设置有弧形打磨片19；

所述传动机构包括螺纹杆20，所述螺纹杆20活动设置在两个夹持机构之间，所述螺纹杆20一端固定套设有第一连接盘21，所述底座1靠近第一连接盘21的一侧设置有传动腔22，所述传动腔22内部一侧设置有连接轴23，所述连接轴23一端与传动腔22内壁活动连接，所述连接轴23上固定连接有第二连接盘24，所述第一连接盘21与第二连接盘24之间设置有传输带25，所述连接轴23一端设置有第二电机26，所述第二电机26输出端与连接轴23固定连接，所述螺纹杆20上套设有移动块27，所述移动块27与螺纹杆20螺纹连接，所述移动块27顶部与第一工作板2和第二工作板3均固定连接；

所述第一工作板2和第二工作板3相对一侧的四角位置均贯穿设置有螺栓孔，所述第一工作板2和第二工作板3之间通过螺栓固定连接；

所述基板18与弧形打磨片19之间通过螺栓固定连接。

实施方式具体为：本发明在使用时，将需要进行打磨的管件一端依次穿过底座1上一端的夹持机构和打磨机构后在穿过另一端的夹持机构后，通过夹持机构对其进行固定后，并可以通过打磨机构对其进行打磨；

首先，通过第一液压缸16推动第一连接杆17和基板18朝向管件移动，直到基板18上的弧形打磨片19与管件相贴合后，再开启第一电机14，第一电机14可以带动转轴10转动，从而带动转轴10上的带动盘11转动，由于带动盘11上的第二齿条12与打磨盘上的第一齿条7相啮合，因此通过带动盘11可以带动打磨板5转动，从而使得打磨板5内部的弧形打磨片19对管件进行局部打磨，而如多需要对管件不同位置进行打磨或者调节打磨的位置时，可以通过传动机构来控制打磨机构移动；

打开第二电机26，第二电机26可以带动连接轴23转动，而连接轴23上的第二连接盘24和螺纹杆20上的第一连接盘21之间通过传输带25相连接，因此可以通过第二电机26带动螺纹杆20转动，而螺纹杆20上的移动块27与螺纹杆20螺纹连接，当螺纹杆20转动时，移动块27会在螺纹杆20上移动，而移动块27又与打磨机构相连接，因此可以带动打磨机构在螺纹杆20的区域内进行移动，如果是调整打磨机构的位置，只需要控制螺纹杆20转动，将打磨机构移动到合适位置机构，如果是对夹持机构内部的管件都进行打磨，只需要控制第二电机26不停的正反转动，便可以使得打磨机构在两个夹持机构内不停来回移动，既可以针对具体位置进行打磨，还可以对管件的一段进行打磨，有效提高了打磨效率和打磨效果，该实施方式具体解决了现有技术中，对于管件打磨方式较为单一，打磨效率较低的问题。

根据图1和图6所示的一种半导体材料生产技术设备，所述夹持机构包括夹持板28，所述夹持板28固定设置在底座1顶部的一端，所述夹持板28中部贯穿设置有夹持孔29，所述夹持孔29内壁均匀设置有多个第二液压缸30，所述第二液压缸30固定设置在夹持孔29内壁；

所述第二液压缸30输出端固定设置有第二连接杆31，所述第二连接杆31底端固定设置有夹板32，所述夹板32截面形状设置为弧形，所述夹板32一侧设置有橡胶摩擦层；

所述夹持板28底部设置有转动孔33，所述螺纹杆20两端分别活动设置在两个夹持板28上的转动孔33内。

实施方式具体为：本发明在使用时，将管件一端穿过两个夹持板3228上的夹持孔29，由于夹持板28上的夹持孔29都是贯穿的，因此可以针对不同的打磨位置来放置管件，提高了打磨管件的效率，当管件放置到夹持孔29内后，通过第二液压缸30，带动第二连接杆31和夹板32对管件进行夹持，使得设备可以对不同直径的管件均可以进行夹持，且管件永远处于夹持孔29内部的中心位置，从而方便打磨机构进行打磨，且在打磨机构中管件处于固定的状态，有效提高了打磨管件时的稳定性，该实施方式具体解决了现有技术中，管件在进行打磨时，管件会发生震动的问题。

根据图1和图7所示的一种半导体材料生产技术设备，两个所述夹持板28顶部均设置有定位板34，两个所述定位板34之间设置有导向轴35，所述导向轴35上活动套设有定位块36，所述定位块36底部与第三工作板8顶部固定连接；

所述底座1顶部设置有滑槽37，所述移动块27底部设置有滑块38，所述滑块38与滑槽37相匹配。

实施方式具体为：本发明在使用时，当打磨机构在通过传动机构在移动时，移动块27在螺纹杆20上移动时，移动块27底部的滑块38也会在底座1顶部的滑槽37内移动，而第三工作板8顶部的定位块36则会在导向轴35上移动，通过滑块38与滑槽37的配合，定位块36与导向轴35的配合，可以有效提高打磨机构在移动过程中的稳定性。

本发明工作原理：

参照说明书附图1-5，本发明在使用时，将需要进行打磨的管件一端依次穿过底座1上一端的夹持机构和打磨机构后在穿过另一端的夹持机构后，通过夹持机构对其进行固定后，并可以通过打磨机构对其进行打磨，首先，通过第一液压缸16推动第一连接杆17和基板18朝向管件移动，直到基板18上的弧形打磨片19与管件相贴合后，再开启第一电机14，第一电机14可以带动转轴10转动，从而带动转轴10上的带动盘11转动，由于带动盘11上的第二齿条12与打磨盘上的第一齿条7相啮合，因此通过带动盘11可以带动打磨板5转动，从而使得打磨板5内部的弧形打磨片19对管件进行局部打磨，而如多需要对管件不同位置进行打磨或者调节打磨的位置时，可以通过传动机构来控制打磨机构移动，打开第二电机26，第二电机26可以带动连接轴23转动，而连接轴23上的第二连接盘24和螺纹杆20上的第一连接盘21之间通过传输带25相连接，因此可以通过第二电机26带动螺纹杆20转动，而螺纹杆20上的移动块27与螺纹杆20螺纹连接，当螺纹杆20转动时，移动块27会在螺纹杆20上移动，而移动块27又与打磨机构相连接，因此可以带动打磨机构在螺纹杆20的区域内进行移动，如果是调整打磨机构的位置，只需要控制螺纹杆20转动，将打磨机构移动到合适位置机构，如果是对夹持机构内部的管件都进行打磨，只需要控制第二电机26不停的正反转动，便可以使得打磨机构在两个夹持机构内不停来回移动；

参照说明书附图1和图6，本发明在使用时，将管件一端穿过两个夹持板28上的夹持孔29，由于夹持板28上的夹持孔29都是贯穿的，因此可以针对不同的打磨位置来放置管件，提高了打磨管件的效率，当管件放置到夹持孔29内后，通过第二液压缸30，带动第二连接杆31和夹板32对管件进行夹持，使得设备可以对不同直径的管件均可以进行夹持，且管件永远处于夹持孔29内部的中心位置，从而方便打磨机构进行打磨；

参照说明书附图1和图7，本发明在使用时，当打磨机构在通过传动机构在移动时，移动块27在螺纹杆20上移动时，移动块27底部的滑块38也会在底座1顶部的滑槽37内移动，而第三工作板8顶部的定位块36则会在导向轴35上移动。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体材料生产技术设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部两端均设置有夹持机构，两个所述夹持机构之间设置有打磨机构，所述打磨机构底部设置有传动机构；

所述打磨机构包括第一工作板（2）和第二工作板（3），所述第一工作板（2）与第二工作板（3）中部均贯穿设置有工作孔（4），所述第一工作板（2）和第二工作板（3）之间设置有打磨板（5），所述第一工作板（2）和第二工作板（3）面向打磨板（5）的一侧均设置有环形槽（6），所述打磨板（5）外侧通过轴承与环形槽（6）活动连接，所述第一工作板（2）与第二工作板（3）之间形成有缝隙，所述打磨板（5）外侧均匀设置有多个第一齿条（7），所述第一工作板（2）顶部设置有第三工作板（8），所述第三工作板（8）底部设置有转动槽（9），所述转动槽（9）内部设置有转轴（10），所述转轴（10）两端分别与转动槽（9）内壁活动连接，所述转轴（10）中部固定套设有带动盘（11），所述带动盘（11）外侧均匀设置有多个第二齿条（12），所述第一齿条（7）与第二齿条（12）相啮合，所述转动槽（9）一侧设置有工作腔（13），所述工作腔（13）内部设置有第一电机（14），所述第一电机（14）输出端贯穿第三工作板（8）内壁并与转轴（10）一端固定连接；

所述打磨板（5）截面形状设置为圆形，所述打磨板（5）中部贯穿设置有打磨孔（15），所述打磨孔（15）内壁均匀设置有四组打磨设备，每组所述打磨设备均包括第一液压缸（16），所述第一液压缸（16）固定设置在打磨孔（15）的内壁，所述第一液压缸（16）输出端固定设置有第一连接杆（17），所述第一连接杆（17）一端固定设置有基板（18），所述基板（18）一侧固定设置有弧形打磨片（19）；

所述传动机构包括螺纹杆（20），所述螺纹杆（20）活动设置在两个夹持机构之间，所述螺纹杆（20）一端固定套设有第一连接盘（21），所述底座（1）靠近第一连接盘（21）的一侧设置有传动腔（22），所述传动腔（22）内部一侧设置有连接轴（23），所述连接轴（23）一端与传动腔（22）内壁活动连接，所述连接轴（23）上固定连接有第二连接盘（24），所述第一连接盘（21）与第二连接盘（24）之间设置有传输带（25），所述连接轴（23）一端设置有第二电机（26），所述第二电机（26）输出端与连接轴（23）固定连接，所述螺纹杆（20）上套设有移动块（27），所述移动块（27）与螺纹杆（20）螺纹连接，所述移动块（27）顶部与第一工作板（2）和第二工作板（3）均固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述夹持机构包括夹持板（28），所述夹持板（28）固定设置在底座（1）顶部的一端，所述夹持板（28）中部贯穿设置有夹持孔（29），所述夹持孔（29）内壁均匀设置有多个第二液压缸（30），所述第二液压缸（30）固定设置在夹持孔（29）内壁。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述第二液压缸（30）输出端固定设置有第二连接杆（31），所述第二连接杆（31）底端固定设置有夹板（32），所述夹板（32）截面形状设置为弧形，所述夹板（32）一侧设置有橡胶摩擦层。

4.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述夹持板（28）底部设置有转动孔（33），所述螺纹杆（20）两端分别活动设置在两个夹持板（28）上的转动孔（33）内。

5.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：两个所述夹持板（28）顶部均设置有定位板（34），两个所述定位板（34）之间设置有导向轴（35），所述导向轴（35）上活动套设有定位块（36），所述定位块（36）底部与第三工作板（8）顶部固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述底座（1）顶部设置有滑槽（37），所述移动块（27）底部设置有滑块（38），所述滑块（38）与滑槽（37）相匹配。

7.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述第一工作板（2）和第二工作板（3）相对一侧的四角位置均贯穿设置有螺栓孔，所述第一工作板（2）和第二工作板（3）之间通过螺栓固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述基板（18）与弧形打磨片（19）之间通过螺栓固定连接。

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