JP2000246628A

JP2000246628A - 基板把持装置及び研磨装置

Info

Publication number: JP2000246628A
Application number: JP4545499A
Authority: JP
Inventors: Shin Owada; 伸大和田
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 1999-02-23
Filing date: 1999-02-23
Publication date: 2000-09-12

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の背圧や研磨境界面の温度の制御を、比
較的簡単な構成でより厳密に行うことができるような基
板把持装置を提供する。【解決手段】基板保持面を有する把持板１２を備え、
該基板保持面に基板Ｗを保持して基板Ｗの被研磨面を研
磨テーブルの研磨面に押し付けて研磨を行なうための基
板把持装置において、把持板１２には、局所的に変形し
て前記基板保持面の凹凸を調整するアクチュエータが設
けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板把持装置に関
し、特に半導体ウエハなどの基板の表面を平坦かつ鏡面
に研磨するポリッシング装置に用いて好適な基板把持装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に線幅が０．５μｍ以下の光リソグラ
フィの場合、許容される焦点深度が浅くなるためステッ
パーの結像面の平坦度を必要とする。そこで、半導体ウ
エハの表面を平坦化することが必要となるが、この平坦
化法の１手段としてポリッシング装置により研磨するこ
とが行われている。

【０００３】従来、この種のポリッシング装置は、上面
に研磨布を貼付して研磨面を構成するターンテーブル
と、基板の被研磨面をターンテーブルに向けて基板を保
持するトップリングとを有し、これらをそれぞれ自転さ
せながらトップリングにより基板を一定の圧力でターン
テーブルに押しつけ、砥液を供給しつつ基板の被研磨面
を平坦且つ鏡面に研磨している。

【０００４】図１１は、従来のポリッシング装置の一例
の主要部を示す図である。これは、上面に研磨布１００
を貼った回転するターンテーブル１０２と、回転および
押圧可能にポリッシング対象物である半導体ウエハ（基
板）Ｗを保持するトップリング１０４と、研磨布１００
に砥液Ｑを供給する砥液供給ノズル１０６を備えてい
る。トップリング１０４はトップリングシャフト１０８
に連結され、このトップリングシャフト１０８は図示し
ないトップリングヘッドにエアシリンダを介して上下動
可能に支持されている。

【０００５】トップリング１０４はその下面にポリウレ
タン等の弾性マット１１０を備えており、この弾性マッ
ト１１０を介して半導体ウエハＷを保持するようになっ
ている。さらにトップリング１０４には、円筒状のガイ
ドリング１１２が外周縁部に設けられている。ガイドリ
ング１１２はトップリング１０４に対して固定され、そ
の下端面はトップリング１０４の保持面から突出してお
り、その内側に凹所を形成している。これにより、ポリ
ッシング対象物である半導体ウエハＷが凹所内に保持さ
れ、研磨中にトップリング１０４外へ飛び出さないよう
になっている。

【０００６】このような構成の研磨装置において、半導
体ウエハＷをトップリング１０４の下面の弾性マット１
１０の下部に保持し、ターンテーブル１０２上の研磨布
１００に半導体ウエハＷをトップリング１０４によって
押圧するとともに、ターンテーブル１０２およびトップ
リング１０４を回転させて研磨布１００と半導体ウエハ
Ｗを相対運動させて研磨する。このとき、砥液供給ノズ
ル１０６から研磨布１００上に砥液Ｑを供給する。砥液
は、例えばアルカリ溶液に微粒子からなる砥粒を懸濁し
たものを用い、アリカリによる化学的研磨作用と、砥粒
による機械的研磨作用との複合作用によって半導体ウエ
ハＷを研磨する。

【０００７】上述したポリッシング装置により半導体ウ
エハＷの全面に渡ってこれを高い精度で平坦化するため
には、研磨量に影響する種々の複雑な要因を制御する必
要が有る。これらの要因としては、半導体ウエハＷとタ
ーンテーブル１０２の相対的な摺動速度、半導体ウエハ
Ｗと研磨布１００の間の面（研磨境界面）における砥液
の供給量（分布量）、トップリング１０４から半導体ウ
エハＷに作用する研磨布１００に向けた押圧力、研磨境
界面における温度等が挙げられる。

【０００８】押圧力は、トップリングから半導体ウエハ
Ｗへ弾性マットを介して付与されるが、トップリング
は、研磨中においてそれに掛かる種々の力や研磨の際の
摩擦による温度変化によって種々に変形するので、半導
体ウエハへの押圧力も不均一になってしまう。従って、
そのような変形に対してこれを相殺するような調整を行
なうことができる手段を講じることが好ましい。

【０００９】図１２に示すのはそのような対策の１つで
あり、トップリング１０４の把持板１１４と被覆板１１
６の間に背圧空間Ｓ_１，Ｓ_２を形成し、把持板１１４及
び弾性マット１１０に半導体ウエハＷの裏面と背圧空間
Ｓ_１，Ｓ_２を連通する貫通孔１１８，１２０を設ける構
成が考えられる。これにより、半導体ウエハＷに対して
弾性マット１１０の裏面側から正負の流体圧を作用させ
て押圧力を半導体ウエハＷの全面に渡りあるいは局部的
に制御することができる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１２
に示す方法では、半導体ウエハＷの裏面に局部的に背圧
を作用させるために、ウエハと弾性マットの間にある程
度気密性のある背圧空間Ｓ_１，Ｓ_２を形成しなくてはな
らないので、シールや流体圧を作用させるカップリング
の構成が複雑になってしまう。そのため、ウエハの背面
を細分して精度高く圧力制御するのは難しくなるという
課題が有った。また、流体圧力には配管系による遅れが
有り、制御の際の応答性が充分ではないという課題もあ
った。

【００１１】本発明は、上述した問題点を解決すべくな
されたもので、基板の背圧や研磨境界面の温度の制御
を、比較的簡単な構成でより厳密に行うことができるよ
うな基板把持装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板保持面を有する把持板を備え、該基板保持面に
基板を保持して基板の被研磨面を研磨テーブルの研磨面
に押し付けて研磨を行なうための基板把持装置におい
て、前記把持板には、局所的に変形して前記基板保持面
の凹凸を調整するアクチュエータが設けられていること
を特徴とする基板把持装置である。

【００１３】これにより、研磨中に種々の要因で把持板
が変形しても、その変形をアクチュエータの作動によっ
て補って基板保持面の平坦性を維持し、把持板から基板
の全面に渡って一定の押圧力を付与することができる。
アクチュエータとしては、寸法が小さく、エネルギー供
給のための構成が簡単で、微細な制御が可能なものが好
ましく、圧電素子が最適である。

【００１４】請求項２に記載の発明は、基板保持面を有
する把持板を備え、該基板保持面に弾性マットを介して
基板を保持して基板の被研磨面を研磨テーブルの研磨面
に押し付けて研磨を行なうための基板把持装置におい
て、前記弾性マットに内蔵された局所変形用のアクチュ
エータに給電するための給電機構が設けられていること
を特徴とする基板把持装置である。

【００１５】これにより、研磨中に種々の要因で把持板
が変形しても、その変形を弾性マットのアクチュエータ
の作動によって補って基板保持面の平坦性を維持し、把
持板から基板の全面に渡って一定の押圧力を付与するこ
とができる。アクチュエータとしては、圧電素子が最適
であり、給電機構は、例えば、弾性マットに平面的に配
置された個々のアクチュエータに把持板から個別に給電
でき、かつ電気的な接続を例えばワンタッチ式に容易に
行うことができることが望ましい。

【００１６】請求項３に記載の発明は、前記把持板の変
形状態を直接又は間接に検知するためのセンサと、該セ
ンサの出力に基づいて前記アクチュエータの動作を制御
する制御手段とを有することを特徴とする請求項１又は
２に記載の基板把持装置である。これにより、変形状態
をリアルタイムで判断して迅速に対応することができ
る。もちろん、このような複雑な方法だけでなく、例え
ば、人間が基板の研磨結果を判断してそれに応じた制御
を行なうようにしてもよい。

【００１７】請求項４に記載の発明は、基板保持面を有
する把持板を備え、該基板保持面に基板を保持して基板
の被研磨面を研磨テーブルの研磨面に押し付けて研磨を
行なうための基板把持装置において、前記基板保持面と
基板の間に介在して配置される弾性マットであって、前
記弾性マットには、該弾性マットを局所的に変形させる
アクチュエータが設けられていることを特徴とする弾性
マットである。

【００１８】請求項５に記載の発明は、基板保持面を有
する把持板を備え、該基板保持面に基板を保持して基板
の被研磨面を研磨テーブルの研磨面に押し付けて研磨を
行なうための基板把持装置において、前記基板保持面と
基板の間に介在して配置される弾性マットであって、前
記弾性マットは、機械的な性質が場所によって異なるよ
うな傾斜的特性を有する素材で構成されていることを特
徴とする弾性マットである。

【００１９】これにより、研磨中に種々の要因で把持板
が変形しても、その変形があらかじめ想定できる場合に
は、そのような変形に対応可能なように機械的性質が局
所的に異なるような特性を有する素材の弾性マットを用
いることにより、基板保持面の変形を補正し、把持板か
ら基板の全面に渡って一定の押圧力を付与することがで
きる。

【００２０】請求項６に記載の発明は、請求項１ないし
３のいずれかに記載の基板把持装置、又は請求項４又は
５に記載の弾性マットを用いた基板把持装置のいずれか
と、研磨テーブルとを有することを特徴とする研磨装置
である。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１ないし図５は、本発明
の１つの実施の形態を示す図であり、トップリング１０
は、把持板１２とこれの裏面を覆う被覆板１４と、これ
らの周囲を囲むガイドリング１６とから構成され、把持
板１２とガイドリング１６により形成される凹所に弾性
マット１８を介して半導体ウエハＷを保持するようにな
っている。被覆板１４はボール２０を有する自在継手部
２２を介してトップリングシャフト２４に接続されてお
り、このトップリングシャフト２４はトップリングヘッ
ド２６に固定されたトップリング用エアシリンダ２７に
連結されて上下動可能に、かつトップリング１０の下端
面に保持された半導体ウエハＷをターンテーブル１０２
（図１１参照）に押圧可能になっている。

【００２２】トップリングシャフト２４内には、半導体
ウエハＷを真空吸着しあるいは背圧を調整するための真
空排気源や圧縮空気源に接続される管３０や、トップリ
ング１０の温度・歪みやトップリング１０内の空間の圧
力等を検出するセンサあるいはトップリング１０に設け
た弁等を駆動するための信号の授受や電源用のケーブル
を通すための空間が形成されている。

【００２３】また、トップリングシャフト２４はキー
（図示せず）を介して回転筒３２に連結されており、こ
の回転筒３２は、その外周部のタイミングプーリ３４、
タイミングベルト３６等を介してトップリングヘッド２
６に固定されたトップリング用モータ３７に接続されて
いる。したがって、トップリング用モータ３７を回転駆
動することによって回転筒３２及びトップリングシャフ
ト２４が一体に回転し、トップリング１０が回転する。
トップリングヘッド２６は、トップリングヘッドシャフ
ト３５によって水平方向に揺動可能に支持されている。

【００２４】トップリング１０の外周を囲むようにかつ
これとは個別に上下動可能に押圧リング３８が設けられ
ている。これはトップリングヘッド２６より垂下して設
けられた複数の押圧リング用エアシリンダ４０に連結さ
れている。これにより、押圧リング３８は回転が規制さ
れつつトップリング１０に対して上下動自在になってい
る。

【００２５】トップリング用エアシリンダ２７及び押圧
リング用エアシリンダ４０は、それぞれレギュレータＲ
_１，Ｒ_２を介して圧縮空気源２８ａに接続され、トップ
リング用エアシリンダ２７へ供給する空気圧を調整する
ことによりトップリング１０が半導体ウエハＷを研磨布
１００に押圧する押圧力を調整することができ、押圧リ
ング用エアシリンダ４０へ供給する空気圧を調整するこ
とにより押圧リング３８が研磨布１００を押圧する押圧
力を調整することができる。

【００２６】把持板１２の上面の中央には凹部４２が形
成されており、被覆板１４には凹部４２に沿うような形
状の突出部４４が下方に突出して形成され、両者はこれ
らを嵌合するように取り付けられている。被覆板１４
は、押え板５０を把持板１２にボルト固定することによ
り把持板１２に取り付けられている。把持板１２と被覆
板１４の間には、従来の場合と同様に背圧空間Ｓ_１，Ｓ
_２が形成され、把持板１２及び弾性マット１８にこれを
挿通して半導体ウエハＷ裏面と背圧空間Ｓ_１，Ｓ _２を連
通する貫通孔４６，４８が設けられている。背圧空間Ｓ
_１，Ｓ_２は、押え板５０の上部に設けられたカプラ５
２、管３０、レギュレータＲ_３，Ｒ_４・・を介して圧縮
空気源２８ｂや真空排気源２９に接続され、これによ
り、半導体ウエハＷに対して弾性マット１８の裏面側か
ら正負の流体圧を作用させて押圧力を半導体ウエハＷの
全面に渡りあるいは局部的に制御することができるよう
になっている。

【００２７】把持板１２の下面（基板保持面）には、厚
さ方向に伸縮する薄片状の圧電素子５４ａ，５４ｂ，５
４ｃ，５４ｄ，５４ｅが、基板保持面を、この例では同
心円状に複数（この例では５）に分割するようにして貼
付されている。圧電素子５４ａ，・・５４ｅは、基板保
持面に形成された同心の周方向溝５６ａ，・・５６ｅに
底面を貼付することにより埋設されており、個々に厚さ
ｔが可変になっている。圧電素子は周知のものであるの
で詳細な説明は省く。これらの圧電素子５４ａ，・・５
４ｅには、把持板への取り付け面の所定箇所に受電端子
５８ａ，・・５８ｅが設けられ、一方、把持板の基板保
持面にはこの受電端子に対応する位置に給電端子６０
ａ，・・６０ｅが設けられている。この給電端子は、把
持板１２内部やトップリングシャフト２４内部を挿通す
る配線を経由して外部の電源に接続されている。

【００２８】この実施の形態においては、把持板の温度
を測定する温度センサ、変形を測定する歪みセンサ（ま
とめて符号６２で示す）が、基板全面に対応する領域に
わたって適当に分散配置されている。これらのセンサ６
２の検出出力は、多重伝送ユニット６４を介して制御装
置６６に入力され、ここで演算処理されて把持板１２の
全体の変形状態が推定される。このデータの演算処理は
所定のプログラムを用いれば可能であり、ここでは詳述
しない。歪みセンサのデータ、あるいは温度センサのデ
ータのいずれか一方だけでも変形状態を推定することは
できるが、この実施の形態ではより高い精度を得るため
に両方を用いている。

【００２９】以下、このように構成された研磨装置の作
用を説明する。研磨は、ターンテーブル１０２を回転さ
せ、砥液供給ノズル１０６から研磨砥液Ｑを供給しつ
つ、トップリング１０によって把持した半導体ウエハＷ
をトップリング用エアシリンダによって所定圧力でター
ンテーブル１０２の研磨布１００面に押圧することによ
り行われる。

【００３０】制御装置６６は、研磨中に温度及び歪みセ
ンサ６２により得られたデータに基づいて把持板１２の
変形状態を推定し、次に、この結果に基づいてこの変形
を補うように各圧電素子５４ａ，・・５４ｅの伸縮変形
量を求め、さらにこれに基づいてこれらに供給する電圧
を制御する。市販の圧電素子では、例えば、１０Ｖの電
圧付与で５μｍの伸びが得られるものがある。このよう
に入力電圧を制御することにより、厚さｔを個々に変化
させることができる。これにより、図５（ａ）又は図５
（ｂ）に模式的に示すように、研磨に伴ってトップリン
グ１０に作用する力や温度上昇に伴うトップリング１０
の変形を補正して基板保持面の平坦性を維持することが
できる。従って、自在継手部２２を介して把持板１２に
伝達された押圧力が、保持面から弾性マット１８を介し
て基板Ｗの全面に均一に付与される。

【００３１】さらに制御装置６６は、必要に応じて背圧
空間Ｓ_１，Ｓ_２に作用させる背圧を個別に制御する。こ
れは、把持板１２の貫通孔４６及び弾性マットの貫通孔
４８を介して半導体ウエハＷの裏面に作用する。この装
置では、圧電素子５４ａ，・・５４ｅによってトップリ
ング１０の変形が補正されて基板保持面の平坦性が維持
されているので、背圧制御を必ずしも行う必要がなく、
圧電素子５４ａ，・・５４ｅによる補正が完全でない場
合に補助的に行えばよい。なお、この実施の形態では、
把持板にセンサを配置してその変形を算出し、リアルタ
イムでその変形を補正するようにしたが、より簡単な方
法としては、研磨済みの基板の変形を測定し、その傾向
からトップリング１０の変形を推定して、これを基に圧
電素子５４ａ，・・５４ｅの伸縮を調整するようにして
もよい。

【００３２】トップリング１０は自転しており、ある時
間を平均すれば、基板把持面の変形は回転対称な変形で
あると考えられるので、上記のように背圧制御も同心状
の空間毎の軸対称な制御で充分であると考えられる。し
かしながら、トップリング１０の変形が軸対称的でない
場合には、圧電素子５４ａ，・・５４ｅをさらに例えば
周方向にも分割して貼付し、より高い精度の制御を行な
うようにしてもよい。

【００３３】図６及び図７はこの発明の第２の実施の形
態のトップリング１０を示すもので、基板保持面にバイ
モルフ型の圧電素子６８，・・が貼付されている。バイ
モルフ型の圧電素子６８，・・は、伸縮率が異なる２層
のシート状圧電素子６８ａ，６８ｂを貼り合わせて構成
されているものである。所定の電圧を印加すると上下の
層のうち、一方が伸び、他方が縮む又は伸び率が上下で
異なることにより、バイモルフ型圧電素子は全体として
上下いずれかに「反る」ように変形する。この例では、
基板保持面の所定半径より外側の領域に、周方向に分割
した所定中心角の扇状のバイモルフ型圧電素子が、径方
向に沿って反り変形するように配置されている。

【００３４】この実施の形態においては、図７に模式的
に示すように、把持板１２が径方向中間部で突出するよ
うに変形することが想定されている場合に、図示するよ
うに反り変形させることによって把持板の変形を相殺
し、基板保持面の平坦度を維持する。この場合、各圧電
素子６８，・・の変形の傾向は変わらないが、圧電素子
に付与される電圧を調整することによって反り変形の量
が調整される。なお、この例では、圧電素子を周方向に
分割して配置しているので、トップリング１０の変形が
軸対称的でない場合の調整に好適である。

【００３５】以下に説明する実施の形態は、把持板１２
の基板保持面ではなく、把持板１２と基板の間に介在す
る弾性マットの特性を局所的に変化させるものである。
図８に示すのは、弾性マット１８の内部の所定箇所に圧
電素子７０ａ，７０ｂ，・・を埋設したもので、これに
より、弾性マット厚さを変化させて、把持板１２の変形
を補正したり、基板Ｗへの背圧を局所的に制御するよう
に用いることができる。圧電素子７０ａ，７０ｂ，・・
の平面的な配置や分割方法、圧電素子７０ａ，７０ｂ，
・・のタイプ（縦伸縮式又はバイモルフ型）等は条件に
応じて任意に選択することができる。この例では、図１
の実施の形態と同様に、厚さ方向に伸縮する圧電素子が
同心状に分割されて用いられている。

【００３６】この例の弾性マット１８では、基板に接す
る表面層１８ａは含水させて基板への密着性を確保する
ために空孔率の高い発泡層又は不織布で構成されてい
る。その裏面側の第２層１８ｂはある程度の強度を維持
するための硬質層であって、例えば、ＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）のような樹脂層である。この硬質
層の裏面側には、把持板１２の基板保持面に密着させる
ための粘着層１８ｃが設けられている。圧電素子７０
ａ，７０ｂ，・・は、この例ではＰＥＴ層１８ｂに埋設
されており、これはＰＥＴの成型時に成型用型内に配置
しておくことにより、一体に作製される。

【００３７】圧電素子７０ａ，７０ｂ，・・に給電する
ための配線７２が粘着層１８ｃを貫通してその表面に設
けられた受電端子７４に接続されている。把持板１２に
は、対応する箇所に給電端子７６が設けられており、こ
れらの端子７４，７６は弾性マット１８を貼付した時に
同時に連結されて外部電源に接続されるように構成され
ている。

【００３８】図９及び図１０は、この発明のさらに他の
実施の形態を示すもので、ここでは、弾性マット１８
が、例えば機械的特性が位置によって変化するような傾
斜素材により作製されている。この例では、弾性マット
１８は周方向に分割された分割片１９から構成され、個
々の分割片１９は、弾性率が径方向において、図１０に
示すように順次変化するようになっている。このような
傾斜素材は、微量の添加成分をイオン注入のような方法
で場所によって組成を変化させながら添加することによ
って作製することができる。この例では、添加によって
素材の弾性率を挙げるような添加元素を用いており、径
方向の中間の領域で弾性率が小さく、中央及び周辺領域
で弾性率が大きくなるような素材が用いられている。こ
れにより、トップリング１０の把持板１２が径方向の中
間の領域で突出するような変形をする場合に、その突出
部による押圧力変化を緩和するように作用させることが
できる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板把持
装置によれば、局所的に変形して前記基板保持面の凹凸
を調整するアクチュエータや、局所的に機械的性質の異
なる機能性素材を用いることにより、状況に応じて基板
保持面のレベルを調整してその平坦度を維持し、基板の
全面を平坦かつ鏡面に研磨し、半導体製造工程における
質の高いポリッシングを行うとともに、半導体ウエハの
周縁部まで製品に供することができるようにすることに
より半導体ウエハの歩留りを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１つの実施の形態のトップリングの断
面図である。

【図２】図１のトップリングの要部の拡大図である。

【図３】基板保持面を下から見た図である。

【図４】図１の実施の形態のトップリングを有する研磨
装置の全体を示す断面図である。

【図５】図１のトップリングにおける作用を説明する模
式的断面図である。

【図６】個の発明の他の実施の形態のトップリングの基
板保持面を下から見た図である。

【図７】図６のトップリングの作用を説明する模式的断
面図である。

【図８】本発明の他の実施の形態である弾性マットの断
面図である。

【図９】本発明のさらに他の実施の形態である弾性マッ
トの平面図である。

【図１０】図９の弾性マットの特性を示すグラフであ
る。

【図１１】従来のポリッシング装置の構成を示す部分断
面図である。

【図１２】従来のトップリングの概略を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１０トップリング１２把持板１４被覆板１６ガイドリング１８弾性マット１８ａ表面層１８ｂ第２層１８ｃ粘着層２０ボール２２自在継手部２４トップリングシャフト２６トップリングヘッド２８圧縮空気源２９真空排気源３０管３２回転筒３４タイミングプーリ３６タイミングベルト３８押圧リング４０押圧リング用エアシリンダ４２凹部４４突出部４６，４８貫通孔５０板５２カプラ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ，５４ｅ圧電素子５６ａ，・・周方向溝５８ａ，・・受電端子６０ａ，・・給電端子６２センサ６４多重伝送ユニット６６制御装置６８，・・圧電素子６８ａ，６８ｂシート状圧電素子７０ａ，７０ｂ，・・圧電素子７２配線７４受電端子７６給電端子１００研磨布１０２ターンテーブル１０４トップリング１０６砥液供給ノズル１０８トップリングシャフト１１０弾性マット１１２ガイドリング１１４把持板１１６被覆板１１８，１２０貫通孔Ｒ_１，Ｒ_２，・・レギュレータＷ基板Ｑ研磨砥液Ｓ_１，Ｓ_２背圧空間

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板保持面を有する把持板を備え、該基
板保持面に基板を保持して基板の被研磨面を研磨テーブ
ルの研磨面に押し付けて研磨を行なうための基板把持装
置において、前記把持板には、局所的に変形して前記基板保持面の凹
凸を調整するアクチュエータが設けられていることを特
徴とする基板把持装置。
【請求項２】基板保持面を有する把持板を備え、該基
板保持面に弾性マットを介して基板を保持して基板の被
研磨面を研磨テーブルの研磨面に押し付けて研磨を行な
うための基板把持装置において、前記弾性マットに内蔵された局所変形用のアクチュエー
タに給電するための給電機構が設けられていることを特
徴とする基板把持装置。
【請求項３】前記把持板の変形状態を直接又は間接に
検知するためのセンサと、該センサの出力に基づいて前
記アクチュエータの動作を制御する制御手段とを有する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板把持装
置。
【請求項４】基板保持面を有する把持板を備え、該基
板保持面に基板を保持して基板の被研磨面を研磨テーブ
ルの研磨面に押し付けて研磨を行なうための基板把持装
置において、前記基板保持面と基板の間に介在して配置
される弾性マットであって、前記弾性マットには、該弾性マットを局所的に変形させ
るアクチュエータが設けられていることを特徴とする弾
性マット。
【請求項５】基板保持面を有する把持板を備え、該基
板保持面に基板を保持して基板の被研磨面を研磨テーブ
ルの研磨面に押し付けて研磨を行なうための基板把持装
置において、前記基板保持面と基板の間に介在して配置
される弾性マットであって、前記弾性マットは、機械的な性質が場所によって異なる
ような傾斜的特性を有する素材で構成されていることを
特徴とする弾性マット。
【請求項６】請求項１ないし３のいずれかに記載の基
板把持装置、又は請求項４又は５に記載の弾性マットを
用いた基板把持装置のいずれかと、研磨テーブルとを有
することを特徴とする研磨装置。