JP2017177266A - 保持具 - Google Patents
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Abstract
Description
(式1) たわみ率(%)=たわみ量(mm)÷貫通穴直径(mm)×100
本発明の一実施形態である保持具100は、図1に示す如く、保持シート10と、基材シート20と、両面テープ30と、枠材40を有して構成され、被研磨物Wが研磨パッドによって研磨加工されるときに該被研磨物Wを保持する。
バフ処理された保持シート10の裏面側に基材シート20を介して両面テープ30の一面側の粘着剤を貼り合わせる。両面テープ30の他面側には剥離紙が残されている。次いで、保持シート10の保持面11に枠材40を熱融着性接着剤によって接着する。このとき、枠材40と保持シート10を、表面が平坦な治具を用いて押圧する。また、熱融着性接着剤が軟化する程度に枠材40及び保持シート10を加熱して熱プレスすることで接着力を高めることができる。そして、表面にキズや汚れ、異物等の付着がないことを確認する等の検査を行ない、保持具100を完成させる。
(a)枠材40と保持シート10は異素材のために相互接着性が悪く、感圧型の両面テープ30では接着力が弱い。感圧型の両面テープは水系のスラリの接触・浸透により接着力が経時で低下し剥離が生じるため好ましくない。従って、枠材40と保持シート10は、熱融着性接着剤を用い、70乃至100℃に熱プレスされて接着される。本発明者の知見によれば、従来の保持具100では、この熱プレスによって、保持シート10の保持面11に対する裏側面に接着されているポリエチレンテレフタレート等の基材シート20が熱塑性変形してたわみ(伸び)及び/又はそれに伴う接着面のずれ等により、枠材40が貼り付けられた保持シート10の保持面11にうねりを生ずることを認めた。
保持シート10として、湿式成膜法にて厚み0.60mmに成膜し、厚み0.40mmになるまでスキン層側(保持面11の側)をバフ処理した多数の気泡を有する発泡性ポリウレタンシートを準備した。この発泡性ポリウレタンシートの裏面(保持面11とは反対側の面)側に基材シート20として熱抵抗値0.614×10−3m2×K/WのPET(ポリエチレンテレフタレート)製シート(厚み350μm)を、接着剤を介して貼り合わせた。PET製シートの裏面(発泡性ポリウレタンシートを貼り合わせた面とは反対側の面)側に両面テープ30を貼り合わせた後、外径355mmの円形に裁断し保持パッドを得た。次いで、保持パッドにおける発泡性ポリウレタンシートのバフ処理を施した面に、該発泡性ポリウレタンシートと同一外径を有する円環状の枠材40(材質:ガラスエポキシ積層板、厚さ:0.70mm、内径:302mm)を、熱融着性接着剤を介して保持パッドにおける発泡性ポリウレタンシートの保持面11側に固定し、保持具100を製造した。
基材シート20の熱抵抗値を5.56×10−3m2×K/W(厚み250μm)に変更した以外は、実施例1と同様にして保持具100を得た。
基材シート20の熱抵抗値を5.37×10−3m2×K/W(厚み188μm)に変更した以外は、実施例1と同様にして保持具100を得た。
基材シート20の熱抵抗値を4.35×10−3m2×K/W(厚み100μm)に変更した以外は、実施例1と同様にして保持具100を得た。
熱抵抗は使用する材料の厚さにおいて、熱の伝わりにくさを表わす。
熱抵抗は、厚さを熱伝導率で除することにより求めた。
熱伝導率(W/(m・K))=P・(D×10−3)/((A××10−4)・ΔT)
熱抵抗値(m2×K/W)=D/熱伝導率
実施例1乃至3、比較例1の各保持具100において、保持シート10の保持面11が枠材40に形成された貫通穴41の中心に位置する中心部で生ずるたわみ量を測定し、たわみ量を貫通穴の直径で除することによりたわみ率、たわみ率(%)=たわみ量(mm)÷貫通穴の直径(mm)により、表1の結果を得た。尚、本測定において、貫通穴の直径は302mmである。また、たわみ量の測定は製品状態の保持具100において、両面テープ30の最下面が離型紙となる状態で行なった。
実施例1乃至3、比較例1の保持具100を用いたシリコンウェハの研磨加工を、下記の研磨条件で行ない、研磨レートにより保持具の性能を評価した。研磨レートは、研磨パッドによって被研磨物を研磨加工する際の研磨効率を示す数値の一つであり、1分間当たりの研磨量を厚さの単位で表したものである。研磨加工前後の被研磨物の重量減少を測定し、被研磨物の研磨面積及び比重から計算により研磨レートを算出した。研磨レートの測定結果は、比較例1の研磨レートを1.0としてその比で示している。測定結果を表1に示した。
使用研磨機:不二越株式会社製、MCP−150X
研磨パッド:フジボウ愛媛株式会社製、#27
回転数:(研磨定盤)60r/m、(保持定盤)50r/m
研磨圧力:100g/cm2
揺動幅:10mm(揺動中心値より200mm)
揺動移動:1mm/min
研磨剤:フジミ社製 研磨液:Granzox3900RS /希釈濃度:1(研磨液):19(水)
被研磨物:8インチφシリコンウェハ(厚み750μm)
研磨時間:20分間
比較例1では、保持シート10における保持面11のたわみ率が大きく、両面テープ30を定盤に貼り付けたときに、両面テープ30の裏面と定盤との間にエアを噛み込んでしまい、両面テープ30及び基材シート20に支持される保持シート10における保持面11の平坦性が悪化した。これに伴い、シリコンウェハと研磨パッドの接触状態が不均一なものとなり、研磨レートが低下した。
11 保持面
20 基材シート
30 両面テープ
40 枠材
41 貫通穴
100 保持具
Claims (3)
- 被研磨物を保持するための保持面を有する保持シートと、
前記保持シートの前記保持面に対する裏側面に接着される基材シートと、
前記保持シートの前記保持面に熱融着され、前記被研磨物を挿入可能な少なくとも1つの貫通穴が形成された枠材とを有してなる保持具において、
前記基材シートが耐熱性の基材シートからなり、前記保持シートの保持面が前記枠材に形成された貫通穴の直径に対するたわみ量の比で表されるたわみ率が、0以上、0.60%以下の範囲内にあることを特徴とする保持具。 - 前記基材シートの熱抵抗値が5×10−3m2×K/W以上、1.0×10−2m2×K/W以下の範囲内にある請求項1に記載の保持具。
- 前記耐熱性の基材シートがポリエチレンテレフタレートからなり、その厚みが150μm以上、500μm以下の範囲内にある請求項1又は2に記載の保持具。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019155578A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持具及びその製造方法 |
JP2019155577A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持具及びその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009202314A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Fujibo Holdings Inc | 保持具 |
KR20100081695A (ko) * | 2009-01-07 | 2010-07-15 | 주식회사 실트론 | 웨이퍼 연마 장치용 헤드 조립체 |
JP2012035393A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
JP2017127938A (ja) * | 2016-01-21 | 2017-07-27 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの研磨方法、バックパッドの製造方法、バックパッド、及びそのバックパッドを具備する研磨ヘッド |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009202314A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Fujibo Holdings Inc | 保持具 |
KR20100081695A (ko) * | 2009-01-07 | 2010-07-15 | 주식회사 실트론 | 웨이퍼 연마 장치용 헤드 조립체 |
JP2012035393A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
JP2017127938A (ja) * | 2016-01-21 | 2017-07-27 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの研磨方法、バックパッドの製造方法、バックパッド、及びそのバックパッドを具備する研磨ヘッド |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019155578A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持具及びその製造方法 |
JP2019155577A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持具及びその製造方法 |
JP7139126B2 (ja) | 2018-03-16 | 2022-09-20 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持具及びその製造方法 |
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