JP2012035393A - 研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワーク24を保持する研磨ヘッド41aと、表面に研磨布60が貼付された定盤56と、研磨ヘッド41aと定盤56とを相対的に運動させる運動機構とを備える研磨装置であって、研磨ヘッド41aが、リング状の側壁部12aを有する保持プレート12と、樹脂シート材45および樹脂シート材45の表面に形成された発泡樹脂層46からなり、保持プレート12の下面側を覆うようにして保持プレート12に周縁部で固定されたバッキング材44と、バッキング材44を押圧する圧力室32と、バッキング材44の下面の周縁部に固定され、ワーク24を囲んで保持するリング状のテンプレート40とを具備し、バッキング材44が、保持プレート12の側壁部12a下面に樹脂シート材45が直接または接着剤を介して当接するようにして固定されていることを特徴とする。
【選択図】図4
Description
研磨ヘッド41aは、下方に向けて開放する凹部を備えるヘッド部材10と、ヘッド部材10の凹部内側に配された保持プレート12と、外側部14aがヘッド部材10にリング部材16によって固定されると共に、内側部14bが保持プレート12に押さえリング18によって固定され、保持プレート12を上下方向及び水平方向への移動を微小範囲内で許容可能に吊持する弾性部材14と、ヘッド部材10の内部を保持プレート12および弾性部材14によって画成して設けられる第1圧力室20と、弾性のある薄膜からなり、保持プレート12の下面側に外周部30bで固定リング31によって固定され、下面でウェーハ24に当接してウェーハ24を定盤の研磨面へ押圧可能に設けられた弾性薄膜30と、保持プレート12の下面および弾性薄膜30の上面によって画成される第2圧力室32とを備え、第1圧力室20へは流体供給手段によって第1配管22から所定圧力の流体が供給され、第2圧力室32へは第1流体供給手段によって第2配管33、管継手34、連通路36から所定圧力の流体が供給されるように構成されている。弾性薄膜30の下面周縁部には、ワーク24を取り囲むリング状のテンプレート40が固定されている。
38はピン状部材であり、保持プレート12に、凹部28に対応して所定の間隔をおいて複数が立設されている。ピン状部材38は、フランジ状の先端部38aを備えており、凹部28を形成する内底面28aと内径部28bとの間で移動が規制される。これにより、保持プレート12の上下方向の移動が規制されている。
ウェーハ24は、弾性薄膜30の下面側に水の表面張力によって保持されて研磨ヘッド41aに保持され、研磨ヘッド41aを介して、上面に研磨布60が貼設された定盤56の研磨布面に押圧され、定盤56と研磨ヘッド41aとが相対回転されることによってウェーハ24の下面側が研磨される。その際、ウェーハ24は、第1圧力室20と第2圧力室32とにより2段に加圧されることによって精度良く研磨される(図2)。
上記ゴム材からなる弾性材42は、成形型を用いて、保持プレート12の片面側にインサート成型される(例えば特開2005−19495号公報)。また、バッキング材44は、支持層となる樹脂シート材(図示せず)の表面に発泡ウレタン層が形成された2層構造のものが用いられ、樹脂シート材側が弾性材42に接着剤によって固定され、発泡ポリウレタン層側にウェーハ24が水の表面張力によって保持されるようになっている。
このため、弾性材42の厚さのばらつきが、テンプレート40の高さ位置のばらつきとなって現れ、ウェーハ24の研磨精度に悪影響が及ぼされるという課題があった。すなわち、バッキング材44の下面に水の表面張力によって保持されたウェーハ24は、研磨中に保持プレート12に対して非回転状態のまま保持される。したがって、ウェーハ24は、研磨中、テンプレート40との位置関係が変わらず、テンプレート40の厚さのばらつきにより悪影響が及ぼされるウェーハ24の位置が変わらないので、ウェーハ24に部分的に集中して研磨欠陥が発生するという課題があった。
また、ゴム材からなる弾性材42は、バッキング材44を貼付するとき、部分的に伸びたり縮んだりすることから、張力が一様でなくなり、この面からもウェーハ24の研磨に悪影響を及ぼすという課題があった。
すなわち、本発明に係る研磨装置は、ワークを保持する研磨ヘッドと、表面に研磨布が貼付された定盤と、前記研磨ヘッドと定盤とを相対的に運動させる運動機構とを備える研磨装置であって、前記研磨ヘッドが、リング状の側壁部を有する保持プレートと、単層または複層を成す樹脂シート材および該樹脂シート材の表面に形成された発泡樹脂層からなり、発泡樹脂層を下方に向けて前記保持プレートの下面側を覆うようにして保持プレートに周縁部で固定され、発泡樹脂層の下面でワークに当接して該ワークを前記定盤の研磨面へ押圧可能に設けられたバッキング材と、前記保持プレートの下面側および前記バッキング材の上面との間に形成され、流体供給手段によって所定圧力の流体が供給され、バッキング材を押圧する圧力室と、前記バッキング材の下面の周縁部に固定され、ワークを囲んで保持するリング状のテンプレートとを具備し、前記バッキング材が、前記保持プレートのリング状の側壁部下面に樹脂シート材が直接または接着剤を介して当接するようにして前記保持プレートに固定されていることを特徴とする。
また、前記保持プレートの側壁部の下部外周部が下方に向けてすぼまるテーパー面に形成され、前記バッキング材の周縁部が、前記保持プレートのテーパー面と、内周側に前記テーパー面に対応するテーパー面を有する保持リングの該テーパー面とに挟み込まれて保持プレートに固定されていることを特徴とする。
図2に示すように、研磨装置58そのものは、ワーク(以下ウェーハで説明する)を保持する研磨ヘッド41aと、表面に研磨布60が貼付された定盤56と、研磨ヘッド41aと定盤56とを相対的に運動させる運動機構とを備える点で、基本構造は従来と変わりがない。
また、研磨ヘッド41aも、図1に示すものと基本構造は同じであるので詳細な説明は省略する。
本実施の形態においては、研磨ヘッド41aにおいて、弾性薄膜の構造およびその弾性薄膜の保持プレート12への取り付け構造に特徴がある。
図4は、バッキング材44の保持プレート12への取り付け構造における第1の実施の形態を示す説明図である。
保持プレート12はリング状の側壁部12aを有する。
樹脂シート材45は、厚さ0.1〜0.5mm程度のPETフィルム等からなる。
また、発泡樹脂層46は、厚さ0.4〜0.7mm程度の厚さのものを用いる。
樹脂シート材45を複層にする場合は、その厚さの合計を上記と同等程度とする。
バッキング材44の下面周縁部にはリング状のテンプレート40が接着剤(図示せず)によって固定されている。テンプレート40は樹脂製または金属製のものであり、厚さはウェーハ24と同一もしくは若干薄めまたは厚めのものが用いられる。
保持プレート12の下面側およびバッキング材44の上面との間には圧力室32(第2圧力室)が形成され、流体供給手段によって所定圧力の流体が供給され、バッキング材44を押圧するようになっている。
また、従来のように、ゴム材からなる弾性材が介在しないので、弾性材の伸縮により張力が不均一になるというようなことがなく、バッキング材44は均一な張力をもって保持プレート12に取り付けられるので、この面からもウェーハ24を均一に良好に研磨することが可能となった。
本実施の形態では、バッキング材44は、テンプレート40が固定されている部位に発泡樹脂層46を有しておらず、テンプレート40が直接樹脂シート材45に固定されている。
すなわち、テンプレート40は、発泡樹脂層46を介さず、樹脂シート材45と両面テープ48のみを介して保持プレート12の側壁部12aに固定されるので、一層精度よく保持プレート12に取り付けられる。なお、この場合、樹脂シート材45には、強度をもたせるため、厚めの樹脂シート材を用いるとよい。
本実施の形態では、側壁部12aの下部外周部に下方に向けてすぼまるテーパー面12bを形成し、バッキング材44の周縁部を、保持プレート12のテーパー面12bと、内周側にテーパー面12bに対応するテーパー面50aを有する保持リング50のテーパー面50aとで挟み込むことによって保持プレート12に固定している。
保持リング50は、複数本のボルト(図示せず)によって保持プレート12に固定するようにする。
本実施の形態では、両面テープは用いず、樹脂シート材45が直接側壁部12a下面に当接するようにしている。
本実施の形態でも、従来のようにゴム材からなる弾性材を介在させていないので、テンプレート40の下面の高さ位置の精度を向上できる。
なお、保持リング50と両面テープの両方でバッキング材44を保持プレート12に固定してもよい。
本実施の形態は、図6に示す実施の形態において、バッキング材44の、両テーパー面12b、50aに挟み込まれる部位に発泡樹脂層46を設けておらず、樹脂シート材45を直接両テーパー面12b、50aで挟み込むことにより、バッキング材44を保持プレート12に固定するようにしている。
本実施の形態でも、ゴム材からなる弾性材を介在させていないので、テンプレート40の下面の高さ位置の精度を向上できる。
なお、保持リング50と両面テープの両方でバッキング材44を保持プレート12に固定してもよい。
本実施の形態では、図7に示すものにおいて、バッキング材44は、さらに、テンプレート40が固定されている部位にも発泡樹脂層46を有しておらず、テンプレート40が直接樹脂シート材45に固定されている。
本実施の形態でも、ゴム材からなる弾性材を介在させていないので、テンプレート40の下面の高さ位置の精度を向上できる。
なお、保持リング50と両面テープの両方でバッキング材44を保持プレート12に固定してもよい。
12 保持プレート
12a 側壁部
12b テーパー面
24 ウェーハ
32 圧力室
40 テンプレート
41a 研磨ヘッド
44 バッキング材
45 樹脂シート材
46 発泡樹脂層
48 両面テープ
50 保持リング
50a テーパー面
56 定盤
58 研磨装置
60 研磨布
Claims (5)
- ワークを保持する研磨ヘッドと、表面に研磨布が貼付された定盤と、前記研磨ヘッドと定盤とを相対的に運動させる運動機構とを備える研磨装置であって、
前記研磨ヘッドが、
リング状の側壁部を有する保持プレートと、
単層または複層を成す樹脂シート材および該樹脂シート材の表面に形成された発泡樹脂層からなり、発泡樹脂層を下方に向けて前記保持プレートの下面側を覆うようにして保持プレートに周縁部で固定され、発泡樹脂層の下面でワークに当接して該ワークを前記定盤の研磨面へ押圧可能に設けられたバッキング材と、
前記保持プレートの下面側および前記バッキング材の上面との間に形成され、流体供給手段によって所定圧力の流体が供給され、バッキング材を押圧する圧力室と、
前記バッキング材の下面の周縁部に固定され、ワークを囲んで保持するリング状のテンプレートとを具備し、
前記バッキング材が、前記保持プレートのリング状の側壁部下面に樹脂シート材が直接または接着剤を介して当接するようにして前記保持プレートに固定されていることを特徴とする研磨装置。 - 前記バッキング材は、前記テンプレートが固定されている部位に発泡樹脂層を有しておらず、前記テンプレートが直接前記樹脂シート材に固定されていることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
- 前記保持プレートの側壁部の下部外周部が下方に向けてすぼまるテーパー面に形成され、
前記バッキング材の周縁部が、前記保持プレートのテーパー面と、内周側に前記テーパー面に対応するテーパー面を有する保持リングの該テーパー面とに挟み込まれて保持プレートに固定されていることを特徴とする請求項1または2記載の研磨装置。 - 前記バッキング材は、前記両テーパー面に挟み込まれる部位に発泡樹脂層を有しておらず、前記樹脂シート材が直接前記両テーパー面に挟み込まれて保持プレートに固定されていることを特徴とする請求項2または3記載の研磨装置。
- 前記バッキング材は、前記テンプレートが固定されている部位に発泡樹脂層を有しておらず、前記テンプレートが直接前記樹脂シート材に固定されていることを特徴とする請求項4記載の研磨装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014034100A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Fujibo Holdings Inc | 保持具及びその製造方法 |
JP2014063894A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 研磨装置及びsoiウェーハの研磨方法 |
JP2014069284A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
JP2017177266A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持具 |
KR20190040963A (ko) | 2016-08-24 | 2019-04-19 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 연마장치 및 웨이퍼의 연마방법 |
KR20200133752A (ko) | 2018-04-05 | 2020-11-30 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 연마헤드 및 웨이퍼의 연마방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62236671A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-16 | Mitsubishi Metal Corp | 被研磨材の保持装置 |
JP2000117624A (ja) * | 1998-10-09 | 2000-04-25 | Speedfam-Ipec Co Ltd | バッキングシートおよびそれを使用した研磨装置 |
JP2003151931A (ja) * | 2001-11-12 | 2003-05-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研磨装置 |
-
2010
- 2010-08-11 JP JP2010180260A patent/JP2012035393A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62236671A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-16 | Mitsubishi Metal Corp | 被研磨材の保持装置 |
JP2000117624A (ja) * | 1998-10-09 | 2000-04-25 | Speedfam-Ipec Co Ltd | バッキングシートおよびそれを使用した研磨装置 |
JP2003151931A (ja) * | 2001-11-12 | 2003-05-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研磨装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014034100A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Fujibo Holdings Inc | 保持具及びその製造方法 |
JP2014063894A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 研磨装置及びsoiウェーハの研磨方法 |
JP2014069284A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
JP2017177266A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持具 |
KR20190040963A (ko) | 2016-08-24 | 2019-04-19 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 연마장치 및 웨이퍼의 연마방법 |
KR20200133752A (ko) | 2018-04-05 | 2020-11-30 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 연마헤드 및 웨이퍼의 연마방법 |
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